CAM350资料处理
CAM350制作CAM资料的基本步骤总结
CAM350制作CAM资料的基本步骤总结
每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350 中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。
1.导入文件
首先自动导入文件(File-->Import-->Autoimport),检查资料是否齐全,对齐各层(Edit-->Layers-->Align)并设定原点位置(Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate),按一定的顺序进行层排列(Edit-->Layers-->Reorder),将没用的层删除(Edit-->Layers-->Reorder)。
2.处理钻孔
当客户没有提供钻孔文件时,可以用孔径孔位转成Flash(Utilities-->Draw-->Custom,Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive)后再转成钻孔(钻孔编辑状态下,Utilities-->Gerber to Drill);如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-->Check Drill)、孔边与成型边最小距离(Info-->Measure-->Object-Object)是否满足制程能力。
3.线路处理
首先测量最小线径、线距(Analysis-->DRC),看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-->Change-->Dcode),检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移(如果PAD 有偏,用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令;如果钻孔有偏,则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令),线路PAD 的Ring 是否够大(Analysis-->DRC),线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消(Edit-->Delete)。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。
(完整版)cam350做飞针资料教程
cam350做飞针资料教程
一、CAM350资料处理
1.导入客户原始Gerber文件操作:File→Import→Autoimport
2.层排序:GTL顶层,[G1内层,G2内层,..] GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL钻孔。
3.层对齐:如层与层之间没对齐的,先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层.
4.将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve(手动线化), 通常我们选择后者, 用光标圈住一个线划的PAD(只能圈一个),在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash,不同D码的则以同样方法转换,一直将所有线划的PAD转变完为止. 将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。这两层阻焊层就是测试点层。
5.测试点优化:打开前层线路层,孔层,新增加层,锁住线路层,孔层,相互对照,删除网络的中间点不测试(焊盘和钻孔不可删除),只保留起点和终点即可,仔细检查一下有没有多删除点,有没有要加点的,回路的点请保留,处理测试点时一定要小心、细致,避免漏点的情况。完成后将测试点Copy到相应的层上,以防漏测。
NC钻孔转换为Gerber.(Tools→NC Editor)
如果孔层是钻孔数据(NC DATA)的话,则须把它变为Gerber数据,进入NC编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自
今天我给大家讲解CAM350的基本操作方法
1,导入资料。
cam350能识别的资料格式有gerber文件,dxf文件(CAD文件)及ODB++格式文件。
它是不能识别***.pcb文件的,因此我们常会听说pcb转gerber,即:将cam350不能识别的pcb文件转换为他能识别的gerber格式文件。(转换gerber方法请查看上节Altium视频教程.rmvb的下半部分)
导入文件的步骤为file----import---autoimport---定位到gerber资料所在的路径----点击完成即可
2.区分层(双面板及四层包含那些层,如何区分)。
导入文件后我们还要能区分层,常见的gerber一般为protel系列格式,即:文件以.GB*结尾的文件
通常情况下按照如下方式区分层:
顶层贴片GTP
顶层字符GTO
顶层阻焊GTS
顶层线路GTL
内层正片G1 G2等等(多层板才会有内层)
内层负片GP1 GP2等等(多层板才会有内层)
底层线路GBL
底层阻焊GBS
底层字符GBO
底层贴片GBP
钻孔文件DRL 及TXT
分孔图GDD 及GD1
外形文件GM1 GM2 及GKO
文件导入成功后屏幕中显示的是所有层,如果想要单独查看某一层我们可以通过双击某一层来实现,需要打开所有层可以点击这个快捷图标,需要点击上面的刷子图标刷新才可以显示。需要同时查看两层可以先双击打开一层然后单击打开另一层(需要刷新后才会显示,可以按键盘上的R键或者按这个刷子)需要改变显示的颜色可以右键点击相应层的颜色在弹出的窗口选择需要的颜色即可。按R键刷新才会显示更换后的颜色。
放大缩小可以按住鼠标滚轮并移动鼠标松开,即可完成,向上是放大,向下时缩小。
cam350做飞针资料教程
cam350做飞针资料教程
一、CAM350资料处理
1.导入客户原始Gerber文件操作:File→Import→Autoimport
2.层排序:GTL顶层,[G1内层,G2内层,..] GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL钻孔。
3.层对齐:如层与层之间没对齐的,先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层.
