电子测试技术section-4
测试技术3.ppt
Sy ( f ) H( f ) 2 Sx ( f )
通过输入、输出的自谱分析，就可以得到系统的频率响应幅频特 性，但是丢失了相位信息。
对于一个单输入、单输出的 理想线性系统，频率响应函数为
Sxy( f ) H ( f ) Sx ( f )
2.3 信号的频域分析
系统分析中的三类问题： x(t) h(t) y(t)
超门限报警
第二章、信号分析基础
信号的幅值域分析
1 概率密度函数 以幅值大小为横坐标，以每个幅值间隔内出现
的概率为纵坐标进行统计分析的方法。它反映了信 号落在不同幅值强度区域内的概率情况。
p(x)
lim
p( x x (t ) xx ) x
x
第二章、信号分析基础
p(x)的计算方法：
2.2 信号的相关分析
3、传递通道的相关测定
相关分析方法还可以用于工业 噪声传递通道的分析和隔离；剧场 音响传递通道的分析，音响效果的 完善；复杂管路振动的传递和振源 的判别等。
2.2 信号的相关分析
4、相关分析的声学应用
相关分析方法在 声学测量中应用很多
测定物体的吸声 系数、衰减系数，从 多个声源测出某个声 源到一定地点的声功 率等。
2.2 信号的相关分析
1、相关法测速
工程中用两个间隔一 定距离的传感器进行非接 触测量运动物体的速度。
例如：运动的钢带表 面反射光，经过透镜聚焦 在距离为 d 的两个光电池 上，转换成电信号，经可 调延时器时，再进行相关 处理。
当可调延时器的延时 = 钢带上某个点在两个测点之间经过所需要的 时间 d 时，互相关函数为最大值。则钢带的运动速度 = d / d 。
1)当输入、输出是可测量的(已知)，可以通过它们推 断系统的传输特性。(系统辨识)
华研外语英语四级真题考试指南电子版
华研外语英语四级真题考试指南电子版English: The Hua Yan Foreign Language English Level 4 Exam Guide is an electronic version of the exam materials that provides a comprehensive overview of the content and structure of the exam. It includes sample questions, practice exercises, and useful tips for test preparation. This guide aims to help students familiarize themselves with the exam format, improve their language skills, and increase their chances of success. It covers all four sections of the exam: listening, reading, writing, and speaking. The listening section includes various audio clips that test the candidates' ability to comprehend spoken English, while the reading section assesses their reading comprehension skills through passages of various topics. The writing section requires candidates to complete tasks such as writing essays, letters, or reports to demonstrate their ability to express ideas clearly and coherently in written form. The speaking section assesses the candidates' ability to communicate fluently and accurately in spoken English through tasks like giving a presentation or engaging in a conversation. The guide also provides useful strategies and techniques to help candidates manage their time effectively during the exam and maximize their performance. Overall,the Hua Yan Foreign Language English Level 4 Exam Guide offers a comprehensive resource for students preparing for the exam, providing valuable insights and practice materials to help them succeed.中文翻译：《华研外语英语四级真题考试指南电子版》是一份电子版的考试材料，全面介绍了考试的内容和结构。
电子厂专业术语
----------------------------------------------IQC来料品质控制Quality Control of IQC incoming material RD研发中心Rd R & D centerIPQC过程质量控制IPQC process quality controlRD总部研发中心总部Rd headquarters R & D Center headquarters FQC最终质量控制FQC final quality controlQA质量保证QA quality assuranceBOM物料清单BOM Act materialPVT产品验证测试PVT product verification testOQC出厂质量控制Quality control of OQC factoryPRP阶段审查过程PRP phase review processQE质量工程QE quality engineeringPM项目管理Pm project managementDCC文档中心控制DCC document center controlPJE项目工程师PJE Project engineerECN工程变更通知ECN Engineering change Notification工程变更请求Engineering change requestNPI新产品介绍Introduction of NPI New productsMRB材料审核BOM MRB material audit BOMMP量产MP mass production车的纠正措施要求Requirements for Corrective Action of Vehicle 厂家制造Manufacturer manufacturingFPC柔性印刷电路板FPC flexible printed circuit boardME机械工程师ME mechanical engineerNCR不符合报告，NCR nonconformance report大骨节病键盘Kaschin-Beck disease keyboardOBE开箱评测OBE open box evaluationIFR即时故障率IFR instant failure rateIQA内部质量审核IQA internal quality auditIFIR即时故障发生率IFIR instant failure ratePCR过程变更请求PCR procedure change requestHW硬件HW hardwareIPO内部采购办公室IPO Internal Procurement OfficeN /没有行动N / No actionIE工业工程IE Industrial EngineeringESD静电放电ESD electrostatic dischargeQPA质量过程审核质量过程审核EOL结束生命EOL ends lifeQSA质量体系审核QSA quality system auditEN工程通知En Engineering noticeATE自动测试设备的A TE automatic test equipmentEMI电磁干扰EMI electromagnetic interferenceAOI自动光学检测AOI automatic optical detectionEMC电磁兼容性EMC electromagnetic compatibilityPCBA印刷电路板组装PCBA printed circuit board assemblyEE电子工程师（ING）EE Electronic engineer / engineerTTL技术转让列表TTL Technology transfer listEDC电子数据中心EDC electronic data centerSQA供应商质量保证SQA supplier quality Assurance生态工程变更单Ecological engineering change orderORT持续可靠性测试ORT持续可靠性测试DVT设计验证测试DVT design verification testQM质量手册QM quality ManualDOA死在抵达DOA died on arrivalCAD / ID电脑辅助设计/工业设计CAD / ID CAD / Industrial Design（SOW）标准工作Standard workBIOS基本输入/输出系统的BIOS basic input / output systemSCSI小型计算机系统接口SCSI minicomputer system interfaceAP应用程序AP applicationSA软件应用Application of SA softwareAFR年故障率，Annual failure rate of AFR所以销售订单So sales ordersNTF未发现问题NTF Undiscovered IssueMRP物料需求规划MRP material requirement planning来电显示不能重复Caller ID cannot be repeatedA VL批准的供应商名单的A VL approved list of suppliersDPPM缺陷百万分之A million DPPM defects固定资产投资的第一篇文章检查The first article on fixed assets investmentFMEA失效模式效应分析Analysis of FMEA failure Mode effectCLCA封闭环路纠正措施Corrective measures for CLCA closed LoopLRR线的废品率Waste rate of LRR Line每月DPPM MQR质量审查Monthly DPPM MQR quality reviewMTQ制造，测试和质量MTQ manufacturing, testing and qualityRCA根本原因分析Analysis of the root cause of RCAPFMEA 测量过程失效模式效应分析Analysis of failure Mode effect in PFMEA Measurement processSFIS车间信息系统SFIS Workshop Information systemQEM质量工程测量QEM quality engineering surveyBGA球栅阵列BGA spherical grid arrayIC集成电路IC integrated circuitEOS Elwctrical的过应力Overstress of EOS ElwctricalTNB终端笔记本电脑业务TNB Terminal Notebook BusinessSMT表面贴装技术SMT Surface mounting Technology品质人员名称类QC质量控制品质管理人员QC quality control quality managerFQC最终质量控制终点品质管制人员“c final quality Control Endpoint quality Control Officer "过程中的质量控制IPQC制程中的品质管制人员“Quality Control in process IPQC processquality Control personnel "OQC输出质量控制最终出货品质管制人员“OQC output quality Control final shipment quality Control personnelIQC来料品质控制进料品质管制人员“IQC incoming quality control feed quality control personnelTQC全面质量控制全面质量管理TQC Total quality Control Total quality ManagementPOC通过质量控制段检人员POC passes through quality control section inspection personnel QA质量保证质量保证人员的QA quality Assurance personnelOQA输出质量保证出货质量保证人员OQA output quality assurance delivery quality assurance personnelQE质量工程品质工程人员QE quality engineering quality engineer品质保证类Quality assurance classFAI首件检验新品首件检查FAI first inspection