制程能力分析释
cpk的ca计算公式及解释
cpk的ca计算公式及解释(最新版)目录1.CPK 的含义与分类2.CPK 计算公式3.CPK 的解释与应用4.制程能力指数及其作用5.CPK 与 PPK 的比较正文一、CPK 的含义与分类CPK,即组合公钥(Combined Public Key),是一种加密算法,以很小的资源,生成大规模密钥。
它主要分为三类:标识密钥、分割钥匙、组合钥匙。
CPK 是制程水平的量化反映,用于衡量工序在一定时间里,处于控制状态(稳定状态)下的实际加工能力。
二、CPK 计算公式CPK 的计算公式为:CPK = Cp(1-Ca)。
其中,Cp 表示过程能力指数,Ca 表示制程准确度,即实际平均值与规格中心值之一致性。
三、CPK 的解释与应用CPK 是一种表示制程水平高低的方便方法,其实质作用是反映制程合格率的高低。
制程能力指数越高,说明制程的稳定性和加工能力越强。
CPK 广泛应用于制造业,尤其是汽车、航空航天等行业,用于评估和改进制造过程的质量和稳定性。
四、制程能力指数及其作用制程能力指数是一种表示制程水平高低的方便方法,其实质作用是反映制程合格率的高低。
它包括两个方面:过程能力指数(Cp)和过程性能指数(Cpk)。
过程能力指数 Cp 表示过程的稳定性和加工能力,而过程性能指数 Cpk 则表示过程的实际性能和制程能力。
Cp 和 Cpk 的计算公式分别为:Cp = T/6σ,其中T表示规格范围,σ表示标准差。
Cpk = min(UCL-Xbar)/3(Xbar-LCL)/3,其中 UCL 表示上限规格,Xbar 表示样本平均值,LCL 表示下限规格。
五、CPK 与 PPK 的比较CPK 和 PPK(过程性能指数)是评估制造过程稳定性和性能的两种常用指标。
它们的主要区别在于计算方法和应用场景。
CPK 主要用于评估过程的稳定性和加工能力,其计算公式为 CPK = Cp(1-Ca),适用于评估过程的实际性能。
而 PPK 主要用于评估过程的潜在能力,其计算公式为 PPK = T/6σ,适用于评估过程的设计能力。
制程能力(正态分布CPK)
过程实绩: 全部散布包括 Shifts 和 Short Term
(Pp & Ppk)
CO2-Shrt
14 13 12 11 10 Index
CO2 Levels for 55 Time Points
10
20
30
40
50
你会选谁当选手呢? 呢?
测量方法必须保证始终产生准确和精密的结果
不准确
不精密
• •
•
•
••
••
精密
••••••••
••
••••
准
•• •
• •••••• •
确
•
传统品质观念与品质损失函数
至今为止 。。。。。
LSL
我们合格
USL
I am alive
(我活着)
Spec-in就合格
Spec-out 不合格
理论解释:
什么叫正态分布?
1、σ是统计学中的标准差的意思
2、旨在生产过程中降低产品及流程的缺陷次数,防止产品变异,提升品质。
3、以持续改进的方式,形成的一种高业绩、高竞争力的先进管理模式。
数字解释:
1、6 σ意味着仅允许3.4PPM的不合格率。
2、一般企业在3 σ~4 σ之间运作,即百万次操作失误在6210~66800间。
换算成损耗即为15%~30%,而6 σ则仅需5%损耗。(所以说节约成本)
图形解释:
99.73%
95.45%
68.26% -3σ -2σ-1σ μ +1σ+2σ+3σ
制程能力解析 Ca与Cp
品质的一致性
乙选手
甲选手
谁的成绩好呢?
PCB钻孔机中cpk的解释
CPK基本知识什么是Cpk?⏹Cpk的定义:制程能力指數;⏹Cpk的意义:制程水准的量化反映;用一个数值来表达制程的水准; (1) 只有制程能力强的制程才可能生产出质量好、可靠性水平高的产品﹔(2)制程能力指数是一种表示制程水平高低的方便方法,其实质作用是反映制程合格率的高低。
和Cpk相关的几个重要概念1单边规格:只有规格上限和规格中心或只有下限或规格中心的规格;如考试成绩不得低于80分,或浮高不得超过0.5mm等;此時數據越接近上限或下限越好﹔双边规格:有上下限與中心值,而上下限與中心值對稱的规格;此时数据越接近中心值越好;如D854前加工脚长规格2.8±0.2mm;⏹USL (Upper specification limit):即規格上限⏹LSL (Low specification limit): 即規格下限⏹C :规格中心⏹X=(X1+X2+… …+Xn)/n 平均值(n 為樣本數)▪T=USL-LSL 規格公差⏹n -1(X1-X)2+(X2-X)2+… …+(Xn -X)2δ=和Cpk 相关的几个重要概念2•Ca:制程准确度; (Capability of Accuracy)•Ca 在衡量“實際平均值“與“規格中心值”之一致性;•对于单边规格,不存在规格中心,因此也就不存在Ca;•对于双边规格,2/T CXCa什么是Ca?等級A B C DCa值|Ca|<12.5%12.5%<|Ca|<25%25%<|Ca|<50%處理原則作業員遵守作業標準操作並達到規格之要求,需繼續保持.有必要盡可能將其改進為A級作業員可能看錯規格不按作業標準操作或檢討規格及作業標準.應采取緊急措施,全面檢討所有可能影響之因素,必要時得停止生產.50%<|Ca|Ca等级评定及处理原则•Cp:制程精密度(Capability of Precision)•Cp 衡量的是“規格公差寬度”與“製程變異寬度”之比例;对于只有规格上限和规格中心的规格:对于只有规格下限和规格中心的规格:对于双边规格:6σUSL-LSL Cp=3σUSL-X Cpu=3σX Cpl=LSL 什么是Cp?Cp等级评定及处理原则等級Cp值處理原則A+≧1.67無缺點考慮降低成本A 1.33 ≦ Cp < 1.67狀態良好維持現狀B 1.00 ≦ Cp < 1.33 改進為 A 級C0.67 ≦ Cp < 1.00制程不良較多,必須提升其能力D Cp < 0.67制程能力太差,應考慮重新整改設計制程Cpk的計算公式⏹Cpk=Cpx(1-Ca );⏹Cpk≦Cp;⏹Cpk是Cp和Ck的綜合表現﹔製程能力靶心圖.............Ca 好﹐Cp 差Cp 好﹐Ca 差Cpk 好﹔.........Cpk等級評定及處理原則等級Cpk值處理原則A+≧1.67無缺點考慮降低成本A 1.33 ≦ Cpk < 1.67狀態良好維持現狀B 1.00 ≦ Cpk < 1.33 改進為 A 級C0.67 ≦ Cpk < 1.00制程不良較多,必須提升其能力D Cpk < 0.67制程能力太差,應考慮重新整改設計制程Cpk 和制程良率換算合格率%68.395.599.7399.993799.99995≒100每一百件之不良Defects per 100 parts每一百萬件之不良(Dppm)Defects per million parts0.3331.74.5Cpk 1.331.6720.6710.00630.0000570.0000002317310455002700630.570.0020.27Cpk的計算實例1某工序的規格要求為10±0.1mm,實際測出50個樣本值如下﹐計算出該工序的Cpk;9.9959.9819.9639.94710.01610.0149.97110.09510.03410.0049.9289.91410.01710.02110.0069.9839.9769.96810.0269.9919.97210.05410.1599.9739.98410.01610.0039.9949.9839.9769.99210.02710.01810.00510.0039.9879.99510.00110.01710.00310.02510.0219.98710.0069.9829.9729.97510.0029.9439.994Cpk的計算實例2⏹X=10.036;⏹ σ=0.027;⏹Ca=(x-C)/(T/2)=(10.036-10)/0.1=0.36;⏹Cp=(10+0.1-(10-0.1))/(6*0.027)=1.239;⏹Cpk=Cpx(1-Ca)=1.239x(1-0.36)=0.793;總結代等號雙邊規格單邊規格級准確度:A 比較制程實績平均值與規B 格中心值一致的程度﹔CD 精密度﹕A+ 比較規格公差寬度和制程A 變異寬度﹔B C D 制程能力指數﹕A+ 綜合衡量Ca 和Cp;A B C D定義計算公式等級標准Ca無Cp Cpk無50%<CaX - C T/2Ca=Ca ≦12.5%12.5%< ≦25%Ca 25%< ≦50%Ca T 6σCp=Cpu=USL-X3σCpl=X-LSL 3σCpk=Cp(1- Ca )1.67≦Cp1.33≦Cp<1.671≦Cp<1.330.67≦Cp<1Cp<0.67Cpk<0.670.67≦Cpk<11≦Cpk<1.331.33≦Cpk<1.671.67≦Cpk。
质量必背名词解释
1.PDCA:Plan、Do、Check、Action 策划、实施、检查、处置2.PPAP:Production PartApproval Process生产件批准程序3.APQP:Advanced ProductQuality Planning产品质量先期策划4.FMEA:Potential FailureMode and Effects Analysis 潜在失效模式及后果分析5.SPC:Statistical ProcessControl统计过程控制6.MSA:Measurement SystemAnalysis 测量系统控制7.CP:Control Plan 控制计划8.QSA:Quality SystemAssessment 质量体系评定9.PPM:Parts Per Million 每百万零件不合格数10.QM:Quality Manua质量手册11.QP:Quality Procedure质量程序文件/Quality Planning质量策划/Quality Plan 质量计划12.CMK:机器能力指数13.CPK:过程能力指数14.CAD:Computer-AidedDesign 计算机辅助能力设计15.OEE:Overall Equipment Effectiveness 设备总效率16.QFD:Quality FunctionDeployment质量功能展开17.FIFO:First in, First out先进先出18.COPS:Customer OrientedProcesses顾客导向过程19.TCQ:Time、Cost、Quality时间、成本、质量20.MPS:Management Processes管理性过程21.SPS:Support Processes支持性过程22.TQM:Total QualityManagement全面质量管理23.PQA:Product QualityAssurance产品质量保证(免检)24.QP-QC-QI:质量三步曲,质量计划-质量控制-质量改进25.QAF:Quality AssuranceFile质量保证文件26.QAP:Quality AssurancePlan质量保证计划27.PFC:Process Flow Chart过程流程图28.QMS:Quality ManagementSystems质量管理体系29.JIT:Just In Time准时(交货)30.ERP:EnterpriseRequirement Planning企业需求计划31.QC:Quality Control 质量控制32.QA:Quality Audit 质量审核/QalityAssurance 质量保证33.IQC:In Come QualityControl 进货质量控制34.IPQC:In Process QualityControl 过程质量控制35.FQC:Final QualityControl 成品质量控制36.OQC:Out Quality Control 出货质量控制37.4M1E:Man、Machine、Material、Method、Environment人、机、料、法、环38.5W1H:Why、What、Who、When、Where、How 为何/做什么/谁做/时间/地点/如何做39.6S:Seiri、Seiton、Seiso、Seiketsu、Shitsuke、Safety 整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全40.TRI值:Total Record Injury(三种)可记录工伤值41.SMART:精明原则,SpecificMeasurable Achievable Result Oriented Timed(具体的描述、可以测量的、可以通过努力实现的、有结果导向性的、有时间性的)1.5S:5S管理2.ABC:作业制成本制度(Activity-BasedCosting)3.ABB:实施作业制预算制度(Activity-BasedBudgeting)4.ABM:作业制成本管理(Activity-BaseManagement)5.APS:先进规画与排程系统(AdvancedPlanning and Scheduling)6.ASP:应用程序服务供货商(ApplicationService Provider)7.ATP:可承诺量(Available ToPromise)8.AVL:认可的供货商清单(ApprovedVendor List)9.BOM:物料清单(Bill OfMaterial)10.BPR:企业流程再造(BusinessProcess Reengineering)11.BSC:平衡记分卡(BalancedScoreCard)12.BTF:计划生产(Build ToForecast)13.BTO:订单生产(Build To Order)14.CPM:要径法(Critical PathMethod)15.CPM:每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaintper Million)16.CRM:客户关系管理(CustomerRelationship Management)17.CRP:产能需求规划(CapacityRequirements Planning)18.CTO:客制化生产(ConfigurationTo Order)19.DBR:限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)20.DMT:成熟度验证(DesignMaturing Testing)21.DVT:设计验证(DesignVerification Testing)22.DRP:运销资源计划(DistributionResource Planning)23.DSS:决策支持系统(DecisionSupport System)24.EC:设计变更/工程变更(EngineerChange)25.EC:电子商务(ElectronicCommerce)26.ECRN:原件规格更改通知(EngineerChange Request Notice)27.EDI:电子数据交换(ElectronicData Interchange)28.EIS:主管决策系统(ExecutiveInformation System)29.EMC:电磁相容(ElectricMagnetic Capability)30.EOQ:基本经济订购量(EconomicOrder Quantity)31.ERP:企业资源规划(EnterpriseResource Planning)32.FAE:应用工程师(FieldApplication Engineer)33.FCST:预估(Forecast)34.FMS:弹性制造系统(FlexibleManufacture System)35.FQC:成品质量管理(Finish orFinal Quality Control)36.IPQC: 制程质量管理(In-ProcessQuality Control)37.IQC:进料质量管理(IncomingQuality Control)38.ISO:国际标准组织(InternationalOrganization for Standardization)39.ISAR:首批样品认可(InitialSample Approval Request)40.JIT:实时管理(Just In Time)41.KM:知识管理(KnowledgeManagement)42.L4L:逐批订购法(Lot-for-Lot)43.LTC:最小总成本法(Least