柔性线路板培训
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如果有补强板或有PSA 的时候，请尽量考虑可以使用条状贴合的方式， 避免使用单片的方式，条状可以提高生产效率和良率。
双面AIR-GAP结构和Baidu Nhomakorabea程
1. 双面AIR-GAP的结构
双面AIR-GAP结构和流程
切材料 化学清洗
基材钻孔 基材压合
镀铜
显影
二次钻孔 曝光
通孔电镀 shadow
压干膜
压干膜 表面处理
其中Rogers 和Dupont的宽度为24”(610mm) ,其他宽度为19.7”(500mm) ;
其中Rogers 和Dupont铜箔的压延方向垂直于24”方向，其他铜箔的压延方 向垂直于19.7”方向；
有拿到UL 的是Rogers(R2005),Microcosm 建议有弯折要求柔板使用Rogers 或Thin Flex 一般的单双面板如侧键，KeyPad可以使用Microcosm或Rogers
材料选择及排版的基本要求
2. 排版的基本要求
排版的几种尺寸：
U.S. A材料: 12”x14” (工作尺寸11”x13”) U.S. A材料: 12”x18” (工作尺寸11”x17”) Asia 材料: 9.84”x12” (工作尺寸8.84”x11”) Asia 材料: 9.84”x14” (工作尺寸8.84”x13”)
柔性线路板简介
简介的主要内容：
材料分类和结构 材料选择及排版的基本要求 双面AIR-GAP结构和流程 FPCB在布线时的注意点 佳通科技制程能力
材料分类和结构
1. 基本的材料
铜箔基材（Copper Clad Laminate) 由 铜+胶+基材组合而成、目前还有无胶基材
铜箔 Copper Foil 按材料上分压延铜（Rolled Anneal Copper Foil)及电解铜 （ElectroDeposited Copper Foil); 铜箔的厚度有：1/2oz(0.7mil)、1oz(1.4mil)、2oz (2.4mil); 手机板弯折的一般选:1/2 oz RA铜
FPCB在布线时的注意点
7. 补强板最好不要夹在柔性板中间层。对于需要用导电布与机壳相连的屏蔽
层，请使用导电胶和不锈钢片；
8. 对于连接器（SMT Connector)及其他焊盘距离比较小的元件，焊盘的要求
（3.81mm)，但最好是0.180”（4.57mm)
材料选择及排版的基本要求
PANEL设计的尺寸最好控制在3”x4”之间； PANEL里的柔板数量应为整数倍； 单片间的距离在0.12”以上； 微连点距离在0.04”以上； 如果要在组装过后冲切微连点，则微连点最好不要设计在元件区；
材料选择及排版的基本要求
排版的注意点
排版时请尽量做到行和列的对称（成偶数倍），这是有利于设计与生产的便
利；
YES
NO
材料选择及排版的基本要求
如果有嵌套的排版，注意各嵌套和行、列之间的距离要保持一致； 尽量使用12”x18” 或9.84”x12” 的小尺寸排版； 板与板之间的距离要有最小0.100”（2.54mm),最好是0.150”（3.81mm)； 各种定位孔的大小为0.126”（3.2mm),且到外型的距离最小0.150”
3. 焊盘和大面积的填充地之间至少10mil； 4. 对于非金属化过孔，（定位孔和外形孔）所有的走线与其距离为10mil ； 5. 需要采用拼板的产品，拼板的长度尽量控制在5inch左右； 6. 对于连接器等焊盘距离较近的器件，焊盘之间不能有残留的填充地；并不可以
在有保护膜开出的地方短路；
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材料选择及排版的基本要求
1. 材料供应商
Rogers Thin Flex(新扬）-----Adhesiveless Microcosm(律胜） Dupont (杜邦） ----- Adhesiveless
其中Rogers 和Dupont 是U.S.A材料， Thin Flex ,Microcosm为ASIA材料.
