MSP430单片机选型指南
MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案
MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）1996年开始推向市场的一种16位超低MSP430单片机。
它的功耗小、具有精简指令集（RISC）的混合信号处理器（Mixed Signal Processor）。
称之为混合信号处理器，是由于其针对实际应用需求，将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片机”解决方案。
该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中。
本文主要讲解MSP430系列芯片外围晶振设计选型及注意事项等。
---MSP430F149MSP430系列芯片一般外搭两颗晶振：一颗主频晶振，通常在4~16Mhz中选择；另外一颗时钟晶振，即32.768Khz晶振，早期选用直插封装的，现在大部分采用贴片封装的产品，其一便于贴装，其二追求产品的稳定性和品质的可靠性等。
---应用电路---MSP430开发板一、主频晶振的选择通常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。
早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S封装产品，现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品，上海唐辉电子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320G\DSX320GE产品。
1、工业级、消费类产品用DSX321G8Mhz，如下图：该型号产品封装为3.2mm*2.5mm，体积不到传统直插型49S封装的1/5，精度可达到20PPM，工作温度达到-40—+85°C的工业级，完全能够满足客户的要求。
2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE，如下图：该型号产品封装同意为3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，还符合AEC-Q200标准。
MSP430系列16位超低功耗单片机原理与实践
MSP430系列16位超低功耗单片机原理与实践MSP430系列单片机采用了哈佛结构，具有16位的数据宽度，可以实现更高的数据处理速度。
它的主频范围从1MHz到25MHz，能够满足不同应用的需求。
同时，MSP430系列单片机具有多种低功耗模式，例如待机模式、休眠模式和独立模式，可以有效地降低功耗，延长电池寿命。
MSP430系列单片机具有丰富的外设接口，包括多个串口通信接口、通用输入输出口、模拟输入输出口以及定时器和计数器等。
这些外设接口使MSP430系列单片机可以与其他外部设备进行通信，实现数据的输入和输出。
此外，MSP430系列单片机还具有多个中断源，可以实现实时中断处理，提高系统的响应能力。
使用MSP430系列单片机进行开发，首先需要选择合适的开发板和编程工具。
德州仪器公司提供了MSP430 LaunchPad开发板，可以方便地进行程序的编写和调试。
同时，德州仪器还提供了MSP430编程工具链，包括编译器、调试器和仿真器等，在开发过程中能够提高开发效率。
在实际开发中，可以利用MSP430系列单片机的低功耗特性，实现一些需要长时间运行的应用。
例如，可以将MSP430系列单片机用于物联网中的传感器节点，采集和传输环境数据。
由于MSP430系列单片机的低功耗特性，可以通过电池供电，从而实现长时间的无线监测。
此外，MSP430系列单片机还可以用于电力管理系统、家庭自动化系统和医疗设备等领域。
它的低功耗特性和丰富的外设接口使其具有很高的适用性，能够满足各种不同应用的需求。
总结起来，MSP430系列单片机是一款16位超低功耗单片机，具有高性能和丰富的外设接口。
它的低功耗特性使得它在物联网、电力管理、家庭自动化和医疗设备等领域具有广泛的应用前景。
通过学习MSP430系列单片机的原理和实践，可以更好地应用它在实际开发中。
MSP430中文数据手册
MSP430混合信号微控制器数据手册产品特性●低电压范围：2.5V～5.5V●超低功耗——活动模式：330μA at 1MHz, 3V——待机模式：0.8μA——掉电模式（RAM数据保持）：0.1μA●从待机模式唤醒响应时间不超过6μs●16位精简指令系统，指令周期200ns●基本时钟模块配置——多种内部电阻——单个外部电阻——32kHz晶振——高频晶体——谐振器——外部时钟源●带有三个捕获/比较寄存器的16位定时器（Timer_A）●串行在线可编程●采用保险熔丝的程序代码保护措施●该系列产品包括——MSP430C111：2K字节ROM，128字节RAM——MSP430C112：4K字节ROM，256字节RAM——MSP430P112：4K字节OTP，256字节RAM●EPROM原型——PMS430E112：4KB EPROM, 256B RAM●20引脚塑料小外形宽体（SOWB）封装，20引脚陶瓷双列直插式（CDIP）封装（仅EPROM）●如需完整的模块说明，请查阅MSP430x1xx系列用户指南（文献编号：SLAU049产品说明TI公司的MSO43O系列超低功耗微控制器由一些基本功能模块按照不同的应用目标组合而成。
在便携式测量应用中，这种优化的体系结构结合五种低功耗模式可以达到延长电池寿命的目的。
MSP430系列的CPU采用16位精简指令系统，集成有16位寄存器和常数发生器，发挥了最高的代码效率。
它采用数字控制振荡器（DCO），使得从低功耗模式到唤醒模式的转换时间小于6μs.MSP430x11x系列是一种超低功耗的混合信号微控制器，它拥有一个内置的16位计数器和14个I/0引脚。
典型应用：捕获传感器的模拟信号转换为数据，加以处理后输出或者发送到主机。
作为独立RF传感器的前端是其另一个应用领域。
DW封装（顶视图）可用选型功能模块图管脚功能简介：1.CPUMSP430的CPU采用16位RISC架构，具有高度的应用开发透明性。
MSP430单片机入门例程
MSP430单片机入门例程MSP430单片机是一款低功耗、高性能的16位单片机，广泛应用于各种嵌入式系统。
下面是一个简单的MSP430单片机入门例程，可以让大家初步了解MSP430单片机的基本使用方法。
所需材料：1、MSP430单片机开发板2、MSP430单片机编译器3、MSP430单片机调试器4、电脑和相关软件步骤：1、安装MSP430单片机编译器首先需要安装MSP430单片机的编译器，该编译器可以将C语言代码编译成MSP430单片机可以执行的机器码。
在安装编译器时，需要选择与您的单片机型号匹配的编译器。
2、编写程序下面是一个简单的MSP430单片机程序，可以让LED灯闪烁：c本文include <msp430.h>int main(void)本文P1DIR |= 0x01; //设置P1.0为输出while(1){P1OUT ^= 0x01; //反转P1.0的状态，LED闪烁__delay_cycles(); //延时一段时间，控制闪烁频率}本文上述程序中，首先定义了P1DIR寄存器，将P1.0设置为输出。
然后进入一个无限循环，在循环中反转P1.0的状态，使LED闪烁。
使用__delay_cycles()函数实现延时，控制LED闪烁频率。
3、编译程序使用MSP430单片机编译器将程序编译成机器码，生成可执行文件。
在编译时，需要注意选择正确的编译器选项和单片机型号。
4、调试程序使用MSP430单片机调试器将可执行文件下载到单片机中，并使用调试器进行调试。
在调试时，可以观察单片机的输出口状态和LED灯的闪烁情况，确保程序正常运行。
随着嵌入式系统的发展，MSP430单片机作为一种低功耗、高性能的微控制器，在各种应用领域中得到了广泛的应用。
为了更好地理解和应用MSP430单片机，我在学习过程中积累了一些经验，现在分享给大家。
MSP430单片机是一种超低功耗的微控制器，由德州仪器（Texas Instruments）推出。
MSP430系列MCU选型手册
