老电子工程师的多年经验电子产品设计经验总结之PCB设
电子工程师电路板设计与制造
电子工程师电路板设计与制造随着科技的不断发展和应用的广泛推广，电子设备在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。
而电子设备的核心就是电路板，它集成了许多重要的电子元件，使得设备能够正常工作。
作为一名电子工程师，电路板的设计与制造是我们必不可少的技能。
一、电路板设计电路板设计是整个电子产品开发的重要环节之一。
一个良好的电路板设计能够保证设备的正常运行和可靠性。
1.1 电路板设计的基本原则在进行电路板设计之前，我们首先需要了解一些基本的原则。
首先，合理的布局是电路板设计的基础。
一个良好的布局可以有效地减少电磁干扰，提高信号传输的质量。
其次，合理的引线布局可以简化线路的连接和维护工作，减少电路板的复杂性。
最后，合理的电源和接地设计可以保证电路板的稳定性和可靠性。
1.2 电路板设计的软件工具现代电子设计软件提供了很多强大而且方便的功能，能够帮助我们进行电路板设计。
常用的电路板设计软件包括Altium Designer、Eagle、PADS等等。
通过这些软件，我们可以进行原理图绘制、网络规划、引线布局、连线和封装等工作。
二、电路板制造电路板制造是将我们设计好的电路板文件变成实际可使用的电路板的过程。
2.1 电路板制造的基本流程电路板制造的基本流程主要包括制作印刷电路板、焊接元件以及最后的测试和调试。
首先，我们需要将电路板图纸传输给电路板制造商，一般可以通过电子邮件进行发送。
制作印刷电路板时，我们可以选择常用的FR4材料，通过化学腐蚀或机械方法将电路布图转移到电路板上。
接下来，我们需要焊接元件。
常用的焊接方式包括手工焊接和自动焊接。
手工焊接主要用于小批量生产，而自动焊接适用于大规模生产。
最后，我们需要对电路板进行测试和调试，确保其正常运行。
2.2 电路板制造的注意事项在进行电路板制造时，我们需要注意一些重要的事项，以确保电路板的质量和可靠性。
首先，选择合适的制造商。
正规的制造商拥有先进的设备和专业的技术团队，能够保证电路板的质量。
总结印制线路板设计经验
总结印制线路板设计经验印制线路板（PCB）是电子设备中的关键组成部分，它连接和支持各种电子元件，并确保电流和信号的正确流动。
作为一名电子工程师，我在PCB设计方面积累了丰富的经验。
下面是我在PCB设计方面的一些经验总结，可能会有所帮助。
首先，理解电路需求是PCB设计的基础。
在开始设计之前，要详细了解电路的功能、性能和约束条件。
这包括了解电路的输入和输出需求、功耗要求、高频要求、尺寸限制等。
只有清楚了解电路需求后，才能进行合适的PCB设计。
其次，合理布局是成功PCB设计的关键。
合理的布局不仅包括组件的安排，还包括信号线的路径和电源地线的特别处理。
为了确保信号的完整性和抗干扰能力，需要尽量避免信号线和高电压线、高频线的交叉。
布局中还需要考虑散热、阻抗匹配和射频干扰等问题。
第三，PCB尽量使用多层板。
多层板可以提供更好的地平面和电源平面，提高电磁兼容性和抗干扰能力。
同时，多层板还可以提供更大的连线密度，减小板子尺寸。
然而，使用多层板也会增加制造成本，因此需要在成本和性能之间做出权衡。
第四，良好的分析和仿真工具是PCB设计的好帮手。
通过使用分析和仿真工具，可以验证电路的性能和可靠性，避免潜在的问题。
通常使用电磁仿真软件可以帮助我们分析和处理高频信号的问题，而电路仿真软件可以帮助我们模拟和调试整个电子系统。
第五，在进行布线时，要注意信号线的长度匹配和阻止回流。
信号线的长度匹配可以减少信号传输中的时延差异，提高系统性能。
而阻止回流则可以减轻电磁干扰和串扰的问题。
同时，还需要考虑到信号线和电源地线的引入电感和电容问题。
第六，认真审查并不断修正设计。
在完成初步设计后，需要进行详细的审查和分析。
这包括检查网络连接的正确性、元器件的尺寸匹配、引脚的正确连接等。
审查过程中还要注意是否遵循制造规范，例如PCB板厚度、孔径和迷宫线等。
在验证设计后，需要根据实际情况进行修订和改进，直到满足电路需求。
最后，与制造商和供应商保持良好的合作也非常重要。
工作多年的硬件工程师的PCB设计经验总结
工作多年的硬件工程师的PCB设计经验总结一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一：前期准备。
这包括准备元件库和原理图。
“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。
在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。
PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
PS：注意标准库中的隐藏管脚。
之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
第二：PCB结构设计。
这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
第三：PCB布局。
布局说白了就是在板子上放器件。
这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load Nets）。
就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。
然后就可以对器件布局了。
一般布局按如下原则进行：①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
pcb设计心得
在进行 PCB（Printed Circuit Board）设计时，以下是一些常见的心得和经验分享：1. 计划和规划：在开始 PCB 设计之前，进行良好的计划和规划是非常重要的。
确定电路板的功能需求、尺寸要求、布局限制等，并确保你了解设计所需的所有规范和标准。
2. 组件布局：合理的组件布局对于电路性能和信号完整性至关重要。
将相关的组件放置在彼此附近，最大程度上减少信号线的长度和干扰。
3. 供电和地平面：为电路板提供稳定的供电和良好的接地是必要的。
使用分布均匀的电源和地平面，以降低功率噪声和信号串扰。
4. 信号完整性：对于高速信号或敏感信号，注意信号完整性问题，包括阻抗匹配、信号干扰、信号耦合等。
使用合适的层堆栈设计、终端匹配电阻和信号隔离技术来提高信号质量。
5. 热管理：对于功耗较高的电路，要考虑热管理。