TotalCost)44.LUC:最小单位成本(Least Unit Cost)45.MES:制造执行系统(ManufacturingExecution System)46.MO:制令(Manufacture Order)47.MPS:主生产排程(MasterProduction Schedule)48.MRO:请修(购)单(MaintenanceRepair Operation49.MRP:物料需求规划(MaterialRequirement Planning)50.MRPII:制造资源计划(ManufacturingResource Planning)51.NFCF:更改预估量的通知Notice forChanging Forecast52.OEM:委托代工(OriginalEquipment Manufacture)53.ODM:委托设计与制造(OriginalDesign & Manufacture)54.OLAP:在线分析处理(On-LineAnalytical Processing)55.OLTP:在线交易处理(On-LineTransaction Processing)56.OPT:最佳生产技术(OptimizedProduction Technology)57.OQC:出货质量管理(Out-goingQuality Control)58.PDCA:PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)59.PDM:产品数据管理系统(ProductData Management)60.PERT:计划评核术(ProgramEvaluation and Review Technique)61.PO:订单(Purchase Order)62.POH:预估在手量(Product onHand)63.PR:采购申请(PurchaseRequest)64.QA:品质保证(QualityAssurance)65.QC:质量管理(Quality Control)66.QCC:品管圈(Quality ControlCircle)67.QE:品质工程(QualityEngineering)68.RCCP:粗略产能规划(Rough CutCapacity Planning)69.RMA:退货验收(ReturnedMaterial Approval)70.ROP:再订购点(Re-Order Point)71.SCM:供应链管理(Supply ChainManagement)72.SFC:现场控制(Shop FloorControl)73.SIS:策略信息系统(StrategicInformation System)74.SO:订单(Sales Order)75.SOR:特殊订单需求(Special OrderRequest)76.SPC:统计制程管制(StatisticProcess Control)77.TOC:限制理论(Theory ofConstraints)78.TPM:全面生产管理(TotalProduction Management)79.TQC:全面质量管理(Total QualityControl)80.TQM:全面品质管理(Total QualityManagement)81.WIP:在制品(Work In Process)质量必背——部门篇QS:Quality system品质系统CS:Coutomer Sevice 客户服务QC:Quality control品质管理IQC:Incoming quality control 进料检验LQC:Line Quality Control 生产线品质控制IPQC:In process quality control 制程检验FQC:Final quality control 最终检验OQC:Outgoing quality control 出货检验QA:Quality assurance 品质保证SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA) CQA:Customer Quality Assurance客户质量保证PQA rocess Quality Assurance 制程品质保证QE:Quality engineer 品质工程CE:component engineering零件工程EE:equipment engineering设备工程ME:manufacturing engineering制造工程TE:testing engineering测试工程PPE roduct Engineer 产品工程IE:Industrial engineer 工业工程ADM: Administration Department行政部RMA:客户退回维修CSDI:检修PC:producing control生管MC:mater control物管GAD: General Affairs Dept总务部A/D: Accountant /Finance Dept会计LAB: Laboratory实验室DOE:实验设计HR:人资PMC:企划RD:研发W/H:仓库SI:客验PD: Product Department生产部PA:采购(PUR: Purchaing Dept)SMT:Surface mount technology 表面粘着技术MFG:Manufacturing 制造MIS:Management information system 资迅管理系统DCC:document control center 文件管制中心质量必背——场内作业QT:Quality target品质目标QP:Quality policy目标方针QI:Quality improvement品质改善CRITICAL DEFECT:严重缺点(CR)MAJOR DEFECT:主要缺点(MA)MINOR DEFECT:次要缺点(MI)MAX:Maximum最大值MIN:Minimum最小值DIA iameter直径DIM imension尺寸LCL:Lower control limit管制下限UCL:Upper control limit管制上限EMI:电磁干扰ESD:静电防护EPA:静电保护区域ECN:工程变更ECO:Engineering change order工程改动要求(客户)QE-Home:home of quality engineers.微信公众号质量工程师之家QPA:Quality process audit质量过程稽核(与QSA质量体系稽核组成质量的两大稽核)ECR:工程变更需求单CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善Compatibility:兼容性Marking:标记DWG rawing图面Standardization:标准化Consensus:一致Code:代码ZD:Zero defect零缺点Tolerance:公差Subject matter:主要事项Auditor:审核员BOM:Bill of material物料清单Rework:重工ID:identification识别,鉴别,证明PILOT RUN: (试投产)FAI:首件检查FPIR:First Piece Inspection Report首件检查报告FAA:首件确认SPC:统计制程管制CP: capability index(准确度)CPK: capability index of process(制程能力)PMP:制程管理计划(生产管制计划)MPI:制程分析DAS efects Analysis System 缺陷分析系统PPB:十亿分之一Flux:助焊剂P/N:料号L/N:Lot Number批号Version:版本Quantity:数量Valid date:有效日期MIL-STD:Military-Standard军用标准ICT: In Circuit Test (线路测试)ATE:Automatic Test Equipment自动测试设备MO: Manafacture Order生产单T/U: Touch Up (锡面修补)I/N:手插件P/T:初测F/T: Function Test (功能测试-终测)AS 组立P/K:包装TQM:Total quality control全面品质管理MDA:manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT) RUN-IN:老化实验HI-pot:高压测试FMI:Frequency Modulation Inspect高频测试DPPM: Defect Part Per Million(不良率的一种表达方式:百万分之一) 1000PPM即为0.1% Corrective Action: (CAR改善对策)ACC:允收REJ:拒收S/S:Sample size抽样检验样本大小SI-SIV:Special I-Special IV特殊抽样水平等级CON:Concession / Waive特采ISO:国际标准化组织ISA:Industry Standard Architecture工业标准体制结构OBA:开箱稽核FIFO:先进先出PDCA:管理循环Plan do check action计划,执行,检查,总结WIP:在制品(半成品)S/O: Sales Order (业务订单)P/O: Purchase Order (采购订单)P/R: Purchase Request (请购单)AQL:acceptable quality level允收品质水准LQL;Limiting quality level最低品质水准QVL:qualified vendor list合格供应商名册AVL :认可的供货商清单(Approved Vendor List)QCD: Quality cost delivery(品质,交期,成本)MPM:Manufacturing project management制造专案管理KPI:Key performance indicate重要绩效指标MVT:Manufacturing Verification Test制造验证试产Q/R/S:Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务STL:ship to line(料到上线)NTF:No trouble found误判CIP:capacity improvement plan(产能改善计划)MRB:material review board(物料审核小组)MRB:Material reject bill退货单JIT:just in time(即时管理)5S:seiri seiton seiso seiketsu shitsuke(整理,整顿,清扫,清洁,修养)SOP:standard operation process(标准作业程序)SIP:Specification inspection process制程检验规格TOP: Test Operation Process (测试作业流程)WI: working instruction(作业指导书)SMD:surface mounting device(表面粘着原件)FAR:failure aualysis report故障分析报告CAR:Corrective action report改善报告BPR:企业流程再造(Business Process Reengineering)ISAR :首批样品认可(Initial Sample Approval Request)-JIT:实时管理(Just In Time)QCC :品管圈(Quality Control Circle)Engineering Department (工程部)TQEM: Total Quality Environment Management(全面品质环境管理)PD: Production Department (制造)LOG: Logistics (后勤支持)Shipping: (进出口)AOQ:Average Output Quality平均出货质量AOQL:Average Output Quality Level平均出货质量水平FMEA:failure model effectiveness analysis失效模式分析CRB: Change Review Board (工程变更会议)CSA:Customer Simulate Analysis客户模拟分析SQMS:Supplier Quality Management System供应商品质管理系统QIT: Quality Improvement Team 品质改善小组QIP:Quality Improvement Plan品质改善计划CIP:Continual Improvement Plan持续改善计划M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet (来料品质回馈单)SCAR: Supplier Corrective Action Report (供货商改善对策报告)8D Sheet: 8 Disciplines sheet ( 8D单)PDCA:PDCA (Plan-Do-Check-Action) (管理循环)MPQ: Material Packing Quantity (物料最小包装量)DSCN: Delivery Schedule Change Notice (交期变更通知)QAPS: Quality Assurance Process Sheet (品质工程表)DRP :运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS:决策支持系统(Decision Support System)EC :电子商务(Electronic Commerce)EDI :电子资料交换(Electronic Data Interchange)EIS :主管决策系统(Excutive Information System)ERP:企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FMS :弹性制造系统(Flexible Manufacture System)KM :知识管理(Knowledge Management)4L :逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC :最小总成本法(Least Total Cost)LUC :最小单位成本(Least Unit Cost)MES :制造执行系统(Manufacturing Execution System)MPS :主生产排程(Master Production Schedule)MRP :物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPⅡ:制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)OEM :委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM :委托设计与制造(Original Design & Manufacture)OLAP:线上分析处理(On-Line Analytical Processing)OLTP:线上交易处理(On-Line Transaction Processing)OPT :最佳生产技术(Optimized Production Technology)PDCA:PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)PDM:产品数据管理系统(Product Data Management))RCCP:粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)SCM :供应链管理(Supply Chain Management)SFC :现场控制(Shop Floor Control)TOC:限制理论(Theory of Constraints)TQC :全面品质管制(Total Quality Control)FYI/R:for your information/reference仅供参考ASAP:尽快S/T:Standard