PCB绘制时注意事项-1
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的一
部分，它是将电子元器件连接在一起的重要组成部分。在设计PCB 时，需要遵循一定的流程并注意一些关键点。
1. 硬件需求分析：了解电路板的主要功能和应用场景，确定所需的电路板规格和性能要求。
2. 电路图设计：根据硬件需求分析，绘制电路原理图。确保元器件的正确连接和合适的布局，避免信号冲突和干扰。
3. 元器件选型：根据电路图，选择合适的元器件。考虑元器件的性能、尺寸、价格和供货情况等因素。
4. PCB 布局设计：根据电路图，在 PCB 上布置元器件的位置。重要原则是尽量缩短信号线的长度，减少信号损耗和干扰。
5. PCB 绘制：使用 PCB 设计软件，根据布局设计绘制 PCB。
确保电路板布线合理、电流通畅，避免出现短路和开路现象。
6. 网络板连接：布局完成后，将每个元器件用导线连接起来，形成电路。布线应遵循信号和电源线与地线的分离原则，减少干扰。
7. 电源设计：设计合适的电源电路，提供稳定的电源给电路板中的元器件。避免电源噪声和浪涌，保证电路的正常工作。
8. 差分对布局：对于高速信号线，应使用差分对布局。差分对布局能够减少信号的串扰和干扰，提高信号的传输质量。
9. 地线布局：设计合理的地线布局，减少地线回流干扰。地线应尽量宽厚，减小地线电阻，降低信号的共模干扰。
10. 线宽和间距：根据电流、阻抗和信号速度等需求，确定线宽和间距。合适的线宽和间距能够减小线路电阻和电容，提高信号传输能力。
11. 焊盘和引脚设计：为每个元器件设计合适的焊盘，以确保元器件的稳定焊接，并保证充分接触。注意引脚的数量、间距和尺寸。
Unit 1 PCB设计的注意事项
Unit 1 PCB设计的注意事项
1 布线过程中尽量少出现直角线。
2 按 Q键可以切换显示mil和mm。
3 Edit -> Move -> Drag Track End 拖动元器件，并让布线也跟着走。
4 在画原理图库和pcb封装时，原理图引脚和pcb焊盘编号都从1开始，这样可以避免不必要的麻烦，因为AD里面原有的编号都是从1开始话的。
5 画pcb库时，ctrl+end 快捷键回到原点，画pcb库时，需要从原点开始绘制
6 画pcb库时，绘制方式有：手工绘制和向导绘制
7 画pcb库时，设置焊盘属性时，特别注意焊盘属性：
其中的source表示源，具体看help
8 top overlay（丝印层）表示的是用作标识（如：U1，R1，文字等）显示那一层（显示颜色为黄色）
9 画pcb库时，画贴片器件时注意：焊盘的长度尺寸（仅长度尺寸）要大于芯片手册上标的尺寸，焊盘的宽度尺寸（仅宽度尺寸）可以取标定的最大值；这样焊接的时候才能正常焊接（大概长1mm~1.5mm） (总结：根据算得，增加了1mm~1.5mm后，新的焊盘中心间距为原来的焊盘中心间距+增加了的1mm~1.5mm)
10 画pcb库时，间距一般会有一个最大值和最小值，使用时这两个值求和取平均值
11 画pcb库时，规则器件手工绘制繁杂，最好使用向导绘制
12 画pcb库时，使用pcb封装向导绘制时，可以有以下多种向导：
13 画pcb库时，直插型焊盘外径一般设置为内径的2倍，这样焊接好后会很牢固
14 画pcb库时，对于像QUAD型等封装，使用Component Wizard方法还是很繁杂（根据datasheet提供的芯片资料，中间需要计算很多参数），使用IPC Footprints Wizard可以很容易进行设计（不需要再计算参数）
pcb画板使用技巧
pcb画板使用技巧
PCB 画板使用技巧
PCB 画板是电子工程设计中常用的工具，用于绘制和设计电
子产品的电路板。以下是一些使用 PCB 画板的技巧，可以提
高效率和准确性。
1. 选择适合的画板：根据需求选择适合的画板。一般而言，常见的有双面和四层 PCB 画板。如果电路复杂度较高，可以选
择四层画板，以增加布线容量和降低干扰。
2. 细心规划布局：在开始绘制电路板之前，应先细心规划电路板的布局。将元件合理地安排在电路板上，以减少布线长度，避免信号干扰和电磁干扰。
3. 使用标记和注释：在画板上进行标记和注释是非常重要的。通过使用化学笔或标签，可以在电路板上标记各个元件、引脚、信号线等，以便于后期的维护和调试工作。
4. 精确计量和切割：使用尺子和切割刀进行精确计量和切割。在切割前，应先用铅笔或者标记笔在画板上标记好切割线，以确保切割的准确性和美观度。
5. 保持手稳：在进行布线和焊接时，保持手稳是非常重要的。手不稳会导致电路板上的元件和电线不平整，从而影响电路板的性能和可靠性。