材料分类和结构
基材 Substrate 按材料上分PI（Polymide) Film 及PET（Polyester) Film ， PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热， 因此有焊接需要的使用PI， 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil; 手机板弯折的一般选:0.5mil PI
材料分类和结构
3. 补强材料（Stiffener)
是软板局部区域为了焊接和加强以便安装而另外加上的硬质材料
PI PET FR4 铝片 钢片
PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热; 因此有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,Stainless Steel; 特别说明的是对要过Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Steel 并且要用热熔胶（Thermosetting Adhesive）压合或用耐高温的PSA （Pressure sensitive adhesive) 3M966粘合， 从成本和制程上看优先使用3M966粘合比较好，对于无铅制程要用3M9079 对于要做Wire Boning 的则要优先使用热熔胶压合。 对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合
曝光 打孔
D.E.S
化学清洗 贴保护膜
压补强
贴补强
压保护膜
冲切
电检
FQC
QA
包装出货
FPCB在布线时的注意点
1. 所有的走线要距离外形至少10mil，内层线路距外形最好15MIL以上 ； 2. 所有的过孔和焊盘尽量加泪滴，过孔与大面地线之间距离至少7mil，过孔的
PAD 边和走线或过孔的PAD边到另一PAD边最小5.5mil,尽量保证7mil距离 ；
胶(Adhesvie) 胶有Acrylic 和Epoxy两种，常用的Epoxy胶 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil; 手机板弯折的一般选:0.5mil PI
材料分类和结构
2. 保护膜(Coverlay)
由基材+胶组合而成， 其基材也分PI和PET两种; 保护膜的PI厚度和铜箔基材一样; 保护膜的胶厚度有，0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil;
双面AIR-GAP结构和Baidu Nhomakorabea程
1. 双面AIR-GAP的结构
双面AIR-GAP结构和流程
切材料 化学清洗
基材钻孔 基材压合
镀铜
显影
二次钻孔 曝光
通孔电镀 shadow
压干膜
压干膜 表面处理
其中Rogers 和Dupont的宽度为24”(610mm) ,其他宽度为19.7”(500mm) ;
其中Rogers 和Dupont铜箔的压延方向垂直于24”方向，其他铜箔的压延方 向垂直于19.7”方向；
有拿到UL 的是Rogers(R2005),Microcosm 建议有弯折要求柔板使用Rogers 或Thin Flex 一般的单双面板如侧键，KeyPad可以使用Microcosm或Rogers
材料选择及排版的基本要求
2. 排版的基本要求
排版的几种尺寸：
U.S. A材料: 12”x14” (工作尺寸11”x13”) U.S. A材料: 12”x18” (工作尺寸11”x17”) Asia 材料: 9.84”x12” (工作尺寸8.84”x11”) Asia 材料: 9.84”x14” (工作尺寸8.84”x13”)
柔性线路板简介
简介的主要内容：
材料分类和结构 材料选择及排版的基本要求 双面AIR-GAP结构和流程 FPCB在布线时的注意点 佳通科技制程能力
材料分类和结构
1. 基本的材料
铜箔基材（Copper Clad Laminate) 由 铜+胶+基材组合而成、目前还有无胶基材
铜箔 Copper Foil 按材料上分压延铜（Rolled Anneal Copper Foil)及电解铜 （ElectroDeposited Copper Foil); 铜箔的厚度有：1/2oz(0.7mil)、1oz(1.4mil)、2oz (2.4mil); 手机板弯折的一般选:1/2 oz RA铜
FPCB在布线时的注意点
7. 补强板最好不要夹在柔性板中间层。对于需要用导电布与机壳相连的屏蔽
层，请使用导电胶和不锈钢片；
8. 对于连接器（SMT Connector)及其他焊盘距离比较小的元件，焊盘的要求
（3.81mm)，但最好是0.180”（4.57mm)
材料选择及排版的基本要求
PANEL设计的尺寸最好控制在3”x4”之间； PANEL里的柔板数量应为整数倍； 单片间的距离在0.12”以上； 微连点距离在0.04”以上； 如果要在组装过后冲切微连点，则微连点最好不要设计在元件区；
材料选择及排版的基本要求
排版的注意点
排版时请尽量做到行和列的对称（成偶数倍），这是有利于设计与生产的便
利；
YES
NO
材料选择及排版的基本要求
如果有嵌套的排版，注意各嵌套和行、列之间的距离要保持一致； 尽量使用12”x18” 或9.84”x12” 的小尺寸排版； 板与板之间的距离要有最小0.100”（2.54mm),最好是0.150”（3.81mm)； 各种定位孔的大小为0.126”（3.2mm),且到外型的距离最小0.150”
3. 焊盘和大面积的填充地之间至少10mil； 4. 对于非金属化过孔，（定位孔和外形孔）所有的走线与其距离为10mil ； 5. 需要采用拼板的产品，拼板的长度尽量控制在5inch左右； 6. 对于连接器等焊盘距离较近的器件，焊盘之间不能有残留的填充地；并不可以
在有保护膜开出的地方短路；
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材料选择及排版的基本要求
1. 材料供应商
Rogers Thin Flex(新扬）-----Adhesiveless Microcosm(律胜） Dupont (杜邦） ----- Adhesiveless
其中Rogers 和Dupont 是U.S.A材料， Thin Flex ,Microcosm为ASIA材料.
材料分类和结构
基材 Substrate 按材料上分PI（Polymide) Film 及PET（Polyester) Film ， PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热， 因此有焊接需要的使用PI， 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil; 手机板弯折的一般选:0.5mil PI
材料分类和结构
3. 补强材料（Stiffener)
是软板局部区域为了焊接和加强以便安装而另外加上的硬质材料
PI PET FR4 铝片 钢片
PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热; 因此有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,Stainless Steel; 特别说明的是对要过Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Steel 并且要用热熔胶（Thermosetting Adhesive）压合或用耐高温的PSA （Pressure sensitive adhesive) 3M966粘合， 从成本和制程上看优先使用3M966粘合比较好，对于无铅制程要用3M9079 对于要做Wire Boning 的则要优先使用热熔胶压合。 对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合
曝光 打孔
D.E.S
化学清洗 贴保护膜
压补强
贴补强
压保护膜
冲切
电检
FQC
QA
包装出货
FPCB在布线时的注意点
1. 所有的走线要距离外形至少10mil，内层线路距外形最好15MIL以上 ； 2. 所有的过孔和焊盘尽量加泪滴，过孔与大面地线之间距离至少7mil，过孔的
PAD 边和走线或过孔的PAD边到另一PAD边最小5.5mil,尽量保证7mil距离 ；
胶(Adhesvie) 胶有Acrylic 和Epoxy两种，常用的Epoxy胶 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil; 手机板弯折的一般选:0.5mil PI
材料分类和结构
2. 保护膜(Coverlay)
由基材+胶组合而成， 其基材也分PI和PET两种; 保护膜的PI厚度和铜箔基材一样; 保护膜的胶厚度有，0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil;