EMC结构电磁兼容设计规范
华为电磁兼容性结构设计规范_第三版
华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范2003-11-30发布2003-11-30实施华为技术有限公司内部公开前言本规范于1999年12月25日首次发布。
本规范于2001年7月30日第一次修订。
本规范于2003年10月30日第二次修订。
本规范起草单位:华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位:华为技术有限公司结构造型设计部本华为机密,未经许可不得扩散第1页,共1页内部公开目录1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..42 引用标准 ... . (4)3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..44 电磁兼容基本概念... (5)4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .54.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..65 电磁屏蔽基本理论... (7)5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..75.2.1缝隙屏蔽 ... (7)5.2.2开孔屏蔽 ... (8)5.2.3电缆穿透 ... . (10)6 屏蔽设计 ... .. (12)6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..176.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 246.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28内部公开6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)7 典型结构屏蔽方案... . (35)7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)内部公开电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。
我国现行的电磁兼容标准(EMC)
我国现行的电磁兼容标准(EMC) 标准代号标准名称对应国际/国外标准GB/T4365-1996 电磁兼容术语 IEC50、IEC161(90)GJB76-85 电磁干扰和电磁兼容性名词术语--GB/T6113-1995 无线电干扰和抗扰度测量设备规范--GB 3907-83* 工业无线电干扰基本测量方法--GB 4859-84*电气设备的抗干抗扰度性基本测量方法--GB/T15658-1995 城市无线电噪声测量方法--GB8702-88 电磁辐射防护规定--GB/T13926.1-92工业过程测量和控制装置的电磁兼容性总论--GB/T13926.2-92工业过程测量和控制装置的电磁兼容性静电放电要求--GB/T13926.3-92工业过程测量和控制装置的电磁兼容性辐射电磁场要求--GB/T13926.4-92工业过程测量和控制装置的电磁兼容性电快速瞬变脉冲群要求--GB/T 14431-93无线电业务要求的信号/干扰保护比和最小可用场强--GB4824-1996工业、科学和医疗(ISM)射频设备电磁骚扰特性的测量方法和限值CISPRII(90)GB4343-1995家用和类似用途电动、电热器具、电动工具以及类似电器无线电干扰特性测量方法和允许值CISPR14(93)GB4343.2-1999电磁兼容家用电器、电动工具和类似器具的要求第2 部分:抗扰度-产品类标准CISPR14-2:1997GB/T6113-1995 无线电干扰和抗扰度测量设备规范-- GB/T6113.2-1998 无线电干扰和抗扰度测量方法-- GB/T17618-1998 信息技术设备抗扰度限值和测量方法CISPR24(97)GB/T17619-1998 机动车电子器组件的电磁辐射抗扰性限值和测量方法GB/T17624.1-1998 电磁兼容综述电磁兼容基本术语和定义的应用与解释IEC61000-1-1GB17625.1-1998低压电气及电子设备发出的谐波电流限值(设备每相输入电流<16A)IEC61000-3-2(1995)标准代号标准名称对应国际/国外标准GB17625.2-1999电磁兼容限值对额定电流不大于16A 