new product first inspectionFAA的第一篇文章保证首件确认FAA's first article guarantees first confirmationCP能力指数能力指数CP capability indexCPK能力，工艺指标模具制程能力参数CPK capability, process index, die process capability parameter供应商品质评SSQA标准化的供应商质量审核合格估Supplier quality Assessment SSQA Standardization of supplier quality AuditFMEA失效模式分析失效模式分析Failure Mode Analysis of FMEAFQC运作类AQL可接受的质量水平运作类，允收品质水准. S / S样品尺寸抽样,检验样本大小，ACC 接受允收，REE拒绝拒收，CR严重的，MAJ轻微的，Q / R / S质量/可靠性，/,品质/可靠度./AOD接受偏差特采UAI使用，因为它特采FPIR的件检验报告首件检查报告PPM每百万的百分比百万分之一统计品管专类SPC统计过程控制统计制程管制SQC统计质量控制统计品质管制的GRR计Reproductiveness的＆重复性量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM尺寸尺寸DIA直径直径n个样品数其它品质术语类，QIT质量改进小组,品质改善小组，Z,D零缺陷零缺点，QI质量改进,品质，QP质量方针,目标方针，TQM全面质量管理,，RMA退回材料审核,退料认可，7QCTools 品管七大手法，ECN工程变更通知,，（供应商）ECO工程变更单工程改动要求（客户）PCN流程变更通知工序改动通知PMP产品管SIP标准检验程序制程检验标准程序SOP作业程序制造作业规范，IS检验规范成品检验规范，BOM 物料清单，PS包装规格，DWG图纸图面系统文件类，ES工程标准工程，标准，GOO中国一般PCE龙华厂文件的IWS国际工人标准工艺标准ISO国际标准化组织国际标准化组织GS一般规格一般规格部类PMC生产和物料控制生产和物料控制PCC产品控制中心，生产管制中心PPC生产计划控制生产计划控制MC物料控制物料控制直流文件中心资料中心QE 质量工程品质工程（部）QA质量保证品质保证（处）QC质量控制品质“管制（课）PD产品部生产部实验室实验室实验室IE工业工程工业工程ř＆ð研究与设计设计开发部生产类电脑饮片个（根，块等）PRS对双（对等）CTN外箱卡通箱PAL托盘/防滑栈板PO采购订单采购订单MO制造商订单生产单D / C日期代码生产日期码ID / C识别码（供应商）识别码SWR特别的工作要求特殊工作需求L / N批号批号P / N零件料号OEM原始设备制造原设备制造PC个人电脑，CP中央处理器，E-MAIL电子邮箱电子邮件，N / A不适用数量I，不合格Ç= 0临界= 0极严重不允许APP审批核准认可，承认CHK检查确认总成组装装配. 5WIH何时，何地，谁，什么，为什么，如何6M 人，机器，材料，方法，测量，消息，4MTH人，物质，金钱，方法，时间，人力，物力，财务，技术，时间（资源）.SQA战略质量保证策略品质保证DQA设计品质保证设计品质保证MQA制造质量保证制造品质保证SSQA销售和服务的质量保证销售及服务品质保证LRR地段拒真率批退率SPS开关电源电源箱DT台式卧式（机箱）MT迷你直立型立式（机箱）DVD数字视频光盘VCD视频压缩磁盘LCD液晶显示的CAD计算机辅助设计CAM计算机辅助制造CAE计算机辅助工程PCB印刷电路板印刷电路板CAR纠正措施报告改善报告吴好不良WDR每周交货要求周出货要求PPM％，每百万百万分之一全面生产保养TPM全面生产保养MRP物料需求计划物料需计划OS作业系统作业系统TBA放心输出电压output voltage 输入电压input voltage 电阻（物质阻碍电流通过的性质）resistance 变压器transformer 保险丝fuse电感[电磁] （自感和互感的总称）inductance 线圈coil二极管diode 制表tabulation 审核examine and verify 批准ratify 日期date 签名sign one's name电流current 电源source确认affirm 开open 关close。
ict测试
Short Wire Fixture Architecture
Command control testhead
Testhead power on fix lock, fix unlock-----compressed air faon,faoff ------Vacuum
vacuum well
FET Test Configuration
FET Test File
!!!! 2 0 1 924217662 0000 ! IPG: rev B.03.13 Wed Mar 31 11:25:15 1999 ! Common Lead Resistance 500m, Common Lead Inductance 1.00u ! Fixture: EXPRESS on failure report parallel devices report "q23 q23:fet 100, 20.0" end on failure disconnect all connect s to "TREE89" connect i to "B0" connect g to "VF" nfetr 81.6, 10.0, re1, ar50.0m
铝合金牺牲阳极的电化学性能检测方法
测试结果表明，在测试电流密度为0.1mA/cm2 ～ 1.50mA/cm2 的范围内，阳极的工作电位未见显著变化 ；但电容量结果 随着测试电流密度的较小而减小，当阳极表面发出的电流 密度越小电容量受电流密度的影响越显著。当阳极的工作 电流密度较大时，阳极自腐蚀（自身腐蚀，不能提供阴极 保护电流）所占比重变小 ；另外，阳极的极化程度也较高， 阳极本身电位趋于一致，阳极自腐蚀的效率降低，将进一 步使得阳极的自腐蚀占比减小，这种情况下阳极的电流效 率（实测电容量对理论电容量的百分比）较高。随着阳极 电流密度的下降，阳极的极化程度降低，阳极因自身的电 位差异形成电偶腐蚀，自腐蚀的效率增加，且因为阳极有 效反应（可提供阴极保护电流的反应）速率的下降，导致 自腐蚀的占比显著提高。一些研究人员认为在阳极工作电 流密度较小时，阳极合金元素在阳极表面的再沉积过程受
除 了 DNV-RP-B401-2021 Section 9 明 确 要 求 天 然 海 水的盐度应≥ 30‰，而 ISO 15589-2 ：2012 Annex E 未明 确要求以外，两者关于电解液的要求几乎一致，包括电解 液的温度和体积以及人工海水的配制方法 ；GB/T 178481999 也未明确规定天然海水的盐度，但其人工海水的配 制方法基本与 ASTM D1141 一致，而关于海水的温度则给 出了较为宽泛的范围 15℃～ 30℃，关于海水的体积推荐 为 5l，显著小于另外两种方法所要求的 10l。
分光计最小偏向角法测量方案及其误差产生原因与改进
分光计最小偏向角法测量方案及其误差产生原因与改进王敏【摘要】This paper describes the principle of measuring the refractive index of the triangular prism by spectrometer and analyzes the existing deficiencies in conventional measuring approach,which results in greater measurement error.This paper introduces a new method to reduce measurement error and gives a more detailed analysis and presentation.%本文介绍了使用分光计测量三棱镜折射率的实验原理，分析了在传统的分光计测量最小偏向角的方法中，还存在着一些不足之处，导致测量结果误差较大，并介绍了一种减小分光计最小偏向角测量误差的改进的实验方法，进而对该方法进行了较详实的分析和介绍。
【期刊名称】《电子测试》【年(卷),期】2014(000)002【总页数】3页(P39-40,9)【关键词】分光计;最小偏向角;测量;误差;改进【作者】王敏【作者单位】东南大学吴健雄学院2011级，南京，211189【正文语种】中文0 引言在使用分光计测量最小偏向角的传统方法中，还存在一些不足之处，通过对这些不足之处进行多方面的分析研究，可以对最小偏向角的测量方法进行改进。
在对这种经过改进的新型的最小偏向角测量方法的证明实验中，我们成功测量出了某种三棱镜的最小偏向角。
从实验中可以看出，改进后的分光计最小偏向角的测量方法在一定程度上降低了对实验操作的要求，使测量准确度得到了相应的提高。
1 使用分光计测量三棱镜折射率的实验原理在实验中所使用的分光计（包括低压汞灯）来自上海理工大学附属工厂，规格为FGY-01，测量精度为1 分。
I_DDQ_测试全面系统化的研究_雷绍充
专题报告
专题报告
IDDQ测试全面系统化的研究
雷绍充 邵志标
西安交通大学电子与信息工程 学院( 710049)
摘 要 : 基于稳态电流测试方法的 I DDQ 测试, 因其故障覆盖率高 , 在集成电路测 试中得以广泛应用。 IDDQ 测试的概念比较简单, 但实现并不容易 , 特别是当今 SOC 和深亚微米技术的影响使得其实 现更为复杂, 有必要作以全面 、 系统化的研究。 本文的第 1 节概括地总结了 IDDQ 测试的发展和 目前的现状, 对 IDDQ 测试广泛应用的原因作了阐述 。第 2 节论述的是测试机理, 同时用一些重 要的术语和数据来说明深亚微米等技术对 IDDQ 测试的影响 。第 3 节研究的是适于 I DDQ 测试的 各种电流测量方法和结构。 第 4 节深入地研究了 CMOS 电路中的物理缺陷及其电流测试方 法, 并用大量的图文数据作以详细说明 。第 5 节讨论的是 IDDQ 测试的测试图形生成方法 。 第 6 节对深亚微米技术对 IDDQ 测试的影响以及测试中要注意的问题作了说明。 关键词 : 电流测量 电流传感器 电流测试 深亚微米 可测性设计 故障模型 集成电路测试 IDDQ 测试 物理缺陷 测试效率 测试图形 测试生成
Keywords:
Current measurement , current sensor, current testing, deep sub micron technology, design for test, fault models, IC testing, IDDQ testing, physical defects, test effect iveness, test pattern, test generation.
rat测试用例-概述说明以及解释
rat测试用例-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容可以介绍RAT测试用例的背景和重要性。
可以从以下几个方面展开：RAT（Remote Access Trojan）测试用例是针对RAT恶意软件的测试用例。
RAT恶意软件是一种具有远程控制功能的恶意软件，通过感染目标设备，攻击者可以远程操控受感染设备，实施各种恶意行为，如窃取敏感信息、操纵操作系统和软件等。
RAT恶意软件的威胁程度不容忽视，它可以通过各种途径传播，包括电子邮件附件、恶意链接、不安全的下载来源等。
一旦用户的设备感染了RAT恶意软件，攻击者可以窃取用户的个人隐私、银行账户信息以及其他敏感信息，严重危害了个人和机构的安全。
因此，为了有效应对和防范RAT恶意软件的威胁，进行RAT测试是至关重要的。
RAT测试用例的编写旨在模拟恶意软件攻击的多种情况，评估系统和应用程序的安全性，并提供相应的应对措施。
通过全面的RAT测试用例，可以帮助企业和个人发现系统中的安全漏洞，及时修复和加固系统。
在编写RAT测试用例时，需要考虑到不同的攻击场景、攻击向量以及攻击手段，以确保测试覆盖全面。
此外，还应该结合实际情况，根据不同的系统和应用程序特点编写相应的测试用例，以提高测试的有效性和准确性。
总之，RAT测试用例的编写对于保障系统和个人信息的安全至关重要。
通过全面的测试，可以发现并解决潜在的安全隐患，提高系统的抵御能力和安全性。
本文将介绍一些RAT测试用例的要点，帮助读者更好地理解和应用于实际工作中。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以从以下几个方面展开：1.2 文章结构本文按照以下结构组织内容：引言部分旨在提供对整篇文章的概述，并介绍文章的结构和目的。
正文部分是本文的核心，主要包括RAT测试用例的要点1和要点2的详细介绍和讨论。
结论部分对整篇文章进行总结，并展望未来。
总的来说，本文的结构设计合理，将重点放在正文部分的RAT测试用例要点的介绍上，以实现对RAT测试用例的全面讨论。
IEEE standard test