合理安排散热元件（如散热片、散热孔等）和热传导路径，以确保电路板的温度控制在可接受范围内。
6. 丝印和标记：为了方便组装和维护，适当地添加丝印和标记是必要的。
在电路板上标注元件名称、位置、极性等信息，并使用易于识别的字体和大小。
7. DRC 检查：在 PCB 设计完成后，始终进行设计规则检查（DRC）以确保没有布线错误、短路或其他问题。
使用设计工具提供的 DRC 功能或第三方工具进行检查。
8. 原型测试：在进行批量生产之前，始终制作原型并进行测试。
通过原型测试，可以验证电路功能、性能和可靠性，并进行必要的修改和改进。
9. 学习和交流：持续学习和与其他 PCB 设计师交流经验是提升自己的关键。
参加行业活动、研讨会或加入相关的社区论坛，与其他专业人士分享经验和知识。
以上是一些常见的 PCB 设计心得，希望对你有所帮助。
当然，实际的设计过程中还会遇到各种具体情况和挑战，需要不断积累经验和尝试新的方法。
PCB线路板设计技巧总结5篇
PCB线路板设计技巧总结5篇第一篇：PCB线路板设计技巧总结PCB线路板设计技巧总结～～～发表于：2009-01-26 13:23:53元件布局技巧：1.基本布局：（1）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减小其分布参数和相互之间的电磁干扰，易于相互干扰的元器件不能离得太近，输入和输出应尽量远离。
（2）当元件或导线之间可能有较高电位差时，应该加大其距离，以免放电击穿，引起短路。
（3）重15g以上的元件不能只靠导线焊盘来固定，应用支架或卡子固定。
（4）电位器、可变电容、可调电感线圈或微动开关等可调元件，应考虑整机的结构要求。
若是机外调节，其位置应考虑调节旋钮在机箱面板上的位置，若是机内调节，应考虑放在印刷板上能方便调节的地方。
（5）留出PCB板固定支架，定位螺孔和连接插座所用的位置。
2.按电路功能单元，对电路的全部器件布局：（1）通常按信号的流向逐个安排电路单元的位置，以便与主信号流通方向保持一致。
（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它布局。
元件应均匀，整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各单元之间的引线和连线。
（3）在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数，一般电路的元件应尽可能平行排列，这样不仅美观，还可以使装焊方便，易于批量生产。
（4）位于边上的元器件，应离PCB板边缘至少2mm。
PCB板的最佳形状是矩形（长宽为3：2或4：3），板面尺寸大于200mm*150mm时，应考虑PCB板所受的机械强度。
布线技巧：（1）输入、输出的导线应尽量避免相邻或平行，最好加线间地线，以免发生反馈。
高电平信号和低电平电路不要相互平行，特别是高阻抗、低电平信号电路，应尽可能靠近低电位。
PCB板两面的导线宜相互垂直，斜交或弯曲走线，应避免平行，以减小寄生耦合。
（2）在安装电源走线时，每1-3个TTL集成电路，2-6个CMOS 集成电路，都应在靠近集成块地方设旁路电容。
（3）PCB板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过其电流值决定。
pcb心得体会
pcb心得体会PCB心得体会（1000字）近年来，随着科技的不断发展和应用领域的扩大，PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）在电子领域中发挥着越来越重要的作用。
在我从事PCB设计的过程中，我深刻体会到了这一技术的重要性和影响力，并从中受益良多。
在这里，我将分享我对于PCB的心得体会。
首先，PCB设计需要细致的分析和规划。
在进行PCB设计之前，我会仔细研究所需要设计的电路原理图，并对所需的电子元件和电路进行分析和了解。
了解每个元件及其功能对于PCB设计非常重要，因为它们会直接影响到电路板的布局和性能。
在设计过程中，我需要考虑到电子元件之间的连接和位置，以确保电路的正常运作。
同时，我还需要考虑到电路板的尺寸和外形，以满足设计的要求和限制。
这些分析和规划的过程，帮助我更好地理解电路的工作原理和设计的目标，并且提高了我的设计效果。
其次，PCB设计需要良好的沟通和合作。
在实际的PCB设计过程中，我经常需要与其他团队成员进行密切的沟通和合作。
例如，我与电路工程师合作确定电子元件的选择，在布局设计方面与工程师和制造人员讨论最佳方案，以及与样品制造人员密切合作以确保样品质量。
这些合作和沟通的过程中，我学会了倾听和表达自己的观点，同时也学会了理解和尊重他人的观点。
通过合作，我能够充分发挥个人的优势，并从他人的经验中获益，提高了自己的设计水平。
此外，PCB设计需要不断学习和更新知识。
随着科技的不断发展，PCB设计技术也在不断更新换代。
作为一个PCB设计师，我需要密切关注行业的最新动态和发展趋势，并持续学习新的设计方法和工具。
在这个过程中，我深深感受到学习的重要性。
通过学习，我能够不断提高自己的技能和知识水平，保持竞争力，并为客户提供最优质的设计服务。
最后，PCB设计需要耐心和细致。
PCB设计是一个需要耗费大量时间和精力的过程。
为了确保电路板的性能和质量，我需要仔细检查每个电子元件的连接和布局，确保没有任何错误。
PCB电路板设计经验总结
资深工程师PCB电路板设计经验总结（ZT）作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。
根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。
不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。
（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。
）原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画ＰＣＢ板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。
但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。
在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。
