贴片元件手工焊接实训共31页文档
手工贴片元件焊接
随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。
贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。
但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。
读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。
一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。
与引线元件相比，贴片元件有许多好处。
第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。
如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。
几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。
当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。
第二方面：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。
贴片元件不用过孔，用锡少。
直插元件最费事也最伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。
而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。
第三方面：贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。
这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。
综述所说，笔者可以负“责任”的说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已的情况，你可能再也不想用直插元件了。
二、焊接贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具(见图1)。
图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具1. 电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。
在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。
贴片元件的焊接教程
贴片元件的焊接教程一、焊接准备1.准备焊接工具和材料：-焊接台-焊锡丝-手工焊铁-吸烟器或通风设备-焊锡清洁剂-无尘纸或静电手套2.贴片元件的检查：-确保贴片元件符合规格要求-检查元件是否有损坏或变形二、焊接步骤1.将焊接台加热至适宜的温度。
通常在250-350℃之间，具体温度参照焊接元件的规格或数据手册。
2.进行手部卫生，戴上无尘纸或静电手套，以防止静电对贴片元件产生破坏。
3.清洁焊接板上贴片元件的焊点位置。
使用焊锡清洁剂和棉签或刷子进行清洁。
4.将焊锡丝预先剪短，以便于焊接时的操作。
将焊锡丝握在手中，使其与焊接板接触。
5.使用手工焊铁，轻轻碰触焊锡丝和焊点，将焊锡迅速溶化。
焊锡丝完全覆盖焊点。
6.保持焊铁在焊点上约1-2秒钟，使焊锡充分润湿焊点和焊接板。
7.从焊点上移开焊铁，焊点冷却后形成焊接。
8.使用镊子检查焊点是否光滑均匀。
9.重复以上步骤，逐个焊接贴片元件。
三、注意事项1.贴片元件的厂家指南或数据手册应是你焊接时的主要参考依据。
仔细阅读和理解这些说明，以确保正确的焊接操作。
2.在焊接过程中，避免对焊锡过度加热。
过高的温度可能会对元件产生损害。
3.避免长时间碰触电路板或焊点，以防电路板过热或焊点脱落。
4.在焊接过程中，注意周围环境的静电保护。
使用静电手套或工具，并确保焊接板和焊接台都接地。
5.注意个人安全，避免烟雾吸入。
确保工作区域通风良好，并使用吸烟器或通风设备。
总结：贴片元件的焊接是电子设备制造中常用的一种焊接方式。
在进行贴片元件焊接前，需要准备焊接工具和材料，并对元件进行检查。
焊接步骤主要包括将焊锡丝与焊接板接触、迅速溶化焊锡丝以覆盖焊点、保持焊铁在焊点上使焊锡充分润湿和冷却焊点。
在焊接过程中，需要注意一些事项，如遵循厂家指南或数据手册、避免过度加热焊锡、进行静电保护等。
通过遵循正确的焊接步骤和注意事项，可以实现贴片元件的可靠焊接。
手工焊接技术训练
教学内容
教学
方法
讲授指导：
见教案内容。
重、难点：
见教案内容中★。
1mil=10-3In
1In=25.4mm. 10 mil=0.254 mm.