IEEE Standard Test Procedures for Antennas1. Scope范围This document comprises test procedures for the measurement of antenna properties. It is a comprehensive revision and extension of the previous test procedure ANSI/IEEE Std 149-1965 (Reaff 1971).这份文件包括天线的测试过程，这是一个全面的并且扩充了较早的测试过程ANSI/IEEE Std 149-1965 (Reaff 1971)；Throughout this standard it is assumed that the antenna to be measured can be treated as a passive, linear, and reciprocal device. Therefore its radiation properties can be measured in either the transmitting or the receiving mode. Many of the test procedures described can, however, be adapted for use in the measurement of antenna systems containing circuit elements that may be active, nonlinear, or nonreciprocal. For these cases there is no simple relationship between the antenna system transmitting and receiving properties. Therefore measurements shall be performed for the mode or modes in which the antenna system has been designed to be used.贯穿这个标准的是假定天线是作为一个处理过的一个被动的，线性的和互相作用的器件，因此，天线的辐射属性可以在发射和接收的任一模式下测试，许多的测试过程可以叙述，但是，需要适用于包括可能是主动元件的电路的，非线性的，单向的天线系统的测试，这种情况下，发射和接收属性的关系可不单纯，所以，测试应该是完成的模式或者是使用己经完成设计的天线系统的模式。
太赫兹检测技术
THz成像所依据的基本原理是:透过成像样品(或从样品反射)的THz电磁波的强度和相位包含了样品复介电函数的空间分布。将透射THz电磁波的强度和相位的二维信息记录下来，并经过适当的处理和分析，就能得到样品的THz图像。
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THz成像系统的构成和工作原理与THz时域谱测试系统相似。THz波被聚焦元件聚焦到样品的某一点上，收集元件则将透过样品(或从样品反射)的THz波收集后聚焦到THz探测元件上。THz探测元件将含有位置信息的THz信号转化为相应的电信号，图像处理单元将此信号转换为图像。利用反射扫描或透射扫描都可以成像，主要取决于成像样品及成像系统的性质。THz成像系统的构成如图所示。
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Materials and Methods
1.Patients and Specimen PreparationFrom 22 nonconsecutive female patients( mean age 59 years; range,39-80 years) undergoing either wide local excision or mastectomy(乳房切除术）.Samples-freshTwo samples that had been fixed in formalin.2.Imagge Acquisition
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（2）利用时域谱的应用研究：对于太赫兹波与物质的相互作用，通过振幅和相位变化的测量，可以表征固体、液体和气体材料的电子、晶格振动和化学成分等性质。可以研究材料的吸收系数、折射率、介电常数、频移等性质。许多对可见光不透明而对X光完全透明的材料，可以用太赫兹波进行测量。（3）利用THZ波能够多种非金属和非极性材料的特性。
UL2054标准
UL2054标准UL2054安全标准(锂电池)前言:本标准含有覆盖UL规定的大类的产品的基本要求。
这些要求基于合理的工程原理，研究和试验结论以及现场经验，并且参考了制造商、用户、检查机构和其它一些有专业经验的机构或人士的意见。
A.遵守本标准的要求是制造商在制造产品时应具备的一个基本条件。
B.产品仅能书面满足本标准条文规定不足以断定满足本标准，比如：当检测和试验时，发现其它特征不满足本标准安全水平的要求。
C.产品采用的材料或结构与本标准技术要求不符的不能认为符合本标准。
如果该产品采用的材料或由采用不同于本标准所列的结构形成；但性能可以符合标准要求的，有可能断定符合本标准。
D.UL在执行客户的安全测试要求时，并不承诺为客户的产品负责，UL只是依据当前水平考虑到的一些实际安全限制及要求为产品提供一个专业的判断。
UL对产品造成的危害不承担义务。
E.许多本标准的测试由于其固有的危险性，必须有足够的人身及财产安全防护措施。
简介:1.领域:1.1 这些要求针对二次（可重复充电）电池。
这些电池包含单芯、两个或两个以上多芯串/并联结构的电池组。
1.2 这些要求目的是降低锂电池在用于产品时着火或爆炸的危险。
这些电池能否接受并依赖于他们能否满足所应用的完整产品应符合的要求.1.3 这些要求为了组装电池供一般的用户使用,这些要求不适用于那些按产品的标准中的要求的设计为使用连接电池和产品成最终成品的电池的连接,比如合适的电子工具标准UL745.1.4 这些要求也倾向于降低用户更换的Li电池因着火或爆炸而对人身造成的危害。
1.5 这些要求涵概了容量达到10AMH的电芯,,由这些电芯组装而成的电池组.1.6 本要求不包括食入锂电池及其组成物造成的有毒危害,也不包括当电池被切开时对人造成的伤害情况。
1.7这些电池包括的金属Li或Li合金，或Li离子也要达到UL 1642标准对于LI电池的要求.1.8 产品的某些特征、特性或零部件、材料或整个系统与本标准要求的有所不同时，只要包含着火、电击、对人可能造成伤害的应采用适当的附加零部件和终端产品要求进行评估，以保证可接受的安全水平。
ra测试
一、软件可靠性测试二、硬件可靠性测试也称产品的可靠性评估，产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。
产品在设计、应用过程中，不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响，而仍需要能够正常工作，这就需要以试验设备对其进行验证，这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。
可靠性试验包括：老化试验、温湿度试验、气体腐蚀试验、机械振动试验、机械冲击试验、碰撞试验和跌落试验、防尘防水试验以及包装压力试验等多项环境可靠性试验。
可靠性检测是为了保证产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。
是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。
通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。
根据可靠性统计试验所采用的方法和目的，可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。
可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验，通常用来提供可靠性数据。
可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验，一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。
1. 如以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验；2. 以试验项目划分，可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验；3. 若按试验目的来划分，则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验；4. 若按试验性质来划分，也可分为破坏性试验和非破坏性试验两大类。
5. 但通常惯用的分类法，是把它归纳为五大类:A. 环境试验B. 寿命试验C. 筛选试验D. 现场使用试验E. 鉴定试验科标化工分析检测中心专业致力于化工材料及产品的可靠性测试服务，检测项目如下：测试项目试验范围振动试验水平、垂直振动，正弦、随机、正弦+随机机械冲击试验 5000m/s2（500g）碰撞试验 250kg，50m/s2～300m/s2包装跌落跌落姿态Drop Gesture：角Angle、棱Corner、面Surface抗压强度最大压力Max Pressure：5吨tonIP Range 防尘 IP1Y～IP6Y防水 IPX1～IPX8堆码试验最大承载Max Load：5吨盐雾试验中性盐雾NSS、醋酸盐雾AA SS、铜加速醋酸盐雾CA SS气体腐蚀 SO2/H2S/CO2恒温恒湿. 20℃~95℃，5 ~ 98%RH冷热冲击 -65℃~150℃UV老化 UVA340, UVA351,UVB313快速温变 70℃~150℃，25~98%RH，≦20℃/min温度/湿度/振动三综合试验温度：-70℃~150℃，湿度：25~98%RH，温度变化速率：15 ℃/min Max. Frequency：1~2000Hz，加速度：0~60gn，位移max（p-p）：50.8mm其他检测项目：失效分析类：1、断面切片Micro Section2、染色起拔Dye & Pry3、焊点强度Pull & Shear4、扫描电子显微镜SEM-EDS5、超声扫描C-SAM6、X射线无损检验X-ray7、其他分析Others元器件测试：1、镀层分析Coating Analysis2、可焊性测试Solderability3、耐热性测试Heat Resistance4、潮湿敏感测试Moisture Sensitive Level5、锡须测试Tin Whisker6、其他测试Others概念也称软件的可靠性评估，指根据软件系统可靠性结构(单元与系统间可靠性关系)、寿命类型和各单元的可靠性试验信息，利用概率统计方法，评估出系统的可靠性特征量。
电子信息工程专业英语教程_第5版 题库
《电子信息工程专业英语教程(第5版)》题库Section A 术语互译 (1)Section B 段落翻译 (5)Section C阅读理解素材 (12)C.1 History of Tablets (12)C.2 A Brief History of satellite communication (13)C.3 Smartphones (14)C.4 Analog, Digital and HDTV (14)C.5 SoC (15)Section A 术语互译Section B 段落翻译Section C阅读理解素材C.1 History of TabletsThe idea of the tablet computer isn't new. Back in 1968, a computer scientist named Alan Kay proposed that with advances in flat-panel display technology, user interfaces, miniaturization of computer components and some experimental work in WiFi technology, you could develop an all-in-one computing device. He developed the idea further, suggesting that such a device would be perfect as an educational tool for schoolchildren. In 1972, he published a paper about the device and called it the Dynabook.The sketches of the Dynabook show a device very similar to the tablet computers we have today, with a couple of exceptions. The Dynabook had both a screen and a keyboard all on the same plane. But Key's vision went even further. He predicted that with the right touch-screen technology, you could do away with the physical keyboard and display a virtual keyboard in any configuration on the screen itself.Key was ahead of his time. It would take nearly four decades before a tablet similar to the one he imagined took the public by storm. But that doesn't mean there were no tablet computers on the market between the Dynabook concept and Apple's famed iPad.One early tablet was the GRiDPad. First produced in 1989, the GRiDPad included a monochromatic