4.将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve(手动线化), 通常我们选择后者, 用光标圈住一个线划的PAD(只能圈一个),在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash,不同D码的则以同样方法转换,一直将所有线划的PAD转变完为止. 将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。这两层阻焊层就是测试点层。
5.测试点优化:打开前层线路层,孔层,新增加层,锁住线路层,孔层,相互对照,删除网络的中间点不测试(焊盘和钻孔不可删除),只保留起点和终点即可,仔细检查一下有没有多删除点,有没有要加点的,回路的点请保留,处理测试点时一定要小心、细致,避免漏点的情况。完成后将测试点Copy到相应的层上,以防漏测。
NC钻孔转换为Gerber.(Tools→NC Editor)
如果孔层是钻孔数据(NC DATA)的话,则须把它变为Gerber数据,进入NC 编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增
CAM350 中资料的读入
CAM350 中资料的读入
在CAM350 中,读入Gerber 文件的方法有两种:
分别为:自动导入和手动导入。
我们多数用自动导入(因为在CAM350 中普遍的D 码其都能自动识别)。而手工导入时操作比较麻烦,主要是在软件不能自动识别其D 码时使用。
自动导入(AutoImport):
1.操作前必须把所以的Gerber 文件存放在同一个目录中,同时不能有其他文件在这一文件夹中。
首先:自动读入一个Gerber 文件,操作:File -> Import -> AutoImport
2.选择文件所在目录,接着选择单位:English(英制)、Metric(公制),一般为英制。然后按下Next 进行Gerber 文件的读入(注:若你的D 码非RS-274-X 格式时,请不要选择Finsh)。
3.在出现的对话框中将会列出文件的D 码和光栅格式。此时进行正确的设置,按下Finsh 完成。
单位一定要选择English(英制)。对于*.art 文件,可以选择“Apply to All"将设置延伸到其他Gerber 文件。对于Aperture 文件的类型,如果是Rs-274-D 要选择“Aperture”,如果是RS-274-X,则选择“RS-274-X no Aperture”.
4.按下Finish 完成后,若出现“Tool Numbers with No;1,2,3,……,则表示钻孔的D 码数据并没有正确输入。这时你可直接按”确定“结束,这并不会有什么影响。
5.如果读入的最后结果有不合理的断、短路或外型尺寸不正确,则表示你读入的Aperture Format 数位或格式有错。这时你就要调整读入时所选的单位格式,直到读到为止(多数PADS 格式都是英制2:3 或公制2:4)。
CAM350详细使用教程
SMT和PCB工程师必备--CAM350详细使用教程
一、FILE 菜单:
1、New (NO)清空原来的所有数据,准备调入新的数据。热键Ctrl-N
2、Open 打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。热键Ctrl-O
3、Save 将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。以后打开*.cam/pcb所有数据都在里面。热键Ctrl-S
4、Save as 将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb文件里。
5、Merge 可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350 PCB文件,或制作完的另
一个型号的数据的CAM350 PCB(可用于把几个处理完的资料拼在一起),调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE,就可修改模块中的数据。
6、Import 导入文件
