CAM350资料处理
CAM350详细使用教程
SMT和PCB工程师必备--CAM350详细使用教程一、FILE菜单：1、New（NO）清空原来的所有数据，准备调入新的数据。
热键Ctrl-N2、Open打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。
热键Ctrl-O3、Save将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。
以后打开*.cam/pcb所有数据都在里面。
热键Ctrl-S4、Save as将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb文件里。
5、Merge可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350PCB文件，或制作完的另一个型号的数据的CAM350PCB（可用于把几个处理完的资料拼在一起），调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE，就可修改模块中的数据。
6、Import导入文件Autoimport可自动导入CAM350识别的数据文件，包括274D，274X，*.DPF，带刀具的钻孔文件，*.DXF文件，铣边数据等。
数据需在同一目录。
z不要直接选Finish，选NEXT，这样如果软件识别制式不对，还能手动修正。
z所有调入数据不要只看后缀，需要解读ASCII码，来确认数据格式的实质（后缀是可以任意的）Gerber data手动调入各种制式的GBR数据如导入数据的ASCII码中有DCODE定义，都设置为RS274-X，是*.DPF则应设置为Barco DPF，如数据ASCII码有FILE9*设置为Fire9xxx调入数据。
274X、DPF、Fire9xxx的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只需要告知是RS274X/DPF/Fire9xxx就可直接调入。
调入不自带D码的文件就应设置为RS274的，同时要设好正确制式还要能正确匹配D码文件才能显示正确的图形。
如何判别RS-274D（GBR数据中无D码定义）的制式：z一般GBR数据是LEADING，钻孔数据是TRAILING的，且大都是绝对坐标。
CAM350制作CAM资料的基本步骤总结
CAM350制作CAM资料的基本步骤总结每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
1.导入文件首先自动导入文件（File--＞Import--＞Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit--＞Layers--＞Align）并设定原点位置（Edit--＞Change--＞Origin--＞Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit--＞Layers--＞Reorder），将没用的层删除（Edit--＞Layers--＞Reorder）。
2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities--＞Draw--＞Custom，Utilities--＞Draw--＞Flash--＞Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities--＞Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis--＞Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info--＞Measure--＞Object-Object）是否满足制程能力。
3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis--＞DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit--＞Change--＞Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit--＞Layers--＞Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit--＞Layers--＞Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis--＞DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
今天我给大家讲解CAM350的基本操作方法
1，导入资料。
cam350能识别的资料格式有gerber文件，dxf文件（CAD文件）及ODB++格式文件。
它是不能识别***.pcb文件的，因此我们常会听说pcb转gerber，即：将cam350不能识别的pcb文件转换为他能识别的gerber格式文件。
（转换gerber方法请查看上节Altium视频教程.rmvb的下半部分）导入文件的步骤为file----import---autoimport---定位到gerber资料所在的路径----点击完成即可2.区分层（双面板及四层包含那些层，如何区分）。
导入文件后我们还要能区分层，常见的gerber一般为protel系列格式，即：文件以.GB*结尾的文件通常情况下按照如下方式区分层：顶层贴片GTP顶层字符GTO顶层阻焊GTS顶层线路GTL内层正片G1 G2等等（多层板才会有内层）内层负片GP1 GP2等等（多层板才会有内层）底层线路GBL底层阻焊GBS底层字符GBO底层贴片GBP钻孔文件DRL 及TXT分孔图GDD 及GD1外形文件GM1 GM2 及GKO文件导入成功后屏幕中显示的是所有层，如果想要单独查看某一层我们可以通过双击某一层来实现，需要打开所有层可以点击这个快捷图标，需要点击上面的刷子图标刷新才可以显示。
需要同时查看两层可以先双击打开一层然后单击打开另一层（需要刷新后才会显示，可以按键盘上的R键或者按这个刷子）需要改变显示的颜色可以右键点击相应层的颜色在弹出的窗口选择需要的颜色即可。