MSP430系列MCU选型手册msp430芯片选型中文手册指南F1XX系列Vcc1.8V-3.6V型号MSP430F1101A参数说明1KBflash,128BRam；slopeA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,比较器_A；20DW、PW封装型号MSP430F1111A参数说明2KBflash,128BRam；slopeA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,比较器_A；20DW、PW封装型号MSP430F1121A参数说明4KBflash,256BRam；slopeA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,比较器_A；20DW、PW封装型号MSP430F1122参数说明4KBflash,256BRam；5通道10bitA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,温度传感器；20DW、PW封型号MSP430F1132参数说明8KBflash,256BRam；5通道10bitAD；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器；20DW、PW封型号MSP430F122参数说明4KBflash,256BRam；slopeA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口，比较器A；28DW、PW封装型号MSP430F123参数说明8KBflash,256BRam；slopeA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口，比较器A；28DW、PW封装型号MSP430F1222参数说明4KBflash,256BRam；8通道10bitA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；温度传感器；28DW、PW封装型号MSP430F1232参数说明8KBflash,256BRam；8通道10bitA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；温度传感器；28DW、PW封装型号MSP430F133参数说明8KBflash,256BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F135参数说明16KBflash,512BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F147参数说明32KBflash,1024BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1471参数说明32KBflash,1024BRam；slopeA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；64PM封装型号MSP430F148参数说明48KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1481参数说明48KBflash,2048BRam；slopeA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；64PM封装型号MSP430F149参数说明60KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1491参数说明60kflash,2048BRam；slopeA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；64PM封装型号MSP430F155参数说明16KBflash,512BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；I2C；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F156参数说明24KBflash,512BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；I2C；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F157参数说明32KBflash,1024BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；I2C；比较器_A；温度传感器；64PM 封装型号MSP430F167参数说明32KBflash,1024BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F168参数说明48KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F169参数说明60KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1610参数说明32KBflash,5120BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1611参数说明48KBflash,10240BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B 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口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A （3或5个捕获/比较寄存器）；比较器_A；64PM 封装型号MSP430F417参数说明32kBflash,1024BRam；slopeA/D；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3或5个捕获/比较寄存器）；比较器_A；64PM 封装型号MSP430FE423参数说明8KBflash,256BRam；SD16A/D；Emeter计量模块；14个I/O口；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3个捕获/比较寄存器）；1个USART 接口；温度传感器；64PM封装型号MSP430FE425参数说明16KBflash,512BRam；SD16A/D；Emeter计量模块；14个I/O口；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3个捕获/比较寄存器）；1个USART 接口；温度传感器；64PM封装型号MSP430FE427参数说明32KBflash,1KBRam；SD16A/D；Emeter计量模块；14个I/O口；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART 接口；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F4250参数说明16KBflash,256BRam；32个I/O 口；56段LCD；SD16位ADC （具有内部参考电压）；12位DAC，1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器模块；电源检测功能；48DL封装型号MSP430F4260参数说明24KBflash,256BRam；32个I/O 口；56段LCD；SD16位ADC （具有内部参考电压）；12位DAC，1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器模块；电源检测功能；48DL封装型号MSP430F4270参数说明32KBflash,256BRam；32个I/O 口；56段LCD；SD16位ADC （具有内部参考电压）；12位DAC，1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器模块；电源检测功能；48DL封装型号MSP430FG437参数说明32KBflash,1024BRam；12通道12bitA/D；双12bitD/A；48个I/O口；DMA；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器)；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器)；1个USART接口；温度传感器；80PN 封装型号MSP430FG438参数说明48KBflash,2048BRam；12通道12bitA/D；双12bitD/A；48个I/O口；DMA；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器)；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器)；1个USART接口；温度传感器；80PN 