1-焊锡原理解析

焊锡焊接原理

焊锡焊接原理
焊锡焊接原理是一种通过加热至熔化状态并利用焊锡作为填充材料在金属表面形成焊点的方法。

焊接是通过热量的传递来熔化感应部分金属，然后将填料–焊锡涂覆在接头处，让焊锡填充接头间的间隙并形成金属连接。

焊接时要掌握以下原理：
1. 焊锡熔点原理：焊锡的熔点一般较低，通常为183°C至215°C之间。

在焊接过程中，应根据不同的工作温度选择合适的焊锡。

2. 流动性原理：焊锡具有良好的流动性，可以通过正确的加热控制从一侧流入接头的间隙中，并在冷凝后形成牢固连接的焊点。

3. 清洁原理：焊锡焊接的表面必须充分清洁，以确保焊接接触表面的干净和金属杂质的去除，从而提高焊点质量和强度。

4. 熔化和冷凝硬化原理：焊锡在加热后熔化，并在焊接部位冷却时重新凝固和硬化，形成一个稳定和牢固的焊接点。

5. 熔化温度控制原理：焊锡熔化温度应控制在合适的范围内，过高的温度会导致焊接点烧结或烧毁，而过低的温度会导致焊接点不牢固。

通过掌握以上焊锡焊接原理，能够有效实现金属件的连接和修复。

在实际操作中，还应注意焊接设备和工具的选择与使用，
以及焊接的硬度、焊缝形状、焊接时间和热量的控制，来提高焊点的质量和强度。

焊锡原理——精选推荐

焊锡原理在研究焊接工程所用的材料和设备之前﹐我们必须先清楚的了解焊锡的基本原理。

否则﹐我们便无法用目视来检验锡焊成形的焊点的工程上各不同零件的效果。

润湿从焊接的定义中得知润湿是焊接行业的主角﹐其接合即是利用液态焊锡润湿在基材上而达到接合的效果﹐这种现象正如水倒在固体表面上完全一样﹐不同的是当温度降低后﹐焊锡凝固而形成接事业。

录焊锡润湿在基材上时﹐基材常因常受空气及周围环境的侵蚀﹐而会有一层氧化层﹐阴挡焊锡而无法达到好的润湿效果﹐其现象正如水倒在满是油脂的盘子上﹐水只聚集在部分地方﹐无法全面均匀的分布在盘子上﹐如果我们未能将氧化层除去其结合力量还是非常的弱。

焊接与胶合当两种格料用胶粘合在一起﹐其表面的相互粘着是因胶给他们之间一机械键所致﹐光亮的表面无法象粗糙或蚀刻的表面粘阗得那幺好﹐因为胶不易固定﹐胶合是一表面现象﹐当胶是潮湿状态时﹐它可从原来的表面上被擦掉。

焊接是在焊锡和金属之间形成一分子键﹐焊锡的分子穿入基材金属的分子结构中﹐而形成一坚固﹐完全金属的结构﹐当焊锡溶解时﹐也不可能完全从金属表面上把它擦掉﹐因为它己变为基材金属的一部分。

润湿与不润湿一涂有油脂的金属薄板浸到水中﹐没有润湿现象﹐不管它上面所涂的油层多薄﹐它可能完全看不到﹐但水会形成球状的小滴﹐一摇即掉﹐因此﹐水并未润湿或粘在金属薄板上。

如将此金属薄板放入热清洗剂中加以清洗﹐并小心地干燥﹐再把它浸入水中﹐液体将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一均匀的膜层﹐再怎样摇也不会掉﹐即它以经润湿了此金属板﹐清洁当金属薄板非常干净时﹐水便会润湿其表面﹐因此﹐当焊锡表面和金属表面也很干净时﹐焊锡一样会润湿金属表面﹐其清洁水准的要求比金属薄板上还要高很多﹐因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接﹐否则的话﹐在它们之间会形成一层很薄的污染层﹐不幸的是﹐几乎所有的金属在暴露于空气中时﹐都会立刻氧化﹐这种极薄的氧化层将防碍金属表面上焊锡的润湿作用。