time标准时间TPM:total production maintenance:全面生产保养ESD Wrist strap:静电环IT:information technology信息技术,资讯科学CEO:Chief Executive Officer执行总裁COO:Chief Operaring Officer首席业务总裁SWOT:Strength,Weakness,Opportunity,Threat优势﹐弱点﹐机会﹐威胁Competence:专业能力Communication:有效沟通Cooperation:统御融合Vibration Testing:振动测试IDP:Individual Development Plan个人发展计划MRP:Material Requirement Planning物料需求计划MAT'S:Material材料LRR:Lot Rejeet Rate批退率ATIN:Attention知会3C:Computer ,Communication , Consumer electronic消费性电子5W1H:When , Where , Who , What , Why , Ho5M: Man , Machine , Material , Method , Measurement人,机器,材料,方法,测量4MIE: Man,Material,Machine,Method,Environment人力,物力,财务,技术,时间(资源)7M1I: Manpower , Machine , Material , Method, Market , Management , Money , Information人力,机器,材料,方法, 市场,管理,资金,资讯Accuracy 准确度Action 行动Activity 活动Analysis Covariance 协方差分析Analysis of Variance 方差分析Approved 承认Attribute 计数值Average 平均数Balance sheet 资产负债对照表Binomial 二项分配Brainstorming Techniques 脑力风暴法Cause and Effect Matrix 因果图(鱼骨图)CL:Center Line 中心线Check Sheets 检查表Complaint 投诉Conformity 合格(符合)Control 控制Control chart 控制(管制)图Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Cross Tabulation Tables 交叉表CS: Customer Sevice 客(户)服(务)中心DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Data 数据Deion:品名DCC: Document Control Center 文控中心Decision 决策、判定Defects per unit 单位缺点数Deion 描述Device 装置Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element 元素Engineering recbnology 工程技Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异External Failure 外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 失效分析Fact control 事实管理Fatigue 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect Analysis失效模式与效果分析FP First-Pass Yield (第一次通过)合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Gauge system 测量系统Grade 等级Histogram 直方图Improvement 改善Initial review 先期审查Inspection 检验Internal Failure 内部失效、内部缺陷IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制IQC: Incomming Quality Control 来料品质控制IS International Organization for Standardization 国际标准化组织LCL: Lower Control limit 管制下限LQC: Line Quality Control 生产线品质控制LSL: Lower Size Limit 规格下限Machine 机械Manage 管理Materials 物料Measurement 测量Median 中位数MSA: Measurement System Analysis 测量系统分析Occurrence 发生率Operation Instruction 作业指导书Organization 组织Parto 柏拉图PPM arts per Million (百万分之)不良率Plan 计划Policy 方针Population 群体PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务(践)Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysis 制程能力分析(图)Process control and Process capability制程管制与制程能力Product 产品Production 生产Projects 项目QA: Quality Assurance 品质保证QC: Quality Control 品质控制QE: Quality Engineering 品质工程QFD: Quality Function Desgin 品质机能展开(法) Quality 质量Quality manual 品质手册Quality policy 品质政策(质量方针)Random experiment 随机试验Random numbers 随机数R:Range 全距(极差)Reject 拒收Repair 返修Repeatusility 再现性Reproducibility 再生性Requirement 要求Responsibilities 职责Review 评审Reword 返工Rolled yield 直通率RPN: Risk Priority Number 风险系数Sample 抽样,样本Sample space 样本空间Sampling with replacement 放回抽样Sampling without replacement 不放回抽样Scatter diagram 散布图分析Scrap 报废Simple random sampling 简单随机取样Size 规格SL: Size Line 规格中心线Stratified random sampling 分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书SPC: Statistical Process Control 统计制程管制Specification 规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证Stage sampling 分段随机抽样Standard Deviation 标准差Sum of squares 平方和Taguchi-method 田口(试验)方法Theory 原理TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Management 全面品质管理Traceablity 追溯UCL: Upper Control Limit 管制(控制)上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validation 确认Variable 计量值Verification 验证Version 版本VOC: Voice of Customer 客户需求VOE: Voice of Engineer 工程需求Inventory stock report:庫存清单报告Sales order report:出货报告。
SPC所有公式详细解释及分析
SPC所有公式详细解释及分析SPC统计制程管制计量值管制图:Xbar-R(平均-全距)、Xbar-S(平均-标准差)、X-MR(个别值-移动全距)、EWMA、CUSUM等管制图。
计数值管制图:不良率p、不良数np、良率1-p、缺点数c、单位缺点数u等管制图。
常用分析工具:直方图、柏拉图、散布图、推移图、%GRR...等。
公式解说制程能力指数制程能力分析制程能力研究在于确认这些特性符合规格的程度,以保证制程成品不符规格的不良率在要求的水准之上,作为制程持续改善的依据。
制程能力研究的时机分短期制程能力研究及长期制程能力研究,短期着重在新产品及新制程的试作、初期生产、工程变更或制程设备改变等阶段;长期以量产期间为主。
制程能力指针Cp 或Cpk 之值在一产品或制程特性分配为常态且在管制状态下时,可经由常态分配之机率计算,换算为该产品或制程特性的良率或不良率,同时亦可以几Sigma 来对照。
计数值统计数据的数量表示缺点及不良(Defects VS. Defectives)缺点代表一单位产品不符要求的点数,一单位产品不良可能有一个缺点或多个缺点,此为计点的品质指针。
例如描述一匹布或一铸件的品质,可用每公尺棉布有几个疵点,一铸件表面有几个气孔或砂眼来表达,无尘室中每立方公尺含微粒之个数,一片PCB有几个零件及几个焊点有缺点,一片按键有几个杂质、包风、印刷等缺点,这些都是以计点方式表示一单位产品的特性值。
不良代表一单位产品有不符要求的缺点,可能有一个或一个以上,此将产品分类为好与坏、良与不良及合格与不合格等所谓的通过-不通过(Go-NoGo)的衡量方式称为计件的品质指针。
例如单位产品必须以二分法来判定品质,不良的单位产品必须报废或重修,这是以计件方式来表示一单位产品的特值。
每单位缺点数及每百万机会缺点数(DPU VS. DPMO)一单位产品或制程的复杂程度与其发生缺点的机会有直接的关系,越复杂容易出现缺点;反之越简单越不容易出现缺点。
质量必背名词解释
质量必背——职业篇1.PDCA:Plan、Do、Check、Action 策划、实施、检查、处置2.PPAP:Production PartApproval Process生产件批准程序3.APQP:Advanced ProductQuality Planning产品质量先期策划4.FMEA:Potential FailureMode and Effects Analysis 潜在失效模式及后果分析5.SPC:Statistical ProcessControl 统计过程控制6.MSA:Measurement SystemAnalysis 测量系统控制7.CP:Control Plan 控制计划8.QSA:Quality SystemAssessment 质量体系评定9.PPM:Parts Per Million每百万零件不合格数10.QM:Quality Manua 质量手册11.QP:Quality Procedure 质量程序文件/Quality Planning 质量策划/Quality Plan 质量计划12.CMK:机器能力指数13.CPK:过程能力指数14.CAD:Computer-AidedDesign计算机辅助能力设计15.OEE:Overall Equipment Effectiveness 设备总效率16.QFD:Quality FunctionDeployment 质量功能展开17.FIFO:First in, First out先进先出18.COPS:Customer OrientedProcesses顾客导向过程19.TCQ:Time、Cost、Quality 时间、成本、质量20.MPS:Management Processes 管理性过程21.SPS:Support Processes 支持性过程22.TQM:Total QualityManagement全面质量管理23.PQA:Product QualityAssurance产品质量保证(免检)24.QP-QC-QI:质量三步曲,质量计划一质量控制一质量改进25.QAF:Quality AssuranceFile 质量保证文件26.QAP:Quality AssurancePlan 质量保证计划27.PFC:Process Flow Chart过程流程图28.QMS:Quality ManagementSystems质量管理体系29.JIT:Just In Time 准时(交货)30.ERP:EnterpriseRequirement Planning 企业需求计划31.QC:Quality Control 质量控制32.QA:Quality Audit 质量审核/QalityAssurance 质量保证33.IQC:In Come QualityControl 进货质量控制34.IPQC:In Process QualityControl 过程质量控制35.FQC:Final QualityControl 成品质量控制36.OQC:Out Quality Control 出货质量控制37.4M1E:Man、Machine、Material、Method、Environment人、机、料、法、环38.5W1H:Why、What、Who、When、Where、How为何/做什么/谁做/时间/地点/如何做39.6S:Seiri、Seiton、Seiso、Seiketsu、Shitsuke、Safety 整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全40.TRI值:Total Record Injury (三种)可记录工伤值41.SMART:精明原则,SpecificMeasurable Achievable Result Oriented Timed (具体的描述、可以测量的、可以通过努力实现的、有结果导向性的、有时间性的)质量必背——企业篇1.5S:5s 管理2.ABC:作业制成本制度(Activity-BasedCosting)3.ABB:实施作业制预算制度(Activity-BasedBudgeting)4.ABM:作业制成本管理(Activity-BaseManagement)5.APS:先进规画与排程系统(AdvancedPlanning and Scheduling)6.ASP:应用程序服务供货商(ApplicationService Provider)7.ATP:可承诺量(Available ToPromise)8.AVL:认可的供货商清单(ApprovedVendor List)9.BOM:物料清单(Bill OfMaterial)10.BPR:企业流程再造(BusinessProcess Reengineering)11.BSC:平衡记分卡(BalancedScoreCard)1.8BTF:计划生产(Build ToForecast)1.9BTO:订单生产(Build To Order)14.CPM:要径法(Critical PathMethod)15.CPM:每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaintper Million)16.CRM:客户关系管理(CustomerRelationship Management)17.CRP:产能需求规划(CapacityRequirements Planning)18.CTO:客制化生产(ConfigurationTo Order)19.DBR:限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)20.DMT:成熟度验证(DesignMaturing Testing)21.DVT:设计验证(DesignVerification Testing)22.DRP:运销资源计划(DistributionResource