IPULSE多功能贴片机
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日本 IPULSE 新贴片机 产品型号： 产品型号：M10 追求确实的高质量 追求将来的可能性 23，000CPH（IPC9850） 贴装速度 23，000CPH（IPC9850）
其他介绍
产品型号： 产品型号：M10 ※1:是指选购品规格。 1:是指选购品规格。 是指选购品规格 元件高度” 元件高度”最大为 30mm 項目 基板尺寸（ 驱动） 基板尺寸（1 驱动） 基板尺寸（ 驱动） 基板尺寸（2 驱动） 基板厚度 贴装速度 （4 軸贴装头+1θ） 最佳条件 軸贴装头+1θ +1 軸贴装头+4 +4θ （4 軸贴装头+4θ） 最佳条件 軸贴装头+2 +2θ （6 軸贴装头+2θ）最佳条件 軸贴装头+1 +1θ （4 軸贴装头+1θ） IPC9850 （4 軸贴装头+4θ） IPC9850 軸贴装头+4θ +4 軸贴装头+2 +2θ （6 軸贴装头+2θ） IPC9850 贴装精度 A（μ＋3σ） 贴装精度 B（μ＋3σ） 可贴装元件高度
0.15sec/CHIP (24,000CPH) 0.15sec/CHIP (24,000CPH)※1 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※1 (30,000CPH)※1 19,000CPH 19,000CPH※1 23,000CPH※1 CHIP ±0.040mm IC ±0.025mm
产品型号： 产品型号：M20 M20 规格 项目 项目 基板尺寸（ 基板尺寸（1 驱 贴装速度 W30mm〜 最小 L50 x W30mm〜最 动） 軸贴装头+1θ +1θ） 大 L1,240 x W510mm （4 軸贴装头+1θ）最佳条 件 基板尺寸（ W30mm〜 軸贴装头+4θ +4θ） 基板尺寸（2 驱 最小 L50 x W30mm〜最 （4 軸贴装头+4θ）最佳条 动） 大 L640 x W510mm 件 軸贴装头+2θ +2θ） 基板厚度 （6 軸贴装头+2θ）最佳条 0.4〜4.8mm 0.4〜 件 軸贴装头+1θ +1θ） 可贴装元件高度 （4 軸贴装头+1θ） IPC9850 30mm※2（ 最大 30mm※2（先贴最 （4 軸贴装头+4θ） 軸贴装头+4θ +4θ） 25mm） 大元件高度为 25mm） IPC9850 0402〜 軸贴装头+2θ +2θ） 可贴装元件的类 0402〜120×90mm （6 軸贴装头+2θ） BGA、CSP、 型 BGA、CSP、插座元件等 IPC9850 其他异型元件 品种（ 3σ） 元件品种数最大 最大 144 品种（换算为 贴装精度 A（μ＋3σ） 料带） 8mm 料带）36 连×4 设备尺寸、 D1,750 3σ） 设备尺寸、重量 1,750 x D1,750 x 贴装精度 B（μ＋3σ） H1,420mm、 H1,420mm、约 1,500 kg
是指“ ※2:缓冲功能有效时最大为 460mm。 ※3:是指“基板厚度 2:缓冲功能有效时最大为 460mm。 3:是指
M10 规格 W30mm〜 最小 L50 x W30mm〜最大 L740 x W510mm W30mm〜 L540（460*2） 最小 L50 x W30mm〜最大 L540（460*2） x 0.4〜 0.4〜4.8mm 0.15sec/CHIP (24,000CPH) (24,000CPH)※ 0.15sec/CHIP (24,000CPH)※1 (30,000CPH) H)※ 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※1 19,000CPH 19,000CPH※1 19,000CPH※ 23,000CPH※ 23,000CPH※1 CHIP ±0.040mm IC ±0.025mm 最大 30mm※2（先贴最大元件高度为 25mm） 30mm※ 25mm）
電源
可贴装元件的类型
0402〜120× BGA、CSP、 0402〜120×90mm BGA、CSP、插座元件等其他
一台机器， 一台机器，即可满足您的所有需 日本 IPULSE 新贴片机 具，即可与最大 1， 240ⅹ 240ⅹ510mm 的基板进行标准对
行业内最大的基板对应能力 元 类型/品种的超群对应能力 类型/
200、208、220、 最大消耗電力、 三相 200、208、220、 最大消耗電力、设备电源容 240、380、400、416、 240、380、400、416、 量 1.1kW、 1.1kW、 5.9kVA ±10%（ 440V ±10%（标准装备 有变压器） 有变压器） 50/60Hz 1:是指选购品规格 是指选购品规格。 ※2:缓冲功能有效时最大为 460mm。 ※3:是指“基板厚度+元 2:缓冲功能有效时最大为 460mm。 3:是指 基板厚度+ 是指“ ※1:是指选购品规格。 件高度”最大为 30mm 件高度”