由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。
如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。
因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。
原理图是根据设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。
下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。
1．制作物理边框封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。
但这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。
还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。
以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳ＰＣＢ板断裂的情况，改用圆弧后就好了。
2．元件和网络的引入把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。
这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示2这些问题可以很快搞定的。
PCB电路板设计经验总结
PCB电路板设计经验总结PCB电路板设计是现代电子工程领域中至关重要的一部分。
通过掌握电路板设计技术，可以实现各种各样电子设备的功能和性能。
在我多年的电路板设计经验中，我总结出以下几点经验，希望能对正在从事或将要进入这个领域的人有所帮助。
首先，深入理解电路原理。
在进行电路板设计之前，必须对所要设计的电路具有深入的理解。
只有通过深入研究和学习相关电路原理，才能制定出合理的设计方案，并有效地解决设计过程中可能遇到的各种问题。
其次，合理规划电路板结构。
在进行电路板设计时，必须考虑电路板的结构和布局。
合理的电路板结构可以提高电路板的稳定性和可靠性，减少因电路间相互干扰而引发的问题。
此外，合理的布局还能减小电路板的尺寸，提高整体效率。
另外，确保信号完整性。
在高频率和高速的电路设计中，信号完整性是至关重要的。
合理的信号走线，正确的层叠设计和地引线的设置都是保障信号完整性的重要因素。
可以通过合适的信号衰减措施，如使用衙型电阻，选用合适的信号引线等，来减少信号失真和干扰。
此外，在进行电路板设计时，需要严格遵循设计规范和标准。
这些规范和标准通常包括各种规格、层叠和阻抗要求等。
遵循规范和标准可以确保电路板的可靠性和稳定性，减少因设计不当而引发的问题。
此外，还需要仔细考虑热管理问题。
在高功率电路设计中，电路板的热管理是必不可少的。
选择合适的散热材料，合理规划散热结构和设置散热器等都是保证电路板正常工作的关键。
此外，为了确保电路板设计的成功，必须进行全面的测试和验证。
通过使用专业的测试设备和仪器，可以对设计的电路板进行各种测试和验证，以确保其性能和可靠性达到预期。
最后，不断学习和提升技术。
电路板设计是一个充满挑战和机遇的领域，随着科技的进步和技术的不断更新，电路板设计的技术也在不断发展。
因此，作为一名电路板设计人员，必须保持学习的态度，不断学习新的技术和方法，以适应行业的变化和需求。
综上所述，电路板设计是一项综合性的工作，需要掌握扎实的电路基础知识，合理规划电路板结构，确保信号完整性，遵循设计规范和标准，考虑热管理问题，进行全面测试和验证，并不断学习和提升技术。
电子产品设计 的5年经验总结之PCB设计
电子产品设计经验总结之PCB设计1. 根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数根据沧州一带线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证：*最小导线宽度：8mil；*最小导线间距：8mil；*最小过孔焊盘直径：30 mil；*最小过孔孔径：16 mil；* DRC检查最小间距：8mil；2. 线路板布局*固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制；*螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。
*外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲；*其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线；*按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位；*把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理；*模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区；*模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区；*晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳；*除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面；*核对器件封装同一型号的贴片器件有不同封装。
例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。
*核对器件安装位置器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。
3. 布线3.1 线宽信号线：8～12mil；电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。
3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。
3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。
3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。
