电子产品工艺作业指导书(DOC 40页)

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产品作业指导书(电子产品生产)

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QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准QB/H.JS.05.03-2015技术标准质星环境职业健康安全两化融合产品作业指导书(电子产品生产)2015-01-01 发布2015-01-01 实施兰州海红技术股份有限公司发布兰州海红技术股份有限公司标准体系技术标准体系QB/H. JS兰州海红技术股份有限公司产品作业指导书(电子产品生产)依据相关产品标准及公司生产设施编写2015年1月1日发布2015 年1月1日实施目录1 SMT贴装作业指导书2插件作业指导书 (5)3波峰焊接作业指导书 (7)4手工焊接作业指导书 (8)5交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)6直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)、STM 贴装工艺流程*检验 ---------- *修板、STM 贴装工艺要求一、 工位操作内容1. 先开气,再开机,检查设备里面有无杂物,做好活洁,确保无误后开机 -设备归零-选择生产程序2. 程序名称为:在菜单中选择所要生产的程序3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次, 核对上料位谿一次,基板编号与材料 规格以元件活单为准,并做好记录,对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以元件活单为准,上料后要由另一人核对后方可开机生产, 上料后做好记 录6. 每30分钟查看一次用料情况,对快用完的料提前准备7.贴片时按印刷之先后顺序,采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块 PCB 要检查所换料元件,是否有反向,有则改程序贴装角 度 9. 时刻观察贴片位谿,连续发现同一位谿有偏移的,重新调整取料位谿和贴装位置二、 注意事项:1.使用时第一步就是核对站台位,检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率,对某一站位经常性抛料后要查找原因, 及时调整,并 做好记录,找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC 标签有无 过期,上料时要注意方向,IC 管料要检查方向,二极管,三极管注意跟前批是 否一致,做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度,避免损坏设备、 PCBgt 现任何异常马版 号:A作业指导书版 号:A文件编号:QB/H.JS.05.03.01标题:SMTB 装作业指导书 共2页第1页SMT!占装作业指导书锡膏印刷*设备贴装 贴装检验 ■再流焊文件编号:标题:SMT?工贴装作业指导书共2页第2页QB/H.JS.05.03.01上通知工艺或主管插件作业指导书、作业要求及步骤先取PCBK 按丝印面朝上平放丁平台上。

电子产品工艺作业指导书装配报告

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电子产品工艺作业指导书装配报告Last revision on 21 December 2020装配报告焊点上不应有污物,要求干净。

焊接要求一次成形。

焊盘不要翘曲、脱落。

3应避免常见的焊点缺陷如:拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。

4操作者应认真填写工位记录。

文件编号作业指导书改订日期1制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 4工程名产品规范焊接规范(1)元器件的弯曲成形:为了使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接,在安装前通常采用手工或专用机械把元器件引线弯曲成几点:1、引线弯曲时的最小半径不得小于引线直径的2倍,不能“打死弯”;2、引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上,绝对不能从引线的根部开始打弯。

对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件,引3、剪切成形的元器件必须注意外观一定要美观,不要有毛刺。

4、具体元器件规范见附表。

(2)元器件的插装元器件安装到印制板上,无论是卧式安装还是立式安装,这两种方式都应该使元器件的引线尽可能短一些。

在单面印板上,元器件则可以离开板面约1—2mm,避免因元器件发热而减轻铜箔对基板的附着力,并防止元器件的裸露部分同印制导线短路。

1、装配时,应该先安装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热器、支架、卡子等等,然后再安装靠焊接固定的元器件。

2、各种元器件的安装,应该使它们的标记(用色码或字符标注的数值、精度等)朝左和朝下,并注意标记读数方向的一致(从左元器件放在两孔中央,排列要整齐。

有极性的元件要保证方向正确。

3、元器件在印制板上立式安装时,单位面积上容纳的元器件较多,适合于机壳内的空间较小、元器件紧凑密集的产品。

但立式装触临近元器件而造成短路。

为了使引线相互隔离,往往采用加绝缘管的方法。

在同一个电子产品中,元器件各条引线所加的绝缘管清洗电路板规范(1)、清洗电路板分两道工序完成第一步:对焊接完成的PCB用牙刷除去焊锡渣、松香、灰尘等污渍。

在清洗过程中,操作员只允许用手套拿住PCB的两侧,在清洗剂第二步:在首次清理后,使用防静电牙刷进行二次清理。

电子产品维修技术作业指导书

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电子产品维修技术作业指导书第1章电子产品维修基础 (4)1.1 电子元件识别与检测 (4)1.1.1 电阻器 (4)1.1.2 电容器 (4)1.1.3 电感器 (4)1.1.4 晶体管 (4)1.1.5 集成电路 (4)1.2 常用维修工具与仪器操作 (4)1.2.1 维修工具 (4)1.2.2 仪器操作 (4)1.3 维修流程及注意事项 (5)1.3.1 维修流程 (5)1.3.2 注意事项 (5)第2章拆装与装配技巧 (5)2.1 电子产品拆装方法 (5)2.1.1 准备工具与材料 (5)2.1.2 拆卸顺序 (5)2.1.3 拆卸注意事项 (5)2.2 装配顺序与技巧 (6)2.2.1 装配顺序 (6)2.2.2 装配技巧 (6)2.3 拆装过程中的防静电措施 (6)2.3.1 使用防静电设备 (6)2.3.2 接地处理 (6)2.3.3 避免摩擦 (6)2.3.4 静电敏感器件处理 (6)第3章电路板故障诊断与维修 (6)3.1 电路板外观检查 (6)3.1.1 检查电路板整体外观,确认无明显变形、破损、烧焦等异常现象。

