1.PCB design
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB的名词解释
PCB的名词解释Printed Circuit Board (PCB)，即印刷电路板，是电子设备中的一种重要组成部分。
它采用了印刷技术，将电子元件和导线布局在一个绝缘基板上，提供了电子元件间的连接和支撑。
作为电子产品中的“大脑”，PCB在现代科技发展中起到了不可或缺的作用。
本文将对PCB中的一些关键名词进行解释和讨论。
1. 基板 (Substrate)基板是PCB的主要构成部分，它通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）。
基板起到支撑电子元件和导线的作用，并且具有良好的电气绝缘性能，以防止元件之间的短路。
2. 导线 (Conductor)导线是PCB上用来传导电流的金属线路，一般采用铜箔制成。
导线的设计和布局直接影响电子设备的性能和稳定性。
通常使用导线间的间距、宽度和线路层数等参数来决定导线的电流承载能力和信号传输性能。
3. 元件 (Component)PCB上的元件是电子设备中的各种电子部件，如集成电路、电容器、电阻器等。
元件通过焊接或插座连接到PCB上，与导线相互连接，形成电路。
元件的选择和布局是PCB设计工程师的关键任务，它不仅影响电路的性能，还直接影响到产品的生产成本和空间利用率。
4. 焊接 (Soldering)焊接是将元件连接到PCB上的重要工艺过程。
通过熔化的焊锡，元件的引脚与PCB上的涂有焊膏的焊盘相连接。
焊接技术包括手工焊接和表面贴装技术（SMT）。
它们有助于保持元件在设备中的稳定性和可靠性。
5. 系统集成 (System Integration)系统集成是指将多个PCB组装在一起，通过元件之间的连接和互联，构成复杂的电子系统。
系统集成是现代电子设备制造的重要环节，它不仅要求PCB间的准确布局和可靠连接，还需要满足信号传输的要求和整体性能的优化。
6. PCB设计 (PCB Design)PCB设计是制定PCB布局、连线和元件安装的过程。
在PCB设计中，设计工程师需要根据电路原理图、电气要求和尺寸限制，合理布局元件和导线。
Allegro PCB Design试用手册
1、在PCB 中如何查看元件？
（1）个别查看法：（在Find 栏暗显的情况下，按F5使Find
栏显示）
点击More 得到如下图：
在Name filter
一栏中可以对自己想要查看的元器件进行搜索，如下图：
如果需要查看某个元器
件的管脚网络，可以在左边那
栏中只选中Nets
（2）整体查看：
通过底部预览窗口，点击鼠标左键将整个PCB
图全部框选上，如下图：通过Visible一栏的选项，如下图：
另外，按住鼠标的滚轮可以查看任意元器件顶部图
底部图
2、Stroke editor的使用
通过调用Stroke editor，可以对某些快捷方式进行更换，并通过鼠标右键在PCB图上的不同轨迹来实现相应快捷方式，Stroke editor调用方式：a、在命令栏中输入：Stroke editor；
b、如图：
3、User Preferences的使用：
通过这项设置，可以对PCB显示进行设置
4、指令alias的使用
通过指令alias，可以临时设置一些快捷键，如alias u color，可以将u键设置为调出颜色设置板的快捷键；。
cadence软件介绍
1．Allegro PCB Design CISAllegro PCB Design CISAllegro Designer Entry CIS集成强大的原理图设计功能，其特点主要是具有快捷的元件信息管理系统（CIS），并具有通用PCB设计入口。
扩展的CIS功能可以方便地访问本地元件优选数据库和元件信息。
通过减少重新搜索元件信息或重复建库,手动输入元件信息，维护元件数据的时间，从而可以提高生产率。
无论是设计全新的模拟，数字，或混合信号电路，还是修改现有电路板的电路原理图，或进行层次结构电路图设计，Allegro Designer Entry CIS 提供电路设计从构思到生产所需的一切。
Allegro Designer Entry CIS是全球应用最多且经过生产验证的原理图输入工具和强大的元件信息管理系统。
优点1、提供快捷，直观的，具备完备功能的原理图编辑工具2、通过层次式和变体（基于同一原理图，不同机型导出）设计提高复杂原理图的设计效率3、具备强大功能的CIS，帮助加速设计进程，降低项目成本4、原理图提供的自动缩放/搜索/导航功能，结合Allegro PCB Editor之间的交互探测和交互摆放，和集成的AMS-Simulatuor帮助提供设计的可生产性5、减少重复搜寻元件信息的时间，接收来自MRP，ERP和PLM的数据和支持关系型数据库使智能选择元件成为可能6、通过直接访问ActiveParts和ActiveParts门户网站，提供给选择原理图设计所需要的元件和直接获取器件供应商元件数据更大的便利，ActiveParts提供了超过200万份的元器件数据7、通过FPGA输出/输入双向数据流程自动整合可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑器件(PLD)，从而缩短设计时间功能特色全功能原理图编辑器Allegro Designer Entry CIS，带有拼接式和层次式的原理图页面编辑器，它具有快捷、直观的原理图编辑的特点。
pcb正片和负片工艺流程
pcb正片和负片工艺流程英文回答：PCB (Printed Circuit Board) manufacturing involves several steps to create both positive and negative film patterns. These films are used to transfer the circuit design onto the PCB substrate. Let's take a look at the process for both positive and negative film production.Positive Film Process:1. Design: The PCB design is created using CAD software, specifying the circuit layout, component placement, and routing.2. Printing: The positive film is printed using a laser printer or photoplotter. The film contains opaque black patterns representing the circuit traces and component pads.3. Exposure: The positive film is aligned and placedonto a photosensitive layer coated on the PCB substrate. The film is exposed to UV light, which hardens the exposed areas of the photosensitive layer.4. Development: The unexposed areas of the photosensitive layer are removed by developing the PCB in a chemical solution. This reveals the copper traces and pads on the substrate.5. Etching: The exposed