Autoimport 可自动导入CAM350识别的数据文件,包括274D,274X,*.DPF,带刀具的钻孔文件,*.DXF文件,铣边数据等。数据需在同一目录。
z 不要直接选Finish,选NEXT,这样如果软件识别制式不对,还能手动修正。 z 所有调入数据不要只看后缀,需要解读ASCII码,来确认数据格式的实质(后缀是可以任意的)
Gerber data 手动调入各种制式的GBR数据
如导入数据的ASCII码中有DCODE定义,都设置为RS274-X,
是 *.DPF 则应设置为Barco DPF,如数据ASCII码有FILE 9* 设置为Fire 9xxx调入数据。
274X、DPF、Fire 9xxx的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位,只需要告知是RS274X/DPF/Fire 9xxx就可直接调入。
CAM350飞针资料步骤
Alt→E→D→W→C Alt→E→C→W Alt→E→D→W→i Alt→U→D→i Alt→E→R Ait→E→i F U O Alt→E→H→D→A Y Alt→E→L→R Alt→E→L→O
CAM350飞针资料步骤
1.调入资料 2.删除多余的层 3.层的排序 4.优化焊盘及阻焊 5.阻焊转D码变测试点 6.删除测试点 7删除多余的测试点 8.自检 9.复制阻焊层到线路层 10.导出资料 注:层的命名: 顶层线路 底层线路 顶层阻焊 底层阻焊 钻孔 内层正片 File→Import→Autoinport→出现界面后选择要做的资料 Edit→Layers→Remove(快捷键ALT→E→L→R)出现界面后在不要的层后面打“√” Edit→Layers→Reorder(快捷键ALT→E→L→O) Utilities→DrawsToFlash→Automaic(自动优化) Utilities→DrawsToFlash→Interactive(手动优化) 出现界面→ok.出现图标用鼠标筐住要优化的焊盘 Edit→Change→Dcode→按“A”键,选择5.0—10.0的圆形D码(Round)点击要转变的D码即可 按“Y”键,出现界面,一般都锁定要删除测试点的线路层及钻孔层,把要删的阻焊层打开→ok. 锁定线路层及钻孔,用鼠标筐住要删的测试点 测试点删好后,检查以下看有没有删错的,大致浏览即可.※测试点可少删,但不可多删 检查确认ok后,将删好的阻焊层复制到线路层做测试点.(快捷键:Alt→E→C→A) File→Export→Gerber Date→出现界面后,找到要存此资料的文件夹→OK
CAM350基本操作步骤
CAM350基本操作步骤
1.打开软件:首先,双击桌面上的CAM350图标或通过开始菜单找到CAM350并点击打开软件。
2.创建新项目:在软件中打开时,选择“文件”菜单,然后单击“新
建项目”。在弹出的对话框中,输入项目的名称,并选择项目的文件路径。然后单击“确定”按钮。
3. 导入Gerber文件:选择“文件”菜单,然后选择“导
入”>“Gerber文件”。在弹出的对话框中,选择要导入的Gerber文件,并单击“打开”按钮。CAM350将加载和显示Gerber文件。
4.检查图层:在CAM350中,您可以通过选择“图层”菜单来检查和
管理不同的图层。您可以打开或关闭不需要的图层,并调整它们的显示顺序。
5. 进行设计规则检查:选择“设计规则检查”菜单,然后单击“运
行设计规则检查”。CAM350将根据指定的设计规则检查Gerber文件,并
显示任何违规的部分。
7.生成制造文件:一旦完成设计规则检查并纠正任何错误,选择“文件”菜单,然后选择“输出”>“制造文件”。在弹出的对话框中,选择
所需的制造文件格式,并指定输出路径和文件名。然后单击“确定”按钮
生成制造文件。
8. 检查制造文件:使用CAM350中的相应工具打开和检查所生成的制
造文件,如凸点焊盘(Pad)、过孔(Via)等。确保文件与设计要求匹配,并没有错误或缺失。
9.输出图纸和文档:如果需要生成电路板的图纸和文档,选择“文件”菜单,然后选择“输出”>“图纸和文档”。在弹出的对话框中,选择要
输出的图纸和文档类型,并指定输出路径和文件名。然后单击“确定”按
CAM350制作锣带资料
CAM350制作锣带资料
CMA350是一种多功能的软件。介绍CAM350软件分以下方法!