(7)3.1.2 观察电路板上的元器件,检查是否有元器件脱落、变形、变色、漏液等情况。

73.1.3 检查电路板上的连接器、插座等接插件,确认其接触良好,无氧化、腐蚀现象。

(7)3.1.4 使用放大镜等工具,仔细观察电路板上的焊点,检查是否有虚焊、短路、冷焊等焊接问题。

(7)3.2 元器件级故障诊断 (7)3.2.1 使用万用表、示波器等测试仪器,对电路板上的元器件进行在路电阻、电容、电感等参数测试,以判断元器件是否正常。

(7)3.2.2 对可疑元器件进行离线测量,进一步确认其功能是否满足要求。

(7)3.2.3 检查电路板上的半导体器件,如晶体管、集成电路等,通过测量其引脚电压、电流等参数,判断其工作状态。

(7)3.2.4 对于损坏的元器件,根据故障程度进行更换或修复。

产品作业指导书(电子产品生产)

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QB/H 海红技术股份标准
QB/H.JS.05.03-2015
技术标准
质量环境职业健康安全两化融合
产品作业指导书
(电子产品生产)
2015-01-01发布2015-01-01实施
海红技术股份发布
海红技术股份
产品作业指导书
(电子产品生产)
依据相关产品标准及公司生产设施编写
2015年1月1日发布 2015年1月1日实施
目录
1 SMT贴装作业指导书 (3)
2插件作业指导书 (5)
3波峰焊接作业指导书 (7)
4手工焊接作业指导书 (8)
5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)
6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)
SMT贴装作业指导书
一、STM贴装工艺流程
二、STM贴装工艺要求
一、工位操作容
1. 先开气,再开机,检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保无误后开机-设备
归零-选择生产程序
2. 程序名称为:在菜单中选择所要生产的程序
3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次,核对上料位臵一次,基板编号与材料。

电子产品工艺作业指导书-装配报告

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电子产品工艺作业指导书-装配报告装配报告工艺编号:XXX产品名称:XXX装配人员:XXX装配日期:XXX一、装配前准备1、熟悉产品装配图和工艺要求。