例：1206 是指长×宽=0.12In×0.06 In=3.2 mm×1.60 mm
0603 是指长×宽=0.06In×0.03 In=1.6 mm×0.08 mm
见教案内容。
重1206、1210、1812、1825等几种，其中1206最常用。片式电容无极性。
参数识别：D D M T单位：PF
一般容量和误差标记在外包装上
如：101J = 10×101PF±5%
②钽电容
单位体积容量大，有极性的电容器,有斜坡的一端是正极。电容值标在电容体上。通常采用代码标记。
表面贴装元器件封装形式如下：
(1) SMT电阻
有矩形（ chip）、园柱形（ MELF）和电阻网络 （SOP ）三种封装形式。与通孔元件相比，具有微型化、无引脚、尺寸标准化，特别适合在 PCB 板上安装等特点。
①矩形片式 chip
结构与封装：
常用的封装是 chip 1206、 1005、 0603 、0402。结构图如右，外形是长方形，两端有焊接端。通常下面为白色，上面为黑色。
如：钽电容336K/16V = 33μf/16V
⑶SMT电感
形状类似SMD钽电容。电感值以代码标注的形式印在元件上或标签上。
读数规律：D D M±T单位：μH
如：303K=30mH±10%
高频电感很小。无极性之分，无电压标定。
⑷SMD二极管
MELF金属端接头封装，负极标志，即靠近色环端是元件的负极。
焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫作焊点。
手工贴片元件焊接技巧_一_
家电检修技术2011年第11期（）知识园地５．测量检测电路的触发电压在开机后，保护前的瞬间，测量各路保护检测电路的输出端，是否输出触发电压。
哪路检测电路有触发电压输出，则是该检测电路引起的保护，有的放矢地对该检测电路的检测的电压、电流进行测量，对该电路的供电、负载电路进行检查。
也可采用“自制保护检测小仪器”，串入各个检测支路，对各个支路的电压进行监测。
６．解除保护观察故障现象为防止解除保护后因输出电压过高，而引起电源或负载电路损坏。
解除保护状态可根据故障机型的保护电路原理，从故障检测电路和保护执行电路采取措施。
注意有的电源系统保护电路在厚膜电路内部，无法断开保护，可采取改变保护取样电压的分压电阻的方法，降低取样电压或电流，达到解除保护的目的。
解除保护后，开机测量开关电源各路输出电压，重点测量＋Ｂ电压，如果输出电压过高或过低，是稳压环路故障，造成输出电压失常，引起电源系统过压、欠压保护，重点检查稳压电路；如果＋Ｂ电压正常，拆出假负载，恢复行输出电路；如果开机后＋Ｂ电压下降，是行输出电路电流过大引起的电源系统过流保护；如果恢复行扫描电路后输出电压正常，且声、光、图正常，则是保护电路元件变质引起的误保护。
（完）１．贴片元器件可以手工焊接吗不要被贴片元器件的个头儿所影响而害怕手工焊接。
多数贴片元器件可以用手工焊接，个别超级多引脚的贴片元器件尽量采用专用设备焊接。
引脚密度小的贴片元器件完全可以手工焊拆，即可以用电烙铁来焊接、拆卸，而对于引脚密度大、间距小的贴片元器件，为了安全、高效则尽量采用贴片机来完成。
不过有的可以采用热风焊来焊拆。
（１）贴片元器件手工焊接细心最重要目前，对于维修人员来讲，一般的贴片元器件均可以手工焊接，在手工焊接时注意要细心以及借助相关辅助工具，示意图如图１所示。
对于像计算机主板的ＣＰＵ、南北桥则采用专用设备为好，如图２所示。
手工贴片元件焊接技巧（一）笙王伟图１借助放大镜等辅助设备进行手工焊拆示意图图２采用专用设备示意图（待续）对于一些高密度引脚的ＢＧＡ等，一般需要用专用设备，例如ＢＧＡ返修台等４２总６８２页。
贴片元件的手工焊接(累计第15、16课时)
用焊锡蘸取松香，将松香融化到电路板引线处，用洁净的烙铁头融化残留焊锡并顺着引线方向迅速往外轻拨，带走焊锡，重复几次即可清除干净。然后去除表面的松香，用镊子取小团棉花蘸上95%酒精擦拭电路板到无松香即可。