Planning)23.DSS:决策支持系统(DecisionSupport System)24.EC:设计变更/工程变更(EngineerChange)25.EC:电子商务(ElectronicCommerce)26.ECRN:原件规格更改通知(EngineerChange Request Notice)27.EDI:电子数据交换(ElectronicData Interchange)28.EIS:主管决策系统(ExecutiveInformation System)29.EMC:电磁相容(ElectricMagnetic Capability)30.EOQ:基本经济订购量(EconomicOrder Quantity)31.ERP:企业资源规划(EnterpriseResource Planning)32.FAE:应用工程师(FieldApplication Engineer)33.FCST:预估(Forecast)34.FMS:弹性制造系统(FlexibleManufacture System)35.FQC:成品质量管理(Finish orFinal Quality Control)36.IPQC:制程质量管理(In-ProcessQuality Control)1.1IQC:进料质量管理(IncomingQuality Control)1.150O:国际标准组织(InternationalOrganization for Standardization)1.151AR:首批样品认可(InitialSample Approval Request)40.JIT:实时管理(Just In Time)41.KM:知识管理(KnowledgeManagement)42.L4L:逐批订购法(Lot-for-Lot)43.LTC:最小总成本法(Least TotalCost)44.LUC:最小单位成本(Least Unit Cost)45.MES:制造执行系统(ManufacturingExecution System)46.MO:制令(Manufacture Order)47.MPS:主生产排程(MasterProduction Schedule)48.MRO:请修(购)单(MaintenanceRepair Operation49.MRP:物料需求规划(MaterialRequirement Planning)50.MRPII:制造资源计划(ManufacturingResource Planning)51.NFCF:更改预估量的通知Notice forChanging Forecast52.OEM:委托代工(OriginalEquipment Manufacture)53.ODM:委托设计与制造(OriginalDesign & Manufacture)54.OLAP:在线分析处理(On-LineAnalytical Processing)55.OLTP:在线交易处理(On-LineTransaction Processing)56.OPT:最佳生产技术(OptimizedProduction Technology)57.OQC:出货质量管理(Out-goingQuality Control)58.PDCA:PDCA 管理循环(Plan-Do-Check-Action)59.PDM:产品数据管理系统(ProductData Management)60.PERT:计划评核术(ProgramEvaluation and Review Technique)61.PO:订单(Purchase Order)62.POH:预估在手量(Product onHand)63.PR:采购申请(PurchaseRequest)64.QA:品质保证(QualityAssurance)65.QC:质量管理(Quality Control)66.QCC:品管圈(Quality ControlCircle)67.QE:品质工程(QualityEngineering)68.RCCP:粗略产能规划(Rough CutCapacity Planning)69.RMA:退货验收(ReturnedMaterial Approval)70.ROP:再订购点(Re-Order Point)71.SCM:供应链管理(Supply ChainManagement)72.SFC:现场控制(Shop FloorControl)73.SIS:策略信息系统(StrategicInformation System)74.SO:订单(Sales Order)75.SOR:特殊订单需求(Special OrderRequest)76.SPC:统计制程管制(StatisticProcess Control)77.TOC:限制理论(Theory ofConstraints)78.TPM:全面生产管理(TotalProduction Management)79.TQC:全面质量管理(Total QualityContro)80.TQM:全面品质管理(Total QualityManagement)81.WIP:在制品(Work In Process)质量必背——部门篇QS:Quality system 品质系统CS:Coutomer Sevice 客户服务QC:Quality control 品质管理IQC:Incoming quality control 进料检验LQC:Line Quality Control 生产线品质控制IPQC:In process quality control 制程检验FQC:Final quality control 最终检验OQC:Outgoing quality control 出货检验QA:Quality assurance 品质保证SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA) CQA:Customer Quality Assurance客户质量保证PQA rocess Quality Assurance 制程品质保证QE:Quality engineer 品质工程CE:component engineering 零件工程EE:equipment engineering 设备工程ME:manufacturing engineering 制造工程TE:testing engineering 测试工程PPE roduct Engineer 产品工程IE:Industrial engineer 工业工程ADM: Administration Department 行政部RMA:客户退回维修CSDI:检修PC:producing control 生管MC:mater control 物管GAD: General Affairs Dept 总务部A/D: Accountant /Finance Dept 会计LAB: Laboratory 实验室DOE:实验设计HR:人资PMC:企划RD:研发W/H:仓库SI:客验PD: Product Department 生产部PA:采购(PUR: Purchaing Dept)SMT:Surface mount technology 表面粘着技术MFG:Manufacturing 制造MIS:Management information system 资迅管理系统DCC:document control center 文件管制中心质量必背——场内作业QT:Quality target 品质目标QP:Quality policy 目标方针QI:Quality improvement 品质改善CRITICAL DEFECT:严重缺点(CR)MAJOR DEFECT:主要缺点(MA)MINOR 口£尸£前次要缺点(MI)MAX:Maximum 最大值MIN:Minimum 最小值DIA iameter 直径DIM imension 尺寸LCL:Lower control limit 管制下限UCL:Upper control limit 管制上限EMI:电磁干扰ESD:静电防护EPA:静电保护区域ECN:工程变更ECO:Engineering change order 工程改动要求(客户)QE-Home:home of quality engineer微信公众号质量工程师之家QPA:Quality process audit质量过程稽核(与QSA质量体系稽核组成质量的两大稽核)ECR:工程变更需求单CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善Compatibility:兼容性Marking:标记DWG rawing 图面Standardization:标准化Consensus:一致Code:代码ZD:Zero defect 零缺点Tolerance:公差Subject matter:主要事项Auditor:审核员BOM:Bill of material 物料清单Rework:重工ID:identification 识别,鉴别,证明PILOT RUN: (试投产)FAI:首件检查FPIR:First Piece Inspection Report首件检查报告FAA:首件确认SPC:统计制程管制CP: capability index (准确度)CPK: capability index of process(制程能力)PMP:制程管理计划(生产管制计划)MPI:制程分析DAS efects Analysis System 缺陷分析系统PPB:十亿分之一Flux:助焊剂P/N:料号L/N:Lot Number 批号Version:版本Quantity:数量Valid date:有效日期MIL-STD:Military-Standard 军用标准ICT: In Circuit Test (线路测试)ATE:Automatic Test Equipment 自动测试设备MO: Manafacture Order 生产单T/U: Touch Up (锡面修补)I/N:手插件P/丁初测F/T: Function Test (功能测试-终测)AS 组立P/K:包装TQM:Total quality control 全面品质管理MDA:manufacturing defect analysis 制程不良分析(ICT) RUN-IN:老化实验HI-pot:高压测试FMI:Frequency Modulation Inspect高频测试DPPM: Defect Part Per Million(不良率的一种表达方式:百万分之一)1000PpM即为0.1% Corrective Action: (CAR 改善对策)ACC:允收区£」:拒收S/S:Sample size抽样检验样本大小SI-SIV:Special I-Special IV 特殊抽样水平等级CON:Concession / Waive特采ISO:国际标准化组织ISA:Industry Standard Architecture 工业标准体制结构OBA:开箱稽核FIFO:先进先出PDCA:管理循环Plan do check action计划,执行,检查,总结WIP:在制品(半成品)S/O: Sales Order (业务订单)P/O: Purchase Order (采购订单) P/R: Purchase Request (请购单) AQL:acceptable quality level 允收品质水准LQL;Limiting quality level 最低品质水准QVL:qualified vendor list 合格供应商名册AVL :认可的供货商清单(Approved Vendor List) QCD: Quality cost delivery (品质,交期,成本)MPM:Manufacturing project management 制造专案管理KPI:Key performance indicate 重要绩效指标MVT:Manufacturing Verification Test制造验证试产Q/R/S:Quality/Reliability/Service 质量/可靠度/服务STL:ship to line (料到上线)NTF:No trouble found 误判CIP:capacity improvement plan (产能改善计划)MRB:material review board (物料审核小组)MRB:Material reject bill 退货单JIT:just in time (即时管理)5S:seiri seiton seiso seiketsu shitsuke (整理,整顿,清扫,清洁,修养)SOP:standard operation process (标准作业程序)SIP:Specification inspection process 制程检验规格TOP: Test Operation Process (测试作业流程)WI: working instruction (作业指导书)SMD:surface mounting device (表面粘着原件)FAR:failure aualysis report 故障分析报告CAR:Corrective action report 改善报告BPR:企业流程再造(Business Process Reengineering)ISAR :首批样品认可(Initial Sample Approval Request)-JIT:实时管理(Just In Time)QCC :品管圈(Quality Control Circle)Engineering Department (工程部)TQEM: Total Quality Environment Management全面品质环境管理)PD: Production Department (制造)LOG: Logistics (后勤支持)Shipping: (进出口)AOQ:Average Output Quality平均出货质量AOQL:Average Output Quality Level平均出货质量水平FMEA:failure model effectiveness analysis失效模式分析CRB: Change Review Board (工程变更会议)CSA:Customer Simulate Analysis客户模拟分析SQMS:Supplier Quality Management System供应商品质管理系统QIT: Quality Improvement Team 品质改善小组QIP:Quality Improvement Plan 品质改善计划CIP:Continual Improvement Plan 持续改善计划M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet (来料品质回馈单)SCAR: Supplier Corrective Action Report (供货商改善对策报告)8D Sheet: 8 Disciplines sheet ( 8D 单)PDCA:PDCA (Plan-Do-Check-Action)(管理循环)MPQ: Material Packing Quantity (物料最小包装量)DSCN: Delivery Schedule Change Notice (交期变更通知)QAPS: Quality Assurance Process Sheet (品质工程表)DRP :运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS:决策支持系统(Decision Support System)EC :电子商务(Electronic Commerce)EDI :电子资料交换(Electronic Data Interchange)EIS :主管决策系统(Excutive Information System)ERP:企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FMS :弹性制造系统(Flexible Manufacture System)KM :知识管理(Knowledge Management)4L :逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC :最小总成本法(Least Total Cost)LUC :最小单位成本(Least Unit Cost)MES :制造执行系统(Manufacturing