厚膜
厚膜工艺技术和材料
厚膜工艺技术和材料厚膜工艺技术是一种将材料加工成较厚的薄片或膜的方法，适用于多种材料，如塑料、金属、陶瓷等。
厚膜工艺技术在工业生产中广泛应用，可以制造出各种产品，如塑料制品、电子元件、电池等。
本文将介绍厚膜工艺技术的基本过程和常用材料。
厚膜工艺技术的基本过程包括材料准备、成型和后处理。
首先是材料准备，需要选择适合的材料，并进行预处理，如清洗、去除表面污染物等。
然后是成型过程，通过热压、冷压或注塑等方式将材料加工成所需的形状和厚度。
最后是后处理，包括冷却、修整、去除表面缺陷等。
常用的厚膜工艺材料包括塑料、金属和陶瓷。
塑料是最常见的材料之一，其具有轻便、易加工和成本低的特点，适用于制造各种塑料制品，如塑料碗、餐具、水杯等。
金属材料具有高强度、导电性和耐腐蚀性，适用于制造各种金属制品，如电子元件、汽车零部件等。
陶瓷材料具有高温耐性和耐磨性，适用于制造耐火材料、瓷器等。
厚膜工艺技术具有许多优点。
首先，它可以制造出具有较大厚度和较高强度的产品，适用于要求较高耐磨性和耐冲击性的应用。
其次，厚膜工艺技术可以实现高精度加工，确保产品的尺寸和形状的一致性。
此外，该技术可用于大规模生产，提高生产效率和产品的经济性。
然而，厚膜工艺技术也存在一些限制。
首先，成本较高，需要先进的设备和工艺控制。
其次，该技术对材料的要求较高，要求材料具有良好的热塑性和流动性。
此外，厚膜工艺技术的易操作性也对操作技术人员提出了一定的要求。
总之，厚膜工艺技术是一种重要的加工方法，可以制造出各种产品，广泛应用于各个行业。
随着科学技术的发展，厚膜工艺技术将会越来越先进和成熟，为人们提供更多高品质的产品。
CH3-厚薄膜技术
环氧树脂系导体浆料
树脂浆料
优点
导电材料 块体材料 1 便宜 电阻率的 /Ω•cm 1.63×10-6
第三章 厚薄膜技术 3.3 厚膜材料
导电性粉末的种类及特性
平均粒径 /μm
粒子形状
2 所用设备投资少
1～3 球状、片状
所制成导电 浆料的电阻率 / Ω•cm
用途
印制电路板，键盘开 关，芯片安装，片式 元件电极，LTCC 印制电路板，LTCC 印制电路板，键盘开 关，电磁屏蔽 电磁屏蔽
Ag-Pd ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ-钯导体
使用Ag-Pd导体时，通常进行下述试验：
第三章 厚薄膜技术 3.3 厚膜材料
①测定电阻值 （按需要有时也包括TCR） ②浸润性。测量导体膜上焊料液滴的展宽直径。 ④迁移性。在导体图形间滴上水滴，并施加一定电压测量达 到短路今后经过的时间。 ⑤结合强度。在导体膜焊接引线，沿垂直于膜面方向拉伸， 测量拉断时的强度，确定破断位臵，分析断面形貌结构等。 ⑥热老化后的强度。焊接后，在150℃下放臵48小时，测量导 线的结合强度等。
氧化铝陶瓷基板 目前用的比较多的基板，它的主要成分是Al2O3，基板 中Al2O3的含量通常为92-99.9%，Al2O3的含量愈高基板的 性能愈好，但与厚膜的附着力较差，因此一般采用94-96% Al2O3的陶瓷。 这种氧化铝陶瓷板要在1700℃以上高温下烧成，因而 成本比较高。所以国内外也有采用85%和75% Al2O3陶瓷的 ，虽然它们的性能稍差些，但成本低，在一般的电路生产 中可采用。
第三章 厚薄膜技术
3.2 厚膜技术 厚膜技术是用丝网印刷或喷涂等方法，将导体浆料、 电阻浆料和介质浆料等涂覆在陶瓷基板上制成所需图形， 再经过烧结或聚合完成膜与基板的粘接。它的基本内容是 印刷和烧结，但目前已发展成综合性很高的一种技术。它 的范围和内容越来越广泛，包括互连技术，制造元器件技 术和组装封装技术。
厚薄膜技术
厚膜薄膜技术的区别
相对于三维块体材料，从一般意义上讲，所谓膜，由 于其厚度尺寸小，可以看着是物质的二维形态。在膜 中又有薄膜和厚膜之分。
按膜厚的经典分类认为，小于1μm的为薄膜，大于1μm 的为厚膜。
另一种认为，厚膜与薄膜的概念并不单指膜的厚度， 而主要是还是指制造工艺技术的不同。厚膜是通过丝 网印刷（或喷涂）和烧结（聚合）的方法，而薄膜是 通过真空蒸发、溅散、气相化学淀积、电镀等方法而 形成。
印刷多层法
它是在生的氧化铝陶瓷基板上 印刷和干燥Mo、W等导体层，然 后再其上印刷和干燥与基板成分 相同的Al2O3介质浆料，反复进行 这种工序到所需层数，再将这种 基板在1500-1700的还原气氛中烧 成，基板烧成后，在导体部分镀 镍、金以形成焊区，焊接外接元 件。
பைடு நூலகம்
生板（片）叠层法
它是在冲好通孔的氧化铝生片上印刷Mo、W等导体 ，然后将这种印好导体图形的生片合叠到所需层数， 在一定的压力和温度下压紧，再放到1500-1700℃的还 原气氛中烧结成一个坚固的整体。
（3） 厚膜浆料的烧结
在干燥以后，零件被放在带式炉的传送带上，与干燥 的工作曲线一样，每一种浆料的制造商都为他们的产 品设计了精确的曲线，应该向他们咨询最新的信息。
厚膜的烧结炉必须能够具备以下几点： （1）清洁的烧结炉环境； （2）一个均匀可控的温度工作曲线； （3）均匀可控的气氛。
厚膜材料
多层陶瓷基板
所谓多层陶瓷基板，就是呈多层结构，它是用来作多层 布线用的。目前用的最多的主要是氧化铝多层陶瓷基 板。多层化的方法有三种：
厚膜多层法—用烧成的Al2O3板 印刷多层法—用未烧成（生）的基板 生板（片）叠层法—用生板（带有通孔）