三、项目实施
见任务书
四、小结
五、作业布置
任务书
师生问好
跟随老师的思路，慢慢把注意力集中到课堂上。
注意：当焊接点焊锡过多时，不要用吸锡器去吸，因为用吸锡器时抖动较大，容易将引脚打弯，损坏芯片。应用烙铁尖端顺着引脚方向往外轻拨，带走部分焊锡，再将烙铁尖端在湿海绵上擦去花蘸取95%酒精，轻擦电路板几芯片
再将风枪的温度和风速都调至中档，打开开关，用风枪吹出引脚内部的松香，清除松香即可。
注意:用风枪吹时，不要吹芯片中心，因为芯片不能太高温度。应正对引脚处缓慢移动吹一到二圈即可。
检查
在光线充足的地方仔细观察引脚与焊接点的连接处是否焊接上，是否饱满。若发现问题，应再将虚焊点焊接牢，再将松香清除干净即可。
拆焊
将热风枪的温度和风速调到中档，用镊子夹住芯片的对角或一角，将风枪的喷头对着芯片引脚加热，并沿芯片周围引脚慢速旋转，均匀加热，喷头不要触及芯片以免烧坏元件，待芯片引脚焊锡全部融化后，用镊子将其取起即可。
学生需要认真听讲，做好笔记
学生练习
教师巡视，辅导
教学
反思
亮点：
不足：个别学生学习的耐心不够
教学重点：
掌握贴片元件的手工焊接
教学难点：
掌握贴片元件的手工焊接
教学准备：
焊接基本工具、万用表、示波器、电源、贴片焊接练习板套件
教学内容及教师活动
学生活动
教学过程
组织教学
预热
将电烙铁插在铁架上，接上电源，将电烙铁预热。
3-4 插件元件手工焊接实训
焊料未凝固前焊件抖动
1、焊件清理不干净 2、助焊剂不足或质量差 3、焊件未充分加热
焊点缺陷
外观检查 焊锡未流满 焊盘
危害 强度不足
原因分析
1、焊料流动性好 2、助焊剂不足或质量差 3、加热数不足 1、焊锡未凝固前引线 移动造成空隙 2、引线未处理好 1、助焊剂过少，而加 热时间过长 2、烙铁撤离角度不当 1、焊锡过多 2、烙铁撤离方向不当
焊锡与元器件引线或 与铜箔之间有明显黑 不能正常 色界线，焊锡向界线 工作 凹陷 焊点结构松散、白色、 机械强度不 无光泽 足，可能虚 焊 焊料面呈凸形 浪费焊料， 且可能包藏 缺陷 机械强度不 足
焊接面积小于焊 盘的80%，焊料 未形成平滑的过 度面
1、焊锡流动性差或焊 丝撤离过早 2、助焊剂不足 3、焊接时间太短
第2步 加锡溶化 焊盘已上锡的焊接方法：在烙铁头对面加锡。 严禁直接在烙铁头上加锡。
第3步 移开锡丝
先移锡丝
一旦焊锡熔化及焊点 焊好，焊盘上的锡达 到3/4时,便可以移开锡 丝
第4步 移开烙铁
技巧：焊锡过度到焊盘边缘时, 烙铁以70度角离开。一系列动 作应控制在3秒钟内完成，否则会烫坏元件或P 使用安泰信936B电烙铁焊接插接元件
技能项（掌握）
1、掌握插件元件手工焊接的温度设定 2、掌握插件元件手工焊接的时间控制
3、掌握合格焊点质量评定
4、了解不良焊点原因
步骤一
将烙铁头的刃口置于引线底盘交界处
步骤二
用另一只手拿着焊锡丝触到被焊件上烙铁头对称的一侧
步骤三
当焊锡丝熔化一定量之后迅速移开焊锡丝
焊点从铜箔上剥 断路 落（不是铜箔与 印制板剥离）
焊盘上金属镀层不良
实训报告
手工焊接实训
手工焊接实训报告姓名:学号：班级：课程名称：概要通过本次实训进一步掌握数字万用表的组成与工作原理，了解万用表的功能，学会测量元器件的参数并且掌握判别元器件的好坏。
掌握常见故障的处理方案与维修的基本技巧；掌握焊接技术。
通过实习加强学生理论联系实际的能力，提高学生的动手能力；通过实习培养学生团结协作和刻苦耐劳精神。
第一章手工焊接基本工艺1．1 元器件引线的成型为确保使用者的人身安全，严禁使用塑料套破损、开裂的尖嘴钳带电操作；不允许用尖嘴钳装拆螺母、敲击它物；不宜在80℃以上的温度环境中使用尖嘴钳，以防止塑料套柄熔化或老化；为防止尖嘴钳端头断裂，不宜用它夹持网绕较硬、较粗的金属导线及其他硬物；尖嘴钳的头部是经过淬火处理的，不要在锡锅或高温的地方使用，以保持钳头部分的硬度。