Execution System)MPS :主生产排程(Master Production Schedule)MRP :物料需求规划(Material Requirement Planning)MRP II:制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)OEM :委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM :委托设计与制造(Original Design & Manufacture)OLAP:线上分析处理(On-Line Analytical Processing)OLTP:线上交易处理(On-Line Transaction Processing)OPT :最佳生产技术(Optimized Production Technology)PDCA:PDCA 管理循环(Plan-Do-Check-Action)PDM:产品数据管理系统(Product Data Management))RCCP:粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)SCM :供应链管理(Supply Chain Management)SFC :现场控制(Shop Floor Control)TOC:限制理论(Theory of Constraints)TQC :全面品质管制(Total Quality Control)FYI/R:for your information/reference 仅供参考ASAP:尽快S/T:Standard time 标准时间TPM:total production maintenance:全面生产保养ESD Wrist strap:静电环IT:information technology 信息技术,资讯科学CEO:Chief Executive Officer 执行总裁COO:Chief Operaring Officer 首席业务总裁SWOT:Strength,Weakness,Opportunity,Threat优势,弱点,机会,威胁Competence:专业能力Communication:有效沟通Cooperation:统御融合Vibration Testing:振动测试IDP:Individual Development Plan 个人发展计划MRP:Material Requirement Planning物料需求计划MAT'S:Material 材料LRR:Lot Rejeet Rate 批退率ATIN:Attention 知会3C:Computer ,Communication , Consumer electronic消费性电子5W1H:When , Where , Who , What , Why , Ho5M: Man , Machine , Material , Method , Measurement人,机器,材料,方法,测量4MIE: Man,Material,Machine,Method,Environment 人力,物力,财务,技术,时间(资源) 7M1I: Manpower , Machine , Material , Method, Market , Management , Money , Information 人力,机器,材料,方法, 市场,管理,资金,资讯Accuracy准确度Action彳亍动Activity 活动Analysis Covariance 协方差分析Analysis of Variance 方差分析Approved 承认Attribute计数值Average平均数Balance sheet资产负债对照表Binomial二项分配Brainstorming Techniques 脑力风暴法Cause and Effect Matrix 因果图(鱼骨图)CL:Center Line 中心线Check Sheets 检查表Complaint 投诉Conformity合格(符合)Control 控制Control chart控制(管制)图Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Cross Tabulation Tables 交叉表CS: Customer Sevice 客(户)服(务)中心DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Data数据Deion:品名DCC: Document Control Center 文控中心Decision决策、判定Defects per unit单位缺点数Deion描述Device装置Do 执亍DOE: Design of Experiments 实验设计日ement元素Engineering recbnology 工程技Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异External Failure外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 失效分析Fact control事实管理Fatigue 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与效果分析FP First-Pass Yield (第一次通过)合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Gauge system测量系统Grade等级Histogram直方图Improvement 改善Initial review 先期审查Inspection 检验Internal Failure内部失效、内部缺陷IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制IQC: Incomming Quality Control 来料品质控制IS International Organization for Standardization 国际标准化组织LCL: Lower Control limit 管制下限LQC: Line Quality Control 生产线品质控制LSL: Lower Size Limit 规格下限Machine 机械Manage管理Materials 物料Measurement 测量Median中位数MSA: Measurement System Analysis 测量系统分析Occurrence 发生率Operation Instruction 作业指导书Organization 组织Parto柏拉图PPM arts per Million (百万分之)不良率Plan计戈UPolicy方针Population 群体PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务(践)Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysis 制程能力分析(图)Process control and Process capability 制程管制与制程能力Product 产品Production 生产Projects 项目QA: Quality Assurance 品质保证QC: Quality Control 品质控制QE: Quality Engineering 品质工程QFD: Quality Function Desgin 品质机能展开(法)Quality 质量Quality manual 品质手册Quality policy品质政策(质量方针)Random experiment 随机试验Random numbers 随机数R:Range全距(极差)Reject拒收Repair返修Repeatusility 再现性Reproducibility 再生性Requirement 要求Responsibilities 职责Review评审Reword返工Rolled yield 直通率RPN: Risk Priority Number 风险系数Sample抽样,样本Sample space样本空间Sampling with replacement 放回抽样Sampling without replacement 不放回抽样Scatter diagram散布图分析Scrap报废Simple random sampling 简单随机取样Size规格SL: Size Line规格中心线Stratified random sampling 分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书SPC: Statistical Process Control 统计制程管制Specification 规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证Stage sampling分段随机抽样Standard Deviation 标准差Sum of squares 平方和Taguchi-method 田口(试验)方法Theory原理TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Management 全面品质管理Traceablity 追溯UCL: Upper Control Limit 管制(控制)上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validation 确认Variable计量值Verification 验证Version 版本VOC: Voice of Customer 客户需求VOE: Voice of Engineer 工程需求Inventory stock report:廛存清单报告Sales order report:出货报告。
半导体中段制程-概述说明以及解释
半导体中段制程-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述半导体中段制程是半导体制造过程中的一个重要阶段。
在半导体制造过程中,通常将整个过程分为前段制程、中段制程和后段制程三个阶段。
中段制程是在前段制程完成后,将晶圆表面的介电层、金属层等进行加工和处理的阶段。
在中段制程中,主要涉及到的工艺包括光刻、沉积、刻蚀、清洗等步骤。
光刻是中段制程中的重要步骤之一。
它通过使用光刻胶和掩模光罩,将光刻胶涂覆在晶圆表面上,并通过紫外光照射,将掩模上的图形转移到光刻胶上。
然后,通过化学处理,将光刻胶上未曝光部分或曝光后进行过浸蚀、清洗等处理,最终形成所需的图案。
沉积是中段制程中另一个重要的步骤。
它主要是将金属、介电材料等沉积在晶圆表面,形成所需的层。
常用的沉积方法包括物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)等,根据不同的材料和需求,选择适合的沉积方法。
刻蚀是中段制程的一项关键步骤,它通过使用化学气相或物理方法,将不需要的材料层进行去除或定义。
刻蚀方法包括湿法刻蚀、干法刻蚀等,根据材料的不同选择不同的刻蚀方式。
清洗是中段制程中不可或缺的一步。
它的主要目的是去除杂质、残留物以及刻蚀产物,保证晶圆表面的纯净度和平整度。
清洗过程主要包括超声清洗、化学清洗等方法。
总之,半导体中段制程是半导体制造过程中至关重要的一步。
通过精确的加工和处理,可以实现对晶圆表面的图案形成和层之间的连接,为后续的工艺步骤打下坚实的基础。
在不断发展的半导体技术中,中段制程的优化和改进对于提高半导体器件的性能和可靠性具有重要意义。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下内容:在本篇长文中,我们将对半导体中段制程进行详细的探讨和分析。
文章分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分首先对半导体中段制程进行概述,包括其定义、作用以及在半导体工业中的重要性。
接着,介绍文章的结构和目的,以及本文所要探讨的主要内容。
正文部分将分为两个要点来详细讨论半导体中段制程。
制程能力
制程目录读音释义编辑本段读音zhì chéng编辑本段释义专指:事物运作程序的处理过程。
常指计算机芯片框架的运算速度量。
(process),指的是接受输入将它处理而转变成为输出的活动。
过程,是对整个生产流程的管理是制程人员最重要的能力。
中国人原先都叫工艺,业务流程重组(business process reengineering),ISO9000中的过程, 和生产中所讲的工艺和制程, 在英文中都叫process。
制程能力所谓的制程能力是指工序在一定时间里,处于控制状态(稳定状态)的实际工作能力。
制程能力指数是指制程能力满足产品质量标准要求(规格范围等)的程度,或是工序在一定时间里,处于控制状态(稳定状态)下的实际加工能力。
它是工序固有的能力,或者说它是工序保证质量的能力。
这里所指的工序,是指操作者、机器、原材料、工艺方法和生产环境等五个基本质量因素综合作用的过程,也就是产品质量的生产过程。
产品质量就是工序中的各个质量因素所起作用的综合表现。
对于任何生产过程,产品质量总是分散地存在着。
若工序能力越高,则产品质量特性值的分散就会越小;若工序能力越低,则产品质量特性值的分散就会越大。
在管理状态的制程上,该制程具有达成品质的能力,称为制程能力。
正确地维持作业的条件或标准且在计数上、经济上良好且安定的制程上,量测产品的品质特性,通常以或有时仅以6 来表示。
制程能力指标(process capability indices ( 与)):制程能力指标是一些简洁之数值,用来表示制程符合产品规格之能力。
指标之值可视为制程之潜在能力,亦即当制程平均值可调到规格中心或目标值时,制程符合规格之能力。
指标之值与指标类似,但将制程平均值纳入考虑。
制程能力分析(process capability analysis):在产品生产周期内统计技术可用来协助制造前之开发活动、制程变异性之数量化、制程变异性相对於产品规格之分析及协助降低制程内变异性。
质量管理用到的公式
质量管理用到的公式在质量管理中,有许多公式可以用于计算和评估质量的各个方面。
下面将介绍几个常用的质量管理公式。
1. 制程能力指数(Cp)和加工能力指数(Cpk):制程能力指数和加工能力指数是用来评估制程或加工过程的能力,以确定是否满足质量要求。
计算公式如下:Cp=(USL-LSL)/(6*标准差)Cpk = Min(Cpu,Cpl)其中,USL是上限规格限,LSL是下限规格限,标准差是统计数据的标准差,Cpu是过程能力指数的上限,Cpl是过程能力指数的下限。
2.不良品率(DPPM):不良品率是描述单位产品或过程中的不良品数量的指标,通常以每百万单位产品(DPPM)的方式表示。
计算公式如下:3.检出率(DR):检出率是指在进行质量检验时,能够正确判定产品是否合格的能力。
计算公式如下:DR=(合格品数量/总样本数量)*1004. 合格品率(Yield):合格品率是指生产过程中生产出的合格产品占总产品数量的百分比。
计算公式如下:Yield = (合格产品数量 / 总产品数量) * 1005. 效能(Efficiency):效能是指生产过程中实际生产的产品数量与理论最大产能之间的比率。
计算公式如下:Efficiency = (实际生产数量 / 理论最大产能) * 1006. 效益(Effectiveness):效益是指实际生产的产品数量与计划生产的产品数量之间的比率。
计算公式如下:Effectiveness = (实际生产数量 / 计划生产数量) * 1007. 效率(Productivity):效率是指单位时间内实现的产量与所需资源之间的比率。
计算公式如下:Productivity = (产量 / 资源消耗) * 1008.成本绩效指数(CPI)和进度绩效指数(SPI):成本绩效指数和进度绩效指数是用于评估项目的成本和进度表现的指标。
计算公式如下:CPI=挣值(EV)/实际成本(AC)SPI=挣值(EV)/计划值(PV)其中,挣值(EV)是实际完成工作的预算成本,实际成本(AC)是实际花费的成本,计划值(PV)是计划的预算成本。
制程能力(正态分布CPK).