第3章 厚薄膜电路
溅射蚀刻优点
（1）膜下的材料不存在任何钻蚀问题，气体离 子以基板的法线方向撞击基板。这就意味着没有 任何离子从切线方向撞击膜，因而侧面平直，与 其相反，化学蚀刻的速率在切线方向与法线方向 是相同的。因此，造成与薄膜厚度相等的钻蚀。
（2）由于不再需要用来蚀刻薄膜的烈性化学物 质，所以对人员的危害较小，而且没有污水处理 的问题。
电阻丝蒸发与电子束蒸发（2）
电子束蒸发法具有很多的优点。通过电场 加速的电子流在进入磁场后倾向与呈弧线运动， 利用这种现象，把高能电子流直接作用在蒸发 物质上。当它们轰击到蒸发剂时，电子的动能 转变成热。因为舟的电阻并不是一个影响因素， 而控制电子能量的参数是容易测量和控制的， 所以电子束蒸发是更容易控制的。此外，热将 更集中和强烈，使得在高于10-2torr温度下蒸发 成为可能，也减轻了蒸发剂与舟之间的反应。
图 电子束蒸发装置示意图
2、溅射法—可制备各类金属、合金、化合物薄 膜。
直流溅射—制备各类金属膜
磁控溅射–-是一种淀积速度高、工作气压低的溅射 技术，提高了淀积速度及膜质量，
反应溅射—采用纯金属作为靶材，在气体中混入适 量的活性气体，获得不同的化合物薄膜。
溅射淀积薄膜
如图所示，在一个大约10Pa压力的局部真空里形 成一个导电的等离子体，用于建立等离子体所用的气 体通常是与靶材不发生反应的某种惰性气体，例如氩 气。基板和靶材置于等离子体中，基板接地，而靶材 具有很高的AC或DC负电位，高电位把等离子体中的 气体离子吸引到靶材上，具有足够动能的这些离子与 靶材碰撞，撞击出具有足够残余动能的微粒，使其运 动到达基板并黏附其上。
第3章
厚/薄膜技术
概述
厚膜技术使用丝网印、干燥与烧结三种工艺方法。 薄膜技术是一种减法技术，使用镀膜、光刻与刻蚀方法。 均用于制作电阻、电容、基板上的布线导体等。
厚膜工艺流程
厚膜工艺流程
厚膜工艺流程是一种广泛应用于电子、半导体、光电和光储存等领域的高精度涂膜技术。
它采用特殊的制程和设备，将厚膜材料均匀地涂覆在基材表面，形成一层厚度在数微米至数百微米之间的功能性膜层。
厚膜工艺流程通常包括以下几个步骤：
1. 基材准备：首先，需要选择合适的基材，常见的有玻璃、金属和光刻胶等。
基材需要进行清洗和处理，以确保表面平整、清洁，并提高后续涂覆的附着力。
2. 涂覆膜材料：将厚膜材料溶解在适量的溶剂中，形成膜液。
然后，使用特殊的设备，将膜液均匀地涂覆在基材表面。
涂覆的过程中需要控制涂覆速度和涂覆厚度，以保证膜层的均匀性和精度。
3. 膜层烘干：将涂覆完毕的基材送入烘干设备进行烘干处理。
烘干过程中要控制温度和时间，以确保膜层内部的有机物挥发充分，降低残留溶剂的含量。
4. 退火处理：对于某些特殊的膜材料，需要进行退火处理。
退火可以消除膜层中的应力和缺陷，提高膜层的光学和电学性能。
5. 膜层表面处理：膜层涂覆完成后，可能会出现一些缺陷和污染。
为了提高膜层的质量，需要对膜层表面进行处理，如去除颗粒物、平整化表面等。
6. 检测和测试：最后一步是对涂覆完成的膜层进行检测和测试。
常用的检测手段有显微镜观察、表面粗糙度测量、厚度测量和光谱分析等。
通过这些检测手段可以评估涂覆膜层的质量和性能。
总结起来，厚膜工艺流程是一个复杂的过程，需要精密的设备和严格的控制。
它可以实现在基材表面形成一层均匀、精密的功能性膜层，具有重要的应用价值。
随着科技的进步和需求的增长，厚膜工艺将会在更多的领域得到应用和发展。
电阻选型厚膜薄膜电阻特性优缺点比较
电阻选型厚膜薄膜电阻特性优缺点比较电阻是电子元件中的一种基础元件，用于控制电流的大小。
根据不同的要求，电阻可以分为不同类型，其中包括厚膜电阻和薄膜电阻。
本文将对这两种电阻的特性进行详细比较，以帮助读者选择合适的电阻类型。
一、厚膜电阻的特性1.制作工艺简单：厚膜电阻的制作工艺相对简单，成本低廉。
2.耐高温：厚膜电阻可以耐受高温，通常可以耐受200°C以上的温度。
3.耐湿度：厚膜电阻具有较高的抗湿性能，适合在潮湿环境中使用。
4.耐压性能强：厚膜电阻可以耐受较高的电压，通常可以耐受1000V 以上的电压。
5.频率响应差：厚膜电阻的频率响应相对较差，不适合高频电路中使用。
6.温漂大：厚膜电阻的温漂较大，即在温度变化时，电阻值会产生较大的变化。
7.稳定性差：厚膜电阻的电阻值稳定性较差，受到环境因素的影响较大。
二、薄膜电阻的特性1.高精度性能：薄膜电阻具有很高的精度，可以达到0.1%的误差。
2.频率响应好：薄膜电阻的频率响应较好，适合在高频电路中使用。
3.尺寸小：薄膜电阻的尺寸相对较小，可以在集成电路中方便地应用。
4.温漂小：薄膜电阻的温漂较小，即在温度变化时，电阻值变化较小。
5.稳定性好：薄膜电阻的电阻值稳定性较好，受环境影响较小。
6.耐压性能弱：薄膜电阻的耐压能力较弱，一般只能耐受100V以下的电压。
7.制作工艺复杂：薄膜电阻的制作工艺相对复杂，成本较高。
综上所述，厚膜电阻和薄膜电阻在特性上存在一些明显的差异。
厚膜电阻制作工艺简单，耐高温、耐湿度和耐压能力强，但频率响应差、温漂大和稳定性较差。
薄膜电阻精度高，频率响应好，尺寸小，温漂小和稳定性好，但耐压能力弱，制作工艺复杂。
因此，在实际应用中，需要根据具体的要求和环境条件，选择合适的电阻类型。
如果对电阻的稳定性要求较高，适合选择薄膜电阻；如果要求电阻能够耐受高温和高压，适合选择厚膜电阻。
同时，也可以根据成本和尺寸要求来进行选择。
总之，厚膜电阻和薄膜电阻都具有各自的特点和适用范围，选择合适的电阻类型可以提高电路性能和可靠性。
厚膜工艺技术
厚膜工艺技术厚膜工艺技术是一种常用于塑料加工的技术，它可以让塑料材料形成均匀而稳定的厚膜，广泛应用于包装、建筑、农业等领域。
下面我们来详细了解一下厚膜工艺技术。
厚膜工艺技术主要包括三个主要步骤：挤出、延伸和冷却。
首先是挤出步骤。
在这个步骤中，将塑料颗粒加热熔化，并通过挤出机将熔融塑料挤出成膜状。
挤出机通常由加料装置、螺杆、模头和冷却装置组成。
塑料颗粒首先通过加料装置进入螺杆，然后在螺杆的作用下被加热和熔化。
熔融的塑料通过模头被挤出，形成薄膜状。
挤出速度、温度以及螺杆的转速等参数都会对薄膜的厚度、质量和形状产生影响。
接下来是延伸步骤。
在挤出后，熔融的塑料薄膜会被拉伸或延伸，在此过程中可以提高膜的强度和透明度。
延伸可以通过两种方式完成：纵向延伸和横向延伸。
纵向延伸是指将薄膜沿纵向方向延长，通常通过两个不同速度的辊子实现。
横向延伸是指将薄膜沿横向方向延长，通常通过充气或机械牵引实现。
延伸过程中需要注意控制延伸力度和速度，以避免薄膜断裂或失去形状。
最后是冷却步骤。
延伸后的薄膜需要进行冷却，使其快速降温并保持所期望的形状和性能。
冷却方式可以是自然冷却或冷却装置辅助。
自然冷却是将薄膜放置在冷却室中，利用自然风力或冷却介质的对流来降温。
冷却装置辅助可以通过空冷或水冷方式实现，以加速薄膜的冷却过程。
冷却过程中需要控制温度和冷却速度，以确保薄膜的最终性能。
总体而言，厚膜工艺技术是一种高效、经济的塑料加工技术。
它能够制备出具有一定厚度的塑料膜，具有很好的耐久性、透明度和韧性。
厚膜工艺技术广泛用于包装领域，如食品包装、医药包装等，可以提供优异的保护性能和外观效果。
此外，厚膜工艺技术还在建筑、农业等领域得到应用，如地膜、大棚膜等。
随着科技的不断进步，厚膜工艺技术还将继续发展，为各个领域的应用提供更多的可能性。
PET厚膜的应用范围
一、PET厚膜的应用范围这里所谓PET厚膜是指120-300μ厚度的聚酯薄膜（实际上厚膜生产线一般厚度范围在50-300μ），关于PET厚膜的应用范围大致如下：●电线、电力电缆的绕包绝缘，马达、变压器的槽绝缘和相绝缘；●触摸开关，柔性电路板；●X光片基、激光照相片基、印刷制版、CT片；●磁卡、电话卡，IC卡封装；●液晶显示装置（LCD），等离子显示器（PDP）；●铭牌、标牌、标签；●反光基膜、广告片基、玻璃贴膜；●服饰片、电热膜片等等。
PET厚膜应用概况见下表：序应 用 范 围 厚度范围 (μ)估计用量(t) 备 注 号1 电线、电缆 19-70,125-250 10000100002 马达,变压器 125、190、250、300、350180-250 50003 冰箱、空调压缩机马达4 触摸开关，柔性电路75-150 1000板5 X光片基、激光照相片125-175 5000基、印刷制版、CT片6 磁卡、电话卡，IC卡封装220-280 10007 铭牌、标牌、标签 70-2008 液晶显示器（LCD）及等离子显示器(PDP)保护屏膜250-300 40009 反光基膜, 广告片基 50-70,125-188 100010 服饰片、衬衫衬垫 150-180,250 100011 安全玻璃贴膜 100-280 3000 安全防爆，用于银行、珠宝店、博物馆的橱窗及汽车贴膜. 12 磨砂PET膜 100-20013 管道电热PET膜片（300*333mm/片） 300-500 用于严寒地区管道保温，它是一种新型保温材料，特别是港口输油管道14 脱模膜、离型膜 28-125、188 200015 护卡膜、投影膜 50-230 2000合计用量估计 约50000。
厚膜技术与薄膜技术
厚膜技术与薄膜技术嘿，朋友们！今天咱来聊聊厚膜技术和薄膜技术。
你说这厚膜技术啊，就像是个敦实的大力士！它特别皮实，能扛得住各种环境的折腾。
厚膜技术做出来的东西，那可真是扎实可靠，就好像是家里那用了好多年还特别顺手的老物件。
它在电子领域那可是立下了汗马功劳，很多重要的电子器件里都有它的身影呢。
再看看薄膜技术，哎呀呀，这可真是个精细的小精灵！它能把各种材料弄得薄薄的，就跟那薄如蝉翼似的。
薄膜技术做出来的玩意儿那叫一个精致，就好比是一件精美的艺术品。
它在一些对精度要求特别高的地方可就大显身手啦，比如说那些高科技的电子产品，没有薄膜技术还真不行。
你想想看，要是没有厚膜技术，那些大型的电子设备还不得摇摇晃晃，随时可能出问题呀！而要是没有薄膜技术，那些小巧玲珑的高科技玩意儿怎么能做得那么精致，让我们爱不释手呢？厚膜技术就像是一个默默奉献的老黄牛，虽然不起眼，但是没它真不行。
它能让电子设备稳定运行，给我们提供可靠的服务。
薄膜技术呢，则像是一个时尚的弄潮儿，总是走在科技的前沿，给我们带来惊喜。
比如说在太阳能领域，厚膜技术可以让太阳能板更坚固耐用，而薄膜技术能让太阳能板更高效地吸收阳光。
这不就是完美的组合嘛！它们俩就像是一对好搭档，相互配合，共同为我们的生活带来便利和进步。
在医疗领域，厚膜技术能让医疗设备更稳定可靠，保障病人的安全。
薄膜技术呢，则能让一些检测仪器更加灵敏准确，帮助医生更好地诊断病情。
这多重要啊，是不是？所以说啊，厚膜技术和薄膜技术都是我们生活中不可或缺的好帮手。
它们各有各的优点，各有各的用处。
我们可不能小瞧了它们，要好好珍惜它们给我们带来的便利和好处。
