PCB贴片器件封装尺寸详解
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总贴片电子元器件是一种常见的表面安装技术（SMT）组装之外，广泛应用于各种电子产品中。
贴片电子元器件封装尺寸的选择对于组装和排布电路板具有重要的影响。
在这篇文章中，我们将汇总常见的贴片电子元件封装尺寸，并对其应用领域和特点进行简要介绍。
1.贴片电阻（0805、0603、0402、0201等）：贴片电阻是最常见的贴片电子元件之一，尺寸包括0805（2.0mm x1.25mm）、0603（1.6mm x 0.8mm）、0402（1.0mm x 0.5mm）和0201（0.6mm x 0.3mm）等等。
较大尺寸的贴片电阻通常用于电源线路和信号线路，较小尺寸的贴片电阻适用于高密度电子产品。
2.贴片电容（0805、0603、0402、0201等）：贴片电容与贴片电阻类似，尺寸也包括0805、0603、0402和0201等等。
贴片电容主要用于储存和释放电荷，广泛应用于电源滤波、信号耦合和信号处理等电路。
3.贴片二极管（SOD-323、SOD-523等）：贴片二极管是一种小尺寸的电子元件，尺寸包括SOD-323（1.8mm x 1.25mm）和SOD-523（1.0mm x 0.6mm）等等。
它们通常用于电路的整流、保护和信号处理等方面。
4.贴片三极管（SOT-23、SOT-323等）：贴片三极管是一种常用的功率放大器，尺寸包括SOT-23（3.0mm x1.78mm）和SOT-323（1.3mm x 1.0mm）等等。
它们通常用于音频放大、电源管理和电压调节等应用中。
5.贴片集成电路（SOT-23、SOT-363、QFN等）：贴片集成电路是封装了多个功能的电子组件，尺寸和引脚布局因不同的集成电路类型而异。
常见的尺寸包括SOT-23、SOT-363和QFN等等。
它们广泛应用于数据处理、通信系统、嵌入式系统和功率管理等领域。
6.贴片场效应管（SOT-23、SOT-223、QFN等）：贴片场效应管是一种广泛应用于功率开关、电源管理和放大器等应用的电子元件，尺寸包括SOT-23、SOT-223和QFN等等。
(仅供参考)各种贴片封装尺寸解说
各种贴片封装尺寸解说贴片元件封装SMT(Surface Mount T echnology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information T echnology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法英制表示法含义1206 3216 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)0805 2125 L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) 0603 1608 L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)0402 1005 L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
PCB的封装尺寸
PCB的封装尺⼨PCB封装主要分为贴⽚式与插件式1)贴⽚元件封装说明发光⼆极管：颜⾊有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、⾼亮、超亮三个等级，常⽤的封装形式有三类：0805、1206、121 (常⽤封装为RB.1/.2 )引申出来的有：0805C、0805D、0805L等⼆极管：根据所承受电流的的限度，封装形式⼤致分为两类，⼩电流型（如1N4148）封装为1206，⼤电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺⼨：5.5 X 3 X 0.5电容：可分为⽆极性和有极性两类，⽆极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；⽽有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，⼀般我们平时⽤的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很⾼，⽽贴⽚元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要⾼，所以贴⽚电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴⽚电容⼜可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A321610VB352816V C603225VD734335V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴⽚封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层标称频率以及段位相关联。
电阻：和⽆极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的⾝份出现，四位、⼋位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺⼨,标注形式为L X S X H1210具体尺⼨与电解电容B类3528类型相同0805具体尺⼨：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺⼨：3.0 X 1.5 0X 0.5固定电阻常⽤的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表⽰封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英⼨”（1英⼨＝1000mil=2.54cm）。
关于PCB封装尺寸(标准封装)
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：英制公制长(L) 宽(W) 高(t)(inch) (mm) (mm) (mm) (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）//////////////////protel元件封装介绍电阻AXIAL0.3 0.4三极管TO-92A B电容RAD0.1 0.2发光二极管DZODE0.1单排针SIP+脚数双排针DIP+脚数电解电容RB.1 .2 。
自己总结Pcb封装尺寸（共五则范文）
自己总结Pcb封装尺寸（共五则范文）第一篇：自己总结Pcb封装尺寸Pcb封装尺寸电容RAD0.2是指0.2指的是两个引脚之间的距离，是200 mil,独石电容都是RAD0.2的而陶瓷电容都是RAD0.1的RB.3/.6 指的是两个引脚之间的距离，是300 mil,外径为600mil RAD0.1封装是无极性电容，0.1是指这个电容在电路板上的焊盘间距为100mil(1mil=0.0254mm)。
RB.1/.2封装是指有极性电容，后面的.1/.2是指这个电容在电路板上两引脚之间的间距是100mil，它的外径是200mil。
