集成电路标准封装
常用集成电路的封装标准大全
DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP14-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP16-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP28-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP12H-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SDIP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SDIP24-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.FSIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-FSIP12-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP14-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP16-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-20 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP20-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP24-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP28-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92L DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92L-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92M DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92M-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92SP DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92SP-0011-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92NL DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92NL-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-126 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO126-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220B DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220B-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220FP-4 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220FP-0100-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-3 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO3-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-251 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO251-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO252-0009-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO263-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-113 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT113-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT223-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-23 VERTICAL DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23V-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT25-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT89-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TSSOP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 1/2)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 2/2)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP8-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP28-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING- SOT23-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT223-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-26 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT89-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO252-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO263-0105-A)DIMENSION UTCUNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TSSOP8-0105-A)。
集成电路封装图
常用集成电路芯片封装图SIF JHSOP-28 QFPPLCCJLCC ZIPl 】］F8SOP-28 SOT-23 SO7曲 SOT-143 SOT-223SOJ-32L DIF-16SSOP TSSOPLDCC三极管封装图TO-92f f n l;TO-251ITO-252TQ-263TO-126T0-220TO-220FTO-302WP-3ET0P-3FT0-3PB1TOP-31.T0-3PL TO-247oJPSDIP PLCC DIP-TABDIP LCC LDCC LQFP LQFPITO-220FTO-220HSOP-28 ITO-3PFTO220 HSOP28 ITO220 ITO3PBQFP PQFP PQFPPDIPSO SO7-321QFP SC-70 SDIP SIPSOD323 SOJ SOJSOF-M&DT113SOT143 SOT223 SOT223 SOT23SOT523 SOT343 SOT SOTSTO-220TO247TO264 TO3 TO52 TO71 TO78 TO8 TO92 TO93STO-220TU'.7PCDIP JLCC TO72 STO-220 TO99 AX14 TO263 SOT89 SNAPTK FGIP SOT23 SOPTQFP TSOP TSSOP ZIP常见集成电路（）芯片的封装金属圆形封装最初的芯片封装形式。
引脚数。
散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。
PZIP塑料ZIP型封装引脚数。
散热性能好，多用于大功率器件。
单列直插式封装引脚中心距通常为，引脚数，多数为定制产品。
造价低且安装便宜，广泛用于民品。
双列直插式封装绝大多数中小规模均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过个。
适合在板上插孔焊接，操作方便。
塑封应用最广泛。
双列表面安装式封装引脚有形和形两种形式，中心距一般分和两种，引脚数。
体积小，是最普及的表面贴片封装。
集成电路标准封装(高清图片)
集成电路标准封装外形图封装说明SC 70Tin Shrink Small OutlineTransistor PackageDIP/DILDual In-line PackagePDIPPlastic Dual In-linePackageCERDIP/CDIP Ceramic Dual In-linePackageSDIP/SPDIP Shrink（Plastic）Dual In-line PackageFDIP Windowed Frit-Seal Dual In-line PackageMDIP Molded Dual In-LinePackageSIP/SIPP Single In-line (pin)PackageZIPZig-Zag In-line PackageLCC Leadless Chip CarrierJLCCJ-Leaded Chip CarrierCLCC Ceramic Leaded Chip CarrierCOBChip On BoardCoCChip on ChipDFN/SONDual Flat No LeadNackageTDFNThin Dual Flat No LeadPackageUTDFNUltra-Thin Dual Flat No Lead PackageXDFN Extremely Thin Dual Flat No Lead PackageQFNQuad Flat No LeadsPackageDQFNDual Quad Flat No LeadsPackageTQFNThin Quad Flat No LeadsPackageVQFNVery Thin Quad Flat No Leads Package0.9mmWQFNVery Very Thin Quad Flat No Leads Package0.75mmUQFN Ultrathin Quad Flat No Leads Package0.6mmMLFMicro-LeadframeMLP is a family of integratedcircuit QFN packagesSOJ/SOIJCSmall OutlineJ-leadSOP/SO/SOL/DSO Small Outline PackagesHSOPHeat Sink Small OutlinePackageSSOPShrink Small OutlinePackage1.15mmVSOPVery Small OutlinePackageVSSOPVery Shrink Small Outline PackageTSOPThin Small OutlinePackageTSSOP or TSOP II Thin Shrink OutlinePackageMSOPMini Small OutlinePackageTVSOPThin Very Small OutlinePackageQSOP Quarter Size OutlinePackageSOICSmall OutlineIntegrated