为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把原件引线弯成一定的形状。
元器件引线成型的常见形式有以下几种：（1）电阻引线的成型。
要求弯曲点到原件端面的最小距离不小于2mm，弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径，以减小机械应力，防止引线折断或拔出。
立式安装时高度大于等于2mm，卧式安装时高度等于0mm到2mm。
（3）扁平封装集成芯片引线成型。
（4）元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线成型要求半径大于等于2倍引线直径，元件与印制板有2mm到5mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。
引线成型技术要求：（1）引线成型后，元件本体不就产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
（2）引线成型后，其直径的减少或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10.（3）若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。
（4）引线成型尺寸应符合安装的要求。
无论是水平安装还是垂直安装，无论是三极管还是集成电路，通常引线成型尺寸都有具体要求1．2 搪锡技术搪锡的目的：为了整机装配时顺利进行焊接工作，预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法 ppt课件
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
（1）锡点成内弧形 （2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针
孔、空隙、无污垢、无松香渍 （3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住
防止再氧化 降低表面張力
将去除了氧化 降低焊锡的表面 膜的位置覆盖，張力，使焊锡扩 并通过加熱防 展 止再氧化
焊锡表面的 完成状态
整修焊锡的 表面，防止 短络等
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
烙 焊锡 铁
准备
加热
５步法 ３步法
焊锡插入
取走焊锡
取走烙铁头
结束
加热焊锡供給
取走焊锡烙铁头
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
技能项（掌握） 1、掌握贴片元件手工拆卸的温度设定 2、掌握贴片元件手工拆卸的时间设定
贴片元件手工焊接实训
主板检测与维修实训课件
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
反握法
正握法
握笔法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
正握，连续作业时 可以持续供給
间歇作业时 不能持续供給
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
酸化膜
焊剂
焊
锡
除去氧化膜
去除金属表面 的氧化膜，使 焊锡浸润
中职高二劳保版《电子电路基本技能训练》课题二任务3 手工贴片焊接操作课件(共29张PPT)
任务3 手工贴片焊接操作
技能训练
（3）使用恒温式电烙铁焊接贴片元件 1）在电路板的焊盘上熔上少量焊锡（只需非常少的量）。 2）用镊子将贴片元件定位到合适的位置，如图所示。
任务3 手工贴片焊接操作
技能训练
