手机主板质量检验规范
手机主板外观检验标准
手机主板外观检验标准引言手机主板是手机的核心组件之一，它承载着手机的电路、芯片和连接器等重要元件。
为了保证手机主板的质量和可靠性，进行外观检验是非常重要的。
本文将介绍手机主板外观检验的标准和步骤。
检验标准手机主板外观检验标准主要包括以下几个方面：1. 外观缺陷•主板表面应平整且无明显磨损、划痕或裂纹；•芯片和连接器应正常对齐，无明显偏移或松动；•主板焊点应均匀且牢固，无明显过流现象。
2. 组件安装•组件应安装牢固，无明显松动或倾斜；•组件表面应干净，无明显灰尘或污渍。
3. 标识和印刷•主板上的标识应清晰可见，无模糊或脱落；•印刷文字应清晰可辨，无模糊或漏印。
4. 电路连接•电路连接应正常，无松动或接触不良现象；•PCB板应无裂纹、缺口或过度弯曲现象。
5. 防静电措施•主板应使用防静电包装或静电垫进行保护；•使用防静电手套操作主板。
检验步骤按照手机主板外观检验标准，进行以下检验步骤：1.准备工作：–准备主板检验记录表；–准备检验工具：放大镜、光源、吹尘器等。
2.外观缺陷检验：–使用放大镜检查主板表面是否平整，有无明显磨损、划痕或裂纹；–观察芯片和连接器是否对齐，有无明显偏移或松动；–检查主板焊点是否均匀且牢固，有无明显过流现象。
3.组件安装检验：–检查组件是否安装牢固，有无明显松动或倾斜；–使用光源检查组件表面是否干净，有无明显灰尘或污渍。
4.标识和印刷检验：–查看主板上的标识是否清晰可见，有无模糊或脱落；–检查印刷文字是否清晰可辨，有无模糊或漏印。
5.电路连接检验：–检查电路连接是否正常，有无松动或接触不良现象；–检查PCB板是否有裂纹、缺口或过度弯曲现象。
6.防静电措施检验：–检查主板是否使用防静电包装或静电垫进行保护；–操作主板时，戴上防静电手套。
7.记录检验结果：–将检验结果记录在主板检验记录表上；–对于有缺陷的主板，详细描述缺陷情况和位置。
结论手机主板外观检验标准是保证手机主板质量和可靠性的重要步骤。
手机整机检验规范标准
整机质量检验标准目录前言 (2)1．适用范围 (3)2．规范性引用文件 (3)3．缺陷等级分类 (3)4.缺陷名词 (4)5 缺陷判断列表 (6)6 检验环境及条件： (7)7 检验方式和接受抽样标准 (8)8 检验项目及判定标准 (9)8.1 常规检验 (9)8 ．2 性能指标检验项目判定： (10)8 ．3 装配检验项目判定： (10)8.4 外观检验项目判定： (12)8 ．5 包装检验项目判定（出货检验）： (15)8 ．6 硬件类检查标准： (15)8. 7 包装检验项目： (15)更改记录前言目的和作用为确保所有手机的生产、检验工序有序进行，本标准为过程质量控制、在线模拟用户检验、例行检验、最终成品检验和确认检验提供依据，特编写本标准主要内容本标准适用于深圳信息科技有限公司手机产品的各种质量检验。
执行者生产部、品质部、硬件部、软件部、结构部、工程部、售后服务部、本标准自实施之日起代替《成品质量检验标准》，本次标准修订由通讯科技有限公司研发质量部提出本次标准修订部门：项目部本次标准主要修订人：本次标准审核人：本次标准发布批准人：本标准于2015 年4 月首次发布。
手机产品检验规范1．适用范围本规范适用于本司所生产的所有GSM、CDMA、TD-SCDMA、WCDMA等手机产品的质量检验和控制。
2．规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL ）检索的逐批检验抽样计划3．缺陷等级分类3.1 严重缺陷（A 类）a）导致用户选购时拒绝购买的故障；b) 导致用户购买后15 天内退机的故障；c) 可能危及到用户生命或财产安全的故障；\\d) 按照国家或行业相关标准进行鉴定或认证不能通过的故障；e) 严重影响用户体验等的故障。
3.2 重缺陷( B 类)a) 用户能够勉强接受，但产品品牌会受到影响的故障；b) 导致用户在保修期内要求返修的故障；c) 对用户健康有一定影响的故障。
通用的手机主板维修标准
客退返厂保修标准1.不符合标准：1.主板出现受潮、入液、发霉现象。
2.主板出现变形、起泡、碰撞痕迹。
3.主板上出现焊盘脱落、翘起现象。
4.主板缺件（如：缺屏蔽盖、主芯片等）。
