PCB布线宽度计算工具(电流)
PCB线宽与电流
.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0
.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3
.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0
“条件有变加折算，高温九折铜升级”。上述口诀是铝芯绝缘线、明敷在环境温度25℃的条件下而定的。若铝芯绝缘线明敷在环境温度长期高于25℃的地区，导线载流量可按上述口诀计算方法算出，然后再打九折即可；当使用的不是铝线而是铜芯绝缘线，它的载流量要比同规格铝线略大一些，可按上述口诀方法算出比铝线加大一个线号的载流量。如16mm’铜线的载流量，可按25mm2铝线计算
Trace Width Maximum Current Amps
inch mm
.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2
.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0
.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作1 - 3 A 电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
PCB线宽电流关系计算公式
PCB线宽电流关系计算公式PCB线宽与电流关系是电子工程中的一个重要参数，它决定了PCB线路能够承受的最大电流，过小的线宽可能导致线路过热，过大的线宽则会浪费板面空间。
在设计PCB线路时，我们需要根据电流大小来选择适当的线宽。
下面将介绍一种常用的计算PCB线宽与电流关系的公式。
为了方便计算，我们首先引入一个参数，板材的最大允许温升ΔT。
ΔT是指PCB线路上的温升与环境温度之差，也可以看作是线路温度与环境温度的绝对差值。
一般情况下，ΔT值约为10°C~20°C，具体数值需要根据实际情况来确定。
根据热传导定律，PCB线路的温升与通过线路的电流成正比。
设线路的长度为L（单位：米），线路的宽度为W（单位：米），电流为I（单位：安培），电阻为R（单位：欧姆），电压降为V（单位：伏特），线路的温升为ΔT（单位：摄氏度），则有：ΔT=(R*I^2*t)/(W*L)其中，t为通过线路的时间。
根据欧姆定律，电阻R可以表示为：R=V/I将电阻R代入上述公式，可以得到：ΔT=(V*I*t)/(W*L*I^2)化简后得到：ΔT=(V*t)/(W*L*I)将公式中的参数具体化：ΔT（温升）=10°C~20°CV（电压降）=根据电路设计确定t（通过时间）=根据电路工作时间确定W（线路宽度）=待求解L（线路长度）=待求解I（电流）=根据电路设计确定根据上述公式可以得到待求解的W（线路宽度）和L（线路长度）。
需要注意的是，选择的线路宽度和长度应满足电路的功率耗散要求，并且考虑到制造工艺的限制。
以上就是一种常用的计算PCB线宽与电流关系的公式。
当然，这只是一种简化的计算方法，实际情况中还需要考虑很多其他因素，例如导热性能、焊盘面积、线路形状等。
因此，在实际设计中，还需要参考PCB制造商提供的设计准则和建议，以确保PCB设计的可靠性和可制造性。
PCB走线宽与电流的关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3 inch.Trace Carrying Capacity Array per mil std 275，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg.50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
pcb线宽与电流的关系
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：
一、计算方法如下：
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)
I为容许的最大电流，单位为安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A
二、数据:
实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.
PCB线宽与电流
1平方铜线的承受电流是5——8A，380V的可以带最大4KW，220V的可以最大2KW 。
2平方？3平方可依此类推P CB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算T rack的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问P CB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方M IL(不是毫米mm，注意是sq uaremil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35m m, 为8.3A二、数据:P CB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CA D工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于C AD新手，不可谓遇上一道难题。
P CB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PC B走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MI L的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：In ch （i nch 英寸=25.4 mil limet res 毫米）1 o z.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚, 1OZ =0.035mm 1mil.=10-3i nch.TempRise10 C20 C30 CCoppe r 1/2 oz.1 oz. 2 oz. 1/2 oz.1 oz. 2 oz. 1/2 oz.1 oz. 2 oz.Trac e Wid th Ma ximum Curr ent A mpsi nch m m.010 0.254 .5 1.0 1.40.6 1.2 1.6 .71.5 2.2.015 0.381 .7 1.2 1.60.8 1.3 2.4 1.0 1.63.0.020 0.508.7 1.3 2.1 1.01.7 3.0 1.2 2.4 3.6.0250.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.23.3 1.5 2.8 4.0.030 0.762 1.1 1.93.0 1.4 2.5 4.0 1.73.2 5.0.050 1.27 1.5 2.6 4.02.0 3.6 6.0 2.6 4.47.3.075 1.9052.0 3.5 5.7 2.8 4.57.8 3.5 6.0 10.0.100 2.54 2.6 4.26.9 3.5 6.0 9.9 4.37.5 12.5.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.513.020.5.2506.355.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5Trac e Car rying Capa cityper m il st d 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
PCB布线宽度与允许电流关系