3）同时用电烙铁加热焊盘，使焊锡熔化，用镊子小心地夹紧 贴片元件并向下推，将贴片元件推到焊盘上后，移开电烙铁。电 烙铁在贴片元件上停留的时间应控制在2 s以内。
任务3 手工贴片焊接操作
一、热风枪和恒温式电烙铁
1.热风枪 热风枪是一种用于贴片元件和贴片集成电路焊接、拆焊的工具，主要 由气泵、线性电路板、气流稳定器、外 和手柄组件等组成。性能较好的8 50热风枪采用850原装气泵，具有噪声小、气流稳定等特点，而且风流量 较大；线性电路板使调节符合标准温度（气流调整曲线），从而获得均匀、 稳定的热量和风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效地防止静 电干扰。
任务3 手工贴片焊接操作
4.给烙铁头上少量焊锡并定位芯片（不用考虑引脚粘连问题），定位 两个点即可（注意，不是相邻的两根引脚）。
5.将适量的松香涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使酒精 棉球与芯片的表面充分接触，以利于芯片散热。
6.擦干净烙铁头并蘸一下松香，使之容易上锡。给烙铁头上锡，使焊 锡丝熔化并粘在烙铁头上，直到熔化的焊锡呈球状将要掉下来为止。
任务3 手工贴片焊接操作
7.将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70°、小于90°，倾斜角度太小 不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定的一侧，用电烙铁拉动焊锡球沿芯 片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按压酒精棉球，让芯片内部 散热；焊锡球滚到底时将电烙铁提起，避免焊锡球粘到周围的焊盘上。至 此，芯片的一边已经焊完，按照此方法再焊接其他边的引脚。
贴片元件手工焊接实训
实训大纲及安排
第14周
运算放大器的识别、检测与好坏判断 稳压器的识别、检测与好坏判断 第15周 晶闸管的识别、检测与好坏判断 第16周 门电路的识别、检测与好坏判断
实训大纲及安排
1、《电子元器件检测与维修》配套实验课程 2、《主板检测与维修》、《手机检测与维修》、《数码检测与维修》的基础课程及配套实验课程 3、应具备的基础知识：《电路理论》、《数字电路》 、《模拟电路》、《低频电子线路》、《高频电子线路》、《通讯技术基础》、《信息与系统》、《单片机》、《计算机应用基础》等
实训课目二
使用电烙铁拆卸贴片元件
（1）用烙铁同时移动给贴片元件两侧加热
（2）当贴片元件移动时，使用镊子将元件取下
合格焊点外观标准
（1）锡点成内弧形 （2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针孔、空隙、 无污垢、无松香渍 （3）焊接牢固、锡将整个少锡
防止再氧化
降低表面張力
去除金属表面 将去除了氧化 降低焊锡的表面 的氧化膜，使 膜的位置覆盖，張力，使焊锡扩 焊锡浸润 并通过加熱防 展 止再氧化
焊锡表面的 完成状态 整修焊锡的 表面，防止 短络等
焊锡
烙 铁
加热
焊锡插入
取走焊锡
取走烙铁头
准备
５步法 ３步法
结束
预备知识4
焊接的操作步骤
加热焊锡供給
取走焊锡烙铁头
（2）多锡
（4）立碑
不合格焊点外观标准
练习训练
要求： 1、拆装贴片元件3个 2、每个元件焊接时间不要超过10秒
1、写出使用安泰信936B电烙铁拆装贴片元器件的步骤、心得体会、注意 事项； 2、课下独立操作安泰信936B电烙铁，拆装贴片元器件20次
实训报告
贴片的焊接实验报告
贴片的焊接实验报告
通过本实验，掌握贴片的焊接方法和技术，学习如何正确焊接贴片元件。
二、实验器材：
1、电烙铁
2、锡线
3、贴片元件
4、PCB板
三、实验步骤：
1、将贴片元件正确放置在PCB板上，并确定元件位置。
