22(第43～44学时) 期末复习

2）SMC元件：电阻、电容、电感、滤波器和陶瓷振荡器等。 尺寸以公制 / 英制表示，阻值 / 容量以数标法标 示，精度在盘上表示。 3）SMD 集成电路 封装： SO 、 QFP 、 LCCC 、 PLCC 、 BGA （P147会认） 3、SMT元器件包装：编带盘式、管式 、托盘式 IC 、散装。
期末复习
《电子产品制造工艺》期末复习提纲
第 3 章 制造电子产品的常用材料和工具
1、绝缘材料 1）绝缘性能：抗电强度、温度特性、机械特性。 2）几种绝缘材料：薄型绝缘材料、绝缘漆、热塑性绝缘材 料、热固性层压材料。
2、印制板
1）印制板的基本性能和选用原则（环氧玻璃布板、环氧纸 基板、酚醛纸板、聚酰亚胺等）。
2、国外产品认证：美国 UL 认证 ；欧盟 CE 认证；
德国 GS 认证。
3、中国强制认证（ 3C ）：
3C 认证流程图；
3C 认证流程解释；3C 认证标志。
4、什么是国际相互认可制度？
5、体系认证：2000版ISO 9000系列国际质 量
标准；我国现采用的ISO9000系列标准； ISO
14000系列环境标准 会把英语单词翻译成汉语。
⑶防静电措施：要满足 SMT 元器件对防静电的要求：在 运输、分料、检验或手工贴装时，假如工作人员需要拿 取 SMD 器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操 作，并特别注意避免碰伤 SOP 、 QFP 等器件的引脚， 预防引脚翘曲变形。
5、SMT元器件的选择：选择表面安装元器件，应该根据系 统和电路的要求，综合考虑市场供应商所能提供的规格、 性能和价格等因素。详见P145.
4、锡膏： 1）成分、作用和选用（焊膏应该有足够的粘性， 可以把SMT元器件粘附在印制电路板上，直到再流焊完 成。焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成 …… ） 2）焊膏管理与使用的注意事项：P.110 ( (1) (2) (4) (6) (7) 条 ) 3）为什么要求焊膏具有良好的触变性？ 5、无铅焊料：目前常用无铅焊料的成分、性能以及带来的 新问题。 6、工具（电烙铁）：1）电烙铁选用和注意事项 （会选用 电烙铁的功率和烙铁头）
⑺产品的可靠性，是指“产品在规定的条件下和规定的
时间内达到规定功能的能力”，它是产品自身属性的 一部分。 ⑻ 产品老化和环境实验有什么区别？电子产品环境实验 包括哪些内容？ 第 8 章 电子产品制造企业的产品认证 1、产品认证的基本概念 ⑴ 质量认证 ⑵ 质量按认证的对象不同可分为产品质量认证和质量体 系认证。 ⑶ 产品认证的意义 ⑷ 产品认证形式（第五种）
2）PCB 板的技术参数：电气性能包括工作频率、介电性 能（介质损耗）、表面电阻、绝缘电阻和耐压强度等几项； 非电技术指标包括抗剥强度、翘曲度、抗弯强度和耐浸焊 性等。
3、锡铅焊料 1）锡焊的过程：锡焊是通过 “润湿”、“扩散”、“冶金结合”三 个过程 来完成的。
2) 共晶焊料的成分、特点和使用
（把Sn-63％、Pb-37％的焊料称为共晶 焊锡，其熔化点和凝固点均为183℃ …… ） 3）助焊剂的作用（去除氧化膜、防止氧化、 减小表面张力、使焊点美观）
入信号；后者接通电源的同时还向产品输入工作信号）。
6、ICT 在线测试 ⑴ ICT的功能。 ⑵ 试说明 ICT 测试电阻器阻值的原理及加隔离点的目的。 （欧姆定律；除去其他支路影响，使测试准确）
⑶ ICT 构造。
⑷ ICT工作原理。 ⑸ 产品功能测试原理 。
⑹ 排除故障的一般程序和方法：P.241
10、鱼骨图因果分析法：按照五M因素（人、 机、料、法、环）分析系统问题产生的原因。
11、FC是倒装芯片技术，将IC裸芯片倒置后直 接安装在基片上。
第 5 章
电子产品焊接工艺
1、手工焊接的基本方法：分为五步。
2、合格焊点的ຫໍສະໝຸດ Baidu准：3点。
3、虚焊产生的原因及其危害 。
4、波峰焊接 ：⑴ 掌握波峰焊机的内部结构示意
4、 使用 SMT 元器件的注意事项：