capacitance touch screen and a wired stylus. It weighed just under 5 pounds (2.26 kilograms). Compared to today's tablets, the GRiDPad was bulky and heavy, with a short battery life of only three hours. The man behind the GRiDPad was Jeff Hawkins, who later founded Palm.Other pen-based tablet computers followed but none received much support from the public. Apple first entered the tablet battlefield with the Newton, a device that's received equal amounts of love and ridicule over the years. Much of the criticism for the Newton focuses on its handwriting-recognition software.It really wasn't until Steve Jobs revealed the first iPad to an eager crowd that tablet computers became a viable consumer product. Today, companies like Apple, Google, Microsoft and HP are trying to predict consumer needs while designing the next generation of tablet devices.C.2 A Brief History of satellite communicationIn an article in Wireless World in 1945, Arthur C. Clarke proposed the idea of placing satellites in geostationary orbit around Earth such that three equally spaced satellites could provide worldwide coverage. However, it was not until 1957 that the Soviet Union launched the first satellite Sputnik 1, which was followed in early 1958 by the U.S. Army’s Explorer 1. Both Sputnik and Explorer transmitted telemetry information.The first communications satellite, the Signal Communicating Orbit Repeater Experiment (SCORE), was launched in 1958 by the U.S. Air Force. SCORE was a delayed-repeater satellite, which received signals from Earth at 150 MHz and stored them on tape for later retransmission. A further experimental communication satellite, Echo 1, was launched on August 12, 1960 and placed into inclined orbit at about 1500 km above Earth. Echo 1 was an aluminized plastic balloon with a diameter of 30 m and a weight of 75.3 kg. Echo 1 successfully demonstrated the first two-way voice communications by satellite.On October 4, 1960, the U.S. Department of Defense launched Courier into an elliptical orbit between 956 and 1240 km, with a period of 107 min. Although Courier lasted only 17 days, it was used for real-time voice, data, and facsimile transmission. The satellite also had five tape recorders onboard; four were used for delayed repetition of digital information, and the other for delayed repetition of analog messages.Direct-repeated satellite transmission began with the launch of Telstar I on July 10, 1962. Telstar I was an 87-cm, 80-kg sphere placed in low-Earth orbit between 960 and 6140 km, with an orbital period of 158 min. Telstar I was the first satellite to be able to transmit and receive simultaneously and was used for experimental telephone, image, and television transmission. However, on February 21, 1963, Telstar I suffered damage caused by the newly discovered Van Allen belts.Telstar II was made more radiation resistant and was launched on May 7, 1963. Telstar II was a straight repeater with a 6.5-GHz uplink and a 4.1-GHz downlink. The satellite power amplifier used a specially developed 2-W traveling wave tube. Along with its other capabilities, the broadband amplifier was able to relay color TV transmissions. The first successful trans-Atlantic transmission of video was accomplished with Telstar II , which also incorporated radiation measurements and experiments that exposed semiconductor components to space radiation.The first satellites placed in geostationary orbit were the synchronous communication (SYNCOM ) satellites launched by NASA in 1963. SYNCOM I failed on injection into orbit. However, SYNCOM II was successfully launched on July 26, 1964 and provided telephone, teletype, and facsimile transmission. SYNCOM III was launched on August 19, 1964 and transmitted TV pictures from the Tokyo Olympics. The International Telecommunications by Satellite (INTELSAT) consortium was founded in July 1964 with the charter to design, construct, establish, and maintain the operation of a global commercial communications system on a nondiscriminatory basis. The INTELSAT network started with the launch on April 6, 1965, of INTELSAT I, also called Early Bird. On June 28, 1965, INTELSAT I began providing 240 commercial international telephone channels as well as TV transmission between the United States and Europe.In 1979, INMARSAT established a third global system. In 1995, the INMARSAT name was changed to the International Mobile Satellite Organization to reflect the fact that the organization had evolved to become the only provider of global mobile satellite communications at sea, in the air, and on the land.Early telecommunication satellites were mainly used for long-distance continental and intercontinental broadband, narrowband, and TV transmission. With the advent of broadband optical fiber transmission, satellite services shifted focus to TV distribution, and to point-to-multipoint and very small aperture terminal (VSAT) applications. Satellite transmission is currently undergoing further significant growth with the introduction of mobile satellite systems for personal communications and fixed satellite systems for broadband data transmission.C.3 SmartphonesThink of a daily task, any daily task, and it's likely there's a specialized, pocket-sized device designed to help you accomplish it. You can get a separate, tiny and powerful machine to make phone calls, keep your calendar and address book, entertain you, play your music, give directions, take pictures, check your e-mail, and do countless other things. But how many pockets do you have? Handheld devices become as clunky as a room-sized supercomputer when you have to carry four of them around with you every day.A smartphone is one device that can take care of all of your handheld computing and communication needs in a single, small package. It's not so much a distinct class of products as it is a different set of standards for cell phones to live up to.Unlike many traditional cell phones, smartphones allow individual users to install, configure and run