5.主板存在私修、飞线。
6.主板超过保修期。
7.主板上接触式麦克风触点、按键触点沾锡。
8.主板外接器件出现变形、缺失、断裂、破损，且不能单独更换返厂（如：电池连接器、SIM卡座、TF卡座、侧键、耳机接口、I/O接口等）。
9.主板焊接点出现连锡、堆锡现象（如：显示屏接口、扬声器、受话器、麦克风等焊接点），需对焊盘上焊锡进行拖平、吸平。
10.主板上出现非原配、非原厂器件（如：备用电池、侧键、SIM卡座等）。
2.符合标准:1.主板上小元器件存在自然脱落（焊盘完好、没私焊痕迹；小元器件指：电阻、电容、电感、排阻、二极管、三极管等）。
2.焊盘完好的前提下，主板上的ESD器件存在击穿、烧坏。
3.主板屏蔽框加强筋被剪断。
4.在不影响性能的前提下允许:受话器接触点、扬声器接触点、天线接触点、振动器接触点边角部位沾锡,并且沾锡面积小于该铜箔的1/5。
5.主板上元器件存在轻微的移位。
技术支持和售后服务一、产品验收1、乙方的出货检查标准、项目及方式按照行业的相关标准执行。
2、当乙方提供的产品送达到甲方时，甲方应同时进行产品的进货验收工作，验收时间最长不超过七个工作日。
3、甲方进行进货验收工作当中，若发现乙方交付的产品品质不符合验收标准，甲方应在产品到达甲方之日起，最迟七个工作日之内向乙方提出不合格书面报告，并附处理意见。
4、乙方在收到甲方的验收信息反馈后，最迟三个工作日内予以答复，并在双方协商的基础上尽最快速度完成不良品的维修工作。
5、对乙方提供的不良产品，在乙方予以退换/维修之前，甲方应妥善保管和储存，如因甲方保管不当造成乙方提供的产品的损坏或品质下降，乙方不承担退换/维修责任。
6、如甲方不能或无法通过进料检验发现，而在产品组装过程中发现乙方提供的产品存在产品品质问题，在保质期内乙方负责予以退换/维修；对于因甲方使用或装配不当引起的产品品质问题，不在本条款解决范围之内。
手机MID-PCBA品质检验标准
阿龙电子手机/MID--PCBA检验规范文件编号：适用主板：版本：共30页拟制朱明2012-09-29审核批准1.目的为确保阿龙电子有限公司设计生产的手机/MID主板质量稳定，符合国家规范并使客户满意，特制定本规范2.适用范围本规范适用于阿龙电子有限公司设计生产的手机/MID主板，包括阿龙通讯研发设计所涉及的所有硬件平台。
3. 引用技术文件或规范GB/T.2828-2003逐批检查计数调整型抽样程序及抽样表GB/T.2829-2003周期检查计数抽样程序及抽样表GSM 05.05Radio transmission and reception (Phase 2)4.定义4.1检验过程抽样依据按照GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划；外观检验工程：一般检查水平Ⅱ功能、性能检验工程：一般检查水平Ⅱ4.2 抽样规范:以缺陷数为不合格品数，按以下规范判定检验结果（必要时需放宽或加严检验，亦按照GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划所规定的内容执行）；4.3 外观检验工程：严重缺陷（CRI）：Ac=0, Re=1，(无论批量大小)：严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷；重缺陷（MAJ）：AQL=0.4：重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为重缺陷；功能缺陷影响正常使用；性能参数超出规格规范；漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品；包装存在可能危及产品形象的缺陷；导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷；轻缺陷（MIN）：AQL=1.0：轻缺陷（Minor Defect）：影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷；注：有些外观检查中发现的问题会影响到产品的功能，则按照功能缺陷的规范来确定缺陷等级；如按键脱落会导致按键无功能，为主要缺陷。
手机整机检验规范(修改后).