2、准备装配所需的零部件和工具,验证是否齐全。

3、检查零部件是否符合质量要求,有无损伤、变形、毛刺等情况。

二、装配步骤1、将主板放在装配工作台上,插入CPU和内存梅花,并上电后测试。

2、将电源插头插入主板电源插座,连接硬盘、光驱等设备。

3、将机箱上盖和下盖安装在机箱上下方向的位置上,并使用电动螺丝刀固定。

4、安装显卡、网卡等扩展卡,连接各设备的数据线和电源。

5、固定散热器和风扇,保证散热效果,并连接其电源线。

6、组装鼠标、键盘、显示器等外设,连接它们的数据线和电源。

7、按照次序接上各种连接线,一次性完成所有连接。

8、对质量进行检测,开机进行测试,检查各个部位是否固定不动,各部件是否正常运转。

三、注意事项1、避免手连和身体靠近散热器、风扇等危险区域,防止发生损伤。

2、在打螺丝却又卡住时,不要强行旋转螺丝,应先使用相应的工具解决问题。

3、要注意电源线的辨识,确保正确地插入。

4、任何时候都要注意安全,严格按照操作规程进行。

四、质量验证1、首先开机测试,确保电脑能够正常启动、运行,没有故障现象出现。

2、对各部位进行检查,保证零件安装正确、紧固牢固,不存在缺陷。

3、检验外观是否符合要求,盛装、印刷标示是否严密、清晰。

4、进行性能测试,测试机器的CPU、内存、硬盘、显卡和网络等性能项目是否达到目标指标,完善测试报告。

五、实际效果本次装配过程依据工艺要求,按照流程正常完成,质量检验结果均符合要求。

检测显示电子产品运行稳定,达到了预期的显示效果,功率稳定输出。

产品整体外观美观度高,并符合客户要求的所有规定与标准。

六、改进措施1、加强对质量的要求和控制,避免出现不良的零部件。

2、更加细致地检查各位置的螺钉,防止存在松动现象。

3、在质量检查环节引入更多的技术手段和技术标准,提高检查效率。

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【强力推荐】电子产品工艺作业指导书天津电子信息职业技术学院装配报告课题名称数字实验电路板工艺文件姓名许煜、梁元钧学号16 、14班级电子S08-1班专业应用电子技术所在系电子技术系指导教师王述欣完成日期2010.6.28文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名工艺文件封面工艺文件第1 册共1 册共35 页文件类别:电子专业工艺文件文件名称:数字实验电路板工艺文件产品名称:数字实验电路板产品图号:AAA本册内容:产品工艺文件文件编号改订 1 决起案审议工艺文件名目序号工艺文件名称页号备注19 产品规范1920 焊点检验1 2021 焊点检验2 2122 组装2223 专门元件安装2324 贴片介绍2425 品管抽样检查2526 不合格实物图2627 常见的不良焊点及其形成缘故1 2728 常见的不良焊点及其形成缘故2 2829 静电防护2930 各站静电要求3031 动态测试3132 调试流程及常见问题3233 修理站3334 产品包装3435 实训心得3536 36文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺流程图工艺流程图文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案 审议 制品名数字实验板 2 机种名/版本3 制定日期2010/6/284工程名元器件清单元 器 件 预成 型线路板 插 件插件检查线路板焊接线路板补焊SMT 贴片 贴片检查 回流焊 焊后检查功能测试线路板组装总装元器件清单序号器件类型器件参数数量备注1 NE555芯片 22 SN74LS04芯片 13 CD4511BE芯片 24 轻触开关6*6*4.3 55 IC座DIP14 16 电源座∮6 17 三端稳压器L7805CV 18 六角铜柱10mm+6mm 49 测试座40PIN 110 贴片电容0805 1511 贴片电阻0603 6012 散热片15*10*2013 2位共阴数码管 114 红色发光二极管915 绿色发光二极管816 拨动开关1317 电位器 118 安规电容 119 二极管4007 120 保险管 121 电解电容470uF/25V 10uF/25V 2文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名仪器仪说明细表仪器仪说明细表序号型号名称数量备注1 高频信号发生器2 示波器3 3V稳压电源4 毫伏表5 指针万用表6 数字万用表文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺过程表工艺过程表序号工位顺序号作业内容摘要备注1 插件1 插入数码管,拨动开关,4511芯片2 插件2 插入发光二极管3 插件3 插入轻触开关,圆角型排座4 插件4 插入40PIN测试座5 插件5 插入波动开关6 插件6 插入电容,LED,电源座,三端稳压管,散热片7 插件7 插入555芯片,电容,电阻,74SL04芯片8 插件检验检验整个电路板9 浸焊印制电路板焊接10 补焊1 修补焊点11 补焊2 修补焊点12 装硬件1 装入电位器13 装硬件2 装入4个固定管柱14 装硬件3 装入螺帽15 开口量工作点、整机电流16 基板调试调试各个模块17 总装1 装拉线,焊线18 总装2 焊喇叭线,整理,进壳19 整机调试1 调试电源部分20 整机调试2 调试数码显示和LED显示文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺消耗定额表工时消耗定额表序号工序名称工时数/s 数量备注1 插件1 5 22 插件2 5 33 插件3 6 44 插件4 7 65 插件5 5 46 插件6 6 57 插件7 4 38 插件检验 6 19 浸焊8 110 补焊1 7 111 补焊2 6 112 装硬件1 5 113 装硬件2 5 114 装硬件3 5 115 开口 6 116 基板调试8 117 总装1 8 118 总装2 8 119 整机调试1 8 120 整机调试2 8 1文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名材料消耗定额表材料消耗定额表序号型号名称数量备注1 NE555芯片 22 SN74LS04芯片 13 CD4511BE芯片 24 6*6*4.3 轻触开关 55 DIP14 IC座 16 ∮6电源座 17 L7805CV 三端稳压器 18 10mm+6mm 六角铜柱 49 40PIN 测试座 110 0805 贴片电容1511 0603 贴片电阻6012 15*10*20 散热片13 2位共阴数码管 114 红色发光二极管915 绿色发光二极管816 拨动开关1317 电位器 118 安规电容 119 4007 二极管 120 保险管 1文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 1 操作顺序及方法注意事项及处理方法1、核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2、确定本工位所使用的资材和工具3、操作时必须戴防静电腕带4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5、随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时刻防止虚焊)5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 CD4511BE 1、2 集成芯片 22 LG4021AH3 数码管 13 K4 拨动开关 1 1、集成芯片,数码管查到位且正确2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件3、元件插装时应对元件编号再次确认4、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置5、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 2 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时刻防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量4 LED (红)56 发光二极管∮385 LED(绿)7 8 发光二极管∮38 6、发光二极管查到位且正确7、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件8、元件插装时应对元件编号再次确认9、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置10.发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 3 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;6如图所示箭头位置插装本工位元件7固定线路板与夹具中8将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)9将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时刻防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量6 圆角型排座9 47 轻触开关10 6*6*4.3 4 11、排座,轻触开关查到位且正确12、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件13、元件插装时应对元件编号再次确认14、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置15、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插4 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时刻防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量8 测试座11 40PIN 1 16、测试座查到位且正确17、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件18、元件插装时应对元件编号再次确认19、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置20、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 5 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时刻防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入吓到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量9 拨动开关12 12 注意事项及处理方法21拨动开关查到位且正确22材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件23元件插装时应对元件编号再次确认24当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置25发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 6 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)26、电容,二极管,LED等查到位且正确27、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时刻防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量10 电容13 470uF 211 拨动开关14 112 LED 15 红 113 电源座16 114 二极管17 4148 115 三端稳压器18 L7805CV 116 散热片19 1元器件28、元件插装时应对元件编号再次确认29、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置30、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时刻防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量17 电位器20 118 轻触开关21 6*6*4.3 119 集成芯片22 74S04 120 电阻23 1K 421 电解电容24 10uF 122 独石电容25 103 323 安规电容26 100 124 集成芯片27 555 2 34、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置35、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插检验操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁36、各元器件查到位且正确37、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件38、元件插装时应对元件编号再次确认作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时刻防止虚焊)5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 集成芯片 1 52 数码管 2 13 电阻 3 44 电容 4 75 开关 5 146 LED 6 177 稳压器7 18 排座8 5 39、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置40、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名焊接基础知识1、手工焊接技术:使用手工电烙铁进行焊接,把握起来并不困难,然而要有一定的技术要领。