毛细管作用如将两个干净的金属表面合在一起后﹐浸入熔化的焊锡中﹐焊锡将润湿此两种金属表面并向上爬长﹐以填满相近表面之间的间隙﹐此为毛细管作用。

锡焊的原理

锡焊的原理锡焊是一种常见的金属连接方法，它利用熔化的锡来连接金属部件。

锡焊的原理可以简单描述为将熔化的锡填充到需要连接的金属表面，然后让锡冷却凝固，形成牢固的连接。

在实际应用中，锡焊的原理涉及到一系列物理和化学过程，下面将对锡焊的原理进行详细介绍。

首先，锡焊的原理涉及到熔化的锡。

锡的熔点相对较低，约为232摄氏度，这使得锡在焊接过程中能够迅速熔化并填充到金属表面的微小间隙中。

熔化的锡具有良好的流动性，能够在金属表面形成均匀的涂层，从而实现金属部件的连接。

其次，锡焊的原理还涉及到金属表面的清洁和预处理。

在进行锡焊之前，需要确保金属表面是干净的、无油污和氧化物。

通常会使用化学溶剂或机械方法清洁金属表面，以确保锡能够充分润湿金属表面并形成牢固的连接。

另外，锡焊的原理还涉及到焊接温度和热量传导。

在进行锡焊时，需要控制焊接温度，使得锡能够熔化而不使金属部件发生变形或损坏。

同时，热量传导也是锡焊原理中重要的一环，它影响着锡的流动性和润湿性，从而影响焊接质量。

此外，锡焊的原理还涉及到金属材料的选择和匹配。

不同的金属材料对锡焊的适用性有所不同，有些金属材料需要特殊的焊接工艺和焊接材料。

因此，在进行锡焊时，需要根据金属材料的特性来选择合适的锡焊工艺和材料，以确保焊接质量。

最后，锡焊的原理还涉及到焊接接头的设计和准备。

焊接接头的设计和准备对于锡焊的质量和稳定性至关重要。

合理的接头设计能够提高焊接面积和接触面积，从而增加焊接强度和稳定性。

总的来说，锡焊的原理涉及到熔化的锡、金属表面的清洁和预处理、焊接温度和热量传导、金属材料的选择和匹配以及焊接接头的设计和准备。

这些因素共同作用，确保了锡焊能够实现金属部件的牢固连接。

通过对锡焊原理的深入了解，可以更好地掌握锡焊技术，提高焊接质量和效率。

锡焊接原理

锡焊接原理锡焊接是一种常见的金属连接方法，它利用熔化的锡来连接两个或多个金属零件。

锡焊接广泛应用于电子、电器、机械、航空航天等领域，是一种重要的金属连接工艺。

本文将介绍锡焊接的原理，包括锡焊接的基本过程、原理和应用。

锡焊接的基本过程包括预热、涂锡、焊接和冷却四个步骤。

首先，预热是为了提高金属表面的温度，使其更容易与锡相互融合。

然后，在金属表面涂上一层薄薄的锡层，以便在焊接时锡能够充分润湿金属表面。

接下来，将需要连接的金属零件放置在一起，利用热源加热至锡的熔点，使锡融化并润湿金属表面，从而实现金属的连接。

最后，冷却过程是将焊接部位冷却至室温，使焊接处形成牢固的连接。

锡焊接的原理是利用锡和金属表面的原子间扩散和相互溶解来实现金属的连接。

在焊接过程中，锡会与金属表面发生化学反应，形成金属间化合物或固溶体，从而使金属零件之间形成牢固的连接。

同时，焊接时的温度和压力也会影响焊接效果，合适的温度和压力能够促进金属表面的润湿和扩散，从而提高焊接质量。

锡焊接在电子行业中有着广泛的应用。

在电路板的制造过程中，常常需要进行焊接以连接电子元件和导线。

锡焊接可以实现精细、稳定的焊接，使得电子元件能够牢固地固定在电路板上，并且能够传导电信号。

此外，在电子设备的维修和改装过程中，锡焊接也是一种常用的连接方法，它可以快速、灵活地连接电子元件，满足不同电路的需求。

除了电子行业，锡焊接还广泛应用于机械制造、航空航天等领域。

在机械制造中，锡焊接可以用于连接金属零件，实现机械结构的组装和修复。

在航空航天领域，锡焊接可以用于连接航天器的外壳和部件，确保航天器在极端环境下的可靠性和稳定性。

总之，锡焊接是一种重要的金属连接工艺，它的原理是利用锡和金属表面的原子间扩散和相互溶解来实现金属的连接。

锡焊接的基本过程包括预热、涂锡、焊接和冷却四个步骤。

锡焊接在电子、机械、航空航天等领域都有着广泛的应用，它能够实现精细、稳定的金属连接，满足不同领域的需求。

焊锡的原理是什么

焊锡的原理是什么
焊锡的原理是利用焊锡丝熔化后的液态金属填充焊接接头之间的间隙，形成强固的连接。

其基本原理包括以下几个方面：
1. 焊锡丝的熔化：当焊锡丝暴露在高温的热源下，如焊锡炉或焊锡枪，其熔点会被达到并开始熔化。

常见的无铅焊锡熔点约在230°C-250°C之间，而有铅焊锡的熔点更低，通常在180°C-190°C之间。

2. 焊锡的液态特性：一旦焊锡丝熔化，其表面张力会使其成为液态球形，从而能够均匀地分布在焊接接头表面。

这种液态表面张力使得焊锡能够在接头间形成均匀的涂层。

3. 表面湿润性：焊锡具有良好的润湿性，即焊锡能够在接头表面均匀分布，并与接头表面发生金属间的相互扩散，从而增强接触面的接触力，并形成更强固的焊接连接。

4. 金属间的互溶：焊锡与被焊接的金属表面发生相互扩散，使得焊锡与金属表面发生化学反应，形成类似合金的结构。

这种互溶现象能够增强焊接接头的力学性能，并提高焊接接头的稳定性。

综上所述，焊锡通过熔化后的液态金属填充焊接接头之间的间隙，并利用表面张力、润湿性和金属间的互溶等原理形成强固的焊接连接。

(配图)焊锡的基本原理

（配图）焊锡的基本原理说明电子组装要选用锡基焊料？为什么锡基焊料能将他们焊牢，又是怎样保证他们焊牢的？要回答这些问题先要了解有关锡焊的理论知识。

1．锡的亲和性人类使用锡铅焊料已经上千年的历史了，即使在无铅焊接中仍然离不开锡、锡为什么能作为焊料？首先，元素锡在元素周期表中的第五周期第四族元素，金属活性呈中性，熔点低，只有234℃。