5
LCD变形，弯曲影响安装
5.0外观标准
5.1区域等级
Class 1 : Lens表面可视区、LCD显示区。
Class 2 : front cab面、Lens表面（除可视区外）、Rear cab面、整个键盘面、plastic cosmetic cover面、Top cab面。
Class 3 :整个手机的四周侧面、天线、电池的cover外表面、bottom cab面。
☆
10
转轴安装不到位，不能自动开合．
☆
11
漏装螺钉橡胶盖
☆
12
Lens保护膜没贴
☆
13
手机内有明显异物
☆
14
整机上盖、下盖卡钩安装不到位
☆
15
Logo错
☆
1
电池变形与手机不配合
☆
2
电池触片变形或有锈点
☆
3
电池触片安装不到位
☆
4
电池不能充放电
☆
5
电池充电时，不能显示充电
☆
6
电池内有异物
☆
7
电池有爆炸
☆
污点规的使用把污点规放在产品缺陷点上，如果产品缺陷超过了污点规上的缺陷定义则判为一个不良点。
5.4印制品缺陷等级表
(见附件2)
适用于各个等级面上
5.5各区域等级缺陷等级表
(见附件3-7 )
5.6产品缝隙允收限度
5.6.1Lens与Front Cab之间间隙<0.20 mm,且均匀; COSMETIC COVER与REAR CAB间隙小于0.20mm且均匀。
Class 4 :电池的hold表面、充电器、耳机外表面和bottom内表面。
手机整机检验规范标准
整机质量检验标准目录前言 (2)1．适用范围 (3)2．规范性引用文件 (3)3．缺陷等级分类 (3)4.缺陷名词 (4)5 缺陷判断列表 (6)6 检验环境及条件： (7)7 检验方式和接受抽样标准 (8)8检验项目及判定标准 (9)8.1 常规检验 (9)8．2 性能指标检验项目判定： (10)8．3 装配检验项目判定： (10)8.4 外观检验项目判定： (12)8．5 包装检验项目判定（出货检验）： (15)8．6 硬件类检查标准： (15)8. 7 包装检验项目： (15)前言●目的和作用为确保所有手机的生产、检验工序有序进行，本标准为过程质量控制、在线模拟用户检验、例行检验、最终成品检验和确认检验提供依据，特编写本标准●主要内容本标准适用于深圳信息科技有限公司手机产品的各种质量检验。
执行者生产部、品质部、硬件部、软件部、结构部、工程部、售后服务部、本标准自实施之日起代替《成品质量检验标准》，本次标准修订由通讯科技有限公司研发质量部提出。
本次标准修订部门：项目部本次标准主要修订人：本次标准审核人：本次标准发布批准人：本标准于2015年4月首次发布。
手机产品检验规范1．适用范围本规范适用于本司所生产的所有GSM、CDMA、TD-SCDMA、WCDMA等手机产品的质量检验和控制。
2．规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划3．缺陷等级分类3.1 严重缺陷（A类）a)导致用户选购时拒绝购买的故障；b)导致用户购买后15天内退机的故障；c)可能危及到用户生命或财产安全的故障；d)按照国家或行业相关标准进行鉴定或认证不能通过的故障；e)严重影响用户体验等的故障。
3.2 重缺陷（B类）a) 用户能够勉强接受，但产品品牌会受到影响的故障；b) 导致用户在保修期内要求返修的故障；c) 对用户健康有一定影响的故障。
手机PCBA检验标准
1、目的经由适当的检验，建立判定标准，以确保来料之手机PCBAA件符合公司验收标准2、适用范围本检验标准适用于欧正通信针对所有不同机型手机PCBA外观、性能的检查。
3、权责单位品质部负责此文件之制定、维护与执行，部门主管批准后发行。
所订定之标准，如有修改时，需经原批准单位同意后修改之。
4、定义缺陷分类定义严重缺陷（CR）:指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全，称之为严重缺点。
重缺陷（MAJ）：影响主板部分功能性能或完全丧失功能的缺点。
轻缺陷（MIN）：影响主板外观/尺寸偏差的缺陷。
名词定义脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。
焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满。
虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。
侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。
碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。
灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。
浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。
点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。
细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度。
硬划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。
5、应用文件及检验标准、条件GB/T 2828-2003、抽样计划指引（QD-WI-001）、IPC-610C 2、手机主板通用外观判定标准（QD-WI-038）。
采用GB/T 2828表，正常检验、单次抽样计划，AQL订定CRITICAL为0 , MAJOR为% ，MINORS %外观检验条件及环境的规则如下：距离：人眼与被测物表面的距离为30 ~ 35Cm。
手机主板检验标准
手机主板检验标准文件编号 HJY-IQC-01 版次 B/0 进料检验规范——主板 1/1 生效日期2012-12-24 页码 1.找出样品，BOM表，物料认可书 2.核对物料编码，物料描述是否一致 3.随机抽取样板 4.检查内容检验方式抽检抽样水准 MIL-STD-105E ?级水平AQL 检查项目判定标准检验方法Maj Min1. 外包装箱不允许有破损、变形、受潮;2. 外包装箱标识应清楚，包括供应商名称、生产日期、型号、物料编号、数量、批号标识等目视 1.0 包装防护3. 不允许有任何不必要的标记或记号4. 不允许存在字体模糊无法辨识的情况1.脱焊:包括焊接后焊盘与基板表面分离。
目视2.吊焊:元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
距离:人眼与3.桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的被测物表面的距焊料与相邻的导线相连。
离为30 ~ 35Cm。
放大镜目测4.焊料过少:焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满时，采用 5-10 倍5.虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
放大镜。
(必要时) 6.位置偏移:焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，时间:每件检在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。
查总时间不超过外观检查1.0 7.侧立:元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。
12s。
8.碑立:元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。
位置:检视面与桌面成45?。
上9.灯芯现象:焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的下左右转动15?，现象。
前后翻转。
10.浸锡:在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成照明:100W焊端电极的脱离的现象。
冷白荧光灯，光源11.点缺陷:具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。
距零件表面50,12.细碎划痕:由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的55Cm，照度约500,550Lux. 轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度。
手机整机检验规范
SIM卡易于插入/取出，可固定
手动
金属部 分缺陷 （不影 响产品 功能）
所有能目视到得金属或镀金部分 不应生锈、腐蚀、变形。如： SIM卡座、电池连接片、充电器 插头等
目视
螺丝检 螺丝不可打滑、未打到位、用错 目视
验
螺丝等……
功能检 开/关机 能正常开/关机
验
开机音 开机音乐正常
乐
手动 手动
开机音 无杂音 乐杂音
目视
产品的各分离零件在组合后，自由状态应保持平整齐一， 宽为0..20mm.其最大段差详见下表（段差最大值应不影响功能和 计外观为准，单位：mm）
主主 机机 面底
翻 盖 面
翻 盖 底
电 池 盖
电 池 芯
镜 片
主 机 — 0.20 — — — — 0.20 面
主 机 0.20 — — — 0.20 — — 底
转轴
转轴紧 打开90度，能自动翻开；合到45 手动 度，能自动关闭