最新产品作业指导书(电子产品生产)

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QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准QB/H.JS.05.03-2015技术标准质量环境职业健康安全两化融合产品作业指导书(电子产品生产)2015-01-01发布2015-01-01实施兰州海红技术股份有限公司发布兰州海红技术股份有限公司产品作业指导书(电子产品生产)依据相关产品标准及公司生产设施编写2015年1月1日发布 2015年1月1日实施目录1 SMT贴装作业指导书 (3)2插件作业指导书 (5)3波峰焊接作业指导书 (7)4手工焊接作业指导书 (8)5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)SMT贴装作业指导书一、STM贴装工艺流程锡膏印刷设备贴装贴装检验再流焊检验修板二、STM贴装工艺要求一、工位操作内容1. 先开气,再开机,检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保无误后开机-设备归零-选择生产程序2. 程序名称为:在菜单中选择所要生产的程序3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次,核对上料位臵一次,基板编号与材料规格以元件清单为准,并做好记录,对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以元件清单为准,上料后要由另一人核对后方可开机生产,上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况,对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序,采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件,是否有反向,有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位臵,连续发现同一位臵有偏移的,重新调整取料位臵和贴装位置二、注意事项:1. 使用时第一步就是核对站台位,检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率,对某一站位经常性抛料后要查找原因,及时调整,并做好记录,找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期,上料时要注意方向,IC管料要检查方向,二极管,三极管注意跟前批是否一致,做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度,避免损坏设备、PCB发现任何异常马青岛市高三统一质量检测数学(理科)第Ⅰ卷(选择题 共60分)一、选择题:本大题共12小题.每小题5分,共60分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的. 1. i 是虚数单位,复数ii+12的实部为 A .2 B .2- C .1 D .1-2. 设全集R U =,集合{}2|lg(1)M x y x ==-,{}|02N x x =<<,则()U NM =A .{}|21x x -≤<B .{}|01x x <≤C .{}|11x x -≤≤D .{}|1x x < 3. 下列函数中周期为π且为偶函数的是 A .)22sin(π-=x y B. )22cos(π-=x y C. )2sin(π+=x y D .)2cos(π+=x y4. 设n S 是等差数列{}n a 的前n 项和,1532,3a a a ==,则9S = A .90 B .54C .54-D .72-5. 已知m 、n 为两条不同的直线,α、β为两个不同的平面,则下列命题中正确的是 A .若l m ⊥,l n ⊥,且,m n α⊂,则l α⊥B .若平面α内有不共线的三点到平面β的距离相等,则βα//C .若n m m ⊥⊥,α,则α//nD .若α⊥n n m ,//,则α⊥m6. 一个几何体的三视图如图所示,其中俯视图与左视图均为半径是2的圆,则这个几何体的表面积是A .16πB .14πC .12πD .8π 7. 已知抛物线x y 42=的焦点为F ,准线为l ,点P 为抛物线上一点,且在第一象限,l PA ⊥,垂足为A ,4PF =,则直线AF 的倾斜角等于正视图 俯视图左视图。

电子装配作业指导书

电子装配作业指导书

电子装配作业指导书一、作业简介本作业指导书旨在为学生提供电子装配作业的指导,帮助学生正确、高效地完成电子装配任务。

本指导书将详细介绍所需材料、工具、步骤以及注意事项,以确保学生能够顺利完成装配工作。

二、所需材料及工具1. 材料:- 电路板- 电子元件(如电阻、电容、电感等)- 连接线2. 工具:- 钳子- 镊子- 手持焊接烙铁- 电烙铁支架- 镀锡剂- 水洗剂- 插座针脚整形器- 手持式电动螺丝刀- 电线剥线钳三、装配步骤1. 准备工作- 根据电路原理图,核对电子元件清单,并确保所需元件齐全。