PCB布线宽度与允许电流关系I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般10mil1A250MIL8.3APCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.202.70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.800.80 2.400.80 2.000.80 2.300.60 1.900.60 1.600.60 2.000.50 1.700.50 1.350.50 1.700.40 1.350.40 1.100.40 1.300.30 1.100.300.800.30 0.900.200.700.200.550.200.700.150.500.150.200.15注1:用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社,毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题.仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线,其电阻为0.0005*L/W欧姆.另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关.在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps-ef|grep wczPs-e|grep allegro（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法:一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
altium 线宽 电流计算公式
文章标题：深度解析Altium中线宽与电流的计算公式在PCB设计中，Altium Designer是一个非常常用的软件工具，其中线宽与电流计算公式是非常重要的一部分。
在本文中，我们将深入探讨Altium中线宽与电流的计算公式，帮助读者更好地理解并应用这一知识。
一、线宽与电流的重要性在PCB设计中，线宽与电流是息息相关的。
合理选择线宽可以保证电流通过，从而保证PCB的正常工作。
而合适的电流计算公式则可以帮助我们更好地确定线宽，从而达到设计的要求，避免线路过载或损坏的情况。
理解线宽与电流的计算公式对于PCB设计至关重要。
二、Altium中线宽与电流的计算公式在Altium Designer中，线宽与电流的计算公式可以用以下公式表示：W = k * (ΔT)^0.44 * (I^0.725) / ρ其中，W代表线宽，ΔT代表温升，I代表电流，ρ代表电阻率，k为常量。
这个公式的理解和运用是非常重要的。
通过合理地计算线宽与电流，我们可以避免线路发生过载或损坏的情况，保证PCB的正常工作。
掌握这个公式的含义和应用非常必要。
三、线宽与电流计算公式的深入解析1. ΔT的含义ΔT代表温升，是指在线路中通过电流时产生的温度变化。
合理地计算ΔT可以帮助我们确定线宽，避免线路因电流过大而过热甚至引发危险。
2. I的含义I代表电流，是指在线路中通过的电流大小。
合理地计算电流可以帮助我们确定线宽，保证线路正常工作。
3. ρ的含义ρ代表电阻率，是指材料的电阻性质。
合理地计算ρ可以帮助我们确定线宽，确保线路满足设计要求。
四、个人观点与理解在PCB设计中，线宽与电流的计算公式是非常重要的。
合理地选择线宽与电流可以保证PCB的正常工作，避免发生诸如过载、损坏等问题。
我个人认为深入理解和灵活运用线宽与电流的计算公式对于优化PCB设计至关重要。
总结通过对Altium中线宽与电流计算公式的深入探讨，我们更好地理解了其重要性和应用方法。
在PCB设计中，合理地选择线宽与电流可以保证线路的正常工作，避免发生过载、损坏等问题。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I =( KT0.44A) 0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3 inch.Trace Carrying Capacity Array per mil std 275，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg.50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
PCB线宽与电流关系
一、计算方法如下：先计算Track 的截面积，大部分PCB 的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25 安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T 为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A 为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I 为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254 可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD 新手，不可谓遇上一道难题。
PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB 走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL 的走线能承受1A，那么50MIL 的走线能承受多大电流，是5A 吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35 微米厚，2 oz.=70 微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3 inch.gfgfgfggdgeeeejhjj三、实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm 宽，一般作1 - 3 A 电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg.50mil 1oz 温升1060 度(即铜熔点)，电流是22.8A。
PCB线宽与电流关系计算方法及美国线材规格
PCB线宽与电流关系计算方法及美国线材规格一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3 inch.Trace Carrying Capacity Array per mil std 275，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg.50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
线宽与电流关系
.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6 制下的最大允许值，熔断值是温
升到达铜的熔点的那个值。Eg.
.025
0.635
.9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0 50mil 1oz 温升 1060 度(即铜熔
.030
0.762
1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0 点)，电流是 22.8A。
.050
1.27
1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3
.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0
.100
2.54
2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5
（K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层时取 0.048
T 为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是 1060℃)
A 为覆铜截面积，单位为平方 MIL(不是毫米 mm，注意是 square mil.)
I 为容许的最大电流，单位为安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254 可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A
10 C
20 C
30 C
Trace Carrying Capacity per mil std 275
is Copper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.
eg Trace Width
inch mm
Maximum Current Amps