CD6 D是直径，6为直径6mm, 电容的封装，具体参考另外个文档（电解电容封装尺寸图）电阻封装AXIAL0.4一般用于电阻的孔距,0.4表示400mil ,100mil=2.54mm,所以0.4=2.54x4=10.16mm 整流桥KBP206G的封装是bridge3，插排针时的过孔为50mil以上，x,y,为85,95 实验室容量大点的电容封装是CD625V1000UF的第二篇：Protel中PCB封装小结PCB元件封装总结括号内为焊盘间距（1）电阻 AXIAL一般用AXIAL-0.4（10.16mm）（2）无极性电容 RAD一般用RAD0.2（5.08mm）（3）电解电容 RB一般用RB.2/.4（5.08mm）一般<100uF用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，>470uF用RB.3/.6，视具体情况而定（4）电位器 VR一般用VR5（5）二极管 DIODE一般用DIODE0.4（10.16mm）小功率DIODE0.7（17.78mm）大功率（6）三极管 TO常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管）TO-3(大功率达林顿管）（7）发光二极管： LED（2.54mm）电阻：原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为mil 无极性电容：焊盘间距RAD0.12.54mm RAD0.25.08mm RAD0.37.62mm RAD0.410.16mm 电解电容：焊盘间距直径 RB.1/.22.54mm5.08mm RB.2/.45.08mm10.4mm RB.3/.67.62mm15.5mm RB.4/.810.16mm20.6mm RB.5/1.012.7mm25.7mm 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座SIP 双列直插元件 DIP 贴片电阻：0201 1/20W0402 1/16W 0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.50603=1.6x0.8 0805=2.0x1.21206=3.2x1.6 1210=3.2x2.51812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5第三篇：自己绘制PCB图总结1、准备阶段1.1新建一个protel工程文件*.ddb：File|New，设置工程类型、工程名、存储路径、密码等1.2、在打开的*.ddb中Documents中，新建4种文件：原理图文件*.Sch：用于绘制原理图，File|New--Schematic Document 原理图封装库文件*.lib：绘制零件的原理图库，File|New--Schematic Library Document PCB图文件*.pcb：用于绘制PCB图，File|New—PCB Document PCB封装库文件*.LIB：用于绘制元件的PCB库，File|New--PCB Library Document2、绘制原理图（打开*.Sch文件）2.1设置原理图属性：Design|Options 可以设置图纸大小、水平/垂直放置、标题框显示、电气及显示网络格、公司信息等 2.2添加已有的原理图零件库左侧的Browse Sch|Browse选择Libraries，然后选择Add/Remove，可以根据需要添加protel自带的原理图零件库，例如常用的Protel DOS Schematic Libraries.ddb 2.3、放置需要的元器件2.3.1 放置零件库中的元器件点击左侧的Browse Sch|Browse| Libraries下的某个具体的零件库，双击选择的零件，即可将该零件放到原理图中2.3.2放置电源、地、网络标号、导线、总线等元件首先显示WritingTools：方法是View|Toolbars|Writing T ools，然后单击相应的元件，即可将该零件放到原理图中；或者在菜单的Place下面选择相应的元件。
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示
1.0mrn＞：0.5mm 尺寸贴片电咀缪1 005(0402)贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L (Length)：长度；W (Width)：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容)，其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
(d)、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1)电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸，标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 (公制表示法)1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 (公制表示法)2)电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS - 05 K 102 JT2、1 % 精度的命名：RS - 05 K 1002 FTR 一表示电阻S 一表示功率0402 是1/16W、0603 是1/10W、0805 是1/8W、1206 是1/4W、1210 是1/3W、1812 是1/2W、2010 是3/4W、2512 是1W。
0402 pcb标准封装尺寸
pcb（Printed Circuit Board）标准封装尺寸是指电子元器件在pcb上所占的空间大小。
这些尺寸通常由电子制造商和设计者共同制定，以确保元器件能够正确地安装在pcb上并与其他元器件进行正确的电气连接。
0402是一种常见的pcb封装尺寸，它表示元器件的物理尺寸为40mil x 20mil（1mil = 0.0254mm）。
这意味着元器件的长度为40微米，宽度为20微米。
这种封装尺寸适用于较小的电子元器件，如电阻、电容等。
在设计pcb时，需要根据所使用的元器件的封装尺寸来规划电路板上的布局。
这包括确定元器件的位置、安装孔的大小和位置等。
为了确保元器件能够正确地安装在pcb上并与其他元器件进行正确的电气连接，设计者需要熟悉各种封装尺寸的标准规范，并根据需要进行适当的调整。
总之，pcb标准封装尺寸是电子元器件在pcb上所占的空间大小，它是设计pcb时需要考虑的重要因素之一。
通过了解和掌握各种封装尺寸的标准规范，设计者可以更好地规划电路板上的布局，确保元器件的正确安装和电气连接。
嘉立创的元件封装尺寸
嘉立创的元件封装尺寸
嘉立创是一家PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造商，他们提供各种尺寸和类型的电子元件封装。
具体的元件封装尺寸会根据不同的元件类型和要求而变化。
以下是一些常见的电子元件封装尺寸：
1. 0603封装：尺寸为0.06英寸乘以0.03英寸。
2. 0805封装：尺寸为0.08英寸乘以0.05英寸。
3. 1206封装：尺寸为0.12英寸乘以0.06英寸。
4. SOT-23封装：尺寸为0.118英寸乘以0.067英寸。
5. QFP封装：尺寸根据引脚数目和排列方式的不同而变化。
其中，QFP64封装的尺寸大约为0.45英寸乘以0.45英寸。
6. BGA封装：尺寸也根据球网阵列（Ball Grid Array）的大小和排列方式的不同而变化。
需要注意的是，以上只是一些常见的元件封装尺寸，具体的尺寸还取决于实际的元件和设计要求。
