《半导体器件》习题及参考答案

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最新《半导体器件》习题及参考答案资料

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第二章

1 一个硅p -n 扩散结在p 型一侧为线性缓变结,a=1019cm -4,n 型一侧为均匀掺杂,杂质浓度为3×1014cm -3,在零偏压下p 型一侧的耗尽层宽度为0.8μm ,求零偏压下的总耗尽层宽度、内建电势和最大电场强度。

解:)0(,22≤≤-=x x qax dx

d p S εψ

)0(,2

2n S

D x x qN dx d ≤≤-=εψ 0),(2)(22

≤≤--=-

=E x x x x qa dx d x p p S

εψ n n S

D

x x x x qN dx d x ≤≤-=-

=E 0),()(εψ x =0处E 连续得x n =1.07µm x 总=x n +x p =1.87µm

⎰⎰

=--=-n

p

x x bi V dx x E dx x E V 0

516.0)()(

m V x qa E p S

/1082.4)(25

2max ⨯-=-=

ε,负号表示方向为n 型一侧指向p 型一侧。 2 一个理想的p-n 结,N D =1018cm -3,N A =1016cm -3,τp =τn =10-6s ,器件的面积为1.2×10-5cm -2,计算300K 下饱和电流的理论值,±0.7V 时的正向和反向电流。

解:D p =9cm 2/s ,D n =6cm 2/s

cm D L p p p 3103-⨯==τ,cm D L n n n 31045.2-⨯==τ

n

p n p

n p S L n qD L p qD J 0

+

=

I S =A*J S =1.0*10-16A 。 +0.7V 时,I =49.3µA , -0.7V 时,I =1.0*10-16A

半导体器件试题

半导体器件试题

半导体器件试题

第一章半导体器件

一、是非题

1、在N型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为P型半导体。()

2、因为N型半导体的多子是自由电子,所以它带负电。()

3、PN结在无光照、无外加电

压时,结电流为零。() 4.当外加反向电压增加时,PN结的结电容减小。() 5.当

外加电压为0时,PN结的电容最小。()

6、二极管是根据PN结的单向导电性制成的,因此二极管也具有单向导电性。()

7、二极管的电流-电压关系特性可大概理解为反向偏置导通,正向偏置截止。()

8、用万用表识别二极管的极性时,若测得是二极管的正向电阻,那么标有“+”号的

测试棒相连的是二极管的正极,另一端是负极。()

9、反向电流几乎与二极管两端所加电压无关,击穿后反向电流剧增。()

10、特定的二极管,其静态电阻是固定不变的,但动态电阻则随工作点的变化而变化。() 11、当反向电压小于反向击穿电压时,二极管的反向电流很小,当反向电压大于反

向击穿电压后,其反向电流迅速增加。()

12、一般来说,硅二极管的死区电压小于锗二极管的死区电压。() 13、如果二

极管的正、反向电阻都很大,则该二极管内部断路。() 14、二极管的正极电位为-

20V,负极电位为19.4V,则二极管处于零偏。() 15、二极管的正向电阻小,反向电阻大。()

16、二极管的正极电位是-20V,负极电位是-19.4V,则该二极管处于反偏的状态。()

17、稳压二极管是特殊的二极管,工作于反向击穿特性。()

18、稳压二极管工作在正常的反向击穿状态时,切断外加电压后,PN结仍处于反向击穿状态。()

