Thermaltake-T10

Thermaltake（耀越科技),一家曾几何时在DIY散热器、机箱、电源市场呼风唤雨，傲视群雄的台企厂商。

自2001年开始，Tt由最早的XaserII到VI代，以业界首创的侧开窗系列开创了一代经典。

Xaser由于面板使用了个性化的“X”造型为玩家熟知。

2004年，Shark鲨鱼机箱的创新风道和流线外观至今为人津津乐道；Tsunami海啸系列甫一推出，犹如海啸一样席卷了全球，并屡次打破销售记录；其后紧跟的Kandalf、Armor，已成为目前塔式机箱的代表作。

期间，概念性的产品不一而足，包括太极（散热一体化），Mozart TX（双系统），Kandlf LCS（水冷机箱），Spedo（跑车外观）等。

而在今年，Thermaltake终于迎来了自己的十周年庆典，为了纪念自己在DIY领域度过的十个风风雨雨，Thermaltake联手业内顶尖的BMW北美设计团队，推出十周年纪念版机箱—— LeveL 10。

CeBIT2009展会上，LeveL 10的首次亮相便引起了全球IT媒体和玩家关注，其打破传统的设计和与众不同的外观极其吸引眼球，人气极高的Level 10甚至还被MOD玩家作为原型参照重金打造出MOD作品。

而集众人关注于一身的Level 10也是一举拿下了美国工业设计大奖IDEA铜奖以及台湾金点设计奖。

今天，大陆首台LeveL 10已经抵达ITOCP玩家堂机箱电源频道，就让我们一起跟随图片，一窥这台打破传统的惊世之作。

具体规格：惊世骇俗的外观一、外观部分：打开包装，去除精美的黑色布袋，一座巨大的箱体展现在我们面前。

TT LeveL 10以高耸的一体化龙骨作为整个机箱最为重要的结构支撑部件。

龙骨顶部和底部的镂空开口在功能上满足移动箱体的需求，在外观上则给稍显沉闷的整体增添了一丝灵动。

红色的装饰灯环绕龙骨侧面，各种功能按键与接口在此处依次排布。

最为引人注意的非正面模块莫属，这也正是Level 10设计的精华所在。

机箱整体宛如一座风格浓郁的现代主义建筑，令人难以忘怀。

惊世骇俗的外观设计机箱的外部采用喷砂阳极化处理的全铝材质，相信这种材质和表面处理方式大家已经不再陌生。

相比闪闪发光的拉丝处理工艺，经过喷砂阳极化处理的铝制箱体更加容易保养，在平常的使用中不容易留下难看的指纹。

而在设计的角度来看，这种处理方式所带来的亚光表面使得原本锋芒必露、剑拔弩张的模块化箱体多了一丝沉稳，少了一份浮华，让人相信十周年之际的Thermaltake在历尽风风雨后更加成熟。

LeveL 10机箱正面图由左向右由上而下依次是电源模块——光驱/5.25寸设备模块——主体模块——硬盘模块看完LeveL 10新颖的模块散热设计让我想到了传统电源上置atx机箱的结构。

众所周知，一个标准的ATX 机箱可以分为电源区域，主体区域（安装主板等配件），硬盘位和光驱位/5.25寸设备。

这些区域都被整合在同一个空间中，相互产生影响。

硬盘位的设计不当会阻挡前风扇仓的进风从而影响整体散热效果，有时候还会因为整体长度不足而影响超长显卡的安装。

电源位上置时电源会被动的加入到整体的散热环境中，而电源下置则会带来走线的不便和防尘防虫的困扰。

于是设计师想出了多种办法试图解决此类问题。

或者是电源空间独立分层或者是将硬盘位从整体散热风道中剥离。

（具体型号大家不妨对号入座～）而这些设计的中心思想无外乎独立风道和分层设计。

而BMW北美团队的设计思想则更加激进和大胆：将各个功能区块独立出来，然后依次分布在承重构件上。

这样做看似简单和讨巧，但是显然达到了最初的设计目的。

LeveL 10机箱背面图相比凹凸起伏的正面模块化区域，背面则是一马平川。

我们目光所及之处除却底部的logo就是“SYSTEM SECURITY LOCK”一行字以及两枚锁孔。

具体如何我们在下面的拆解部分将详细分析。

LeveL 10 前面板图在前方我们可以更见清晰的看出龙骨的结构。

两块一体成型的面板弧度上左右对称，成一个夹心饼干的结构。

整齐有序的硬盘模块犹如建筑的楼层一般高低错落。

而5.25寸区域也精心了设计了一个光驱挡板，以保证在安装光驱之后不会破坏外部的整体风格。

遗憾的是下面的两块面板与上部面板之间的缝隙还是稍显大，若是再提高一些精度，相信在整体外观上的帮助将会非常明显。

LeveL 10机箱后部图后部我们可以看见龙骨另一侧的情况，红色的装饰灯在经过转角之后戛然而止。

电源模块和主体模块的背部状况我们也是一览无余。

与中塔机箱对比图机箱的体积相当巨大，若是表格中的数据和图片不能够给予大家直观的感受，我们可以用一台大家非常熟悉的机箱来对比。

（有请路人甲 CM690）细节设计分析顶部龙骨设计龙骨上的红色装饰灯。

红黑配色是Thermaltake的标志性配色。

各模块外部一览5.25寸模块电源模块硬盘模块主体模块CPU区域主体模块显卡区域附件一览板材与厚度在上面的外观分析中，我们已经知道了外部的材质均为铝材，表面为喷砂阳极化处理。