按R键刷新才会显示更换后的颜色。
放大缩小可以按住鼠标滚轮并移动鼠标松开，即可完成，向上是放大，向下时缩小。
3.外形尺寸的测量。
通常外形层为GM1层，GKO层是禁止布线层，一般设计上会比GM1层小一圈，当然这只是标准的设计，事实上设计师往往为了体现自己的独特风格会使用不同的层来做不同的事，因为这并不影响最终的PCB电气性能。
所以在测量外形尺寸时两层都需要打开看看，一般报价先以较大的尺寸为准，然后在报价时与客户确认。
(完整版)cam350做飞针资料教程
cam350做飞针资料教程一、CAM350资料处理1．导入客户原始Gerber文件操作：File→Import→Autoimport2．层排序：GTL顶层，[G1内层,G2内层,..] GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL钻孔。
3．层对齐：如层与层之间没对齐的，先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层.4．将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve（手动线化）, 通常我们选择后者, 用光标圈住一个线划的PAD（只能圈一个），在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash，不同D码的则以同样方法转换，一直将所有线划的PAD转变完为止. 将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。
这两层阻焊层就是测试点层。
5．测试点优化：打开前层线路层，孔层，新增加层，锁住线路层，孔层，相互对照，删除网络的中间点不测试（焊盘和钻孔不可删除），只保留起点和终点即可，仔细检查一下有没有多删除点，有没有要加点的，回路的点请保留，处理测试点时一定要小心、细致，避免漏点的情况。
完成后将测试点Copy到相应的层上，以防漏测。
NC钻孔转换为Gerber.（Tools→NC Editor）如果孔层是钻孔数据（NC DATA）的话，则须把它变为Gerber数据，进入NC编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增加一层则为我们要的Gerber钻孔.或把它COPY到新增加的空层中即可转变了。
6．内层处理：输出前检查每一层的关系，若是负片层，最好把花焊盘删除，以避免层与层之间的短路；若是正片层，线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。
7．移零点位置：打开所有层，在主菜单Edir→Move，按A全选将板子移位CAM350的左下角坐标英制:x=0.4，y=0.4的方位，输完后按回车键确定再按Mouse右键确认。
cam350做飞针资料教程
cam350做飞针资料教程一、CAM350资料处理1．导入客户原始Gerber文件操作：File→Import→Autoimport2．层排序：GTL顶层，[G1内层,G2内层,..] GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL钻孔。
3．层对齐：如层与层之间没对齐的，先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层.4．将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve（手动线化）, 通常我们选择后者, 用光标圈住一个线划的PAD（只能圈一个），在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash，不同D码的则以同样方法转换，一直将所有线划的PAD转变完为止. 将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。
这两层阻焊层就是测试点层。
5．测试点优化：打开前层线路层，孔层，新增加层，锁住线路层，孔层，相互对照，删除网络的中间点不测试（焊盘和钻孔不可删除），只保留起点和终点即可，仔细检查一下有没有多删除点，有没有要加点的，回路的点请保留，处理测试点时一定要小心、细致，避免漏点的情况。
完成后将测试点Copy到相应的层上，以防漏测。
NC钻孔转换为Gerber.（Tools→NC Editor）如果孔层是钻孔数据（NC DATA）的话，则须把它变为Gerber数据，进入NC 编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增加一层则为我们要的Gerber钻孔.或把它COPY到新增加的空层中即可转变了。
6．内层处理：输出前检查每一层的关系，若是负片层，最好把花焊盘删除，以避免层与层之间的短路；若是正片层，线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。
7．移零点位置：打开所有层，在主菜单Edir→Move，按A全选将板子移位CAM350的左下角坐标英制:x=0.4，y=0.4的方位，输完后按回车键确定再按Mouse右键确认。
CAM350使用说明完整版
CAM350 使用说明FILE一、菜单：Ctrl-N清空原来的所有数据，准备调入新的数据。
NO）1、New（热键Ctrl-O文件。
版本输出的CAM/PCB 打开当前及以下2、Open CAM350 热键*.cam/pcb里。
以后打开将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb 3、Save所有数Ctrl-S热键据都在里面。
将当前各层所有数据另存为Save as、4文件里。
*.cam/pcb 文件，或制可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350 PCB 5、Merge（可用于把几个处理完的资料作完的另一个型号的数据的CAM350 PCB，就拼在一起），调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE 可修改模块中的数据。