半导体器件试题

半导体器件试题

第八章 半导体器件 一、单项选择题

1、当 温 度 升 高 时,半 导 体 的 导 电 能 力 将( )。 (a) 增 强 (b) 减 弱 (c) 不 变

2、电 路 如 图 所 示, 输 入信 号u i = 6sin ωt V 时, 二 极 管D 承 受 的 最 高 反 向 电 压 为( )。

(a) 3 V (b) 6 V (c) 9 V

5k Ω

u O

3、整 流 电 路 如 图 所 示,已 知输 出电 压 平 均 值 U O 是18 V , 则 变 压 器 副 边 电 压 有 效 值 U 2 是( )。

(a) 40 V

(b) 20 V (c) 15 V

(d) 12.7 V

u O

+

-

4、在电 感 电 容 滤 波 电 路 中,欲使滤波 效 果 好, 则 要 求( )。 (a) 电 感 大 (b) 电 感 小 (c) 电 感 为 任 意 值

5、已 知 某 晶 体 管 的 I CEO 为 200μA , 当 基 极 电 流 为 20μA 时, 集 电 极 电 流 为1mA ,则 该 管 的 I CBO 约 等 于 ( )。

(a) 8 mA (b) 10 mA (c) 5μA (d) 20μA 6、二 极 管 接 在 电 路 中, 若 测 得 a 、b 两 端 电 位 如 图 所 示,则 二 极 管 工 作 状 态 为( )。

(a) 导 通 (b) 截 止 (c) 击 穿

-6.3V D

7、整 流 电 路 如 图 所 示,输 出电 流 平 均 值

I O mA =50,则 流 过 二 极 管

的 电 流 平 均 值I D 是( )。 (a)

《半导体器件》习题及参考答案

《半导体器件》习题及参考答案

第二章

1 一个硅p -n 扩散结在p 型一侧为线性缓变结,a=1019cm -4,n 型一侧为均匀掺杂,杂质浓度为3×1014cm -3,在零偏压下p 型一侧的耗尽层宽度为0.8μm ,求零偏压下的总耗尽层宽度、建电势和最大电场强度。

解:)0(,22≤≤-=x x qax dx

d p S εψ

)0(,2

2n S D x x qN dx

d ≤≤-=εψ 0),(2)(22

≤≤--=-

=E x x x x qa dx d x p p S

εψ n n S

D

x x x x qN dx d x ≤≤-=-

=E 0),()(εψ x =0处E 连续得x n =1.07µm x 总=x n +x p =1.87µm

⎰⎰

=--=-n

p

x x bi V dx x E dx x E V 0

516.0)()(

m V x qa E p S

/1082.4)(25

2max ⨯-=-=

ε,负号表示方向为n 型一侧指向p 型一侧。 2 一个理想的p-n 结,N D =1018cm -3,N A =1016cm -3,τp =τn =10-6s ,器件的面积为1.2×10-5cm -2,计算300K 下饱和电流的理论值,±0.7V 时的正向和反向电流。

解:D p =9cm 2/s ,D n =6cm 2/s

cm D L p p p 3103-⨯==τ,cm D L n n n 31045.2-⨯==τ

n

p n p

n p S L n qD L p qD J 0

+

=

I S =A*J S =1.0*10-16A 。 +0.7V 时,I =49.3µA , -0.7V 时,I =1.0*10-16A

(完整word版)半导体器件作业-有答案

(完整word版)半导体器件作业-有答案

1.半导体硅材料的晶格结构是( A )

A 金刚石

B 闪锌矿

C 纤锌矿

2.下列固体中,禁带宽度Eg 最大的是( C )

A金属B半导体C绝缘体

3.硅单晶中的层错属于( C )

A点缺陷B线缺陷C面缺陷

4.施主杂质电离后向半导体提供( B ),受主杂质电离后向半导体提供( A ),本征激发后向半导体提供(A B )。

A 空穴

B 电子

5.砷化镓中的非平衡载流子复合主要依靠( A )

A 直接复合

B 间接复合

C 俄歇复合

6.衡量电子填充能级水平的是( B )

A施主能级B费米能级C受主能级 D 缺陷能级

7.载流子的迁移率是描述载流子( A )的一个物理量;载流子的扩散系数是描述载流子( B ) 的一个物理量。

A 在电场作用下的运动快慢

B 在浓度梯度作用下的运动快慢

8.室温下,半导体Si中掺硼的浓度为1014cm-3,同时掺有浓度为1.1×1015cm-3的磷,则电子浓度约为( B ),空穴浓度为( D ),费米能级(G );将该半导体升温至570K,则多子浓度约为( F ),少子浓度为( F ),费米能级(I )。(已知:室温下,ni≈1.5×1010cm-3,570K 时,ni≈2×1017cm-3)

