《SMT技术基础与设备》试卷答案
SMT考试试题答案
S M T考试试题答案(总5页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--生产部岗位等级考核试题（初级）姓名：生产部区岗位：总成绩：所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
贴片知识（共50分）成绩：一、单选题（共20分）1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏；B、贴装胶；C、焊锡丝；D、助焊剂。
2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）A、4-8小时；B、4-12小时；C、4-24小时；D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）A、8-12小时；B、12-24小时；C、12-36小时；D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（ B）比例混合新锡膏。
A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ B ）的滚动条为准。
A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；B、12小时；C、16小时；D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理A、7天；B、10天；C、14天；D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（ D ）A、20-24℃；B、23-27℃；C、15-25℃；D、15-35℃。
11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。
A、1小时；B、2小时；C、3小时；D、4小时。
12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（B）A、品质主管人员； B、SMT工程师；C、生产主管人员；D、工艺人员。
SMT考试题1(标准答案与评分标准)1
SMT操作员考试题（第Ⅰ套）（总分100分，考试时间60分钟）姓名：工号：岗位：日期：分数：一、填空题（45分，每空1分）1、PCB烘烤温度参数为105±5℃/2小时；IC烘烤温度参数125±5℃/24小时。
2、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的温度范围应设定在0-10 度﹐锡膏在使用前应回温4-6 小时。
（2）锡膏使用前应搅拌3-5 分钟。
（3）锡膏的使用环境（温湿度）22-25 ℃/ 45%-65%RH 。
（5）锡膏回温的目的是预防锡珠，搅拌的目的是均匀成份，保证粘性和流动性。
（6）锡膏放在钢网上超过0.5 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（7）没有用完的锡膏来回收 2 次后做报废处理或找相关人员确认。
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏时，应检查锡膏量、锡膏流动性、刮刀压力等。
4、印刷偏位的允收标准是25% 。
5、锡膏按先进先出原则管理使用。
6、目前SMT最常用的锡膏分有铅和无铅，其中有铅锡膏成份是锡铅，其比例为63/37 ，熔点为183 ℃；无锡膏锡膏的成份是锡银铜，比例为96.5/3.0/0.5 。
7、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指PCB传送故障、“PICK UP ERROR”此错误信息指拾取错误。
8、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：拾取元件，识别元件，贴放元件。
9、现SMT生产线Feeder规格有8*4mm ，12*4mm ，12*8mm 。
10、操作人员装、换料的根据是贴片料站表。
11、轨道宽约比基板宽度宽应宽1-2 mm，以保证输送顺畅。
12、一般来说SMT车间要求的环境为：温度为25±3 ℃，相对湿度为45%-65%RH 。
13、规格为0603的器件，英制尺寸为0.06*0.03inch , 公制尺寸为 1.6*0.8mm 。
14、丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2.7K Ω，阻值为4.8MΩ的丝印为485 。
smt设备及试题
综合试题答案专业﹕________ 学号﹕________ 姓名﹕成绩:一.填空题(每空3分,共39分)1.贴片机头部有三个马达名称分别是____H____,____RT_____,___RN______.2.贴片机头部有三个相机名称分别是___零件相机___,__厚度相机_,___基板相机___.3. 按操作性分印刷机分__手动____,____半自动___,____全自动____三种印刷机.4. 写出四种印刷不良现象___偏位___,____短路____,_____少锡__,___多锡_____.二.选择题(每题4分,共28分)1.以下是自动检查机的优点( A B )A.检查速度快B. 能检出微小组件C.机器价格高D.不良判定标准难以确定2.属于电器检查是( A B )A.在线测试(ICT)B.功能测试(FT)C.目检D. AOI3.属于贴片机造成不良项目( A B )A. 缺件B.反白C.冷焊.D.多锡4. 自动光学检查机(AOI)能够检査出的项目是( B D )A. 多件.B.偏位 C 锡珠 D. 桥接5. 生产作业中常见事故有( A B C )A.火灾B.触电C.中毒 .D.地震6. 溶剂进入眼睛时,正确做法是( C D )A. 大量喝水B.揉眼睛C.立刻用水清洗D. 请医生处理7. 对人体有害的气体是( A C D )A.COB. N2C. 氯化氢D. 甲醛三.判断题,正确用”V”表示,错误用”X”表示:(每题2分,共10分)1. SMT零件有轻微锡裂可以允收。