Import6、导入文件，带274D，274X，*.DPF Autoimport 可自动导入CAM350识别的数据文件，包括文件，铣边数据等。
数据需在同一目录。
*.DXF 刀具的钻孔文件，，这样如果软件识别制式不对，还能手动修正。
NEXT 不要直接选Finish，选码，来确认数据格式的实质所有调入数据不要只看后缀，需要解读ASCII（后缀是可以任意的）手动调入各种制式的Gerber data 数据GBR定义，都设置为如导入数据的ASCII 码中有DCODE ，RS274-X码有FILE 9* 设置为Fire 9xxx是*.DPF 则应设置为Barco DPF，如数据ASCII 调入数据。
的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只、Fire 9xxx DPF、274X就可直接调入。
RS274X/DPF/Fire 9xxx 需要告知是的，同时要设好正确制式还要能RS274 D 码的文件就应设置为调入不自带码文件才能显示正确的图形。
D 正确匹配码定义）的制式：如何判别RS-274D（GBR 数据中无 DTRAILING 的，且大都是绝对坐标。
数据是LEADING ，钻孔数据是一般GBR是不）、是省后零（补前0NONELEADING 是省前零（补后0）、TRAILING）0（前后均补0省25690 (Leading)省前零为：例：02569002569 (Trailing)025690 省后零为：025690 (None)025690 不省零为：码判断是哪种省零方式ASCII 274D 数据首先根据坐标之一是相同的一组点，看他们不同坐标的差值。
CAM350 中资料的读入
CAM350 中资料的读入在CAM350 中，读入Gerber 文件的方法有两种：分别为：自动导入和手动导入。
我们多数用自动导入（因为在CAM350 中普遍的D 码其都能自动识别）。
而手工导入时操作比较麻烦，主要是在软件不能自动识别其D 码时使用。
自动导入（AutoImport）：1.操作前必须把所以的Gerber 文件存放在同一个目录中，同时不能有其他文件在这一文件夹中。
首先：自动读入一个Gerber 文件，操作：File -> Import -> AutoImport2.选择文件所在目录，接着选择单位：English（英制）、Metric（公制），一般为英制。
然后按下Next 进行Gerber 文件的读入（注：若你的D 码非RS-274-X 格式时，请不要选择Finsh）。
3.在出现的对话框中将会列出文件的D 码和光栅格式。
此时进行正确的设置，按下Finsh 完成。
单位一定要选择English（英制）。
对于*.art 文件，可以选择“Apply to All"将设置延伸到其他Gerber 文件。
对于Aperture 文件的类型，如果是Rs-274-D 要选择“Aperture”,如果是RS-274-X，则选择“RS-274-X no Aperture”.4.按下Finish 完成后，若出现“Tool Numbers with No;1,2,3,……，则表示钻孔的D 码数据并没有正确输入。
这时你可直接按”确定“结束，这并不会有什么影响。
5.如果读入的最后结果有不合理的断、短路或外型尺寸不正确，则表示你读入的Aperture Format 数位或格式有错。
这时你就要调整读入时所选的单位格式，直到读到为止（多数PADS 格式都是英制2：3 或公制2：4）。
在Aperture Format 列表中为可自动识别的D 码格式，Gerber Format 为设置当前的底片文件的数据格式类型。
CAM350飞针资料步骤
1.调入资料 2.删除多余的层 3.层的排序 4.优化焊盘及阻焊 5.阻焊转D码变测试点 6.删除测试点 7删除多余的测试点 8.自检 9.复制阻焊层到线路层 10.导出资料 注:层的命名: 顶层线路 底层线路 顶层阻焊 底层阻焊 钻孔 内层正片 File→Import→Autoinport→出现界面后选择要做的资料 Edit→Layers→Remove(快捷键ALT→E→L→R)出现界面后在不要的层后面打“√” Edit→Layers→Reorder(快捷键ALT→E→L→O) Utilities→DrawsToFlash→Automaic(自动优化) Utilities→DrawsToFlash→Interactive(手动优化) 出现界面→ok.出现图标用鼠标筐住要优化的焊盘 Edit→Change→Dcode→按“A”键,选择5.0—10.0的圆形D码(Round)点击要转变的D码即可 按“Y”键,出现界面,一般都锁定要删除测试点的线路层及钻孔层,把要删的阻焊层打开→ok. 锁定线路层及钻孔,用鼠标筐住要删的测试点 测试点删好后,检查以下看有没有删错的,大致浏览即可.※测试点可少删,但不可多删 检查确认ok后,将删好的阻焊层复制到线路层做测试点.(快捷键:Alt→E→C→A) File→Export→Gerber Date→出现界面后,找到要存此资料的文件夹→OK
内层负片
fron rear fronmneg rearmneg mehole ily02 ily03 以此类推 ily02neg ily03ne制 删除筐住以外的物体 优化 翻转 镜像 查看轮廓或实体 撤消 垂直或斜角45° 阻焊转D码 锁定 删除层 层排序
Alt→E→D→W→C Alt→E→C→W Alt→E→D→W→i Alt→U→D→i Alt→E→R Ait→E→i F U O Alt→E→H→D→A Y Alt→E→L→R Alt→E→L→O
工程资料的处理过程(genesis200与CAM350)
工程处理资料初步流程一，拿带市场部下的红单，查看红单要求，根据红单到E-MAIL日期里调资料到自己电脑上，建立当天日期的文件夹，型号，E-MAIL,YG,MI,WORK,四个文件夹.方便放资料.以上是准备工作二，打开E-MAIL文件查看客户资料是什么软件设计的方便用什么软件解压GBR资料出来。
客户过来的PCB资料用记事本打开查看，区分出来什么软件设计好用资料软件解资料，见解资料要求！！！！-------三，导入GENESIS2000，在导入的时候更改层名（按公司线路L1防焊S1文字C1的方式去更改）注意导入资料变红色的时候要提出来，色危险有丢文件，必须上报。