applications of their choosing. A smartphone offers the ability to conform the device to your particular way of doing things. Most standard cell-phone software offers only limited choices for re-configuration, forcing you to adapt to the way it's set up. On a standard phone, whether or not you like the built-in calendar application, you are stuck with it except for a few minor tweaks. If that phone were a smartphone, you could install any compatible calendar application you like.Here's a list of some of the things smartphones can do:•Send and receive mobile phone calls•Personal Information Management (PIM) including notes, calendar and to-do list•Communication with laptop or desktop computers•Data synchronization with applications like Microsoft Outlook•E-mail•Instant messaging•Applications such as word processing programs or video games•Play audio and video files in some standard formatsC.4 Analog, Digital and HDTVFor years, watching TV has involved analog signals and cathode ray tube (CRT) sets. The signal is made of continually varying radio waves that the TV translates into a picture and sound. An analog signal can reach a person's TV over the air, through a cable or via satellite. Digital signals, like the ones from DVD players, are converted to analog when played on traditional TVs.This system has worked pretty well for a long time, but it has some limitations:•Conventional CRT sets display around 480 visible lines of pixels. Broadcasters have been sending signals that work well with this resolution for years, and they can't fit enough resolution to fill a huge television into the analog signal.•Analog pictures are interlaced - a CRT's electron gun paints only half the lines for each pass down the screen. On some TVs, interlacing makes the picture flicker.•Converting video to analog format lowers its quality.United States broadcasting is currently changing to digital television (DTV). A digital signal transmits the information for video and sound as ones and zeros instead of as a wave. For over-the-air broadcasting, DTV will generally use the UHF portion of the radio spectrum with a 6 MHz bandwidth, just like analog TV signals do.DTV has several advantages:•The picture, even when displayed on a small TV, is better quality.• A digital signal can support a higher resolution, so the picture will still look good when shown on a larger TV screen.•The video can be progressive rather than interlaced - the screen shows the entire picture for every frame instead of every other line of pixels.•TV stations can broadcast several signals using the same bandwidth. This is called multicasting.•If broadcasters choose to, they can include interactive content or additional information with the DTV signal.•It can support high-definition (HDTV) broadcasts.DTV also has one really big disadvantage: Analog TVs can't decode and display digital signals. When analog broadcasting ends, you'll only be able to watch TV on your trusty old set if you have cable or satellite service transmitting analog signals or if you have a set-top digital converter.C.5 SoCThe semiconductor industry has continued to make impressive improvements in the achievable density of very large-scale integrated (VLSI) circuits. In order to keep pace with the levels of integration available, design engineers have developed new methodologies and techniques to manage the increased complexity inherent in these large chips. One such emerging methodology is system-on-chip (SoC) design, wherein predesigned and pre-verified blocks often called intellectual property (IP) blocks, IP cores, or virtual components are obtained from internal sources, or third parties, and combined on a single chip.These reusable IP cores may include embedded processors, memory blocks, interface blocks, analog blocks, and components that handle application specific processing functions. Corresponding software components are also provided in a reusable form and may include real-time operating systems and kernels, library functions, and device drivers.Large productivity gains can be achieved using this SoC/IP approach. In fact, rather than implementing each of these components separately, the role of the SoC designer is to integrate them onto a chip to implement complex functions in a relatively short amount of time.The integration process involves connecting the IP blocks to the communication network, implementing design-for-test (DFT) techniques and using methodologies to verify and validate the overall system-level design. Even larger productivity gains are possible if the system is architected as a platform in such as way that derivative designs can be generated quickly.In the past, the concept of SoC simply implied higher and higher levels of integration. That is, it was viewed as migrating a multichip system-on-board (SoB) to a single chip containing digital logic, memory, analog/mixed signal, and RF blocks. The primary drivers for this direction were the reduction of power, smaller form factor, and lower overall cost. It is important to recognize that integrating more and more functionality on a chip has always existed as a trend by virtue of Moore’s Law, which predicts that the number of transistors on a chip will double every 18-24 months. The challenge is to increase designer productivity to keep pace with Moore’s Law. Therefore, today’s notion of SoC is defined in terms of overall productivity gains through reusable design and integration of components.。
连接器可靠性及其测试方法
16
三、电子连接器的可靠性
6，连接器的应用
等级 5 ：系统内部子系统与 I/O 接口之间的连接 由于连接器的一半是在系统的外面，标准化很重要。 同样的原因，要坚固、易用。 考虑屏蔽、过滤和干涉很重要。 其它的要求同等级4。 例如：USB系列、IEEE 1394系列、MOD JK系列、D-Sub系列。
等级 6 ：不同系统之间的连接，包括电缆组件、电源线组件、射频同轴电缆组件及光纤 保留等级4及5的要求
坚固变得很重要 插拨次数要求增加，几百次甚至近千次。 由于更长的暴露的长度，屏蔽和过滤很重要 标准化是一个主要的考虑 工业标准如RS232、RS-449、SCSI-1、SCSI-2、IEEE 1394、IEEE 802.3，
过详细调查发现几乎都为真空管不良引起。但对真空管进行品质全面 检查时，从进料、生产、出货整个过程都完全达到图面要求的规格水 准。此时才发现产品还需要考虑坚固耐用，并将其导入设计规范和图 面中，开始以制造不易故障的产品为目标。
2，阿波罗计划 将可靠性技术导入阿波罗计划中，使原本落后于前苏联的太空计划，因
22
四、连接器可靠性要求的测试
Environmental Test (Thermal, Humid.)