- 准备工作台,并确保工作环境整洁。

- 将所需工具放置在工作台上,方便使用。

2. 元件安装- 将电路板放置在工作台上,确保正面朝上。

- 根据电路原理图和电子元件清单,选择正确的元件并将其插入对应的位置。

注意检查元件的极性,如电解电容等极性元件的正负极方向。

- 使用钳子和镊子进行安装,确保元件插入牢固且位置准确。

3. 焊接连接- 使用手持焊接烙铁加热,烙铁温度适宜为280℃-320℃。

- 在需要焊接的元件引脚上涂抹适量的镀锡剂,帮助提高焊接质量。

- 使用烙铁逐一焊接元件引脚。

在焊接时,烙铁和元件引脚的接触时间不超过3秒钟,以避免元件热损坏。

- 确保焊接的焊点光亮、饱满,并无冷焊、虚焊等问题。

4. 连接线焊接- 根据电路原理图和电子元件清单,确定需要连接的引脚。

- 在需要连接的引脚上涂抹适量的镀锡剂。

- 使用烙铁逐一焊接连接线。

焊接时应确保连接线与引脚之间紧密贴合,焊点光亮饱满。

5. 检查和测试- 检查焊接点是否牢固,无冷焊、虚焊等问题。

- 使用插座针脚整形器对焊接完成的电子元件进行整形,确保针脚对齐整齐。

- 使用电线剥线钳对需要插入的连接线进行剥线处理,确保裸露出的导线长度适宜。

- 使用手持式电动螺丝刀对需要固定的螺丝进行紧固。

- 使用测试仪器对装配好的电路板进行电气功能测试。

四、注意事项1. 工作环境和工具要保持干燥,以免影响元件和焊接质量。

电子产品检验作业指导书

电子产品检验作业指导书

电子产品检验作业指导书
1. 介绍
本指导书为电子产品检验作业提供了详细的步骤和指导。

通过遵循这些步骤和指导,可确保电子产品的质量控制,并满足相关法规和标准的要求。

2. 准备工作
在进行电子产品检验之前,需要进行以下准备工作:
- 确定需要检验的电子产品的种类和数量。

- 准备相关的法规和标准,以确保检验的准确性和合规性。

- 确保检验设备齐全且处于良好工作状态。

3. 检验步骤
下面是进行电子产品检验的一般步骤:
1. 根据电子产品的种类和数量,选择适当的抽样方法。

2. 根据检验标准,制定检验计划,并确定需要检验的项目和要求。

3. 准备检验设备,并确保其准确性和可靠性。

4. 选择合适的检验场所,并确保其符合检验要求,例如温湿度要求等。

5. 进行电子产品的外观检查,检查产品的外观是否符合要求,并记录任何异常或瑕疵。

6. 进行电子产品的功能测试,测试产品的各项功能是否正常,并记录测试结果。

7. 进行电子产品的性能测试,测试产品的性能指标是否符合要求,并记录测试结果。

8. 对检验结果进行整理和分析,确定产品是否合格。

9. 编写检验报告,包括检验的结果、发现的问题以及建议的改进措施。

4. 参考资料
在进行电子产品检验时,可以参考以下资料:
- 电子产品质量检验法规和标准
- 相关行业组织和机构发布的指南和标准
以上是电子产品检验作业的指导书,希望可以帮助您有效进行电子产品检验工作。