的设备在低压供电系统中产生的电压波动和闪烁的限制--GB/T17626.1-1998 电磁兼容试验和测量技术抗扰度试验总论IEC61000-4-1(1992)GB/T17626.2-1998 电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验IEC61000-4-2(1995)GB/T17626.3-1998 电磁兼容试验和测量技术射频电磁场抗扰度试验IEC61000-4-3(1995)GB/T17626.4-1998 电磁兼容试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验IEC61000-4-4(1995)GB/T17626.5-1999 电磁兼容试验和测量技术浪涌(冲击)抗扰度试验--GB/T17626.6-1998 电磁兼容试验和测量技术射频场感应的传导抗扰度IEC61000-4-6(1996)GB/T17626.7-1998电磁兼容试验和测量技术供电系统及所连设备谐波、谐间波的测量和测量仪器导则IEC61000-4-7(1991)GB/T17626.8-1998 电磁兼容试验和测量技术工频磁场抗扰度试验IEC61000-4-8(1993)GB/T17626.9-1998 电磁兼容试验和测量技术脉冲磁场抗扰度试验IEC61000-4-9(1993)GB/T17626.10-1998 电磁兼容试验和测量技术阻屁振荡磁场抗扰度试验IEC61000-4-10(1993)GB/T17626.12-1998 电磁兼容试验和测量技术振荡波抗扰度试验IEC61000-4-12(1995)GJB/Z17-1991 军用装备电磁兼容性管理指南-- GJB/Z25-1991 电子设备和设施的接地、搭接和屏蔽设计指南--GJB/Z54-1994 系统预防电磁能量效应的设计和试验指南--GJB/Z105-1998 电子产品防静电控制手册--GJB1210-1991 接地、搭接和屏蔽设计的实施-- GJB1389-1992 系统电磁兼容性要求--标准代号标准名称对应国际/国外标准GJB2079-1994 无线电系统间干扰的测量方法-- GJB2081-199487~108MHz 频段广播业务和108~137MHz 频段航空业务之间的兼容--GJB2926-1997 电磁兼容性测试试验室认可要求-- GJB3007-1997 防静电工作区技术要求--GJB151A-97军用电子设备和分系统电磁发射和敏感度要求--GJB152A-97军用电子设备和分系统电磁发射和敏感度测量--GB12190-90 高性能屏蔽室屏蔽效能的测量方法--GB6833.1-86* 电子测量仪器电磁兼容性试验规范总则-- GB6833.2-87*电子测量仪器电磁兼容性试验规范磁场敏感度试验--GB6833.3-87*电子测量仪器电磁兼容性试验规范静电放电敏感度试验--GB6833.4-87*电子测量仪器电磁兼容性试验规范电源瞬态敏感度试验--GB6833.5-87*电子测量仪器电磁兼容性试验规范辐射敏感度试验--GB6833.6-87*电子测量仪器电磁兼容性试验规范传导敏感度试验--GB6833.7-87*电子测量仪器电磁兼容性试验规范非工作状态磁场干扰试验--GB6833.8-87*电子测量仪器电磁兼容性试验规范工作状态磁场干扰试验--GB6833.9-87*电子测量仪器电磁兼容性试验规范传导干扰试验--GB6833.10-87*电于测量仪器电磁兼容性试验规范辐射干扰试验--GB7343-87*10kHZ~30MHZ 无源无线电干扰滤波器和抑制元件抑制特性的测量方法--标准代号标准名称对应国际/国外标准GB7434-87*架空明线载波通信系统抗无线电广播和通信干扰的指标--GB7495-87 架空电力线路与调幅广播收音台的防护问距-- GB13613-92 对海中远程无线电导航台站电磁环境要求-- GB13614-92 短波无线电测向台(站)电磁环境要求-- GB13615-92 地球站电磁环境保护要求--GB13616-92 微波接力站电磁环境保护要求--GB13617-92 短波无线电收信台(站)电磁环境要求-- GB13618-92 对空情报雷达站电磁环境防护要求--GB/T13620-92卫星通信地球站与地面微波站之间协调区的确定和干扰计算方法--GB9254-1998 信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法CISPR22(1997)GB17743-1999电气照明和类似设备的无线电干扰特性的限值和测量方法CISPR15(1996)*QJ 1211-870122;V06航天系统地面设施接地要求国内QJ 1213-870122;V06电磁屏蔽室屏蔽效能的测量方法国内*QJ 