SMT贴片元件规格与识别
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 陶瓷：CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总贴片电子元器件是一种常见的表面安装技术（SMT）组装之外，广泛应用于各种电子产品中。
贴片电子元器件封装尺寸的选择对于组装和排布电路板具有重要的影响。
在这篇文章中，我们将汇总常见的贴片电子元件封装尺寸，并对其应用领域和特点进行简要介绍。
1.贴片电阻（0805、0603、0402、0201等）：贴片电阻是最常见的贴片电子元件之一，尺寸包括0805（2.0mm x1.25mm）、0603（1.6mm x 0.8mm）、0402（1.0mm x 0.5mm）和0201（0.6mm x 0.3mm）等等。
较大尺寸的贴片电阻通常用于电源线路和信号线路，较小尺寸的贴片电阻适用于高密度电子产品。
2.贴片电容（0805、0603、0402、0201等）：贴片电容与贴片电阻类似，尺寸也包括0805、0603、0402和0201等等。
贴片电容主要用于储存和释放电荷，广泛应用于电源滤波、信号耦合和信号处理等电路。
3.贴片二极管（SOD-323、SOD-523等）：贴片二极管是一种小尺寸的电子元件，尺寸包括SOD-323（1.8mm x 1.25mm）和SOD-523（1.0mm x 0.6mm）等等。
它们通常用于电路的整流、保护和信号处理等方面。
4.贴片三极管（SOT-23、SOT-323等）：贴片三极管是一种常用的功率放大器，尺寸包括SOT-23（3.0mm x1.78mm）和SOT-323（1.3mm x 1.0mm）等等。
它们通常用于音频放大、电源管理和电压调节等应用中。
5.贴片集成电路（SOT-23、SOT-363、QFN等）：贴片集成电路是封装了多个功能的电子组件，尺寸和引脚布局因不同的集成电路类型而异。
常见的尺寸包括SOT-23、SOT-363和QFN等等。
它们广泛应用于数据处理、通信系统、嵌入式系统和功率管理等领域。
6.贴片场效应管（SOT-23、SOT-223、QFN等）：贴片场效应管是一种广泛应用于功率开关、电源管理和放大器等应用的电子元件，尺寸包括SOT-23、SOT-223和QFN等等。
第二部分 SMT元件识别培训
第二部分 SMT 元件识别培训一、SMT 常见元件：1. SMT 常用元件有：电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶振、排插、IC 等。
2. SMT 元件按其规格可分为：英制： 0402 0603 0805 1206公制： 1005 1608 2125 32163. 各种规格表示元件尺寸：规格 L W0402(1005) 1.0MM 0.5MM0603(1608) 1.6MM 0.8MM0805(2125) 2MM 1.25MM1206(3216) 3.2MM 1.6MM二、电阻1. 电阻：在电路中对电流的通过起阻碍作用。
2. 代号：用字母“R ”表示。
3. 符号：在電路中用符号“”表示。
4. 单位及其换算关系：常用单位有欧姆（Ω）、千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）。
换算关系为：1 M Ω=103 K Ω=106Ω5. 电阻的分类：电阻器的分类可列为下列程式：精密电阻线 绕 固定电阻及可变电阻高压电阻电阻器 合成薄膜合成型 高阻值电阻合成实芯 固定电阻及可变电阻非线绕固定电阻及可变电阻碳膜 高频电阻精密电阻薄膜型固定电阻及可变电阻合成膜 高频电阻精密电阻6.电阻器的标志方法：电阻器的3种标志方法：直标法、文字符号法和色标法。
（1）直标法：用阿拉伯数字和单位符号在电阻器表面直接标出标称阻值。
如图2-1所示：标称值有效数后0的个数第二位标称值第一位标称值12KΩ( 2 ) 文字符号法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，其允许偏差也用文字符号表示，文字符号的组合规律是这样的：符号R（或者K、M等）前面的数字表示整数阻值，后面的数字表示小数阻值。
例如：R12表示0.12Ω，5R1表示5.1Ω，2K7表示2.7KΩ表示允许误差表示小数阻值单位及小数点表示整数阻值各种文字符号表示的允许偏差：B C D F G J K M N±0.1% ±0.25% ±0.5% ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% ±30%( 3 ) 色标法：用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许误差，具体又分为两种方法：○1两位有效数字的色标法（四色环电阻）：用4条色带表示标称阻值和允许偏差，其中3条表示阻值，1条表示偏差，如图:第一色環允許偏差標稱值有效數後0的個數標稱值第二位有效數字標稱值第一位有效數字1 2 35 R 1 J对于四色环电阻，各种颜色表示的数值及允许误差如下：颜色第一有效数第二位有效数倍率允许误差棕 1 1 101红 2 2 102橙 3 3 103黄 4 4 104绿 5 5 105蓝 6 6 106紫 7 7 107灰 8 8 108白 9 9 109金±5％银±10％○2三位有效数字的色标法（五色环电阻）：用5条色带表示标称阻值和允许偏差，如图：第一色環允許偏差標稱值有效數後0的個數標稱值第三位有效數字標稱值第二位有效數字標稱值第一位有效數字对于五色环电阻，各种颜色所表示数值及允许误差：颜色第一有效数第二位有效数第三位有效数倍率允许误差棕 1 1 1 101±1％红 2 2 2 102 ±2％橙 3 3 3 103黄 4 4 4 104绿 5 5 5 105 ±0.5％蓝 6 6 6 106 ±0.25％紫 7 7 7 107 ±0.1％灰 8 8 8 108白 9 9 9 109应特别指出：靠近电阻体一端的色带为第一色带，离电阻体一端较远的色带为最后一条。