copper traces and pads are etched away using an etchant solution, leaving behind the desired circuit pattern.6. Cleaning: The PCB is thoroughly cleaned to remove any residues from the etching process.7. Inspection: The PCB is inspected for any defects or errors in the circuit pattern.8. Plating: If necessary, the PCB may undergo a plating process to add a layer of metal (usually copper) to the circuit pattern for improved conductivity.9. Solder Mask: A solder mask layer is applied toprotect the circuit traces and pads, leaving only the desired areas exposed for soldering.10. Silkscreen: The PCB may undergo a silkscreenprocess to add text, symbols, or logos for identification and assembly purposes.11. Testing: The PCB is tested to ensure itsfunctionality and performance.Negative Film Process:1. Design: Similar to the positive film process, the PCB design is created using CAD software.2. Printing: The negative film is printed using a laser printer or photoplotter. The film contains transparent patterns representing the circuit traces and component pads.3. Exposure: The negative film is aligned and placedonto a photosensitive layer coated on the PCB substrate. The film blocks UV light from reaching the photosensitive layer, resulting in the hardening of unexposed areas.4. Development: The exposed areas of the photosensitive layer are removed by developing the PCB in a chemical solution. This reveals the copper traces and pads on the substrate.5. Etching: The unexposed copper traces and pads are etched away using an etchant solution, leaving behind the desired circuit pattern.6. Cleaning: The PCB is cleaned to remove any residues from the etching process.7. Inspection: The PCB is inspected for any defects or errors in the circuit pattern.8. Plating: If required, the PCB may undergo a plating process to add a layer of metal (usually copper) to the circuit pattern.9. Solder Mask: A solder mask layer is applied to protect the circuit traces and pads, leaving only the desired areas exposed for soldering.10. Silkscreen: The PCB may undergo a silkscreen process to add text, symbols, or logos for identification and assembly purposes.11. Testing: The PCB is tested to ensure its functionality and performance.中文回答：PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程涉及几个步骤，用于制作正片和负片图案。
(完整)PCB设计(高级)模拟试题库
第一章单选题1.下面说法错误的是【】。
A. PCB是英文(printed Circuit Board）印制电路板的简称；B. 在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路；C. 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路；D. PCB生产任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是可以回收再利用的。
答案：D2. 下面不属于元件安装方式的是【】。
A．插入式安装工艺；B．表面安装；C．梁式引线法；D．芯片直接安装。
答案：C3．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离【】。
A．对B．错答案：A多选题1．一块完整的印制电路板主要包括【】。
A．绝缘基板B．铜箔、孔C．阻焊层D．印字面答案：ABCD2．在多层结构中零件的封装形式有【】。
A．针式封装B．OPGA封装C．OOI 封装D．SMT封装答案：AD第二章单选题1．电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量【】。
A．对B．错答案：A2．以下不属于辐射型EMI的抑制有【】。
A．电子滤波B．机械屏蔽C．干扰源抑制D．电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施答案：DB．错答案：B3．差模信号与差动信号相位差是【】。
A．90ºB．180ºC．45ºD．270 º答案：B4．在所有EMI形式中，【】EMI最难控制。
A．传导型B．辐射型C．ESD D．雷电引起的答案：B多选题1．关于差模EMI和共模EMI的区别，下面说法正确的是【】。
A．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模EMIB．电流流经多个导电层，就会产生差模辐射C．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生共模EMID．电流流经多个导电层，就会产生共模辐射答案：AD2．下面关于电磁干扰说法正确的是【】。