1539-880122;V751航天遥测系统的电磁兼容性要求和测量方法国内*QJ 1692-890122;V06航天系统地面设施电磁兼容性要求国内QJ 1693--890122;V06电子元器件防静电要求国内QJ 1760-89用频谱仪测量电磁干扰的方法国内标准代号标准名称对应国际/国外标准*QJ 1874-900122;V06接地、搭接和屏蔽的设计应用国内*QJ 1875-900122;V06静电测试方法国内QJ 1875A-980122;V06静电测试方法国内QJ 1950-900122;V06防静电操作系统技术要求国内QJ 2177-910122;V06防静电安全工作台技术要求国内QJ 2245-920122;V06电子仪器和设备防静电要求国内QJ 2256-920122;V06系统预防电磁能量效应的设计和试验指南国内QJ 2266-92 航天系统电磁兼容性要求国内0122;V06*QJ 2268-920122;V711地(舰)空导弹武器系统抗干扰性能要求国内QJ 2350-920122;V06电磁辐射敏感度的测试方法横电磁波传输室测量国内QJ 2892-970122;V06EMI 衬垫的测量与评价方法国内QJ 3035-980122;V27电子机柜电磁屏蔽要求和测试方法国内标准代号标准名称对应国际/*QJ 1874-900122;V06接地、搭接和屏蔽的设计应用国内*QJ 1875-900122;V06静电测试方法国内QJ 1875A-980122;V06静电测试方法国内QJ 1950-900122;V06防静电操作系统技术要求国内QJ 2177-910122;V06防静电安全工作台技术要求国内QJ 2245-920122;V06电子仪器和设备防静电要求国内QJ 2256-920122;V06系统预防电磁能量效应的设计和试验指南国内QJ 2266-920122;V06航天系统电磁兼容性要求国内*QJ 2268-920122;V711地(舰)空导弹武器系统抗干扰性能要求国内QJ 2350-920122;V06电磁辐射敏感度的测试方法横电磁波传输室测量国内QJ 2892-970122;V06EMI 衬垫的测量与评价方法国内QJ 3035-980122;V27电子机柜电磁屏蔽要求和测试方法国内。
EMC规则及安装规范
PLC安装
现场接地时,要随时注意接地的安全性 传感器的M端子接地可获得最佳的噪声抑制。
电器柜外部电路安装
模拟量、数字量、通讯线路和高压线路不能平行走线, 应成90度垂直交叉。如果必须平行走线,则要间隔 800mm以上。 模拟量电缆、数字量电缆、信号电缆必须分别处于不 同的管道内。 管道必须为金属管道。 电缆采用双绞屏蔽电缆。 不要留多余的电缆长度。
EMC规则及安装规范 EMC规则及安装规范
必要性
PLC 、变频器 变频器、低压电器、工控仪表等产品都有自己的电 变频器 磁兼容性。 当变频器运行时,既要防止外界的电磁干扰又要防止变 频器干扰外界其他设备,即所谓的电磁兼容性。 电磁干扰的结果 小则造成设备不能稳定运行(传感器读数波动),大则 造成设备的损坏(烧坏电路)。目前EMC已经成为系统 故障的主要原因。 EMC的一条准则是“预防是最有效的、最经济的方案”。
电力电子设备一般是为以下几种目的而接地
安全接地 即将机壳接大地。一是防止机壳上积累电荷, 产生静电放电而危及设备和人身安全;二是当设备的绝缘损 坏而使机壳带电时,促使电源的保护动作而切断电源,以便 保护工作人员的安全。 防雷接地 当电力电子设备遇雷击时,不论是直接雷击还 是感应雷击,电力电子设备都将受到极大伤害。为防止雷击 而设置避雷针,以防雷击时危及设备和人身安全。 上述两种接地主要为安全考虑,均要直接接在大地上。 上述两种接地主要为安全考虑,均要直接接在大地上。
变频器的USS协议控制方式
USS协议控制是直接利用PLC的485接口,通过通讯线 传输数字量控制变频器。 与传统的经过数模转换模块,再采用模拟量控制变频 器,各有优缺点。 优点:节省模块个数,方便PLC扩展更多的功能。 缺点:配置不当容易烧毁PLC的Port 0 或者Port 1口。
EMC电磁兼容设计资料
EMC电磁兼容设计资料在EMC设计中,首要考虑的是设备本身产生的电磁辐射。
电子设备工作时会产生电磁辐射,通过合理的设计措施可以降低这种辐射的强度和频谱分布。
常用的设计措施包括但不限于:1.电磁波屏蔽:通过合理的屏蔽结构,减少电磁波辐射到设备外部的可能。
2.地线设计:合理设计地线,确保设备的电流回路畅通,减少电磁波辐射。
3.电源线滤波:加入适当的滤波器,减小设备对电源线上的干扰信号的传导。
4.线长控制:对于高频信号的传输线,控制其长度,避免信号传输过程中的反射和辐射。