电子产品工艺作业指导书-装配报告

电子产品工艺作业指导书-装配报告

装配报告文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺文件封面工艺文件第 1 册共 1 册共 35 页文件类别:电子专业工艺文件文件名称:数字实验电路板工艺文件产品名称:数字实验电路板产品图号: AAA 本册容:产品工艺文件文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名目录工艺文件目录序号工艺文件名称页号备注1 封面 12 目录 23 工艺流程图 34 元器件清单 45 仪器仪表明细表 56 工艺过程表 67 工时消耗定额表78 材料消耗定额表89 手插1 910 手插2 1011 手插3 1112 手插4 12工艺文件目录序工艺文件名称页号备注号19 产品规1920 焊点检验1 2021 焊点检验2 2122 组装2223 特殊元件安装2324 贴片介绍2425 品管抽样检查2526 不合格实物图2627 常见的不良焊点及其形成原因1 2728 常见的不良焊点及其形成原因2 2829 静电防护2930 各站静电要求3031 动态测试3132 调试流程及常见问题3233 维修站3334 产品包装3435 实训心得3536 36文件编号作业指导书改订日期 1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/284工程名工艺流程图工艺流程图文件编号作业指导书改订 1决起案 审议元 器 件 预成 型线路板 插 件插件检查线路板焊接线路板补焊SMT 贴片 贴片检查 回流焊 焊后检查功能测试线路板组装总装文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名仪器仪表明细表仪器仪表明细表序号型号名称数量备注1 高频信号发生器2 示波器3 3V稳压电源4 毫伏表5 指针万用表6 数字万用表文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名工艺过程表工艺过程表序号工位顺序号作业容摘要备注1 插件1 插入数码管,拨动开关,4511芯片2 插件2 插入发光二极管3 插件3 插入轻触开关,圆角型排座4 插件4 插入40PIN测试座5 插件5 插入波动开关6 插件6 插入电容,LED,电源座,三端稳压管,散热片7 插件7 插入555芯片,电容,电阻,74SL04芯片8 插件检验检验整个电路板9 浸焊印制电路板焊接10 补焊1 修补焊点11 补焊2 修补焊点12 装硬件1 装入电位器13 装硬件2 装入4个固定管柱14 装硬件3 装入螺帽15 开口量工作点、整机电流16 基板调试调试各个模块17 总装1 装拉线,焊线18 总装2 焊喇叭线,整理,进壳19 整机调试1 调试电源部分20 整机调试2 调试数码显示和LED显示文件编号作业指导书改订日期 1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名工艺消耗定额表工时消耗定额表序号工序名称工时数/s 数量备注1 插件1 5 22 插件2 5 33 插件3 6 44 插件4 7 65 插件5 5 46 插件6 6 57 插件7 4 38 插件检验 6 19 浸焊8 110 补焊1 7 111 补焊2 6 112 装硬件1 5 113 装硬件2 5 114 装硬件3 5 115 开口 6 116 基板调试8 117 总装1 8 118 总装2 8 119 整机调试1 8 120 整机调试2 8 1文件编号作业指导书改订 1 决起案审议文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 1 操作顺序及方法注意事项及处理方法1、核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2、确定本工位所使用的资材和工具3、操作时必须戴防静电腕带4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5、随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 CD4511BE 1、2 集成芯片 22 LG4021AH3 数码管 13 K4 拨动开关 1 1、集成芯片,数码管查到位且正确2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件3、元件插装时应对元件编号再次确认4、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置5、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 2 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量4 LED (红)56 发光二极管∮385 LED(绿)7 8 发光二极管∮38 6、发光二极管查到位且正确7、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件8、元件插装时应对元件编号再次确认9、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置10.发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 3 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;6如图所示箭头位置插装本工位元件7固定线路板与夹具中8将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)9将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量6 圆角型排座 9 47 轻触开关10 6*6*4.3 4 11、排座,轻触开关查到位且正确12、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件13、元件插装时应对元件编号再次确认14、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置15、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期 1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 4 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量8 测试座 11 40PIN 1 16、测试座查到位且正确17、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件18、元件插装时应对元件编号再次确认19、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置20、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订 1 决起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 5 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入吓到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量9 拨动开关 12 12 注意事项及处理方法21拨动开关查到位且正确22材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件23元件插装时应对元件编号再次确认24当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置25发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 6 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量10 电容13 470uF 211 拨动开关14 112 LED 15 红 113 电源座16 114 二极管17 4148 115 三端稳压器18 L7805CV 116 散热片19 1 26、电容,二极管,LED等查到位且正确27、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件28、元件插装时应对元件编号再次确认29、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置30、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 7 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量17 电位器20 118 轻触开关21 6*6*4.3 119 集成芯片22 74S04 120 电阻23 1K 421 电解电容24 10uF 122 独石电容25 103 323 安规电容26 100 124 集成芯片27 555 2 31、芯片,电容,电阻等查到位且正确32、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件33、元件插装时应对元件编号再次确认34、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置35、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插检验操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 集成芯片 1 52 数码管 2 13 电阻 3 44 电容 4 75 开关 5 146 LED 6 17 36、各元器件查到位且正确37、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件38、元件插装时应对元件编号再次确认39、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置40、发现异常现象不能解决及时通知主管人员7 稳压器7 18 排座8 5文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名焊接基础知识1、手工焊接技术:使用手工电烙铁进行焊接,掌握起来并不困难,但是要有一定的技术要领。

电子厂工艺指导书

电子厂工艺指导书

目录•什么是工艺指导书•<< 品质计划>> 结构及其内容•工艺文件& 材料清单的控制•如何看懂工艺文件•工艺纪律一. 什么叫工艺指导书?•1。

工艺:•广义的讲是使各种原材料、半成品成为产品的方法和过程。

狭义的讲是具体指导各道工序操作的规范或程序。

因此,也常称为工艺指导书。

它的形式一般是工序卡或作也卡。

•2。

工序卡是产品或零件加工过程的部分或局部操作的汇编,它规定本工序在生产流程中的顺序号,作业名称,该过程应该使用的材料部件,所需要的工具设备或配套仪器,详细操作方法及其技术要求,以及操作前,操作时,操作完成后应该注意的事项等,对工人操作进行具体的规范和指导,通常悬挂在操作台前。

•3。

由于工艺直接用于指导生产作业,因此,工艺对产品的品质控制起了极为重要的决定作用!有鉴于此,我们公司将作业指导书文件称为<<品质计划>>!• 4 。

<<品质计划>>是由公司ME部的工艺员拟制,ME部工程师审核,ME部经理批准生效的!二.<<品质计划>>:1.品质计划包括四部分:组织结构图,生产流程图,工艺文件,出货检查标准2.工艺文件包括五部分:文件历史更改表,产品电性参数及原理图,材料清单,生产工艺文件和附录。