A．电磁干扰较高时，电路容易丧失正常的功能B．对传导型或辐射型EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施C．控制EMI的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上电压/电流产生的电磁场的大小D．电子滤波技术需要附加器件和增加安装时间，所以成本较高答案：ACD3．下列属于单板的层数组成元素的是【】。
PCBDesignGuideline(PCB设计指南)
江苏天宝汽车电子有限公司Jiangsu ToppowerAutomotive ElectronicsCo., Ltd.编号No ：TP-PD-DES-GD-05版本Version:A Page 1 of 26编制 Prepared by：批准 Approved by：修订记录 Rev. Record ：Rev Level 版本号 Revision Date编制日期Description of Changes 修订内容 A 3-Nov-2009首 次 发 布 First Issue江苏天宝汽车电子有限公司Jiangsu Toppower编号No：TP-PD-DES-GD-05版本Version:A Page 2 of 26 Automotive ElectronicsCo., Ltd.目录：1. 目的： (3)2. 原理图设计文件的导入 (3)2.1 起始文件设置 (3)2.2与原理图同步或导入网络表 (3)3. PCB文件的配置和PCB分层 (3)3.1 原起始文件不符合的地方进行调整 (3)3.2不同层数的PCB各层的网络分布 (4)4.PCB板的整体布局 (4)4.1结构图的导入 (4)4.2结构上要求定位元件及各类敏感元件 (4)5. PCB设计中与EMC相关的设计 (5)5.1 PCB的EMC设计方法 (5)5.2 PCB板分割的EMC优化法 (5)5.3 大电流网络布线 (5)5.4电源和地的处理 (5)5.5 敏感元件的分布和走线 (6)5.5高速和敏感电路布线 (6)6. PCB中各模块的布局和布线 (6)6.1各模块以其主元件为中心的布局和封装核对 (6)6.2各网络走线的布局 (6)7. PCB的优化设计（提高设计质量的基本布线原则） (8)7.1提高PCB的整体美观感 (8)7.2提高PCB的性能指标 (8)8. 地线的设计： (12)8.1 接地方法： (12)8.2 对地线设计的注意要点： (14)9. 生产和测试的相关要求 (14)9.1 对插件元件放置要求： (14)9.2 对贴片元件放置要求： (16)9.3 贴片焊盘设计要求 (18)9.4 PCB尺寸要求如下图所示： (19)9.5 关于MARK 点设计： (20)9.6 元器件放置要求及各设计细节： (20)10. 完成之后的PCB检查和评审 (21)10.1 PCB的DRC检查 (21)10.2 PCB评审项目 (21)江苏天宝汽车电子有限公司Jiangsu Toppower编号No：TP-PD-DES-GD-05版本Version:A Page 3 of 26 Automotive ElectronicsCo., Ltd.1. 目的：PCB设计是电路设计的关键环节，它在很大程度上直接决定最终产品的性能和质量。
PCBLayout基础必学知识点
PCBLayout基础必学知识点以下是PCB布局基础必学的知识点：1. PCB布局软件：了解并熟悉主流的PCB布局软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等。
2. 元器件选型：根据设计需求选择合适的元器件，包括尺寸、功耗、特性等。
3. 片上布线规则：根据芯片厂商提供的设计指南，了解片上布线规则，如禁止区域、差分信号布线等。
4. 封装库管理：熟悉PCB封装库的使用，包括添加、编辑、创建封装符号等。
5. 杂散信号管理：合理引导与管理高速信号、地和电源信号的传输路径，避免信号互相干扰。
6. 信号完整性：了解信号完整性的概念和影响因素，如反射、串扰等，设计合理的终端匹配和阻抗控制。
7. 热管理：根据设计需求和元器件的热特性，合理布局散热元件，如散热片、散热孔等。
8. 电源管理：合理布局电源元件，降低电源噪声，确保供电稳定。
9. 关键信号布线：关键信号如时钟、复位等需要特殊布线，如避免交叉、降低噪声等。
10. 纹理规则：根据PCB制造厂商提供的纹理要求，了解合理规划纹理布局。
11. 设计规范：遵循相关的设计规范和标准，如IPC规范，确保设计的可靠性和可制造性。
12. DFM（Design For Manufacturability）设计：考虑到PCB制造过程中的制造要求和限制，设计合理的布局并优化PCB制造流程。
13. EMI（Electromagnetic Interference）控制：合理布局和布线，减小电磁干扰，确保设计的EMI性能。
14. 文件输出：掌握PCB制造文件的输出，如Gerber文件、BOM表格等。
这些是PCB布局基础必学的知识点，掌握这些知识可以帮助设计师设计出高质量和可靠的PCB布局。
ad17 pcb设置线规则 -回复
ad17 pcb设置线规则-回复如何在AD17中设置PCB线规则1. 引言：在进行PCB设计时，正确设置线规则是非常重要的，它直接影响到电路板的性能和可靠性。
本文将详细介绍如何在AD17中设置PCB线规则，以确保电路板的设计符合预期要求，并提供可靠的表现。
2. 打开AD17：首先，双击打开AD17软件，创建一个新的工程。
在工程中，你可以选择是从零开始创建新的PCB，还是导入现有设计。
3. 新建PCB布局：如果你选择从零开始创建新的PCB，可以进入“File”菜单，选择“New”>“PCB Design”来创建一个新的PCB布局。
然后，你可以添加元件并进行布局。
4. 进入Design Rules菜单：在完成PCB布局之后，点击“Design”菜单，选择“Rules”，然后选择“Design Rules”的选项。
这将打开一个新的窗口，显示出PCB设计规则。
5. 全局规则设置：在Design Rules窗口的左侧，你可以看到不同的规则选项，如“Electrical”、“Manufaturing”、“Spacing”等。
首先，我们需要进入“Electrical”选项，这是用来设置与电气连接相关的规则。
6. 设置电气规则：在“Electrical”选项中，你可以设置几个重要的规则，如“Nets”，“Clearance”，“Width”等。
首先，我们来设置“Nets”规则，点击“Nets”选项，然后你可以设置每个电路网络的规则，如最小宽度、最小间距、最小过孔等。
7. 设置清除规则：接下来，你可以设置“Clearances”规则，它控制不同电路网络之间的最小间隔。
点击“Clearances”选项，然后你可以设置最小的间隔和过孔规则。
8. 设置宽度规则：最后，你可以设置“Widths”规则，它确定不同信号网络中导线的最小宽度。
点击“Widths”选项，然后你可以设置每个网络的最小宽度。
9. 制造规则设置：除了电气规则外，你还可以进入“Manufaturing”选项，设置与PCB制造相关的规则。
cadence软件介绍
1．Allegro PCB Design CISAllegro PCB Design CISAllegro Designer Entry CIS集成强大的原理图设计功能，其特点主要是具有快捷的元件信息管理系统（CIS），并具有通用PCB设计入口。
扩展的CIS功能可以方便地访问本地元件优选数据库和元件信息。
通过减少重新搜索元件信息或重复建库,手动输入元件信息，维护元件数据的时间，从而可以提高生产率。
无论是设计全新的模拟，数字，或混合信号电路，还是修改现有电路板的电路原理图，或进行层次结构电路图设计，Allegro Designer Entry CIS 提供电路设计从构思到生产所需的一切。