锡具有良好的亲和性，很多金属都能溶解在锡基焊料中，并能与锡结合成金属间化合物。

从图1可以看出，金、银、铜、镍都能溶于焊料中，随着温度的升高溶解度增大，而这些金属又都是电子元器件常用的结构材料。

此外，锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优点。

这些决定了它是最佳的焊锡材料，并一直延用至今。

2．焊点的形成过程图1 不同金属在锡中的溶解度图2 熔融焊料在焊盘上润湿、铺展、扩散图3 铜焊盘溶于液体焊料图4 铜焊盘与焊料起反应形成金属间化合物IMC3．润湿与润湿角θ润湿就是熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续的过程，没有润湿就不可能焊接。

影响润湿的三大因数：焊料与母材的原子半径和晶格类型，温度，助焊剂。

焊料与母材之间的润湿程度取决于两者之间的清洁程度，但它很难量化，润湿的程度常用焊料与母材之间的润湿角θ的大小来评估，如下图图 5 完全润湿图 6 润湿图7 不润湿图8 完全不润湿4．表面张力与毛细现象焊料、焊盘和阻焊剂之间存在着界面，界面分子受两物质内部分子的吸引力存在差异，这个差值就表现为表面张力。

图9毛细现象在焊接过程中焊料的表面张力同焊料与被焊金属之间的润湿力方向相反，它是不利于焊接的一个重要因素。

但表面张力是物质的特性，只能改变它不能消除它，它与所处的温度压力、组成以及接触物质性质有密切相关。

实践中我们通常靠升高温度、增加合金元素(加Pb)、增加活性剂、改善介质环境(N2)等几种方法来降低焊料的表面张力以提高焊料的润湿力。

当把细管插入液体中时，液体若能润湿细管，液面将呈凹面如图9，其本质是进入毛细管中液体表面张力的作用而产生的。

焊锡的原理

焊锡的原理焊锡是一种常见的焊接方法，广泛应用于电子设备、电路板和金属制品的制造和维修中。

它通过在两个金属表面涂覆焊锡，并利用热量将其熔化，从而实现金属之间的连接。

在实际操作中，焊锡的原理是非常重要的，只有了解了焊锡的原理，才能够正确地进行焊接操作。

本文将介绍焊锡的原理，帮助大家更好地理解焊锡的工作原理。

首先，焊锡的原理是基于金属的表面张力和液态金属的浸润性。

当焊锡被加热到熔化温度时，它会形成液态金属，这时液态金属会在金属表面形成一层薄薄的涂层。

这是因为液态金属具有很强的表面张力，它会试图最小化自身的表面积，因此会在金属表面形成一个平整、光滑的涂层。

这种现象被称为液态金属的浸润性，它使得焊锡能够在金属表面形成均匀的涂层，从而实现金属之间的连接。

其次，焊锡的原理还与金属的扩散作用有关。

当焊锡与金属表面接触并冷却时，液态金属会渗透到金属表面的微小空隙中。

在这个过程中，金属原子会发生扩散，液态金属的原子会与金属表面的原子发生交换，从而形成一个坚固的金属连接。

这种扩散作用使得焊锡与金属能够形成牢固的连接，从而实现焊接的目的。

最后，焊锡的原理还与表面清洁和热量传导有关。

在进行焊接操作之前，金属表面必须要进行清洁，去除表面的氧化物和污垢，以保证焊锡能够与金属表面充分接触。

此外，热量的传导也是焊锡能够形成均匀涂层的关键，只有在适当的温度下，焊锡才能够充分熔化并形成涂层，从而实现焊接。

总的来说，焊锡的原理是基于液态金属的浸润性、金属的扩散作用、表面清洁和热量传导等多种因素的综合作用。

只有了解了这些原理，才能够正确地进行焊接操作，确保焊接质量和连接牢固。

希望本文能够帮助大家更好地理解焊锡的原理，提高焊接操作的技能。

焊锡的培训资料

焊锡的培训资料1. 焊锡的基本原理焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，它通过在接头上加热并涂敷焊锡来实现连接。