A 1014cm-3

B 1015cm-3

C 1.1×1015cm-3

D 2.25×105cm-3

E 1.2

×1015cm-3 F 2×1017cm-3G 高于Ei H 低于Ei I 等于Ei

9.载流子的扩散运动产生( C )电流,漂移运动产生( A )电流。

A 漂移

B 隧道

C 扩散

10. 下列器件属于多子器件的是( B D )

半导体器件(附答案)

半导体器件(附答案)

第一章、半导体器件(附答案)

一、选择题

1.PN 结加正向电压时,空间电荷区将 ________

A. 变窄

B. 基本不变

C. 变宽

2.设二极管的端电压为 u ,则二极管的电流方程是 ________

A. B. C.

3.稳压管的稳压是其工作在 ________

A. 正向导通

B. 反向截止

C. 反向击穿区

4.V U GS 0=时,能够工作在恒流区的场效应管有 ________

A. 结型场效应管

B. 增强型 MOS 管

C. 耗尽型 MOS 管

5.对PN 结增加反向电压时,参与导电的是 ________

A. 多数载流子

B. 少数载流子

C. 既有多数载流子又有少数载流子

6.当温度增加时,本征半导体中的自由电子和空穴的数量 _____

A. 增加

B. 减少

C. 不变

7.用万用表的 R × 100 Ω档和 R × 1K Ω档分别测量一个正常二极管的正向电阻,两次测

量结果 ______

A. 相同

B. 第一次测量植比第二次大

C. 第一次测量植比第二次小

8.面接触型二极管适用于 ____

A. 高频检波电路

B. 工频整流电路

9.下列型号的二极管中可用于检波电路的锗二极管是: ____

A. 2CZ11

B. 2CP10

C. 2CW11

D.2AP6

10.当温度为20℃时测得某二极管的在路电压为V U D 7.0=。若其他参数不变,当温度上

升到40℃,则D U 的大小将 ____

A. 等于 0.7V

B. 大于 0.7V

C. 小于 0.7V

11.当两个稳压值不同的稳压二极管用不同的方式串联起来,可组成的稳压值有 _____

半导体器件习题及参考答案

半导体器件习题及参考答案

第二章

1 一个硅p -n 扩散结在p 型一侧为线性缓变结,a=1019cm -4,n 型一侧为均匀掺杂,杂质浓度为3×1014cm -3,在零偏压下p 型一侧的耗尽层宽度为μm ,求零偏压下的总耗尽层宽度、内建电势和最大电场强度。

解:)0(,22≤≤-=x x qax dx

d p S εψ

)0(,2

2n S

D x x qN dx d ≤≤-=εψ 0),(2)(22

≤≤--=-

=E x x x x qa dx d x p p S

εψ n n S

D

x x x x qN dx d x ≤≤-=-

=E 0),()(εψ x =0处E 连续得x n =μm x 总=x n +x p =μm

⎰⎰

=--=-n

p

x x bi V dx x E dx x E V 0

516.0)()(

m V x qa E p S

/1082.4)(25

2max ⨯-=-=

ε,负号表示方向为n 型一侧指向p 型一侧。 2 一个理想的p-n 结,N D =1018cm -3,N A =1016cm -3,τp =τn =10-6s ,器件的面积为×10-5cm -2,计算300K 下饱和电流的理论值,±时的正向和反向电流。 解:D p =9cm 2/s ,D n =6cm 2/s