测量方法必须保证始终产生准确和精密的结果
不准确
不精密
• •
•
•••••源自精密••••••••
••
••••
准
•• •
• •••••• •
确
•
传统品质观念与品质损失函数
至今为止 。。。。。
LSL
我们合格
USL
I am alive
(我活着)
Spec-in就合格
Spec-out 不合格
Spec
检出不良
传统品质观念与品质损失函数
从今往后 。。。。。
LSL
集中在中心 才合格
Spec-in
USL
但没有达到水准 就不合格
散就死 Spec
潜在的不良 事前预测
呀! 有吃的 (不良)
Cpk – 精确度 制程能力指数(综合指数)
CP Tu Tl
6
Cpk Min(USL x ,x LSL)
理论解释:
什么叫正态分布?
1、σ是统计学中的标准差的意思
2、旨在生产过程中降低产品及流程的缺陷次数,防止产品变异,提升品质。
3、以持续改进的方式,形成的一种高业绩、高竞争力的先进管理模式。
数字解释:
1、6 σ意味着仅允许3.4PPM的不合格率。
2、一般企业在3 σ~4 σ之间运作,即百万次操作失误在6210~66800间。
换算成损耗即为15%~30%,而6 σ则仅需5%损耗。(所以说节约成本)
图形解释:
99.73%
95.45%
68.26% -3σ-2σ-1σμ +1σ+2σ+3σ
制程能力解析 Ca与Cp
品质的一致性
乙选手
制程能力cpk介绍
❖ c. CP之计算公式.
❖
规格公差
T
❖ CP=
=
或
❖
6个标准差
6σ
❖
规格容许差
T/2
❖ CP=
=
❖
3个标准差
3σ
四.Cpk介绍
❖ d.CP等级判定:
❖ 等级
CP值
❖A
1.33≦CP
❖B
1.00≦CP≦1.33
❖C
0.67≦CP≦1.00
❖D
CP≦0.67
四.Cpk介绍
❖ e.Cp等级图示解说:
实绩值
名称
符号
标准差
σ
3倍标准差 3σ
四.Cpk介绍
❖ 1.3制程准确度(Ca)及制程精密度(Cp)
❖ a. 设定规格中心值的目的,在于希望该工程制造出来的实绩 值能以规格中心值为中心,呈左右对称的常态分配,而制造 时能以规格中心值为目标.
❖ b. Ca值即在于衡量制程之实绩平均值与规格中心值之 一 致性程度,有时被称为「偏心度」其表示偏离规格中心值之 程度.
某物件产品规格为18+-0.5m/m. 抽测值如下:求Cp,Ca,Cpk各值?
❖ 18.4,17.6,17.9,18.3,18.2,17.7,18.5,18.0,18.1 18.3
❖ Ans:
❖ 1.平均数X=(18.4+17.6+…….18.3)/10=18.1
❖ 2.规格公差T=18.5-17.5=1
❖ Thank You!!!
问题研讨(N=10规格50.5±0.1)
❖ 等级
处理原则
❖ A级
继续维持现状
❖ B级
尽能能改善为A级
❖ C级
cpk的ca计算公式及解释
cpk的ca计算公式及解释摘要:I.引言- 介绍cpk 的背景和作用II.cpk 的定义和计算公式- 解释cpk 的含义和计算方法- 介绍cpk 与产品质量和生产效率的关系III.cpk 的ca 计算公式- 解释ca 的含义和计算方法- 介绍ca 与cpk 的关系IV.cpk 的ca 计算公式推导- 详细推导cpk 的ca 计算公式V.总结- 概括cpk 的ca 计算公式的重要性和应用正文:I.引言制程能力指数(Process Capability Index,简称cpk)是一种衡量生产过程稳定性和产品质量的指标。
cpk 值越接近1,说明生产过程的稳定性和产品质量越好。
在制造业中,cpk 被广泛应用于生产过程的监控和改进。
II.cpk 的定义和计算公式cpk 是通过计算过程均值(Xbar)与规格上限(USL)和规格下限(LSL)的关系来评估过程能力的。
其计算公式为:cpk = (USL - LSL) / 6σ其中,σ代表过程标准差,可以通过样本标准差(s)来估计,即σ = s / √n。
III.cpk 的ca 计算公式在计算cpk 时,需要先计算过程能力指数(Process Capability Index,简称ca),其计算公式为:ca = (USL - Xbar) / 3σ 或ca = (Xbar - LSL) / 3σIV.cpk 的ca 计算公式推导根据中心极限定理,当样本大小足够大时,样本均值的分布会接近正态分布。
因此,我们可以使用正态分布来推导cpk 的ca 计算公式。
假设过程均值Xbar 和标准差σ已知,规格上限USL 和规格下限LSL 也已知,我们可以通过以下步骤计算cpk 的值:1.计算过程能力比(Cpk):Cpk = min((USL - Xbar) / 3σ, (Xbar - LSL) / 3σ)2.计算cpk:cpk = (USL - LSL) / 6σ = 2 * CpkV.总结cpk 的ca 计算公式是评估生产过程能力和产品质量的重要工具。
制程能力(CPK PPK)
Cpk min( 1.07 3.6 - 3.538 3 0 . 0192 ,
X 3.538
3 . 538 3 . 4 3 0 . 0192
) min(1.07,2
.39)
19
制程性能指数:
PPK:性能指数(长期) PPK系依据长期数据的收集,而计算所得能 力指数。数据来源于长期(一般认为三个月 或以上) 注:在有的文献中,初始能力指数亦用PPK 表示。
3
制程能力的概念 :
准确度 Ca :
实际中心点与规格中心点 的差异称为准确度 制程上,实际中心与规格 中心的差异愈小,准确度 愈高,制程愈理想
A制程 : 准确度越高, 制程越理想
准确度
B制程 :
准确度越低, 制程越不理想
4
制程能力的概念 :
精确度Cp :
品质特性的散布 范围大小或集中 度称为精确度 在制程上,散布 范围(或称变异) 愈小,精确度愈 好,制程愈理想。
规格下限
规格上限
24
制程能力与不良率 :
CPK与不良率的对照表(不偏移):
CPK 0.33 0.67 1.00 1.33 1.67 2.00 百分比 68.27% 95.45% 99.73% 99.9937% 99.999943% 99.9999998% 不良率(PPM) 317300 45500 2700 63 0.57 0.002
2 2
7 1 80 . 71 40 3 3 . 039 4 . 47
3 . 039
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制程能力综合指数 :
Cpk的介绍 :
什么是CP和CPK(工序能力指数)
什么是CP和CPK(工序能力指数)CP(或Cpk)是工序能力指数,也有译作工艺能力指数过程能力指数。
工序能力指数,是指工序在一定时间里,处于控制状态(稳定状态)下的实际加工能力。
它是工序固有的能力,或者说它是工序保证质量的能力。
这里所指的工序,是指操作者、机器、原材料、工艺方法和生产环境等五个基本质量因素综合作用的过程,也就是产品质量的生产过程。
产品质量就是工序中的各个质量因素所起作用的综合表现。
对于任何生产过程,产品质量总是分散地存在着。
若工序能力越高,则产品质量特性值的分散就会越小;若工序能力越低,则产品质量特性值的分散就会越大。
那么,应当用一个什么样的量,来描述生产过程所造成的总分散呢?通常,都用6σ(即μ+3σ)来表示工序能力:工序能力=6σ若用符号P来表示工序能力,则:P=6σ式中:σ是处于稳定状态下的工序的标准偏差工序能力是表示生产过程客观存在着分散的一个参数。
但是这个参数能否满足产品的技术要求,仅从它本身还难以看出。
因此,还需要另一个参数来反映工序能力满足产品技术要求(公差、规格等质量标准)的程度。
这个参数就叫做工序能力指数。
它是技术要求和工序能力的比值,即工序能力指数=技术要求/工序能力当分布中心与公差中心重合时,工序能力指数记为Cp。
当分布中心与公差中心有偏离时,工序能力指数记为Cpk。
运用工序能力指数,可以帮助我们掌握生产过程的质量水平。
工序能力指数的判断工序的质量水平按Cp值可划分为五个等级。
按其等级的高低,在管理上可以作出相应的判断和处置(见表1)。
该表中的分级、判断和处置对于Cpk也同样适用。
表1 工序能力指数的分级判断和处置参考表Cp值级别判断双侧公差范(T) 处置Cp>1.67 特级能力过高 T>10σ(1)可将公差缩小到约土46的范围(2)允许较大的外来波动,以提高效率(3)改用精度差些的设备,以降低成本(4)简略检验1.67≥Cp1.33 一级能力充分 T=8σ—10σ (1)若加工件不是关键零件,允许一定程度的外来波动(2)简化检验(3)用控制图进行控制1.33≥Cp>1.0 二级能力尚可 T=6σ—8σ (1)用控制图控制,防止外来波动(2)对产品抽样检验,注意抽样方式和间隔(3)Cp—1.0时,应检查设备等方面的情示器1.0≥Cp>0.67 三级能力不足 T=4σ—6σ (1)分析极差R过大的原因,并采取措施(2)若不影响产品最终质量和装配工作,可考虑放大公差范围(3)对产品全数检查,或进行分级筛选0.67>Cp 四级能力严重不足 T<4σ (1)必须追查各方面原因,对工艺进行改革(2)对产品进行全数检查1.定义理解cpk:表示所研究的制程能力可以达到的程度,是潜在的能力(potential capabilityppk:表示所研究的制程能力当前达到了什么程度,是实际的能力(actual capability2.解释比如一个跳远运动员的一次的跳远(如图1),他跳出是跳出了边界.那么那跳的有效距离为ppk,在边界内他跳的距离为pp;但是如果没有边界的话,那他跳的有效距离为cpk,可是他若没有跳斜的话,他能跳的实际距离为cp.3.关于算cpk,ppk是用什么sigma在求ppk时应用StDev(LT),即为overall sigma.其公式如(图2)在求cpk时所用的sigma我还时有些搞不清,到底时用within sigma还是between sigma?在Minitab中有这一选项,供分析者自己选.2.PPK用途是在check組間變異,CPK是在check過程能力,所以在做CPK前建議先做PPK,確保組間變異是沒問題的,亦即不存在非機遇性問題。