焊锡本质上是一种合金，通常由锡和其他金属组成，如铅、银等。

焊锡具有低熔点、良好的润湿性和电导性，使它成为电子制造业中不可或缺的工艺。

2. 焊锡工具和设备进行焊锡工艺需要使用以下工具和设备：- 焊锡台或焊锡炉：用于加热焊锡并维持适当的工作温度。

- 焊锡笔或焊锡枪：用于施加热量和焊锡到接头上。

- 焊锡丝：焊接时需要融化和涂敷的焊锡材料。

- 焊锡垫：用于放置和固定工作件的表面。

- 剪刀和钳子：用于修剪和处理焊锡丝、导线等材料。

- 温度计：用于监测焊锡的工作温度是否符合要求。

- 防护设备：如手套、口罩和护目镜等，用于保护人员免受热量和焊锡飞溅的伤害。

3. 焊锡的操作步骤以下是焊锡的基本操作步骤：步骤1：准备工作区域。

确保工作区域整洁、通风良好，并放置好相应的设备和工具。

步骤2：选择合适的焊锡丝和焊锡笔。

根据焊接任务的要求选择适当的工具和材料。

步骤3：加热焊锡笔。

将焊锡笔置于焊锡台或焊锡炉上，并调节到适当的工作温度。

步骤4：清洁工作件表面。

使用刮刀或棉纱布等工具将接头表面清洁干净，以确保焊锡的良好润湿性。

步骤5：涂敷焊锡。

将焊锡笔的热头与接头轻轻触碰，并待焊锡融化后，将其均匀涂敷在接头上。

步骤6：冷却焊锡。

等待焊锡冷却并凝固，确保焊接完全完成。

步骤7：清理焊锡笔。

在完成焊接任务后，用湿布或海绵轻轻清洁焊锡笔的热头，并将其放回焊锡台或焊锡炉中。

4. 焊锡常见问题及解决方法- 铜线无法润湿：可能是因为接头表面有氧化物或污染物。

解决办法是使用化学溶剂或焊锡清洁剂清洁接头表面，以确保良好的焊锡润湿性。

- 焊锡不牢固：可能是因为焊锡温度过低或焊接时间过短。

解决办法是确保焊锡热头温度达到要求，并延长焊接时间以确保焊锡完全润湿和固化。

- 焊锡丝困在钳子中：可能是因为焊锡丝断裂或卷曲。

解决办法是使用适当的剪刀和钳子修剪焊锡丝，并确保焊锡丝保持平直状态。

锡焊原理及手焊工艺分解ppt课件

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快速焊接法
n 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果.
n 此方法适用于焊接排线及集成块等.
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六.焊点质量要求
n 1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的
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n 步骤2: 将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时对两部件进行加热。
n 步骤3:在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的加热会使其(例如零件端子和印刷电路板的焊盘间融合)焊接上，并且，由于表面张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲线。
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烙铁的保养及维护
n 工作中:
要按照规定的焊接顺序来进行焊接，从而使烙铁头得到焊锡的保护而减低它的氧化速度。顺序如下(a,b,c为一个循环)： a、焊接前先清洁烙铁嘴上的旧锡
b、进行焊接
c、无须清洗烙铁嘴，让残留的焊锡留在烙铁嘴上，直接将烙铁嘴放回烙铁架上
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烙铁的保养及维护
n 工作后: 1. 暂时不用时,先把温度调到约250℃，然后清洁烙铁头，再加上一层新锡(起保护作用)。 2. 较长时间不用时,先按第1项加锡保护烙铁头,然后关闭电源.清洁烙铁架及海绵等。
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焊接温度
n 有铅焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一般应增加30-800C，应使焊接温度大约为2302700C (这个温度为焊接点及焊接物的温度)。当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使 PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温度低，又可能造成虚焊等现象 .

焊锡培训资料

引言概述：焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子行业和相关领域。

对于想要学习焊锡技术的人来说，培训资料是一种非常重要的学习资源。

本文将提供一份详细的焊锡培训资料，旨在帮助读者了解焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项，从而提高他们在焊接过程中的能力和技巧。

正文内容：1.焊锡基本原理1.1焊锡的定义和作用1.2焊锡原理和工作原理1.3焊锡的种类和特性1.4焊锡与被焊接材料的适配性2.焊锡操作步骤2.1准备工作和安全注意事项2.2焊锡工具和材料准备2.3清洁焊接表面2.4加热焊接表面2.5施加焊锡和冷却3.焊锡技巧和常见问题3.1控制焊锡温度和时间3.2施加适量的焊锡3.3均匀涂敷焊锡3.4避免过度加热和过度焊接3.5解决焊锡相关的常见问题4.焊锡注意事项和安全措施4.1避免焊接电路板上的敏感部件4.2避免呼吸焊锡烟雾4.3使用防护手套和眼镜4.4避免漏电和火灾风险4.5文明焊接，保持工作环境整洁5.焊锡应用技巧和进阶知识5.1焊锡不同类型电子元件的特殊操作5.2焊锡不同类型电路板的焊接技巧5.3焊锡与其他连接技术的综合应用5.4焊锡在电子维修和制造过程中的应用5.5焊锡常见故障排除和维修技巧总结：本文详细介绍了焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项。