资料导入核对资料，整理层，对齐。
拷贝edit，拷贝tz(图纸）做好DD图，打好层名字（￥￥job，底层镜像打上），拷贝外形，导出资料.给MI图纸用，资料必须正确，（套板注意，做飞针资料方便可行性.）四，处理edit的CAM资料，做钻孔，过孔需要补偿0.05---0.15MM范围，根据资料的可行性去处理。
元件孔通常补偿0.15MM，槽孔长方向补偿0.2MM,NPTH孔补偿0.05MM，底铜2OZ以上元件孔补偿0.2MM,槽孔长方向按0.25MM补偿。
注意短槽（加导引孔小于等于2倍的大于2倍的不加），（所有的PTH槽加去灰孔，小于1.5MM）。
做线路，转焊盘，先转防焊的焊盘，在用防焊的焊盘参照转线路的焊盘，查看资料线路线具考虑铜皮是否补偿，蚀刻补偿HOZ补偿0.05MM,1OZ补偿0.076,1.5--2OZ按1.1MM补偿，特殊补偿出外。
资料补偿好后优化资料涨PAD（内层参数）外出参数削铜参数（参数一样，选择内/外即可）涨PAD后，不急削PAD。
检查资料看看是否有没有涨到的PAD（特别注意元件孔的焊盘/单边焊环按原稿加补偿控制），手动更改，检查铜皮到线路的距离是否在安全距离以上（0.2MM，后续方便削PAD及防焊制作，最小0.15MM）有少许部分就按手动更改下，太多就的削铜皮。
CAM350详细使用教程
SMT与PCB工程师必备－-CAM35０详细使用教程一、FILE 菜单：1、New （NO) 清空原来得所有数据,准备调入新得数据。
热键Ctｒｌ—Ｎ2、Opeｎ打开当前及以下CAM3５0版本输出得ＣAＭ/ＰCＢ文件。
热键Cｔrl －O3、Saｖe 将当前各层所有数据保存到＊、cam／ｐcb里。
以后打开＊、cａｍ/pcb 所有数据都在里面。
热键Ctｒl－S4、Ｓaｖe ａs 将当前各层所有数据另存为*、ｃaｍ/pｃｂ文件里。
5、Mｅrge 可调入预先准备好得模块、添加标识用得CAM350 ＰCＢ文件，或制作完得另一个型号得数据得CAM350 PＣB（可用于把几个处理完得资料拼在一起），调入后用Ｅdｉt,Cｈangｅ,EＸＰLODE ＭERGED DATABASＥ，就可修改模块中得数据。
６、Imｐort 导入文件Aｕｔoiｍporｔ可自动导入CAM３50识别得数据文件，包括２７4D，274Ｘ,＊、DPF, 带刀具得钻孔文件，＊、DＸＦ文件，铣边数据等.数据需在同一目录。
z 不要直接选Fｉnｉsh，选ＮＥXT，这样如果软件识别制式不对,还能手动修正。
z 所有调入数据不要只瞧后缀，需要解读ASＣＩI码,来确认数据格式得实质（后缀就是可以任意得)Geｒbｅr data 手动调入各种制式得ＧＢR数据如导入数据得ASCIＩ码中有DCＯDE定义,都设置为RＳ274-X，就是＊、ＤPＦ则应设置为Bａｒcｏ DＰF,如数据AＳCII码有FIＬE 9＊设置为Firｅ 9xxx调入数据。
274X、DPＦ、Fｉre 9xxx得都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只需要告知就是RS274X／DＰＦ／Fire ９xxx就可直接调入。
调入不自带Ｄ码得文件就应设置为RS274得，同时要设好正确制式还要能正确匹配Ｄ码文件才能显示正确得图形。
如何判别RS－274Ｄ(ＧBR数据中无D码定义）得制式:ｚ一般GBR数据就是LEADING，钻孔数据就是TRAＩLING得，且大都就是绝对坐标.ＬEAＤINＧ就是省前零（补后0）、ＴRAILＩNG就是省后零(补前0)、NONＥ就是不省0（前后均补0）例：025６9０省前零为:２5６90 (Leaｄiｎｇ）０2569０省后零为:025６9 (Traｉling) 025６90 不省零为：025690 （Nonｅ)２74D数据首先根据ＡSCＩI码判断就是哪种省零方式z 其次找到Ｘ或Ｙ坐标之一就是相同得一组点，瞧她们不同坐标得差值。
CAM350详细使用教程
一、FILE菜单：
1、New（NO）清空原来的所有数据，准备调入新的数据。热键Ctrl-N
2、Open打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。热键Ctrl-O
3、Save将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。以后打开*.cam/pcb所有数据都在里面。热键Ctrl-S
Compress删除未用到的D码，将用到的D码排列在一起。
2、Layers快捷键：Y默认数据属性为Graphic，如果一套完整的数据（GBR和DRL）需要生成网络做DRC检测的，那么应设置好层的属性。线路顶层定义为Top，底层定义为Bottom，内层是信号层定义为Internal，内层是花盘层定义为Neg plane。阻焊(Mask top/bot、字符（Silk top/bot）、外形层定义为Board都要定义为相应的属性才行。后续DRC及部分优化操作都是在此基础上完成的。
4、Save as将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb文件里。
5、Merge可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350 PCB文件，或制作完的另
一个型号的数据的CAM350 PCB（可用于把几个处理完的资料拼在一起），调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE，就可修改模块中的数据。
z可以更改显示颜色（左）线和（右）盘的颜色设为不同，Act指明当前操作所在
层，Data指明哪些层有数据，哪些是空层。Status指明层开着哪些层关着没显示。z可将某些层设为REF锁定层,会显示此层图形,但操作时不会对其进行操作. z后续的规则检测中所提示的PAD都必须是PAD形式，而不是线构成的盘，连线从
可居中、旋转、镜像、按纸张大小放大、缩小打印。8、SETUP: preferences
SMT工程师必备--CAM350使用说明-转