Allegro Designer Entry CIS是全球应用最多且经过生产验证的原理图输入工具和强大的元件信息管理系统。
优点1、提供快捷，直观的，具备完备功能的原理图编辑工具2、通过层次式和变体（基于同一原理图，不同机型导出）设计提高复杂原理图的设计效率3、具备强大功能的CIS，帮助加速设计进程，降低项目成本4、原理图提供的自动缩放/搜索/导航功能，结合Allegro PCB Editor之间的交互探测和交互摆放，和集成的AMS-Simulatuor帮助提供设计的可生产性5、减少重复搜寻元件信息的时间，接收来自MRP，ERP和PLM的数据和支持关系型数据库使智能选择元件成为可能6、通过直接访问ActiveParts和ActiveParts门户网站，提供给选择原理图设计所需要的元件和直接获取器件供应商元件数据更大的便利，ActiveParts提供了超过200万份的元器件数据7、通过FPGA输出/输入双向数据流程自动整合可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑器件(PLD)，从而缩短设计时间功能特色全功能原理图编辑器Allegro Designer Entry CIS，带有拼接式和层次式的原理图页面编辑器，它具有快捷、直观的原理图编辑的特点。
pcb设计流程规范和技巧
pcb设计流程规范和技巧英文回答：PCB design is a critical step in the electronics manufacturing process. It involves creating the layout and connections for all the electronic components on a printed circuit board (PCB). To ensure a smooth and efficient PCB design process, there are certain guidelines and techniques that can be followed. In this response, I will discuss some of these guidelines and techniques.1. Planning and Requirements Gathering:Before starting the PCB design process, it is essential to gather all the requirements and specifications from the client or project manager. This includes understanding the functionality, size constraints, power requirements, and any special considerations for the PCB design. By having a clear understanding of the requirements, the design process can be tailored accordingly.2. Component Placement:Proper component placement is crucial for optimal PCB performance. Components should be placed strategically to minimize signal interference, reduce trace lengths, and ensure efficient heat dissipation. It is important to consider the signal flow and hierarchy of components when placing them on the PCB. Additionally, high-speed components should be placed closer to each other tominimize signal delays.3. Trace Routing:Trace routing involves creating the connections between components on the PCB. It is important to route traces in a way that minimizes signal interference and ensures signal integrity. High-speed signals should be routed as short and direct as possible to minimize signal degradation. Differential pairs should be routed close together to maintain signal balance. It is also important to avoid crossing power and ground traces to minimize noise coupling.4. Power and Ground Planes:Proper power and ground plane design is essential for reducing noise and maintaining signal integrity. Power and ground planes should be designed to provide low impedance paths for current flow and to minimize voltage drops. It is important to ensure that the power and ground planes are properly connected to all components and that there are no gaps or voids in the planes.5. Design for Manufacturability:When designing a PCB, it is important to consider the manufacturing process. Design for manufacturability involves ensuring that the PCB can be easily and cost-effectively manufactured. This includes considerations such as component availability, PCB size, and the use of standard manufacturing processes. By designing with manufacturability in mind, potential manufacturing issues can be minimized.中文回答：PCB设计是电子制造过程中的关键步骤。
smt程式制作流程