转轴松 打开翻盖，持下壳，左右轻摇手 手动 机2-3次，上翻盖不应晃动
转轴手 开合翻盖，除了翻盖本身的弹性 手动
感
手感外，不应有机械摩擦的手感
（如较迟钝）。
转轴响 （开合 翻盖）
手机距耳朵20cm(如果在车间较嘈 杂的环境下，需要贴近耳朵10cm 内)，开合翻盖，不能有机械干涉 的杂音（如：壳料之间干涉而产生 的“吱扭”声或“呲呲”声，FPC 与壳料干涉而产生“嗒嗒”声 或“呲啦”声）。 但正常的转轴 本身弹性结构产生的较清脆 的“啪”声可以接受。
分类
械或电气性能，产品在组装后或在客户使用时会发生
品质事件的。
主要缺陷（MAJ）：性能不能达到预期的目标，但不至于引起危险或不
手机主板 外观检验标准
产品外观检验标准
1、目的：
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A0 1 OF 12
生效日期
制定生产的PCBA的外观检验标准，使产品的检验更加明确化及标准化，使检验工作更加有据可 依，以保证产品的外观满足客户要求。
2、范围：
适用于本公司生产的所有PCBA板的外观检验。
3、定义：
Hale Waihona Puke 见以下标准4、检查内容及要求：
4.1、检查PCBA必须无错料、漏料、多料。 4.2、检查有极性的元器件和IC方向有无反向或错向。 4.3、检查板面有无污迹，严重松香或其他外物。 4.4、检查元件有无上浮（未贴板）、偏位或倾斜。 4.5、检查有无锡珠、锡尖、锡碎、连锡、锡孔。 4.6、检查有无多锡、少锡、短路、假焊等。 4.7、检查电阻、PCB丝印是否清晰，有无丝印不良或模糊。 4.8、检查PCBA有无破损、刮花、起泡。 4.9、检查PCBA的金手指有无松香，焊锡，绿白油等污迹或划痕。 4.10、检查PCBA的条码标签内容，外观是否完整可识别。
5、工具：
静电带、手套（手指套）、放大镜、万用表，箭头纸、QC报表
6、接收判定标准：
参看2-5页的PCBA检查标准，如果未提到的，则参见工艺标准IPC-A-610D进行检查。
7 注意事项：
1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定；（将制作特殊要求指导书） 2、作业时必须配戴防静电手套和防静电带, 并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐； 3、检查第一片PCBA板时，要核对图纸或样板，确认元件方向、贴装、丝印等是否一致； 4、检验时如发现典型不良问题，除即时通知管理或IPQC以外，同时应反映信息到生产部和工程部的负责人； 5、检验时遵照产品流程图排位并按规定的方向检验，以避免漏检； 6、检验双面板的第二面时，亦需检验第一面元件是否破损、掉落或其它外观； 7、取放PCBA要轻拿轻放，注意好对PCBA板的保护，不可丢、甩、撞、叠、推； 8、PCBA装架时务必保证水平放入，并从下到上装，取板时则由上往下； 9、需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象； 10、对维修后的产品需作重点检查（维修后的产品要清洗干净，不能有松香、锡渣等）； 11、做好上下工序相互间的质量督促工作，发现轻微不良或失误时应当即提醒当事人，如异常则报告管理人员； 12、待制品、待检品、完工品、良品和不良品，必须按标识明确区分放置； 13、质量记录的填写必须确保真实、正确、清晰和完整，如需涂改，则以杠改并签名的方式执行； 14、标识卡（作业状态卡）不可写错、漏写、漏帖或放置错误； 15、离位时须整理工作台面、产品区分放置， 下班时还需做好各自工位及周边5S，与对班人员做好工作交接。 修订记录 修订日期 版本号 A0 修改人
主板检验细则范文
主板检验细则范文一、物理检查1.外观检查：检查主板表面是否有划痕、变形、焊接不良等缺陷。
2.零件检查：检查所有零件是否完整，无损坏或缺失。
3.连接器检查：检查所有连接器的正常连接和固定情况。
4.引脚检查：使用显微镜检查主板上的引脚是否完整、平整及无松动。
二、功能测试1.主板启动测试：将主板与电源连接，测试是否能正常启动，检查启动灯是否正常亮起。
2.主板引导测试：检查主板是否能正常引导操作系统。
3.内存测试：检查主板是否能正确识别和使用内存条，进行内存稳定性测试。
4.CPU测试：测试主板对不同型号CPU的支持情况，检查CPU是否能正常工作。
5.显卡测试：测试主板对不同显卡的支持情况，检查显卡是否能正常工作。
6.存储测试：测试主板对不同存储硬件的支持情况，检查硬盘和固态硬盘是否能正常读取和写入数据。
三、电气检测1.电源电压测试：测试主板的电源供电是否稳定，检查电源电压是否在正常范围内。
2.电气安全测试：使用电气安全测试仪器对主板进行电气安全测试，检查是否存在漏电、短路等安全问题。