SMT工程师必备--CAM350使用说明-转CAM350使用说明一、FILE 菜单：1、New （NO）清空原来的所有数据，准备调入新的数据。
热键Ctrl-N2、Open 打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。
热键Ctrl-O3、Save 将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。
以后打开*.cam/pcb所有数据都在里面。
热键Ctrl-S4、Save as 将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb文件里。
5、Merge 可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350 PCB文件，或制作完的另一个型号的数据的CAM350 PCB（可用于把几个处理完的资料拼在一起），调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE，就可修改模块中的数据。
6、Import 导入文件Autoimport可自动导入CAM350识别的数据文件，包括274D，274X，*.DPF，带刀具的钻孔文件，*.DXF文件，铣边数据等。
数据需在同一目录。
l 不要直接选Finish，选NEXT，这样如果软件识别制式不对，还能手动修正。
l 所有调入数据不要只看后缀，需要解读ASCII码，来确认数据格式的实质（后缀是可以任意的）Gerber data手动调入各种制式的GBR数据如导入数据的ASCII码中有DCODE定义，都设置为RS274-X，是 *.DPF 则应设置为Barco DPF，如数据ASCII码有FILE 9* 设置为Fire 9xxx调入数据。
274X、DPF、Fire 9xxx的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只需要告知是RS274X/DPF/Fire 9xxx就可直接调入。
调入不自带D码的文件就应设置为RS274的，同时要设好正确制式还要能正确匹配D码文件才能显示正确的图形。
如何判别RS-274D（GBR数据中无D码定义）的制式：l 一般GBR数据是LEADING，钻孔数据是TRAILING的，且大都是绝对坐标。
CAM350制作CAM资料的基本步骤总结
CAM350制作CAM资料的基本步骤总结第一步：导入设计文件在CAM350软件中，首先需要导入设计文件，包括Gerber文件、ODB++文件或IPC-2581文件。
CAM350能够识别并解释这些文件，以便进行后续的加工和制造操作。
第二步：检查设计文件导入设计文件后，需要对其进行一系列的检查，以确保设计文件的正确性和完整性。
例如，可以检查连线、间距、孔径等关键参数是否满足制造要求，以及是否存在不良的电路板发光效果等问题。
第三步：优化设计在检查过程中，如果发现设计文件存在问题，可以使用CAM350的优化工具进行修复。
例如，可以自动修复断路或短路，调整元件位置以改善电路板布局，或根据具体要求进行电路布线等操作。
第四步：添加加工层完成设计文件的检查和优化后，需要向设计文件中添加加工层。
加工层包括钻孔、电镀、刻蚀等工序的信息，以便在制造过程中进行相应的处理。
第五步：生成加工数据添加加工层后，需要生成相应的加工数据。
CAM350可以根据设计文件和加工层信息，生成制造厂商所需的加工数据格式，例如Gerber文件、ODB ++文件或IPC-2581文件等。
这些加工数据将用于实际的电路板制造。
第六步：设计验证生成加工数据后，需要进行设计验证。
CAM350可以模拟加工数据在实际制造过程中的效果，以确保电路板的制造成功。
例如，可以检查孔径和间距是否满足要求，是否有潜在的电路板故障等。
第七步：输出制造文件完成设计验证后，需要将加工数据输出为制造文件，以便向制造厂商提交电路板制造订单。
CAM350可以生成无错误和无冲突的制造文件，确保制造过程的顺利进行。
第八步：跟踪生产过程一旦电路板制造订单提交给制造厂商，可以使用CAM350跟踪生产过程。
CAM350可以跟踪制造厂商的进度，及时获取制造进展情况，并及时处理制造中的问题或变更请求。
第九步：质量控制在电路板制造过程中，质量控制是非常重要的。
CAM350可以帮助跟踪制造厂商的质量控制过程，确保电路板的质量符合设计要求和客户需求。
CAM350使用说明
CAM350使用说明一、FILE菜单：1、New（NO）清空原来的所有数据，准备调入新的数据。
热键Ctrl-N2、Open打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。
热键Ctrl-O3、Save将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。
以后打开*.cam/pcb所有数据都在里面。
热键Ctrl-S4、Save as将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb文件里。
5、Merge 可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350 PCB文件，或制作完的另一个型号的数据的CAM350 PCB（可用于把几个处理完的资料拼在一起），调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE，就可修改模块中的数据。
6、Import导入文件Autoimport可自动导入CAM350识别的数据文件，包括274D，274X，*.DPF，带刀具的钻孔文件，*.DXF文件，铣边数据等。
数据需在同一目录。
●不要直接选Finish，选NEXT，这样如果软件识别制式不对，还能手动修正。
●所有调入数据不要只看后缀，需要解读ASCII码，来确认数据格式的实质（后缀是可以任意的）Gerber data手动调入各种制式的GBR数据如导入数据的ASCII码中有DCODE定义，都设置为RS274-X，是*.DPF 则应设置为Barco DPF，如数据ASCII码有FILE 9* 设置为Fire 9xxx 调入数据。