SMT常见贴片元器件封装类型识别(2)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示:SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP SOJ PLCC DIP -H- LJL心片-H- LJL心片-H- LJL心片变压器，开关QFP -H- LJL心片BGA QFN SON -H- LJL 心片-H- LJL 心片-H- LJL 心片3、常见封装的含义前缀：S: Shrink T: Thin含LCC座子(SOCKET )塑料：P陶瓷：C1、BGA(ball grid array) :球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
弓I脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360弓I脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm 见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL（dual in-line）: DIP的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP（dual in-line Package）:双列直插式圭寸装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
常见的电子元件(SMT)
常见的电子元件(SMT)SMT（Surface Mount Technology）, 表面贴装技术，它是在基板表面焊接元件的一种工艺，与传统的TH（Through Hole）插件焊接技术相对。
与TH插件焊接技术相比，SMT元件具有尺寸小、重量轻、耐震动、高可靠性等优点，且可实现全自动、高速、精密的焊接工艺。
以下是一些常见的SMT电子元件：1. 贴片电阻贴片电阻相对于插件电阻更常用和更便利。
它是一种被平面封装的电阻元件，其封装形式有不同的规格，有4mm x 4mm，6mm x 6mm和7mm x 7mm等。
根据生产厂家的不同，它可以分为全金属居多的厚膜电阻、薄膜电阻、网络电阻等。
2. 贴片电容贴片电容可分为有极电容和无极电容两种。
其中，有极电容有正负电极之分，通常用于直流电路中；无极电容则不区分正负，通常用于交流电路中。
贴片电容的封装形式也有4mm x 4mm，6mm x 6mm和7mm x 7mm等尺寸。
3. 贴片二极管贴片二极管的类型和规格比较多，它们可以分为共阴接法和共阳接法两种，通常在通讯、计算机、视频、音频等领域中广泛应用。
常见的贴片二极管有稳压二极管、肖特基二极管、肖特基势垒二极管等，尺寸大小也不一样，常见的有SOD-123，SOD-323等等。
4. 贴片晶振贴片晶振是一种广泛应用于电子电路的无源振荡器，常用于时基电路、计数器、脉冲发生器、定时器和通讯电路等领域中。
常见的晶振器型号有3225、2520、2016等等。
5. 贴片三极管贴片三极管是一种基本的半导体器件，它有PNP和NPN两种类型，广泛应用于音频、视频放大器、功率电源等领域中。
常见的贴片三极管的型号包括SOT-23，SOT-323等封装形式。
6. 贴片电感贴片电感是指以表面贴装方式制造的电感元件，常用于射频电路、功率电子电路等领域中。
电感的封装形式和型号比较多，一般都有L标识，如0402L，0603L 等。
以上就是一些常见的SMT电子元件，它们的小尺寸、轻巧、高性能，大大方便了电子器件的发展和应用，值得广大电子工程师多了解和掌握。
SMT元件识别
SMT Component General knowledge training material元件极性识别常见元件分类：：•常见元件分类•一.SMT标准Chip元件•二.SMT IC类元件•三.插接件Insertion Part •四.压接件&连接器•五.Others•一般Chip 元件尺寸大小计算分为公制表示法和英制表示法制表示法：：•公制:1 mm 毫米= 1000 um 微米1 um 毫米= 1000 nm 纳米•英制: 1 Inch 英寸= 1000 mil 密尔1 mil 密尔= 1000 u in 微英寸•公英制换算:•1 Inch 英寸= 25.4 mm 毫米 1 mil 密尔= 25.4 um 微米• 4 mil 密尔= 0.1mm 毫米1mm 毫米= 40 mil 密尔•1um 毫米= 40 u in 微英寸以下为常见SMT Chip零件以及其极性分别.1.电阻(R) : Chip ResistorChip电阻翻身后的图片该元件没有极性要求2.排阻(RA或RN): Arrange Resistance该元件有极性要求3.Melf电阻(): MelfResistor该元件有极性要求针对排阻一般情况下是没有极性要求的,但考虑到一些排组内部有特殊的电路要求所以尽量以元件的本体标示加以备注到对照图中或作业指导书上.4.电容(C),钽质电容(C),铝电容(C)。
A.电容(C): Ceramic Capacitor 陶瓷电容该元件没有极性要求B.钽电容(C):Tantalum Capacitor极性元件标示正极PCB 丝印极性标示该元件周围没有极性标示,所以必须要在相关的文件上将其极性标示出来。