封装型号MSP430FG439参数说明60KBflash,2048BRam；12通道12bitA/D；双12bitD/A；48个I/O口；DMA；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器)；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器)；1个USART接口；温度传感器；80PN 封装型号MSP430FW423参数说明8KBflash,256BRam；slopeA/D；流量测量ScanIF模块；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit 基本定时器；1个16位Timer_A(3或5个捕获/比较寄存器)；比较器_A；64PM封装型号MSP430FW425参数说明16KBflash,512BRam；slopeA/D；流量测量ScanIF模块；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit 基本定时器；1个16位Timer_A(3或5个捕获/比较寄存器)；比较器_A；64PM封装型号MSP430FW427参数说明32KBflash,1024BRam；slopeA/D；流量测量ScanIF模块；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3或5个捕获/比较寄存器)；比较器_A；64PM封装型号MSP430F435参数说明16KBFlash,512BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；128/160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）_B；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；80PN/100PZ封装型号MSP430F436参数说明24KBFlash,1024KRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；128/160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）_B；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；80PN/100PZ封装型号MSP430F437参数说明32KBFlash,1024KRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；128/160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）_B；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；80PN/100PZ封装型号MSP430F447参数说明32KBFlash,1024KRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B （7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；100PZ 封装型号MSP430F448参数说明48KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B （7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；100PZ 封装型号MSP430F449参数说明60KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B （7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；100PZ 封装型号TSS721AD参数说明M-BUS总线型号TRF6901PT参数说明无线射频率收发芯片。
如何选型单片机(一)
如何选型单片机（一）引言：单片机是嵌入式系统的核心组件，如何选择适合的单片机至关重要。
本文将从不同角度介绍如何选型单片机，帮助读者做出明智的选择。
概述：正确选型单片机有助于提高产品的性能和可靠性，同时降低开发成本和时间。
在选择单片机时，需要考虑功耗、性能、接口、开发工具和支持等多个因素。
大点1：功耗1.1 考虑应用需求，选择合适的功耗模式（睡眠模式、低功耗模式等）。
1.2 深入了解单片机的静态功耗和动态功耗水平。
1.3 考虑电源管理和优化策略，提高功耗效率。
大点2：性能2.1 根据应用要求选择合适的处理器架构（8位、16位、32位）。
2.2 深入了解单片机的时钟频率和执行速度。
2.3 考虑片上存储器和外部存储器容量、速度和可扩展性，满足应用需求。
2.4 考虑单片机的并发处理能力和并行计算能力。
大点3：接口3.1 根据外设和传感器需求，选择具备合适接口的单片机（GPIO、SPI、I2C等）。
3.2 考虑通信速度、数据传输方式和接口电平兼容性。
3.3 考虑串行通信接口的可扩展性和支持的协议种类。
大点4：开发工具4.1 确定开发工具的兼容性和易用性，选择合适的开发环境（IDE、编译器等）。
4.2 考虑开发工具的调试功能和性能分析能力，提高开发效率。
4.3 查找相关文档和代码资源，便于开发和故障排除。
4.4 考虑开发工具的多平台支持和社区活跃程度，获得更多技术支持。
大点5：支持5.1 了解单片机供应商的技术支持和售后服务政策。
5.2 考虑单片机的生命周期，避免被淘汰的风险。
5.3 关注单片机的市场份额和广泛应用程度，有助于获取更多经验和资源。
5.4 选择供应商声誉良好的单片机，减少后续使用和维护的风险。
总结：选择合适的单片机是嵌入式系统设计的重要环节，功耗、性能、接口、开发工具和支持等因素都应被充分考虑。
通过合理的选型，可以提高产品的效率和可靠性，同时降低开发成本和时间。
英飞凌单片机选型手册
XC166 40 MHz, Single Cycle
XC164CS Mid-range
XC164CM Low-end
XC167 High-end Motor Ctrl
XC161 High-end
C500 20 MHz, 12 Cycle
C505 44 Pin, CAN
C515 80 Pin, CAN
with 2 Nodes
–
MultiCAN with 2 Nodes
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2
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PG-TQFP-64
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3 + 1-ch
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2
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PG-TQFP-64
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MultiCAN with 2 Nodes
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3 + 1-ch
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2
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PG-TQFP-64
32-bit Microcontrollers
8
8-bit Microcontrollers
C505CA
10
C515C
12
C868
14
XC866
16
XC886/888CLM
18
XC886/888LM
20
Starter Kits for 8-bit Microcontrollers
22
16-bit Microcontrollers
C161K/O
24
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2
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PG-TQFP-48
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3 + 1-ch
【良心出品】MSP430单片机题目答案整理(大部分)
第一章1. MCU(微控制器单元)与MPU(微处理器单元)的区别？MCU集成了片上外围器件，而MPU不带外围器件，是高度集成的通用结构的处理器。