( X )2. 自动检查机可以100%检出不良。
( X )3. 零件冷焊可以允收。
( X )4. 有锡珠出现不允收( V )5.零件立碑可以允收。
( X )四.问答题(每题11分,共33分)1. FULX在焊接后有那些副作用?(1) 因电子传导引起的绝缘不良(2) 因电气化学反应产生电流(3)双重充电电流,绝缘阻抗的下降﹐是因为出现使Flux残渣中的离子物质的影响而使电子容易移动的环境2.简单描述贴片机完成一次贴装过程.吸嘴从供料器上吸取组件, →影像对组件进行识别,判定组件中心→贴装。
smt试题及答案
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
SMT设备工程师考试试题及答案
SMT设备⼯程师考试试题及答案SMT设备⼯程师考试试题及答案⼀、选择题（单选题）1、贴⽚机吸嘴拾取物料时需要打开（ A ）A.真空B.⽓压C.吹⽓D.压⼒2、贴⽚机吸嘴贴装物料时需要打开（ C ）A.真空B.⽓压C.吹⽓D.压⼒3、以下哪个距离为料带上两孔之间的距离？（ B ）A.2mmB.4mmC.6mmD.8mm4、当机器在等待处理PCB板或运⾏过程中我们需要打开保护盖必须先执⾏以下哪个操作？（ B ）A.按下警停按钮B.按下停⽌按钮C.可以直接打开保护盖D.关机5、如果机器在运⾏过程中屏幕上突然显⽰出错信息“压缩空⽓失败”此时该采取何种对策？（ B ）A.⽴刻停⽌⽣产、关机B.暂时停⽌⽣产等待有⽓后继续C.放任不管继续⽣产6、如果不希望机器⾃动进板，则需要在“机器选项”中选中以下哪个选项？（ D ）A.处理PCB输送导轨B.识别供料器位置C.抛料输送带D.料槽：⼿动阻塞7、贴⽚机打开安全门是断开的（ B ）电压。
A.12VB.24VC.36VD.48V8、贴⽚机按下紧急按钮是断开的（ B ）电压。
A.12VB.24VC.36VD.48V9、贴⽚机启动回参考点时第⼀步先复位（ C ）。
A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴10、印刷机启动回参考点时第⼀步先复位（ C ）。
A.轨道宽度B.X轴C.刮⼑⾼度D.Y轴11、WPC应⽤（ B ）物料的封装。
A.卷带B.托盘C.管状D.散料12、IC需要烘烤⽽没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件13、SMT贴⽚排阻有⽆⽅向性（ B ）A.有B.⽆C.视情况D.特别标记14、回流焊温度设定按如下何种⽅法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前⼀⼯令设定C.⽤测温仪测量适宜温度D.根据经验设定15、63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃16、PCB板的烘烤温度和时间⼀般为( A )A. 125℃,4HB. 115℃,1HC. 125℃,2HD. 115℃,3H17、从冰箱中取出的锡膏,⼀般要求在室温中回温( B )A. 2HB. 3到5HC. 6H以内D.1H18、钢⽹厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度⼀般为( C )A.0.05~0.18mmB. 0.09~0.23mmC.0.13~0.18mmD. 0.09~0.18mm19、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点⼀般为( C )A.183℃B. 230℃C.217℃D.245℃20、普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( D )A. <1℃/SecB. >5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec21、⼀般来说,SMT车间规定的温度为（ A ）A．25±3℃ B. 22±3℃ C.20±3℃ D.28±3℃22、PCB真空包装的⽬的是（ B ）A．防⽔ B. 防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电23、锡膏在开封使⽤时,须经过（ B ）重要的过程。
SMT资格考试试题及答案
SMT资格考试试题及答案SMT资格考试是指Surface Mount Technology（表面贴装技术）的资格考试，是电子制造行业中的一项重要认证。
SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术，相比传统的插件式元器件安装，SMT技术具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。
试题一：什么是SMT技术？请简要介绍SMT技术的工作原理。
答案：SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术。
SMT技术的工作原理是将电子元器件通过表面焊接技术（如热风熔焊、回流焊等）固定在PCB上，使得电子元器件的引脚与PCB上的焊盘相连接，从而实现电路的连接和功能的实现。