通过学习本文提供的培训资料，读者可以掌握焊锡技术的基本知识和技能，提高他们在焊接过程中的能力和熟练程度。

同时，本文还介绍了焊锡的应用技巧和进阶知识，帮助读者更好地应对各种焊接场景和需求。

为了确保安全和质量，读者应严格遵守焊锡的操作规范和安全措施，并在实践中不断积累经验和提升技术水平。

通过不断学习和实践，读者将能够成为一名优秀的焊锡技术人员。

锡焊的原理

锡焊的原理
锡焊原理是一种通过加热和熔化锡，使其润湿金属表面，形成良好的金属间连接的焊接方法。

它主要通过以下步骤实现焊接：
1. 表面准备：首先，要将需要焊接的金属表面进行清洁和除氧处理。

这可以通过去除表面的油脂、污垢和氧化物，以及使用特殊的化学剂或抛光剂来实现。

这是为了确保焊接面具有良好的润湿性，有利于锡的润湿和扩散。

2. 加热和熔化锡：接下来，将焊料（通常是焊锡丝）放置在需要焊接的部位，并通过加热源加热，直至焊料完全熔化。

加热源可以是电加热炉、火焰或其他加热设备，其温度通常高于锡的熔点（约为232℃）。

3. 润湿和扩散：当焊锡熔化后，其液态状态使其能够润湿金属表面。

润湿是指焊锡在液态时与金属表面发生化学反应，形成金属间化合物。

这种润湿作用导致焊锡在金属表面形成一层均匀且致密的涂层。

4. 冷却和固化：一旦焊锡润湿金属表面，冷却就会在焊锡固化时发生。

焊锡会从液态转变为固态，形成一个结实的连接部位。

为了确保焊接质量，冷却过程应逐渐进行，以避免产生应力集中和裂纹。

总的来说，锡焊的原理是利用焊锡的熔点低于金属工件的熔点，通过润湿和扩散的化学反应，在高温下形成可靠的金属间连接。

焊锡原理

將被焊金屬通過焊接連接在一起的連接點叫焊點.
一、焊點的形成過程及必要條件. 1. 焊點的形成. 熔化的焊錫借助助焊劑的作用,與被焊接的金屬材料相互接觸時,如果在結合界面上不存在其他任何雜質,那麼焊錫中的錫和鉛的任何一種原子會進入被焊接金屬材料的晶格而生成合金.這樣就形成了牢固可靠的焊點. 2. 焊點形成的焊點. a. 被焊接金屬材料應具有良好的可焊性. b. 被焊接金屬材料表面要清潔.(無氧化、無雜質) c. 助焊劑選擇適當. d. 焊料的成份與性能要適應焊接要求. e. 焊接要具有一定的溫度.在焊接時,熱能的作用是使焊錫向被焊接金屬材料擴散并使被焊接金屬材料上升到焊接溫度, 便與焊錫生成金屬合金 f. 一定的焊接時間. 焊接的是時間是指在焊接全過程中, 進行物理和化學變化所需要的時間.它包括被焊接金屬材料達到焊接溫度時間, 焊錫的熔化時間, 助焊劑發揮作用及生成金屬的時間几個部分.
電子產品中焊接點的數量有几十個甚至上三萬個,這樣多的焊接點,不但裝配過程中工程量大,而且每一個焊點質量都關系著整個產品的使用可靠性.因此每個焊點都應具有一定機械強度和良好的電氣性能.焊接技術不僅關系著整機裝配的勞動生產率高低和生產線成本的大小,而且了是電子產品質量的關鍵.
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第二節:焊料
在焊接過程中起連接作用的金屬材料稱為焊料.電子行業中所用的焊料通常為錫鉛合金.由於錫鉛合金,錫鉛的配比不同,其熔點會有差異,我們又都希望在最低濁下完成焊錫工作.因此一般都選用熔點最低之錫鉛合金,即共晶點合金作焊料. 錫鉛共晶合金的配比為:Sn: 635;P637%.目前,我們二廠所使用的
金屬材料稱為焊料.常用焊料為錫鉛合金.由於錫焊方法簡便,整修焊點、拆換元器件,
重新焊接都不困難,使用簡單的工具(是烙鐵)即可完成,且成本低,易實現自動化等特點. 因此,它是使用最早,適用範圍最廣和當前仍占66例最大的一種焊接方法.隨著電子行