3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。
* 62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列；* MCU 的外接IO管脚可适当调整；* 地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系；* CPLD和GAL的引脚可适当调整。
PCB设计经验总结大全
1.1PCB设计经验总结布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？6．调整可调元件是否方便？7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？8．信号流程是否顺畅且互连最短？9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。
11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。
布线：1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。
对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。
输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。
3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。
4．线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。
PCB相关经验
PCB相关经验简介：PCB是印刷电路板的缩写，它是电子产品中使用最为广泛的一种电路组成部分。
PCB设计和制作有其独特的特点和技巧。
以下是本人在PCB设计和制作中所积累的PCB相关经验。
一、PCB设计：1. 必须深入了解客户的需求，不断与客户沟通，明确他们的要求，让客户对设计方案满意而又实用。
2. 关键件应该保持可视性和可调性，这将有助于未来的维修和调整。
3. 设计时应当注意电源供电的质量，防止电源的电压和噪声对电路产生影响。
4. 保持规范化，确保规范符合国家标准，避免出现误差。
在信号传输线和电路板的布局和焊接中应使用合适的规范。
5. 保持抗干扰性能，减少干扰源。
很多情况下，干扰源是电源宽度不够或线越长，更需要采取合适的电源排布。
6. 尽可能的避免长度不匹配，严格控制信号传输线的长度，以保证信号传输线波形的完整性。
7. 保持互联性，这将有助于确保信号传输正常，提高系统性能8. 具有延展性和可扩展性，以适应电路未来的扩展需要。
二、PCB制造：1. 在PCB制造中，首先应该选择合适的材料，并对每种材料进行标记备记，便于后期跟踪维护。
2. 在选择PCB面积时，应注意空间利用率，尽量避免出现过于拥挤的空间，以免降低电路板的可靠性和安全性。
3. 选择质优的成品，并进行必要的卡口设计，它是电路板制造和检查的基础。
4. 电路板制造过程中，要严格按照PCB设计规范来操作，确保良好的质量和容错性。
5. 选择好合适的焊接工艺，保证焊接质量和可靠性。
6. 在制造电路板时，要确保准确和清晰的印刷，无内外涂层、滴漏等缺陷，保证整个电路板正常运行。
这可以通过使用高质量的化学制品和配合高精度机器来实现。
7. 要及时维护电路板，确保电路板的备案及维护记录。
对于电路板的检验，应逐一检测每个PCB结构及焊接过程，以检查是否符合设计要求和国家标准。
8. 要确保完整性，电路板的维护记录要保持完整，包含维护记录、检验记录、质量控制程序、产品目录等。
老电子工程师的多年经验电子产品设计经验总结之
老电子工程师的多年经验电子产品设计经验总结之第一篇：老电子工程师的多年经验电子产品设计经验总结之一、电路设计者的职责设计并做出符合技术要求的电路是电路设计者的基本任务。
按正规来讲，设计一个产品的程序大概如下：1）确定产品的技术指标和研制计划；确定产品的技术指标和研制进度。
2）设计科研制样机在留有工艺余量的基础上设计并研制样机，制定调试、检验指标及检验方法。
3）对样机性能和设计文件审核（设计定型）由设计科、工艺科和标准化室参加进行以下工作：对样机性能测试和试验；对样机进行工艺审核并提出改进意见；标准化审核；设计图纸会签。
4）工艺科编制工艺文件及工装准备编制从原料进厂到出厂检验的工艺文件；提出批量生产、测试、检验的工装设备；5）小批量试生产按工艺文件小批量试生产，检验设计文件和工艺文件的正确性。
6）生产定型工艺文件会签。
7）批量投产生产中的问题由工艺解决，必要时与设计会商。
8）逐步改进在理想情况下批量生产后就没什么技术问题值得解决，实际则不然，在以下情况下仍需继续改进：设计时考虑不周；系统合理化改进；器件停产；改进能显著降低成本。
对于人员不够充裕的地方,但为保证产品质量，就要求设计人员承担起上述责任。
2.工艺设计工艺人员的责任是对设计文件进行审核，对不适于批量生产的设计提出修改意见，并根据设计文件编制出整套工艺文件来指导生产。
这些文件主要有：* 元器件、原材料采购表便于计划采购，指定厂家或供应商* 元器件、原材料进厂检验工艺保证进厂器件质量* 零件、部件、组件的加工、装配、调试工艺根据批量小的特点，可适当简化。
但必须做到脱离设计人员，第三者的可操作性。
以下几种文件必不可少：> 导线、电缆加工表导线、电缆种类、长度、接插件焊接。
> 线路板的器件表、器件布局图（丝印图）> 线路板调试工艺卡使用设备、连接、测试合格的指标> 部件和整机组装配料表、加工顺序、注意事项、检验要求、存放。
PCB设计技术总结
PCB设计技术总结PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计技术是通过电子设计自动化工具来完成的电路板设计过程。
它涉及到电路原理图的绘制、电路元件的放置和布线以及整个电路板的外观设计等方面。
1.电路原理图设计电路原理图是PCB设计的起点，它显示了电路中各个元件的连接关系和信号流动方向。
在原理图设计中，必须考虑电路的功能需求，选择合适的元件，并确保电路的稳定性和可靠性。
此外，还需要考虑信号的传输速度和抗干扰能力，因为这些因素将直接影响到电路的性能和稳定性。
2.元件放置和布线元件的放置是指将电路元件放置在电路板上的过程。
在放置元件时，需要考虑各个元件之间的连接关系和电路板上的布局要求。
