硅片清洗不净异常处理流程

光伏科技有限公司
清洗不净异常处理流程
编号：HFC-PE-007
版本：A/0
编制人/日期：
审核人/日期：
批准人/日期：
2011-05-23发布 2011-05-31实施
光伏科技有限公司发布
文件制修/ 订记录表
1 目的
明确去PSG清洗不净标准及异常产生后的处理流程，规范操作。

2 范围
本标准适用于设备、工艺、生产以及研发各部门涉及到去PSG清洗的人员和职责要求。

3 相关文件
无
4 定义
清洗不净异常分为大面积带水、表面有小水滴两种情况
5 职责
5.1 清洗工序生产员工在出现清洗不净时及时向工艺工程师反馈异常信息
5.2 工艺工程师在接到反馈后及时调查异常原因，并解决异常至恢复正常生产
6 环境
无
7 职业健康安全
无
8 管理内容
8.1 异常处理
8.1.1 出现上述异常后，按照如下流程进行处理：
8.1.2 注意事项
8.1.3 出现清洗不净后无论何种情况都要及时将硅片表面的水珠吸净并烘干，禁止放在桌
上风干
8.1.4 对表面有小水滴的清洗不净，需要查找清洗不净的原因，对出现清洗不净的硅片，
按照异常处理流程处理
8.1.4.1 对表面出现大面积挂水的硅片，返回重新清洗，若无异常，即可烘干后正
常下传，若依然清洗不净，则可按照表面有部分小水滴的处理流程继续处
理；
8.1.4.2 清洗不净产生的返工片，直接返回超净进行处理；
8.2 清洗不净异常反馈
8.2.1 连续出现400片清洗不净，应立即通知主管工程师
8.2.2 连续出现800片清洗不净时，除通知主管工程师外，必要时通知工艺部经理
9 客户特殊要求
无
10 记录
无
11附件
无。