C.铝电容(C):Aluminium Capacitor （电解电容）5.二极管(D: Diode)负极正极6.发光二极管(LED)负极正极针对LED元件肯定是有极性要求,但考虑到一些特殊的电路要求所以尽量以元件的本体标示加以备注到对照图中或作业指导书上.极性元件标示极性元件标示PCB丝印极性标示负极负极负极8.电感(L): Inductor该类型的元件一般是没有极性,但有方向性的问题.针对电感类的元件主要是通过焊端上的标记与元件标记来进行匹配,一般要求尽量以元件的本体标示加以备注到对照图中.9.变压器(T): Transforme元件的标示应与电路板上的标示一致.该类型的元件主要是通过焊端上的标记与元件标记来进行匹配.10.晶体振荡器:Oscillistor该类型的元件主要是通过焊端上的标记与元件标记来进行匹配.该元件有极性要求11.保险丝: Fuse该元件没有极性要求元件极性简单识别步骤:1.所有元件的极性或方向性都必须正确地标示在对照图上,而且必须要与样板保持一致.该动作由PE,QA,TE共同完成.2. 生产出来的首片板子一定要以客户的样板和对照图为极性或方向性参照确认其正确性.3.确保以下四个点的一致。
SMT元件的识别
排阻丝印820
6:电容的识别
(1)、贴片电容有:贴片钽电容、贴片瓷片容、 纸多层贴片 电容、贴片电解电容。
贴片钽电容
容量
正极
耐压
贴片钽电容:是有极性的电容，
丝印上标明了电
容值为6.8 μF和
耐压值25V。
常见贴片元件尺寸规范介绍
在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性，国际 上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作，形成了相应的尺寸系列。其中在不同国 家采用不同的单位基准主要有公制和英制，对应关系如下表：
单位（英制） 0201 0402 0603 0805 1008 1206 1210 单位（公制） 0.6x0.3 1.0x0.5 1.6x0.8 2.0x1.25 2.5x2.0 3.2x1.6 3.2x2.5
3:常见元件在PCB板上的丝印
(1)、贴片电阻的丝印:
元件位置 电阻元件代号
3:常见元件在PCB板上的丝印
(5)、晶振的丝印:
晶振标识
元件位置
4:常见电子元件误差及耐压表示方法
(1)、误差字母识别法:
C
D
J
K
MZ
±0.25pF ±0.5pF ±5% ±10% ±20% +80% -20%
(4)、二极管(DIO):电子学符号D 贴片二极管、硅二极管、 锗二极管、发光二极管
(5)、三极管(TRA):电子学符号Q§T (6)、开关(KEY): 电子学符号SW
拨档开关、按键开关 (7)、集成电路(IC):电子学符号U
QFP、 PLCC、SOP、BGA (8)、晶振(CRYSTAL):电子学符号Y (9)、插座(JACK): 电子学符号J
常见贴片类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
常见SMT封装通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
常见封装的含义BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
SMT元器件的认识
SMT元器件的认识一．关于SMT元器件1．SMT是英文Surface Mount Technology 的缩写，其中文含义是表面贴装技术，是一种无需在印制线路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴或焊接到印刷线路板规定位置上的电路联装技术。
2．SMT主要由SMT元器件、组装技术、贴装设备三部分组成。
3．SMT元器件主要有：贴片用印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）贴片电阻（Chip Resistor）、贴片电容（Chip Capacitor）、贴片电感（ChipInductor）、贴片磁珠（Chip Bead）、贴片二极管、贴片三极管、贴片集成电路（IC：Integrated Circuit）和贴片插座等。
4．SMT元器件的电脑编号以字母“BD”开头，以字母“T”结尾表示贴片。
二．贴片用印制电路板（PCB）1．印制电路板也叫印刷电路板，即PCB（Printed Circuit Board）。
2．PCB有单层板、双层板和多层板。
3．贴片用PCB与一般PCB从外观上最显而易见的区别就是贴片用PCB上固定插机元件用的插装孔较少，取而代之的是用来焊接SMT元器件的焊盘较多。
4．在贴片用PCB上还可以找到定位光点，其用途是贴装设备，用此来对PCB进行定位，避免元器件贴装在PCB上时发生偏移。
5．PCB上的白色丝印可用来标识该PCB的型号、生产厂家、生产日期、元器件的类型、位置和有方向、极性元件的贴插装要求等。
1）标识元器件的类型是指一般在PCB上用英文字母来表示元器件的类型，如电容表示为C，电阻表示为R，电感表示为L，二极管表示为D，三极管表示为Q，IC表示为U，插座表示为J，变压器表示为T。
2）标识元器件位置与BOM（物料清单，Bill Of Material）相对应，查BOM单即可知对应位置元器件的规格型号。
3）标识有方向、极性元件的插装要求是指如电解电容的正负极会有区别的标识；二极管的极性标识；连接器、插座等插装时应按丝印要求进行插装；集成电路IC进行贴装时所必须确定的第一脚和方向等。
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、S M T表面封装元器件图示索引完善2、SMT物料基础知识一.常用电阻、电容换算：1.电阻R：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻;无方向,用字母R表示,单位是欧姆Ω,分：欧Ω、千欧KΩ、兆欧MΩ1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1.换算方法：①.