smt程式制作流程English Answer:SMT Programming Process.The SMT programming process involves several steps, including:1. PCB Design: The printed circuit board (PCB) is designed using computer-aided design (CAD) software. The design includes the layout of the components, the routing of the traces, and the placement of the solder pads.2. Component Selection: The components that will be placed on the PCB are selected. This includes the type of components, the size, and the packaging.3. Stencil Design: A stencil is created that will be used to apply solder paste to the PCB. The stencil is designed to match the layout of the PCB and the components.4. Solder Paste Printing: Solder paste is applied to the PCB using a stencil printer. The solder paste is dispensed through the openings in the stencil and onto the solder pads on the PCB.5. Component Placement: The components are placed on the PCB using a pick-and-place machine. The pick-and-place machine uses a vacuum nozzle to pick up the components and place them in the correct locations on the PCB.6. Soldering: The components are soldered to the PCB using a reflow oven. The reflow oven heats the PCB to a temperature that melts the solder paste, which then forms a bond between the components and the PCB.7. Inspection: The assembled PCB is inspected to ensure that all of the components have been placed correctly and that there are no defects.Chinese Answer:SMT编程流程。
使用allegro pcb design创建电路板cadence17
使用allegro pcb design创建电路板第零步新建一个PCB Board一定要选择PCB Board 不要选成其他的第一步基本设置Setup-Design Parameters单位我选的是MillimeterAccuracy（精度）选择2Left X是原点（0，0）向左偏移的量Left Y是原点（0，0）向下偏移的量Width和Height是画板的长和宽，用于放置电路板和各种元件，建议比电路板的实际长宽大5倍左右，比如我这里的电路板实际大小40mm*40mm，Width和Height则分别设置成200mm*200mm。
其他设置默认，保存设置。
第二步添加电路板板框Add-LineClass选择Board GeometrySub Class 选择Outline其他不变，开始在下方的Command中进行画图。
x 0 0;iy 40;ix 40;iy-40;ix -40;最后形成一个闭合的正方形；右键正方形，选择Done，就完成了正方形PCB板。
第三步倒角由于我们画的正方形的电路板在实际使用过程中由于四个角是直角，有一定危险，因此将四个脚变成圆形。
Dimension-Drafting-Fillet 将Radius（半径）设置为4；之后鼠标会编程十字星，点击任意两条相邻的边框线，他们之间形成的直角就会编程圆弧角。
倒角前：倒角后：第四步添加允许布线区域Outline-Route Keepin在线框内画出一个封闭图形。
可以直接用鼠标画或者用命令来画，具体我就不演示了第五步添加安装孔给电路板添加安装孔是非常重要的一步Place- Components Manually切换到Advanced Settings，勾选上Library，切换到Placement List 在下拉框切换到Package Symbols找到MTHOLE3，勾选，就能将元件放置到PCB上面去了第六步设置层迭结构Setup - Cross Section因为我只是双层的板子，就没有设置了第七步导入NetlistImport-Netlist只需修改这两个位置就行了其中Import directory位于你的工程文件目录下的allegro文件夹导入网表这个部分很容易出现各种问题，但是只要根据提示一个个改就行了第八步放置元件Place-Quickplace选择place all components点击place 然后close，所有元件就都被放置好了将元件一个个摆好。
pcb设计原理和流程
pcb设计原理和流程PCB (Printed Circuit Board) is an essential component in electronic products. It serves as a platform for connecting various electronic components and providing mechanical support. PCB design is a crucial process in the development of electronic devices. The design principle of PCB considers functionality, manufacturability, and reliability.PCB (Printed Circuit Board)是电子产品的重要组成部分。
它作为连接各种电子元件并提供机械支持的平台。
PCB设计是电子设备开发中至关重要的过程。
PCB设计原理考虑功能性、可制造性和可靠性。
The PCB design process involves several key steps. First, the schematic of the circuit is created, which shows how the components are connected. Next, the layout of the PCB is designed, including the placement of components and the routing of connections. Then, the design is verified through simulations and prototyping. Finally, the design is prepared for manufacturing, including generating the necessary files for production.PCB设计过程涉及几个关键步骤。
画PCB的一般步骤
画PCB的一般步骤PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的基础，用来连接和支持电子元件。
设计和制作PCB需要经过一系列的步骤。