6. 使用电池夹固定元件：为了方便焊接和测试，可以使用电池夹将元件固定在画板上。这样可以减少元件松动和移位的可能性，提高焊接质量和准确性。
7. 借助示波器辅助：在布线和调试时，可以借助示波器等测试仪器进行辅助。示波器可以帮助我们观察和分析信号波形，以确保电路板的正常运行和准确性。
8. 尽量减少焊点数量：尽量减少焊点的数量可以提高电路板的可靠性和性能。焊点过多会增加布线的复杂度和干扰的可能性。因此，在设计和布线时，应尽量简化和优化焊点。
原理图PCB板设计制作规范(全面)
原理图 . P C B 板
设计制作规范
文件编号 :
文件版本 :
文件制定日期 :
文件名称 : 原理图.PCB板设计制作规范
内容:
一.目的: 为了提高生产效率和生产质量,降低产品成本, 需要设计出一块能满足技术要求,
功能完善,布局合理且安全可靠,实用美观的电路图样,特制定以下具体要求。
二 . 范围 : 此PCB设计制作规范细则只适用于常禾公司AMP研发使用。
三 . 定义 :
导通孔(via) : 一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或增强材料。
埋孔(Buried via) : 未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔(Component hole): 用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
四 .主题 :
4.1 PCB板材要求:
确定PCB所选用的板材, 一般用FR-4(双面或多层板及玻纤板)或FR-1(单面板),或CM-1
(半玻纤板),均要求防火等级在94-V0以上; 板材最小铜厚度依电流大小决定, 一般选
用1~2 OZ/Ft². 即当电流较小时使用1 0Z/Ft² ,当电流较大时使用2 0Z/Ft².在选用
PCB板时一定要注意PCB板的五项安规标识(UL认证标志,生产厂家, 厂家型号,UL认证
文件号,阻燃等级)是否齐全,同时要求PCB板必须符合RoHS要求。
4.2 PCB设计制作要求
4.2.1电子电路绘图使用软件要求统一使用Protel 99 SE, 便于以后其他工程师均可以修改
和整理文档资料。
个人经验分享AD绘制PCB(入门教程)
个人经验分享AD绘制PCB（入门教程）AD（Altium Designer）是一款专业的电子设计自动化软件，广泛应用于PCB（Printed Circuit Board）设计领域。对于初学者而言，学习AD绘制PCB可能会感到有些困难和复杂。但只要掌握一些基本的概念和操作，就能够快速入门并绘制出自己的第一个PCB设计。
首先，我们需要了解一些基本概念：
1.PCB：印刷电路板，用于电子器件的支撑平台和导电媒介。
2.元件：电子器件的符号和封装，如电阻、电容、晶振等。
3.网络：连接元件的导线或线段，用于传输信号。
4.封装：元件的物理尺寸和引脚位置。
5.设计规则：布线和排版时需要满足的要求和限制。
接下来，我将分享一个简单的PCB设计入门教程，帮助初学者快速上手AD绘制PCB：
1.准备工作：
在开始绘制PCB之前，我们需要准备好以下工作：
-一台安装好AD软件的电脑
-元件库：包含我们需要使用的元件符号和封装。
-器件清单：列出需要使用的元件和其数量。
2.创建新项目：
打开AD软件，新建一个项目，并选择合适的文件夹保存项目文件。
3.添加元件库：
在AD软件中，我们可以导入元件库以供使用。常用的元件库包括AD
自带的库和第三方提供的库。
在AD软件中，选择Tools -> Preferences -> DXP Preferences，
选择Libraries，点击Install按钮导入所需的元件库。
4.绘制原理图：
在AD软件中，打开Schematic页面，开始绘制原理图。
-选择合适的元件符号并放置在原理图中。
pcb绘制设计流程
pcb绘制设计流程
PCB（印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分。PCB绘制设计流程包括原理图设计、PCB封装、布局布线、制造文件输出等多个步骤。在本文中，我们将为您介绍PCB绘制设计的全面流程，并提供一些指导意义的建议。
1.原理图设计
原理图设计是PCB绘制的第一步，它通过使用相应的绘图工具，将电路上的元件与连接线表示出来。在这一步中，您需要仔细审查电路的功能需求，并选取合适的元件与连接方式。为了确保原理图的准确性，您可以参考已有的设计经验、技术手册以及其他可靠的资料。