另一方面,EMC设计也要考虑到设备受到外界电磁干扰的影响。
外界电磁干扰会对设备的正常运行产生不利影响,甚至可能导致设备故障。
为了保证设备的稳定性和可靠性,在EMC设计中需要采取一些措施来防止外界干扰。
这些措施包括但不限于:1.过滤器设计:采用适当的滤波器,将外界干扰信号滤除,使其不对设备产生干扰。
2.屏蔽设计:对关键元器件或信号线进行屏蔽,减少外界干扰信号的影响。
3.接地设计:合理设计设备的接地结构,降低外界干扰对设备的影响。
4.灵敏度测试:对设备进行EMC测试,评估其对外界干扰的抵抗能力,进一步优化设计。
除了上述设计措施外,EMC设计还需要遵循相关的法规标准。
各个国家和地区都有相应的EMC测试和认证标准,例如欧洲的CE认证、美国的FCC认证等。
为了确保设备在特定市场可以合法销售和使用,设计人员需要对这些标准有一定的了解,并在设计过程中遵守相应的要求。
EMC设计的重要性在于保证设备的正常运行和稳定性。
在今天越来越多的电子设备密集运用的环境下,电磁干扰的问题也变得日益突出。
通过EMC设计,可以降低设备干扰,提高设备抗干扰能力,提高设备的可靠性和稳定性,同时也有助于提高设备的市场竞争力。
因此,对于电子设备的设计人员来说,掌握EMC设计的相关原则和技术是非常重要的。
总之,EMC设计是保证电子设备在电磁环境中能够正常运行的关键技术之一、通过合理的设计措施和遵循相关标准,可以降低电磁辐射和电磁感应,提高设备的抗干扰能力,确保设备的稳定性和可靠性。
iec_61000-6-4-2011电磁兼容(emc)_第_6-4_部分通用标准工业环境用发射标准
iec 61000-6-4-2011电磁兼容(emc) 第6-4 部分通用标准工业环境用发射标准【1. 引言】1.1 概述本文旨在介绍IEC 61000-6-4-2011电磁兼容(EMC)标准的第6-4部分,即工业环境用发射标准。
随着现代工业生产的发展与智能化程度的提高,电子设备和系统在工业环境中广泛应用。
然而,在这些复杂的环境下,各种电气设备之间可能会发生相互干扰的现象,对其正常运行造成影响。
为了解决这一问题,并保证工业环境中各类电子设备之间的相互兼容性,IEC(国际电工委员会)制定了一系列关于电磁兼容的标准。
其中,IEC 61000-6-4-2011是针对工业环境中电磁干扰发射水平的标准。
本文将详细介绍该标准的背景、应用领域以及相关要求。
1.2 文章结构本文主要分为五个部分:引言、IEC 61000-6-4-2011电磁兼容介绍、发射标准概述、IEC 61000-6-4-2011发射标准详解以及结论与建议。
在引言部分,将对本文的目的和结构进行说明;其后,在第二部分将介绍IEC 61000-6-4-2011标准的概要、背景以及应用领域;第三部分将对发射标准进行概述,包括定义、重要性以及在工业环境中的作用;随后,在第四部分将详细解读IEC61000-6-4-2011发射标准的内容,并探讨其发射限值要求解析、测量方法以及测试设备要求;最后,我们在第五部分总结对IEC 61000-6-4-2011发射标准的评价,并对未来工业环境下电磁兼容问题提出展望与建议。
1.3 目的本文旨在全面介绍IEC 61000-6-4-2011标准中关于工业环境用发射标准的内容。
通过深入了解该标准的定义、重要性和应用领域,读者能够更好地理解工业环境下电磁兼容问题,并掌握相关测试方法和设备要求。
本文还将对该标准进行评价与总结,并提供展望和建议,帮助读者更好地处理工业环境中可能出现的电磁兼容问题,以确保电子设备在工业环境中的正常运行。
电磁兼容(EMC)安装规范
应用篇(1):电磁兼容(EMC)安装规范什么是EMC?国际电工委员会(IEC)对电磁兼容性的定义是:“电磁兼容性是电子设备的一种功能,电子设备在电磁环境中能完成其功能而不产生不能容忍的干扰”。
我国最近颁布的“电磁兼容性”国家标准中,对电磁兼容性作出如下定义:“设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁干扰”。
为什么要注意EMC?如果在系统设计和安装时,没有充分考虑电磁兼容的问题,小则造成设备不能稳定运行,大则造成设备的损坏。
目前EMC 已经成为系统故障的主要原因。
EMC 的一条准则是“预防是最有效的、最经济的方案”。
所以EMC 已成为电气系统设计时必须重视的问题。
将EMC 影响减为最小应该采取什么措施?(1) 确保传动柜中的所有设备接地良好,使用短和粗的接地线连接到公共接地点或接地母排上。
特别重要的是,连接到变频器的任何控制设备(比如一台PLC)要与其共地,同样也要使用短和粗的导线接地。
最好采用扁平导体(例如金属网),因其在高频时阻抗较低。