3.信号传输测试：测试主板各信号线路的传输情况，检查是否存在信号干扰或传输不稳定的问题。
四、稳定性测试1.温度测试：测试主板在正常负载情况下的温度变化，检查散热系统是否有效。
2.负载测试：将主板进行长时间高负载运行测试，检查是否存在死机、重启等问题。
3.通信测试：测试主板的网络通信功能，检查网卡是否正常工作。
4.扩展性测试：插拔各种扩展卡，如声卡、网卡等，测试主板对扩展卡的兼容性和稳定性。
以上是主板检验细则的主要内容，通过严格执行这些检验标准和步骤，可以保证主板产品的质量和可靠性，并为用户提供更好的使用体验。
手机整机检验准则
精心整理整机质量检验标准目录前言 ..................................................................................................................................................... 错误!未指定书签。
1．适用范围........................................................................................................................................ 错误!未指定书签。
2．规范性引用文件............................................................................................................................ 错误!未指定书签。
前言●目的和作用为确保所有手机的生产、检验工序有序进行，本标准为过程质量控制、在线模拟用户检验、例行检验、最终成品检验和确认检验提供依据，特编写本标准●主要内容精心整理精心整理精心整理本标准适用于深圳信息科技有限公司手机产品的各种质量检验。
执行者生产部、品质部、硬件部、软件部、结构部、工程部、售后服务部、本标准自实施之日起代替《成品质量检验标准》，本次标准修订由通讯科技有限公司研发质量部提出。
本次标准修订部门：项目部 本次标准主要修订人： 本次标准审核人： 12准。
33.1a)b)c)d)e)3.2重缺陷（B 类）a)用户能够勉强接受，但产品品牌会受到影响的故障； b)导致用户在保修期内要求返修的故障； c)对用户健康有一定影响的故障。
3.3轻缺陷（C 类）a)用户完全能够接受的轻微的产品故障；b)用户一般不常用的功能、且国家规范无明确要求的故障； c)用户一般不易发现，且国家规范无明确要求的故障；精心整理d)用户一般不会进行，在极端操作条件下才会出现的故障。
拆机检验手机主板教程
1 拆机检验手机主板教程一、手机主板的认识：手机是一种精密的高新技术产品，具有极高的集成度。
通常由主板(包括逻辑板和射频板)、按键板、显示屏、外壳和天线几部分组成。
主板一般都是多层板，其中包括一层电源层和一层共同的负极(即地层)。
拆机检验主板时一定要细心、认真，确保质量防止买到有问题的手机。
一部故障手机拿在手中，首先要用肉眼进行仔细辨认。
JS并不明确说出他们的手机出现故障的，因此找出其致病源十分关键。
观察，不仅要拆机检查板内的状况，对机壳上的刮痕、变形也要十分敏感。
有的时候，一部手机由于某一方向的猛烈撞击，会造成板内相关位置元件的瞬间破裂，不用烙铁或热风枪对这些元件进行加热，常常无法辨别出来。
但若仔细观察外壳。
还是可以看到撞击部位的变形的，由这些变形处找主板相关位置往往会避免走许多弯路。
又比如进水的手机，这类手机的故障往往比较混乱，无规律可循，但若细心观察，找出腐蚀点，就能很快排除“病因”。
作为一种成熟品牌的手机，其外观和主板的设计都有一定依据，是基本合理的。
要学会观察，首先要对手机有一个基本的了解。
手机的外壳是光滑且有一定，光泽的，没有任何刮痕或凹凸。
手机的天线与机身之间的连接十分妥帖，一般不会出现大的不合或大的旋动。
主板是手机的主要组成部分，主板上元器件的排列是十分整齐的，焊点也十分光洁整齐，焊锡分布均匀。
综观整块板平整规则，在光亮处看略有些透明，可看到中间的多层板。
二、手机主板的检验〈一〉进水机：进水严重的手机是很容易看出来的。
从外观看可能会有以下几种现象：外壳明显潮湿；显示府上有水珠或水雾；电池触脚上有绿色附着物(这是腐蚀所造成的)；后壳的背帖有浮起，不像好机那样背帖平整。
当然，这是从外观上作的初步判别，要更确切的认定，就需要拆机检验。
检查主板，有以下几点可供借鉴： 1、许多进水严重的手机，主板上有明显的水渍，常常分布在显示屏处或耳筒、麦克风(塑料盖潮湿)。
若进的是污水，可能会看到机板上策结的小块浆样的污物。