材料清单和生产工艺文件是其核心内容!3.生产工艺文件包括工艺流程与QC流程图(工位图),工艺文件正文工艺卡。

4.品质计划的每一部分均独立编页,有拟制、审核、批准三人签字(日期)、产品名称、页数、版本号。

4.2.工艺文件的指导性和历史性:(1).它的指导性表现在一个没有生产过产品的操作者看了工艺后,能较好地按照工艺内容进行实际性地操作,生产出质量合格的产品。

(2).它的历史性表现在详细地记录了每工位的操作步骤:使用材料、设备工具、注意事项,这样有利于产品的追朔和再生产。

(3).实践证明:工艺对保证产品加工过程的合理性、经济性、先进性和可靠性起着重要的作用;同时,也有效地保证了生产过程的顺利进行,避免了生产的盲目性!另一方面,它也是品质体系及管理系统的要求,因此,工艺制作的好坏对生产有至关重要的影响,操作者是否读懂了工艺并按工艺生产,对产品的生产和质量有着直接的影响。

电子工艺作业指导书

电子工艺作业指导书

电子工艺作业指导书一、实验名称:电子元器件焊接实验1. 实验目的本实验旨在通过电子元器件的焊接实践,让学生掌握常见电子元器件的焊接方法和技巧,培养学生的动手操作能力和对电子工艺的理解。

2. 实验器材- 电子元器件:电阻、电容、二极管等- 焊接工具:电子焊接台、焊锡丝、焊接支架、镊子等- 辅助工具:万用表、放大镜等3. 实验步骤步骤一:准备工作- 根据电子元器件的种类和数量,准备相应的焊接工具和器材。

- 打开电子焊接台,预热焊嘴。

步骤二:元器件识别与准备- 使用放大镜观察电子元器件上的标识,了解其正负极和焊点位置。

- 根据实验要求,准备好需要焊接的电子元器件。

步骤三:焊接准备- 调整电子焊接台的温度,合适的温度能够提高焊接效果。

- 选择合适的焊锡丝规格,保证焊锡丝与电子元器件焊点大小匹配。

步骤四:焊接操作- 将焊锡丝与焊嘴对准,融化适量的焊锡丝。

- 用镊子夹住电子元器件,将焊锡丝轻轻触碰元器件焊点,使焊锡覆盖焊点。

- 撤离焊锡丝,并等待焊锡冷却定型。

- 完成焊接后,用万用表检测焊接是否正确。

步骤五:焊接检查- 用放大镜检查焊点是否饱满,焊缝是否均匀。

- 使用万用表检测焊接的电阻、容量等数值是否正常。

- 用触摸的方式检查焊接点是否稳固。

4. 注意事项- 实验过程中应注意安全,避免电子元器件的损坏和人身伤害。

- 焊接时应根据电子元器件的性质和要求,选择适当的焊接温度和时间。

- 焊接时应控制焊锡丝的用量,避免过度焊接造成元器件损坏。

- 焊接后应进行检查,确保焊接质量和电路的正常工作。

二、实验名称:电路布板实验1. 实验目的本实验旨在通过电路布板实践,让学生掌握电子元器件的布板方法和规范,培养学生的电路设计和布局能力。

2. 实验器材- 电路设计软件:Protel、AD等- 电路板:单面板、双面板、多层板等- 电子元器件:电阻、电容、集成电路等- 布板工具:导线、焊锡丝、剥线钳等3. 实验步骤步骤一:电路设计- 使用电路设计软件,根据实验要求设计电路图。

