手机组装培训教材2——焊接篇

恒温烙铁日常维护
• 1.电烙铁在使用前一定要电源线和保护地线是否良好 。 • 烙铁在使用过程中不宜长期空热，以免烧坏烙铁头和烙铁 心。 • 烙铁不使用时放在烙铁架上，以免烫坏其它物品 • 烙铁使用过程中要定期点检烙铁温度和是否漏电，如温度 超过或低于规定范围或漏电应停止使用。 • 烙铁不用时要关闭电源，拔下插头 。还必须放入原包装 纸箱内。
辅助工具
三、焊接工艺方法
• 简而言之 焊接的品质 = 焊点导电性的品质 + 焊点的机械强度的品质
烙铁使用
• • • 正握法：适用中功率烙铁或带弯头烙铁的操作； 反握法：适用大功率烙铁的操作； 握笔法：适用操作台上焊接印制板等组件；目前手机生产中手工焊 接电烙铁的握法采用握笔法。
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正确的焊接方法
• 4.排焊可加少量助焊剂，均完成后，再用锡线加拖焊一 遍，达到最佳效果。
点焊标准
1.点焊焊接要求：必须用尖形烙铁头，烙铁温度为 330℃±10℃，必须带好手指套。 2.点焊焊点要求：焊点≤0.5mm，圆滑.光泽。 3.点焊基本是焊接带有导线的器件，比如麦克 MIC,喇叭SPK,听筒REC,马达MOT等， 4.焊接时，要注意主板上的正负极，常规“红线 ﹢”“黑线﹣”也有蓝线为“﹣”。 5.焊接必须将主板焊盘上先加锡。
焊点检查示图：
合格焊点的标准：锡点光亮，圆滑而无 毛刺，锡量适中，锡和被焊物融合牢固；
喇叭、听筒不能堆放
焊侧键FPC
• • • • • 作业内容及先后步骤： 取上一工位流下来的PCBA装入夹具，焊侧键FPC 工艺注意事项： 1、焊接符合工艺要求，不能焊反，无假焊、短路等。 2、烙铁温度要求: 330±20℃.
焊侧键FPC
注意焊接不能连锡 ，每个PIN脚平行 对齐主板焊盘
四、焊点的检查
培训的重要性：
1. 培训是工作的基石. 2. 培训是提高员工技能的有效途径. 3. 培训的目的是提升效率,保证品质,降低成本.
一、焊接理论知识
焊锡丝的熔点为183℃
锡线横截面
助焊剂Flux 1.2%
烙铁焊接技能
1. 焊接目的：通过焊接使焊接点（元件脚，焊锡，PCB焊盘的合金结构）有良好的导电 性和好的机械强度。 2. 焊接的构件： 2.1 电子元件脚----喇叭,麦克,振子,FPC侧键,焊接时清洁及无氧化。 2.2 焊锡----如：Sn(含锡量63/Pb（含铅量37熔点183C， 手工焊接焊料一般用有助焊剂芯焊锡丝。 2.3 主板/LCD （印刷电路板）焊盘 ----PCB上按设计要求裸露的敷铜块或焊孔， 焊接时元件脚即位于其上。
焊LCD工艺注意事项
作业内容及先后步骤： • 撕去LCD FPC背胶离心纸 • 将主板焊盘加锡至饱满状态 • 对准板上金手指焊盘固定好，在LCD的金手指上用烙铁焊接LCD FPC于 主板上
注意：FPC必需严格按照主 板上的丝印线或点准确定位 后再进行焊接
主板定位丝印线

焊LCD工艺注意事项
• • • • • • • 烙铁温度要求为:350±20℃。 FPC引脚焊接时不能出现偏移、错位、短路等不良。 焊接符合工艺要求：加锡饱满、无假焊、短路、半边焊、拉尖等不良 加锡要平滑,不能出现锡多的现象. 保持工作台面的5S,严禁PCBA的堆放 PCBA不能堆放 撕LCD FPC背胶保护纸时注意 不能用尖的镊子撕取，避免扎破LCD FPC。
实际值＝指示值×量程/满偏
（7）测电阻： 用万用表测量电阻时，应按下列方法*作： a选择合适的倍率挡。 万用表欧姆挡的刻度线是不均匀的，所以倍率挡的选择应使指针停留在刻度线较 稀的部分为宜，且指针越接近刻度尺的中间，读数越准确。一般情况下，应使指 针指在刻度尺的1/3~2/3间。 b欧姆调零。测量电阻之前，应将2个表笔短接，同 时调节“欧姆（电气）调零旋钮”，使指针刚好指在欧姆刻度线右边的零位。如 果指针不能调到零位，说明电池电压不足或仪表内部有问题。并且每换一次倍率 挡，都要再次进行欧姆调零，以保证测量准确。 c读数：表头的读数乘以倍率， 就是所测电阻的电阻值。 （8）注意事项 a在测电流、电压时，不能带电换量程 b选择量程时，要先选大的，后选小 的，尽量使被测值接近于量程 c测电阻时，不能带电测量。因为测量电阻时，万 用表由内部电池供电，如果带电测量则相当于接入一个额外的电源，可能损坏表 头。 d用毕，应使转换开关在交流电压最大挡位或空挡上。
焊接方法
1.焊接流程：先清洗烙铁头、加热焊接部位、供应焊锡 、
抽出焊锡 、抽出烙铁 、牢固化 、放置烙铁 。
2.焊锡丝及烙铁的拿法：
握笔法：笔握法适用于小型功率的电烙铁焊接印制电路板上 的元器件 。 焊锡丝的拿法： ①焊锡丝不要缠在手指上使用。原因：紧勒在手指上对皮肤 有伤害及不易活动焊锡丝。 ②焊锡丝应握在拇指、食指及中指的一侧，握锡丝的长度应 为4CM至8CM，如握的太长易摇晃使焊接不到位，太短易 烫伤手指。
焊点质量要求
• • • • • 1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未 真正焊接在一起。 *虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。 2. 焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺会发生尖端放电。 3. 焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊锡太 少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点 失效。
焊接过程中有以下有害物质：
1、焊接产生的铅烟－－注意吸烟仪的正确使用方向，并佩戴口罩； 2、助焊膏、助焊剂－－注意不要沾到皮肤上，下班后要洗手； 3、酒精、洗板水挥发，易燃－－不使用时盖上盖子，出现泻漏要用抹布擦干 净，不要放在烙铁和风枪旁边；避免起火。 4、风枪烙铁高温－－规范作业，紧防烫伤； 5、镊子等工具－－规范作业，不允许拿着工具打闹，以免伤到人。
后续选用的白光多功能电烙铁
电源指示灯 烙铁主体 电源开关 烙铁海绵 控温模块 支架 烙铁手柄
936A白光电烙铁
烙铁手柄 电源开关 调温按钮 支架 温度显示屏
烙铁海绵
烙铁主体
恒温烙铁的结构
分别为以下6样东西组成： 电源 电源线 焊台 手柄线 手柄 烙铁头 高温海绵 外接地线.