试题二：请列举SMT技术相比传统插件式元器件安装的优点。
答案：SMT技术相比传统插件式元器件安装具有以下优点：1. 体积小：SMT元器件的体积相对较小，可以实现电子产品的小型化设计。
2. 重量轻：SMT元器件相对于插件式元器件重量更轻，可以减轻电子产品的整体重量。
3. 可靠性高：SMT焊接连接的强度高，能够提供更可靠的电路连接。
4. 高频特性好：SMT元器件的引脚长度短，能够提供更好的高频特性。
5. 生产效率高：SMT技术可以实现自动化生产，提高生产效率。
6. 成本低：SMT技术生产的电子产品成本相对较低。
试题三：请简要介绍SMT技术的主要工艺流程。
答案：SMT技术的主要工艺流程包括以下几个环节：1. PCB制板：通过将导电层、绝缘层等材料压合在一起，形成印刷电路板（PCB）。
2. 元器件贴装：将电子元器件通过贴装设备自动贴装到PCB上，包括贴片元器件和插件元器件。
3. 焊接：通过热风熔焊或回流焊等焊接工艺，将元器件与PCB的焊盘焊接固定。
4. 清洗：清洗焊接后的PCB，去除焊接过程中产生的焊剂残留物。
5. 检测：对贴装焊接后的PCB进行电气测试、外观检查等，确保质量合格。
6. 组装：将贴装焊接好的PCB与其他组件（如显示屏、电池等）进行组装，形成最终的电子产品。
SMT设备工程师考试试题及答案
SMT设备工程师考试试题及答案一、选择题（单选题）1、贴片机吸嘴拾取物料时需要打开（ A ）A.真空B.气压C.吹气D.压力2、贴片机吸嘴贴装物料时需要打开（ C ）A.真空B.气压C.吹气D.压力3、以下哪个距离为料带上两孔之间的距离？（ B ）A.2mmB.4mmC.6mmD.8mm4、当机器在等待处理PCB板或运行过程中我们需要打开保护盖必须先执行以下哪个操作？（ B ）A.按下警停按钮B.按下停止按钮C.可以直接打开保护盖D.关机5、如果机器在运行过程中屏幕上突然显示出错信息“压缩空气失败”此时该采取何种对策？（ B ）A.立刻停止生产、关机B.暂时停止生产等待有气后继续C.放任不管继续生产6、如果不希望机器自动进板，则需要在“机器选项”中选中以下哪个选项？（ D ）A.处理PCB输送导轨B.识别供料器位置C.抛料输送带D.料槽：手动阻塞7、贴片机打开安全门是断开的（ B ）电压。
A.12VB.24VC.36VD.48V8、贴片机按下紧急按钮是断开的（ B ）电压。
A.12VB.24VC.36VD.48V9、贴片机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。
A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴10、印刷机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。
A.轨道宽度B.X轴C.刮刀高度D.Y轴11、WPC应用（ B ）物料的封装。
A.卷带B.托盘C.管状D.散料12、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件13、SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视情况D.特别标记14、回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定15、63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃16、PCB板的烘烤温度和时间一般为( A )A. 125℃,4HB. 115℃,1HC. 125℃,2HD. 115℃,3H17、从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( B )A. 2HB. 3到5HC. 6H以内D.1H18、钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( C )A.0.05~0.18mmB. 0.09~0.23mmC.0.13~0.18mmD. 0.09~0.18mm19、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( C )A.183℃B. 230℃C.217℃D.245℃20、普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( D )A. <1℃/SecB. >5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec21、一般来说,SMT车间规定的温度为（ A ）A．25±3℃ B. 22±3℃ C.20±3℃ D.28±3℃22、PCB真空包装的目的是（ B ）A．防水 B. 防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电23、锡膏在开封使用时,须经过（ B ）重要的过程。
SMT基础知识试题正确答案
SMT基础知识试题正确答案一、填空6300Ω =（ 6.3 ）KΩ， 4700Ω=（ 4.7 ）KΩ， 23000Ω=（ 23 ）KΩ，6500000Ω=（ 6.5 ）MΩ， 4500000Ω=（ 4.5 ）MΩ，33000000Ω=（ 33 ）MΩ，1F=（ 1000 ）UF，1UF=（ 1000 ）NF，1纳法=（ 1000 ）PF0.47UF=( 470 )NF, 36NF=( 36000 )PF,86000PF=( 0.086 )UF, 1000PF=( 1 )NF, 36000000PF=( 36 )UF,根据色环标志含义表写出下列名项的阻值和精度:1.红黑棕红( 200Ω±2% )2.灰红黑金( 82Ω±5% )3.棕棕红棕(1.1K±1%)4.棕黑蓝银(10M±10% )5.红紫黑无色(27Ω±20% )6.红红绿棕(2.2M±2%)电感的单位用(亨利H﹐毫亨MH﹐微亨UH)表示电感换算公式为(1H=103MH=106UH )四、选择题1.电阻值相同而功率不同的电阻器可以相互替代使用（ B ）.A 对的,B 错的2.所有的电容都有极性（ B ）A 对的,B 错的3.工作电压大的电容器不可以代替工作电压小的电容器（ B ）.A 对的,B 错的4.三极管是极性组件（ A ）。