以下是PCB一般的步骤：1. 设计原理图（Schematic Design）：PCB设计的第一步是创建电路的原理图。
原理图是电路的逻辑图，包含了电路中的元件和它们之间的连接关系。
在原理图中，选取和布置各个元器件，并进行正确的连接和标注。
根据电路需求，选择合适的元件并添加到原理图中。
2. 编写网络表（Netlist）：网络表是原理图转换成计算机可以理解的数据格式。
它描述了电路中每个元器件的引脚、连接信息和电气特性。
使用电路设计软件将原理图导出为网络表，以备后续步骤的使用。
3. PCB布局设计（PCB Layout Design）：PCB布局设计是将电路原理图转换成PCB上的实际布局。
在布局设计中，需要考虑元器件的位置、引脚的连接、信号的传输和布线的规划。
选择合适的PCB尺寸、层数和布线规则。
根据电路需求和空间限制，放置元器件并确定最佳布局。
4. 空间规划和走线（Routing）：在进行走线之前，需要进行空间规划。
根据PCB布局，确定信号和电源线的路径，以避免干扰和交叉。
在规划完成后，进行走线操作。
走线是将网络表中的连接转换成实际的导线。
根据信号传输的要求、电气特性和布线规则，将导线走向进行规划和布线。
元件安装是将选定的元件放置到PCB上的特定位置。
根据PCB布局，根据原理图中的引脚连接信息，将元器件逐一安装到PCB上。
在安装过程中，需要确保元器件的正确方向和位置，并进行适当的焊接或固定，以确保连接可靠。
6. 进行布线（Routing）：完成元件安装后，进行剩余的布线操作。
这些布线包括连接电源线、地线和信号线等。
根据布线规则和电路需求，进行适当的布线。
优化布线的路径和长度，减少信号的干扰和损耗。
7. 生成制造文件（Gerber Files）：PCB设计完成后，需要生成制造文件。
pcb设计流程规范和技巧
pcb设计流程规范和技巧英文回答：PCB design is a crucial step in the process of manufacturing electronic devices. It involves creating the layout and connections for the printed circuit board that houses the electronic components. To ensure a smooth and efficient PCB design process, there are certain guidelines and techniques that can be followed.Firstly, it is important to have a clear understanding of the requirements and specifications of the electronic device. This includes the functionality, size constraints, and any specific design considerations. By having a thorough understanding of the requirements, it becomes easier to plan and execute the PCB design effectively.Next, it is essential to create a schematic diagram that represents the circuit connections. This schematic serves as a blueprint for the PCB layout. The schematicshould be clear and well-organized, with proper labeling and annotations. This helps in avoiding confusion during the PCB layout phase.Once the schematic is ready, the next step is to start the PCB layout. There are various software tools available that aid in PCB design, such as Altium Designer, Eagle, and KiCad. These tools provide features like component libraries, design rule checks, and interactive routing, making the layout process more efficient.During the layout process, it is important to pay attention to factors like signal integrity, power distribution, and thermal management. Signal integrity can be maintained by keeping high-speed traces short and using proper ground and power planes. Power distribution can be optimized by placing decoupling capacitors near power pins and minimizing voltage drops. Thermal management can be achieved by placing components that generate heat away from sensitive components and providing proper heat sinks or vias for heat dissipation.In addition, it is crucial to follow design guidelines provided by the manufacturer of the PCB fabrication and assembly. These guidelines include specifications for trace width, spacing, and pad sizes. Adhering to these guidelines ensures that the PCB can be manufactured and assembled without any issues.Furthermore, it is recommended to perform design rule checks (DRC) and electrical rule checks (ERC) to validate the design before sending it for fabrication. DRC checksfor violations of design rules, such as clearanceviolations or overlapping traces. ERC checks for electrical connectivity issues, such as missing connections or short circuits. These checks help in identifying and rectifying any design errors or issues early in the process.Once the PCB design is finalized, it can be sent for fabrication. The fabricated PCB can then be assembled with the electronic components, and the final product can be tested for functionality and performance.中文回答：PCB设计是电子设备制造过程中的一个关键步骤。