2、烙铁预热至适当温度。
3、将烙铁靠近贴片元件的焊针，等待锡线熔化后，将锡线轻轻地沿着焊针滑动，直到焊针被包覆住。
4、重复以上步骤，直到所有焊针都被焊接。
5、检查焊接质量，确保焊点牢固、无虚焊、无短路。
四、实验结果：
通过本实验，成功焊接了贴片元件，并且焊接质量良好，达到了预期目的。
五、实验结论：
掌握了贴片的焊接方法和技术，学习了如何正确焊接贴片元件，对于今后的电子制作具有重要的指导作用。
- 1 -。
手工贴片实训
二极管合格贴装
三极管正确贴装
芯片合格贴装
1、实训任务：
(1)、熟练掌握对常见贴片元件的贴装。 (2)、通过对贴装工艺问题的分析以及探索解决途径和方法来 来强化手工贴装工艺的操作规范。
2、修补注意事项（详见学案） 3、操作要点
(1)、修补过程中应使用清洁的镊子，并且检查元件 是否混在一起。
(2)、修补完后再次检查，满足实训工艺要求后按照“5S”标准 清理实训台。
贴片电阻、电容偏移
二极管偏移
三极管偏移
IC芯片偏移
2、连锡
3、少锡
4、立碑
未及时清洗模板降低印刷速度减小印刷刮刀压力控制印刷速度适中适量增大印刷刮刀压力印刷刮刀两边用力要均匀使用酒精清洗模板现象1
在小规模电子产品
制造中，通过丝网印刷
将表贴元件手工贴装在
印制电路板上的技术。
手工贴片工艺问题分析
1、知识目标
(1)、能够识别常见的贴装工艺问题，并分析产生的原因。 (2)、能够提出解决工艺问题的操作原理和方法。 (3)、明确贴装工艺规范化操作模式。
连锡 少锡
1.印刷时刮刀速度过快 降低印刷速度 2.印刷时刮刀压力过大 减小印刷刮刀压力
控制印刷速度适中 适量增大印刷刮刀压力 使用酒精清洗模板
片容、IC芯片 1.印刷时刮刀速度慢 少锡 2.印刷时刮刀压力小
立碑
片阻、片容 立碑
1.未及时清洗模板
2.锡膏印刷厚度不均匀 印刷刮刀两边用力要均匀
片容合格贴装方法
2、能力目标
(1)、熟练掌握贴装工艺规范化操作步骤及要点， 尽可能避免产生贴装工艺问题。 (2)、对已出现的工艺问题能分析原因，并进行必要的修正。
3、情感目标
培养严谨务实的工作作风，团结互助的合作意识
贴片焊接实习报告
一、实习目的本次实习的主要目的是通过实际操作，了解和掌握贴片焊接的基本原理、操作方法和技巧，熟悉焊接工具和设备的使用，提高电子产品的焊接质量，培养动手实践能力和团队协作精神。
二、实习时间及地点实习时间为2023年X月X日至X月X日，实习地点为XX电子科技有限公司。
三、实习内容1. 焊接基础知识学习实习初期，我们学习了贴片焊接的基本原理、焊接工艺流程、焊接材料及工具设备等知识。
通过理论学习和实际操作，我们对贴片焊接有了初步的认识。
2. 焊接工具和设备的使用在实习过程中，我们熟悉了热风枪、电烙铁、吸锡条、助焊膏、洗板水、无尘纸等焊接工具和设备的使用方法。
例如，热风枪的使用技巧、电烙铁的温度控制、助焊膏的涂抹等。
3. 贴片焊接操作实践在掌握了焊接基础知识后，我们开始进行贴片焊接操作实践。
具体内容包括：（1）元器件的焊接：首先，我们需要清理焊盘和引脚，然后在焊盘上涂抹少量助焊膏，将贴片元件放置在焊盘上。
接着，用电烙铁加热焊锡，使焊锡与元器件引脚形成良好的焊接点。
（2）焊点检查：焊接完成后，我们需要检查焊点是否饱满、焊锡是否溢出、焊点是否存在虚焊等现象。
如有问题，及时进行修正。
（3）焊接后的清洗：焊接完成后，用洗板水将PCB板上的松香、焊锡膏等残留物清洗干净，并用无尘纸擦拭干净。
4. 团队协作在实习过程中，我们学会了与他人合作，共同完成焊接任务。
通过团队协作，提高了工作效率，培养了良好的团队精神。
四、实习心得1. 贴片焊接是一项技术性较强的操作，需要熟练掌握焊接技巧和设备使用方法。
2. 焊接过程中的细节处理至关重要，如焊点饱满、焊锡溢出、虚焊等问题都需要及时发现并修正。
3. 团队协作是提高工作效率、完成焊接任务的关键。