前面两位为有效数字照写,第三位表示倍数10n次方即“0”的个数103=10103=10000Ω=10KΩ471=47101=470Ω100=10100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字照写,第四位表示倍数倍数10n次方即“0”的个数.1001=100101=1000Ω=1KΩ1632=163102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ电容的特性是可以隔直流电压,而通过交流电压;它分为极性和非极性,用C表示;2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性,贴片电容无极性;用字母C表示,单位是法F,毫法MF,微法UF,纳法NF皮法PF1F=103MF=106UF=109NF=1012PF2.2换算方法:前面两位为有效数字照写,第三位倍数10n次方即“0”的个数104=10104=100000PF=0.1UF100=10100=10PF473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF221=22×101=220pF330=33×100=33pF2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中;钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的正极;钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型;2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF：105、A6、CA62.2UF：2253.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF：475、JS610UF：106、JA7、AA7、GA722UF：226、GJ7、AJ7、JJ747UF：4763.电感L电感的单位：亨H、毫享MH、微享μH、纳享NH,其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感电感量：10NH～1MH材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层精度：J=±5%K=±10%M=±20%尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm2.0mm1210=3.2mm2.5mm个别示意图：贴片绕线电感贴片叠层电感1H=1000MH1MH=1000UH1UH=1000NH电感量与无件代码对照表：电感量元件代码电感量元件代码4.7UH4R71MH1023.3UH3R3820UH8212.7UH2R7680UH6811.0UH1R0470UH471820NHR82330UH331750NHR75220UH221680NHR68100UH1014.元件尺寸公英制换算CHIP元件 1inch=25.4mm规格02010402060308051206英制inch0.02X0.0102010.04X0.0204020.06X0.0306030.08X0.0508050.12X0.061206公制mm0.6X0.306031.0X0.510051.6X0.816082.0X1.220123.2X1.63216。
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善）名称 图示 常用于备注Chip电阻，电容，电感 片式元件MLD ：Molded Body钽电容，二极管模制本体元件CAE ：Aluminum Electrolytic Capacitor铝电解电容有极性Melf ：MetalElectrode Face圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）二个金属电极SOT ：Small Outline Transistor三极管，效应管小型晶体管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO ：Transistor Outline电源模块晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO)OSC ： Oscillator晶振 晶体振荡器Xtal ：Crystal晶振 二引脚晶振SOD：SmallOutlineDiode二极管小型二极管（相比插件元件）JEDEC SOIC：SmallOutline IC芯片，座子小型集成芯片SOP：SmallOutlinePackage芯片小型封装，也称SO，SOIC引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)前缀：S：ShrinkT：Thin SOJ：SmallOutlineJ-Lead芯片J型引脚的小芯片【也成丁字形】LCC：LeadlessChipcarrier芯片无引脚芯片载体：指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
也称为陶瓷QFN 或QFN-C PLCC：plasticleadedChipcarrier芯片引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形或J型，是塑料制品。
DIP：Dual In-linePackage变压器，开关,芯片双列直插式封装：引脚从封装两侧引出QFP：QuadFlat Package芯片四方扁平封装：引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
BGA：BallGrid Array 芯片塑料：P陶瓷：C球形栅格阵列：在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚QFN：Quad FlatNo-lead 芯片四方扁平无引脚器件SON：Small Outline No-Lead芯片小型无引脚器件2、SMT物料基础知识一. 常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
