电子整机装配工艺设计规程

电子整机装配工艺规程

1.整机装配工艺过程

1.1整机装配工艺过程

整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。

整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机

检验、包装入库等几个环节，如图1所示

图1整机装配工艺过程

1.2流水线作业法

通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。

为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。

流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单 纯，记忆

方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量

1.3整机装配的顺序和基本要求

1）整机装配顺序与原则

按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、

柜级顺序进行，如图2所示。

元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电 源电缆送

图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级

)(插件级

) (元件级

) 第四级组装第三级组装第

二级组装第一级组装

电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。

整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。

2)整机装配的基本要求

(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。

(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。

(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。

(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。

(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。

1.4整机装配的特点及方法

1)组装特点

电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元

器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：

(1)组装工作是由多种基本技术构成的。

(2)装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。

(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。

2)组装方法

组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为：

(1)功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。

(2)组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。

(3)功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有

功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。

2.电子整机装配前的准备工艺

2.1搪锡技术

搪锡指预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。

1)搪锡方法

导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和超声波搪锡。

三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表1

表1搪锡温度和时间

(1)电烙铁搪锡

电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，如图3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯

(2)搪锡槽搪锡

搪锡槽搪锡如图4所示。搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。

引线或导线端头、

牯

锡

槽

图4搪锡槽搪锡

(3)超声波搪锡

超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面

产生强烈的空化作用，从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面。

因此事先可不必刮除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待

搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡，如图5所示。

元器件

T I

变幅杆___________________________ ,焊料槽

| /

加热器

图5超声波搪锡

2)搪锡的质量要求及操作注意事项

(1)质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留 1 mm，元器件留2 mm以上。

(2)搪锡操作应注意的事项如下：

①通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。

②当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡, 以免再

次氧化或沾污。

③对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。

④部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。

⑤在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。

⑥经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。

⑦搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。 2.2元器件引线

的成形和屏蔽导线的端头处理

221元器件引线的成形

为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引线弯曲成一定的形状。

手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性，也可应用简便的专用工具，如图6所示。图6(a)为模具，图6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成形为图6(c)的形状。