(2) 安装变频器时,建议安装板使用无漆镀锌钢板,以确保变频器的散热器和安装板之间有良好的电气连接。
(3) 为有效的抑制电磁波的辐射和传导,变频器的电机电缆必须采用屏蔽电缆,屏蔽层的电导必须至少为每相导线芯的电导的1/10 。
(4) 控制电缆最好使用屏蔽电缆。
一般来说,控制电缆的屏蔽层应直接在变频器的内部接地,另一侧通过一个高频小电容(例如3.3nF/3000V)接地。
当屏蔽层两端的差模电压不高和连接到同一地线上时,也可以将屏蔽层的两端直接接地。
信号线和它的返回线绞合在一起,能减小感性耦合引起的干扰。
绞合越靠近端子越好。
模拟信号的传输线应使用双屏蔽的双绞线。
不同的模拟信号线应该独立走线,有各自的屏蔽层,以减少线间的耦合。
不要把不同的模拟信号置于同一个公共返回线。
低压数字信号线最好使用双屏蔽的双绞线,也可以使用单屏蔽的双绞线。
模拟信号和数字信号的传输电缆应该分别屏蔽和走线。
电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC)设计
电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC)设计江苏省电子信息产品质量监督检验研究院胡寅秋1 引言随着科学技术的迅速发展,现代各种电子、电气、信息设备及家用电器的数量和种类越来越多,性能越来越先进,其使用场合和数量密度也越来越高。
这就使得电气电子系统内、设备内的相互干扰愈加严重。
在这种情况下,要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常地工作,则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。
2 电磁干扰方式电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式主要有:传导干扰传导干扰一般是指通过电源,电缆,布线系统,接地系统引起的串扰。
辐射干扰在高频情况下,电磁能量比较容易产生辐射。
通常,在MHz以上,辐射就较明显,当导线长度超过四分之一波长时,辐射功率将很大。
感应及耦合引起的干扰3 电磁兼容(EMC)设计的主要内容及方法电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。
3.1屏蔽电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。
常用的方法有静电屏蔽,磁屏蔽和电磁屏蔽。
电子设备结构设计人员在着手电磁兼容性设计时,必须根据产品所提出的抗干扰要求进行有针对性的电磁屏蔽设计。
(1)静电屏蔽静电屏蔽主要是为了抑制寄生电容的耦合,使电路由于分布电容泄漏出来的电磁能量经屏蔽接地而不致于串入其它电路,从而使干扰得到抑制。
静电屏蔽的基本方法是采用低电阻率材料作屏蔽体,在感应源与受感器之间加一块与机壳接触良好的金属隔板网、罩或盒。
可用铜、铝材做屏蔽外壳,要求不高的也可用钢材。
机壳必须是导电良好、稳定可靠的导电体。
静电屏蔽必须保证良好的接地,否则屏蔽效果将大大下降。
(2)磁屏蔽磁屏蔽主要是针对一些低阻抗源。
例如变压器、线圈及一些示波器、显示器就可考虑用磁屏蔽。
良好的低频屏蔽必须具有合适的电导率和高磁导率。
磁屏蔽的基本方法是用高磁导率材料,如铁镍合金、镍铅合金、纯铁、铜作屏蔽材料,做成屏蔽罩。
磁屏蔽罩在结构上按加工工艺不同一般可分为两类:一类为用平板坯料深冲成形的,另一类为焊接成形的。
EMC电磁兼容设计
EMC电磁兼容设计
1、定义
电磁兼容是指在共存的电磁环境下,系统、设备、软件和电磁安全功能能够正常工作,没有不良的电磁干扰或传播的特性,从而使系统效率最大化,保护系统稳定性及安全性。
电磁兼容是电子设备、电磁环境和电磁介质之间的完整性,也是对电磁环境中电磁能量的传输特性和环境的控制特性的总称。
2、EMC标准
二、EMC设计
1、主要步骤
EMC设计的主要步骤包括:
(1)确定全局EMC策略:如确定EMC标准,确定EMC控制要素,明确EMC测试要求,制定EMC设计规则和技术指标;
(2)EMC设计:依据EMC设计规则,解决电路设计、外部过电压抗扰能力等问题;
(3)EMC测试:包括元器件及电路测试、安全性测试;
(4)效果评估:对测试结果进行综合分析,和规定的EMC标准进行对比;
(5)设计优化:对第四步的对比结果,调整抗扰能力,实现EMC设计目标。
2、常用EMC设计技术
(1)电路层面:优化电路架构、增加电路的抗干。
结构件电磁兼容设计规范电磁屏蔽设计
结构件电磁兼容设计规范1、概述:本规范规定了结构件电磁兼容设计(主要是屏蔽和接地)的设计指标、设计原则和具体设计方法。
