Ku频段微波功率放大器的设计
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内,可能的话要尽量远离工作频率。本设计中利用管子
的压块将一个长的腔体分割成三个小腔体,各个腔体的
尺寸及谐振频率情况见表 2。
表 2 腔体尺寸及谐振频率
腔体尺寸
谐振频率(GHz)
a×b×l
(mm×mm×mm) TE101 TE102 TE011 TE012 TE201 TE202
14×8×23
12.5 16.9 19.9 22.8 22.4 25.1
1)损耗小。在工作频带内呈现的纯电阻要小,且不 能使频带内的高频能量沿馈电电路泄漏出去;
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通信对抗
2009 年第 2 期
2)噪声小。电路尽量使用无耗网络,特别是Fra Baidu bibliotek放大 器的前几级;
3)反射小。即对主传输线的附加驻波要小,有利于 放大电路的级联。
偏置电路有无源偏置和有源偏置两种电路形式,无 源偏置电路一般是由电阻、电容等无源元件及微带线构 成,结构简单。缺点是当工作温度变化较大时,功放管的 工作点会发生漂移,影响放大电路的性能。为了稳定工 作点,可以在偏置电路中加入 BJT 等有源器件,构成有 源偏置电路,但电路结构会复杂一些。一般功率放大器 都有较好的散热措施,而且微波电路的几何尺寸小,大 多使用无源的偏置电路。
本文通过一个 Ku 频段放大器的设计实例,介绍了 如何用封装的放大管来设计微波功率放大器,并给出了
收稿日期:2008-12-25
总第 106 期
杨贤松:Ku 频段微波功率放大器的设计
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试验结果。
2 设计要点
根据工作频率的不同,放大器设计的方法也不同。 在短波和超短波频段,工作波长远远大于放大器的几何 尺寸,因此电路都是用集中参数元件来设计,可以忽略 分布参数的影响。随着工作频率的提高,分布参数的影 响越来越大,到了 1GHz 以上,电路基本采用微带电路 的形式。而 Ku 频段的工作波长只有 20mm 左右,印制 板及盒体尺寸对电路性能的影响非常大,需要重点考 虑。在设计微波功率放大器时,有以下几点注意事项:
3.5 电源电路设计
一般微波频段的放大管都是用 GaAs 场效应管,工作 电压 10V 左右,栅极加负偏压。其加电次序为:上电时先栅 极加负偏压,再漏极加正电压;断电时则相反。如果加电次 序不对,又没有限流措施,就会烧毁功放管。因此电源电路 的设计是微波放大器设计中的一个重要组成部分。
能实现加电时序控制的电路有多种,设计者可根据 需要选择合适的电源电路。
中应用的 MPM 模块,则是将固态激励和小型化的电真 空器件封装在一起成为一个基本放大单元,可以在宽频 带范围内输出百瓦级的功率。
微波功率管是固态放大电路的核心器件,其内部由 多个管芯合成并进行封装。到 Ku 频段以上,封装对管 子性能的影响越来越大,放大器大多采用微波单片集成 电路(MMIC)来设计。尽管 MMIC 体积更小,但对电路的 设计及加工工艺有很严格的要求,如微组装工艺、金丝 焊接工艺等,而国内的许多厂所并不具备这些条件。因 此在输出功率不大的情况下,用封装的功率管来设计放 大器是个不错的选择。
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Open and Closed Loop Amplitude Responses
dB(Vout_Open_Lp)
m1 freq=327.3kHz dB(Vout_Closed_Lp)=3.088
dB(Vout_Closed_Lp)
freq, Hz
16×8×32(2 个) 10.5 13.3 19.3 21 19.3 21
由表 2 可见,在工作频段 14.5~15.5GHz 范围内没有谐 振频率点,离工作频率最近的谐振频率模式为 TE102 模。
3.2 选择电路基板
3.4 偏置电路设计
电路基板是微波信号的传输媒介,其物理特性对放 大电路的性能有直接的影响。电路基板的参数主要有: 介电常数、介质损耗、介质均匀度、介质及铜表面的光洁 度等。微波信号因其波长短,对介质的要求很高。一般国 产印制板的特性不如进口的材料,特别是在介质均匀性 和光洁度方面,推荐使用欧美厂家的成熟产品。
