电子仪器仪表装配工考试卷(含规范标准答案)

电子仪器仪表装配工考试卷－基础知识

一、填空：（20分，每小题1分）

1、导体对电流的阻碍作用叫电阻。电阻用字母R表示，单位为欧，符号为Ω。电阻也常用兆欧（MΩ）做单位，它们之间的关系为：1kΩ= 1000Ω，1MΩ= 1000000Ω。导体的电阻由导体的材料、横截面积和长度决定。

2、电容在滤波、耦合电路中的应用实就是用到了电容器具有_隔直通交的特性。

3、由于二极管的基本特性是单向导电性，故常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。

4、发光二极管在正向电压小于某一值（叫阀值）时，电流极小，不发光；当电压超过某一值后正向电流随电压迅速增加，发光。

5、负反馈有电压串联、电压并联、电流串联和_电流并联四种类型

6、常用的直流稳压电源一般由电源变压器、整流电路、滤波电路和稳压电路四部分组成。

7、滤波电路有：电容滤波电路、电感滤波电路和复合滤波电路。

8、最基本的逻辑关系是与、或、非，最基本的逻辑门是与门、或门和非门。

9、测量误差基本概念有：绝对误差、相对误差和引用误差。

10、电路由电源、负载、开关、连接导线四部分组成。

11、在三相四线制电源线中，规定中性线上不得加装保险丝。

12、在生活中经常提到的1度电是电功的单位，即1度电=_1000(瓦）X 1（小时）。

13、晶体二极管的伏安特性可简单理解为正向导通，反向截止的特性。硅晶体三极管发射结的导通电压约为0.7V ，锗晶体三极管发射结的导通电压约为0.3V 。

14、对于一个放大器来说，一般希望其输入电阻_大些，以减轻信号源的负担，输出电阻小些，以增大带动负载的能力。

15、当运算放大器的输入信号为零时，它的输出电压作缓慢的和不规则的变化，这种现象称为零点漂移。

16、单相整流电路按其电路结构特点来分，有半波整流电路、全波整流电路和桥式整流电路。

17、电阻器的特性参数有：标称阻值、允许误差、额定功率等。

18、RC电路中，时间常数用τ表示，它的大小取决于RC的乘积。时间常数越大，电容充（放）过程__越慢_。

19、我们把导体的温度每增加１℃它的电阻值增大的百分数叫做电阻的温度系数。

20、接插件、电缆的焊接、捆扎、固定要严格按照工艺规范或说明书进行操作，确保焊点、压接点不受力。

二、单项选择题（将正确答案的序号写在挂号内）（20分，每小题0.5分）

1、下面（D ）不是串联电路的特点。

A、电流处处相同。

B、总电压等于各段电压之和。

C、总电阻等于各电阻之和。

D、各个支路电压相等。

2、下面（D ）不是并联电路的特点。

A、加在各并联支路两端的电压相等。

B、电路内的总电流等于各分支电路的电流之和。

C、并联电阻越多，则总电阻越小，且其值小于任一支路的电阻值。

D、电流处处相等。

3、电路板焊接完成，通电调试前应做哪些工作（ E ）。

A、检查是否有电路现象；

B、检查是否有错焊现象；

C、检查是否有漏装现象；

D、检查是否有短路现象；

E、以上都是。

4、仪器仪表装配可分为三个阶段，下面那个不是（D ）。

A、装配准备；

B、部件装配；

C、整件装配；

D、单板调试。

5、接插件基本性能可分为三大类，下面那个不是（ D ）。

A、机械性能；

B、电气性能；

C、环境性能；

D、阻燃性

6、雷电危害形式主要有3种：直击雷、感应雷和球形雷。最常见的有两种，下面哪项不是常见的（C ）。

A、直击雷；

B、感应雷；

C、球形雷。

7、在印制板焊接中，光铜线跨接另一端头时，如有线路（底部），或容易碰撞其他器件时应加套( A )。

A、聚四氟乙烯套管

B、热缩套管

C、聚氯乙烯套管

D、电气套管

8、在组装整机装配时，应使用哪几份装配图纸，来完成装配过程：( C )。

A、机械铆装图和接线图

B、机械装配图和线缆连接线图

C、机械装配图和接线图

D、机械装配图和接线图及线缆连接线图

9、在整机调试过程，应使用哪几份图纸文件，来完成调试要求：( D )。

A、调试说明和电路图及软件程序

B、技术说明和电路图及线缆连接线图

C、调试说明和技术说明及电路图

D、调试说明和电路图及线缆连接线图

10、螺母、平垫圈和弹簧垫圈要根据不同的情况合理使用，不允许任意增加或减少。三者的装配顺序应正确为(B )。

A、螺母、平垫圈、弹簧垫圈或螺钉

B、平垫圈、弹簧垫圈、螺母或螺钉

C、弹簧垫圈、平垫圈、螺母或螺钉

D、平垫圈、螺母或螺钉、弹簧垫圈

11、螺钉、螺栓紧固后，螺纹尾端外露长度一般不得小于( C )。

A、1.0扣

B、1.3扣

C、1.5扣

D、2扣

12、导线线缆焊接时，要保证足够的机械强度，芯线不得过长，焊接后芯线露铜不大于( C )。

AA、1.2mm

B、1.3mm

C、1.5mm

D、1.6mm

13、电缆端头焊接时，芯线与插针间露线不应大于( C )，插头固定夹必须有良好的固定作用，但不得夹伤电缆绝缘层。

A、0.5mm

B、0.8mm

C、1mm

D、1.5mm

14、为了确保无线电产品有良好的一致性、通用性和( B )而制定工艺标准。

A、相符性

B、可靠性

C、稳定性

D、使用性

15、在装配、调整、拆卸过程中，紧、松螺钉应对称， (D )分步进行，防止装配件变形或破裂。

A、同时

B、分步骤

C、顺时针

D、交叉

16、波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是(C )。

A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀

D、印刷电路板与波峰角度不好

17、装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配（B），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。

A、材料

B、工具

C、元器件

D、零部件

18、装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于( B )。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向上。