是去除了集成外设的MCU。
2. MSC430单片机的不同系列的差别？MSP430系列单片机具有超低功耗、处理能力强大、片内外设丰富、系统工作稳定、开发环境便捷等显著优势，和其他类型单片机相比具有更好的使用效果、更广泛的应用前景。
3. MSC430单片机主要特点？1.超低功耗2. 强大的处理能力3. 高性能模拟技术及丰富的片上外围模块4. 系统工作稳定5. 方便高效的开发环境4. MSC430单片机选型依据？选择最容易实现设计目标且性能价格比高的机型。
在研制任务重，时间紧的情况下，首先选择熟悉的机型。
欲选的机型在市场上要有稳定充足的货源。
第二章1. 从计算机存储器体系结构上看，MSP430单片机属于什么结构？冯·诺依曼结构，是一种程序存储器和数据存储器合并在一起的存储器体系结构。
2. RISC与CISC体系结构的主要特征是什么？MSP430单片机属于哪种结构？CISC----是复杂指令系统计算机Complex Instruction Set Computer的缩写，MCS-51单片机属于CISC。
具有8位数据总线、7种寻址模式，111条指令。
RISC----是精简指令系统计算机Reduced Instruction Set Computer的缩写，MSP430单片机属于RISC。
具有16位数据总线、7种寻址模式，27条指令。
3. 对MSP430单片机的内存访问时，可以有哪几种方式？读写字数据有什么具体要求？字，字节，常字。
字访问地址必须是偶数地址单元。
4. MSP430单片机的中断向量表位于什么位置？其中存放的是什么内容？中断向量表：存放中断向量的存储空间。
430单片机中断向量表地址空间：32字节，映射到存储器空间的最高端区域5. MSP430单片机的指令系统物理指令和仿真指令各有多少条。
MSP430系列单片机系统工程设计与实践1_第2章 MSP430单片机的内部资源
2.3.1 时钟系统结构与原理
MCLK:主时钟(Master Clock)。MCLK是专为CPU运行提供的时钟。 SMCLK:子系统时钟(Subsystem Master Clock)，也称辅助时钟。 ACLK:活动时钟(Active Clock)。ACLK一般是由32.768kHz晶体直接产生的 低频时钟，在单片机运行过程中一般不关闭，用于产生节拍时基，或和定 时器配合间歇唤醒CPU。
PxSEL寄存器用于设置每一位I/O的功能：0=普通I/O口 1=第二功能
2.2.1 I/O口寄存器
• 在MSP430单片机中，很多内部功能模块也需要和外界进 行数据交流，为了不增加芯片管脚数量，大部分都和I/O 口复用管脚。导致MSP430单片机大多数I/O管脚都具有第 二功能。通过寄存器PxSEL可以指定某些I/O管脚作为第二 功能使用。例如从DataSheet的管脚排布图中查到 MSP430x42x系列单片机的P2.4、P2.5口和串口的TXD、RXD 公用管脚。若需要将这两个管脚配置为串口收发脚，则须 将P2SEL的4、5位置高：
图2.2.3 逻辑电平转换电路
2.2.6 电容感应式触控
图2.2.4 电容感应式触控按键的结构与原理
2.2.6 电容感应式触控
图2.2.5 两个触控键公用电阻
2.2.6 电容感应式触控
图2.2.6 常见触控键排列方式
2.3 时钟系统与低功耗模式
2.3.1 时钟系统结构与原理 2.3.2 低功耗模式 2.3.3 低功耗模式的应用
■ PxIES寄存器用于选择每一位I/O的中断触 发沿：0=上升沿1=下降沿
例2.2.3 将P1.5、P1.6、P1.7口设为中断源，下降沿 触发：
PxIFG寄存器是I/O中断标志寄存器：0=中断条件不成立 1=中断条 件曾经成立过
MSP430系列单片机介绍
MSP430系列单片机介绍MSP430系列单片机是德州仪器（TI）公司推出的一种低功耗、高集成度、高性能的16位超低功耗单片机。
它采用精确的调度技术和先进的低功耗架构设计，拥有出色的性能、高功耗效率、广泛的外设集成以及丰富的工具和软件支持。
MSP430系列单片机的内核基于RISC架构，拥有16位数据总线和16位地址总线。
它可以工作在多种工作频率下，从几kHz到几十MHz不等，以满足不同的应用需求。
此外，MSP430系列单片机还具有多种睡眠模式，可以进一步降低功耗。
MSP430系列单片机内置了丰富的外设，包括模拟接口、数字接口和通信接口。
模拟接口包括模数转换器（ADC）、数字模拟转换器（DAC）和比较器等，可以实现各种传感器接口和模拟信号处理。
数字接口包括通用输入输出（GPIO）、定时器/计数器、串行通信接口等，可以实现数字信号处理和通信功能。
通信接口包括UART、SPI和I2C等，可以实现与外部设备的数据交换。
MSP430系列单片机广泛应用于各种电子设备中，如便携式设备、智能家居、医疗器械、工业自动化等。
由于其低功耗和高性能的特点，它可以满足不同应用场景下对功耗和性能的需求。
例如，在便携式设备中，MSP430系列单片机可以实现长时间的电池寿命；在智能家居中，它可以实现低功耗的远程控制和数据传输；在医疗器械中，它可以实现高精度的信号处理和通信。
总之，MSP430系列单片机是一种低功耗、高集成度、高性能的16位超低功耗单片机。
通过其先进的架构设计和丰富的外设集成，它可以满足各种应用的需求。
同时，它还提供了丰富的工具和软件支持，方便开发者进行开发和调试。
MSP430系列超低功耗16位单片机原理与应用
振荡器控制逻辑
LFXT1
振荡器控制 逻辑
XT2振荡器控
制逻辑
DCO振荡器
控制逻辑
MSP430-2002~2004 -
30
DCO频率的调节 频率的调节
MSP430-2002~2004 -
8
第一章习题
微处理器的发展方向是什么？ 单片机的概念是什么？ 单片机和我们通常所用的微型计算机有什么区别和联系？ 单片机常见的领用领域有哪些？ 如何理解MSP430系列单片机的“单片”解决能力？ MSP430系列单片机最显著特性是什么？ 如何理解MSP430系列单片机的低功耗特性？ 为什么MSP430系列单片机特别适用于电池供电和手持设备？ 如何理解MSP430系列单片机的强大处理能力？在开发环境方面， MSP430系列单片机和传统单片机相比，有哪些显著优势？ 构成MSP430系列单片机的各类存储器有什么特点？各自适用于哪些场 合？ MSP430系列单片机应用选型的依据是什么？
MSP430-2002~2004 -
23
本章小结
在结构上MSP430系列单片机集成了一部计算机的各个基本 组成部分。虽然其工作原理与普通微机并无差异，但 MSP430系列单片机在结构上更加突出了体积小、功能强、 面向控制的特点，具有很高的性能价格比。 MSP430系列单片机由CPU、存储器和外围模块组成，这些 部件通过内部地址总线、数据总线和控制总线相连构成单 片微机系统。 MSP430的内核CPU结构是按照精简指令集的宗旨来设计的 。具有丰富的寄存器资源、强大的处理控制能力和灵活的 操作方式。 MSP430的存储器结构采用了统一编址方式，可以使得对外 围模块寄存器的操作象普通的RAM单元一样方便、灵活。 MSP430存储器的信息类型丰富，并具有很强的系统外围模 块扩展能力。
mps430手册
msp430芯片选型中文手册指南F1XX系列Vcc1.8V-3.6V型号MSP430F1101A参数说明1KBflash,128BRam；slopeA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,比较器_A；20DW、PW封装型号MSP430F1111A参数说明2KBflash,128BRam；slopeA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,比较器_A；20DW、PW封装型号MSP430F1121A参数说明4KBflash,256BRam；slopeA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,比较器_A；20DW、PW封装型号MSP430F1122参数说明4KBflash,256BRam；5通道10bitA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,温度传感器；20DW、PW封型号MSP430F1132参数说明8KBflash,256BRam；5通道10bitAD；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器；20DW、PW封型号MSP430F122参数说明4KBflash,256BRam；slopeA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口，比较器A；28DW、PW封装型号MSP430F123参数说