CircuitQFPQuad Flat PackBQFP Bumpered Quad FlatPackPQFP Plastic Quad Flat PackHQFPHeat Sink Quad FlatPackRQFPPlastic PoweR Quad FlatPackCQFP Ceramic Quad Flat PackTQFPThin Quad Flat Pack (typ. height 1.40mm)VQFPVery Thin Quad FlatPack(typ. height 1.00mm)LQFPLow Profile Quad FlatPack(0.30/0.40/0.50/0.65mm)PGAPin Grid ArrayPPGA Plastic Pin Grid ArrayCPGA Ceramic Pin Grid ArrayFC-PGA/FCPGA Flip-Chip Pin Grid ArraySPGA Staggered Pin GridArrayOPGA Organic Pin Grid ArraySGAStud Grid ArrayRGA Reduced Pin Grid ArrayBGABall Grid Array (typ.1.50mm / 1.27mmpitch)PBGAPlastic Ball Grid Array (typ. 1.50mm / 1.27mmpitch)CBGA Ceramic Ball Grid Array (typ. 1.50mm / 1.27mmpitch)MBGAMetal Ball Grid Array (typ. 1.50mm / 1.27mmpitch)FBGAFine Pitch Ball Grid Array (typ. 1.00mmpitch)FTBGAFine Pitch Thin Ball Grid Array (typ. 1.00mmpitch)FBGAFine Line Ball Grid Array (typ. 1.00mm pitch)UBGAUltra Fine Line Ball Grid Array (typ. 0.80mmpitch)SBGASuper Ball Grid Array (typ. 0.80mm pitch)MicroBGA (uBGA)LGALand Grid ArrayFlatpackUS militarystandardized printed-circuit-board surface-mount-compon ent packagePiggy BackCCGA/CGA Column Grid Array ICpackagesMCMMulti-Chip ModuleLDCC Leaded Chip CarrierUICC Universal Integrated Circuit CardLFCSPCustomized leadframe-based CSPFCCSPFlip Chip Chip ScalePackageWCSPWafer-level Redistribution CSP。
集成电路封装 课程标准
集成电路封装课程标准
集成电路封装课程的标准可以根据不同学校或教育机构的要求而有所不同。
以下是一个可能的集成电路封装课程标准的一般内容：
1. 概述集成电路封装的定义、作用和发展历程。
2. 讲解常见的集成电路封装类型和封装技术，包括DIP、SMT、BGA等。
3. 介绍封装材料的选择和特性，如塑料、陶瓷、金属等。
4. 解释封装设计的基本原则和方法，包括引脚布局、路线规划、导热设计等。
5. 讲解封装制造流程，包括胶垫贴装、焊接、测试和封装检验等。
6. 探讨集成电路封装在电子产品设计中的应用和影响因素。
7. 引导学生了解封装设计的最新趋势和发展方向，如3D封装、无线封装等。
8. 进行实践项目，让学生亲身体验集成电路封装的设计和制造过程。
9. 强调封装设计的工程伦理和环境保护意识。
以上是一个基本的集成电路封装课程标准，具体内容可以根据教育机构和教师的需求进行调整和扩充。
集成电路封装技术
集成电路封装技术一、概述集成电路封装技术是指将芯片封装成实际可用的器件的过程，其重要性不言而喻。
封装技术不仅仅是保护芯片，还可以通过封装形式的不同来满足不同应用领域的需求。
本文将介绍集成电路封装技术的基本概念、发展历程、主要封装类型以及未来发展趋势等内容。
二、发展历程集成电路封装技术随着集成电路行业的发展逐渐成熟。
最早的集成电路封装形式是引脚直插式封装，随着技术的不断进步，出现了芯片级、无尘室级封装技术。
如今，随着3D封装、CSP、SiP等新技术的出现，集成电路封装技术正朝着更加高密度、高性能、多功能的方向发展。
三、主要封装类型1.BGA封装：球栅阵列封装，是一种常见的封装形式，具有焊接可靠性高、散热性好等优点。
2.QFN封装：裸露焊盘封装，具有体积小、重量轻、成本低等优点，适用于尺寸要求严格的应用场合。
3.CSP封装：芯片级封装，在尺寸更小、功耗更低的应用场合有着广泛的应用。
4.3D封装：通过将多个芯片垂直堆叠，实现更高的集成度和性能。
5.SiP封装：系统级封装，将多个不同功能的芯片封装在一起，实现更复杂的功能。
四、未来发展趋势随着物联网、人工智能等领域的兴起，集成电路封装技术也将迎来新的挑战和机遇。
未来，集成电路封装技术将朝着更高密度、更低功耗、更可靠、更环保的方向发展。
同时，新材料、新工艺和新技术的应用将为集成电路封装技术带来更多可能性。
五、结语集成电路封装技术是集成电路产业链中至关重要的一环，其发展水平直接关系到整个集成电路的性能和应用范围。
随着技术的不断进步，集成电路封装技术也在不断演进，为各个领域的技术发展提供了强有力的支撑。
希望本文能够帮助读者更好地了解集成电路封装技术的基本概念和发展趋势，为相关领域的研究和应用提供一定的参考价值。
集成电路封装方式
集成电路封装方式在现代电子技术中，集成电路（Integrated Circuit，简称IC）的封装是非常重要的环节。
封装是将芯片固定在外部载体上，并提供电气连接和机械支撑的工艺过程。
不同的封装方式可以满足不同的应用需求，影响着集成电路的性能、功耗和成本等方面。
一、封装的重要性集成电路的封装是将微小的芯片封装到外部载体中，以便在实际应用中使用。