2.PCB封装
PCB封装是指将原理图中的元件转换为实际的三维模型，并确定其物理特性。在这一步中，您需要选择适合的封装类型，并为每个元件指定正确的焊盘和引脚布局。此外，您还可以制定一份自定义的封装库，以备将来使用。
3.布局布线
布局布线是PCB设计过程中最重要的一步。在此阶段，您需要根据原理图和封装信息，确定电路元件之间的相对位置。您可以考虑电磁干扰、信号完整性、功耗和散热等因素，规划出合理的布局。接下来，您需要进行布线，将电路元件之间的连接线绘制出来。布线时，
您可以采用追踪（routing）、走线（tracing）或者自动布线工具，确保各信号线之间无干扰，并注意保持合适的电源、地线和信号线之间的距离。
4.制造文件输出
制造文件输出是将最终设计的PCB转化为制造所需的文件格式。这些文件包括层图（Layer Stackup）、钻孔图（Drill File）、露铜图（Gerber File）等。将这些文件准确地发送给PCB制造商，可以确保最终生产出符合设计要求的印刷电路板。
PCB画法注意事项
PCB画法注意事项
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常重要
的组成部分，它将电子元器件固定在一块绝缘板（通常是纸/玻璃纤维质）上，并通过导线连接它们以实现电气连接。在进行PCB设计和绘制时，有
一些重要的事项需要注意，以确保最终的电路板质量和性能。
首先，正确的电路设计是成功的PCB设计的基础。在开展PCB设计之前，要确保对电路功能、信号和功率要求有清晰的理解。尽量避免设计过
于复杂的电路，保证电路逻辑简单，这样可以降低制造成本和提高稳定性。
其次，选择合适的PCB软件工具进行设计非常重要。市面上有很多PCB设计软件可供选择，如Altium Designer、Eagle、PADS等。根据个
人经验和需求，选择适合的软件可以提高设计效率和准确性。同时，要熟
练掌握所选软件的使用方法和技巧。
在进行PCB布局时，需要注意以下几点：
1.元件布局：根据电路板功能和信号传输要求，合理布置元器件位置。将相互影响较大的元器件尽量远离，以减少干扰。同时，避免元件之间的
短路和过于拥挤的布局，使电路板易于制造和维修。
2.电源布局：电源的分布和连接是PCB设计中的关键因素。尽量避免
电源线与信号线交叉，以减少干扰和噪声。如果可能，可以使用地平面或
配重平面填充层，以提高整体电气性能。
3.散热布局：一些电子器件会发热，因此要在设计中考虑合理的散热
布局。将发热元件尽可能靠近散热片或散热片。同时，注意确保散热途径
的畅通，防止热能聚集导致温度过高。
4.信号完整性：要考虑到信号在PCB上的传输特性，尤其是高速信号
PCB制板全流程
PCB制板全流程
PCB（Printed Circuit Board）制板是电子产品制造中重要的一环，
它是连接各个电子元件的载体，实现电路的功能。下面是一个关于PCB制
板全流程的说明，包括设计、布局、制作和装配等过程。
第一步：PCB设计
PCB设计是整个制板流程的第一步，它是根据电子产品的功能和要求
进行的。PCB设计需要用到设计软件，例如Altium Designer、Eagle等。设计师首先要根据产品的功能要求进行电路原理图的设计，确定电路的连
接方式和信号流动路径。然后将原理图转换为PCB布局图，确定电路板的
大小和形状，并将各个元件布置在布局图上。最后，设计师进行连线的规划，确保各个元件之间能够顺利连接并满足电路的要求。
第二步：PCB布局
PCB布局是指将设计好的布局图转换为具体的电路板布局，包括元件
的位置和大小等。布局过程中需要考虑到电路板的尺寸和形状，尽量减少
元件之间的干扰和信号噪音。在布局过程中，设计师还要考虑热量分布和
散热等因素，确保电路板的稳定性和可靠性。
第三步：PCB绘制
PCB绘制是将布局好的电路板图纸转换为具体可制作的PCB板。这一
过程通常通过自动化的电路板绘制机器实现。通过绘图机器，将电路板上
的布局转换为具体的导线路径和元件位置，并同时添加金属层、绝缘层和
其他元件。
第四步：PCB制作
PCB制作是将绘制好的电路板进行实际制造的过程。通常这个过程包
括以下几个步骤：
1.剥离：将心电图覆盖在PCB板上的保护层去掉，暴露出导线轨迹。
2.钻孔：根据电路图中的孔洞位置，使用钻孔机精确地在PCB板上钻孔。
PCB板制作要求
PCB板制作要求
首先，对于PCB板制作而言，最基本的要求是保证制作出的PCB板具
有良好的电气特性。这包括正确连接各个电路元件，确保电路的导通性和