A 对的B 错的5.二极管是极性组件（A ）。
A 对的B 错的6.、LED 的极性是靠（ D ）判断的。
A 平边B 缺口C 长脚D 以上几种7.I C是极性组件（ A ）。
A 对的，B 错的8.铅会对人体造成直接伤害（ B ）A 会 B不会五、问答题1．何为SMT?答、是外形为矩形的片状、圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适合于表面组装工艺的电子元器件。
2．怎样判别发光二极管的正、负极性?答、将发光二极管放在光源下，观察两个金属片的大小，通常金属片大的一端为负极，金属片小的一端为正极,或用数字万用表二极管档与电阻档量测LED会发光,此时红表笔一端为正极,黑表笔为负极，用针万用表电阻档量测LED发光,此时黑表笔一端为正极, 红表笔为负极.3．怎样判别IC的极性方向?答、通常IC第一号管脚都旁会用一小缺口或小白点标明,一般IC背面丝印正方向左首左下角为IC第一脚。
SMT试题与答案(泛用机SOP)泛用机sop试卷与答案
SMT試題與答案QP SOP1.置件偏移檢驗頻率及異常處理頻率:每隔4HR及換線作業後異常處理:不合格品在繼續抽3PCS2.零件檢驗標準:(1)F INE PITCHQFP:零件腳不得偏移超出錫膏外(錫膏不得超出PAD)(2)B GA:置件偏移不得超出白線框(錫膏須印刷準確)(3)其他:任一測之端電極不得超出PAD及錫膏.3.未拆封的真空包裝零件,需存放溫度<40度,相對溼度<80%RH的防潮箱內真空包裝零件拆封后,必須將其存放在溫度<30度,相對溼度<20%rh的防潮箱內4.請寫出QP之領料,備料,上料的程序領料:依生產程式料單所標示的材料規格至物料室，領取生產所需的材料，並核對材料的料號與規格是否與程式料單吻合。
備料:1.將零件置放於泛用機備料桌內,並依零件規格分開放置.2.依照電腦程式料單,至備料桌取料,並安裝於FEEDER上，其寬度及進料間距必須符合零件尺寸.3.材料裝上FEEDER 後,上料人員必須確認REAINER 已扣在GUIDE上,並核對零件規格與FEEDER所貼之標籤標示一致,確認完成後,在Tape 捲軸的外側以簽字筆簽名&日期,動作完成后,將該FEEDER置放于備料架待用.4.真空包裝管制性零件拆封後，須依"真空包裝管制性零件儲存與使用作業"，執行其儲存與使用。
5.T RAY包裝零件,拆封後置於電子防潮箱內。
上料:1.將材料自備料架(或備料桌)取出上至供料平台時，須確認材料規格、料站、料號與程式料單相符後,並同時再請另一人做再確認的動作,確認無誤,同樣在Tape 捲軸的外側以簽字筆簽名&日期,，再將FEEDER(或TRAY)裝入供料平台上,供料作業完成后需要立即填寫"供料管制表"(M3-103-03 REV:2.0).2.將BGA零件及TRAY裝的零件於更換完料之後，必須針對更換的材料檢查換料後所生產的機板在進REFFLOW前檢查)，確認更換零件位置之極性是否正確。
smt试题及答案
smt试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面喷涂技术C. 表面喷涂技术D. 表面贴装技术答案：A2. 以下哪个不是SMT生产线上常见的设备？A. 印刷机B. 贴片机C. 焊接炉D. 切割机答案：D3. 贴片机的工作原理是什么？A. 通过吸盘吸取元件并将其放置在PCB上B. 通过机械臂将元件放置在PCB上C. 通过激光将元件焊接在PCB上D. 通过热风将元件吹到PCB上答案：A4. 在SMT生产过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 贴片机的精度B. PCB的平整度C. 元件的尺寸D. 操作人员的技术水平答案：D5. 下列关于SMT的描述中，错误的是？A. SMT是一种电子组装技术B. SMT可以提高生产效率C. SMT可以减少材料浪费D. SMT不能用于大型电子设备的组装答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT技术的优点包括以下哪些？A. 高生产效率B. 高可靠性C. 低材料成本D. 易于维护答案：ABC2. 在SMT生产过程中，常见的质量缺陷包括以下哪些？A. 元件缺失B. 元件错位C. 元件短路D. 元件焊接不良答案：ABCD3. 下列哪些因素会影响SMT生产线的生产效率？A. 设备的稳定性B. 操作人员的熟练程度C. 生产线的布局D. 元件的供应速度答案：ABCD4. SMT生产线上常用的检测设备包括以下哪些？A. 自动光学检测仪（AOI）B. X射线检测仪C. 热像仪D. 激光扫描仪答案：AB5. 在SMT生产中，以下哪些措施可以提高生产质量？A. 使用高精度的贴片机B. 定期校准设备C. 使用高质量的元件D. 采用自动化生产线答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5分）1. SMT技术可以用于微电子设备的组装。
（对）2. SMT技术仅适用于小型电子设备的组装。
（错）3. 贴片机是SMT生产线上的核心设备。
smt考试试题答案