封装可以提供电气连接、机械支撑和热管理等功能，并保护芯片免受外部环境的影响。
同时，封装还可以为芯片提供更好的散热条件，以确保芯片的正常工作。
因此，合理选择封装方式对于集成电路的性能和可靠性非常重要。
二、封装方式的分类根据不同的封装方式，集成电路的封装可以分为多种类型，包括裸片封装、贴片封装和插装封装等。
1. 裸片封装裸片封装是将芯片直接粘合到基板上，然后通过线缆或焊接将芯片与基板连接起来的封装方式。
裸片封装具有尺寸小、重量轻、成本低等优点，适用于高集成度和小尺寸的应用场景。
然而，由于裸片封装没有外壳保护，芯片容易受到机械损伤和环境影响，对环境要求较高。
2. 贴片封装贴片封装是将芯片粘贴在基板上，并使用导线将芯片与基板连接起来的封装方式。
贴片封装可以分为表面贴装技术（SMT）和无引线封装技术（BGA）等。
SMT是将芯片直接焊接在基板表面的封装方式，具有工艺简单、成本低等优点，适用于大规模生产。
BGA是一种无引线封装技术，通过焊球连接芯片和基板，具有高密度、高可靠性的特点，适用于高性能和高可靠性要求的应用场景。
3. 插装封装插装封装是将芯片插入到插座中，并通过插针与插座进行连接的封装方式。
插装封装具有更好的可替换性和维修性，适用于开发调试和小批量生产。
然而，插装封装的尺寸较大，不适合高集成度和小尺寸的应用。
三、封装方式的选择在选择封装方式时，需要综合考虑应用场景、性能要求、成本和生产规模等因素。
1. 应用场景不同的应用场景对封装方式有不同的要求。
例如，对于手机等便携设备，尺寸和重量是重要考虑因素，因此常采用贴片封装。
ipc标准封装尺寸
IPC（Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits）是一个电子行业标准制定组织，它定义了各种电子元器件和电路板的标准，包括封装尺寸。
IPC标准封装尺寸根据不同的元器件类型和应用领域而有所不同。
以下是一些常见的IPC标准封装尺寸：
1. **贴片元件封装**：这些封装通常用于表面贴装技术（SMT）组装，如0805、0603、0402等，它们的尺寸以英寸或毫米表示，表示了元件的长度和宽度。
例如，0805封装的尺寸是0.08英寸x 0.05英寸（
2.0毫米x 1.25毫米）。
2. **二极管和晶体管封装**：这包括TO-220、TO-92、SOT-23等标准封装，它们通常用于功率器件和小信号器件。
每种封装都有其独特的尺寸规格。
3. **集成电路封装**：不同类型的集成电路（ICs）有不同的封装类型，如DIP（双列直插封装）、SOIC（小轮廓集成电路封装）、QFN（无引脚封装）等。
每种封装都有其特定的引脚排列和尺寸。
4. **电路板尺寸**：IPC还定义了电路板的尺寸标准，如ATX、microATX、Mini-ITX等标准，用于计算机主板的封装。
5. **电子组件尺寸**：IPC还规定了一些电子组件的尺寸，如电子插座、连接器、电池等。
需要注意的是，IPC标准不断发展和更新，以适应不断变化的技术和市场需求，因此可以在IPC的官方文档和规范中找到最新的封装尺寸信息。
在电子设计和制造中，遵循IPC 标准是确保电子组件和电路板互操作性和可靠性的重要步骤之一。
封装的分类(集成电路)
按照封装外形，集成电路的封装可以分为直插式封装、贴片式封装、BGA封装等类型。
下面介绍几种常用的集成电路封装。
1．直插式封装直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。
其中单列式封装有单列直插式封装(Single Inline Package，缩写为SIP和单列曲插式封装(Zig-Zag Inline Package，缩写为ZIP)，单列直插式封装的集成电路只有一排引脚，单列曲插式封装的集成电路一排引脚又分成两排进行安装。
双列直插式封装又称D I P封装(Dual Inline Package)，这种封装的集成电路具有两排引脚。
适合PCB的穿孔安装；易于对PCB布线；安装方便。
双列直插式封装的结构形式主要有多层陶瓷双列直插式封装、单层陶瓷双列直插式封装、引线框架式封装等。
2．贴片封装随着生产技术的提高，电子产品的体积越来越小，体积较大的直插式封装集成电路已经不能满足需要。
故设计者又研制出一种贴片封装的集成电路，这种封装的集成电路引脚很小，可以直接焊接在印制电路板的印制导线上。
贴片封装的集成电路主要有薄型Q F P(TQFP)、细引脚间距QFP(VQFP)、缩小型Q F P(S Q F P)、塑料Q F P(PQFP)、金属QFP(MetalQFP)、载带QFP(TapeQFP)、J型引脚小外形封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)、甚小外形封装(V S O P)、缩小型S OP(SSOP)、薄的缩小型SOP(TSSOP)及小外形集成电路(SOIC)等派生封装。
3．BGA封装(Ball Grid Array Package)又名球栅阵列封装，BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。
采用该封装形式的集成电路主要有CPU以及南北桥等的高密度、高性能、多功能集成电路。
BGA封装集成电路的优点是虽然增加了引脚数，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
集成电路 封装材料 要求
集成电路封装材料要求
在集成电路的封装材料上，通常有一些基本的要求：
1. 电绝缘性：封装材料应具有良好的电绝缘性能，能够有效隔离集成电路内部的各个元件以及线路之间的电信号。
2. 热性能：封装材料应能够有效传导热量，保持集成电路的散热性能，以保证集成电路的正常工作温度。
3. 导热系数：封装材料应具备较高的导热系数，以便将热量从集成电路的芯片传递到散热片或散热器上。
4. 机械强度：封装材料应具有足够的机械强度，能够保护集成电路免受外部机械应力的影响，以避免因包装材料破裂或变形而导致元器件损坏。
5. 尺寸稳定性：封装材料的尺寸应在集成电路的使用寿命内保持稳定，避免因封装材料的收缩或扩张而导致集成电路的性能变化或失效。
6. 耐候性：封装材料应具有良好的耐候性，能够抵御外界环境条件的影响，如潮湿、高温、紫外线等。