274X、DPF、Fire 9xxx的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只需要告知是RS274X/DPF/Fire 9xxx就可直接调入。
调入不自带D码的文件就应设置为RS274的，同时要设好正确制式还要能正确匹配D码文件才能显示正确的图形。
如何判别RS-274D（GBR数据中无D码定义）的制式：●一般GBR数据是LEADING，钻孔数据是TRAILING的，且大都是绝对坐标。
LEADING是省前零（补后0）、TRAILING是省后零（补前0）、NONE是不省0（前后均补0）例：025690 省前零为：25690 (Leading)025690 省后零为：02569 (Trailing)025690 不省零为：025690 (None)274D数据首先根据ASCII码判断是哪种省零方式●其次找到X或Y坐标之一是相同的一组点，看他们不同坐标的差值。
cam350详细使用教程
SMT和PCB工程师必备--CAM350详细使用教程一、FILE菜单：1、New（NO）清空原来的所有数据，准备调入新的数据。
热键Ctrl-N2、Open打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。
热键Ctrl-O3、Save将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。
以后打开*.cam/pcb所有数据都在里面。
热键Ctrl-S4、Save as将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb文件里。
5、Merge可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350PCB文件，或制作完的另一个型号的数据的CAM350PCB（可用于把几个处理完的资料拼在一起），调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE，就可修改模块中的数据。
6、Import导入文件Autoimport可自动导入CAM350识别的数据文件，包括274D，274X，*.DPF，带刀具的钻孔文件，*.DXF文件，铣边数据等。
数据需在同一目录。
z不要直接选Finish，选NEXT，这样如果软件识别制式不对，还能手动修正。
z所有调入数据不要只看后缀，需要解读ASCII码，来确认数据格式的实质（后缀是可以任意的）Gerber data手动调入各种制式的GBR数据如导入数据的ASCII码中有DCODE定义，都设置为RS274-X，是*.DPF则应设置为Barco DPF，如数据ASCII码有FILE9*设置为Fire9xxx调入数据。
274X、DPF、Fire9xxx的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只需要告知是RS274X/DPF/Fire9xxx就可直接调入。
调入不自带D码的文件就应设置为RS274的，同时要设好正确制式还要能正确匹配D码文件才能显示正确的图形。
如何判别RS-274D（GBR数据中无D码定义）的制式：z一般GBR数据是LEADING，钻孔数据是TRAILING的，且大都是绝对坐标。
CAM350不可不知的两大应用技巧
CAM350 不可不知的两大应用技巧
一、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD 与铜皮的距离不在制作
要求之内，且外型尺寸又较大时，（如广上的）可用下列方法快速修整线路或PAD 与铜皮的间距。
先将线路层（此层为第一层）的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。
合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。
一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。
如果只是防焊到大铜皮的间距
不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在
大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成UTIliTIes-- >Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。
二、有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit--
>Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。
但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。
CAM350详细使用教程
SMT和PCB工程师必备--CAM350详细使用教程一、FILE 菜单：1、New （NO）清空原来的所有数据，准备调入新的数据。
热键Ctrl-N2、Open 打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。
热键Ctrl-O3、Save 将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。
以后打开*.cam/pcb所有数据都在里面。
热键Ctrl-S4、Save as 将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb文件里。
5、Merge 可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350 PCB文件，或制作完的另一个型号的数据的CAM350 PCB（可用于把几个处理完的资料拼在一起），调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE，就可修改模块中的数据。
6、Import 导入文件Autoimport 可自动导入CAM350识别的数据文件，包括274D，274X，*.DPF，带刀具的钻孔文件，*.DXF文件，铣边数据等。