一介绍菜单如下:
文件File子菜单介绍如下:
1. new :新建(快捷键 Ctrl+N)。
2. open:打开(快捷键 Ctrl+O)。
3. save:保存(快捷键 Ctrl+S)。
4. save as:另存为。
5. merge:合并两CAM文件。可将两层排列方式基本一致的板做拼接,若掌握熟练可拼接文件用于菲林绘制。
6. Import:导入文件。
Autoimport:自动导入文件。
系统自动为选择的文件做光圈表匹配,若有匹配不正确或无法匹配的则可做调整,选择其他光圈编译器或重新编辑编译器并做检查。
Gerber data:导入Gerber文件。
对于RS274-X文件自带D码即可将文件调入,而对于RS274-D文件则通过调整文件格式来调试到显示正确的图形。
Drill data:导入钻孔数据。同样通过格式调整来调试图形正确性。
Mill data:导入铣边资料。
Dxf:一种文件格式,一般有客户提供此类文件作为说明。用于转AUTOCAD文件。
Aperture table:光圈表。
当确定光绘文件调入正确,而光圈表不匹配的情况可使用该指令来调整光圈表使用的编译器。
7. Export:导出文件。
Composites:复合层掏层输出。
Drill data:钻孔数据。
Mill data:铣边数据。
8. Print:文件打印。
Setup printer:打印机设置。
Print display:打印预览。
9. Setup:系统设置。
工程资料的处理过程(genesis200与CAM350)
工程处理资料初步流程
一,拿带市场部下的红单,查看红单要求,根据红单到E-MAIL日期里调资料到自己电脑上,建立当天日期的文件夹,型号,E-MAIL,YG,MI,WORK,四个文件夹.方便放资料.
以上是准备工作
二,打开E-MAIL文件查看客户资料是什么软件设计的方便用什么软件解压GBR资料出来。客户过来的PCB资料用记事本打开查看,区分出来什么软件设计好用资料软件解资料,见解资料要求!!!!-------
三,导入GENESIS2000,在导入的时候更改层名(按公司线路L1防焊S1文
字C1的方式去更改)注意导入资料变红色的时候要提出来,色危险有丢文件,必须上报。资料导入核对资料,整理层,对齐。拷贝edit,拷贝tz(图纸)做好DD图,打好层名字(¥¥job,底层镜像打上),拷贝外形,导出资料.给MI图纸用,资料必须正确,(套板注意,做飞针资料方便可行性.)
四,处理edit的CAM资料,做钻孔,过孔需要补偿0.05---0.15MM范围,根据资料的可行性去处理。元件孔通常补偿0.15MM,槽孔长方向补偿0.2MM,NPTH孔补偿0.05MM,底铜2OZ以上元件孔补偿0.2MM,槽孔长方向按0.25MM补偿。注意短槽(加导引孔小于等于2倍的大于2倍的不加),(所有的PTH槽加去灰孔,小于1.5MM)。做线路,转焊盘,先转防焊的焊盘,在用防焊的焊盘参照转线路的焊盘,查看资料线路线具考虑铜皮是否补偿,蚀刻补偿HOZ补偿0.05MM,1OZ补偿0.076,1.5--2OZ按1.1MM补偿,特殊补偿出外。资料补偿好后优化资料涨PAD(内层参数)
[原创]CAM350中对数据的编辑(整层缩小与放大)
技术指示
适用范围CAM350中对数据的编辑(整层缩小与放大) 有效期长期
分发部门生产部
一、目的:
将Gerber文件在CAM350进行编辑,将数据进行放大或缩小;
二、操作步骤如下:
在我们平常处理Gerber数据的过程中,有时客户会发给我们阻焊文件,而阻焊文件又不是我们最终需要的数据,所以要将其进行缩小,以达到其成为与帖片大小相等的焊盘,有时也可以从线路层中挑选,但那样最容易少孔,因此这种方法不可取。下面我们就来讲解一下,如何在CAM350中,如何将Gerber整体缩小或放大:
1.首先我来看下面的文件图:
从上图各层显示来看,文件中是没有贴片层的,所以我们需要从阻焊文件中提取贴片文件;
2.打开线路层和阻焊层,按下快键“T”,让其优先显示,可以看出两层中相同焊盘的不同大小:
3.在上图中,可以看出一大一小的焊盘,分别是阻焊文件和线路层,要缩小必须先知道两层的比例数据是多
少,那就要去查询两层相应焊盘的大小来得知:
上图为线路层文件中焊盘的大小,在其属性栏中可以看出其大小:1。3*1。5
上图为阻焊层数据,在其属性栏看出其大小:1。503*1。703
4.从两层的对比,我们就得出,两层的比例因子为0。203,所以我们就可以用这个比例因子来进行处理了:
打开阻焊层,给出缩小命令:
注:红色圈内选项为:需要改变的层
注:红圈内选项为:生成层
注:红圈内选项为:放大缩小项;
注:红圈内选项为:放大,缩小比例因子;
5.从我们的文件得出比例因子为0。23,所以输入后,点击OK!再选择阻焊层所有焊盘,即可生成新的一层,即所谓的与贴片层大小相等的新层:
CAM350详细使用教程
SMT和PCB工程师必备--CAM350详细使用教程
一、FILE 菜单:
1、New (NO)清空原来的所有数据,准备调入新的数据。热键Ctrl-N
2、Open 打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。热键Ctrl-O
3、Save 将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。以后打开*.cam/pcb所有数据都在里面。热键Ctrl-S
4、Save as 将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb文件里。
5、Merge 可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350 PCB文件,或制作完的另