其他介绍
产品型号： 产品型号：M10 ※1:是指选购品规格。 1:是指选购品规格。 是指选购品规格 元件高度” 元件高度”最大为 30mm 項目 基板尺寸（ 驱动） 基板尺寸（1 驱动） 基板尺寸（ 驱动） 基板尺寸（2 驱动） 基板厚度 贴装速度 （4 軸贴装头+1θ） 最佳条件 軸贴装头+1θ +1 軸贴装头+4 +4θ （4 軸贴装头+4θ） 最佳条件 軸贴装头+2 +2θ （6 軸贴装头+2θ）最佳条件 軸贴装头+1 +1θ （4 軸贴装头+1θ） IPC9850 （4 軸贴装头+4θ） IPC9850 軸贴装头+4θ +4 軸贴装头+2 +2θ （6 軸贴装头+2θ） IPC9850 贴装精度 A（μ＋3σ） 贴装精度 B（μ＋3σ） 可贴装元件高度
0.15sec/CHIP (24,000CPH) 0.15sec/CHIP (24,000CPH)※1 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※1 (30,000CPH)※1 19,000CPH 19,000CPH※1 23,000CPH※1 CHIP ±0.040mm IC ±0.025mm
产品型号： 产品型号：M20 M20 规格 项目 项目 基板尺寸（ 基板尺寸（1 驱 贴装速度 W30mm〜 最小 L50 x W30mm〜最 动） 軸贴装头+1θ +1θ） 大 L1,240 x W510mm （4 軸贴装头+1θ）最佳条 件 基板尺寸（ W30mm〜 軸贴装头+4θ +4θ） 基板尺寸（2 驱 最小 L50 x W30mm〜最 （4 軸贴装头+4θ）最佳条 动） 大 L640 x W510mm 件 軸贴装头+2θ +2θ） 基板厚度 （6 軸贴装头+2θ）最佳条 0.4〜4.8mm 0.4〜 件 軸贴装头+1θ +1θ） 可贴装元件高度 （4 軸贴装头+1θ） IPC9850 30mm※2（ 最大 30mm※2（先贴最 （4 軸贴装头+4θ） 軸贴装头+4θ +4θ） 25mm） 大元件高度为 25mm） IPC9850 0402〜 軸贴装头+2θ +2θ） 可贴装元件的类 0402〜120×90mm （6 軸贴装头+2θ） BGA、CSP、 型 BGA、CSP、插座元件等 IPC9850 其他异型元件 品种（ 3σ） 元件品种数最大 最大 144 品种（换算为 贴装精度 A（μ＋3σ） 料带） 8mm 料带）36 连×4 设备尺寸、 D1,750 3σ） 设备尺寸、重量 1,750 x D1,750 x 贴装精度 B（μ＋3σ） H1,420mm、 H1,420mm、约 1,500 kg
是指“ ※2:缓冲功能有效时最大为 460mm。 ※3:是指“基板厚度 2:缓冲功能有效时最大为 460mm。 3:是指
M10 规格 W30mm〜 最小 L50 x W30mm〜最大 L740 x W510mm W30mm〜 L540（460*2） 最小 L50 x W30mm〜最大 L540（460*2） x 0.4〜 0.4〜4.8mm 0.15sec/CHIP (24,000CPH) (24,000CPH)※ 0.15sec/CHIP (24,000CPH)※1 (30,000CPH) H)※ 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※1 19,000CPH 19,000CPH※1 19,000CPH※ 23,000CPH※ 23,000CPH※1 CHIP ±0.040mm IC ±0.025mm 最大 30mm※2（先贴最大元件高度为 25mm） 30mm※ 25mm）
電源
可贴装元件的类型
0402〜120× BGA、CSP、 0402〜120×90mm BGA、CSP、插座元件等其他
一台机器， 一台机器，即可满足您的所有需 日本 IPULSE 新贴片机 具，即可与最大 1， 240ⅹ 240ⅹ510mm 的基板进行标准对
行业内最大的基板对应能力 元 类型/品种的超群对应能力 类型/
200、208、220、 最大消耗電力、 三相 200、208、220、 最大消耗電力、设备电源容 240、380、400、416、 240、380、400、416、 量 1.1kW、 1.1kW、 5.9kVA ±10%（ 440V ±10%（标准装备 有变压器） 有变压器） 50/60Hz 1:是指选购品规格 是指选购品规格。 ※2:缓冲功能有效时最大为 460mm。 ※3:是指“基板厚度+元 2:缓冲功能有效时最大为 460mm。 3:是指 基板厚度+ 是指“ ※1:是指选购品规格。 件高度”最大为 30mm 件高度”