CPK制程能力指数
名词解释(续)
• 制程:process,指的是接受输入将它处理而转变成为输出的活动;
• 能力:Capability,能力素质,指在任务或情景中表现的一组行为;
• 准确度:指在一定实验条件下多次测定的平均值与真值相符合的程 度,以误差来表示,它用来表示系统误差的大小。
• 精密度:要求所加工的零件的尺寸达到的准确程度,也就是容许误 差的大小,容许误差大的精密度低,容许误差小的精密度高;简称 “精度”,常用标准偏差(standard deviation,SD或S)表示;
正态分布(续)
• 正态分布有两类特征值(分布参数),一 类表征分布中心的位置,一类标准数据的 离散度。因此,正态分布的特征值反映了 质量波动(质量变异)的状况。
• 1)总体分布的特征值; • 2)样本分布的特征值;
正态分布(总体分布的特征值)
• 总体,指研究事物的全体。在质量分析中全部产品 的质量特性值的数据称为全体(对生产过程而言, 总体应包括过去、现在和将来所有加工产品的质量 数据),其数量往往是很大的,甚至无限的。所以, 总体的全部数据往往是不可能得到的。
• 指数:指数是一种表明社会经济现象动态的相对数,运用指数可 以测定不能直接相加和不能直接对比的社会经济现象的总动态; 可以分析社会经济现象总变动中各因素变动的影响程度;可以研 究总平均指标变动中各组标志水平和总体结构变动的作用
名词解释(其他→续)
• 数据的分类:
按数据的性质不同,对量化的数字数据可分为计量值和技术值数据 1)计量值数据:计量值数据指在一定区间内可以连续取值,可以取无穷
i=1,2,……n
制程能力
• 1)任何过程必须是有效过程; • 2)任何过程必须是稳定受控的过程; • 3)应形成过程网络
质量控制名词解释
• 1.APQP: Advanced Product Quality Planning• and Control Plan•产品质量先期策划和控制计划• 2. FMEA: Potential Failure Mode and Effects• Analysis•潜在的失效模式与后果分析• 3. SPC: Statistical Process Control•统计过程控制• 4. MSA: Measurement System Analysis•测量系统分析• 5. PPAP: Production Parts Approval• Process•生产件批准程序CPK:Complex Process Capability index 的缩写,是现代企业用于表示制程能力的指标。
制程能力强才可能生产出质量、可靠性高的产品。
制程能力指标是一种表示制程水平高低的方法,其实质作用是反映制程合格率的高低。
制程能力的研究在於确认这些特性符合规格的程度,以保证制程成品的良率在要求的水准之上,可作为制程持续改善的依据。
而规格依上下限有分成单边规格及双边规格。
只有规格上限和规格中心或只有规格下限和规格中心的规格称为单边规格。
有规格上下限与中心值,而上下限与中心值对称的规格称为双边规格。
Cpk的评级标准:(可据此标准对计算出之制程能力指数做相应对策)等级 Cpk值处理原则A++ Cpk≥2.0 特优,可考虑成本的降低A+ 2.0 > Cpk ≥ 1.67 优,应当保持之A 1.67 > Cpk ≥ 1.33 良,能力良好,状态稳定,但应尽力提升为A+级B 1.33 > Cpk ≥ 1.0 一般,制程因素稍有变异即有产生不良的危险,应利用各种资源及方法将其提升为 A级C 1.0 > Cpk ≥ 0.67 差,制程不良较多,必须提升其能力D 0.67 > Cpk 不可接受,其能力太差,应考虑重新整改设计制程。
PCB钻孔机中cpk的解释
PCB钻孔机中cpk的解释CPK基本知识什么是Cpk?Cpk的定义:制程能力指數;Cpk的意义:制程水准的量化反映;用一个数值来表达制程的水准;(1) 只有制程能力强的制程才可能生产出质量好、可靠性水平高的产品﹔(2)制程能力指数是一种表示制程水平高低的方便方法,其实质作用是反映制程合格率的高低。
和Cpk相关的几个重要概念1单边规格:只有规格上限和规格中心或只有下限或规格中心的规格;如考试成绩不得低于80分,或浮高不得超过0.5mm等;此時數據越接近上限或下限越好﹔双边规格:有上下限與中心值,而上下限與中心值對稱的规格;此时数据越接近中心值越好;如D854前加工脚长规格2.8±0.2mm;USL (Upper specification limit):即規格上限?LSL (Low specification limit): 即規格下限?C :规格中心X=(X1+X2+… …+Xn)/n 平均值(n 為樣本數)T=USL-LSL 規格公差?n -1(X1-X)2+(X2-X)2+… …+(Xn -X)2δ=和Cpk 相关的几个重要概念2Ca:制程准确度; (Capability of Accuracy)Ca 在衡量“實際平均值“與“規格中心值”之一致性;对于单边规格,不存在规格中心,因此也就不存在Ca;对于双边规格,2/T CXCa什么是Ca?等級A B C DCa值|Ca|<12.5%12.5%<|Ca|<25%25%<|Ca|<50%處理原則作業員遵守作業標準操作並達到規格之要求,需繼續保持.有必要盡可能將其改進為A級作業員可能看錯規格不按作業標準操作或檢討規格及作業標準.應采取緊急措施,全面檢討所有可能影響之因素,必要時得停止生產.50%<|Ca|Ca等级评定及处理原则Cp:制程精密度(Capability of Precision)Cp 衡量的是“規格公差寬度”與“製程變異寬度”之比例;对于只有规格上限和规格中心的规格:对于只有规格下限和规格中心的规格:对于双边规格:6σUSL-LSLCp=3σUSL-X Cpu=3σX Cpl=LSL什么是Cp?Cp等级评定及处理原则等級Cp值處理原則A+≧1.67無缺點考慮降低成本A 1.33 ≦ Cp < 1.67狀態良好維持現狀B 1.00 ≦ Cp < 1.33 改進為 A 級C0.67 ≦ Cp < 1.00制程不良較多,必須提升其能力D Cp < 0.67制程能力太差,應考慮重新整改設計制程Cpk的計算公式?Cpk=Cpx(1-Ca );Cpk≦Cp;Cpk是Cp和Ck的綜合表現﹔製程能力靶心圖.............Ca 好﹐Cp 差Cp 好﹐Ca 差Cpk 好﹔.........Cpk等級評定及處理原則等級Cpk值處理原則A+≧1.67無缺點考慮降低成本A 1.33 ≦ Cpk < 1.67狀態良好維持現狀B 1.00 ≦ Cpk < 1.33 改進為 A 級C0.67 ≦ Cpk < 1.00制程不良較多,必須提升其能力D Cpk < 0.67制程能力太差,應考慮重新整改設計制程Cpk 和制程良率換算合格率%68.395.599.7399.993799.99995≒100每一百件之不良Defects per 100 parts每一百萬件之不良(Dppm)Defects per million parts0.3331.74.5Cpk 1.331.6720.6710.00630.0000570.0000002317310455002700630.570.0020.27Cpk的計算實例1某工序的規格要求為100.1mm,實際測出50個樣本值如下﹐計算出該工序的Cpk;9.9959.9819.9639.94710.01610.0149.97110.09510.03410.0049.9289.91410.01710.02110.0069.9839.9769.96810.0269.9919.97210.05410.1599.9739.98410.01610.0039.9949.9839.9769.99210.02710.01810.00510.0039.9879.99510.00110.01710.00310.02510.0219.98710.0069.9829.9729.97510.0029.9439.994Cpk的計算實例2X=10.036;σ=0.027;Ca=(x-C)/(T/2)=(10.036-10)/0.1=0.36;Cp=(10+0.1-(10-0.1))/(6*0.027)=1.239;Cpk=Cpx(1-Ca)=1.239x(1-0.36)=0.793;總結代等號雙邊規格單邊規格級准確度:A 比較制程實績平均值與規B 格中心值一致的程度﹔CD 精密度﹕A+ 比較規格公差寬度和制程A 變異寬度﹔B C D 制程能力指數﹕A+ 綜合衡量Ca 和Cp;A B C D定義計算公式等級標准Ca無Cp Cpk無50%<ca< bdsfid="187" p=""></ca<>X - C T/2Ca=Ca ≦12.5%12.5%< ≦25%Ca 25%< ≦50%Ca T 6σCp=Cpu=USL-X3σCpl=X-LSL 3σCpk=Cp(1- Ca )1.67≦Cp1.33≦Cp<1.671≦Cp<1.330.67≦Cp<1Cp<0.67Cpk<0.67 0.67≦Cpk<11≦Cpk<1.331.33≦Cpk<1.671.67≦Cpk。