通常，将主要元件放置在电路板的中央位置，而将次要元件放置在边缘位置，这样可以更好地满足电路板上各个元件的连接和布局要求。
布线是指将元件之间的连接线路绘制在电路板上的过程。
布线可以分为手动布线和自动布线两种方式。
手动布线需要设计师根据电路板上的元件布局和连接关系进行线路的绘制，而自动布线则是通过电子设计自动化工具来实现的。
自动布线的优势在于可以提高布线效率和准确性，但对于复杂的电路设计来说，手动布线更能满足布线的需求。
3.PCB外观设计PCB的外观设计是指对电路板的外观形状和尺寸进行设计。
在外观设计中，需要考虑电路板的安装方式和外形尺寸，以确保电路板能够适配到所需的设备或系统中。
此外，还需要考虑电路板的机械强度和散热性能，以保证电路板的可靠性和稳定性。
4.PCB制造工艺PCB制造工艺是指将设计好的电路板进行制造的过程。
在PCB制造工艺中，包括电路板材料的选择、印刷、固化、成型、钻孔、覆铜、冷焊接、加工和检测等多个环节。
这些环节需要依次进行，以确保电路板的质量和可靠性。
其中，电路板材料的选择和电路板的覆铜等环节对电路板的性能和稳定性有着重要的影响。
综上所述，PCB设计技术是一门复杂而全面的技术。
它需要设计师具备深厚的电路知识和丰富的设计经验，才能够进行有效的设计和制造。
电子工程师多年的pcb经验
电子工程师的多年经验——电子产品设计经验总结之PCB设计1. 根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数根据普通线路板厂家的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证：❖最小导线宽度：8mil；❖最小导线间距：8mil；❖最小过孔焊盘直径：25 mil；❖最小过孔孔径：15 mil；❖DRC检查最小间距：8mil；2. 线路板布局❖固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制；❖螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm；❖外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲；❖其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线；❖按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位；❖把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理；❖模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区；❖模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区；❖晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳；❖除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面；❖核对器件封装，同一型号的贴片器件有可能有不同封装，例如贴片电阻封装有1206和0603等多种封装。
❖核对器件安装位置，器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。
3. 布线3.1 线宽信号线：推荐8～12mil；电源线：推荐30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。
3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。
3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。
3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。
3.6 原理图连线若不合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。
电子产品PCB设计经验谈
电子产品PCB设计经验谈摘要：本文从PCB布局布线、抗干扰措施、散热设计和生产制造工艺四个方面详细介绍了本人九年来在电子产品PCB设计中积累的经验。
牢固掌握这些源于实践的经验，可以规避很多PCB设计误区，少走弯路，有利于提高电子产品PCB设计效率和产品质量。
关键词：电子产品;PCB设计引言：近年来由于全球经济不景气，企业利润下滑生存艰难，企业转型升级加速，作为电子产品开发人员明显感觉到了产品开发周期缩短和开发效率提升的强烈需求。
而PCB设计是电子产品开发的核心，搞好PCB设计是提升产品开发效率和产品质量的关键。
1.PCB布局布线1.1准备工作在开始PCB布局布线之前，需要做好原理图设计和元器件设置工作。
画好详细完整的电路原理图，要检查校对电路的连接正确性，因为一般原理性的错误EDA软件很难检查出来的。
确认连接无误后再确定电路中各个元件的参数值、元件的功率、外形尺寸和封装形式，对于元器件的封装选择要与电子产品的结构设计结合起来，如果结构设计很紧凑，留给PCB的尺寸较小，那么元器件的封装就要用小型贴片，比如电阻电容用0603、0402等小封装，反之可以用大些的0805、1206等封装。
对于特殊的元器件，以Protel99为例要做好相应的原理图和PCB元器件库元器件封装，做好名称统一，并设置到原理图中元器件属性中，以备后续直接调用。
1.2 PCB布局PCB布局前先要确定PCB尺寸，PCB大小一般要与结构设计匹配，整体大小要合适。
PCB 尺寸过大，印制线连接过长，阻抗增加, 抗噪能力下降, 成本上升，没有必要，应裁掉多余的部分；PCB 尺寸过小, 元件散热不好, 元件安装困难, 且印制线之间的距离过近容易受干扰，所以要配合结构设计尽可能地加宽PCB尺寸。
1.3 PCB布线PCB布线主要遵守下面几条规则：(1)PCB 的导线宽度与通过导线的电流值、铜箔厚度及铜箔与基板粘附强度有关, 一般来说若铜箔厚度为0.05 , 线宽为1 mm～1.5 mm 的导线大致可通过2A电流；数字电路或集成电路线宽大约为0.2mm～0.3 mm。
PCB设计经验总结
PCB设计经验总结布局在设计中，布局是一个重要的环节。
布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。
尤其是预布局，是思考整个电路板，信号流向、散热、结构等架构的过程。