7. 高频性能：封装材料应具备较好的高频性能，能够保持集成电路的高频信号传输的稳定性和可靠性。
8. 环保性：封装材料应符合环保要求，不含有对环境有害的物
质，如重金属等。
以上是集成电路封装材料的一些基本要求，根据不同的应用领域和具体需求，还可能有其他特殊要求。
集成电路封装技术
第一章集成电路芯片封装技术1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。
广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。
2. 芯片封装实现的功能：1 传递电能，主要是指电源电压的分配和导通。
2 传递电路信号，主要是将电信号的延迟尽可能减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互连路径以及通过封装的IO接口引出的路径达到最短。
3 提供散热途径，主要是指各种芯片封装都要考虑元器件、部件长期工作时如何将聚集的热量散出的问题。
4 结构保护与支持，主要是指芯片封装可为芯片和其他连接部件提供牢固可靠的机械支撑，并能适应各种工作环境和条件的变化。
3.在确定集成电路的封装要求时应注意以下儿个因素:1 成本2 外形与结构3 可靠性4 性能4.在选择具体的封装形式时，主要需要考虑4种设计参数:性能、尺寸、重量、可靠性和成本目标。
5．封装工程的技术层次：第一层次(Level1或First Level):该层次又称为芯片层次的封装（Chip Level Packaging),是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架(Lead Frame）之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件Module)元件。
第二层次(Level2或Second Level:将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成个电路卡（Card〉的工艺.第三层次(Level3或Third Level):将数个第二层次完成的封装组装成的电路卡组合成在一个主电路板（Board）上使之成为一个部件或子系（Subsystem）的工艺。
第四层次(Level4或Fourth Level)将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。
在芯片上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次（Level 0)的封装，6.封装的分类：按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可分为:单芯片封装与多芯片封装两大类。
集成电路封装标准
集成电路封装标准1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
集成电路封装形式介绍(图解)
集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132 CLCCCPGA DIP EBGA 680LFBGA FDIP FQFP 100LJLCC BGA 160L LCCLDCC LGA LQFPLQFP 100L Metal Qual 100L PBGA 217LPCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192LTQFP 100L TSBGA 217L TSOPSIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同.S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778 mm,芯片集成度高于DIP.SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54 mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm.QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上.SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm .LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装.PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装.SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题.CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.。
半导体集成电路封装术语-最新国标
半导体集成电路封装术语1 范围本文件规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。
本文件适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 7092 半导体集成电路外形尺寸GB/T 9178 集成电路术语3 通用术语GB/T 9178界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1封装 package半导体集成电路的全包封或部分包封体，它提供：——机械保护；——环境保护；——外形尺寸。
封装可以包含或提供引出端，它对集成电路的热性能产生影响。
3.2底座 header封装体中用来安装半导体芯片并已具备了芯片焊接（粘接）、引线键合和引出端等功能的部分，它是封装结构的基体。
3.3底板 base在陶瓷或金属封装中，构成底座的一种片状陶瓷或金属零件。
3.4盖板（管帽） cap在陶瓷封装或金属底座上，采用金属或陶瓷制成片状或帽状结构，封接后对整个封装形成密封的一个零件。
3.5密封环 seal ring装在陶瓷封装表面上的一个金属或陶瓷件，在其上可焊接一个用于密封的盖板。