明8KBflash,256BRam；slopeA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口，比较器A；28DW、PW封装型号MSP430F1222参数说明4KBflash,256BRam；8通道10bitA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；温度传感器；28DW、PW封装型号MSP430F1232参数说明8KBflash,256BRam；8通道10bitA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；温度传感器；28DW、PW封装型号MSP430F133参数说明8KBflash,256BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F135参数说明16KBflash,512BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F147参数说明32KBflash,1024BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1471参数说明32KBflash,1024BRam；slopeA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；64PM封装型号MSP430F148参数说明48KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1481参数说明48KBflash,2048BRam；slopeA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；64PM封装型号MSP430F149参数说明60KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1491参数说明60kflash,2048BRam；slopeA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；64PM封装型号MSP430F155参数说明16KBflash,512BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；I2C；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F156参数说明24KBflash,512BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；I2C；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F157参数说明32KBflash,1024BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；I2C；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F167参数说明32KBflash,1024BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F168参数说明48KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F169参数说明60KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1610参数说明32KBflash,5120BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1611参数说明48KBflash,10240BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B （7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1612参数说明55kBflash,5120BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装F21X1系列Vcc1.8V-3.6V型号MSP430F2101参数说明1KBflash,128BRam；slopeA/D；16个I/O口；15/16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；BrownoutProtection；20DW、PW、DGV封装型号MSP430F2111参数说明2KBflash,128BRam；slopeA/D；16个I/O口；15/16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；BrownoutProtection；20DW、PW、DGV封装型号MSP430F2121参数说明4KBflash,256BRam；slopeA/D；16个I/O口；15/16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；BrownoutProtection；20DW、PW、DGV封装型号MSP430F2131参数说明8KBflash,256BRam；slopeA/D；16个I/O口；15/16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；BrownoutProtection；20DW、PW、DGV封装F4XX系列Vcc1.8V-3.6VWithLCD驱动型号MSP430F412参数说明4KBflash,256BRam；slopeA/D；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；64PM封装型号MSP430F413参数说明8KBflash,256BRam；slopeA/D；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；64PM封装型号MSP430F415参数说明16kBflash,512BRam；slopeA/D；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3或5个捕获/比较寄存器）；比较器_A；64PM 封装型号MSP430F417参数说明32kBflash,1024BRam；slopeA/D；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3或5个捕获/比较寄存器）；比较器_A；64PM 封装型号MSP430FE423参数说明8KBflash,256BRam；SD16A/D；Emeter计量模块；14个I/O口；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；温度传感器；64PM封装型号MSP430FE425参数说明16KBflash,512BRam；SD16A/D；Emeter计量模块；14个I/O口；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；温度传感器；64PM封装型号MSP430FE427参数说明32KBflash,1KBRam；SD16A/D；Emeter计量模块；14个I/O口；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F4250参数说明16KBflash,256BRam；32个I/O口；56段LCD；SD16位ADC （具有内部参考电压）；12位DAC，1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器模块；电源检测功能；48DL封装型号MSP430F4260参数说明24KBflash,256BRam；32个I/O口；56段LCD；SD16位ADC （具有内部参考电压）；12位DAC，1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器模块；电源检测功能；48DL封装型号MSP430F4270参数说明32KBflash,256BRam；32个I/O口；56段LCD；SD16位ADC （具有内部参考电压）；12位DAC，1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器模块；电源检测功能；48DL封装型号MSP430FG437参数说明32KBflash,1024BRam；12通道12bitA/D；双12bitD/A；48个I/O口；DMA；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器)；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器)；1个USART接口；温度传感器；80PN 