连通性。为了实现这一要求，需要确保PCB板的设计符合电路的布局和连
接要求，同时也考虑到电路信号的传输速率和频率。
其次，PCB板制作还需要保证制作出的PCB板具有较低的电气噪声和
干扰。电气噪声和干扰会对电路的正常工作产生影响，降低电路的性能和
稳定性。为了减少电气噪声和干扰，需要使用合适的材料和技术，采取适
当的屏蔽措施和布局设计。
另外，对于PCB板制作而言，还需要考虑到PCB板的尺寸和形状要求。根据电子产品的需求和使用场景，PCB板有不同的尺寸和形状要求。在制
作PCB板时，需要确保PCB板的尺寸和形状与电子产品的需求相匹配，能
够容纳所有电路元件，并且与其他组件和外壳连接良好。
此外，PCB板制作还需要考虑到PCB板的机械强度和稳定性要求。
PCB板在使用过程中会面临不同的机械应力，如振动、压力等。为了确保PCB板的稳定性和可靠性，需要选择合适的材料和制造工艺，以提高PCB
板的机械强度和抗震性能。
还有一个重要要求是PCB板制作需要确保制作出的PCB板具有良好的
可维修性和可维护性。在电子产品的使用过程中，可能会出现电路故障或
需要更换部件的情况。为了方便维修和维护，PCB板应设计成易于检测和
更换故障部件，并且具有标准化的连接接口和组件。
最后，PCB板制作还需要考虑到制作成本和生产效率。在PCB板制作
过程中，需要考虑到材料和人工成本，以及制作时间和效率。为了降低成
pcb知识点
PCB知识点
1. PCB的定义和作用
1.1 PCB的概念
•PCB即Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印制电路板。
•它是一种由绝缘材料制成的非导电底板，上面通过化学腐蚀或机械加工形成电路图案，用于安装和连接电子元器件。
1.2 PCB的作用
•PCB在电子设备制造中起到了关键的作用，它负责连接和支持电子元件，传递电子信号和能量。
•PCB不仅提供了元件之间的电气连接，还具有机械支撑、热量传递和防护等功能。
2. PCB设计流程
2.1 PCB设计的基本步骤
1.确定电路需求和规格：根据产品要求和功能需求，确定电路的性能指标和布
局要求。
2.电路原理图设计：使用电路设计软件绘制电路原理图，包括元件的连接关系
和信号流向。
3.PCB布局设计：将电路原理图转化为物理布局，确定元件在PCB板上的位置
和走线方式。
4.PCB走线设计：根据电路布局进行走线设计，以保证信号完整、电磁兼容和
散热等要求。
5.电气规则检查：通过电气规则检查工具对设计进行验证，以确保电路的正确
性和可靠性。
6.生成制造文件：根据设计要求生成制造所需的文件，包括Gerber文件、钻
孔文件等。
7.制造和组装：将制造文件发送给PCB制造商进行生产，然后将元件焊接到
PCB板上。
2.2 PCB设计的注意事项
•确保足够的电气间隔和绝缘距离，以防止电气干扰和击穿。
•合理安排元件的布局，减少信号干扰和传导过程中的损耗。
•降低电气噪声水平，采取屏蔽和滤波措施。
•考虑功耗和供电稳定性，合理设计供电电路。
•保证器件的散热和冷却，预留散热器或散热模组的位置。
PCB的设计与绘制技巧
PCB的设计与绘制技巧
PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中不可或缺的一部分，主
要作用是用于给电子元件提供电气连接和机械支持。PCB的设计和绘制是
电子工程师必备的技能之一，下面将介绍一些PCB设计与绘制的技巧。
一、PCB设计准备工作
1.确定电路图：在进行PCB设计之前，需要先做好电路图的设计。电
路图是电子元件之间连线的示意图，通过电路图可以明确电子元件之间的
连接关系。
2. 选择适当的软件：PCB设计软件有很多种，如Eagle、Altium Designer、OrCad等。选择适合自己的软件可以提高设计效率和便捷性。
3.材料准备：进行PCB设计需要一些必要的材料，如PCB板、焊盘、
封装、导线等。在设计之前需要准备好这些材料，以便进行接下来的设计
工作。
二、PCB设计技巧
1.起始点的选择：在设计PCB板时，选择起始点是非常重要的一步。
起始点的选择应该尽可能靠近电源，并与电源线相连。这样可以有效减小
电源线的长度，降低信号干扰的可能。
2.分区设计：将电路划分为合理的区域有助于使电路板的布局更清晰，防止信号干扰。例如，可以将高频信号区域与低频信号区域分开，或者将
功率供应区域与信号处理区域分离。
3.信号线长度匹配：在PCB设计中，信号线的长度对于传输信号的速度和稳定性有着重要的影响。在设计过程中，应该尽量使信号线的长度相等，以确保信号的同步传输和减小信号的时延。