每班次使用烙铁之前需用专用的烙铁温度点检仪对本工位烙铁的设定温度 进行点检。 温度显示屏 电源开关
二、焊接工具及材料
万用表也叫万能表或“三用表”，万用表是电子产品制作及电子厂中必备的测 试工具。它具有测量电流、电压和电阻等多种功能。常用符号A一V一Ω来表 示这只仪表是可以测量电流、电压和电阻的多用表。 万用表的种类很多，外形各异，但基本结构和使用方法是相同的。常用万 用表分指针式和数字式两大种类。指针式万用表面板上主要有表头和选择开关 。还有欧姆档调零旋钮和表笔插孔。下面介绍各部分的作用： 指针式万用表的使用 （1）熟悉表盘上各符号的意义及各个旋钮和选择开关的 主要作用。 （2）进行机械调零。 （3）根据被测量的种类及大小，选择转换 开关的挡位及量程，找出对应的刻度线。 （4）选择表笔插孔的位置。 （5） 测量电压：测量电压（或电流）时要选择好量程，如果用小量程去测量大电压 ，则会有烧表的危险；如果用大量程去测量小电压，那么指针偏转太小，无法 读数。量程的选择应尽量使指针偏转到满刻度的2/3左右。如果事先不清楚被 测电压的大小时，应先选择最高量程挡，然后逐渐减小到合适的量程。
红色的是正极 焊喇叭工艺注意事项： 1、焊接符合工艺要求，不能焊反，无假焊、 短路等。 2、注意喇叭线的颜色(红线接主板正极,黑 线接负极). 3、烙铁温度要求: 330±10℃. 黑色的是负极
焊麦克
• 作业内容及先后步骤： • 取上一工位流下来的PCBA，在麦克的两个焊盘上加锡 • 焊咪头的两个引线
焊接的错误见解：
1 温度越高越好
X ------温度太高会导致焊锡氧化阻碍浸润，烧毁元件及使焊盘脱离PCB板。
2力量越大焊得越紧 3锡越多越好
X ------外加人力对焊接的最终产物——焊点的合金结构无任何益处。 X ------通常锡越多焊接残余物就多，残余物愈多产品的可靠性及稳定性就愈差。而 且过多的锡并不能提高焊点的强度，只会浪费焊锡，对元件脚及焊盘产生额外的负 担。甚至造成短路。
4 助焊剂越多焊接越快越好
X ------同上，助焊剂越多焊接残余物就多。残余物愈多就会有愈多的腐蚀（焊接残 余物自身对系统的腐蚀，与吸潮后对系统的腐蚀）
排焊标准
1.排线焊接的要求：必须用刀口烙铁头，烙铁温度
在350℃±20℃。根据不同的FPC材质，烙铁温度要 调制到最佳，必须带好手指套。
• 2.排焊焊点要求：焊点≤0.4mm，圆滑.光泽。 • 3.为了排焊的定位标准，我们在研发主板和FPC时，就将焊接定位点已标 明好，所以我们在焊接FPC时，要将定位点对准.对齐。
a交流电压的测量： 将万用表的一个转换开关置于交、直流电压挡，另一个转换开关置于交流电压 的合适量程上，万用表两表笔和被测电路或负载并联即可。 b直流电压的测量：将万用表的一个转换开关置于交、直流电压挡，另一个转 换开关置于直流电压的合适量程上，且“+”表笔（红表笔）接到高电位处，“”表笔（黑表笔）接到低电位处，即让电流从“+”表笔流入，从“-”表笔流出。 若表笔接反，表头指针会反方向偏转，容易撞弯指针。 （6）测电流：测量直流电流时，将万用表的一个转换开关置于直流电流挡， 另一个转换开关置于50uA到500mA的合适量程上，电流的量程选择和读数方法 与电压一样。测量时必须先断开电路，然后按照电流从“+”到“-”的方向，将 万用表串联到被测电路中，即电流从红表笔流入，从黑表笔流出。如果误将万 用表与负载并联，则因表头的内阻很小，会造成短路烧毁仪表。其读数方法如 下：
a.正确
b.正确
c.错误
ü烙铁拿开时成45度角； ü有铅焊点2～3s，无铅焊点2～5s； ü有铅焊接温度要求350±20℃，无铅焊接温度要求370±20℃.