如果预布局是失败的，后面的再多努力也是白费。
1、考虑整体一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。
在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
•PCB是否会有变形？•是否预留工艺边？•是否预留MARK点？•是否需要拼板？•多少层板，可以保证阻抗控制、信号屏蔽、信号完整性、经济性、可实现性？2、排除低级错误印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？元件在二维、三维空间上有无冲突？元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？需经常更换的元件能否方便地更换？插件板插入设备是否方便？热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？调整可调元件是否方便？在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？信号流程是否顺畅且互连最短？插头、插座等与机械设计是否矛盾？线路的干扰问题是否有所考虑？3、旁路或去耦电容在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连接一个旁路电容，此电容值通常为0.1μF。
引脚尽量短，减小走线的感抗，且要尽量靠近器件。
在电路板上加旁路或去耦电容，以及这些电容在板上的布置，对于数字和模拟设计来说都属于基本常识，但其功能却是有区别的。
在模拟布线设计中旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号，如果不加旁路电容，这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。
一般来说，这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。
如果在模拟电路中不使用旁路电容的话，就可能在信号路径上引入噪声，更严重的情况甚至会引起振动。
而对于控制器和处理器这样的数字器件来说，同样需要去耦电容，但原因不同。
PCB设计经验总结报告（共5篇）
PCB设计经验总结报告（共5篇）第一篇：PCB设计经验总结报告1、走线宽度：铜箔的宽度只与电流有关，与电压无关。
1mm铜箔可通过1A电流，如果电流很大，不建议大幅度增加铜箔宽度，可以在铜箔中间镀锡。
电压高的话，只需增加与邻近铜箔的距离，无需调整铜箔宽度，必要时可以在覆铜板上开槽以增加耐压强度。
2、覆铜切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，OK3、铜模厚度常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多第二篇：pcb设计！1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗? 我的电脑可有64M内存呀!可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢?不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CONFIG.SYS文件(此文件在C:根目录下，若没有，则创建一个)中加上如下几行，存盘退出后重新启动电脑即可。
DEVICE=C:WINDOWSSETVER.EXEDEVICE=C:WINDOWSHIMEM. SYSDEVICE=C:WINDOWSEMM386.EXE 160002.如何确定大电流导线线宽?请见1989年国防工业出版社出版的《电子工业生产技术手册》Vol12中的图形说明。
3.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板?大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢?因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。
pcb设计知识点总结
pcb设计知识点总结1. PCB的基本概念PCB全称为Printed Circuit Board，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于连接和支持电子元器件的基准板。
PCB上通过印刷方式形成导线、焊盘、插孔等电气连接的构成，用于实现电路连接和固定电子元器件。
在电子产品设计中，PCB的设计对产品的性能和稳定性有着非常重要的影响。
2. PCB设计流程PCB设计的流程主要包括需求分析、电路设计、PCB布局设计、布线设计、PCB制作和PCB测试等阶段。
在需求分析阶段，设计师需要明确产品的功能需求和性能指标，然后进行电路设计，确定所需元器件的型号和参数。
接下来是PCB布局设计阶段，设计师需要将电路中的各个元器件合理地布局在PCB板上，考虑到信号传输、电气连接、热管理等因素。
然后进行布线设计，根据电路的连接关系和信号传输特性，将导线铺设在PCB板上。
最后是PCB制作和测试，通过PCB制作厂家制作出实际的PCB板，并进行各项测试和调试。
3. PCB布局设计PCB布局设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响着PCB的性能和稳定性。
在布局设计中，设计师需要考虑以下几个方面的因素：（1）元器件的布局：需要考虑元器件之间的布局关系，以及与外部接口的布局关系。
合理的布局能够降低电路的互相干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
（2）信号传输路径：在布局设计中需要考虑信号传输的路径，尽量缩短传输路径，减小信号传输的延迟和失真。
（3）热管理：在布局设计中需要考虑到电路的热管理问题，合理设置散热器和风扇等散热装置，以保证电路的稳定工作。
（4）防干扰设计：在布局设计中需要考虑到防干扰的 design，合理设计电路的接地、屏蔽和隔离等措施，减小外部干扰对电路的影响。
4. PCB布线设计PCB布线设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响着信号传输的性能和稳定性。