cm D L p p p 3103-⨯==τ,cm D L n n n 31045.2-⨯==τ

n

p n p

n p S L n qD L p qD J 0

+

=

I S =A*J S =*10-16A 。 +时,I =μA , -时,I =*10-16A

第1章 半导体器件习题及答案

第1章 半导体器件习题及答案

时,扩散电流 漂移电流,耗尽层 。
A.大于 B.小于 C.等于 D.变宽 E.变窄 F.不变
8、二极管正向电压从 0.7V 增大 15%时,流过的电流增大_______。(A1.15% B1.大于
15% C1.小于 15%)当流过二极管的电流一定,而温度升高时,二极管的正向电压 ______。(A2.增大 B2.减小;C2.基本不变)
C.I>2mA D.不能确定
图 1.10
图 1.11
图 1.13
11、图 1.11 所示电路中电源 V=5V 不变。当温度为 20OC 时测得二极管的电压 UD=0.7V。当温
度上生到为 40OC 时,则 UD 的大小将是[ ]
A.仍等于 0.7V
B.大于 0.7V
C. 小于 0.7V
D.不能确定
12、设图 1.11 电路中保持 V=5V 不变,当温度为 20℃时测得二极管的电流 I=2mA。当温度上升
第 1 章 半导体器件
一、是非题 (注:请在每小题后[ ]内用"√"表示对,用"×"表示错)
1、P 型半导体可通过在本半导体中掺入五价磷元素而获得。( )
2、N 型半导体可以通过在本征半导体中掺入三价元素而得到。( ) 3、在 N 型半导体中,掺入高浓度的三价杂质可以发型为 P 型半导体。( ) 4、P 型半导体带正电,N 型半导体带负电。( )

半导体器件基础习题答案(完美版)

半导体器件基础习题答案(完美版)

Dp
p

kT q
Dp
kT 0.0259eV p 1300cm 2 / V s q e
Q: (f) 低浓度注入的代数陈述是什么? A:
33.67cm 2 / s
p n0 , n n0 , n型半导体 n p0 , p p0 , p型半导体
Q: (g) 在硅样品中使用光照来产生过剩载流子。这些过剩载流子将会通过 R-G 中心复合形 式被复合。 说明:硅是间接半导体,在间接半导体中,R-G 中心复合机制是主要的复合过程,与 R-G 中心复合相比,直接复合是完全可以忽略的。 Q: (h) 在处理之前,硅样品中含有 ND=10^14/cm3 施主和 NT=10^11/cm3 R-G 中心。处理之 后, 样品含有 ND=10^17/cm3 施主和 NT=10^10/cm3 R-G 中心在处理的过程中少子的寿命 是增加了还是减少了?说明理由。 A: 少子寿命增加了。因为
%NB=ND or NA
%computation of EF-Ei versus doping(Eq2.38)
semilogx(NB, EFiD,NB,EFiA); axis([1.0e13,1.0e18,-0.56,0.56]); grid; xlabel( ‘ND or NA’); ylabel(‘EF-Ei’); text(1.0e14,0.30, ’Donor’); text(1.0e14,-0.30, ’Acceptor’); 第三章 3.1 使用能带图,简要说明下列情况的图示。 Q: (a) 在半导体内存在电场 A:

14章 题库——半导体器件+答案

14章 题库——半导体器件+答案
12、最常用的半导体材料有______和______。
13、有一锗二极管正反向电阻均接近于零,表明二极管______,又有一硅二极管正反 向电阻接近无穷大,表明二极管________。
14、从二极管 P 区引出的电极为_______,N 区引出的电极为______。
15、将二极管的正向电阻与反向电阻比较,相差越______,导电性_____。
29、某晶体管的发射极电流等于 1mA,基极电流等于 20µA,则它的集电极电流等于 ______mA。
二、选择题
1、 判断下图 14-2-1 所示电路中各二极管是否导通,并求 A,B 两端的电压值。设二极
管正向压降为 0.7V。正确的答案为