4.地线设计：地线在PCB设计中起着非常重要的作用，它可以提供电路的返回路径，同时也可以减小电路的信号干扰。因此，在设计过程中，应该合理布置地线，尽量使其与信号线平行，避免产生过多的交叉。
pcb布板时应注意的事项及总结
pcb布板时应注意的事项及总结
作为PCB工程师，在Lay PCB，应重点注意那些事项？
1、电源进来之后，先到滤波电容，从滤波电容出来之后，才送给后面的设备。因为PCB上面的走线，不是理想的导线，存在着电阻以及分布电感，如果从滤波电容前面取电，纹波就会比较大，滤波效果就不好了。
2、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
3、电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。4.Y 电容通用脚距10mm，留出焊盘，中间空隙是8mm，中间最好不要走线，中间不走线，放置的地方当然是板子的上下，左为强电，右为弱电。强电端的GND最好为功率地，右边的弱电最好是靠近变压器的GND引脚。
5.再往大功率的，遵循的是两点：
（1）主回路最好不要使用跳线，若一定要用就需加套管，跳线的上面若有元器件的话，还需点胶。
（2）在有限的平面积里及安全间距内尽可能的加粗，若不能加粗，就需要加铺焊层。
Lay PCB（电源板）时，结合安规要求，重点注意那些事项？1、交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与
机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。
2、保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。
3、高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。须开2MM的安全槽。
4、高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM
PCB画图注意事项(2)
pcb设计pcb板设计盛唐科技杂谈PCB设计规范系列之一1. 概述建立PCB板设计、制作规范,可以统一设计风格,提高工作效率,避免出现不必要的重复工时浪费。PCB设计的总则如下：外观大方：器件选择合适,布局布线合理,尺寸比例协调,文字说明清晰。
电路可靠：良好的连线方式,合适的封装与焊盘尺寸,较强的电磁兼容能力。接口友好：符合通常的操作习惯,向操作者提供意义明确的提示。工艺良好：能为批量化生产提供良好的加工条件。2. 说明2．1 使用软件此文档所涉及的软件为Protel 99se SP6版。该软件主要包含4个模块：SCH、PCB、PLD、SIM模块,文档中的操作以PCB模块为准。2．2 尺寸标准此文档所涉及的尺寸均采用英制,以mil为单位。英制与公制的转换公式如下：100 mil ＝2.54 mm即 4 mil ≈ 0.1m m 3. 电路元素3．1 电路板（CircuitBoard）电路板是安装电路元件的载体。按功能区分,可分为单面板、双面板、多层板等。按材质区分,可分为纸基板、环氧聚脂板。除上述说明外,电路板的厚度也是制作时的主要选择参数,其厚度有0.5mm～2.0mm。一般情况下,邦定板、单面板选择较薄的尺寸,双面板、大面积板选择较厚的尺寸。设计时,电路板需划分为不同的层。以双面板为例,可分为： TopLayer（元件面层）：电路板正面,可布信号线。 BottomLayer（焊接面层）：电路板背面,可布信号线。 Top Overlayer（元件面丝印层）：电路板正面的丝网印刷,可布元件标识符、说明文字。 Bottom Overlay（焊接面丝印层）：电路板背面的丝网印刷,当仅单面放置元件时,此层可不用。 Mechanical1 Layer（机械尺寸层）：标注尺寸,或设定电路板外观,或设置板上的安装孔。 Keepout Lay er（禁止布线层）：设置自动布线算法中不允许放置信号线的区域。 Multi Layer（钻孔层）：设置焊盘、过孔的钻孔尺寸。对于电路板的外形,应根据应用场合、安装尺寸作具体的分析与考虑,PCB返原理图。一般应用时,可将电路板设计成具有黄金分割比的长方形,四角应具有按一定比例的圆弧。3．2 导线（Track）导线位于为信号层,即为信号线、电源线;导线位于其它层,即为设置线,用于设置布线范围、电路板外观等。导线宽通常≥ 8mil;极限值≥ 5mil。