smt考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？A. 元件安装密度高B. 自动化生产程度高C. 成本低D. 可靠性高答案：A、B、D2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？A. 单臂式B. 旋转式C. 龙门式D. 直线式答案：A、B、C3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？A. 0402电阻B. 0805电容C. QFN封装芯片D. 大功率插件件答案：D4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？A. 钢网张力B. 刮刀角度C. 印刷速度D. 元件的工作温度答案：D5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？A. 元件贴装精度B. 焊接温度控制C. 物料存储条件D. 焊后清洗答案：C二、填空题1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。
答案：钢网印刷机2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。
答案：清洁3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。
答案：球栅阵列4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。
答案：贴片机5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要设备。
答案：AOI（自动光学检测）三、简答题1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。
答：SMT生产过程主要包括三个步骤：首先是印刷工序，使用钢网印刷机将焊膏或胶印刷到PCB板上，为元件的安装和焊接做好准备；其次是贴片工序，通过贴片机自动将SMT元件精确地放置到PCB板上指定的位置；最后是焊接和清洗工序，通过回流焊炉将元件固定在PCB板上，并通过清洗去除焊接过程中可能产生的残留物。
2. 描述SMT生产线中常见的两种焊接技术及其适用场景。
smt技术员考试题及答案中级
smt技术员考试题及答案中级一、单选题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，下列哪个元件不适合使用贴装机进行贴装？A. 电阻B. 电容C. 连接器D. LED答案：C2. 在SMT生产过程中，下列哪项不是贴装前的准备工作？A. 锡膏印刷B. 元件准备C. 贴装机校准D. 元件贴装答案：D3. 锡膏印刷过程中，锡膏的粘度过高会导致什么问题？A. 锡膏印刷不均匀B. 锡膏印刷过快C. 锡膏印刷过慢D. 锡膏印刷不准确答案：A4. 在SMT生产线中，用于检测贴装元件位置的设备是？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动光学检测仪（AOI）答案：D5. 下列哪个元件不是SMT贴装常用的元件？A. 芯片B. 电感C. 变压器D. 继电器答案：C6. 在SMT贴装过程中，元件偏移的主要原因是什么？A. 元件质量问题B. 贴装机精度问题C. 锡膏印刷问题D. 操作人员技能问题答案：B7. 回流焊炉中，温度曲线的设置对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 温度过高会导致焊接不良C. 温度过低会导致焊接不良D. 温度曲线设置不当会导致焊接不良答案：D8. 在SMT生产中，锡膏的储存条件是什么？A. 常温B. 低温C. 高温D. 潮湿环境答案：B9. SMT技术中，下列哪项不是焊接后的检查项目？A. 元件位置B. 焊接点C. 锡膏印刷D. 焊接空洞答案：C10. 在SMT生产线中，用于检测焊接质量的设备是？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动X光检测仪答案：D二、多选题（每题3分，共15分）1. 在SMT生产中，下列哪些因素会影响锡膏印刷质量？A. 锡膏的粘度B. 印刷机的压力C. 印刷机的速度D. 印刷机的精度答案：A B D2. 下列哪些设备是SMT生产线上常用的？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动光学检测仪（AOI）答案：A B C D3. 在SMT生产中，下列哪些因素会影响贴装精度？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 操作人员的技能D. 贴装机的校准答案：A B D4. 下列哪些措施可以提高SMT生产效率？A. 优化生产流程B. 增加操作人员C. 引入自动化设备D. 提高操作人员技能答案：A C D5. 在SMT生产中，下列哪些是焊接不良的常见原因？A. 温度过高B. 温度过低C. 锡膏量不足D. 元件位置偏移答案：A B C D三、判断题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，贴装机的速度越快越好。
《SMT技术基础与设备》试卷答案