4. 通过本次实习，我深刻体会到理论知识与实践操作相结合的重要性，为今后的工作打下了坚实的基础。
五、总结本次贴片焊接实习使我受益匪浅，不仅提高了我的焊接技能，还培养了团队协作精神。
在今后的学习和工作中，我将继续努力，不断提高自己的综合素质，为我国电子产业的发展贡献自己的力量。
贴片焊接实习报告参考
贴片焊接实习报告参考关于贴片焊接实习报告范文参考（精选5篇）贴片焊接实习报告参考篇1一．目的：1、学会使用热风枪拆下贴片元器件2、熟练使用电烙铁焊接多引脚贴片元器件二．工具电烙铁。
松香。
助焊膏。
吸锡条。
洗板水。
热风枪。
焊锡丝。
镊子。
酒精。
无尘纸。
三．操作：热风枪的使用：插上电源，打开热风枪开关。
在需要拆下元器件的PCB板上预热。
然后对准PCB板吹热风。
热风温度保持在380摄氏度左右。
热风吹大概20秒。
拿镊子轻挑下贴片元气件。
把热风枪关到冷风档。
20秒后热风枪自动关电源。
贴片件的焊接：首先清理焊盘和引脚。
然后吧少量焊锡膏放到焊盘上，对位贴片元件，用电烙铁加热焊锡固定贴片件。
固定好后。
在元器件四周引脚涂满焊锡。
均匀涂抹3秒。
然后用电烙铁吧多余的焊锡托焊带离引脚。
然后整理引脚上的焊锡。
把桥连的引脚分开。
以形成完好的焊点。
最后。
用洗板水把PCB版上的松香洗掉。
用无尘纸擦拭干净。
完成焊接。
四．技巧：1．焊接时候。
电烙铁要走Z型向下托动，2．电烙铁不吸焊锡时，可以沾点松香。
3．芯片定位时。
可以先用手压住芯片定位。
然后再用镊子压紧。
4．托焊时。
电烙铁头温度不够。
可以用镊子吧烙铁头上的氧化层刮掉。
5．焊盘上有多余的锡。
可以用吸锡带把多余的锡带走。
五．心得体会通过此实验，我学会了怎么样去拆焊贴片元器件，和使用热风枪。
课下的时间里，我还去网上找了一些托焊的视频。
发现自己还有很多不足的地方。
自己使用的方法还是不怎么正确的。
当然其中也有一些是原因是电烙铁不怎么吸锡。
虽然焊接的技术不怎么好，但是还是比较好的完成老师布置的任务。
贴片焊接实习报告参考篇2一、实习目的1、数字万用表是一种能够测试电压，电流，电阻，二极管，三极管，频率等的电子仪表。
2、数字万用表的组装是为了更好的提高学生的动手能力，识别元器件的能力。
3、了解数字万用表的工作原理，掌握万用表的焊接，组装与调试。
二、实训内容万用表焊接1、所用工具：元器件、万用表散装套件、组装工具、电烙铁。
图解SMT手工焊接实训
目录
实训情境一手工焊接工具分类及使用 (1)
任务一手工焊接基本知识的认识 (1)
任务二手工焊接工具认识 (12)
实训情境二 SMT元器件识别、测试及封装形式 (21)
任务三 SMT元器件分类与识别 (21)
任务四 SMT常用元器件测量 (36)
任务五 SMT元器件的封装和包装 (39)
实训情境三 SMT手工焊接工艺 (45)
任务六无源器件手工焊接、拆卸的方法 (45)
任务七有源器件的焊接与摘除 (56)
实训情境四 BGA手工焊接技术 (89)
任务八 BGA器件手工摘取 (89)
任务九 BGA器件手工植锡 (94)
任务十 BGA器件手工焊接 (119)
实训情境五 SMT调频收音机组装 (129)
任务十一 SMT调频收音机组装 (129)
附录一 8S管理基础知识 (147)
附录二 SMT元器件焊接标准 (151)
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编辑说明
本实训指导书是北京工业职业技术学院2012年教改课题。
经过课题组成员的努力及相关领导的支持，终于圆满的完成了本书的编写工作。
本书的实训情境一由耿俊老师编写；实训情境二由董启广老师编写；实训情境三、实训情境四、附录一、附录二由张玉民老师编写；实训情境五由樊利军老师编写。
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