⑴ 表面组装元器件存放的环境条件如下：环境温度 库存温 度＜ 40 ℃；生产现场温度＜ 30 ℃；环境湿度 ＜ RH60% ；环境气氛：不得有影响焊接的毒气；有防静 电措施 。
⑵元器件的存放周期：库存时间不超过两年；开封后72小 时内必须使用完毕，最长不要超过一周。
3）混合工艺的特点：正面用锡膏工艺，背面用红胶
工艺，还可在印制板上插接 THT 元器件。
（要求会写出双面混装的工艺流程）
7、自动锡膏印刷机的构造：
PCB 基板的工作台；刮刀及刮刀固定机构；模板（网 板 ）及其固定机构；控制机构。
8、自动贴片机
结构：⑴ 设备本体 ⑵ 贴装头：吸出元件（真空泵负 压），移动到印制板位置，贴片（真空泵关闭） ⑶ 供 料系统 ⑷ 电路板定位系统 ⑸ 计算机控制系统 贴片机的主要指标：
8、电烙铁手工焊接SMT元器件的要点：焊前工作、阻容元件
焊接、IC器件的焊接、焊后工作。
第6章 电子产品生产中的检验、调试与可靠性试验
1、检验的概念： 检验是对产品本身所具有的一种或多种特 性进行测量、检查、试验或计量，并将这些特性与规定的
标准进行比较，以确定其符合性的活动。检验是检测、比
较和判定的统称。 2、检验的作用： ① 符合性判定 ② 质量把关 ③ 过
⑴ 精度：贴片精度、分辨率、重复精度， 要求精度达到 ± 0.06mm 。分辨率为 0.01mm ，
⑵ 贴片速度： 贴片速度高于 5Chips/s ，即相当于 0.2s/chip 。高速机已达 0.1 s/chip 以上。
⑶ 适应性：多种元器件、大的元器件、料架多少、电路板 大小等。
贴片机的工作方式：顺序式、同时式、流水式、 顺序——同时式，动臂式、旋转式等。 9、SMT 生产线的设备组合（为什么用两台贴 装机？）
6、SMT 组装工艺 ：有三种工艺方法，一种是再流 焊(通常叫锡膏工艺，工艺流程见P152图4.25)， 另一种是波峰焊(通常叫红胶工艺，工艺流程见 P151图4.24)，再一种是混合工艺。
1）再流焊工艺的特点：元器件贴在正面（元件面）， 在回流炉焊接，用锡膏作焊料。 2）波峰焊接工艺的特点：SMT 元器件在底面（焊接 面），用红胶（贴片胶）粘接、波峰炉焊接。
试卷题型
一、写出下列英文单词或缩写的中文意思
(每词0.5分，共15分)
二、填空题 (每空1分，共20分) 三、作图题 (10分) 四、说明题 (30分) 五、问答题 (每小题5分，共25分)
图，要求能按工作顺序说明各部分的作用；
⑵ 影响波峰焊质量的因素：焊锡、助焊剂、波峰形
状、预热温度、焊接温度、焊接速度、角度等；
⑶ 什么是气泡遮蔽效应？ 什么是阴影效应？如何 克服？
5、再流焊接： ⑴ 再流焊机的基本组成： ⑵ 再流焊机的种类和各种的优缺点 ⑶ 再流焊接机的主要技术指标: ⑷ 再流焊的温度曲线：掌握曲线各段的意义，时间、温度 和质量的要求。 实际的温度曲线是通过调节炉温及传 送带速度两个参数来实现的。 ⑸ 影响回流焊质量的因素：锡膏、温度、速度、印制板设 计等。 6、波峰焊回流焊接工艺的比较（焊接对象、设备、原材料、 影响质量的因素、质量控制难度）。 7、掌握自动光学检测（AOI）和 X 射线检测设备的工作原 理及适用性。
2）装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具？
7、静电的危害及如何防静电。
第 4 章 表面组装技术 (SMT)
1、表面组装技术的特点：实现了微型化、信号传输速度高、 高频特性好、有利于自动化生产，提高了成品率和生产效 率、降低了生产成本。
2、SMT元器件
1）SMT 元器件特点：元器件无引线或短引线，元器件本 体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。从功能上分类为 无源元件（SMC）、有源器件（SMD）和机电元件三大类。
程控制
④ 提供信息
⑤ 出具符合性证据
3、检验的依据： 在检验过程中必须具备用于符合性比较的 标准文本文件。如标准、规定、要求等。
4、分类：按检验的项目分为：⑴ 外观检验；⑵
性能、功
能检验；⑶ 型式试验（即例行试验，是对产品进行全面 试验，包括电磁兼容、环境试验等）。
5、静态老化和动态老化（前者只接通电源，没有给产品注