A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( C ) 小时A.2小时B.3小时C.4小时.D.7小时4．铅锡膏的熔点一般为 ( ) ℃.A.179B.183C.217D. 1875．烙铁的温度设定是 ( A )A.360±20℃B. 183±10℃C.400±20℃D.200±20℃6．红胶对元件的主要作用是 ( A )A.机械连接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对7．铝电解电容外壳上的深色标记代表 ( B ) 极A.正极B.负极C.基极D.发射极8．印制电路板的英文简称是 ( A )A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对9．有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是 ( C )A.12*6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm10．BOM指的是 ( C )A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工单11．SMT产品须经过：a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏,其先后顺序为:( C )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c12．SMT生产环境温度:( A )A.23±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.符号为2R2的贴片电阻的阻值应为:( C )A.22欧姆B.220欧姆C.2.2K欧姆D.2.2欧姆三、判断题（每小题1分，共14分）( NG )1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。
( OK )2.公制(mm)和英制(inch)的转换公式:25.4 mm×英制(inch) 尺寸=公制(mm)尺寸。
16通信51《SMT技术》选择题 客观题 期末试卷 试题和答案
16通信51《SMT技术》本卷适用班级：16通信51班考试形式：闭卷考试时间：45分钟您的姓名： [填空题] *_________________________________班级 [填空题] *_________________________________1.不属于焊锡特性的是:（） [单选题] *A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好(正确答案)2.下列电容外观尺寸为英制的是:（） [单选题] *A.1005B.1608C.4564D.0805(正确答案)3.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( D ) [单选题] *A.a->(正确答案)b->d->d->d->c4.下列SMT零件为主动组件的是:（） [单选题] *A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOIC(正确答案)D.DIODE(二极管)5.63Sn+37Pb之共晶点为:（） [单选题] *A.153℃B.183℃(正确答案)C.200℃D.230℃6.SMT环境温度:（） [单选题] *A.25±3℃(正确答案)B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃7.SMT常见之检验方法:（） [单选题] *A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是(正确答案)8.迥焊炉之SMT半成品于出口时:（） [单选题] *A.零件未粘合B.零件固定于PCB上(正确答案)C.以上皆是D.以上皆非9.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:（） [单选题] *A.动态测试B.静态测试(正确答案)C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试10.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:（） [单选题] *A.0.7mm(正确答案)B.0.5mmC.0.4mmD.0.3mm11.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:（） [单选题] *A.225℃B.235℃C.245℃(正确答案)D.255℃12.标准焊锡时间是:（） [单选题] *B.4秒(正确答案)C.6秒D.2秒以内13.清洁烙铁头之方法:（） [单选题] *A.用水洗B.用湿海棉块(正确答案)C.随便擦一擦D.用布14.SMT段排阻有无方向性:（） [单选题] *A.无(正确答案)B.有C.试情况D.特别标记15.表面貼裝技朮的英文縮寫是（） [单选题] *A．SMCB. SMDC. SMT(正确答案)D.SMB16.锡膏的回温使用时间一般不能少于（）小时 [单选题] *A.2小时C.4小时.(正确答案)D.7小时17.贴装有组件的PCB一般在（）小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗. [单选题] *A.30钟B.1小时C.2小时(正确答案)D.4小时18.锡膏的储存温度一般为（） [单选题] *A.2℃~4℃.B.0℃~4℃C.4℃~10℃(正确答案)D.8℃~12℃19.印制电路板的英文简称是（） [单选题] *A.PCB(正确答案)B.PCBAC.PCAD.以上都不对20.有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（） [单选题] *A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 Inch(正确答案)D.0.12*0.06mm1. 锡膏的冷藏温度在(0～10) ℃左右。