锡的焊接原理

锡的焊接原理锡的焊接原理主要是基于锡与焊接材料间的热融和化学反应。

焊接是一种将金属材料连接在一起的加工方法，其中锡是一种常用的焊接材料。

锡焊接的原理包括锡的熔化和扩散，以及锡与基材和焊接材料之间的相互作用。

首先，锡作为焊料，在焊接过程中需要先被加热使其熔化。

锡的熔点相对较低，约为232，这意味着在较低的加热温度下就能将锡熔化。

一旦锡熔化，它会形成液态状态，可以很好地润湿并覆盖在金属表面上。

在焊接过程中，锡可以通过两种方式与基材或其他焊接材料结合。

一种方式是通过扩散，锡与基材或其他金属元素形成固溶体。

当锡熔化后，其原子会进入基材中，并与基材中的金属原子发生相互扩散。

这种扩散作用使得锡能够与基材牢固地结合。

锡和基材之间的扩散能力取决于材料的相容性以及焊接温度和时间。

另一种方式是通过化学反应。

锡与一些金属的氧化物或化合物反应时，会产生金属锡和其它氧化物或化合物。

例如，当锡与铜氧化物反应时，会生成金属锡和水。

这种化学反应有助于去除氧化物并清洁金属表面，从而促进锡与基材的结合。

锡焊接的原理还涉及到润湿和浸润作用。

锡具有良好的润湿性，即能够在金属表面上展开并形成均匀的润湿层，使锡与金属表面有较大的接触面积。

这种润湿作用有助于锡与基材之间的物理接触，并可以减少界面上的气体或杂质存在，从而促进焊接过程的进行。

此外，锡还具有较好的流动性和延展性。

在焊接过程中，锡可以在熔化状态下迅速流动，并填充焊接接头的缝隙。

同时，锡的延展性使其能够在熔化状态下扩展，并与基材形成一层均匀的焊缝。

这样，焊接接头的强度和密封性能可以得到改善。

总结来说，锡焊接的原理是基于锡与焊接材料间的热融和化学反应。

锡的熔化使其能够润湿金属表面，并通过扩散或化学反应与基材结合。

锡的润湿和流动性使其能够填充并形成焊缝，从而实现金属的连接。

锡焊接的原理为金属加工和制造过程提供了一种可靠和高效的方法。

锡焊原理及技术

2.扩散（P150第 2.扩散（P150第2-3行）扩散是指熔化的焊料与母材中的原子互相越过接触是指熔化的焊料与母材中的原子互相越过接触界面进入对方的晶格点阵。界面进入对方的晶格点阵。伴随着润湿的进行，伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的互相扩散现象开始发生，相扩散现象开始发生，通常金属原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高，原子的活动加剧，处于热振动状态，一旦温度升高，原子的活动加剧，原子移动的速度和数量决定加热的温度和时间。原子移动的速度和数量决定加热的温度和时间。
3.冶金结合（P150） 3.冶金结合（P150）冶金结合由于焊料与母材互相扩散，在两种金属之间由于焊料与母材互相扩散，形成一个中间层---金属间化合物，形成一个中间层---金属间化合物，从而使母 ---金属间化合物材与焊料之间达到牢固的冶金结合状态。材与焊料之间达到牢固的冶金结合状态。
产生连续均匀的金属间化合物，使母材与焊料之间达到牢固的冶金结合状态。是形成优良焊接的基本条件。
焊接的过程是：焊料先对金属表面产生润湿，伴焊接的过程是：焊料先对金属表面产生润湿，随着润湿现象发生，焊料逐渐向铜金属扩散，随着润湿现象发生，焊料逐渐向铜金属扩散，在焊料与铜金属的接触界面上生成合金层，料与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固结合起来。结合起来。
2.助焊剂应具备的性能： 2.助焊剂应具备的性能： (P153) 助焊剂应具备的性能 (1)有适当的活性温度范围, (1)有适当的活性温度范围,具有清除氧化物的能有适当的活性温度范围力；良好的热稳定性（大于100℃ 100℃）； (2) 良好的热稳定性（大于100℃）；密度应小于液态焊料的密度； (3) 密度应小于液态焊料的密度；助焊剂的残留物不应有腐蚀性； (4) 助焊剂的残留物不应有腐蚀性；

手工焊锡的原理和方法课件

DIY手工艺品制作
01
DIY手工艺品制作也是手工焊锡的重要应用场景之一。通过使用手工焊锡，DIY爱好者可以创建各种独特的艺术品或实用工具。
02
例如，使用手工焊锡，DIY爱好者可以制作一个漂亮的吊灯或一个实用的园艺工具。
其他应用场景
除了电子设备维修和DIY手工艺品制作，手工焊锡还有其他应用场景。例如，在实验室中，研究人员可能会使用手工焊锡来创建各种实验设备或原型。
加热导致元器件或导线受损。
焊接完成后的处理
检查质量
检查焊接质量是否良好，有无虚焊、漏焊等现象。如有问题应及时处理。
清理现场
清理电烙铁和焊锡丝等工具和材料，将废弃物妥善处理。
04 手工焊锡的注意事项
安全问题
预防烫伤
由于焊锡时会产生高温，因此操作人员应避免用手直接接触烙铁头，以免烫伤。同时，应该使用镊子或焊接夹具来夹取焊锡丝，避免烫伤。
选择方法
根据使用需求选择合适的助焊剂，如焊接电子元件时宜选用有机系列助焊剂，焊接敏感元件时宜选用松香系列助焊剂。
使用方法
在使用助焊剂前，需先将其涂在需要焊接的位置上， 3
种类与作用
清洁剂主要分为有机溶剂类和半水溶剂类两种，其主要作用是清洗焊接后残留的助焊剂、氧化物等杂质。
选择方法
根据使用需求选择合适的清洁剂，如清洗电子元件时宜选用有机溶剂类清洁剂，清洗敏感元件时宜选用半水溶剂类清洁剂。
使用方法
在使用清洁剂前，需先将要清洗的部件拆下来，然后将清洁剂涂在需要清洗的位置上，用棉签或布擦拭干净。
03 手工焊锡的技巧
准备工作
准备工具与材料
准备好电烙铁、焊锡丝、助焊剂、镊子、螺丝刀等工具，以及需要焊接的元器件和导线等材料。

Ⅰ- 锡焊基础解析

20世纪
21世纪
?
1 – 1不良到现在仍然持续发生，这是因为在锡焊技术发展的同时，部品的小形化及Package技术也在大幅度发展。
2. 锡焊的定义
焊锡的定义焊锡作业时，只熔化锡，而电路板(PCB)的铜箔和部品不被熔化，最终达到焊接的目的。
使用焊锡接合PCB和部品。
化奘不与皮肤脱离是因为…
化奘很好的渗透到皮肤里=锡很好的扩散到母材里
● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
焊锡(Sn 浸湿(Cu 铜板(Cu
● ●
＋Pb
●) ●
原子移动)
焊锡中扩散模型图 (Cu)和(Sn)原子互相移动
● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 1 – 7 / 21
焊锡(Sn 温湿(Cu 铜板(Cu
● ●
＋Pb
●) ●
以原子间距离推持)
Sn
●)
1 – 6 / 21
4. 焊锡的基本用语
扩散
金属原子(Cu, Sn)互相移动
即母材的铜（Cu）和焊锡用的锡（Sn）相互移动这是肉眼看不到的
焊锡的第4阶断：(焊锡原理: 氧化→清净→浸湿→扩散)
化妆不会脱离是因为妆很好的渗透到皮肤里焊锡时若要锡不脱离就必须要锡很好的扩散到母材里
妆不被风吹掉
妆不被风吹掉=金属间形成化合物
焊锡中金属间化合物模型图 (Cu)和锡(Sn)化合出新的金属 (Cu6Sn5,Cu3Sn)
● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
焊锡(Sn
●
＋Pb
●)
金属间化合物(Cu3Sn,Cu6Sn5) ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 1 – 8 / 21 铜板(Cu