寸 a、b、l 外,还决定于 n、m、p,每一组 n、m、p 值代表一
种震荡模式。理论上矩形腔有无穷多个震荡模式,设计
时应使腔体的最低谐振频率高于工作频率。
在 15GHz 时,为提高最低谐振频率,矩形腔的宽边
长要小于 9mm,工程实现上存在困难。此时只有降低谐
振频率,但必须保证各次谐振频率不落在工作频带之
图 1 偏置电路仿真图
图 2 结构装配示意图
表 3 模块初始测试数据
频率 GHz
1.45 1.47 1.49 1.51 1.53 1.55
输入电平 dBm 8
8
8
8
8
8
输出功率 W
2.5
3
2.2 2.7
2
1.5
功率增益 dB 26 26.8 25.4 26.3 25 23.8
从表 3 可以看出,输出功率达不到要求,增益也偏
板材。
3.3 腔体结构设计
腔体(屏蔽盒)结构设计,是微波放大器设计过程的
一个重要组成部分。其目的是要避免放大器的腔体产生
波导模式振荡及其它的寄生高频振荡,使放大器工作稳
定可靠。如果放大器的腔体尺寸选择不当,则可能会在
工作频率范围内产生衰减尖峰或振荡,这是由于腔体的
谐振效应引起的。
放大器的腔体大致是一个矩形腔,其长、宽、高分别为
本设计选用法国 Neltec SA 公 司 的 NY9220- 0015
偏置电路,又称为馈电电路,是微波电路设计中的 重要一环。特别是到了 C 波段以上后,功放管基本上是 内匹配到 50 欧姆,可以在 50 欧姆系统中进行直接的级 联。因此,微波电路的设计在很大程度上是偏置电路的 设计。偏置电路的设计应满足以下要求:
Abstract: Microwave power amplifiers have wide applications in the fields of satellite communications, radar and electronic countermeasures. The design technology of solid- state microwave power amplifier is one of frontier- technologies in electronic countermeasures. Based on an example of the design of a Ku band power amplifier, the design method of utilizing a sealed power amplifying tube and the test results are represented in the paper.
Keywords: microwave power amplifier; cavity; bias circuit
1 引言
微波功率放大器是卫星通信、雷达、电子对抗等系 统中的主要设备,伴随着半导体技术的不断发展,新材 料、新工艺的运用,使用微波晶体管作为放大器件的固 态微波功放技术已日趋成熟。固态微波放大器相对于行 波管放大器具有小体积、高线性、高可靠性及低噪声等 优点,因此将固态放大前级和行波管末级进行组合,是 目前大功率微波放大器的主要设计形式。如在现代大 功率雷达系统中,放大器的前级基本采用了固态放大电 路,既满足了高增益、低噪声等指标要求,又因固态放大 电路体积小,不需要高压电源,可以减小发射机的体积; 而末级行波管可以输出很大的功率。在相控阵雷达系统
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通信对抗 COMMUN通ICATIO信N COU对NTERM抗EASURES
No.2 2009 2009 年Su第m.21期06
Ku 频段微波功率放大器的设计
杨贤松
(中国电子科技集团公司第三十六研究所,浙江嘉兴 314033)
摘 要:微波功率放大器在卫星通信、雷达、电子对抗等领域有着广泛的应用,固态微波功放的设 计技术属于电子对抗的前沿技术之一。通过一个 Ku 频段放大器的设计实例,介绍了如何用封装的放 大管来设计微波功率放大器,并给出了试验结果。