《SMT技术基础与设备》试卷答案
A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( C ) 小时A.2小时B.3小时C.4小时.D.7小时4．铅锡膏的熔点一般为 ( ) ℃.A.179B.183C.217D. 1875．烙铁的温度设定是 ( A )A.360±20℃B. 183±10℃C.400±20℃D.200±20℃6．红胶对元件的主要作用是 ( A )A.机械连接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对7．铝电解电容外壳上的深色标记代表 ( B ) 极A.正极B.负极C.基极D.发射极8．印制电路板的英文简称是 ( A )A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对9．有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是 ( C )A.12*6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm10．BOM指的是 ( C )A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工单11．SMT产品须经过：a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏,其先后顺序为:( C )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c12．SMT生产环境温度:( A )A.23±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.符号为2R2的贴片电阻的阻值应为:( C )A.22欧姆B.220欧姆C.2.2K欧姆D.2.2欧姆三、判断题（每小题1分，共14分）( NG )1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。
( OK )2.公制(mm)和英制(inch)的转换公式:25.4 mm×英制(inch) 尺寸=公制(mm)尺寸。
smt技术基础与设备期末考试试题(2013.1)
2013—2014年度《SMT技术基础与设备》期末考试试题班级姓名座号成绩一．填空题（每空1分，共38分）。
1、回流焊常规温度曲线分为、、以及四个主要阶段。
2、常用的工艺材料有、、、、。
3、常用的涂敷机器设备有机、机。
4、现在比较常用的焊接设备有、。
5、SMT生产工艺包括工艺、工艺、工艺、工艺、工艺、工艺。
6、SMD器件引脚的形状主要有三种，分别是、和。
7、表面组装元件有四种包装形式，分别是、、和。
8、表面组装焊接工艺中常用的焊料形式有、、、。
9、焊膏印刷机以自动化程度分、、三种。
10、金属模版的开孔方法主要有、、三种。
11、波峰焊接机常见的助焊剂涂敷方法有式、式、式。
二、选择题（20分）1.SMT环境温度:( )A.23±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃2.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm3.符号为363的电阻的阻值应为:( )A.363RB.3630欧姆C.36K欧姆D.36.3K欧姆4.除了特别焊点以外，一般每个焊点加热焊接一次的时间不超过:( )A.1sB.2sC.3sD.4s 5.目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb6.63Sn+37Pb的熔点为:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃7.钢板的制作方法有:( )A.化学腐蚀法B.激光切割法C.电铸法D.以上皆是8.铬铁修理元器件利用:( )A.辐射B.传导C.传导+对流D.对流9.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养10.SMT产品须经过：a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c三、名词解释（共30分）1、ICT2、AXI3、AOI4、SMT5、BGA6、FPT7、BUS8、SOD9、PLCC10、LCCC四、简答题（12分）1、再流焊常见的质量缺陷有哪些？2、简单画出双波峰焊接和再流焊接理想的焊接温度曲线？温度T/℃时间t/s （1）双波峰焊的焊接温度曲线温度T/℃时间t/s （2）再流焊的焊接温度曲线。
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A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法
B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑
D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法
3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( C ) 小时
A.2小时
B.3小时
C.4小时.