封装型号MSP430FG438参数说明48KBflash,2048BRam；12通道12bitA/D；双12bitD/A；48个I/O口；DMA；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器)；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器)；1个USART接口；温度传感器；80PN 封装型号MSP430FG439参数说明60KBflash,2048BRam；12通道12bitA/D；双12bitD/A；48个I/O口；DMA；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器)；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器)；1个USART接口；温度传感器；80PN 封装型号MSP430FW423参数说明8KBflash,256BRam；slopeA/D；流量测量ScanIF模块；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3或5个捕获/比较寄存器)；比较器_A；64PM封装型号MSP430FW425参数说明16KBflash,512BRam；slopeA/D；流量测量ScanIF模块；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3或5个捕获/比较寄存器)；比较器_A；64PM封装型号MSP430FW427参数说明32KBflash,1024BRam；slopeA/D；流量测量ScanIF模块；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3或5个捕获/比较寄存器)；比较器_A；64PM封装型号MSP430F435参数说明16KBFlash,512BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；128/160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）_B；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；80PN/100PZ封装型号MSP430F436参数说明24KBFlash,1024KRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；128/160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）_B；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；80PN/100PZ封装型号MSP430F437参数说明32KBFlash,1024KRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；128/160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）_B；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；80PN/100PZ封装型号MSP430F447参数说明32KBFlash,1024KRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；100PZ 封装型号MSP430F448参数说明48KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；100PZ 封装型号MSP430F449参数说明60KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；100PZ 封装型号TSS721AD参数说明M-BUS总线型号TRF6901PT参数说明无线射频率收发芯片。
第2章 处理器选型指南
一、了解被开发产品的需求和任务
使用环境、供电方式、功耗要求、 使用环境、供电方式、功耗要求、功能要 成本要求、开发周期等; 求、成本要求、开发周期等
2
二、根据任务选机型
①使用环境（温度、电磁干扰等）； 使用环境（温度、电磁干扰等）； 耗电问题（干电池、交流电等）； ②耗电问题（干电池、交流电等）； 速度问题（与功耗有关系）； ③速度问题（与功耗有关系）； 功能问题（单一、多模块等）； ④功能问题（单一、多模块等）； 成本问题（规模与成本有关）。 ⑤成本问题（规模与成本有关）。
6）编程开发容易
支持Basic、 等高级语言编程。 支持Basic、C等高级语言编程。
15
7）保密性能好
具有不可破解的位加密锁 具有不可破解的位加密锁Lock Bit技术，保密位单元深藏于 加密锁Lock Bit技术 技术， 芯片内部，保密性极好。 芯片内部，保密性极好。
8）工作电压范围宽
电源电压在2.7～5.5V能可靠工作 有的可低到1.8 V即可工 电源电压在2.7～5.5V能可靠工作。有的可低到1.8 V即可工 能可靠工作。 作。
；
可编程异步串行口、内部及外部中断、A/D变换等 变换等。 可编程异步串行口、内部及外部中断、A/D变换等。
14
3）串口通信功强
增强性的高速同 异步串口，具有硬件产生校验码、 增强性的高速同/异步串口，具有硬件产生校验码、硬件检 高速同/ 硬件产生校验码 校验侦错、两级接收缓冲、波特率自动调整定位（ 测、校验侦错、两级接收缓冲、波特率自动调整定位（接 收时）和屏蔽数据帧等功能 功能。 收时）和屏蔽数据帧等功能。
9）功耗低
在看门狗定时器 （WDT） 关闭时耗去电流仅为100nA左 WDT） 关闭时耗去电流仅为100nA左 适用于干电池供电。 右，适用于干电池供电。
MSP430中文选型手册
MSP430超低功耗微处理器无所不在的 MCU总有一款 430 适合您2009年第三季度免费的代码限制版 Code Composer Essentials (16 kB ) 与 IAR (4/8/16 kB ) 软件。
支持器件价格1All$ 99All (8 devices at one time)$ 199All$ 49目标板与编程器目标板(无编程器)MSP-FET430U14 MSP-FET430U28 MSP-FET430U23x0 MSP-FET430U38 MSP-FET430U48MSP-FET430U64 MSP-TS430PM64MSP-FET430U64A MSP-TS430PM64A MSP-FET430U80 MSP-FET430U80USB MSP-TS430PN80USBeZ430-RF2500价格1 Complete development system with detachable target board and USB emulator. Ideal for new users. $20 Wireless development system including two detachable 2.4GHz wireless target boards and USB emulator. $49ZigBee development system including three detachable ZigBee target boards and USB emulator. $99 Solar Energy Harvesting development system. A battery-less wireless sensor network. $149$10 2.4GHz wireless target board for expanding your wireless network (emulator required). $20红色粗体标注的为新产品。
MSP430单片机选型指南
MSP430单片机选型指南MSP430是德州仪器（TI）公司推出的一系列超低功耗、高性能的16位RISC单片机。
它广泛应用于各种电子设备中，如智能传感器、电表、医疗设备等。
MSP430系列单片机具有低功耗、高性能、丰富的外设和易用性等特点。
本文将为大家介绍如何选择合适的MSP430单片机。
首先，要考虑所需的性能。
MSP430单片机系列提供了多个不同性能级别的芯片，如MSP430F5xx系列、MSP430F6xx系列等。