SMT贴片电子元器件区分方法
SMT贴片电子元器件区分方法随着SMT贴片技术向微型化、高效化发展，各类常用元器件也越来越小。
常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。
那么又该如何快速区分常用的SMT贴片元器件呢？下面电工学习网小编为您介绍SMT贴片电子元器件快速区分的方法。
1. 贴片电感和贴片电容的区分：（1）看颜色（黑色）——一般黑色都是贴片电感。
贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是黑色的，其他普通贴片电容基本都不是黑色的。
（2）看型号标码——贴片电感以L开头，贴片电容以C开头。
从外形是圆形初步判断应为电感，测量两端电阻为零点几欧，则为电感。
（3）检测——贴片电感一般阻值小，更没有“充放电”引发的万用表指针来回偏转现象。
而贴片电容具有充放电现象。
（4）看内部结构——找来相同的元器件可以剖开元器件看内部结构，具有线圈结构的为贴片电感。
2. 贴片电感和贴片电阻的区分：（1）根据外形判断——电感的外形有多边形状，而电阻基本以长方形为主。
当需要区分的元器件外形具有多边形，特别是圆形时，一般认定为电感。
（2）测量电阻数值——电感的电阻值比较小，电阻的电阻值相对大些。
3. 贴片电容和贴片电阻的区分：（1）看颜色——贴片电容多为灰色、青灰色、黄色，通常为比硬纸壳稍浅的黄色。
有的贴片电容上没有印字，主要是其经过高温烧结而成，导致无法在其表面印字。
（2）看标志——贴片电容在电路中的符号为“C”，贴片电阻的符号为“R”。
（3）测量法——一般贴片电容的阻值很大，而贴片电阻相对较小。
贴片电容具有充放电现象，而贴片电阻没有。
只要熟悉各种元器件的功能及型号，就能很快的区分各种外形相似的元器件了。
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
精心整理1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）一.????常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法：①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.??1001=100*101=1000Ω=1KΩ??1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ?330=33×10=33pF2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。
钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。
2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF：105、A6、CA62.2UF：2253.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF：475、JS610UF：106、JA7、AA7、GA722UF：226、GJ7、AJ7、JJ747UF：4763.电感（L）电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感????电感量：10NH～1MH????材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层????精度：J=±5%K=±10%M=±20%????尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm ????个别示意图：贴片绕线电感??????????贴片叠层电感??1H=1000MH??1MH=1000UH??1UH=1000NH电感量4.CHIP元件规格英制?公制。
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SMT贴片元件规格与识别
一. SMT贴片元件之种类.
电阻R 电容C二极管D 三极管Q IC U 滤波器X 电感L 可调电阻VR 可调电容VC
主要讲两类:
1 电阻R
定义：电子在导体中运动受到的阻力
单位：欧（R）千欧（KR）兆欧（MR）
1MR=103KR=106R
在SMT中贴片电阻电容元件的规格有:
3216=1206 2012=0805 1608=0603
1005=0402 0603=0201 0402=01005
换算法:前两位表示有效数字,第三位表示零的个数.
例如: R100J即10R R101J即100R R102J即1KR
R103J即10K R104J即100KR R105J即1MR
误差值代号:
D: ±0.5% F: ±1% J: ±5%
2.电容
定义:储存电能的元件,其特性为隔直通脚.
单位: F(法) UF(微法NF(拉法) PF(皮法)
1F(法)=106UF(微法)=109NF(拉法)=1012PF(皮法
1005与1608在FEEDER上的使用区别
1608与2012在两种情况下可以通用.
A.材料欠缺
B.线路许可
C.贴片电容只可以用高电压代替低电压. 电容按特性可以分为六种:CH(COG RH UJ TH X7R Y5V
胆电容有标识的一端为正极,电解电容有表示的一端为负极.一般贴片电阻电容均没有方向.
换算如下:
010D=1P/D 100D=10P/D 101J=100P/J
102J=1N/J 103J=10N/J 104J=100N/J
105J=1U/J 106J=10U/J
误差值代号:
B: ±0.15PF C: ±0.25PF D: ±0.5PF
F: ±1% J: ±5% K: ±10%
M: ±20% Z: +80%-20%。