图 14-2-1
A.D1 导通、D2 截止、UAB=-7.3V
管正向压降为 0.7V。正确的答案为

图 14-2-22
A. D1 导通、D2 截止、UAB=0.7V B. D1 截止、D2 导通、UAB=-5.3V
C. D1 导通、D2 导通、UAB=0.7V D. D1 截止、D2 截止、UAB=12V
23、本征半导体掺入 5 价元素后成为

A.本征半导体
B. N 型半导体
图 14-3-7
8、下图 14-3-8 所示的电路中,已知 ui=10sinωt,E=5V,二极管的正向导通电压为 0.7V, 试画出输出电压 uo 的波形,并在坐标轴上标上必要的标注。

第1章课后习题参考答案

第1章课后习题参考答案

第一章半导体器件基础

1.试求图所示电路的输出电压Uo,忽略二极管的正向压降和正向电阻。

解:

(a)图分析:

1)若D1导

通,忽略D1的正

向压降和正向

电阻,得等效电路如图所示,则U O=1V,U D2=1-4=-3V。即D1导通,D2截止。

2)若D2导通,忽略D2的正向压降和正向电阻,得等效电路如图所示,则U O=4V,在这种情况下,D1两端电压为U D1=4-1=3V,远超过二极管的导通电压,D1将因电流过大而烧毁,所以正常情况下,不因出现这种情况。

综上分析,正确的答案是U O= 1V。

(b)图分析:

1.由于输出端开路,所以D1、D2均受反向电压而截止,等效电路如图所示,所以U O=U I=10V。

2.图所示电路中,E

解:由于E

E u

i

u o

3.选择正确的答案填空

在图所示电路中,电阻R为6Ω,二极管视为理想元件。当普通指针式万用表置于R×1Ω挡时,用黑表笔(通常带正电)接A点,红表笔(通常带负电)接B点,

则万用表的指示值为( a )。Ω,Ω,Ω,Ω,Ω

解:由于A端接电源的正极,B端接电源的负极,所以两只二极管都截止,相当于断开,等效电路如图,正确答案是18Ω。

4.在图所示电路中,uI =10sinωt V,E = 5V,二极管的正向压降可忽略不计,试分别画出输出电压uo的波形。

解:

(a)图

当u I<E时,D截止,u O=E=5V;当u I≥E时,D导通,u O=u I

u O波形如图所示。

u I

ωt

5V

10V

uo

ωt

5V

10V

~

(b)图

当u I<-E=-5V时,D1导通D2截止,uo=E=5V;

《半导体器件》习题与参考答案

《半导体器件》习题与参考答案

第二章

1 一个硅p -n 扩散结在p 型一侧为线性缓变结,a=1019cm -4,n 型一侧为均匀掺杂,杂质浓度为3×1014cm -3,在零偏压下p 型一侧的耗尽层宽度为0.8μm ,求零偏压下的总耗尽层宽度、建电势和最大电场强度。

解:)0(,22≤≤-=x x qax dx

d p S εψ

)0(,2

2n S

D x x qN dx d ≤≤-=εψ 0),(2)(22

≤≤--=-

=E x x x x qa dx d x p p S

εψ n n S

D

x x x x qN dx d x ≤≤-=-

=E 0),()(εψ x =0处E 连续得x n =1.07µm x 总=x n +x p =1.87µm

⎰⎰

=--=-n

p

x x bi V dx x E dx x E V 0

516.0)()(

m V x qa E p S

/1082.4)(25

2max ⨯-=-=

ε,负号表示方向为n 型一侧指向p 型一侧。 2 一个理想的p-n 结,N D =1018cm -3,N A =1016cm -3,τp =τn =10-6s ,器件的面积为1.2×10-5cm -2,计算300K 下饱和电流的理论值,±0.7V 时的正向和反向电流。