本规范适应于结构设计人员进行结构件的电磁兼容设计,目的是规范机电协调中电磁兼容方面的内容,指导结构设计人员正确地选择方案和进行详细设计。
下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时,所示版本均为有效。
所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GJB 1046《舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法》GJB 1210《接地、搭接和屏蔽设计的实施》GJB/Z 25《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽设计指南》MIL-HDBK-419 《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽》IEC 61587-3 (草案)《第三部分: IEC 60917-... 和 IEC 60297-... 系列机箱、机柜和插箱屏蔽性能试验》《结构件分类描述优化方案及图号缩写规则》术语本规范中的专业术语符合 IEC50-161 《电磁兼容性术语》的规定。
2、设计程序要求对于有EMC 要求的项目的开发程序,在遵守部门现有的结构造型设计流程基础上,提出以下特殊的要求:所有需要考虑屏蔽的A 类项目以及产品定位为海外市场的所有项目,必须通过EMC 方案评审后才能进行详细的设计;对于 C 级以上屏蔽等级(具体级别划分见 5.1)要求的项目,方案评审时必须提交详细的 EMC 设计方案(包括屏蔽体的详细结构和具体处理措施);对于 C 级以上屏蔽等级的项目,样机评审时必须提交屏蔽效能测试报告;除通用结构件(例如 19" 标准机柜)外,如果样机的屏蔽效能测试结果达不到设计134指标的要求,只要整机(产品)的EMC 测试中相应指标符合要求,结构件可以不要求再作优化。
3、屏蔽效能等级3.1、屏蔽效能等级的划分一般结构件的屏蔽效能分为以下六个等级,各级屏蔽效能指标规定如下:E级: 30-230 MHz 20 dB;230-1000 MHz 10 dBD 级:30-230 MHz 30 dB;230-1000 MHz 20 dBC级: 30-230 MHz 40 dB;230-1000 MHz 30 dBB 级:30-230 MHz 50 dB;230-1000 MHz 40 dBA 级:30-230 MHz 60 dB;230-1000 MHz 50 dBT级:比A级高10dB或者以上,和/或对低频磁场、1GHz以上平面波屏蔽效能有特殊需求。
emc设计标准
EMC(Electromagnetic Compatibility)设计标准是为了确保电子设备在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的其他设备造成电磁干扰的一系列规范。
以下是一些常见的EMC 设计标准:
IEC 61000 系列标准:这是国际电工委员会(IEC)制定的一系列EMC 标准,包括IEC 61000-3-2、IEC 61000-3-3 等,涵盖了电磁辐射、抗扰度等方面的要求。
CISPR 系列标准:这是国际无线电干扰特别委员会(CISPR)制定的标准,如CISPR 22、CISPR 32 等,主要关注电磁兼容的发射和抗扰度要求。
EN 55022/55032 标准:这是欧洲的EMC 标准,与IEC 61000 系列标准类似,适用于各类电子设备。
FCC 标准:这是美国联邦通信委员会(FCC)制定的标准,主要针对在美国销售的电子产品的电磁兼容性。
GB/T 17626 系列标准:这是中国国家标准,与IEC 61000 系列标准相对应。
在进行EMC 设计时,需要根据产品的使用环境、市场需求等因素选择合适的标准。
同时,还需要注意产品的电路设计、屏蔽、接地等方面的技术措施,以确保产品满足相关标准的要求。
电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC)设计
电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC)设计摘要:本文针对电子产品结构中的电磁兼容性设计展开分析,为使电磁兼容性设计满足正常使用要求,具备安全性与稳定性,对电磁兼容设计工作的重要性展开探讨,并对电磁兼容设计相关经验做出详细分析。
关键词:电子产品;电磁兼容性;实用经验0引言电子设备在使用中,难免遇到电磁干扰问题,合理应用电磁兼容技术就可以解决了这个电磁干扰问题。
本文针对电磁兼容性展开分析,并结合电磁干扰与电子产品电磁兼容性之间存在的关系加以阐述。