焊锡原理

16
二,烙铁的点检. 1. 温度点检. 将欲量测之烙铁用海绵清洗后加锡於烙铁头上,然后放在测量器的 SENSOR中央,待测温器显示的数据稳定后直接读出即为烙铁的实际温度. 2. 漏电压点检. 将烙铁插头正确插入电源插座内,打开电源开关,以电表AC20V档,测试棒一端接触烙铁头, 一端接触插座接地线读取电表数值超过5V则为不良.
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四,注意事项. 1. 温度要适当,加温时间要短. 由於PCB焊盘很小,钢箔薄,每个焊点能承受的热量很少,只要烙铁头稍一接触, 焊接点即可达到焊接温度,烙铁头的温度下降也不够,接触时间一长,焊盘就容易损坏,所以焊接时间一定要短,一般以2~3秒为宜. 2. 焊料与焊剂要适量. 焊锡丝的焊剂基本己够焊接使用.如果再多用助焊剂,则会造成焊剂在焊接过程中不能充分挥发而影响焊接质量,增加清洗焊剂残余物的工作量. 3. 焊接CHIP零件必须使用预温盘对零件进行预温后再焊接. CHIP零件本体较小,传热速度快,骤然的温差易造成本破损或影响零件性能. 4. 焊接时应打开吸烟罩,吸烟仪. 由於焊剂在焊温下会挥发产生小扬酾(HOC6H4 COOH),苯基(C6H5OH),盐酸 (HC1)等有毒化合物,吸入这些物质很容易引起头痛,眼疾及其它有害健康的疾病.因此为保证身心的健康,焊接时应吸烟罩,吸烟仪待保护设备打开.
245 ± 10
3±1
270 ± 20
3±1 如IC定位拉焊 (3~5SEC)电池片,6PS 系电解电容,T/H焊接. 非零件焊接PAD.
330 ± 20 380~520 220~460
3±1 5±3 4±2
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第二章:电烙铁及预温盘第二章电烙铁及预温盘
第一节:电烙铁第一节电烙铁
一,电烙铁的种类. 电烙铁分为一般烙铁与控温烙铁.一般烙铁的构造较简单,其主要规格有: 30) 60W(最高温度约为470 ℃) 一般烙铁的温度可以通过调整烙铁头长度来达到所要之温度,只是可调范围比较窄,调节不方便,直观. 控温烙铁其温度可调整范围为摄氏:200 ℃~480 ℃.(或华氏:392°F~896°F).它主要由烙铁架,海绵,电源主机并附带电源线,焊接手柄及连线构成.现在我们所使用的白光936型 (白光),快克969型(黑色)均为引种类型.虽然控温烙铁可以依照电源主机面板上的刻度来调节温度,但焊接前仍需使用温度SENSOR量测方能确认正确温度.

焊锡手册第一章焊锡原理第二章认识锡铅合金第三章认识助焊剂第四章助焊剂的选择4. 毛细管作用如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用。

假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用的力量将锡贯满此孔，并在印刷线路板上面形成所谓的「焊锡带」并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。

5. 表面张力我们都看过昆虫在池塘的表面行走而不润湿它的脚，那是因为有一看不到的薄层或力量支持着它，这便是水的表面张力。

同样的力量使水在涂有油脂的金属薄板上维持水滴状，用溶剂加以清洗会减少表面张力，水便会润湿和形成一薄层。

在第三章，我们将会知道助焊剂在金属表面上的作用就像溶剂对涂有油脂的金属薄板一样。

溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和减少表面张力。

助焊剂将去除金属和焊锡间的氧化物，好让焊锡润湿金属表面。

在焊锡中的污染物会增加表面张力，因此必须小心地管制。

焊锡温度也会影响表面张力，即温度愈高，表面张力愈小。

我们用图来表示焊锡润湿和无润湿的情形，将更容易了解。

图1-1 a.熔锡中无助焊剂，形成一大润湿角度的球状。

b. 熔锡中有助焊剂，焊锡润湿铜表面而形成一小润湿角度。

图1-1-a.表示小球状的熔锡在加热的铜板上，它一直维持小球状，那是因为氧化层己经增加了其表面张力。

图1-1-b.表示在锡球和铜板之间加入助焊剂，助焊剂己经去除焊锡和铜板之间的氧化物，焊锡己经润湿基层金属而形成一薄层。

焊锡表面和铜板之间的角度，称为润湿角度(wetti ng an gle)，它是所有焊点检验的基础。

图1-2单面基板和电镀贯穿孔基板上的焊点图1-2表示一些典型的完美焊点的断面图，焊锡己经润湿零件脚和印刷线路板上的焊垫。

两种基板的润湿角度都很小，焊锡都己外流而形成羽毛状边缘。

6. 润湿的热动力平衡焊接工程不可或缺的材料是「焊锡」、「助焊剂」和「基层金属」。

我们假设基层金属的表面是完全清洁、无氧化物。

焊锡的原理分析

焊锡的原理分析焊锡它是由锡和铅两种金属根据一定比例熔合而成的锡铅合金，其中锡为主料。

现今的焊锡基本运用自动焊锡机取代传统的人工焊锡。

纯锡（Sn）为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。

锡能与大多数金属熔融而形成合金。

但纯锡材料呈脆性，为增强焊料的柔韧性并降低焊料的熔化温度，必需用另一种金属与锡熔合，以缓和锡的性能。

铅就是一种很不错的配料，纯铅（Pb）为青灰色，质软而重，有延展性，但简单氧化，有毒性，它的熔点为327℃。

当锡和铅按比例熔合后，就构成了我们此时熔点温度变低，用法便利，并能与大多数金属结合；具有价格低、导电性能好和衔接元器件牢靠等特点。

焊接是一个比较复杂的物理、化学过程，当用焊锡铜时，随着烙铁头的加热和焊剂的协助，焊锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属铜蔓延，在焊锡与金属铜的接触面形成附着层，冷却后即形成牢固牢靠的焊接点。

其过程可分为以下三步：第一步，润湿。

润湿过程是指已经熔化了的焊锡借助毛细管力沿着被焊金属表面细微的高低和结晶的间隙向四面漫流，从而在被焊金属表面形成附着层，使焊锡的原子互相临近，达到原子引力起作用的距离。