线间距通常≥ 8mil;极限值≥ 5mil。若布线条件允许,电源线、地线可在一定范围内（≤ 80mil）增加宽度。设置线的宽度为8mil。3．3 焊盘（P ad）焊盘用于承载元件管脚,用焊锡将元件与电路板连接在一起。按常规应用区分,焊盘分为通孔（Multilayer）焊盘、表面（SMD）焊盘两种。对于通孔焊盘,需要设置焊盘形状、尺寸、孔径。形状主要有圆形（Round）、方形（Rectangle）、八角形（Octagonal）三种,应根据实际元件的引脚形状选择。尺寸应保证留有足够的焊接空间,一般比孔径大20-40mil。孔径需比元件管脚的实际尺寸大4-8mil。部分元件管脚尺寸参考：瓷片电容为16 mil;双列DIP集成电路为28 mil;直插排针为32mil;电解电容为32-36 mil;二极管IN4001为36 mil。注意：部分焊盘的孔并不能设置为圆形（例如：电源插座的管脚一般为长方形）,需在图纸上加以标注,并在工艺文件中加以说明。对于表面焊盘,需要设置焊盘形状、尺寸。形状应根据实际元件的管脚形状选择。尺寸应比实际焊盘尺寸大4-12mil。此类焊盘的孔径为0m il （即无孔）。注意：在表面焊盘的附近区域（< 12mil）内,不允许放置通孔焊盘或过孔,以防止在生产中进行回流焊时焊锡流失。所有焊盘上不放置阻焊油墨。3．4 过孔（V ia）过孔用于连接不同信号层之间的导线。过孔不能与焊盘混为一谈。过孔需要设置过孔孔径、孔盘尺寸。通常的设置是：孔径≥ 12mil,孔盘尺寸≥孔径+16mil。过孔的载流
绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题
一、绘制原理图和P CB图的过程中常遇到的一些问题
（请结合上机验证以加深体会）
1、放置元件时，光标在图纸中心，元件却在图纸外，试分析可能的原因。
答：这是由于创建元件库时，没有在元件库图纸中心创建元件。这样，放置元件时，光标所在处是元件库图纸的中心，而元件却距离此中心非常远。编辑库文件时，元件应该放在原点附近，尽量把元件的第一个管脚放在原点。
2、负电平输入有效的引脚外观如何设置？
答：在设置元件属性栏中的D OT项前打勾选中即可。
答：在原理图或元件库的编辑中，遇到需要在网络标号或管脚名等字符上方画横线时，只要在输入这些名字的每个字母后面再补充输入一个“\”符号，Protel即可自动把“\”转化为前一字母的上画线。4、为什么导线明明和管脚相连，ERC却报告说缺少连线？
答：可能的原因有：
(1)该问题可能是由于栅格(Grids)选项设置不当引起。如果捕捉栅格精度(Snap)取得太高，而可视栅格(Visibl e)取得较大，可能导致绘制导线（wire）时，在导线端点与管脚间留下难以察觉的间隙。例如：当Snap取为1，Visibl e取为10，就容易产生这种问题；
(2)另外在编辑库元件、放置元件管脚时，如果把捕捉栅格精度取得太高，同样也会使得该元件在使用中出现此类似问题。所以，进行库编辑时最好取与原理图编辑相同的栅格精度。
5、ERC报告管脚没有接入信号，试分析可能的原因。
PCB基本操作方法
PCB基本操作方法
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的电路板，通过它
可以将各个电子元件连接在一起，并实现电气信号的传输。PCB的制作是
电子产品制造中非常重要的一环，正确的操作方法能够提高制造效率和产
品质量。下面将介绍PCB的基本操作方法。
一、PCB的设计
PCB的设计是制作PCB的第一步，它决定了整个电路板的布局和布线。在进行PCB设计时，需要注意以下几点：
1.确定电路板的尺寸：根据电子产品的需求，确定PCB的尺寸大小，
包括长度、宽度和厚度。
2.组件布局：根据电路图，将各个电子元件的位置进行布局，同时要
考虑元件之间的间距和布线的便利性。
3.安全间距：在布局和布线时，要考虑元件之间的安全间距，以防止
因电压过高或电流过大引起的短路等问题。
4.信号分层：根据电路的复杂程度，将信号分层，确保不同信号之间
不会互相干扰。
5.确定走线规则：在布线时，需要根据电路板的特点确定走线规则，
包括最小走线宽度、走线间距和走线层数等。
6.优化布线：在布线时，要注意优化走线，减少电路的延迟和互相干扰。
二、PCB的制作流程
PCB的制作流程主要包括以下几个步骤：
1.原理图转换：将电路图转换为PCB设计软件中的原理图，通过连接
元件的引脚，形成电路连接关系。
2.PCB布局设计：根据设计要求，进行PCB的布局设计，确定元件位置、走线规则等。