D.7小时
4．铅锡膏的熔点一般为 ( ) ℃.
A.179
B.183
C.217
D. 187
5．烙铁的温度设定是 ( A )
A.360±20℃
B. 183±10℃
C.400±20℃
D.200±20℃
6．红胶对元件的主要作用是 ( A )
A.机械连接
B.电气连接
C.机械与电气连接
D.以上都不对
7．铝电解电容外壳上的深色标记代表 ( B ) 极
A.正极
B.负极
C.基极
D.发射极
8．印制电路板的英文简称是 ( A )
A.PCB
B.PCBA
C.PCA
D.以上都不对
9．有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是 ( C )
A.12*6mm
B.1.2*0.6 Inch
C. 0.12*0.06 Inch
D.0.12*0.06mm
10．BOM指的是 ( C )
A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工单
11．SMT产品须经过：a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏,其先后顺序为:( C )
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
12．SMT生产环境温度:( A )
A.23±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
13.符号为2R2的贴片电阻的阻值应为:( C )
A.22欧姆
B.220欧姆
C.2.2K欧姆
D.2.2欧姆
三、判断题（每小题1分，共14分）
( NG )1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。
( OK )2.公制(mm)和英制(inch)的转换公式:
25.4 mm×英制(inch) 尺寸=公制(mm)尺寸。
( NG )3.每一种包装的元器件都有相应的供料器供料。
( OK )4.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-多功能机-回流焊-收板机。
( OK )5.一台锡膏印刷机只需要配备一个钢板就足够了。
( NG )6.钢板使用后表面大致清洗,等下次使用前再用毛刷清洁干净。
( NG )7.多功能机只能贴装IC,而不能贴装较小的电阻电容。
( OK )8.元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。
( OK )9.SMT生产过程中，每道工序都必须首板确认通过后才能批量生产。
( OK )10．贴片时应先贴小零件,后贴大零件.
( NG )11.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运.
( OK )12.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.
( NG )13.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成.
( OK )14.贴装时,必须照PCB的MARK点.
四、简答题（共16分）
1.SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?(5分)
答﹕SMT主要设备有﹕上下料机、印刷机、点胶机、高速机、中速机、泛用机
回焊炉、ＡＯＩ等。
三大关键工序是﹕印刷、贴片、回流焊。
2.在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点? (5分)
答﹕1.能节省空间50~70%.
2.大量节省组件及装配成本.
3.可使用更高脚数之各种零件.
4.具有更多且快速之自动化生产能力.
5.减少零件贮存空间.
6.节省制造厂房空间.
7.总成本降低.
3.简述下图双面混合板的贴装工艺流程(6分)
五、SMT专业英语中英文互换（每小题1分，共14分）
1．SMD：表面安装器件 2．PBGA：塑料球栅阵列封装
3．QFP：四方扁平封装 4．Stick:：管状包装
5．Tray:：托盘包装 6．Feeder
7．表面贴装组件：SMA 8．波峰焊：wave soldering
9．焊膏：solder paste 10．印刷机：printer
11．贴片机：placement equipment 12．热风回流焊：hot air reflow soldering 13．回流焊：reflow(soldering) 14．自动光学检测仪：AOI。