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天津电子信息职业技术学院装配报告课题名称数字实验电路板工艺文件姓名许煜、梁元钧学号16 、14班级电子S08-1班专业应用电子技术所在系电子技术系指导教师王述欣完成日期2010.6.28文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名工艺文件封面工艺文件第1 册共1 册共35 页文件类别:电子专业工艺文件文件名称:数字实验电路板工艺文件产品名称:数字实验电路板产品图号:AAA本册内容:产品工艺文件文件编号作业指导书改订 1 决起案审议工艺文件目录序号工艺文件名称页号备注19 产品规范1920 焊点检验1 2021 焊点检验2 2122 组装2223 特殊元件安装2324 贴片介绍2425 品管抽样检查2526 不合格实物图2627 常见的不良焊点及其形成原因1 2728 常见的不良焊点及其形成原因2 2829 静电防护2930 各站静电要求3031 动态测试3132 调试流程及常见问题3233 维修站3334 产品包装3435 实训心得3536 36文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺流程图工艺流程图文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案 审议 制品名数字实验板 2 机种名/版本3 制定日期2010/6/284工程名元器件清单元 器 件 预成 型线路板 插 件插件检查线路板焊接线路板补焊SMT 贴片 贴片检查 回流焊 焊后检查功能测试线路板组装总装元器件清单序号器件类型器件参数数量备注1 NE555芯片 22 SN74LS04芯片 13 CD4511BE芯片 24 轻触开关6*6*4.3 55 IC座DIP14 16 电源座∮6 17 三端稳压器L7805CV 18 六角铜柱10mm+6mm 49 测试座40PIN 110 贴片电容0805 1511 贴片电阻0603 6012 散热片15*10*2013 2位共阴数码管 114 红色发光二极管915 绿色发光二极管816 拨动开关1317 电位器 118 安规电容 119 二极管4007 120 保险管 121 电解电容470uF/25V 10uF/25V 2文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名仪器仪表明细表仪器仪表明细表序号型号名称数量备注1 高频信号发生器2 示波器3 3V稳压电源4 毫伏表5 指针万用表6 数字万用表文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺过程表工艺过程表序号工位顺序号作业内容摘要备注1 插件1 插入数码管,拨动开关,4511芯片2 插件2 插入发光二极管3 插件3 插入轻触开关,圆角型排座4 插件4 插入40PIN测试座5 插件5 插入波动开关6 插件6 插入电容,LED,电源座,三端稳压管,散热片7 插件7 插入555芯片,电容,电阻,74SL04芯片8 插件检验检验整个电路板9 浸焊印制电路板焊接10 补焊1 修补焊点11 补焊2 修补焊点12 装硬件1 装入电位器13 装硬件2 装入4个固定管柱14 装硬件3 装入螺帽15 开口量工作点、整机电流16 基板调试调试各个模块17 总装1 装拉线,焊线18 总装2 焊喇叭线,整理,进壳19 整机调试1 调试电源部分20 整机调试2 调试数码显示和LED显示文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺消耗定额表工时消耗定额表序号工序名称工时数/s 数量备注1 插件1 5 22 插件2 5 33 插件3 6 44 插件4 7 65 插件5 5 46 插件6 6 57 插件7 4 38 插件检验 6 19 浸焊8 110 补焊1 7 111 补焊2 6 112 装硬件1 5 113 装硬件2 5 114 装硬件3 5 115 开口 6 116 基板调试8 117 总装1 8 118 总装2 8 119 整机调试1 8 120 整机调试2 8 1文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名材料消耗定额表材料消耗定额表序号型号名称数量备注1 NE555芯片 22 SN74LS04芯片 13 CD4511BE芯片 24 6*6*4.3 轻触开关 55 DIP14 IC座 16 ∮6电源座 17 L7805CV 三端稳压器 18 10mm+6mm 六角铜柱 49 40PIN 测试座 110 0805 贴片电容1511 0603 贴片电阻6012 15*10*20 散热片13 2位共阴数码管 114 红色发光二极管915 绿色发光二极管816 拨动开关1317 电位器 118 安规电容 119 4007 二极管 120 保险管 1文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 1 操作顺序及方法注意事项及处理方法1、核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2、确定本工位所使用的资材和工具3、操作时必须戴防静电腕带4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5、随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 CD4511BE 1、2 集成芯片 22 LG4021AH3 数码管 13 K4 拨动开关 1 1、集成芯片,数码管查到位且正确2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件3、元件插装时应对元件编号再次确认4、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置5、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 2 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量4 LED (红)56 发光二极管∮385 LED(绿)7 8 发光二极管∮38 6、发光二极管查到位且正确7、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件8、元件插装时应对元件编号再次确认9、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置10.发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 3 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;6如图所示箭头位置插装本工位元件7固定线路板与夹具中8将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)9将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量6 圆角型排座9 47 轻触开关10 6*6*4.3 4 11、排座,轻触开关查到位且正确12、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件13、元件插装时应对元件编号再次确认14、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置15、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插4 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量8 测试座11 40PIN 1 16、测试座查到位且正确17、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件18、元件插装时应对元件编号再次确认19、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置20、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 5 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入吓到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量9 拨动开关12 12 注意事项及处理方法21拨动开关查到位且正确22材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件23元件插装时应对元件编号再次确认24当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置25发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 6 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)26、电容,二极管,LED等查到位且正确27、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放2确定本工位所使用的资材和工具 3操作时必须戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊) 检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量 10 电容 13 470uF 2 11 拨动开关 14 1 12 LED 15 红 1 13 电源座 16 1 14 二极管 17 4148 1 15 三端稳压器 18L7805CV 1 16散热片191元器件 28、元件插装时应对元件编号再次确认29、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置 30、发现异常现象不能解决及时通知主管人员4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量17 电位器20 118 轻触开关21 6*6*4.3 119 集成芯片22 74S04 120 电阻23 1K 421 电解电容24 10uF 122 独石电容25 103 323 安规电容26 100 124 集成芯片27 555 2 34、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置35、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插检验操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁36、各元器件查到位且正确37、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件38、元件插装时应对元件编号再次确认作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 集成芯片 1 52 数码管 2 13 电阻 3 44 电容 4 75 开关 5 146 LED 6 177 稳压器7 18 排座8 5 39、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置40、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名焊接基础知识1、手工焊接技术:使用手工电烙铁进行焊接,掌握起来并不困难,但是要有一定的技术要领。

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