3.元件选择和放置：根据设计要求，选择合适的元件，并进行位置放置。
4.走线设计：根据设计要求，进行走线设计，将各个元件之间的连接
线进行布线。
5.单面或双面制作：根据电路的复杂程度，选择单面或双面制作PCB 板。
PCB工艺流程设计规
2023 pcb工艺流程设计规范ppt
CATALOGUE
目录
•
介绍
•pcb设计的前期准备
•
pcb设计的具体步骤•pcb设计的后期处理•设计实例分享
01介绍
PCB工艺流程设计规范旨在提高PCB制造的效率、质量和安全性，同时降低生产成本。
目的
PCB作为电子产品的关键元件，其制造质量直接影响到整个产品的性能和可靠性，因此制定一套完整的工艺流程设计规范至关重要。
重要性
pcb工艺流程设计规范的目的和重要性
基本步骤
包括需求分析、设计、仿真、优化等步骤。
要素
包括板材选择、层数设置、布局设计、布线规则、信号完整性、电源完整性等因素，这些要素需要综合考虑，以达到最优的设计效果。
pcb工艺流程设计的基本步骤和要素
主要内容
本次PPT将详细介绍PCB工艺流程设计规范的主要内容和结构，包括基本概念、设计规则、制造工艺、质量检测等方面。
结构
本次PPT共分为四部分，分别是概述、设计规则、制造工艺和质量检测，每个部分又细分为多个小节，以便更好地帮助大家了解和掌握PCB工艺流程设计规范。
本次ppt的主要内容和结构
02 pcb设计的前期准备
在设计PCB之前，必须了解电路的功能和性能要求，例如电压、电流、频率、传输速率等，以便为后续的PCB设计提供必要的指导。
明确电路的功能和性能要求
还需要了解和遵守PCB设计的规范和标准，例如IPC（国际电子工业联接协会）标准和UL（保险商实验室）标准等，以确保PCB设计的合理性和可靠性。
确定设计规范和标准
确定设计要求和规范
选择合适的PCB板材
根据电路的功能和要求，选择合适的PCB板材，例如FR4、CEM-1、铝基板等，以满足导电、绝缘、耐热等方面的要求。
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PCB绘制时注意事项
1.原理图常见错误:
(1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线
(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件.
(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global.
(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate. 2.PCB中常见错误:
(1)网络载入时报告NODE没有找到:
a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;
b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;
c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装.如三极管:sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3. (2)打印时总是不能打印到一页纸上: a. 创建pcb库时没有在原点; b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符.选择显示所有隐藏的字符, 缩小pcb, 然后移动字符到边界内.
(3)DRC报告网络被分成几个部分:
表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找.另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会;
多几次导出文件,做成新的DDB文件,
减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会.如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线.在PCB 设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大.PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合.
自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等.一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线.
并试着重新再布线,以改进总体效果.
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线通道使
布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的
过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中的真谛. 1 电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述:众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容.尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可
达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或是做成多层板,电源,地线各占用一层. 2、数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的.因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰. 数字电
路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等).数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点.也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定.
3、信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线.首先应考虑用电源层,其次才是地层.因为最好是保
留地层的完整性.
4、大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就
电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器.②容易造成虚焊点.所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少.多层板的接电(地)层腿的处理相同.
5、布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的.网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品
的运算速度有极大的影响.而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等.网格过疏,通路太少对布通率的影响极大.所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行.标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基
础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等.
6、设计规则检查(DRC)
布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定
的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求.电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有
能让地线加宽的地方.对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开.模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线.后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路.对一些不理想的线形进行修改.在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量. 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员
之间进行交流和相互检查.