(完整版)电子相关专业面试题集锦
电子相关专业面试题集锦模拟电路1、基尔霍夫定理的内容是什么？（仕兰微电子）流国一个接点的电流必定=流出的2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。
（未知）3、最基本的如三极管曲线特性。
（未知）4、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。
（仕兰微电子）5、负反馈种类（电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈）；负反馈的优点（降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用）（未知）6、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？（仕兰微电子）7、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法。
（未知）8、给出一个差分运放，如何相位补偿，并画补偿后的波特图。
（凹凸）9、基本放大电路种类（电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器），优缺点，特别是广泛采用差分结构的原因。
（未知）10、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。
（未知）11、画差放的两个输入管。
（凹凸）12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。
并画出一个晶体管级的运放电路。
（仕兰微电子）13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。
（未知）14、给出一个简单电路，让你分析输出电压的特性（就是个积分电路），并求输出端某点的rise/fall时间。
(Infineon笔试试题) 15、电阻R和电容C串联，输入电压为R和C之间的电压，输出电压分别为C上电压和R上电压，要求制这两种电路输入电压的频谱，判断这两种电路何为高通滤波器，何为低通滤波器。
当RC< 数字电路1、同步电路和异步电路的区别是什么？（仕兰微电子）2、什么是同步逻辑和异步逻辑？（汉王笔试）同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。
异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。
3、什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？（汉王笔试）线与逻辑是两个输出信号相连可以实现与的功能。
单轴摆式加速度计输出异常的故障分析
单轴摆式加速度计输出异常的故障分析党静1，余臻2，刘宇2（1.空装驻北京地区第四军事代表室，北京 100095；2.航空工业北京长城计量测试技术研究所，北京 100095）摘要：针对某型单轴摆式加速度计在使用过程中出现的电压输出异常典型故障问题进行理论分析，利用故障树综合性分析方法，层层追踪分析，表达出输出电压出现异常故障内在联系，直观指出单元故障与整体故障之间的逻辑关系，切实归纳总结了工程运用中实际遇到的单轴摆式加速度计输出电压异常故障问题。
而后对故障原因进行精确细致定位，提出振荡器电路中的D4二极管正极金丝断裂为此型号加速度计故障根本原因，融入电路金丝断裂机理分析法，并通过试验测试与改进措施方式验证了此故障分析的准确性，一定程度上提升了加速度计可靠性。
研究成果可以为加速度计可靠性使用提供一定参考。
关键词：惯测；单轴摆式；加速度计；故障分析；金丝断裂中图分类号：TB9；TH824 文献标志码：A 文章编号：1674-5795（2023）05-0091-06Analysis of abnormal output fault of single axis pendulum accelerometersDANG Jing1, YU Zhen2, LIU Yu2(1.The Fourth Military Representative Office stationed in Beijing, Beijing 100095，China；2.Changcheng Institute of Metrology & Measurement, Beijing 100095，China)Abstract: The oretical analysis is conducted on the typical fault problem of abnormal voltage output during the use of a certain type of single axis pendulum accelerometer. The fault tree comprehensive analysis method is used to track and analyze layers by layers, expressing the internal relationship between abnormal output voltage faults and in⁃tuitively pointing out the logical relationship between unit faults and overall faults, We have effectively summarized and summarized the problem of abnormal output voltage faults of single axis pendulum accelerometers encountered in engineering applications. Then, the cause of the fault was accurately and meticulously located, and the D4 diode positive electrode gold wire fracture in the oscillator circuit was proposed as the root cause of the accelerometer fault. The circuit gold wire fracture mechanism analysis method was incorporated, and the accuracy of this fault analysis was verified through experimental testing and improvement measures, which to some extent improved the reliability of the accelerometer. The research results can provide a certain reference for the reliable use of accelerometers.Key words: inertial measurement; single axis pendulum; accelerometer; fault analysis; gold wire fractur0 引言悬丝支承结构的单轴摆式加速度计，具有体积小、功耗低、灵敏度高、过载能力大、工作温度范围宽和抗振动冲击能力强等优点［1］，目前广泛应用在各类惯导系统和飞控系统中，主要用于测doi：10.11823/j.issn.1674-5795.2023.05.13收稿日期：2023-11-02；修回日期：2023-11-13引用格式：党静，余臻，刘宇.单轴摆式加速度计输出异常的故障分析［J］.计测技术，2023，43（5）：91-96.Citation：DANG J，YU Z，LIU Y.Analysis of abnormal output fault of single axis pendulum accelerometers［J］.Metrology & Measurement Technology，2023，43（5）：91-96.量运动载体坐标系上的线加速度［2］，并通过惯导系统和飞控系统解算出运动载体的速度和位移等导航参数，实现精确制导和导航［3］。
基于原子力显微镜的角砾岩微观力学性质研究
英、 钾长石、 斜长石三种矿物的杨氏模量为 ９９ １３ ＧＰａ、 ９１ ７８ ＧＰａ、 ６３ ３６ ＧＰａꎻ 角砾岩材料随机模型杨氏模量
为 ８１ ２０ ＧＰａꎮ 本文提出一种基于原子力显微镜的微观岩石测试方法ꎬ 测得角砾岩岩样的组成成分和微观力学性
性质ꎮ 结 合 扫 描 电 子 显 微 镜 ( Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ
Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅꎬ ＳＥＭ)、 Ｘ 射线能谱仪 (Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ
Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒꎬ ＥＤＳ) 获得角砾岩矿物组成成分的分
布特征ꎬ 针对角砾岩各组成矿物成分ꎬ ＡＦＭ 扫描
得到微观表观特征和力学性质ꎬ 并建立材料随机
级别ꎬ 降低测试分辨率) ꎬ 此时 ＡＦＭ 更具优越性ꎮ
要影响ꎮ 因此ꎬ 采用微观力学试验方法具有以下
ＡＦＭ 凭借着高分辨率和高精度优点ꎬ 被用在采矿、
差异ꎬ 实验数据结果具有较大的离散性ꎬ 而微观
气产 量 的 估 算 具 有 一 定 的 数 据 参 考 作 用 [１７] ꎮ Ｌｉ
优点: ① 宏观力学实验采用的标准岩柱具有个体
第 ３６ 卷 第 ３ 期
２０２２ 年 ６ 月
Ｖｏｌ.３６ Ｎｏ.３
Ｊｕｎ.