解:D p =9cm 2/s ,D n =6cm 2/s

cm D L p p p 3103-⨯==τ,cm D L n n n 31045.2-⨯==τ

n

p n p

n p S L n qD L p qD J 0

+

=

I S =A*J S =1.0*10-16A 。 +0.7V 时,I =49.3µA , -0.7V 时,I =1.0*10-16A

第1章半导体器件习题及答案教材

第1章半导体器件习题及答案教材

第1章 半导体器件

一、是非题 (注:请在每小题后[ ]内用"√"表示对,用"×"表示错) 1、P 型半导体可通过在本半导体中掺入五价磷元素而获得。( ) 2、N 型半导体可以通过在本征半导体中掺入三价元素而得到。( ) 3、在N 型半导体中,掺入高浓度的三价杂质可以发型为P 型半导体。( ) 4、P 型半导体带正电,N 型半导体带负电。( )

5、N 型半导体的多数载流子是电子,所以它带负电。( )

6、半导体中的价电子易于脱离原子核的束缚而在晶格中运动。( )

7、半导体中的空穴的移动是借助于邻近价电子与空穴复合而移动的。( )

8、施主杂质成为离子后是正离子。( )

9、受主杂质成为离子后是负离子。( )

10、PN 结中的扩散电流是载流子在电场作用下形成的。( ) 11、漂移电流是少数载流子在内电场作用下形成的。( )

12、由于PN 结交界面两边存在电位差,所以,当把PN 结两端短路时就有电流流过。( ) 13、PN 结在无光照、无外加电压时,结电流为零。( )

14、二极管的伏安特性方程式除了可以描述正向特性和反向特性外,还可以描述二极管的反向击穿特性。( ) 15、通常的BJT 管在集电极和发射极互换使用时,仍有较大的电流放大作用。( ) 16、有人测得某晶体管的U BE =0.7V ,I B =20μA ,因此推算出r be =U BE /I B =0.7V/20μA=35kΩ。( ) 17、有人测得晶体管在U BE =0.6V ,I B =5μA ,因此认为在此工作点上的r be 大约为26mV/I B =5.2kΩ。( )

《半导体器件》习题及参考答案

《半导体器件》习题及参考答案

第二章

1 一个硅p -n 扩散结在p 型一侧为线性缓变结,a=1019cm -4,n 型一侧为均匀掺杂,杂质浓度为3×1014cm -3,在零偏压下p 型一侧的耗尽层宽度为0.8μm ,求零偏压下的总耗尽层宽度、内建电势和最大电场强度。

解:)0(,22≤≤-=x x qax dx

d p S εψ

)0(,2

2n S

D x x qN dx d ≤≤-=εψ 0),(2)(22

≤≤--=-

=E x x x x qa dx d x p p S

εψ n n S

D

x x x x qN dx d x ≤≤-=-

=E 0),()(εψ x =0处E 连续得x n =1.07µm x 总=x n +x p =1.87µm

⎰⎰

=--=-n

p

x x bi V dx x E dx x E V 0

516.0)()(

m V x qa E p S

/1082.4)(25

2max ⨯-=-=

ε,负号表示方向为n 型一侧指向p 型一侧。 2 一个理想的p-n 结,N D =1018cm -3,N A =1016cm -3,τp =τn =10-6s ,器件的面积为1.2×10-5cm -2,计算300K 下饱和电流的理论值,±0.7V 时的正向和反向电流。

解:D p =9cm 2/s ,D n =6cm 2/s

cm D L p p p 3103-⨯==τ,cm D L n n n 31045.2-⨯==τ

n

p n p

n p S L n qD L p qD J 0

+

=

I S =A*J S =1.0*10-16A 。 +0.7V 时,I =49.3µA , -0.7V 时,I =1.0*10-16A

半导体器件作业有答案

半导体器件作业有答案

1.半导体硅材料的晶格结构是(A)

A 金刚石

B 闪锌矿

C 纤锌矿

2.下列固体中,禁带宽度 Eg 最大的是( C )

A金属B半导体C绝缘体

3.硅单晶中的层错属于( C )

A点缺陷B线缺陷C面缺陷

4.施主杂质电离后向半导体提供( B ),受主杂质电离后向半导体提供( A ),本征激发后向半导体提供( A B )。

A 空穴

B 电子

5.砷化镓中的非平衡载流子复合主要依靠( A )

