陶瓷材料高温断裂韧性评价
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陶瓷材料高温断裂韧性评价
白世鸿;乔生儒;舒武炳;李玫
【期刊名称】《材料工程》
【年(卷),期】2000(000)011
【摘要】采用四点弯曲实验方法,研究了高温下不同测试方法(CN法、SENB法和SEPB法)对工业用重结晶SiC陶瓷材料断裂韧性的影响.通过实验发现:在低温下(T ＜800℃),不同测试方法所获得的KIC不同,CN法测得KIC偏大,而SEPB法测得的KIC则偏小,同时,三种测试方法获得的KIC随温度的升高变化率都不明显.在高温下(T＞800℃),不同的测试方法其KIC随温度的升高变化趋势不同,CN法KIC随温度的升高而增大,SENB法KIC随温度的升高而减小,SEPB法KIC随温度的升高则基本无变化
【总页数】2页(P21-22)
【作者】白世鸿;乔生儒;舒武炳;李玫
【作者单位】西北工业大学,西安,710072;西北工业大学,西安,710072;西北工业大学,西安,710072;西北工业大学,西安,710072
【正文语种】中文
【中图分类】TQ174.1+5
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