3.6引线框架 leadframes采用冲制或刻蚀工艺制造，使具有一定几何图形和规定外形尺寸，提供陶瓷封装、塑料封装或陶瓷熔封引出线的一个或一组金属零件。
引线框架各部位名称见图1a）、图1b）和图1c）。
a）陶瓷封装引线框架b）塑料封装引线框架（成型后）c ） 陶瓷熔封封装引线框架图1 引线框架3.7引线 lead安装在封装底板上用于电接触的金属线。
3.8引岀端 terminal封装上电接触的外接点，通常指引出线或端子。
3.9引岀端识别标志 terminal visual index鉴别第一引出端位置的参考特征（例如标记、凹槽、缺口、切角、凹陷或键等）。
集成电路封装介绍
集成电路封装介绍
封装集成电路
封装集成电路（Package Integrated Circuit，简称PIC），是将集
成电路（Integrated Circuit，简称IC）封装成有形的组件，它可以安
装在微机或其他电子设备上，从而发挥其功能的一种电子元件。
封装集成
电路是在技术发展中发挥着不可替代的作用，特别在早期的示波器、计算
机中，它都发挥着重要的功能。
封装集成电路可以分为三类：平板封装集成电路，模块封装集成电路
和板上封装集成电路。
1、平板封装集成电路
平板封装集成电路是最常用的封装方式，它采用矩形底座，上面安装
引脚，除此之外还有抗表面电容、抗表面电阻等组件，芯片直接安装在底
座上，然后将相关的接线组件安装在底座上，使其具有可靠性和耐用性。
2、模块封装集成电路
模块封装集成电路采用整体结构，底座和芯片及其相关部件，如滤波器、电容器、变频器、电感器等，均采用封装的方式，整体结构更加紧凑，而且安装方法更加方便，因此，模块封装集成电路在技术上具有良好的性能，已经大量地应用于各种设备中。
3、板上封装集成电路。
upga 封装标准
upga 封装标准
"UPGA"代表"Universal PGA"，是一种封装标准，用于集成电路封装。
UPGA封装标准通常用于处理器和其他集成电路的封装。
UPGA 封装通常具有以下特点：
1. 高密度，UPGA封装通常具有较高的引脚密度，可以容纳更多的引脚，从而实现更多的连接和功能。
2. 散热性能，UPGA封装通常设计得比较厚实，有利于散热，可以更好地降低集成电路的工作温度，提高稳定性和可靠性。
3. 综合性能，UPGA封装可以集成多种功能，如处理器的内存控制器、图形核心等，有助于提高集成电路的整体性能。
4. 可靠性，UPGA封装通常采用焊接或插拔式封装，具有良好的可靠性和耐用性。
5. 封装工艺，UPGA封装通常采用先进的封装工艺，有利于提高集成电路的性能和可靠性。
总的来说，UPGA封装标准在高密度、散热性能、综合性能、可靠性和封装工艺等方面都具有优势，适用于要求较高性能和可靠性的集成电路封装。
UPGA封装的广泛应用也推动了集成电路封装技术的发展和进步。
(整理)集成电路标准封装
Single Inline Package
SLOT 1
For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SO DIMM
Small Outline Dual In-line Memory Module
SO
Small Outline Package
Ceramic Case
LAMINATE CSP112L
Chip Scale Package
DIP
Dual Inline Package
DIP-tab
Dual Inline Package with Metal Heatsink
DIMM 168
DIMM DDR
DIMM168
Dual In-line Memory Module
SOCKET 7
For intel Pentium & MMX Pentium CPU
Socket 603
Foster
SOH
-28
SOJ32L
详细规格
SOP EIAJ TYPE II14L
详细规格
SSOP16L
详细规格
SSOP
外形图
封装说明
TQFP100L
详细规格
TSOP
Thin Small Outline Package
SBGA192L
TSBGA680L
C-Bend Lead
CERQUAD
Ceramic Quad Flat Pack
CLCC
CNR
Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
集成电路封装标准
集成电路封装标准集成电路封装标准1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
jesd标准
jesd标准JESD标准。
JESD标准是指由半导体行业协会（JEDEC）制定的一系列关于集成电路封装、测试和可靠性的标准。
这些标准的制定旨在规范和统一半导体行业的生产流程，提高产品的质量和可靠性，促进行业的健康发展。
首先，JESD标准涵盖了集成电路封装的各个环节。
在封装工艺方面，JESD标准规定了封装材料的选择、封装工艺的流程、封装参数的测试方法等内容，以确保封装过程中的质量控制。
此外，JESD标准还包括了封装后的可靠性测试标准，以验证封装后的产品在各种工作条件下的稳定性和可靠性。
其次，JESD标准也涉及到了集成电路的测试标准。
在测试方面，JESD标准规定了集成电路测试的方法、测试设备的要求、测试参数的选择等内容，以确保产品在生产过程中能够进行有效的测试，并保证产品的质量。
同时，JESD标准还规定了测试数据的采集和分析方法，以便生产厂商对产品的测试结果进行准确的评估和分析。
此外，JESD标准还包括了集成电路可靠性的评估标准。
在可靠性方面，JESD标准规定了集成电路在各种环境条件下的可靠性测试方法、可靠性参数的选择、可靠性数据的采集和分析等内容，以确保产品在各种工作环境下都能够保持稳定的性能和可靠的工作。
总的来说，JESD标准的制定对于半导体行业具有重要的意义。
通过遵循JESD标准，生产厂商能够规范和统一生产流程，提高产品的质量和可靠性，降低产品的生产成本，从而促进行业的健康发展。
同时，消费者也能够从中受益，获得更加稳定和可靠的集成电路产品。
综上所述，JESD标准在半导体行业中具有重要的地位，它的制定和遵循对于行业的发展和产品的质量都具有积极的意义。
相信随着JESD标准的不断完善和推广，半导体行业的发展将会迎来更加美好的未来。