1概念电磁兼容性(EMC)指的是电子器件、电子设备或电子系统,在电磁环境中仍然能正常运行,且不会对所处环境带来不好的电磁骚扰。
EMC的主要要求有两个方面:一方面是正常运行的设备对所处环境带来的电磁骚扰(EMI)要低于某限值;另一方面是设备不会受到环境中其他电磁信号的骚扰。
为保证电子系统内各种设备能够互不干扰,要做好电磁兼容性设计。
2电磁兼容设计的具备方法2.1系统制备法系统制备法是在规划设计时,为提更高研发电磁兼容的效率而兴起的,该方法实现了多种先进技术的相互融合,将电磁干扰与兼容紧密连接起来。
能模拟出设计指标与参数,并加以计算优化。
2.2规范制备法在电子产品的电磁兼容设计中,规范制备法体现的是相关标准,可用于对产品设计的成果加以验证测试。
规范制备法虽然有局限性,但能从不同角度解决多种电磁兼容问题。
若安全标准太苛刻,会引起资源浪费,故制定的规范务必要合理。
2.3故障清除制备法在电子产品的电磁兼容设计中,故障清除制备法是最根本的设计方法。
能很快解决已发现的电磁干扰故障,但解决不了其他问题,在预防方面存在短板。
3电子兼容重要技术3.1电磁屏蔽技术电磁屏蔽技术需要借助实物对电磁干扰加以屏蔽,阻隔电磁能量的传播,能有效抑制电磁能量干扰,在电子设备中应用广泛。
电磁屏蔽技术主要有三种:电场屏蔽、磁场屏蔽,还有电磁场屏蔽。
其抑制效果取决于选材,最好选择那种导磁率、导电率高的材料,譬如钢板、铝箔铜板,或者使用金属镀层,还有导电涂料等。
电磁兼容性(EMC)_设计及实验知识
在电磁兼容性领域,近几年来许多法规开始生效,并公布了标准。在欧盟中自1996年1月1日起欧 共体委员会的EMC准则89/336/EWG生效。任何电子设备自该日起必须符合EMC准则的保护目的。相 应标准的认证将由制造商或进口商用一个认证说明来作书面证明。设备必须标有CE标志。 原则上,所有的电气或电子仪器、设备和系统必须满足EMC准则或国家的EMC法规的保护要求。 对于大多数的仪器,需要制造高或者进口商的一个认证说明以及推行标上CE标志。特殊情况和特殊 EMC 的规则将在EMC法规中进一步的进行说明。 欧共体将制钉出新的一致的欧洲标准。这个标准包括测量方法和极限值以及严酷度,既用于电子仪 器、设备和系统的发射,又用于抗扰度。 欧洲标准不同类别的分类(参见表1和表2)可以很容易的对各自设备规定的规范进行选择,我国也 相应等效采用上述分类标准(参见表3),即基础标准、通用标准、产品系统标准和专用产品标准。
电磁兼容性的规定和规范(标准) 电磁兼容性的规定和规范(标准)
下列的标准和规范组成了用于认证——测试的框架: 表3
EMC—标准 德国 欧洲 世界 总规范 如果EMC—环境规定,设备应按照规定运行时 DIN EN 50081-1 辐射 住宅区 DIN EN 50081-2 工业区 DIN EN 50082-1 干扰 住宅区 DIN EN 50082-2 工业区 基础标准 包括物理的现象和测量方法 DIN VDE 0843 基本规则 DIN VDE 0876 测量设备 测量方法 发射 DIN VDE 0877 干扰 DIN VDE 0838 谐波 DIN VDE 0843-2 干扰因素 DIN VDE 0843-3 例如 静电放电(ESD) DIN VDE 0843-4 电磁场 DIN VDE 0843-5 快速瞬变(群脉冲) 浪涌
电路中的电磁兼容性(EMC)设计
电路中的电磁兼容性(EMC)设计在电路设计中,电磁兼容性(EMC)是一个关键的问题。
EMC的解决方案需要在设计早期就考虑,并且需要在整个设计过程中维持高度的注意力。
本文将讨论EMC的一些基础概念和一些常见的EMC问题,并提供一些EMC设计的有效策略。
1. 什么是EMC?电磁兼容性(EMC)是指电子设备能够在相互干扰的情况下,共存和正常操作的能力。
EMC的目标是确保设备不会受到其他设备的干扰,也不会对其他设备产生干扰。
干扰可以通过电磁辐射(EMI)或电磁传导(EMC)产生。
EMC问题通常由不合格的设计,不合适的材料或故障引起。
2. 常见的EMC问题(1)电磁辐射(EMI):指设备发出电磁辐射,可能会对其他设备产生干扰。
这种干扰可以通过射频滤波器、电源滤波器和屏蔽来减少。
(2)电磁传导(EMC):指干扰信号通过电源线和信号线传递到其他设备。
这种问题可以通过保持信号线之间的距离、增加信号线屏蔽和使用合适的电源线过滤器来解决。
(3)静电放电(ESD):指设备在使用过程中触发静电,可能会损坏设备或对其他设备产生干扰。
这种问题可以通过合适的静电保护电路和地线来减少。
3. EMC设计策略(1)初期设计时,应考虑EMC问题。
制定EMC指标和设计方案,并需要在整个设计过程中维持高度的注意力。
(2)尽可能使用低噪声设计。
这将帮助减少EMI的辐射。
(3)尽量减少信号屏蔽。