ad硬件电路及pcb设计的流程
ad硬件电路及pcb设计的流程English Answer:AD Hardware Circuit and PCB Design Flow.The design flow of AD hardware circuit and PCB includes the following steps:1. Functional specification definition: Determine the functional requirements of the AD hardware circuit, including signal processing, data conversion, power management, and communication.2. Circuit schematic design: Design the circuit schematic based on the functional specifications. This involves selecting appropriate components, such as amplifiers, filters, and data converters, and connecting them according to the required functionality.3. PCB layout design: Convert the circuit schematicinto a PCB layout. This involves placing the components on the PCB, routing the traces, and creating solder masks and silkscreens.4. PCB fabrication and assembly: The PCB layout is then fabricated and assembled. This involves creating the PCB board, placing the components on the board, and soldering them in place.5. Testing and debugging: The assembled PCB is tested to ensure that it meets the functional specifications. This may involve running diagnostic tests, measuring signals, and adjusting components as needed.6. System integration: The AD hardware circuit is integrated into the larger system. This may involve connecting it to other components, such as sensors, actuators, and controllers.7. System testing and validation: The integrated system is tested to ensure that it meets the overall system requirements. This may involve running system-level tests,measuring performance metrics, and validating the system's functionality.Chinese Answer:AD硬件电路及PCB设计流程。
一招教你学会使用AD更改PCB板子尺寸
一招教你学会使用AD更改PCB板子尺寸使用原理图生成PCB后，Altium Designer会根据原理图大小自动生成一块黑色区域，还有一个在禁止布线层的方框，还有两段标注板子大小的线。
下面说一下如何更改黑色区域的大小，还有如何精确确定板子尺寸，比如使其为长宽都为整数。
1. 调整 PCB板的大小方法一： Design --- Board Shape --- Redefine Board Shape（快捷键D-S-R），对于方形，依次画好4个点，然后右键退出操作。
没有画成想要的形状之前不要点击右键。
方法二：（1）在PCB页面用Keep-Out Layer画出所需板子的大小形状，注意必须是封闭的形状。
（2）选中画出的这些封闭的框框。
（一次不能全部选中的话可以按住Shift依次选中线条）（3）Design --- Board Shape --- Define from selected objects，这样就画好了任意复杂形状的PCB。
2. 精确确定板子尺寸首先设置自动捕捉到目标热点：空白处右键-Options-Board Options，右下角选中Snap To Object Hotpots。
这样能保证禁止布线层的线能完整构成一个方框，也能让测量线能准确测量。
（1）首先使得禁止布线层的线能完整构成一个方框，拐角处如下图所示，两条线的端点要完全一致。
（2）将测量线的一端与这个端点完全重合，保证测量完全准确。
由于设置了捕捉到目标热点，这个很容易做到，见下图。
（3）根据想要的尺寸调整布线层的方框，同时也要移动测量线。
其实双击布线层的一条线，在最初的位置上加上一定的数值，就可以一步到位了。
调好一个方向后可以锁定这条线，双击后，选择lock，这样就不容易误移动了。
再调整另一个方向即可。
（4）快捷键D-S-R，调整 PCB板的大小即可，现在定义PSB板形状的四个脚就会很容易的对准禁止布线层的四个角了。
最后上一张最近做的板子，嘿~。
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連接器上的電流回流
信號線和地線的比例
適用於：
器件間信號線連接 板間電纜/接插件互聯
一般原則【信號線和“地線”的比例】
時鐘線：1:1 普通信號線：(4－8):1
板間電纜 上Βιβλιοθήκη 電磁輻射PCB的EMC設計
PCB的EMC設計：總論 PCB的EMC設計＃1：電流和回流 PCB的EMC設計＃2：電源濾波 PCB的EMC設計＃3：天線
高速PCB？
與工作頻率無關，僅與所使用的器件有關 fknee=1/(PI*Tr)，Tr＝1ns，則 fknee=320MHz
電（ 壓 或 電 流 ）
頻
諧 波 幅 度
頻
1/?Td
1/?tr
頻率
常見設計問題
“減少IC類型”引起的問題：使用統一類型 的時鐘驅動器 “減少IC數量”引起的問題：多個不同頻率 的時鐘使用一個時鐘驅動器
PCB的EMC設計 的 設計
Compliance Direction Systems Inc. Compliance Direction —— Direct to EM_Compliance
（加拿大）容向系統科技有限公司 加拿大）
容 向 —— 專注於電磁相容方向
PCB的EMC設計
PCB的EMC設計：總論 PCB的EMC設計＃1：電流和回流 PCB的EMC設計＃2：電源濾波 PCB的EMC設計＃3：天線
正確的連接方法是：讓連 接VCC引腳、GND引腳 的佈線以及電容的網路， 呈現最小阻抗
1/2π√ LC
