集成电路风险管理

IC设计项目风险管理
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据中国半导体协会统计，近几年来，中国集成电路（IC）产业持续高速发展, 2006年其规模已突破千亿元。

IC设计,制造和封装测试三业同步快速发展,其中IC设计业的比重不断增加,IC设计业在产业整体销售额中所占的比重已经由2001年的8%提高到2006年的18.5%;同时,IC设计水平显著提高,能够提供0.18微米,100万门技术设计的设计公司已经占设计企业总数的20%,最高设计水平已经达到90纳米,5000万门水平。

但我们应该看到,虽然我国是一个集成电路的“消费大国”，但它同时又是一个集成电路的“生产小国”。

2005年中国已成为全球集成电路的最大消耗国，所用集成电路占全球的24%以上，但是自供产品却少于10%，主要集成电路依靠进口。

要发展我国的集成电路产业，IC设计是当务之急，IC设计产业作为IC产业链中的一个环节，不仅引导着其下游的集成电路制造、封装测试等产业，而且其发展水平也会对集成电路设备供应商、软件开发商、EDA工具供应商、IP（知识产权）核供应商以及作为集成电路用户的系统厂商产生重要的影响。

因此，开发IC设计项目，对整个集成电路产业来说都是至关重要的。

IC设计项目包括初期产品规划，中期设计实施，后期制造与封装测试，上市销售四个阶段，其中每个阶段又分若干步骤，比如中期设计实施又包括逻辑、版图、建库等多个设计步骤，每一个阶段都需要专门的技术和技能。

任何一个成功的IC设计项目都必须经过这几个阶段的努力才能最终完成。

而目前IC设计企业项目管理水平普遍较低，项目开发多数都采用以几个核心工程师为中心的组织方法。

没有软件业中那样完善的开发流程管理规范和质量控制手段，导致项目完成质量和产品质量较差，芯片一次投片成功率只有35%左右，难以保证预期的上市时间和成本目标。

因此研究IC设计项目生命周期中的风险,分析其主要风险,提出IC设计项目风险评价指标体系，建立一个能有效降低IC设计项目风险的控制系统，对IC设计项目风险管理具有重大的理论价值，也对IC设计项目的风险控制具有十分重要的应用价值。

1 IC设计项目风险识别
1.1 IC设计项目风险识别过程
IC设计项目的总风险存在于产品规划阶段,设计实施阶段,制造与封装测试阶段和上市销售阶段。

每个阶段所包含的风险因素不同,本文结合《电子工程专辑》2002-2006年对中国IC 设计企业做的调查分析结果以及专家头脑风暴法对风险进行了识别[1-5]。

通过对以往IC设计企业调查报告的分析和在无锡国家集成电路基地的实习调研，本文得到了IC设计项目所存在风险的初步框架，然后以此框架为基础，与无锡国家IC设计基地三位专家及一位项目经理进行了讨论，进一步充分挖掘各位专家实施IC设计项目的历史经验，列出各种可能的风险，修改和完善了风险框架。

1.2 IC设计项目风险结果
在产品规划阶段,风险主要来自两个方面,一个是对市场需求判断失误的风险,主要是由IC设计公司缺乏周密的市场调研或领导层缺乏战略市场眼光引起的,可能导致公司产品定位错误,推出的产品与当前的客户需求存在较大偏差。

另一个是对企业自身实力判断失误的风险,主要是由对自身融资能力和技术开发能力的判断错误引起的,可能引发公司项目的突然中断。

在设计阶段,风险主要存在于三个方面,一是设计技术风险,主要是由IP（知识产权）库[6-7]、相关设计经验、资料、EDA平台的缺乏引起的；二是项目的管理风险, 主要是由IC研发人员的流动、项目团队内部沟通不畅、项目管理者能力欠缺引起；三是费用风险,主要是由过高的IP授权费,EDA平台费用, 流片费用引起。

这些风险可能导致IC设计项目研发周期超出原有的进度预计,使产品上市时间推迟,错失市场良机。

费用超出原有预算,则可能导致IC 设计项目产品开发过程中现金流不足,无法继续。

在制造与封装测试阶段,主要的风险是因为IC设计企业将制造和封装测试外包所引起的外包风险, 而外包风险主要由过长的代工厂交货周期, 过高的制造成本,过低的制造良率引起,这些风险可能导致无法有效的量产,影响产品的上市时间和总成本。

在上市销售阶段,主要风险来自因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险,这种风险可能导致产品销售迟滞,无法有效的回收成本,影响公司的后续开发[8-9]。

在整个IC设计项目流程中,还有环境风险贯穿始终,这种风险主要由国家集成电路产业政策、集成电路产业相关标准的变化、设计企业产业链上下游企业的发展、国内外社会局势变化等引起,这种风险有时候是致命的,比如国家标准政策的变化。

图1表示了IC设计项目的总风险因素。