它们就像是我们生活中的宝藏，等待着我们去发现和利用。
你说对不对呢？总之，厚膜技术和薄膜技术都是非常了不起的技术，它们在不同的领域发挥着重要的作用，让我们的生活变得更加美好。
让我们为它们点赞，为科技的进步加油！。
《厚膜技术》课件
厚膜太阳能电池、燃料电池等能源 设备的制造。
04
厚膜技术的历史与发展
起源
厚膜技术起源于20世纪初，最初主要 用于制造陶瓷电容器。
发展历程
未来展望
随着科技的不断进步和应用需求的不 断提高，厚膜技术将继续向微型化、 高性能化、多功能化方向发展，有望 在更多领域得到广泛应用。
随着材料科学、制膜技术、烧结工艺 等方面的不断进步，厚膜技术得到了 迅速发展，应用领域不断扩大。
特点
厚膜技术具有工艺简单、成本低、可靠性高等优点，可实现 微型化、集成化、高可靠性等功能，广泛应用于电子、通信 、航空航天、能源等领域。
厚膜技术的应用领域
01
电子领域
厚膜电阻、电容、电感等电子元件 的制造。
航空航天领域
厚膜热控器件、传感器等航空航天 设备的制造。
03
02
通信领域
厚膜天线、微波器件等通信设备的 制造。
具有质轻、绝缘、易加工等特点，如聚酰 亚胺、聚酯等，可用于电子元件的绝缘层 和保护层。
厚膜材料的制备方法
物理气相沉积（PVD）
通过物理方法将材料蒸发或溅射到基 板上形成薄膜，包括真空蒸发、溅射 和离子镀等。
化学气相沉积（CVD）
通过化学反应将气体在基板上形成固 态薄膜，包括常压CVD、等离子体增 强CVD和激光诱导CVD等。
电学性能
包括导电性、绝缘性、介质损 耗等。
光学性能
包括透过率、反射率、散射系 数等。
厚膜制备工艺与设
03
备
厚膜制备工艺流程
厚膜制备工艺流程包括原料选择、制备浆料、 丝网印刷、干燥和烧结等步骤。
01
制备浆料是将原料与溶剂、粘结剂等混合 制成均匀的浆料，以便于丝网印刷。
厚膜技术关键工艺
厚膜技术关键工艺
厚膜技术关键工艺指的是在厚膜制造过程中，对于膜材料的加工、成膜、固化等关键环节所采取的工艺控制方法。
以下是一些常见的厚膜技术关键工艺：
1. 膜材料的选择：选择合适的膜材料是厚膜技术的基础。
需要考虑膜材料的透明性、耐候性、耐化学品腐蚀性、机械强度等特性。
2. 粘结剂的配方：粘结剂是将膜材料粘结在基材上的关键组分。
需要根据膜材料和基材的特性，选择合适的粘结剂，并进行正确的配比，以达到较好的粘结效果。
3. 成膜工艺：成膜工艺是指将涂层材料或浸渍材料涂覆到基材上形成膜层的过程。
涂覆方法可以包括喷涂、滚涂、刮涂等，而浸渍方法则是将基材浸入涂料中。
成膜工艺要求掌握涂层厚度、涂覆速度、涂层均匀性等关键参数。
4. 热处理工艺：热处理工艺是为了使膜材料发生固化或改善其性能而进行的加热处理。
热处理的温度、时间和环境条件等都会对膜层的质量产生影响。
5. 表面处理工艺：在涂覆膜层之前，还需要对基材表面进行处理，以提高膜层的附着力和质量。
表面处理工艺可以包括清洗、打磨、浸渍等，以去除表面污染物和提高表面粗糙度。
以上是一些常见的厚膜技术关键工艺，通过合理控制这些关键工艺，可以制备出具有较好性能的厚膜产品。
集成电路芯片封装技术之厚膜技术
厚膜浆料的制备
配制浆料时，须将各成分按一定比例充分混合。制 造过程开始于粉末态的物质，通过从化学溶液中沉淀出 来的金形成的金粉末与细筛的玻璃粉混合，加入运载剂 （由适当的溶剂、增稠剂或胶混合）后用球磨机使混合 物充分混合来减小玻璃料和其他脆性材料的颗粒尺寸， 最后由三辊轧膜机将浆料的组分弥散开，保证颗粒尺寸 均匀。
第三章 厚/薄膜技术
前课回顾
1.芯片互连技术的分类
2.WB技术、TAB技术与FCB技术的概念 3.三种芯片互连技术的对比分析
芯片互连技术对比分析
主要内容
厚膜技术简介
厚膜导体材料
膜技术简介
厚膜（Thick Film）技术和薄膜技术（Thin Film）是 电子封装中的重要工艺技术，统称为膜技术。可用以制作 电阻、电容或电感等无源器件，也可以在基板上制成布线 导体和各类介质膜层以连接各种电路元器件，从而完成混 合（Hybrid）集成电路电子封装。
厚膜浆料
所有厚膜浆料通常有两个共性： 一、适于丝网印刷的具有非牛顿流变能力的黏性流体； 二、有两种不同的多组分相组成，一个是功能相，提供
最终膜的电和力学性能，另一个是载体相（粘合剂），提供 合适的流变能力。
牛顿流体和非牛顿流体
牛顿流体指剪切应力与剪切变形速率成线性关系，即在 受力后极易变形，且剪切应力与变形速率成正比的低粘 性流体。凡不同于牛顿流体的都称为非牛顿流体。
玻璃粘结的不足？ 物理过程因存在热循环和热储存而退化 烧结玻璃材料表面存在玻璃相，影响后续组装工艺。
传统金属陶瓷厚膜浆料成分—粘结成分
金属氧化物粘接机理： 金属Cu和Cd（镉）与浆料混合，发生基板表面氧化反
应生成氧化物，金属与氧化物粘结并通过烧结结合在一起。 金属氧化物粘结的优缺点？
第三章 厚、薄膜技术
尹小田
2、厚膜材料 、
金属陶瓷厚膜浆料分：导体、电阻和绝缘浆料。 金属陶瓷厚膜浆料分：导体、电阻和绝缘浆料。
1）厚膜导体材料 ） 厚膜导体应具备的功能： 厚膜导体应具备的功能： ①在电路的节点间提供导电布线； 在电路的节点间提供导电布线； ②通过安装区域，以通过焊料、环氧树脂或直接共晶键 通过安装区域，以通过焊料、 来安装元器件。 来安装元器件。 ③提供元器件与膜布线以及与更高一级组装的互连。 提供元器件与膜布线以及与更高一级组装的互连。 ④提供端接区以连接厚膜电阻。 提供端接区以连接厚膜电阻。 ⑤提供多层电路导体层间的电连接。 提供多层电路导体层间的电连接。
尹小田
2、厚膜材料 、
金属陶瓷厚膜浆料分：导体、电阻和绝缘浆料。 金属陶瓷厚膜浆料分：导体、电阻和绝缘浆料。
2）厚膜电阻材料 ） 厚膜电阻制备： 厚膜电阻制备：钯金属氧化物颗粒与玻璃颗粒混合进行 厚膜电阻的电性能参数： 厚膜电阻的电性能参数： 烧结，以使玻璃熔化并把氧化物颗粒烧结在一起， 烧结，以使玻璃熔化并把氧化物颗粒烧结在一起， 初始电阻性能(刚烧结后 刚烧结后)： 初始电阻性能 刚烧结后 ： 得到具有一系列三维的金属氧化物颗粒的链， 得到具有一系列三维的金属氧化物颗粒的链，嵌入 在玻璃基体中。金属氧化物与玻璃的比越高， 在玻璃基体中。金属氧化物与玻璃的比越高，烧成 TCR、VCR(电阻电压系数 、电阻噪声、高压放电。 电阻电压系数)、 、 电阻电压系数 电阻噪声、高压放电。 的膜电阻率就越低。 的膜电阻率就越低。 与时间有关的性能(老炼后 参数： 老炼后)参数 与时间有关的性能 老炼后 参数： 制备厚膜电阻浆料时，同样比例混合相同的配料，同样 制备厚膜电阻浆料时，同样比例混合相同的配料， 高温漂移、潮湿稳定性、功率承载容量。 高温漂移、潮湿稳定性、功率承载容量。 的方式扎制，结果可能不同。 电阻温度系数)不符 的方式扎制，结果可能不同。TCR(电阻温度系数 不符 电阻温度系数 时需要加改性剂重新扎制浆料， 的浆料更昂贵。 时需要加改性剂重新扎制浆料，低TCR的浆料更昂贵。 的浆料更昂贵
厚膜工艺流程
厚膜工艺流程
《厚膜工艺流程》
厚膜工艺是一种常用的制造工艺，广泛应用于塑料制品、包装材料、电子元件等行业。
厚膜工艺通过将热塑性塑料加热融化后，通过挤出或压延成型，形成所需的厚膜产品。
以下是厚膜工艺的一般流程：
原料准备：首先需要准备好所需的原料，通常为热塑性塑料颗粒或粉末。
这些原料通常需要在特定温度下预热，以确保其在加工过程中能够达到理想的流动性。
塑料熔化：将预热后的塑料原料送入挤出机或压延机中，加热并熔化。
在挤出机中，熔化的塑料经过螺旋推动下，通过挤出头的模具成型；在压延机中，熔化的塑料经过辊压压延，形成一定厚度的薄膜。
冷却固化：经过挤出或压延成型后，薄膜需要经过冷却固化。
通常采用水冷却或空冷却的方式，使薄膜快速冷却，固化成型。
切割整理：冷却固化后的厚膜需要经过切割整理。
这一步通常通过切割机或割刀进行，将薄膜切割成所需的尺寸和形状。
质量检测：最后一步是对成品进行质量检测。
包括测量厚度、拉伸强度、透明度等物理性能，以确保产品符合要求。
厚膜工艺流程简单明了，但其中的关键环节对设备和工艺要求
较高。
而随着技术的不断进步，厚膜工艺也在不断完善，如采用先进的挤出机、辊压机等设备，以满足客户对产品质量和性能的要求。
同时，环保、节能等方面的要求也越来越受重视，对厚膜工艺的发展提出了新的挑战。
集成电路芯片封装技术第三章 厚薄膜技术(二)
第三章
厚膜介质材料
厚膜介质材料是以多层结构形式用作导体层间的绝缘体， 可在介质层上留有开口区或通孔以便相邻导体层互连。 厚膜介质材料通常是结晶或可再结晶的，介质材料在较低 温度下熔化后和玻璃相物质混合形成熔点比烧结温度更高的 均匀组分，在随后烧结过程中保持固态，提供稳定的基础。
重庆城市管理职业学院
第三章
初始电阻性能—电阻温度系数 初始电阻性能 电阻温度系数TCR 电阻温度系数
材料电阻随温度变化的特性称为电阻温度系数 电阻温度系数，温度电阻温度系数 电阻之间的变化关系通常是非线性关系。
dR(T ) TCR (T ) = dT
∆R TCR = ∆T
重庆城市管理职业学院
第三章
重庆城市管理职业学院
第三章
初始电阻性能—电阻电压系数 初始电阻性能 电阻电压系数VCR 电阻电压系数
电阻电压系数表征电阻对高电压的敏感性，电阻 漂移-电压梯度之间也是非线性关系。
R (V2 ) − R (V1 ) VCR = ×106 (×10−6 / V ) R (V1 ) (V2 − V1 )
重庆城市管理职业学院
第三章
厚膜电阻工艺控制
为了控制厚膜电阻电性能，厚膜电阻的印刷和烧 结工艺很关键，烧结过程中某一温度下停留时间的 烧结过程中某一温度下停留时间的 微小改变或烧结气氛参数控制不良均会对电阻阻值 造成显著影响。 造成显著影响 厚膜电阻的制作对烧结气氛要求很高，空气烧结 的电阻系统要具有很强的氧化气氛，以防止还原性 气氛里将金属氧化物还原为金属。高阻值电阻比低 阻值电阻对气氛要求更加敏感。
重庆城市管理职业学院
第三章
厚膜导体材料基本类型 可空气烧结厚膜导体：主要是指不容易形成氧化物
厚膜生产工艺
厚膜生产工艺
厚膜生产工艺是将聚合物树脂通过加工和成型工艺制成一定厚度的薄膜产品。
以下将介绍厚膜生产的工艺流程。
首先，原材料选择。
厚膜生产通常选择高分子聚合物树脂作为原材料，常见的有聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）等。
根据产品要求选择相应的树脂材料。
其次，树脂加工。
将选定的树脂材料进行物理或化学处理，如熔融、混合、添加剂、改性等，以改善树脂的性能和加工性能。
然后，挤出成型。
根据产品要求，将加工好的树脂通过挤出机加热至熔融状态，利用螺杆旋转的推进力将熔融树脂挤出挤出口，形成连续的薄膜。
接着，拉伸和定向。
将挤出的薄膜经过冷却，然后通过辊筒或拉伸机进行拉伸和定向处理。