数据需在同一目录。
z 不要直接选Finish，选NEXT，这样如果软件识别制式不对，还能手动修正。
z 所有调入数据不要只看后缀，需要解读ASCII码，来确认数据格式的实质（后缀是可以任意的）Gerber data 手动调入各种制式的GBR数据如导入数据的ASCII码中有DCODE定义，都设置为RS274-X，是 *.DPF 则应设置为Barco DPF，如数据ASCII码有FILE 9* 设置为Fire 9xxx调入数据。
274X、DPF、Fire 9xxx的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只需要告知是RS274X/DPF/Fire 9xxx就可直接调入。
调入不自带D码的文件就应设置为RS274的，同时要设好正确制式还要能正确匹配D码文件才能显示正确的图形。
如何判别RS-274D（GBR数据中无D码定义）的制式：z 一般GBR数据是LEADING，钻孔数据是TRAILING的，且大都是绝对坐标。
CAM350中对数据的编辑(整层缩小与放大)
技术指示适用范围CAM350中对数据的编辑(整层缩小与放大) 有效期长期分发部门生产部一、目的：将Gerber文件在CAM350进行编辑,将数据进行放大或缩小;二、操作步骤如下：在咱们平常处置Gerber数据的进程中，有时客户会发给咱们阻焊文件，而阻焊文件又不是咱们最终需要的数据，因此要将其进行缩小，以达到其成为与帖片大小相等的焊盘，有时也能够从线路层中挑选，但那样最容易少孔，因此这种方式不可取。
下面咱们就来讲解一下，如安在CAM350中，如何将Gerber整体缩小或放大：1.第一我来看下面的文件图：从上图各层显示来看，文件中是没有贴片层的，因此咱们需要从阻焊文件中提取贴片文件；2.打开线路层和阻焊层，按下快键“T”，让其优先显示，能够看出两层中相同焊盘的不同大小：3.在上图中，能够看出一大一小的焊盘，别离是阻焊文件和线路层，要缩小必需先明白两层的比例数据是多少，那就要去查询两层相应焊盘的大小来得知：上图为线路层文件中焊盘的大小，在其属性栏中能够看出其大小：1。
3*1。
5上图为阻焊层数据，在其属性栏看出其大小：1。
503*1。
7034.从两层的对照，咱们就得出，两层的比例因子为0。
203，因此咱们就能够够用那个比例因子来进行处置了：打开阻焊层，给出缩小命令：注：红色圈内选项为：需要改变的层注：红圈内选项为：生成层注：红圈内选项为：放大缩小项；注：红圈内选项为：放大，缩小比例因子；5．从咱们的文件得出比例因子为0。
23，因此输入后，点击OK！再选择阻焊层所有焊盘，即可生成新的一层，即所谓的与贴片层大小相等的新层：按下：“T”能够看出与线路层一样大小，即可作为贴片层来利用了！编制: 王祖政审核: 生效日期:。
CAM350使用说明
CAM350使用说明一、FILE菜单：1、New（NO）清空原来的所有数据，准备调入新的数据。
热键Ctrl-N2、Open打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。
热键Ctrl-O3、Save将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。
以后打开*.cam/pcb所有数据都在里面。
热键Ctrl-S4、Save as将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb文件里。
5、Merge 可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350 PCB文件，或制作完的另一个型号的数据的CAM350 PCB（可用于把几个处理完的资料拼在一起），调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE，就可修改模块中的数据。
6、Import导入文件Autoimport可自动导入CAM350识别的数据文件，包括274D，274X，*.DPF，带刀具的钻孔文件，*.DXF文件，铣边数据等。
数据需在同一目录。
●不要直接选Finish，选NEXT，这样如果软件识别制式不对，还能手动修正。
●所有调入数据不要只看后缀，需要解读ASCII码，来确认数据格式的实质（后缀是可以任意的）Gerber data手动调入各种制式的GBR数据如导入数据的ASCII码中有DCODE定义，都设置为RS274-X，是*.DPF 则应设置为Barco DPF，如数据ASCII码有FILE 9* 设置为Fire 9xxx 调入数据。
274X、DPF、Fire 9xxx的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只需要告知是RS274X/DPF/Fire 9xxx就可直接调入。
调入不自带D码的文件就应设置为RS274的，同时要设好正确制式还要能正确匹配D码文件才能显示正确的图形。
如何判别RS-274D（GBR数据中无D码定义）的制式：●一般GBR数据是LEADING，钻孔数据是TRAILING的，且大都是绝对坐标。
LEADING是省前零（补后0）、TRAILING是省后零（补前0）、NONE 是不省0（前后均补0）例：025690 省前零为：25690 (Leading)025690 省后零为：02569 (Trailing)025690 不省零为：025690 (None)274D数据首先根据ASCII码判断是哪种省零方式●其次找到X或Y坐标之一是相同的一组点，看他们不同坐标的差值。
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一、CAM350资料处理
1．导入客户原始Gerber文件操作：File→Import→Autoimport
2．层排序：GTL顶层，[G1内层,G2内层,..]GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL 钻孔。
3．层对齐：如层与层之间没对齐的，先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层.