引起润湿的环境条件是：板的表面必需清洁，不能有氧化物或污染物。

其次步，蔓延。

陪同着润湿的举行，焊锡与被电路板焊接原子间的互相蔓延现象开头发生。

通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度上升，原子活动加剧，就会使熔化的焊锡与被电路板焊接中的原子互相越过接触面进入对方的晶格点阵，而原子的移动速度与数量打算于加热的温度与时光。

第三步，冶金结合。

因为焊锡与被焊金属互相蔓延，在接触面之间就形成了一个中间层——金属化合物。

可见要获得良好的焊点，被焊金属与焊锡之间必需形成金属化合物，从而使焊接点达到牢固的冶金结合状态。

综上所述，某种金属是否能够焊接，是否简单焊接，取决于两个因素：一是所用焊料是否能与焊件形成化合物；二是要有除去接头上污锈的焊剂。

焊接时，焊锡能与大多数金属（如金、银、铜、铁、锌等）反应生成一种相当硬而脆的金属化合物，这种化合物就是焊料与焊件结合的粘合剂，但有主要是锡铅焊锡，用锡线作为焊剂和焊料，节约原材的铺张、简化焊锡的过程。

焊锡原理

§第一章焊錫原理在研究焊錫工程所用的材料之前，我們必須先清楚地了解焊錫的基本原理．否則，我們便無法用目視來檢驗焊錫后錫鉛合金与各种零件所形成的焊點是否標准．第一節潤濕WETTING焊錫的定義中可以發現「潤濕」是焊接過程中的主角．所謂焊接即是利用液態的「銲錫」潤濕在基材上而達到接合的效果．這种現象正如水倒在固体表面一樣，不同的是「銲錫」會隨著溫度的降低而凝固成接點．當銲錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合，而形成一种連續性的接合，但實際狀況下，基材會受到空气及周邊環境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋「銲錫」，使其無法達到較好的潤濕效果．其現象正如水倒在塗滿油脂的盤上，水只能聚集在部份的地方，而無法全面均勻的分布在盤子上．如果我們未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強沾上「銲錫」，其結合力量還是非常的弱．１焊接与膠合的不同當兩种材料用膠粘合在一起，其表面的相互粘著是因為膠給它們之間的机械鍵所致．因為膠不容易在兩者之間固定，所以光亮的表面無法像粗糙或蝕刻的表面粘眷性那么好．膠合是一种表面現象，當膠是潮濕狀態時，它可以從原釆的表面被擦掉．焊接是銲錫和金屬之間形成一金屬化學鍵，銲錫的分子穿入基材表層金屬的分子結构，而形成一堅固、完全金屬的結构．當銲錫熔解時，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因為它已變成基層金屬的一部份．２潤濕和無潤濕Wetting&Non-wetting一塊塗有油脂的金屬薄板浸到水中，沒有潤濕現象，此時水會成球狀般的水滴，一搖即掉，因此，水并未潤濕或粘在金屬薄板上．如將此金屬薄板放入熱清洁溶劑中加以清洗，并小心地干燥，再把它浸入水中，此時水將完全地擴散到金屬薄板的表面而形成一薄且均勻的膜層，怎么搖也不會掉，即它已經潤濕了此金屬薄板．３清潔當金屬薄板非常干淨時，水便會潤濕其表面，因此，當「銲錫表面」和「金屬表面」也很干淨時，銲錫一樣會潤濕金屬表面，其對清洁程度的要求遠比水于金屬薄板上還要高很多，因為銲錫和金屬之間必須是緊密的連接，否則在它們之間會立即形成一很薄的氧化層．不幸的是，几乎所有的金屬在曝露于空气中時，都會立刻氧化，此极薄的氧化層將妨礙金屬表面上銲錫的潤濕作用．在第三章我們將討論助焊劑有克服此問題的功能．注一：「焊錫」是指60/40或63/37的錫鉛合金．注二：WEETTING:其中文的意思是「潤濕」或「潤焊」．注三：「基材」：泛指被焊金屬，如PCB或零件腳．４毛細管作用如將兩片干淨的金屬表面合在一起后，浸入熔化的銲錫中，銲錫將潤濕此兩片金屬表面并向上爬升，以填滿相近表面之間的間隙，此為毛細管作用．假如金屬表面不干淨的話，便沒有潤濕及毛細管作用，銲錫將不會填滿此點．當電鍍貫穿孔的印刷線路板經過波峰錫爐時，便是毛細管作用的力量將錫貫滿此孔，并在印刷線路板上面形成所謂的「焊錫帶」并不完全是錫波的壓力將銲錫推進此孔．５表面張力我們都看過昆虫在池塘的表面行走而不潤濕它的腳，那是因為有一看不到的薄層或力量支持著它，這便是水的表面張力．同樣的力量是使水在塗有油脂的金屬薄板上維持水滴狀，用溶劑加以清洗會減少表面張力，水便會潤濕和形成一薄層．在第三章，我們將會知道助焊劑在金屬表面上的作用就像溶劑對塗有油脂的金屬薄板一樣．溶劑去除油脂，讓水潤濕金屬表面和減少表面張力．助焊劑將去除金屬和銲錫間的氧化物，好讓銲錫潤濕金屬表面．在銲錫中污染物會增加表面張力，因此必須小心地管制．銲錫溫度也會影響表面張力，即溫度愈高，表面張力愈小．６潤濕的熱動力平衡。