A 直接复合

B 间接复合

C 俄歇复合

6.衡量电子填充能级水平的是( B )

A施主能级B费米能级C受主能级 D 缺陷能级

7.载流子的迁移率是描述载流子( A )的一个物理量;载流子的扩散系数是描述载流子( B ) 的一个物理量。

A 在电场作用下的运动快慢

B 在浓度梯度作用下的运动快慢

8.室温下,半导体 Si中掺硼的浓度为 1014cm-3,同时掺有浓度为 1.1×1015cm-3的磷,则电子浓度约为( B ),空穴浓度为( D ),费米能级( G );将该半导体升温至 570K,则多子浓度约为( F ),少子浓度为( F ),费米能级( I )。(已知:室温下,ni≈1.5×1010cm-3,570K 时,ni≈2×1017cm-3)

A 1014cm-3

B 1015cm-3

C 1.1×1015cm-3

D 2.25×105cm-3

E 1.2×1015cm-3

F 2×1017cm-3

G 高于 Ei

H 低于 Ei I

等于 Ei

9.载流子的扩散运动产生( C )电流,漂移运动产生( A )电流。

A 漂移

B 隧道

C 扩散

10. 下列器件属于多子器件的是( B D )

第1章半导体器件习题答案

第1章半导体器件习题答案

习题

1-1 (1)什么是P 型半导体?什么是N 型半导体?

(2)什么是PN 结?其主要特性是什么?

(3)如何使用万用表欧姆档判别二极管的好坏与极性?

(4)为什么二极管的反向电流与外加反向电压基本无关,而当环境温度升高时会明显增大? (5)把一节1.5V 的电池直接到二极管的两端,会发生什么情况?判别二极管的工作状态 解:

(1) 在本征半导体内掺入受主杂质,得到P 型半导体;在本征半导体内掺入施主杂质,得

到N 型半导体。

(2) 将P 型半导体与N 型半导体制作在同一块半导体(通常是硅或锗)基片上,在它们

的交界面就形成空间电荷区称PN 结。PN 结具有单向导电性。

(3) 用欧姆档,测两次电阻(正反测),看电阻有无很大的出入,若有则说明是好的。当

测得电阻很大的时候,对应的红表笔对应的是阴极。

(4) 由于二极管的反向电流是由少子漂移产生的,浓度很低,反向电流很容易达到饱和,

不随外加电压变化,或说变化很小。当温度升高时,本征激发增加,少子赠短,反向饱和电流增大。

(5) 不能,普通二极管是不能的,一般导通电压为0.7V ,加到1.5V 说明二极管导通了,

此时二极管相当于导线,二极管将由于电流过大烧坏,但是二极管有很多分类,有的发光二极管却可以这样接。

1-2 二极管电路如题1-2图所示,D 1、D 2为理想二极管,判断图中的二极管是导通还是截止,并求

AO 两端的电压U AO 。

题1-2图

解:

(a )假设D 1截止电位V U D 6-=+,V U D 12-=-(由于假设D 1截止,电阻电流=0),

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第二章

1 一个硅p -n 扩散结在p 型一侧为线性缓变结,a=1019cm -4,n 型一侧为均匀掺杂,杂质浓度为3×1014cm -3,在零偏压下p 型一侧的耗尽层宽度为0.8μm,求零偏压下的总耗尽层宽度、内建电势和最大电场强度。

解:)0(,22≤≤-=x x qax dx

d p S εψ

)0(,2

2n S D x x qN dx

d ≤≤-=εψ 0),(2)(22

≤≤--=-

=E x x x x qa dx d x p p S

εψ n n S

D

x x x x qN dx d x ≤≤-=-

=E 0),()(εψ x =0处E 连续得x n =1.07µm x 总=x n +x p =1.87µm

⎰⎰

=--=-n

p

x x bi V dx x E dx x E V 0

516.0)()(

m V x qa E p S

/1082.4)(25

2max ⨯-=-=

ε,负号表示方向为n 型一侧指向p 型一侧。 2 一个理想的p-n 结,N D =1018cm -3,N A =1016cm -3,τp=τn=10-6s ,器件的面积为1.2×10-5cm -2,计算300K 下饱和电流的理论值,±0.7V 时的正向和反向电流。