拉伸和定向可以提高薄膜的强度和透明度，并使薄膜具有一定的方向性。
再者，冷却和固化。
经过拉伸和定向处理的薄膜通过冷却装置进行快速冷却，使薄膜表面迅速固化。
冷却速度和温度的控制对薄膜性能有重要影响。
最后，裁切和包装。
经过固化的薄膜经过裁切机进行裁切，根据产品要求切割成不同尺寸的薄膜片，并进行包装和成品检测。
包装通常采用卷筒包装或袋状包装等形式。
此外，厚膜生产过程中还需要合理控制挤出机温度、挤出速度和拉伸温度等工艺参数，以保证产品质量和性能。
以上就是厚膜生产的主要工艺流程，其中每个环节都需要精确的控制和操作，以确保生产出符合要求的高品质厚膜产品。
厚膜技术原理与应用
厚膜技术原理与应用第一篇：嗨呀，亲爱的小伙伴们！今天咱们来聊聊厚膜技术。
啥是厚膜技术呢？简单说呀，就像是给一个小物件穿上一层厚厚的“衣服”，不过这“衣服”可不一般哦！它是通过特殊的工艺，把一些导电的、电阻的或者是绝缘的材料，均匀地涂在基底上面，形成一层厚厚的膜。
这厚膜技术的原理呢，就像是画画一样。
先准备好“画布”，也就是基底，然后把各种“颜料”，也就是那些材料，用专门的工具和方法，一层一层地涂上去。
而且这些“颜料”还得乖乖听话，分布得均匀又整齐，这样才能保证出来的“画”好看又好用。
那厚膜技术有啥用呢？用处可多啦！比如说在电子领域，它能让电路板变得更小巧、更精密。
想象一下，小小的手机里面，那些密密麻麻的线路，很多就是靠厚膜技术实现的。
还有在汽车电子、航空航天这些高大上的地方，厚膜技术也是大显身手呢。
而且哦，厚膜技术还能让一些传感器变得更灵敏、更准确。
比如说温度传感器、压力传感器，有了厚膜技术的加持，它们就能更好地为我们服务啦。
呀，厚膜技术就像是一个神奇的魔法，让我们的生活变得更便捷、更美好！第二篇：嘿，朋友们！今天咱们继续唠唠厚膜技术。
你知道吗？厚膜技术就像是个超级厉害的“化妆师”！它能把普普通通的材料变得神奇无比。
它的原理呢，其实就是把各种材料粉末和有机载体混合在一起，形成一种像“糊糊”一样的东西。
然后用丝网印刷或者其他的办法，把这“糊糊”涂在基底上，再经过高温处理，让它们紧紧地粘在一起，形成一层牢固的膜。
这厚膜技术的应用可广泛啦！在通信设备里，它能提高信号传输的效率和稳定性，让我们打电话、上网的时候都能更顺畅。
在医疗设备中，像是那些精密的检测仪器，厚膜技术能让它们更精确地检测出我们身体的状况。
还有哦，在家用电器中也有它的身影。
比如说空调、冰箱，里面的控制电路很多都是靠厚膜技术来实现的。
就连我们平时用的智能手表，也离不开厚膜技术的功劳呢。
厚膜技术就像一个默默付出的小天使，虽然我们可能看不到它，但它却在各个角落里发挥着重要的作用，让我们的生活变得越来越智能化、越来越舒适。
厚膜工艺特点
厚膜工艺特点厚膜工艺是一种常用的表面修饰技术，它通过在材料表面形成一层厚膜，改善材料的性能和使用寿命。
厚膜工艺具有以下特点：1. 厚度可调控：厚膜工艺可以根据需求来调控膜层的厚度。
通过控制沉积时间、温度、溶液浓度等参数，可以实现膜层厚度的精确控制，从几纳米到几十微米不等。
2. 膜层致密性好：厚膜工艺可以形成致密均匀的膜层，具有良好的抗渗透性和耐腐蚀性。
这是因为在厚膜工艺中，膜层是通过在材料表面进行化学或物理反应形成的，可以有效地填充材料表面的孔隙和缺陷，提高材料的密封性能。
3. 多功能性：厚膜工艺可以实现不同功能膜层的制备，例如防腐蚀、防氧化、耐磨损、增强附着力等。
通过选择不同的材料和工艺条件，可以实现对材料性能的全面改善。
4. 适用范围广：厚膜工艺适用于多种材料，包括金属、陶瓷、塑料等。
不同材料可以选择不同的厚膜工艺，以实现最佳的性能提升效果。
5. 生产效率高：厚膜工艺通常是一种快速、高效的加工方法。
与传统的涂层工艺相比，厚膜工艺不需要多次反复涂覆和干燥步骤，可以大大缩短生产周期，提高生产效率。
6. 环保节能：厚膜工艺通常采用无溶剂或低溶剂体系，不会产生有害气体和废水废液，符合环保要求。
同时，由于厚膜工艺可以有效提高材料的使用寿命和耐久性，可以减少材料的消耗和资源浪费，具有较好的节能效果。
7. 经济性好：由于厚膜工艺可以实现对材料性能的全面改善，可以减少后续加工和维护成本，提高材料的使用寿命和经济效益。
因此，厚膜工艺在工业生产中得到广泛应用。
总的来说，厚膜工艺具有可调控膜层厚度、膜层致密性好、多功能性、适用范围广、生产效率高、环保节能和经济性好等特点。
通过合理选择材料和工艺条件，可以实现对材料性能的全面提升，满足不同领域的需求。
厚膜工艺在材料表面修饰领域具有重要的应用价值，对于提高材料的使用寿命和性能具有重要意义。
电子材料第4章厚膜工艺20120618
第4章厚膜工艺厚膜工艺是指将电子浆料通过丝网印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他绝缘基板上，经干燥、烧结后形成厚度为几微米到数十微米的膜层。
在微电子领域中，用厚膜技术在基板上形成导体、电阻和各类介质膜层，并在基板上组装分立的半导体器件芯片、单片集成电路或微型元件，封装后构成厚膜混合集成电路。
厚膜混合集成电路能耐受较高的电压、较大的电流和功率，广泛用于民用无线产品、高可靠小批量的军用、航空航天产品中。
本章主要介绍几种主要的厚膜浆料及特性；厚膜图案形成工艺；厚膜的干燥和烧成等厚膜工艺。