1)优化放大器屏蔽盒体的尺寸,避免产生自激; 2)功放管的馈电设计,需要考虑减小馈电电路对微 波信号传输的影响; 3)由于微波功放管基本上是 GaAs 器件,对漏极和 栅极的加电次序有严格的要求,需要设计合理的时序控 制电路,以免烧毁放大管。
3 设计过程
3.1 设计目标
Ku 频 段 放 大 器 的 设 计 指 标 如 下 。 工 作 频 率 :
关键词:微波功率放大器;腔体;偏置电路
De s ign of Ku Ba nd Microwa ve P owe r Amplifie r
YANG Xian-song
(No.36 Research Institute of CETC, Jiaxing, Zhejiang 314033, China)
l,a,b,并满足 l>a>b 的条件[1]。产生串联谐振的条件为:
l
= pλg0 /2 =
p 2
λ0 姨1- (λ0 /λc)2
(1)
其中,λ0 为谐振波长,λg0 为对应于谐振波长的波导波
长,λc 为截止频率。
姨姨 姨 姨 姨 姨 姨 λ0 =
2
n a
2
+
m b
2
+
p l
2
(2)
式(2)表明,矩形腔的谐振波长除了决定于腔体尺
低。通过分析,有以下几方面的原因:
1)传输线连接处的处理不够精细,对射频信号的影
响较大;
2)馈电高阻线的长度偏长,使输出功率最大频率点
偏低,需进行微调;
3)功放管的输入 / 输出阻抗非理想的 50 欧姆,级联
时有一定程度的失配,需适当调整匹配电路。
经过调试,输出功率和增益都有了明显的提高,测
试数据见表 4。
图 7 典型三阶环频率响应仿真 处的杂散抑制达 42.08dB。高阶环系统在更宽的环路带 宽下,实现了更高的带外杂散抑制。
6 结束语
在频率合成的实际运用中,特别是在高频情况下, VCO 的近端相噪往往较鉴相器的基底或晶体振荡器的 相噪差,而高阶环在较宽环路带宽的情况下又能保持较 高的杂散抑制度的特性,对实现相噪优良而杂散抑制度 又高的高质量本振信号具有重要的意义。同样在 DDS 做 参考信号,后接 PLL 的结构中,利用高阶环较高的带外滚 降斜率对 DDS 的近端杂散也将起到更好的抑制作用。
4 电路的仿真
电路初步设计完成后,最好是用微波设计软件仿真
一下电路的性能。由于功放管已经内匹配到 50 欧姆,因 此仿真的目的主要是检验偏置电路对微波传输信号的 影响。图 1 为用 ADS 软件对偏置电路进行仿真的结果。
以上只是对微带电路进行仿真,结构腔体的效应在 ADS 中没法考虑进去,这是此软件的一个不足之处。但 通过仿真,可以排除电路板设计中的缺陷,具有指导意 义。如果要仿真腔体效应,则需要使用专业的电磁场仿 真软件(如 HFSS 等),并进行结构件的建模,比较复杂, 在此不作陈述。
12.5~15.5 14~16
输出功率 (dBm)
33 39.5
增益 (dB)
28 6
工作电压 (V)
7 10
由表 1 可知,两管级联后输出功率为 39dBm,增益 34dB。为提高放大器的稳定性,在输入、输出及中间各加一 个隔离器,每个隔离器的损耗约为 0.5dB。这样,放大器的最 终输出功率为 38dBm,总增益 32.5dB,符合设计要求。
5 电路制作和测试
设计完成后,就可以进行结构件和电路板的加工。 图 2 为结构装配示意图,上半部分为微波电路,下半部 分为电源电路。微波电路的腔体由管子压块分为了三个 腔,完成了信号输入和输出之间的空间隔离,提高了放 大电路的稳定性。
加电测试后的结果如表 3 所示。
dB(S(2,1)) dB(S(1,1))
Minimum Phase Margin Goal 45.000
SpurFreq[0] 4.000M
Phase_Margin_at_UgainFreq 54.833
Maximum Phase Margin Goal 60.000
Spur Attenuation Goal, dB 75.000
Atten_at_SpurFreq 42.08
14.5~15.5GHz;输入功率:10dBm;输出功率:5W;效率:15%。
根据设计要求,可以选择 EXCELICS 公司的 RF-
MA1216- 2W 和 EID1416- 8 作为放大器件,其技术参数
如表 1 所示。
表 1 放大管型号参数
型号
RFMA1216- 2W EID1416- 8
工作频率 (GHz)