那么他们的具体厚度是多少呢？主体龙骨部分：LeveL 10的底座、垂直的主体支架的板材，以及机箱各个模块箱体的外面板都采用了同样厚度的板材，同为3mm的铝板。

处理工艺也完全相同。

电源支架等部位作为承重受力的部位，使用了0.8mm的钢板，并进行了黑色烤漆处理，以保证色调的统一。

作为一个机箱爱好者，个人是不喜欢钢材的，但是这个模块设计中由于装配和结构设计问题不能采用较厚的铝材而采用了钢板，在满足结构设计和强度的要求下以达到控制体积和提升安装精度的目的。

不知道这是一种无奈之举还是一种优化设计？最后是硬盘盒部分的材质，采用了2mm的铝挤型材，并且有一些弯折和凸起以加强强度，增加散热面积（硬盘的被动散热）。

由于图片和数据数量庞大，我们将各种板材的厚度数据整理成表格，具体如下：再奉上一张装箱完成的重量图，28公斤，即便用顶上的把手拎起来也要费很大劲电源、光驱模块拆解分析模块分解图通过这张图片我们可以清晰地看到各个模块打开的状况以及机箱内部的主要结构。

电源模块详解电源安装位既然从主体区域中独立出来，就没有必要再设计成下置电源。

独立的电源模块在整个机箱的后上方。

通过设计精巧的走线口，非常好的处理了大家所关心的走线问题。

铝制的模块罩，不仅有蜂窝式开口，而且在进风处安装了防尘网。

在保证散热通畅的情况下做好了防尘的处理和电磁屏蔽。

转开模块罩，露出钢制的电源托架。

既然是如此设计，说明类似CP850一类超高的电源是和本机箱无缘了。

不过市面上绝大多数的电源（长度在21cm以内）还是可以完美兼容的。

注意下大风车电源的风扇朝向，因为散热口的朝向所以只能风扇向下安装。

电源由此处推入，通过可伸缩卡扣对电源进行固定。

所有的线材在安装完毕后从一侧的走线口没入背面。

走线口有包裹塑料，可以安心的使用而不必担心线材被割破。

5.25寸设备模块光驱安装效果硬盘模块拆解设计硬盘模块设计想必是大家最为关心的部分之一。

外观上我们可以轻松的看出一共有6个硬盘位，就数量上是基本满足绝大多数玩家的需求了。

硬盘位采用横向插入设计，硬朗风格的散热通道仿照了罗马柱的线条，有很强的力量感。

在每层的固定支架中间开有圆孔，可以加装一颗6cm风扇。

LeveL10预置了最顶上2颗6cm风扇，用以帮助硬盘散热。

LeveL10的硬盘位开孔设计非常的巧妙，6个风扇开孔可以形成一个圆柱形风道，贯穿整个硬盘散热器模块直至底板。

底板上和通道侧面还开有槽状进风口，靠顶部的风扇牵引形成真正的风道。

但是个人觉得最大亮点是每个硬盘的硬盘盒不仅是一个仓库，更是一个被动散热模块，可以辅助硬盘的散热。

6个硬盘位最顶上的2个设有SATA热插拔模块，方便玩家快速地安装和拆卸硬盘，这一点也是为了满足LeveL10的Gaming Station的定位。

从图中还可以看到硬盘位内部还有一个红色的按钮，这是硬盘LED指示灯的开关。

再进一步考察下硬盘模组的状况。

这样的模组LeveL 10一共拥有6个，该模组由金属打造，其中U型部分为铝挤工艺制造，平板部分为钢板冲压制造，两部分通过螺丝固定。

还可以看到在平板部分设有通风孔及绝缘塑料贴膜，另外这个贴膜还能起到少许的减震作用。

硬盘通过螺丝固定到模组，其中3.5寸硬盘通过4颗螺丝固定，2.5寸硬盘通过3颗螺丝固定在硬盘盒的平板上。

下图可以看到2.5寸硬盘位的三个螺丝孔。

另外需要注意的是安装SSD固态硬盘时需把螺丝拧紧，不然硬盘指示灯可能不亮。

（应该是设计过于精密导致装配时不能有误差）上面图片向大家描述一下具体的硬盘兼容状况。

（有请路人乙ST 3.5寸薄盘，路人丙WD 3.5寸厚盘和路人丁OCZ SSD）LeveL 10的硬盘位内部做了一些细微的结构设计，这些细小环节的设计保证了硬盘盒能够顺利准确的插入到硬盘位中。

如图，这里就是关键所在。

硬盘盒的平板结构边缘与硬盘位内部的塑料导轨配合得很好，塑料导轨可在一定程度上减小共振发生的可能。

从图中还可以看到，硬盘位的两侧设有海绵垫，这个设计也是为了减震和吸收噪音。

主体结构分析从这张图上我们可以基本看出机箱的内部结构设计。

在散热配置方面，主动散热装置是前置的14cm风扇和后置的12cm风扇。

在主板的托板上面有安装指示的标签纸，上面的标示说明该机箱可以支持除却E-ATX 以外的主板。

将模块罩单独取下，可以看见在前方的14cm风扇位也有和电源模块区域同样的蜂窝状开孔和防尘处理。

主体区域的模块展开。

在散热和防尘设计上CPU区域和显卡区域也都有细心的处理。

其实这里是两处被动进风口，这点在散热测试时我们已经经过验证。

经过分析，我们认为是是机箱的后部排气扇的转速相对较高、同时前方进气扇的转速较低，虽然前部风扇的直径更大但是风量还是小于后部排气扇，这样就导致机箱内部产生负压，从而两处开口就由外向内吸风。