性能水平的选择主要根据应用的需求来定。
如果应用需要高性能的计算和通信能力，则可以选择性能较高的芯片。
如果应用对功耗要求较高，则可以选择性能较低的芯片。
其次，要考虑所需的外设。
MSP430单片机提供了丰富的外设，如UART、SPI、I2C、ADC等。
根据应用的需求，选择具备相应外设的芯片。
如果应用需要进行串行通信，则需要选择具有UART、SPI、I2C等外设的芯片。
如果应用需要进行模数转换，则需要选择具有ADC外设的芯片。
此外，还需要考虑所需的存储器容量。
MSP430单片机提供了不同容量的Flash存储器和RAM存储器。
Flash存储器用于存储程序代码，RAM 存储器用于存储数据。
根据应用需要的代码和数据存储容量，选择具有相应容量的芯片。
另外，还需要考虑片上外设的数量和功能。
MSP430单片机提供了多个GPIO引脚，可以用于连接外部器件。
根据应用需要的外部器件数量，选择具有足够引脚数量的芯片。
此外，MSP430单片机还提供了一些特殊功能外设，如计时器、看门狗定时器等。
根据应用的需求，选择具有相应特殊功能外设的芯片。
总之，选择合适的MSP430单片机需要考虑性能、外设、存储器、片上外设、开发工具和技术支持等多个方面。
根据应用的需求，选择具备相应特性的芯片。
通过合适的选择，可以帮助开发者提高开发效率，降低成本，设计出更加优秀的产品。
MSP430单片机选型指南
MSP430单片机选型指南概述：1xx：8MIPS，1-60KB2xx：16MIPS，1-120KB，500nA Stand By（待机电流为1xx的1/2）4xx：8/16MIPS，4-120KB，LCD Driver5xx：25MIPS，32-256KB，USB，RF，500nA Stand By（未上市）命名规则：1. x1为不带“1”的型号的外设精简版，一般去掉ADC122. 1x为不带“1”的型号的存储器增强版，加入更多的Flash或是RAM，增加Flash的型号采用了MSP430X构架。
3. 型号中带“F”表示该型号的程序存储器为Flash，不采用Flash的信号有：C11x1，C13x1，C41x，CG461x（新型号，MSP430CG4619(120k)与MSP430FG4619的差价约为$2）4. 型号中带“E”表示该型号为电测做了优化，一般有LCD驱动器，3路独立AD，硬件乘法器，嵌入式信号处理器（ESP430）5. 型号中带“W”表示该型号为流体测量做了优化6. 型号中带“G”表示该型号为医疗仪器做了优化，一般有LCD，ADC，DAC，OPAMP13x(1)，14x(1)，15x，16x系列基本配置：48个I/O，TA，TB，Watchdog，UART/SPI，I2C，DMA，MPY，Comp_A，ADC12相同1．全系列Flash程序存储器2．64引脚PM, PAG, RTD封装3．48个I/O4．TA（TA3），TB（13x，15x为TB3；14x，16x为TB7）5．Comp_A不同1．15x，16x：支持BOR，SVS，I2C，DMA，DAC2．14x，16x：MPY（硬件乘法器），2个UART/SPI3．13x1，14x1不含ADC12；其它器件含8通道ADC124．MSP430F161x最大支持10k的RAM说明：不特别指明的话13x包含13x1，14x包含14x1，16x包含161x41x，42x系列基本配置：LCD，TA3，Watchdog and Basic Timer，BOR，SVS，UART/SPI，SD16/slop41x，42x不同点比较：价格LCD ADC I/O USART MPY41x 约$2-3 96段slop 48 无无42x 约$5 128段3个SD16 14 有有特殊型号：MSP430FW42x：适用于Flow-meter（流体表），特点（与普通42x比较）：ADC采用slop（因为流体传感器的准确度不高），LCD为96段，不带MPY和USART。
MSP430单片机
低功耗模式转换程序举例
#include <msp430x14x.h> void main(void) { BCSCTL1 |= DIVA_2; // ACLK/4 WDTCTL = WDT_ADLY_1000; // WDT 1s/4 interval timer IE1 |= WDTIE; // Enable WDT interrupt P1DIR = 0xFF; // All P1.x outputs P1OUT = 0; // All P1.x reset while(1) { int i; _BIS_SR(LPM3_bits + GIE); // Enter LPM3 P1OUT |= 0x01; // Set P1.0 LED on for (i = 5000; i>0; i--); // Delay P1OUT &= ~0x01; // Clear P1.0 LED off } } #pragma vector=WDT_VECTOR __interrupt void watchdog_timer (void) { _BIC_SR_IRQ(LPM3_bits); }
MSP430－－24
堆栈指针SP
SP总是指向堆栈的顶部 压栈时指针SP值减2，然后将数据存入RAM中
出栈时将数据从SP所指内存单元取出，指针SP值加2
MSP430－－25
状态寄存器SR /R2/常数发生器1
状态标志 : 控制标志
C :进位标志 Z :零标志 N :负标志 V :溢出标志
环境成为可能
方便高效的开发环境 运行速度快
指令周期125ns ,8MHz晶振
msp430非常详细有用的讲解和例程
7
6
5
DCO.2 DCO.1 DCO.0
4 MOD.4
3 MOD.3
2 MOD.2
1 MOD.1
0 MOD.0
DCO.0-DCO.4 定义 8 种频率之一，可以分段调节 DCOCLK 频率，相邻两种频率相差 10%。而频率由注入直流发生器的电流定义。
MOD.0-MOD.4 定义在 32 个 DCO 周期中插入的 Fdco+1 周期个数，而在下的 DCO 周期 中为 Fdco 周期，控制改换 DCO 和 DCO+1 选择的两种频率。如果 DCO 常数为 7，表示 已经选择最高频率，此时不能利用 MOD.0-MOD.4 进行频率调整。
低功耗设置的技巧问题： 1、LPM4：在振荡器关闭模式期间，处理机的所有部件工作停止，此时电流消
耗最小。此时只有在系统上电电路检测到低点电平或任一请求异步响应中断的外部中断 事件时才会从新工作。因此在设计上应含有可能需要用到的外部中断才采用这种模式。 否则发生不可预料的结果。
2、LPM3：在 DC 发生器关闭期间，只有晶振是活动的。但此时设置的基本时序条 件的 DC 发生器的 DC 电流被关闭。由于此电路的高阻设计，使功耗被抑制。注：当从 DC 关闭到启动 DC0 要花一端时间 (ns-us)
微控网供应 MSP430 单片机系列开发工具，欢迎订购。 模块列表 1- 复位模块 2- 时钟模块 3- IO 端口模块 4- WDT 看门狗模块 5- Timer A 定时器模块 6- 比较器 A 模块 7- ADC12 数模转换模块 8- USART 串行异步通讯模块 9- CPU 模块及全局资料 10-MSP430 其它应用介绍
3-SMCLK: 子 系 统 时 钟 ， SMCLK 是 由 2 个 时 钟 源 信 号 所 提 供 . 他 们 分 别 是 XT2CLK(F13、F14)和 DCO，如果是 F11、F11X1 则由 LFXT1CLK 代替 TX2CLK。同样 可设置相关寄存器来决定分频因子及相关的设置。
MSP430单片机的选型及系列介绍
MSP430单片机的选型及系列介绍
在MSP430选型时，我们主要着重介绍现在较流行使用的FLASH型单片机。
因为目前主流单片机也是以FLASH型为主，使用得非常广泛。
所以在此也针对MSP430 的FLASH型作出了其选型列表，若想了解其它未列出的较少型号请中国TI联系。
MSP430 FLASH型单片机选型表：
MSP430单片机家族详解：
MSP430x1xx系列
基于闪存或ROM 的超低功耗MCU，提供8MIPS，工作电压为1.8V - 3.6V，具有高达60KB 的闪存和各种高性能模拟及智能数字外设。
超低功耗低至：
0.1A RAM 保持模式0.7A 实时时钟模式200A/MIPS 工作模式在6s 之内快速从待机模式唤醒
器件参数：
闪存选项：1KB 60KB ROM 选项：1KB 16KB RAM 选项：512B 10KB GPIO 选项：14、22、48 引脚ADC 选项：10 和12 位斜率SAR 其它集成外设：模拟比较器、DMA、硬件乘法器、SVS、12 位DAC［5］
MSP430F2xx系列
基于闪存的超低功耗MCU，在1.8V - 3.6V 的工作电压范围内性能高达16MIPS。
包含极低功耗振荡器（VLO）、内部上拉/下拉电阻和低引脚数选择。