如果您需要更具体的尺寸信息，建议直接向嘉立创或相关元件供应商咨询。
PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范
在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。
下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。
为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm 的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。
即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。
（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。
必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。
设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。
（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。
（a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。
其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。
（b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。
标准贴片封装尺寸参数
标准贴片封装尺寸参数标准贴片封装尺寸参数是电子元器件制造中的关键指标，对封装技术的发展和应用有重要意义。
本文将对标准贴片封装尺寸参数进行详细介绍。
标准贴片封装尺寸参数包含了封装的几何形状、外观面积、连接脚的结构形式、尺寸和位置等多个参数。
其中，最基本的参数有以下几个：1.芯片尺寸：指芯片的长、宽和厚度。
常用的芯片尺寸有0603、0805、1206等。
2.外形尺寸：指封装的边长、厚度和高度等。
常用的外形尺寸有SOT23、SOP8、QFP64等。
3.引脚间距：指相邻引脚的距离。
常用的引脚间距有0.5mm、0.65mm、0.8mm、1.0mm等。
4.引脚数目：指封装的引脚数目。
常用的引脚数目有2、4、6、8、14、16、20、24、28、32、40、48、64、80、100等。
5.引脚形式：指引脚的形状。
常用的引脚形式有直脚、弯脚、SMD、BGA等。
6.引脚排列方式：指引脚的排列方式。
常用的引脚排列方式有单列、双列、四列等。
7.引脚位置：指引脚在封装中的位置。
常用的引脚位置有中心位置、四周位置等。
以上是标准贴片封装尺寸参数的基本内容，还有一些其他的参数也是需要注意的，如引脚长度、引脚形态等。
对于不同的封装，其尺寸参数会有不同的要求。
例如，对于耐高温封装，需要更高的尺寸精度和更严格的实现标准，而对于低成本的贴片封装，尺寸精度要求相对较低。
总之，标准贴片封装尺寸参数是电子元器件生产过程中必须重视的重要指标，其精度和准确性不仅关系到产品的品质和稳定性，也关系到整个生产过程的流畅程度和成本效益。
因此，在生产过程中，要严格执行相关的标准，确保封装尺寸参数的精度和稳定性。
贴片元件封装尺寸图讲解
SOT663 SMD封装尺寸图
SOT363 SC706L封装尺寸图
SOT353/sc70 5L封装尺寸图
SOT346/SC59封装尺寸图
SOT343 SMD封装尺寸图
SOT323/SC70-3 SMD封装尺寸图
SOT233 SMD封装尺寸图
SOT-223/TO-261AA SMD封装尺寸图
4AA封装尺寸图
DO-214封装尺寸图
DO-213AB封装尺寸图
DO-213AA封装尺寸图
SOD123H封装图
SOD723封装尺寸图
SOD523封装尺寸图
SOD323封装尺寸图
SOD-123F封装尺寸图
SOD123封装尺寸图
SOD110封装尺寸图
DO-214AC SOD106封装尺寸图
D-7343封装尺寸图
2512
SOT428
0402
SOD123H
SOT416/SC75
2308
SOD723
SOT663 SMD
0201
SOD523
SOT363 SC706L
2225
SOD323
SOT353/sc70 5L
2010
SOD-123F
SOT346/SC59
1825
SOD123
SOT343 SMD
1812
SOD110
SOT339-1 SMD
1808
DO-214AC SOD106
SOT323/SC70-3
1406
D-7343
SOT233 SMD
1210
C-6032
SOT-223/TO-261AA
1206
B-3528
贴片元器件封装示意图及尺寸
贴片元器件封装示意图贴片元器件封装示意图索引表面贴装元件英制封装图尺寸：TO268AA表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263 D2PAK表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263-7表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263-5表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263-3表面贴装元件英制封装图尺寸：TO252-3表面贴装元件英制封装图尺寸：2512表面贴装元件公制封装图尺寸：英制尺寸封装名称：1005公制封装图尺寸：英制：0201公制：0603元件封装示意图0201封装图英制封装图尺寸：2225 公制封装图尺寸：英制封装图尺寸：1825 公制封装图尺寸：公制封装图尺寸：公制封装图尺寸：4632英制封装图尺寸：1808 公制封装图尺寸：4520公制封装图尺寸：3225英制封装图尺寸：1206公制封装图尺寸：3216 贴片元件封装形式图片公制封装图尺寸：2520公制封装图尺寸：0402公制封装图尺寸：2012英制封装图尺寸：0604 圆柱型英制封装图尺寸：0603 公制封装图尺寸：1608表面贴装元件英制封装图尺寸：DO215AB表面贴装元件英制封装图尺寸：DO215AA表面贴装元件英制封装图尺寸：DO214表面贴装元件英制封装图尺寸：DO-213AB表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD123H表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD732表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-523表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-323表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-123F表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-123表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD110表面贴装元件英制封装图尺寸：DO-214AC SOD106表面贴装元件英制封装图尺寸：表面贴装元件公制封装图尺寸：A-3216钽电容耐压10V。