解:D p =9cm 2/s ,D n =6cm 2/s

cm D L p p p 3103-⨯==τ,cm D L n n n 31045.2-⨯==τ

n

p n p

n p S L n qD L p qD J 0

+

=

I S =A*J S =1.0*10-16A 。 +0.7V 时,I =49.3µA , -0.7V 时,I =1.0*10-16A

3 对于理想的硅p +-n 突变结,N D =1016cm -3,在1V 正向偏压下,求n 型中性区内存贮的少数载流子总量。设n 型中性区的长度为1μm,空穴扩散长度为5μm。

解:P +

>>n ,正向注入:0)(2

202=---p

n n n n L p p dx p p d ,得: )

sinh()

sinh()

1(/00p

n

n p

n kT

qV n n n L x W L x W e p p p ---=- ⎰⨯=-=n

n

W x n n A dx p p qA Q 20010289.5)(

4一个硅p +-n 单边突变结,N D =1015cm -3,求击穿时的耗尽层宽度,若n 区减小到5μm,计算此时击穿电压。 解:m V N E B g c /1025.3)1

.1E )q

(

101.148

14

32

1S

7

⨯=⨯=(

ε

V qN E V B

C

S B 35022

==

ε

m qN V x B

B

S mB με5.212==

n 区减少到5µm 时,V V x W x V B mB

mB B

9.143])(1[2

2

/=--= 第三章

1 一个p +-n-p 晶体管,其发射区、基区、集电区的杂质浓度分别是5×1018,1016,1015cm -3,基区宽度W B 为1.0μm,器件截面积为3mm 2。当发射区-基区结上的正向偏压为0.5V ,集电区-基区结上反向偏压为5V 时,计算

(a)中性基区宽度,(b)发射区-基区结的少数载流子浓度,(c)基区内的少数载流子电荷。

解:(a )热平衡下,内建电势2

ln i D

A bi n N N q kT V =

EB 结,V bi =0.857V ;m V V N N N N q x eb bi B

B E E

S neb με217.0)()(2=-+=

CB 结,V bi =0.636V ;m V V N N N N q x cb bi B

B E C

S ncb με261.0)()(2=-+=

W =W B -x neb -x ncb =0.522µm

(b )312/01073.4)0(-⨯==cm e p p kT qV n n BE

(c )C qAWp Q n B 131093.52

)

0(-⨯==

2 推导基区杂质浓度为l x B B e N x N /)0()(-=时的基区内建电场公式及基区少子浓度分布表达式。

解:不妨设为NPN 晶体管,由于基区中杂质存在浓度梯度,其多数载流子(空穴)的分布也存在浓度梯度,它使空穴作扩散运动,这一运动的产生破坏了基区中的电中性,为维持电中性,基区中就产生一电场来阻止基区中空穴的扩散运动。电场的大小是恰好使电场产生的空穴漂移流与因杂质浓度梯度所引起的扩散流相抵消,这一电场就称为缓变基区内建电场。考虑基区中自建电场对电流的贡献,热平衡时,净空穴电流为零。即0)

()()(00=-=dx

x dp qD x x p q J B pB

B B pB pB εμ 由此求得εB 为 dx

x dp x p D x B B pB

pB

B )

()(1)(00⋅

=

με

平衡时基区中的空穴浓度P B0等于基区的杂质浓度N B ,于是上式写为

dx x dN x N q kT x B B B )()(1)(=

ε,代入l

x B B e N x N /)0()(-= 则有l

q kT B 1⋅-=

ε

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