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e1999年对公司来说,可定义为OEM品质年,此话怎讲?因为从去年HP的PIGLET开始生产后,陆陆续续接到OEM客户的订单,诸如NEC、PANASONIC、广宇、以及最近的通用、INTEL 等等;我们可以从过去的经验与事实,去观察与分析OEM客户非常重视产品的品质管制,认为供货商是产品生产系统的源头或重要的一部份,足以影响产品是否能及时推上市,获得好评的重要关键之一。
因此对于品质管制手法的使用,一直是OEM客户注意的焦点。
尤其是制程能力分析(Analysis for Process Capability) 的应用,大家都视为是一新开发产品导入量产阶段的指针,所以本文的主题将针对制程能力分析来进行研讨。
接下来将透过下列几个问题,来切入正题:一、制程能力是个什么东西?二、制程能力分析在什么时候实施是正确的?三、执行制程能力分析前有那些步骤?四、制程能力分析的数据要如何评价?五、制程能力分析的数据要如何应用?六、究竟要量测多少个样品才能计算Cpk?七、Cpk 是否能监测连续生产之制程?一、制程能力是个什么东西?所谓『制程能力』就是一个制程在固定的生产因素(条件)及稳定管制下所展现的品质能力。
那些是「固定的生产因素(条件)」;如设计的品质、模治具、机器设备、作业方法与作业者的训练、作业照明与环境、检验设备、检验方法与检验者的训练….等等皆属之。
什么是「稳定管制」;就是以上因素加以标准化设定后,并彻底实施后,且该制程之测定值,都是在稳定的管制状态之下,此时的品质能力才可说是该制程的制程能力。
制程能力如何表示:1.制程准确度Ca (Capability of accuracy)2.制程精确度Cp (Capability of precision )3.综合评价(不良率p )4.制程能力指数Cpk以上最常用的是Cpk、Cp、Ca,而p比较少有人使用。
1.制程准确度Ca (Capability of accuracy)与规格中心值(μ) 之间偏差的程度,称为制程准确度CaXμCa=( X -μ )/ ( T / 2 )T=S U-S L =规格上线-规格下线※如系单边公差时,则不适用由上述可知:1.平均值( x ) 愈接近规格中心值(μ)愈好(尽量趋近或相等)2.所以Ca值愈小愈好(尽量趋近于0)2.惟群体呈左右对称之常态分布时,才能使用Ca做制程能力分析。
(单边公差时,Ca为0)4.正值(+)时表示偏高;负值(-)时表示偏低。
2.制程精确度Cp (Capability of precision)从制程中全数检验或随机抽样(一般样本n 须在50 个以上) 所计算出来之样本标准差( σx),再乘以√( n / ( n -1)),以推定实绩群体标准差( σ) 。
Cp =规格容许差/ 3 σ=规格公差/ 6 σ=( T/ 2 ) / 3σ由上述可知:1.若T >6 σ时,Cp 值愈大。
(离散趋势都在规格内)2.Cp 值愈大愈好(尽量大于1以上)3.若T <6 σ时,Cp 值愈小。
(表示目前的生产条件,不适合此精密度之产品)4. Cp 与Ca成反比。
(Cp愈大愈好,Ca则反之)3.综合评价(不良率p )当有些制程的生产实绩为了达成规格之要求,必须Ca 值与Cp值两者都要很好的情况下,而对整个制程品质之综合评价,计算出不良率pS U X≈μS L1 2Z1=3 Cp ( 1 +Ca )….由Z1查常态分配表得P1 %Z2=3 Cp ( 1 +Ca )….由Z2查常态分配表得P2 %p%=P1 %+P2 %由上述可知:4.制程能力指数CpkCpk是综合Ca和Cp两者之指数,其计算公式:Ca=( X -μ ) / ( T / 2 )Cp =规格容许差/ 3 σ=规格公差/ 6 σ=( T/ 2 ) / 3σCpk=( 1 -| Ca | ) ×Cp由上述可知:1.当Ca =0 ,Cpk =Cp2.单边规格时,Cpk =Cp二、制程能力分析在什么时候实施是正确的?正如前面所提到,制程能力的评估必须要在制程稳定后,才能实施,也就是X-R 管制图已显示制程在稳定的统计管制状态下(非机遇原因已经被发现,并经过分析与矫正,以及防止再发),而且继续保持在统计管制状态下。
因此回忆过去我们所做的,可以发现到一些问题:1.未先执行管制图以确认制程的稳定性,就径行将所算得Cpk当做『真正』的制程能力。
2.不探讨非机遇原因,只是一味要求算Cpk,而制程并不会随着时间长而稳定。
3.为达成客户要求,只好修改数据,『表面』的Cpk非常『良好』,却冒着被退货的高风险。
4.制程不良率『变异』起伏太大时,只好用人海战术来克服,不断重工,现场人仰马翻。
5.没有因为Cpk不好,而针对『共同因』或『特殊因』,采取矫正措施。
6.只要算得(尺寸)多,就愈接近事实(群体),就愈能符合客户的要求??6.客户有要求算Cpk,才去做?三、执行制程能力分析前有那些步骤?1.确定制造流程: 确定流程(图),订定QC工程表,列出管制之生产条件、品质特性…等。
2.制造流程解析: 利用5W1H手法,将制程各作业单元的变异因素加以掌握,并可得知制程所处的状态。
3.决定管制项目: 依制程之生产条件、品质特性、制程现况来决定管制项目。
4.实施标准化: 订定各项标准,并对相关人员实施各项标准之教育与训练。
5.管制图的运用: 应先建立解析用管制图,评估管制界限,再实施管制用管制图,持续观察制程的稳定性与异常矫正。
6.制程能力分析: 收集数据,进行分析,以了解是否符合规格或客户要求,如不能符合,立即采取矫正行动。
7.制程之持续管制: 除非有证据显示制程平均值或全距值发生变化,否则仍然使用原管制界限,不能随意修改。
四、制程能力分析的数据要如何评价?1.制程准确度Ca (Capability of accuracy)*对策方法是以制造单位为主、技术/品管单位为辅。
2.制程精确度Cp (Capability of precision )* 对策方法是以技术单位为主、制造/品管单位为辅。
3.综合评价(不良率p )注意;(1)其等级B、C、D须照Ca及Cp来处理。
(2)由于总评是根据Ca及Cp推定不良,其处置是要视下一工程或客户之要求。
(3)如不符合客户要求,一定要立即处理,避免遭遇到退货的危险。
4.制程能力指数Cpk五、制程能力分析的数据要如何应用?1.对设计单位提供基本资料:使其了解制程能力,从设计面解决问题。
2.分派工作到适当的机器上:决定一项机器设备能否满足要求。
3.用来验收全新或翻修调整过之设备:利用机械之能力安排适当工作,使其得到最佳之应用。
4.选用合格之作业员:剔除不合格人员或再施予教育和训练。
5.选择适当之工作方法:建立标准化SOP6.根据规格公差设定设备之管制界限:为获得最经济、最稳定之生产。
7.当制程能力超越公差时,决定最经济之作业水准:(1)制程能力较公差为窄时,用于建立经济管制界限。
(2)制程能力较公差为宽时,须调整一适当中心值,以获得最经济之生产。
8.找出最好的作业方式:建立最具价值之技术情报资料。
六、究竟要量测多少个样品才能计算Cpk?之前我们已经讨论到,制程能力的评估必须要在制程稳定后,才能实施,也就是X-R 管制图已显示制程在稳定的统计管制状态下(非机遇原因已经被发,并经过分析与矫正,以及防止再发),而且继续保持在统计管制状态下。
要多少个样本数才能显示出制程的稳定性?理论要求最好有25 个以上的样组,才具代表性。
请大家注意!这里所提到的25 个以上的样组数是针对管制图而言,并不是指Cpk。
所以只要能了解制程的稳定性,即使n =2 ~ 5 也能计算Cpk,但是唯一前提是必须先用计量值管制图,来持续观察制程稳定(必要时采取矫正行动)。
以上所探讨的角度,是从产品制程上出发,若是谈论到单一的模具、机器、设备….等等,个人建议是连续取样100pcs来计算。
如果所有生产条件相同,为何第一次与第二次的Cpk会有差异?这就是我们接下来要讨论的重点…. 七、Cpk 是否能监测连续生产之制程?请看下列的示意图,复习一下抽样的概念:假设同一量测员,采用随机抽样的手法,抽样区域可能落在群体上,不同的位置,自然会产生不同的结果,只要结果是在规格内我们都会允收。
当然以少数样本的成绩代表群体的真实面貌,会有风险;如好批误判坏批,坏批误判好批。
(如何避免风险?这不是现在要谈的主题,所以不再深入探讨,回归正题。
)这里所要表达的是,在制程稳定下,抽样实值有变化是属于正常现象,只是我们自己了不了解这个『变化』,究竟是属于系统(共同因变异)或是突发(特殊因变异)事件所产生的?所以我们用某段时间的制程能力,并不足以代表整个制程是在稳定状态下。
只能了解某段时间的制程能力是否符合要求(规格),无法了解到连续生产的制程有何变化?最后大家为求速成,只计算Cpk (重视结果,这还是『某段时间』的结果),不做管制图(忽视过程,不良或然率蠢蠢欲动) ,稍一不慎不良品如洪水猛兽般,必须倾全厂之力去抵挡(重工),甚至要面临被退货的高风险!最后我们可以做个结论:1.任何的抽样都有误差的存在(随机问题)2.没有一个制程可以做到100%在统计管制状态之下(变异问题)3.没有任何制造批为完全之常态分配(或是其它型态分配,如果不是近似常态,Cpk就值得争议)4.因此,所有制程能力分析的结果必须很小心考虑 (而不是只是看一看就好),并且以很保守谨慎的态度去解析。
製程能力與改善方向關係圖CpCa等級技術改善高降低Ca 管理改善总结>>1.以上仅探讨产品的制程能力分析,事实上制程能力的应用非常广泛(如同第13页所述) 可以单独针对机器设备、模具等来研究。
2.本文的目的是在做观念的沟通与交流,所以在这里不做习题或范例的详细解说。
3.希望透过这篇内容,能激起大家的共鸣,互相砥砺,让制程能力分析能真正落实到产品的制程上。