在布线设计中，设计师需要考虑以下几个方面的因素：（1）导线宽度和间距：设计师需要根据电路的电流和信号传输特性选择合适的导线宽度和间距，以保证信号传输的稳定性和可靠性。
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老电子工程师的多年经验电子产品设计经验总结之PCB设计1. 根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数根据沧州一带线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证：* 最小导线宽度：8mil；* 最小导线间距：8mil；* 最小过孔焊盘直径：30 mil；* 最小过孔孔径：16 mil；* DRC检查最小间距：8mil；2. 线路板布局* 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制；* 螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。
* 外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲；* 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线；* 按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位；* 把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理；* 模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区；* 模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区；* 晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳；* 除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面；* 核对器件封装同一型号的贴片器件有不同封装。
例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm 的区别。
* 核对器件安装位置器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。
3. 布线3.1 线宽信号线：8～12mil；电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。
3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。
3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。
3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。
3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。
*62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列；*MCU 的外接IO管脚可适当调整；*地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系；*CPLD和GAL的引脚可适当调整。
3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。
3.8 预留电源和地线走线空间。
3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。
3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。
4. 线间距压缩在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法：* 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil；* 过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排；* 经过孔的走线弯曲，压缩线间距；*5. DRC检查DRC检查的间距一般为10 mil，如布线困难也可设为8 mil。
布地网前应作一次DRC检查，即除GND没布线外不得有其他问题。
如发现问题也容易处理。
6. 佈地网（铺铜）佈地网首先能减小地线电阻，即减小由地线电阻（电感）形成的电压降，使电路工作稳定。
另外也可减少对外辐射，增强电磁兼容性。
早期采用网格，近来很多采用连在一起的铜箔。
佈地网用DXP软件较好，即缺画导线较少。
6.1 初始设置DRC检查的间距设置：16mil（DRC检查时要改回10 mil）（焊盘与地网距离较大，焊接时不易短路）网格间距：10mil线宽：10mil不删除死铜。
6.2 布线布线前应在元件面丝印层画出佈地网的范围，以免两面不一致。
这些线布完后删除。
6.3 加过孔过孔不只起把死铜连接的作用，在可能的地方尽量多加过孔（10mm间距），以使地电阻最小。
6.4 删除死铜多余死铜使两边导线电容加大，增加不必要的耦合，必须删除。
7. 钻孔孔径调整由于一般阻容件、集成电路管脚直径在0.5~0.6mm之间，50 mil焊盘的缺省孔径为30 mil（0.76mm），焊接无问题。
对直径较大的二极管、单双排插针就不合适，甚至会插不进去，把孔径改为39 mil（约为1 mm）即可。
管脚直径大于1 mm的器件，无法在50 mil焊盘上应用，这是器件库设计问题。
8. 器件标号调整把器件标号移到合适位置，在器件较密时容易把标号放错，此时应用器件编辑命令核对。
9. 编制元器件表编制元器件表的目的是给器件采购和线路板焊接准备必要文件。
建议按以下原则编制：* 器件顺序按电阻、电容、电感、集成电路、其他排列；* 同类器件按数值从小到大排列；* 器件应标明型号、数量、安装位置（器件标号）；* 集成电路应在备注栏标明封装型式；* 焊插座的器件应标明插座型号；* 特殊器件（如高精度电阻）应注明。
10. 元件封装设计10.1元件封装设计的必要性* 新器件没有现成的封装；* 贴片器件自动贴装焊盘可以和器件焊盘一致，手工焊接要留出焊接余量。