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贴片元件封装说明贴片封装 - 两脚表贴现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。
贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。
贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。
一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。
附表是贴片电阻的参数。
英制 (mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm)常规 功率W 提升 功率 W 最大工作 电压 V0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16500603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/16 1/10 50 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/10 1/8 150 **** **** 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/8 1/4 200 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4 1/3 200 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 200 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1/2 3/4 2002512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1200AXIAL - 两脚直插AXIAL 就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。
后面的数字是指两个焊盘的间距。
AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH） AXIAL-0.4 1A 的二极管，用于整流（1N4007）；1A 肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W 和2W)DIP - 双列直插直插芯片常用的古老封装。
SOIC - 双列表贴现在用的贴片max232就是soic-16，后面的数字显然是管脚数。
贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。
TO - 直插直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。
直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。
贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。
它有五个管脚，再加上一个比较大的地。
SOT - 表贴贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。
LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。
D-PAK - 表贴贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。
TQFP - 表贴芯片一直在用的贴片avr单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。
管脚数少的avr比如tiny13，则采用soic封装。
atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。
见过有一款国内的soic 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。
DB99针串口座，这个也是必须要有的。
===============其他尚未未整理的内容============PZ-4 四位排阻RW 精密电位器TO-92 直插三极管SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6直插电解电容RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插)CAPT-170 贴片电解电容10uF/25VLED-3 直插发光二极管DAY-4 四位八字LED管电源ICD-PAK 贴片7805TO-220 直插7805TO-92 直插78L05SOT-223 LM1117，3.3V贴片TO-263 LM2575贴片TO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。
---78L05 100ma78M05 500ma7805 1.5A---PCB画圆形焊盘默认孔径30mil，总直径60mil（0.762mm，1.524mm）。
自恢复电阻管脚直径0.6mm，封装定义孔径为0.7mm,总直径1.5mm。
压敏电阻管教直径1mm，封装定义孔径1.27mm，总直径2.54mm（50mil，100mil）。
（用于焊接220V导线的焊盘：3mm x 1.8mm）电源线不低于18mil，信号线不低于12mil，cpu入出线不低于10mil（或8mil），线间距不低于10mil。
正常过孔不低于30mil（内孔一般不能小于10mil）。
100mil对应2.54mm。
双列直插 焊盘间距100mil，两排间距300mil。
焊盘60mil，孔径40mil。
---转载一份网络表定义：网络表代码 注解：［ 开始一个零件的定义Ｃ１ 零件的序号AXIAL0.4 零件的封装形式(AXIAL0.4 ) 100μF 零件的名称100μF保留（为空行）保留（为空行）保留（为空行）］ 结束一个零件的定义( 开始一个网络定义ＮetD3_1 网络名称Ｄ3-1 零件序号－零件引脚号Ｃ2-２ 零件序号－零件引脚号U1-3 零件序号－零件引脚号C1-2 零件序号－零件引脚号D4-1 零件序号－零件引脚号) 结束一个网络的定义////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////// /////////////////////////////////// //////////////////////////// /////////SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件：SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
一、 零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1） 电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2） 电阻的命名方法1、5%精度的命名： RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM。
102 －5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。