§4.1 厚膜浆料厚膜浆料是由一种或多种无机微粒分散在有机高分子或低分子化合物溶液中组成的胶状体或悬浮体；有机化合物溶液称为有机载体。
4.1.1 厚膜浆料的特性和制备厚膜浆料是构成厚膜电路的关键材料，其组成、特性直接决定电路的电性能和工艺性能：如流变触变性、工艺重现性、相容性和烧结特性等。
1. 厚膜浆料的组成厚膜浆料一般都是由三种主要成分组成：功能相，粘结相和有机载体。
功能相决定厚膜的电性能。
根据功能相的不同，厚膜浆料可分为导体浆料，电阻浆料，介质(电容)浆料和磁性(电感)浆料等。
导体浆料的功能相一般是贵金属、贱金属或合金的混合物；在电阻浆料中，通常是导电氧化物、合金、化合物或盐类等；介质浆料的功能相一般是铁电体氧化物、盐类、玻璃、晶化玻璃或玻璃-陶瓷以及这些材料的混合物；磁性浆料中功能相主要是铁氧体材料。
粘结相的作用是将功能相粘结在一起，并使膜层与基片牢固结合。
粘结相通常是玻璃釉粉的混合物。
玻璃釉粉是由各种金属氧化物在高温下熔融淬火而得到的玻璃粉。
根据在玻璃中的主要作用，氧化物大致可分为三类：第一类为构成玻璃基本骨架的氧化物，如SiO2、B2O3等，它们能单独形成机械性能和电性能优良的玻璃；第二类是调节玻璃的物理、化学性能的氧化物，如Al2O3、PbO、BaO、ZnO等，它们可改善玻璃的热膨胀系数、机械强度、热和化学稳定性等；第三类是用于改进玻璃性能的氧化物，如PbO、BaO、B2O3、CaF2等，它们能降低玻璃的熔化温度，同时还保证玻璃的电性能和化学性能。
厚膜加热原理
厚膜加热原理厚膜加热原理是一种常用于工业加热的方法，其基本原理是通过在物体表面贴上一层厚薄不一的膜，利用膜的吸收和反射特性来实现加热的目的。
厚膜加热技术广泛应用于各种行业，如塑料加工、电子元器件制造、汽车制造和医疗设备等。
厚膜加热原理的具体操作方法是将加热器放置在物体表面，然后在它们之间放置一层厚薄不一的膜。
膜的厚度和材料取决于加热器和物体之间的距离、形状和热传导性质。
一般情况下，膜的厚度越大，加热效果越好，但也会增加能量损失。
在加热过程中，加热器会向膜辐射能量，膜会吸收一部分能量，另一部分则会反射回加热器。
由于膜的厚度不同，吸收和反射的比例也不同，从而导致物体表面的温度分布不均匀。
因此，需要根据物体的形状和材料特性来选择合适的膜，以达到最佳的加热效果。
厚膜加热原理的优点是加热均匀，能够快速达到所需温度，可应用于各种形状和大小的物体。
此外，由于加热器和物体之间有膜隔离，因此可以避免接触加热带来的污染和损伤，使得加热过程更加安全和可靠。
然而，厚膜加热也存在一些局限性。
由于膜的厚度和材料对加热效果有较大影响，因此需要根据具体情况进行选择和调整。
此外，由于膜的存在会增加能量损失，因此需要控制加热器的功率和时间，以避免过度加热和能源浪费。
在实际应用中，厚膜加热技术通常与其他加热方法配合使用，以达到最佳的加热效果。
例如，在塑料加工中，可以先使用热风或红外线加热使塑料表面软化，然后再使用厚膜加热使其形成所需的形状。
在电子元器件制造中，可以使用厚膜加热来焊接电路板或调节元器件温度，以保证生产质量和工作稳定性。
厚膜加热原理是一种简单而有效的加热方法，具有加热均匀、快速、安全可靠等优点。
在各种工业领域中得到广泛应用，为生产和制造提供了重要的技术支持。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
半导体基本工艺步骤：氧化，刻蚀，离子注入，金属镀膜
一晶体生长
直拉法（CZ法）熔硅引晶收颈放肩等径生长收晶
优点：所生长单晶的直径较大成本相对较低;通过热场调整及晶转，埚转等工艺参数的优化，可较好控制电阻率径向均匀性
缺点：石英坩埚内壁被熔硅侵蚀及石墨保温加热元件的影响，易引入氧碳杂质，不易生长高电阻率单晶。
切片、磨片、抛光
二实验室净化及硅片清洗
三道防线:环境净化（clean room）硅片清洗（wafer cleaning）吸杂（gettering）
颗粒粘附污染颗粒来源：空气人体设备化学品、金属的玷污、有机物的玷污、硅片清洗
有机物/光刻胶的两种清除方法：把光刻胶分解为CO2＋H2O（适合于几乎所有有机物）
氧等离子体干法刻蚀：把光刻胶分解为气态CO2＋H2O（适用于大多数高分子膜）
清洗设备：超声清洗、喷雾清洗
清洗方法：湿法清洗、干法清洗工艺
RCA——标准清洗
SC-1可以氧化有机膜和金属形成络合物缓慢溶解原始氧化层，并再氧化——可以去NH4OH 对硅有腐蚀作用。
SC-2可以将碱金属离子及Al3＋、Fe3＋和Mg2＋在SC-1溶液中形成的不溶的氢氧化物反应成溶于水的络合物可以进一步去除残留的重金属污染（如Au）
RCA与超声波振动共同作用，可以有更好的去颗粒作用20～50kHz 或1MHz左右。
（平行于硅片表面的声压波使粒子浸润，然后溶液扩散入界面，最后粒子完全浸润，并成为悬浮的自由粒子。
）
三光刻Photolithography
目的：暂时地涂层光刻胶在硅片上，转移设计图案到光刻胶，决定最小的特征尺寸
光刻的应用：
主要应用：IC电路图形制作
其他应用：电路板印制、商标印制、金属印制等
光刻的步骤：
1气相成底模2旋转涂胶3软烘4对准和曝光5曝光后烘焙6显影7坚膜烘焙8显影检查
洁净室，曝光装置，掩膜，光刻胶（正性负性），图形转移，
曝光设备性能取决于：分辨率，对准精度，生产效率
光学曝光方法：遮蔽式，投影式
四刻蚀
什么是图形转移技术？图形转移＝光刻＋刻蚀
刻蚀的两个关键问题？选择性方向性