一个型号的数据的CAM350 PCB(可用于把几个处理完的资料拼在一起),调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE,就可修改模块中的数据。
6、Import 导入文件
Autoimport 可自动导入CAM350识别的数据文件,包括274D,274X,*.DPF,带刀具的钻孔文件,*.DXF文件,铣边数据等。数据需在同一目录。
z 不要直接选Finish,选NEXT,这样如果软件识别制式不对,还能手动修正。 z 所有调入数据不要只看后缀,需要解读ASCII码,来确认数据格式的实质(后缀是可以任意的)
Gerber data 手动调入各种制式的GBR数据
如导入数据的ASCII码中有DCODE定义,都设置为RS274-X,
是 *.DPF 则应设置为Barco DPF,如数据ASCII码有FILE 9* 设置为Fire 9xxx调入数据。
274X、DPF、Fire 9xxx的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位,只需要告知是RS274X/DPF/Fire 9xxx就可直接调入。
用CAM350制作CAM资料的基本步骤
用CAM350制作CAM资料的基本步骤
每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350 中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。
1.导入文件
首先自动导入文件(File-->Import-->Autoimport),检查资料是否齐全,对齐各层(Edit-->Layers-->Align)并设定原点位置(Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate),按一定的顺序进行层排列(Edit-->Layers-->Reorder),将没用的层删除(Edit-->Layers-->Reorder)。
2.处理钻孔
当客户没有提供钻孔文件时,可以用孔径孔位转成Flash
(Utilities-->Draw-->Custom,Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive)后再转成钻孔(钻孔编辑状态下,Utilities-->Gerber to Drill);如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-->Check Drill)、孔边与成型边最小距离(Info-->Measure-->Object-Object)是否满足制程能力。
3.线路处理
首先测量最小线径、线距(Analysis-->DRC),看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-->Change-->Dcode),检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移(如果PAD 有偏,用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令;如果钻孔有偏,则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令),线路PAD 的Ring 是否够大(Analysis-->DRC),线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消(Edit-->Delete)。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。
CAM350学习资料
CAM制作之CAM350软件学习资料
CAM 制作的基本步骤
每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350 中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。
1.导入文件
首先自动导入文件(File-->Import-->Autoimport),
检查资料是否齐全,对齐各层(Edit-->Layers-->Align)
并设定原点位置(Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate)
按一定的顺序进行层排列(Edit-->Layers-->Reorder)
将没用的层删除(Edit-->Layers-->Reorder)。
2.钻孔
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-->Check Drill)
3.线路
测量最小线径、线距(Analysis-->DRC)
看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-->Change-->Dcode),检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移(如果PAD 有偏,用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令;如果钻孔有偏,则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令),线路PAD 的Ring 是否够大(Analysis-->DRC),线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消(Edit-->Delete)。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。
PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用
PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用PADS是一种电子设计自动化(EDA)软件,用于印刷电路板(PCB)
设计。在PADS中生成GERBER文件通常需要以下步骤:
1.打开PADS软件,并加载需要生成GERBER文件的PCB设计文件。
2.检查PCB设计的正确性,包括网络连接、封装和尺寸等。
3. 在PADS软件中,选择“File”(文件)菜单,然后选择“Export”(导出)选项。
4.在导出选项中,选择生成GERBER文件的目录和文件名。
5.确定导出选项,包括设置层次、层次名称和层次类型等。
6. 单击“Export”(导出)按钮,PADS将生成所选层次的GERBER
文件。
7.在生成的GERBER文件目录中,可以找到生成的GERBER文件。
1.打开CAM350软件,并加载需要处理的GERBER文件。
2. 在界面的“File”(文件)菜单中,选择“Load”(加载)选项,然后选择需要处理的GERBER文件。
3.检查加载的GERBER文件,包括层次和封装等。
4. 在界面的“View”(视图)菜单中,选择“Layer Stack”(层次
堆叠)选项,查看GERBER文件的层次结构。
7.根据需要执行其他功能,如检查电气连接、检查尺寸和生成报告等。
8. 最后,可以在CAM350中选择“File”(文件)菜单中的“Export”(导出)选项,将处理后的GERBER文件导出为其他格式。
这些是生成GERBER文件并使用CAM350对其进行简单处理的基本步骤。但是,具体的操作可能会因软件版本和使用的PCB设计工具而有所不同。
CAM350制作CAM资料的基本步骤总结
CAM350制作CAM资料的基本步骤总结
第一步:导入设计文件
在CAM350软件中,首先需要导入设计文件,包括Gerber文件、ODB
++文件或IPC-2581文件。CAM350能够识别并解释这些文件,以便进行后
续的加工和制造操作。
第二步:检查设计文件
导入设计文件后,需要对其进行一系列的检查,以确保设计文件的正
确性和完整性。例如,可以检查连线、间距、孔径等关键参数是否满足制
造要求,以及是否存在不良的电路板发光效果等问题。
第三步:优化设计
在检查过程中,如果发现设计文件存在问题,可以使用CAM350的优
化工具进行修复。例如,可以自动修复断路或短路,调整元件位置以改善
电路板布局,或根据具体要求进行电路布线等操作。
第四步:添加加工层
完成设计文件的检查和优化后,需要向设计文件中添加加工层。加工
层包括钻孔、电镀、刻蚀等工序的信息,以便在制造过程中进行相应的处理。
第五步:生成加工数据
添加加工层后,需要生成相应的加工数据。CAM350可以根据设计文
件和加工层信息,生成制造厂商所需的加工数据格式,例如Gerber文件、ODB ++文件或IPC-2581文件等。这些加工数据将用于实际的电路板制造。
第六步:设计验证
生成加工数据后,需要进行设计验证。CAM350可以模拟加工数据在
实际制造过程中的效果,以确保电路板的制造成功。例如,可以检查孔径
和间距是否满足要求,是否有潜在的电路板故障等。
第七步:输出制造文件
完成设计验证后,需要将加工数据输出为制造文件,以便向制造厂商
提交电路板制造订单。CAM350可以生成无错误和无冲突的制造文件,确
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一、CAM350资料处理
1.导入客户原始Gerber文件操作:File→Import→Autoimport
2.层排序:GTL顶层,[G1内层,G2内层,..]GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL 钻孔。
3.层对齐:如层与层之间没对齐的,先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层.
4.将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve(手动线化),通常我们选择后者,用光标圈住一个线划的PAD(只能圈一个),在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash,不同D码的则以同样方法转换,一直将所有线划的PAD转变完为止.将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。这两层阻焊层就是测试点层。
5.测试点优化:打开前层线路层,孔层,新增加层,锁住线路层,孔层,相互对照,删除网络的中间点不测试(焊盘和钻孔不可删除),只保留起点和终点即可,仔细检查一下有没有多删除点,有没有要加点的,回路的点请保留,处理测试点时一定要小心、细致,避免漏点的情况。完成后将测试点Copy到相应的层上,以防漏测。
NC钻孔转换为Gerber.(Tools→NC Editor)
如果孔层是钻孔数据(NC DATA)的话,则须把它变为Gerber数据,进入NC编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增加一层则为我们要的Gerber钻孔.