超低功耗低至：
0.1A RAM 保持模式0.3A 待机模式（VLO）0.7A 实时时钟模式220A/MIPS 工作模式在1s 之内超快速地从待机模式唤醒。
MSP430系列的芯片晶振选型报告
1、晶振的基本原理石英晶体，有天然的也有人造的，是一种重要的压电晶体材料。
石英晶体本身并非振荡器，它只有借助于有源激励和无源电抗网络方可产生振荡。
什么是晶振？晶振作用，晶振原理？晶振一般叫做晶体谐振器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。
这种晶体有一个很重要的特性，如果给他通电，他就会产生机械振荡，反之，如果给他机械力，他又会产生电，这种特性叫机电效应。
他们有一个很重要的特点，其振荡频率与他们的形状，材料，切割方向等密切相关。
由于石英晶体化学性能非常稳定，热膨胀系数非常小，其振荡频率也非常稳定，由于控制几何尺寸可以做到很精密，因此，其谐振频率也很准确。
根据石英晶体的机电效应，我们可以把它等效为一个电磁振荡回路，即谐振回路。
他们的机电效应是机-电-机-电....的不断转换，由电感和电容组成的谐振回路是电场-磁场的不断转换。
在电路中的应用实际上是把它当作一个高Q值的电磁谐振回路。
由于石英晶体的损耗非常小，即Q 值非常高，做振荡器用时，可以产生非常稳定的振荡，作滤波器用，可以获得非常稳定和陡削的带通或带阻曲线。
晶振模块一般需要电源电流为10mA ~60mA。
硅振荡器的电源电流取决于其类型与功能，范围可以从低频（固定）器件的几个微安到可编程器件的几个毫安。
一种低功率的硅振荡器，如MAX7375，工作在4MHz时只需不到2mA的电流。
在特定的应用场合优化时钟源需要综合考虑以下一些因素：精度、成本、功耗以及环境需求。
2、单片机晶振的两个电容的作用这两个电容叫晶振的负载电容，分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，一般在几十皮发。
它会影响到晶振的谐振频率和输出幅度，一般订购晶振时候供货方会问你负载电容是多少。
晶振的负载电容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C式中Cd,Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容,Cic（集成电路内部电容）+△C（PCB上电容）经验值为3至5pf。
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MSP430单片机选型指南
概述：
1xx：8MIPS，1-60KB
2xx：16MIPS，1-120KB，500nA Stand By（待机电流为1xx的1/2）
4xx：8/16MIPS，4-120KB，LCD Driver
5xx：25MIPS，32-256KB，USB，RF，500nA Stand By（未上市）
命名规则：
1.x1为不带“1”的型号的外设精简版，一般去掉ADC12
2.1x为不带“1”的型号的存储器增强版，加入更多的Flash或是RAM，增加Flash的型号
采用了MSP430X构架。
3.型号中带“F”表示该型号的程序存储器为Flash，不采用Flash的信号有：C11x1，C13x1，
C41x，CG461x（新型号，MSP430CG4619(120k)与MSP430FG4619的差价约为$2）
4.型号中带“E”表示该型号为电测做了优化，一般有LCD驱动器，3路独立AD，硬件乘法
器，嵌入式信号处理器（ESP430）
5.型号中带“W”表示该型号为流体测量做了优化
6.型号中带“G”表示该型号为医疗仪器做了优化，一般有LCD，ADC，DAC，OPAMP
13x(1)，14x(1)，15x，16x系列
基本配置：48个I/O，TA，TB，Watchdog，UART/SPI，I2C，DMA，MPY，Comp_A，ADC12
相同
1．全系列Flash程序存储器
2．64引脚PM, PAG, RTD封装
3．48个I/O
4．TA（TA3），TB（13x，15x为TB3；14x，16x为TB7）
5．Comp_A
不同
1．15x，16x：支持BOR，SVS，I2C，DMA，DAC
2．14x，16x：MPY（硬件乘法器），2个UART/SPI
3．13x1，14x1不含ADC12；其它器件含8通道ADC12
4．MSP430F161x最大支持10k的RAM
说明：不特别指明的话13x包含13x1，14x包含14x1，16x包含161x
41x，42x系列
基本配置：LCD，TA3，Watchdog and Basic Timer，BOR，SVS，UART/SPI，SD16/slop
41x，42x不同点比较：
价格LCD ADC I/O USART MPY
41x 约$2-3 96段slop 48 无无
42x 约$5 128段3个SD16 14 有有
特殊型号：
MSP430FW42x：
适用于Flow-meter（流体表），特点（与普通42x比较）：ADC采用slop（因为流体传感器的准确度不高），LCD为96段，不带MPY和USART。
MSP430FE42x：
适用于E-meter（电量表），特点：集成ESP430CE1 模块。
ESP430CE1 模块集成了硬件乘法器，三个独立的16 位Sigma-Delta 模数转换器（SD16）和一个嵌入式信号处理器（ESP430）。
ESP430CE1 模块测量二线或者三线单相电能并自动由MSP430 CPU计算参数。
此模块可经过校准和初始化准确的计算电能、功率因数。
MSP430F42x0：
特点（与普通42x比较）：简化为48引脚，采用48-pin DL(SSOP)封装，或是更小的48-pin RGZ(QFN)封装。
I/O口数减为32个。
保留BOR，去掉SVS。
去掉USART。
LED的段数减为56段。
简化为5通道单DS16，增加DAC12。
基本配置为：48引脚，32个I/O，Watchdog & Basic Timers，BOR，TA3，56LCD，5通道SD16，DAC12
MSP430FG42x0：
适用于医用仪表，特点（与MSP430F42x0比较）：DAC12*2，增加OPAMP。
43x, 44x系列
基本配置：48个I/O，LCD，TA，Watchdog and Basic Timer，BOR，SVS，UART/SPI，Comp_A，8通道ADC12
43x，44x不同点比较：
价格封装LCD TA USART MPY 43x 约$5 80 PN/100 PZ 128/160段(根据封装) TA3 1个无
44x 约$7 100 PZ 160段TA7 2个有
特殊型号：
MSP430F43x1：
特点（与MSP430F43x比较）：去掉ADC12
MSP430FG43x：
特点（与MSP430F43x比较）：全部采用80 PN封装，128段LCD。
增加DAC12*2，增加OPAMP*3，增加DMA。
23x(0)，24x(1)，15x，16x，24xx系列
概述：为1xx的增强版
基本配置：16MIPS，TA，TB，Watchdog，BOR，SVS，USCI(Ch A: UART/LIN/IrDA/SPI, Ch B:I2C/SPI)，MPY，Comp_A+，ADC12
20xx系列
基本配置：10个I/O，TA2，Watchdog，BOR，SVS，USI(I2C/SPI)，ADC
相同：
1.低成本：$0.55-1.50
2.小封装：14-pin PW (TSSOP，5mm*6mm)，16-pin RSA (QFN，4mm*4mm)
3.Flash容量：MSP430F200x：1kB的Flash，128BRAM；MSP430F201x：2kB的Flash，128BRAM
不同：
ADC 价格(1kB的Flash)
20x1 slop $0.70
20x2 8ch，ADC10 $1.15
20x2 4ch，SD16 $1.65
21x1系列
特点：
1.低成本：$0.90-1.90
2.封装：20 DGV(TVSOP), DW(SOIC), PW(TSSOP), 24 RGE(QFN)
3.Flash容量：1kB-8kB
4.无串行通信模块
基本配置：16个I/O，TA3，Watchdog，BOR，SVS，Comp_A+
22x2,22x4系列
基本配置：32个I/O ，TA3，TB3，Watchdog ，BOR ，SVS ，USCI ，ADC10
相同：
1. 封装：38-pin DA (TSSOP)，40-pin RHA (QFN)
2. Flash 容量：8-32kB
不同：
OPAMP RAM
22x2 无 512B ，1kB
22x4 有 1kB ，2kB
F22x4系列互换说明
F22
F11
F12x
注：对于38-pin DA (TSSOP)封装。