10.2元件封装设计* 在元件丝印面画出带器件方向的元件外形，以防器件放置拥挤；* 贴片器件焊盘要长出器件管脚0.5 mm，便于手工焊接；* 插板器件焊盘孔径要大于管脚直径0.2 mm，便于焊锡流动；* 管脚编号要与原理图一致（不用管脚也要编号）；* 核对管脚编号；* 打印1:1图形，与实际器件核对。
10.3 使用元件封装库应注意的几个问题* DB插头座针、孔管脚排列相反，容易用错；* 3脚分立器件封装与原理图可能不一致；* DC2带耳接插件要留出合适的安装空间；* 立式接插件与卧式接插件封装图不同；* 把器件改放到焊接面可用器件编辑来实现原文链接:[url]/bbs/viewthread.php?tid=229[/url]PCB设计的抗ESD方法来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。
为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。
通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。
以下是一些常见的防范措施。
*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。
尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。
电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。
一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
*确保每一个电路尽可能紧凑。
*尽可能将所有连接器都放在一边。
*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。
*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。
使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB 与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
*在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。
与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。
这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。
*如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。
*要以下列方式在电路周围设置一个环形地：(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。
(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。
(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。
(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。
(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。
不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。
信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。
*在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。
*I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。
*对易受ESD影响的电路，应该放在靠近电路中心的区域，这样其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。
*通常在接收端放置串联的电阻和磁珠，而对那些易被ESD击中的电缆驱动器，也可以考虑在驱动端放置串联的电阻或磁珠。
*通常在接收端放置瞬态保护器。
用短而粗的线(长度小于5倍宽度，最好小于3倍宽度)连接到机箱地。
从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器，然后才能接电路的其他部分。
*在连接器处或者离接收电路25mm的范围内，要放置滤波电容。
(1)用短而粗的线连接到机箱地或者接收电路地(长度小于5倍宽度，最好小于3倍宽度)。
(2)信号线和地线先连接到电容再连接到接收电路。
*要确保信号线尽可能短。
*信号线的长度大于300mm时，一定要平行布一条地线。
*确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。
对于长信号线每隔几厘米便要调换信号线和地线的位置来减小环路面积。
*从网络的中心位置驱动信号进入多个接收电路。
*确保电源和地之间的环路面积尽可能小，在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个高频电容。
*在距离每一个连接器80mm范围以内放置一个高频旁路电容。
*在可能的情况下，要用地填充未使用的区域，每隔60mm距离将所有层的填充地连接起来。
*确保在任意大的地填充区(大约大于25mm×6mm)的两个相反端点位置处要与地连接。
*电源或地平面上开口长度超过8mm时，要用窄的线将开口的两侧连接起来。
*复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近PCB边沿的地方。
*将安装孔同电路公地连接在一起，或者将它们隔离开来。
(1)金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时，要采用一个零欧姆电阻实现连接。
(2)确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装，在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘，底层焊盘上不能采用阻焊剂，并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺进行焊接。