f
電源去耦技術
目的：把晶片產生的EMI控制在最小的區域 去耦頻率和電容值【使用SMT電容】
幾十MHz及以下，電解電容【uF】 幾十至300MHz，每個供電組一個0.1 / 0.01uF 300MHz以上，電源層和地層的等效陣列電容，幾 十pF；或者在產生高頻干擾的晶片上並接pF級的 濾波電容。
如何減小差模輻射？
E = 2.6 I A f2 / D
R
I 電流 —— 信號線電流【原理圖設計階段考慮】 減小負載 —— 使用驅動電路 增加線路阻抗 —— 改變阻尼電阻值 I 電流 —— 電流回流【PCB設計階段考慮】
如何減小差模輻射？
E = 2.6 I A f2 / D
控制諧波次數 佈線
A 面積：
嚴格區分數位區域和類比區域，音頻電路區 域、功率放大區域、射頻區域等。 各區域的信號線只能在本區域內布，如數位 區域布數位信號線。 CPU的重定信號、以及控制其他晶片的睡眠 信號、LED信號等，頻率低，但是含有紋波 信號【存在大量EMI信號】 地敷銅時，數位地在數位區域敷銅，盡可能 覆蓋全部數位區域，其他區域類似。
區域劃分實例【汽車DVD】
去光碟 機 模擬 器件 高速差分信號區域 高速數位信號區域 睡眠信號 鎖存器
X
數位/類比 混合器件
CPU
X
去揚 聲器 模擬 器件 大功率信號區域 記憶體
增強濾波：磁珠 ＋ 電容
磁珠特性及選擇
直流電阻盡可能低， 同時需要過濾的干擾 的頻率範圍內的阻抗 盡可能大 但太小的直流電阻會 引起諧振，所以不推 薦使用直流電阻太低 的磁阻 不推薦使用沒有給出 低頻特性的磁阻
高速信號線——瞬間需要大電流
時鐘信號，讀寫信號等控制信號 數位匯流排【資料線、位址線等】 對策：在原理圖設計時，在時鐘線/控制匯流排/ 位址線上設計有阻尼電阻。
電源線上的電流
電源分割或換層時常見的問題： 貫穿孔上的大電流 VCC
S1 Bead VCC 貫穿 孔via VCC1 VCC/S2 GND VCC1
其他電源濾波技術
數位電路具有非常豐富的諧波，很容易干擾 其他電路【類比電路，射頻電路】 正確使用電感和磁珠
混合電路電源濾波
數位電路的電源和地，一般需要單獨設置
VCC GND 電容組 L L 電容組 L 電容組，包括10uF，0.1uF，47pF 電容組 數位電路 L 電容組 類比電路
混合電路的佈線區域
控制電流回路面積【PCB設計】
f 頻率：
合適的器件，阻尼電阻【原理圖設計】 佈線阻抗【PCB設計】
減少EMI諧波次數【f】的方法
利用阻尼電阻，減緩上升沿，同時保證SI和EMC R
接510歐姆阻尼電阻，有11個諧波分量
無阻尼電阻——有多於58個諧波分量
怎樣減小共模輻射
E = 1.26 I L f / D
阻抗 1.5k
100歐姆 100MHz 500MHz 頻率f
不均勻分佈的回流
雙層板
大面積無地信號線
多層板跨越參考平面【地平面或者電源平 面】的分割走線 單元電路連接部分的地線和電源線設計
背板和子板的接插件 板間連接電纜的地線和電源線
電流回流【雙層板】
VCC VCC
雙層板如何減小環路的面積
雙層板PCB地線網格
電 流 回 流
S1 GND
？
S2 GND S3
多層板信號線換層
換層前後，參考平面 分別是電源和地時：
在信號線換層多的區 域，需要適當的旁路 電容構成較好的電流 回路 否則，表現出來的現 象是附近濾波電容處 有強輻射【濾波電容 起了回流作用】
S1 GND VCC S2 C 電 流 回 流
？
信號線換層問題對策
保持參考平面間均勻連接
同類參考平面：通過過孔連接【敷銅】 電源和地平面：
電容連接【轉層電容】【幾十兆到300MHz】 300MHz 電源平面和地平面的等效電容【大於300MHz】
一般原則【信號線和“連接”的比例】
時鐘線：1:1 普通信號線：(4－8):1
回流問題—— 跨越分割
參考平面的分割
地分割 電源分割
地線和電源線上的雜訊
R1 R2 R4 Q3 Q2
ICC
VCC
Q1 R3
I驅動 驅動
被 驅 動 電 路
Q4
I Vg I 電
電
Ig
電源線、地線雜訊電壓波形
輸出 ICC VCC Ig Vg
去耦電容對△I雜訊的抑制原理
去耦技術：安裝去耦電容來提供一個電流源，補償 邏輯器件工作時所產生的△I雜訊電流； 在諧振頻率點附近，為電源提供一個接近0歐姆的 阻抗，使電源在該頻率範圍內成為理想電源【可以 提供無窮大的電流】 Z
I/O
對策：
佈線不要跨越 減小分割區域
I/O
BGA晶片核電壓分割引起EMI
1.8V電源電路 電源電路 BGA晶片的 匯流排的 工作頻率 為125MHz 焊接面布有 信號線 倒數第二層 是電源層
RJ45電纜上 的EMI
BGA晶片 晶片
回流問題 —— 電纜或板間連接器
地線應該盡可能均勻分佈於信號線中間
不合理的濾波電容值 不合理的濾波電容放置位置 不合理的分層結構
天線效應 —— 引起EMS問題
PCB的EMC設計
PCB的EMC設計：總論 PCB的EMC設計＃1：電流和回流 PCB的EMC設計＃2：電源濾波 PCB的EMC設計＃3：天線
不均勻分佈的電流
電源線和地線上的電流
過細的電源線或者地線 小孔徑電源/地換層過孔 對策：PCB布板時，必須先布電源線和地線；電 源線和地線換層時，必須使用大孔徑過孔，或者 多個過孔
PCB的EMC設計 的 設計 共模濾波 共模扼流圈
使用儘量 短的電纜 電纜遮罩
共模濾波
PCB的EMC設計：完善的電源濾波
PCB上EMC問題的主要原因
不均勻分佈的電流以及回流
過細的電源線或者地線【單/雙層板】 信號線的輻射（上升沿陡，Tr小的信號） 信號線共用回流路徑
電源濾波 —— 通過外接電纜輻射出去
適合於：電源種類少，S1、S4能大面積敷銅
8層板：S1/G/S2/G/P/S3/G/S4
PCB分層考慮
電源層旁邊安排一個完 整 的 地 層 ， 濾 除 300MHz以上的干擾
電容並聯時避免反諧振點
多層板濾波電容的分工
G/P等效 電容 電解電容 高頻濾波電容
“被忘記”濾除的415MHz
△I雜訊是引起EMI問題的 最主要的原因
PCB的EMC設計
PCB的EMC設計：總論 PCB的EMC設計＃1：電流和回流 PCB的EMC設計＃2：電源濾波 PCB的EMC設計＃3：天線
天線效應
設備內的每根佈線/電纜/金屬都是“天 線”。 線長度>波長的1/20，就能成為天線。 100MHz信號的5次諧波為500MHz，3cm 長的佈線就可能成為天線！ 長度為信號波長的1/4時，便是一個將信號 轉變成場的極好的轉換器。 設備內部電纜及外接電纜很容易成為天線
CE【傳導發射】的頻率為150kHz－30MHz； RE【輻射發射】的頻率為30MHz－1GHz。 80％以上的輻射發射問題，是由電纜內的共模 干擾引起的。 電纜內共模干擾的頻率可能會達幾百兆甚至幾 個GHz，扼流圈不再起作用；傳統的遮罩和濾 波也無法解決 解決△I雜訊最有效的方法：PCB的EMC設計
焊接面上跨越電 源分割的佈線
4層板 （S1/G/P/S2)或 6層板 S1/G/S2/S3/P/S4
回流——類比/數位、射頻/數位
類比區域受到 數位電路的干擾 數位區域
類比區域
回流問題 —— 安全間距
以及感性串擾） 信號線共用回流路徑 （EMI以及感性串擾） 以及感性串擾 在數位電路中， 在數位電路中，感性串擾 > 容性串擾
△I 雜訊電流是EMI的根源
信號發生0-1的變換時，該門電路中的電晶體將發生 導通和截止狀態的轉換，會有電流從所接電源流入門 電路，或從門電路流入地線，這個變化的電流就是 △I雜訊的源，亦稱為△I雜訊電流。 由於電源線和地線存在一定的阻抗，其電流的變化將 通過阻抗引起尖峰電壓，並引發其電流電壓的波動， 這個電源電壓變化就是△I雜訊電壓，會引起誤操作， 並產生傳導騷擾和輻射騷擾。 在電路中,當器件的眾多信號管腳同時發生0－1變換 時,不論是否接有容性負載,都會產生很大的△I雜訊 電流,使得器件外部的工作電源電壓發生突變。