主板抽检标准最新规范
主板抽检标准最新规范随着电子技术的发展和消费者对电子产品质量要求的提高，主板作为计算机的核心组件，其质量直接关系到整个系统的稳定性和可靠性。
因此，制定一套科学、合理的主板抽检标准对于确保主板质量具有重要意义。
以下是主板抽检标准的最新规范：1. 抽检目的：确保主板产品在设计、生产过程中符合质量要求，减少故障率，提高用户满意度。
2. 抽检原则：- 随机性：抽检应随机进行，避免人为选择偏差。
- 代表性：抽检样本应能代表整个批次的产品。
- 公正性：抽检过程应公开透明，确保结果的客观性。
3. 抽检范围：包括但不限于主板的电气性能、物理尺寸、外观质量、散热性能、兼容性测试等。
4. 抽检流程：- 样品准备：从生产线上随机抽取一定数量的主板作为抽检样品。
- 测试分类：根据主板的功能和性能要求，将测试分为电气性能测试、机械性能测试、环境适应性测试等。
- 测试执行：按照既定的测试标准和方法，对样品进行测试。
- 数据记录：详细记录测试过程中的各项数据和结果。
- 结果分析：对测试结果进行分析，判断产品是否符合标准。
5. 测试项目及标准：- 电气性能测试：包括电压稳定性测试、电流测试、信号完整性测试等。
- 物理尺寸测试：确保主板的尺寸符合设计规格，无变形、翘曲等问题。
- 外观质量测试：检查主板表面是否有划痕、污渍、焊接不良等缺陷。
- 散热性能测试：评估主板在高负载下的散热能力，确保温度控制在安全范围内。
- 兼容性测试：测试主板与其他硬件的兼容性，如内存、CPU、显卡等。
6. 不合格处理：一旦发现主板存在质量问题，应立即停止该批次产品的出货，并进行原因分析和整改，直至问题得到解决。
7. 抽检记录与报告：所有抽检过程和结果都应详细记录，并形成抽检报告，报告应包括抽检批次、时间、测试项目、不合格情况及处理措施等。
8. 持续改进：根据抽检结果和市场反馈，不断优化抽检标准和测试方法，提高主板质量。
通过以上规范的实施，可以有效地提升主板的产品质量，减少故障发生，增强消费者对品牌的信任度。
_手机主板测试内容以及规范
金三维视频教程网：h t tp ://ww w .3d 88.c nI586校准和F/T 工位测试内容以及规范工位名称 测试内容 测试规范设置 备注电池电压校准 电池电压检测精度+/-50Mv接收校准 接收强度报告精度为+/-1.2dbm,校准范围从-10dmb 到-110dbm.校 准 工 位功率校准GSM ：PCL5 = 32.5 DBM+/-0.2PCL6 = 31DBM+/-0.2 PCl7 = 29DBM+/-0.2 PCL8=27DBM+/-0.2 PCL9=25DBM+/-0.2 PCL10=23DBM+/-0.2 PCL11=21DBM+/-0.2 PCL12=19DBM+/-0.2 PCL13=17DBM+/-0.2 PCL14=15DMB+/-0.2 PCL15=13DBM+/-0.2 PCL16=11DBM+/-0.2 PCL17=9DBM+/-0.2 PCL18=7DBM+/-0.2 PCL19=5DBM+/-0.2 DCS:PCL0 = 29.5DBM+/-0.2PCL1 = 28DBM+/-0.2 PCL2 = 26DBM+/-0.2 PCL3=24DBM+/-0.2 PCL4=22DBM+/-0.2 PCL5=20DBM+/-0.2 PCL6=18DBM+/-0.2 PCL7=16DBM+/-0.2 PCL8=14DBM+/-0.2 PCL9=12DMB+/-0.2 PCL10=10DBM+/-0.2 PCL11=8DBM+/-0.2 PCL12=6DBM+/-0.2 PCL13=4.5DBM+/-0.2 PCL14=3.5DBM+/-0.2 PCL15=2.5DBM+/-0.2金三维视频教程网：h t tp ://ww w .3d 88.c nGSMPCL5时的通话电流小于450mA发射功率 GSM:PCL5 ：大于31小于35PCL12：大于16.5 小于21.5 PCL19：大于0.5小于9.5DCS ：PCL0：大于28小于32PCL7：大于13.5 小于18.5 PCL15:大于-4.5 小于4.5功率时间模板 符合GSM05.05频率误差 GSM 小于+/-90.DCS 小于+/-180相位误差小于20均方根相位误差小于5在GSM 1信道,62信道, 124信道的5功率等级,12功率等级，19功率等级下测试。
手机主板测试性能要求