或把它COPY到新增加的空层中即可转变了。
6.内层处理:输出前检查每一层的关系,若是负片层,最好把花焊盘删除,以避免层与层之间的短路;若是正片层,线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。
7.移零点位置:打开所有层,在主菜单Edir→Move,按A全选将板子移位CAM350的左下角坐标英制:x=0.4,y=0.4的方位,输完后按回车键确定再按Mouse右键确认。
8.输出:选择File→Export→Gerber Data
输出的名称如下:
前层线路层:fron.gbr
内层1:ily02.gbr(若是负片层在后面加neg,即ily02neg.gbr)
内层2:ily03.gbr(内层就依此类推,若是负片层在后面加neg,即ily02neg.gbr)钻孔层:mehole.gbr(通孔)
后层线路层:rear.gbr
前层测试点:fronmneg.gbr
后层测试点:rearmneg.gbr
如有盲埋孔的要仔细分析盲埋孔层是通哪层,是前层到第二层的输出met01-02.GBR(第几层至第几层,定义met0?-0?,GBR以此类推);
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9.用EDIAPV软件导入所有的gerber文件。
9.1生成网络,netannotationofartwork按扭。
9.2生成测试文件.maketestprograms按扭,输入不测孔的D码。
9.3设置一下基准点:各基准点的要求:
X方向基准点:尽量靠近左侧,焊盘左右方向无线相连.
Y方向基准点:尽量靠近左下方,焊盘上下的方向无线相连.
旋转度基准点:尽量靠近右上方,焊盘上下方向无线相连.
伸缩率基准点:尽量靠近右侧,焊盘左右方向无线相连.
保存fidu.lst基准点文件。
测试操作
1.进入MS-DOS模式:d:jobs(系统默认)测试文件名.(可存其它盘.)
2.键入fph进入测试程序
3.基准点对位:选择point to fiducials,测试针将移动到设置的基准点位置;按Enter键:测试针在垂直,水平和旋转对位点之间循环;
如果有小偏差,请使用键盘移动测试针,到相应对位焊盘的中心位置;
按D键测试针下压,来检查是否打准;
A键机器自动找点;
若针到对位点的距离相差太大,可到JOB Options命令下的CAD Data X Orig或者CAD Data Y Orig里作调整。以X/Y轴坐标为例:若针要向正方向移动,要移动多少数值就在原始数值上减少多少数值、若针要向反方向移动,则在原始数值上加多少数值。)
4.设置测试参数:选择JOB Options查看各项测试参数是否满足测试要求(特别是测试开路、短路所需要的测试参数数值,正常的各项测试参数。
4.1设置导通测试参数(电流及导通电阻)
选择“JOB OPTION”菜单中的“conti electrical param”执行输入参数,
导通电流取100mA-180mA,导通电阻取(15欧姆-50欧姆)之间
4.2设置绝缘测试参数(电压及绝缘电阻)
选择“JOB OPITN”菜单中的“ISOL ELECTRICAL PARAM”
第一个参数是测试方法(0):选择“0”是电阻法测试,
第二个参数是绝缘电压(30V-250V):
第三个参数是绝缘电阻(22MΩ-80MΩ)
5.拼板设置
首先要确定拼板参数,进入“JOB.OPTION”菜单中选择“Kopetitions in X”输入X方向的拼板数值,选择“Ropeftitions y”输入Y方向的拼板数值.选择“X/Y Step(board size)”输入X和Y的参数(单位㎜)。设置完后,开始拼板测试,并注意每一个小拼,将有一个独立的测试序号。(测试机充许X方向最多14拼;Y方向最多7拼,度量拼板距离是一块板上的某一点到另一块板相同点的同心距离)。
6.测板:设置好测试参数后,选择TEST Boards
6.1用电阻法测试的板选择Board Test(contl+isol)命令测试
6.2有假开路出现的情况下,要Test REPAIRED BOARDS命令,返测一遍,此命令只可对开路进行返修测试,若假像为短路切不可用!
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