两类刻蚀方法：湿法刻蚀——化学溶液中进行反应腐蚀，选择性好。
干法刻蚀——气相化学腐蚀（选择性好）或物理腐蚀（方向性好），或二者兼而有之
刻蚀过程包括三个步骤：反应物质量输运到要被刻蚀的表面，在反应物和要被刻蚀的膜表面之间的反应，反应产物从表面向外扩散的过程
五掺杂分为热扩散和离子注入
热扩散
杂质扩散一般是把半导体晶片放入精确控制的高温石英管炉中，并通以含有待扩散杂质的混合气体而完成的。
硅常用的温度范围为800℃-1200℃，砷化镓为600℃-1000℃。
扩散进入半导体的杂质原子数目与混合气体中的杂质分压有关。
设备：
离子注入
离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来，并最终停留在固体材料中，这一现象就叫做离子注入。
离子注入的方法：就是在真空中、低温下，把杂质离子加速（对Si，电压≥105 V），获得很大动能的杂质离子即可以直接进入半导体中；同时也会在半导体中产生一些晶格缺陷，因此在离子注入后需用低温进行退火或激光退火来消除这些缺陷。
离子注入的优点是能精确控制杂质的总剂量、深度分布和面均匀性，而且是低温工艺（可防止原来杂质的再扩散等），同时可实现自对准技术（以减小电容效应）。
六硅热氧化工艺
硅(Si)与含有氧化物质的气体，例如水汽和氧气在高温下进行化学反应，而在硅片表面产生一层致密的二氧化硅(SiO2)薄膜。
硅热氧化工艺，按所用的氧化气氛可分为：干氧氧化、水汽氧化和湿氧氧化。
干氧氧化是以干燥纯净的氧气作为氧化气氛，在高温下氧直接与硅反应生成二氧化硅。
水汽氧化是以高纯水蒸汽为氧化气氛，由硅片表面的硅原子和水分子反应生成二氧化硅。
水汽氧化的氧化速率比干氧氧化的为大。
而湿氧氧化实质上是干氧氧化和水汽氧化的混合，氧化速率介于二者之间。
生成x宽的二氧化硅用了45％的硅多出55％的二氧化硅。
七薄膜淀积
常用的淀积薄膜有哪些？举例说明其用途。
单晶硅（外延）—器件；多晶硅—栅电极；SiO2—互连介质；Si3N4—钝化。
什么是CVD？描述它的工艺过程。
化学气相淀积：反应剂被激活后在衬底表面发生化学反应成膜。
1)主气流中的反应剂越过边界层扩散到硅片表面；2)反应剂被吸附在硅片表面；3)反应成核生长；4)副产物挥发。
两类主要的淀积方式
1）化学气相淀积— Chemical Vapor Deposition (CVD)一种或数种物质的气体，以某种方式激活后，在衬底表面发生化学反应，并淀积出所需固体薄膜的生长技术。
2）物理气相淀积— Physical Vapor Deposition (PVD)利用某种物理过程实现物质的转移，即将原子或分子转移到衬底（硅）表面上，并淀积成薄膜的技术。
外延：在单晶衬底上生长一层新的单晶层，晶向取决于衬底
用到化学气相淀积（CVD）：单晶(外延）、多晶、非晶（无定型）薄膜、半导体、介质、金属薄膜、常压化学气相淀积（APCVD），低压CVD (LPCVD)，等离子体增强淀积（PECVD）CVD反应必须满足三个挥发性标准：在淀积温度下,反应剂必须具备足够高的蒸汽压，除淀积物质外,反应产物必须是挥发性的，淀积物本身必须具有足够低的蒸气压。
化学气相淀积的基本过程：(1)反应剂被携带气体引入反应器后，在衬底表面附近形成“滞留层”，然后，在主气流中的反应剂越过边界层扩散到硅片表面(2)反应剂被吸附在硅片表面，并进行化学反应(3)化学反应生成的固态物质，即所需要的淀积物，在硅片表面成核、生长成薄膜(4)反应后的气相副产物，离开衬底表面，扩散回边界层，并随输运气体排出反应室物理气相淀积（PVD）有：1蒸发，淀积金属薄膜2溅射，淀积金属、介质等多种薄膜
溅射淀积优点：台阶覆盖比蒸发好，辐射缺陷远少于电子束蒸发，制备复合材料和合金性能较好，可以淀积介质材料。
八工艺集成
集成电路IC
IC制造工艺：电子设计自动化----掩膜---光刻---（离子注入、刻蚀）---芯片
集成电路大体上可分为两大类: 半导体集成电路和混合集成电路,而混合集成电路又可分为两种,一种是薄膜混合集成电路,它是应用真空喷射法的薄膜技术制造。
另一种是厚膜集成电路,是应用丝网印刷厚膜技术制造。
STI（Shallow T rench Insulation）—浅沟槽隔离
LOCOS可用于技术节点 0.35-0.5 mm；<0.35 mm必须使用STI：1硅片清洗2垫底氧化3LPCVD氮化硅4隔离区光刻5浅沟槽刻蚀6热生长氧化硅阻挡层7场区沟道阻断注入8CVD 氧化硅充填沟槽9CMP平坦化10刻蚀氮化硅＋退火致密化CVD氧化硅
nMOS器件加工工序：
九金属化和CMP技术
芯片金属化是应用化学或物理处理方法在芯片上淀积导电金属膜的过程。
这一过程与介质的积淀紧密相关，金属线在IC电路中传输信号，介质层则保证信号不受临近金属线的影响。
CMP: Chemical Mechanical Polishing化学机械抛光
十厚膜技术
厚膜混合电路是以陶瓷作为线路的基板，将导体网路及主（被）动元件利用丝网印刷技术，印于基板表面，通过互连封装作业连接输出引脚，而形成一個功能完整，保密性高的应用IC, 我们通称为厚膜混合電路。
厚膜导体材料实现的功能：（1）在电路节点之间提供导电布线；（2）提供多层电路导体层之间的电连接；（3）提供端接区以连接厚膜电阻；（4）提供元器件与膜布线以及更高一级组装的电互连；（5）提供安装区域，一边安装元器件.
厚膜电阻的制备工艺：丝网印刷的原理。