4．将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve（手动线化）,通常我们选择后者,用光标圈住一个线划的PAD（只能圈一个），在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash，不同D码的则以同样方法转换，一直将所有线划的PAD转变完为止.将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。
这两层阻焊层就是测试点层。
5．测试点优化：打开前层线路层，孔层，新增加层，锁住线路层，孔层，相互对照，删除网络的中间点不测试（焊盘和钻孔不可删除），只保留起点和终点即可，仔细检查一下有没有多删除点，有没有要加点的，回路的点请保留，处理测试点时一定要小心、细致，避免漏点的情况。
完成后将测试点Copy到相应的层上，以防漏测。
NC钻孔转换为Gerber.（Tools→NC Editor）
如果孔层是钻孔数据（NC DATA）的话，则须把它变为Gerber数据，进入NC编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增加一层则为我们要的Gerber钻孔.
或把它COPY到新增加的空层中即可转变了。
6．内层处理：输出前检查每一层的关系，若是负片层，最好把花焊盘删除，以避免层与层之间的短路；若是正片层，线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。
7．移零点位置：打开所有层，在主菜单Edir→Move，按A全选将板子移位CAM350的左下角坐标英制:x=0.4，y=0.4的方位，输完后按回车键确定再按Mouse右键确认。
8．输出：选择File→Export→Gerber Data
输出的名称如下：
前层线路层：fron.gbr
内层1：ily02.gbr（若是负片层在后面加neg，即ily02neg.gbr）
内层2：ily03.gbr（内层就依此类推，若是负片层在后面加neg，即ily02neg.gbr）钻孔层：mehole.gbr（通孔）
后层线路层：rear.gbr
前层测试点：fronmneg.gbr
后层测试点：rearmneg.gbr
如有盲埋孔的要仔细分析盲埋孔层是通哪层，是前层到第二层的输出met01-02.GBR（第几层至第几层，定义met0?-0?,GBR以此类推）；
1
9．用EDIAPV软件导入所有的gerber文件。
9.1生成网络，netannotationofartwork按扭。
9.2生成测试文件.maketestprograms按扭，输入不测孔的D码。
9.3设置一下基准点：各基准点的要求:
X方向基准点:尽量靠近左侧,焊盘左右方向无线相连.
Y方向基准点:尽量靠近左下方,焊盘上下的方向无线相连.
旋转度基准点:尽量靠近右上方,焊盘上下方向无线相连.
伸缩率基准点:尽量靠近右侧,焊盘左右方向无线相连.
保存fidu.lst基准点文件。
测试操作
1．进入MS-DOS模式：d：jobs（系统默认）测试文件名.(可存其它盘.）
2．键入fph进入测试程序
3.基准点对位:选择point to fiducials,测试针将移动到设置的基准点位置;按Enter键:测试针在垂直,水平和旋转对位点之间循环;
如果有小偏差，请使用键盘移动测试针，到相应对位焊盘的中心位置；
按D键测试针下压,来检查是否打准;
A键机器自动找点；
若针到对位点的距离相差太大，可到JOB Options命令下的CAD Data X Orig或者CAD Data Y Orig里作调整。
以X/Y轴坐标为例：若针要向正方向移动，要移动多少数值就在原始数值上减少多少数值、若针要向反方向移动，则在原始数值上加多少数值。
）
4.设置测试参数：选择JOB Options查看各项测试参数是否满足测试要求（特别是测试开路、短路所需要的测试参数数值，正常的各项测试参数。
4.1设置导通测试参数（电流及导通电阻）
选择“JOB OPTION”菜单中的“conti electrical param”执行输入参数,
导通电流取100mA-180mA,导通电阻取(15欧姆-50欧姆)之间
4.2设置绝缘测试参数（电压及绝缘电阻）
选择“JOB OPITN”菜单中的“ISOL ELECTRICAL PARAM”
第一个参数是测试方法（0）：选择“0”是电阻法测试,
第二个参数是绝缘电压(30V-250V)：
第三个参数是绝缘电阻(22MΩ-80MΩ)
5．拼板设置
首先要确定拼板参数，进入“JOB.OPTION”菜单中选择“Kopetitions in X”输入X方向的拼板数值,选择“Ropeftitions y”输入Y方向的拼板数值.选择“X/Y Step(board size)”输入X和Y的参数（单位㎜）。
设置完后，开始拼板测试，并注意每一个小拼，将有一个独立的测试序号。
（测试机充许X方向最多14拼;Y方向最多7拼,度量拼板距离是一块板上的某一点到另一块板相同点的同心距离）。
6.测板：设置好测试参数后，选择TEST Boards
6.1用电阻法测试的板选择Board Test(contl+isol)命令测试
6.2有假开路出现的情况下，要Test REPAIRED BOARDS命令，返测一遍，此命令只可对开路进行返修测试，若假像为短路切不可用！
2。