手机主板测试性能要求目录1目的 (2)2适用范围 (2)3引用标准 (2)4相关定义 (2)5试验方法 (3)5.1移动电话的试验方法 (3)5.1.1试验后一般需要检查的顺序及其内容、预期的结果一览表 (3)5.1.2 GSM制式移动电话电性能检查项目及其容限值一览表（实际测量项目可多于所列项目） (3)5.1.3 GSM制式移动电话机发射功率容限值要求 (4)5.1.4主板测试项目一览表 (5)具体的试验方法 (6)5.1.4.1 低温试验 (6)5.1.4.2 高温试验 (6)5.1.4.3 恒定湿热试验 (6)5.1.4.4 温度冲击试验 (6)5.1.4.5 振动试验 (7)5.1.4.6 跌落试验 (7)5.1.4.7 ESD试验 (7)5.1.4.8 手机电流测试< 条件：需设计人员提供参考设计值，按此标准验收> (8)5.1.4.9 手机工作模式下的温度测试 (8)1目的为验证移动产品主板是否具备设计上的成熟性、使用上的可靠性所进行的试验，为新产品的试验、部品物料的试验及例行抽检试验时等等试验方法的参考依据。
2适用范围适用于凌鹰软件技术有限公司生产的移动电话机及其他厂商方案主板。
3引用标准下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
●GB/T 15844.2-1995 移动通信调频无线电话机环境要求和试验方法●GB/T 15844.3-1995移动通信调频无线电话机可靠性及试验方法●GB4943-2001信息技术设备的安全●GB/T 17626.2-1998电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验●YD/T 1215-2002 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网通用分组无线业务（GPRS）设备测试方法：移动台●YD 1032-2000 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信系统电磁兼容性限值和测量方法第一部分：移动台及其设备●MIL-STD-810E●其它行业标准4相关定义常温：指温度范围为15℃--35℃，湿度范围为20%--75%，大气压强为86Kpa--106 Kpa下的温度环境。
主板检验标准
一、目的：为确保供应商来料品质符合我司及客户要求，以确保产品品质，使产线标准统一，产线顺利运转。
二、适用范围：本检验规范适用于本公司所采购的手机主板的检验作业。
三、权责单位：本检验规范由品保单位制定，品保单位经理核准后发行。
所制定之规格，如有修改时，须经原核准单位同意后修改之。
四、应用文件：MIL-STD-105E II 抽样计划表、产品承认书及工程样品、工程图纸。
五、检验工具：标配整机、标配配件（充电器、耳机、数据线）、射频综合测试仪、电脑、显微镜、标准稳压源、游标卡尺、恒温恒湿测试仪、高低温试验机、静电测试仪等。
六、定义：允收水准（AQL）：指抽样方可以接收的不良水准。
严重缺陷（CRI）：产品功能完全失常或会导致使用者或操作者生命安全之缺陷。
主要缺陷（MAJ）：产品部分功能、结构失常或严重的外观不良会导致客户拒收或抱怨的缺陷。
次要缺陷（MIN）：产品明显的外观不良可能会导致客户抱怨或包装方面的缺陷。
七、检验标准：采用MIL-STD-105E表，正常检验II、单次抽样计划，AQL CR：0MA：0.40 及MI：1.5其他可靠性及破坏性的特性测试一般取3-5PCS。
取样方式：采取分散取样方式，5箱以内，每箱都应取样；超出10箱，按（5+总箱数÷5）箱进行分散取样。
注：有关抽样标准或判定标准可视客户的要求做修订。
八、检验条件：距离：人眼与被测物表面的距离为300～350MM。
时间：每条线检查时间不超过10S。
位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。
照明：100W冷白荧光灯，光源距被测物表面300MM ，（500～550LUX）。
检验员视力：裸视或矫正视力在1.0以上且无色盲九、检验内容：9.1常规检验项目9.2可靠性及环境试验项目END。
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手机主板质量检验规范
（ISO9001-2015）
1、外观判定标准
检查项目 判定标准
缺陷定义 CR MAJ MIN 脱焊 不允许 ▲ 吊焊 不允许 ▲ 桥接 不允许
▲ 过焊 不可大于元器件的五分之一（限于贴片电阻或电容） ▲ 焊料过少 面积不可大元器件焊点或焊脚的五分之一 ▲ 虚焊 不允许 ▲ 极性反 不允许 ▲ 贴错 不允许
▲ 位置偏移 不可偏离元器件位置四分之一 ▲ 管脚上翘 不允许 ▲ 侧立 不允许 ▲ 碑立 不允许 ▲ 灯芯现象 不允许 ▲ 不沾锡 不允许 ▲ 锡裂 不允许 ▲ 未熔焊 不允许
▲ 锡面不正常 穿孔直径<0.3mm 允收,但制程须改善 ▲ 缩锡 不允许 ▲ 浸锡 不允许
▲ 细划痕 不影响功能提前沟通确认 ▲ 硬划痕 不允许
▲ 穿孔 穿孔直径<0.3mm 允收 ▲ 气泡
不允许
▲。