２０２２
粉煤灰综合利用
ＦＬＹ ＡＳＨ ＣＯＭＰＲＥＨＥＮＳＩＶＥ ＵＴＩＬＩＺＡＴＩＯＮ
岩土力学
基于原子力显微镜的角砾岩微观力学性质研究 ∗
Ｒｅｓｅａｒｃｈ ｏｎ Ｍｉｃｒｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ Ｂｒｅｃｃｉａ ｂａｓｅｄ ｏｎ Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ
电子设备可靠性预计(SR-332)
II-VI Proprietary
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2 电子设备可靠性预计
• 2.1 可靠性预计的目的.
– 帮助评估产品维修活动的可靠性效果，和评估 备品需求的数量 – 为系统级的可靠性模型提供必要的输入 – 为组件和系统级的生命周期成本分析提供必要 的输入 – 帮助决定在一系列竞争产品中采购何种产品 – 可用来为产品可靠性测试需求建立企业测试标 准 – 作为复杂系统分析的输入 – 用来设计权衡研究，比如一种由很多简单器件 组成的设计和一种更少但更新和更复杂器件组 成的设计，更少器件的通常更可靠
II-VI Proprietary Page 5
2 电子设备可靠性预计
• 2.2 定义 • 2.2.1 设备定义
– 器件Device：Section 8中列出的基本组件 – 部件Unit：任何器件的装配。包含但不仅限于 电路包、模块、插件部件等，通常是可更换的 最低级别的组件或器件。该预计流程主要针对 的就是部件Unit的可靠性预计 – 串联系统Serial System: 任何单一部件的失效将 会导致系统失效的部件总成
3 器件稳态失效率预计
有效试验时间=实际 试验时间 X 温度加速 因子
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3 器件稳态失效率预计
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3 器件稳态失效率预计
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3 器件稳态失效率预计
II-VI Proprietary
section94环境因子从1地面固定的受控环境比如中心办公室到15太空商用环境如商用通讯卫星page10iiviproprietary23方法概要可靠性预计流程提供了电子设备早期和稳态阶段的失效率预计方法没有包含损耗阶段其假设设备在其生命周期内没有进入损耗阶段231早期寿命失效率计算器件的早期寿命因子的计算在section4部件的早期寿命因子由组成它的器件按平均的权重计划详见section54232稳态失效率计算部件的失效率预计基于组成部件的器件的失效率同样的串联系统的失效率预计基于组成它的部件的失效率
SGS_灯具结构检查标准简介
灯具 结构检查
Clauses
Clause 0-8, 11 Section 0 – Componet 元器件 Section 3 – Marking 铭牌和说明书 Section 4 – Construction 结构 Section 5 – External and internal wiring 外部线和内部线 Section 7 – Provision for earthing 接地防护 Section 8 – Protection against electric shock 防触电 Section 11 – Creepage distance and clearance 爬电距离和电气间隙
c) Marking to be observed after installation shall be visible with the luminaire assembled and installed as for normal use and with the lamp in place.
SGS CSTC (Shanghai)
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灯具 结构检查
IEC/EN 60598-2-1 fixed luminaires 也适用固定式的轨道灯 轨道要用 EN 60570（Electrical supply track systems for luminaires ）
SGS CSTC (Shanghai)
SGS CSTC (Shanghai)
3
灯具 结构检查
Example
IEC/EN 60598-2-4. Portable general purpose luminaires. (可移式灯具，台灯、落地灯）
SGS CSTC (Shanghai)
基于LVDS与以太网数据传输模块设计
基于LVDS与以太网数据传输模块设计何少恒;王红亮【摘要】针对目前遥测数字量变换器测试台无法同时测试多台设备的现状,提出了一种基于LVDS接口和以太网接口数据传输模块的设计.该模块结合FPGA、以太网接口、LVDS接口各自的优点,以FPGA作为控制核心,采用W5300芯片作为以太网控制器,基于UDP协议,实现信号在LVDS接口与以太网接口之间的相互转换.测试结果表明,该模块具有通用、可靠、同时测试多台设备且适合应用于高速采集系统等特点.该模块已成功应用于遥测数字量测试设备中.【期刊名称】《自动化与仪表》【年(卷),期】2015(030)012【总页数】4页(P46-49)【关键词】以太网;W5300;低压差分信号;遥测【作者】何少恒;王红亮【作者单位】中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,太原030051;电子测试技术国家重点实验室,太原030051;中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,太原030051;电子测试技术国家重点实验室,太原030051【正文语种】中文【中图分类】TP274.2;TN929.3在航天现场检测中，数字量变换器测试台需要对多台遥测数字量变换器进行实时检测。
这就需要测试台提供多通道的数据发送、接收接口电路，而LVDS以低压、差分、抗干扰等特点，适用于多路数据传输接口电路。
以太网作为计算机的通用接口，越来越多应用于同微控制系统进行通信。
如果利用FPGA的资源实现TCP/IP 网络通信协议，开发难度大且占用FPGA大量资源，选用内部固化有TCP/IP协议核的W5300芯片，在UDP协议基础上[1]，可以可靠实现网络数据在FPGA控制系统与计算机之间传输。
1 系统的硬件构成本文设计的LVDS和以太网接口数据传输模块结构框图如图1所示。
该传输模块主要由W5300以太网通信模块、FPGA主控模块以及LVDS通信模块3大模块组成。
数据传输之前，FPGA主控模块对W5300进行初始化，并启动发送数据包进程与接收数据包进程监测端口数据。
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H(f)
fc
Q(f)
f
4.4 滤波器
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理想滤波器的物理不可实现 理想滤波器的物理不可实现
理想滤波器在时域内的脉冲响应函数 h(t) sinc函数 脉冲响应的波形沿横坐标左, 函数. 为 sinc函数.脉冲响应的波形沿横坐标左,右 无限延伸. 无限延伸. H(f) fc
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4.4 滤波器
滤波器是一种选频装置, 滤波器是一种选频装置,可以使 信号中特定频率成分通过, 信号中特定频率成分通过,而极大地 衰减其它频率成分. 衰减其它频率成分.
4.4 滤波器
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滤波器分类(根据滤波器的选频作用分) 1 滤波器分类(根据滤波器的选频作用分) 低通
4.3调制与解调 调制与解调
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b)重叠失真:调幅波是由一对每边为fm的双边带信 b)重叠失真:调幅波是由一对每边为fm的双边带信 重叠失真 fm 号组成.当载波频率fz较低时, fz较低时 号组成.当载波频率fz较低时,正频端的下边带将 与负频端的下边带相重叠.要求: fz> 与负频端的下边带相重叠.要求: fz>fm
因为调频信号所携带的信息包含在频率变化 之中,并非振幅之中, 之中,并非振幅之中,而干扰波的干扰作用则主 要表现在振幅之中. 要表现在振幅之中.
缺点:占频带宽度大, 缺点:占频带宽度大,复杂
调频波通常要求很宽的频带,甚至为调幅 调频波通常要求很宽的频带, 所要求带宽的20 20倍 所要求带宽的20倍;调频系统较之调幅系统复 因为频率调制足一种非线性调制. 杂,因为频率调制足一种非线性调制.
1 目的 解决微弱缓变信号的放大以及信号 的传输问题. 的传输问题.
4.3调制与解调 调制与解调
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先将微弱的缓变信号加载到高频交流信号中去, 先将微弱的缓变信号加载到高频交流信号中去, 然后利用交流放大器进行放大, 然后利用交流放大器进行放大,最后再从放大器的 输出信号中取出放大了的缓变信号. 输出信号中取出放大了的缓变信号. 例:交流电桥
4.2 信号放大电路
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2 交流放大电路
若只需要放大交流信号,可采用图示的集成 若只需要放大交流信号, 运放交流电压同相放大器.其中电容C1 C2及 C1, 运放交流电压同相放大器.其中电容C1,C2及C3 为隔直电容. 为隔直电容.
RF Av = 1 + R1
R1一般取几十千欧.耦合电容C1,C3可根据交流 R1一般取几十千欧.耦合电容C1,C3可根据交流 一般取几十千欧 C1 放大器的下限频率fL来确定. fL来确定 放大器的下限频率fL来确定.
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乘法器
z(t)
x (t )
z (t )
x m(t)
放大器
xm (t ) = x(t ) cos(2πf z t )
z (t )
z(t)
乘法器 滤波器
x(t)
y m (t ) = x (t ) cos 2πf z t
2
= x(t ) + 1 x(t ) cos(2π 2 f z t ) 2
频率调制(FM) b) 频率调制(FM)
y(t) = Acos(2π[ f0 + x(t)]*t +φ)
相位调制(PM (PM) c) 相位调制(PM
y (t ) = A cos(2πft + [φ0 + 院
3 幅度调制
调幅是将一个高频正弦信号(或称载波) 调幅是将一个高频正弦信号(或称载波)与 测试信号相乘, 测试信号相乘,使载波信号幅值随测试信号的变 化而变化. 化而变化.
x(t)
z(t)
4.3调制与解调 调制与解调 幅度调制与解调过程(频谱分析) 幅度调制与解调过程(频谱分析)
x(t)
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乘法器
z(t)
x m(t)
放大器
乘法器 滤波器
x(t)
z(t)
4.3调制与解调 调制与解调 幅度调制与解调过程(数学分析) 幅度调制与解调过程(数学分析)
x(t)
C1 = C3 = (3 ~ 10) /(2πRL f L )
4.2 信号放大电路
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3 直流电桥
R1 E R2 R3
●平衡条件
R1 R 3 = R 2 R 4
R4
V
R1 R3 R2 R4 V = E ( R1 + R2 )( R3 + R4 )
4.2 信号放大电路 令:
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机械测试技术基础
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第四章, 第四章,信号的调理与记录
本章学习要求: 本章学习要求:
1.了解模拟信号放大电路原理 2.了解信号调制解调原理 3.了解信号滤波器工作原理
第四章, 第四章,信号的调理与记录
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4.1 信号调理的目的
信号调理的的目的是便于信号的传输与处理. 信号调理的的目的是便于信号的传输与处理. 1. 传感器输出的电信号很微弱, 大多数不能 传感器输出的电信号很微弱 , 直接输送到显示, 记录或分析仪器中去, 直接输送到显示 , 记录或分析仪器中去 , 需 要进一步放大,有的还要进行阻抗变换. 要进一步放大,有的还要进行阻抗变换. 2.有些传感器输出的是电信号中混杂有干扰噪 2.有些传感器输出的是电信号中混杂有干扰噪 需要去掉噪声,提高信噪比. 声,需要去掉噪声,提高信噪比. 3.某些场合,为便于信号的远距离传输, 3.某些场合,为便于信号的远距离传输,需要 某些场合 对传感器测量信进行调制解调处理. 对传感器测量信进行调制解调处理.
4.3调制与解调 调制与解调 实验: 实验:同步调制与解调实验
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上述调制方法,将信号x(t) 上述调制方法,将信号x(t) 直接与载波z(t)相乘. z(t)相乘 直接与载波z(t)相乘.这种 调幅波具有极性变化, 调幅波具有极性变化,解调 时必须再乘与z(t) z(t)相位相同 时必须再乘与z(t)相位相同 的z'(t) 方能复原出原信号, (t) 方能复原出原信号, 故称同步解调. 故称同步解调.
4.3调制与解调 调制与解调
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调幅
4.3调制与解调 调制与解调
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解调
二极管检波
低通滤波
4.3调制与解调 调制与解调
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调幅波的波形失真
a)过调失真:对于非抑制调幅,要求其直流偏 过调失真:对于非抑制调幅, 置必须足够大,否则x(t)的相位将发生180 x(t)的相位将发生180. 置必须足够大,否则x(t)的相位将发生180.
4.4 滤波器 A0 0.707A0 Q=W0 / B
B
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d
0
fc1
fc2
f
1)截止频率fc: 所对应的频率. 1)截止频率fc:0.707A0所对应的频率. 截止频率fc 2)纹波幅度d:绕幅频特性均值A0波动值 纹波幅度d 绕幅频特性均值A 3)带宽B和品质因数Q 3)带宽B和品质因数Q:下两截频间的频率范围 带宽 称为带宽. 称为带宽.中心频率和带宽之比称为品质因 .
y (t ) = [ A0 * x(t )] cos(2πft + φ )
调制
放大
缓变信号
高频信号
放大高 频信号
解调
放大缓 变信号
4.3调制与解调 调制与解调 幅度调制与解调过程(波形分析) 幅度调制与解调过程(波形分析)
x(t)
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乘法器
z(t)
x m(t)
放大器
乘法器 滤波器
R1 Vin R2 R3
Vo
R4
4.3调制与解调 调制与解调
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2 种类
x(t) 调制信号
0 t
载波信号
z (t ) = A cos(2πft + φ )
z(t)
0 t
4.3调制与解调 调制与解调 幅度调制(AM) a) 幅度调制(AM)
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y (t ) = [ A * x(t )] cos(2πft + φ )
y (t ) = A cos(2π [ f 0 + x(t )] * t + φ )
4.3调制与解调 调制与解调
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4.3调制与解调 调制与解调
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鉴频: 鉴频:
T2
T4
T1 F
T3
4.3调制与解调 调制与解调
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优点:抗干扰能力强. 优点:抗干扰能力强.
4.3调制与解调 调制与解调
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动手做: 动手做: 用个人测试实验室中数字 信号发生器, 信号发生器,波形运算器 等软件芯片,设计一个非 等软件芯片,设计一个非 抑制调幅与解调系统. 抑制调幅与解调系统.
4.3调制与解调 调制与解调
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4 频率调制
调频是利用信号x(t)的幅值调制载波的频 调频是利用信号x(t)的幅值调制载波的频 x(t) 或者说,调频波是一种随信号x(t) x(t)的电压 率,或者说,调频波是一种随信号x(t)的电压 幅值而变化的疏密度不同的等幅波. 幅值而变化的疏密度不同的等幅波.
4.3调制与解调 调制与解调
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非抑制调幅
若对信号x(t)进行偏置,叠加一个直流分量D, 若对信号x(t)进行偏置,叠加一个直流分量D x(t)进行偏置 使偏置后的信号都具有正电压. 使偏置后的信号都具有正电压.