屏蔽可以通过金属盒子或屏蔽板来实现。
屏蔽应当足够厚,以保证其有效性。
(4)使用合适的滤波器来限制EMI的传导。
放大器和电源应该使用EMI滤波器。
为了避免谐波振荡,应该在滤波器出的端口上放置电容。
4. 结论在现代电路设计中,EMC问题越来越重要。
设计者应该在设计的早期就考虑EMC问题,并在整个设计过程中维持高度的注意力。
通过使用合适的EMC设计策略和解决方案,可以有效地解决EMC问题,提高电路的性能和可靠性。
华为电磁兼容性结构设计规范_第三版
华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范2003-11-30发布2003-11-30实施华为技术有限公司内部公开前言本规范于1999年12月25日首次发布。
本规范于2001年7月30日第一次修订。
本规范于2003年10月30日第二次修订。
本规范起草单位:华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位:华为技术有限公司结构造型设计部本华为机密,未经许可不得扩散第1页,共1页内部公开目录1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..42 引用标准 ... . (4)3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..44 电磁兼容基本概念... (5)4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .54.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..65 电磁屏蔽基本理论... (7)5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..75.2.1缝隙屏蔽 ... (7)5.2.2开孔屏蔽 ... (8)5.2.3电缆穿透 ... . (10)6 屏蔽设计 ... .. (12)6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..176.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 246.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28内部公开6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)7 典型结构屏蔽方案... . (35)7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)内部公开电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。
电磁兼容与信号完整性设计规范
目录0.修改记录 (3)1.目的 (4)2.适用范围 (4)3.职责 (4)3.1开发工程师 (4)3.2开发管理部 (4)4.工作程序 (4)4.1新增备案 (4)4.2更改程序 (14)4.3通讯协议的调用 (14)4.4通讯协议规范 (14)5.相关文件 (18)6.附件 (19)7.记录 (26)1) (30)1.目的本规范制定目的是为光迅公司内部的硬件系统研发、系统集成以及电磁兼容试验中的电磁兼容(EMC)与信号完整性(SI)的设计与改进实施提供技术参考。
2.适用范围本规范适用于光迅公司所有的硬件研发项目。
3.职责3.1 开发工程师1)2)3)3.2 开发管理部1)2)4.工作程序4.1 基本术语EMC Electromagnetic CompatibilityEMI Electromagnetic InterferenceESD Electrostatic Discharge(待补充)4.2 电磁兼容基本概念E MC 的定义设备在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。
EMC 模型与抑制方法EMC 设计的层次及主要工作组成抑制措施评定指标传导性耦合辐射性耦合CS 传导敏感度(传导抗扰度)CE 辐射敏感度(辐射抗扰度)RS 传导发射(传导骚扰)RE 辐射发射(辐射骚扰)· 材料特性· 内部封装· 分布参数· 屏蔽· 电源滤波· 印制板布局· 部件布局· 接地4.3 电磁兼容性的要求通信产品类电磁兼容性标准要求电快速瞬变脉冲群试验静电放电试验雷击浪涌试验电磁发射试验敏感度试验(待细化)4.4 电磁屏蔽设计技术(待补充)4.5 互连电缆设计技术互连电缆的接地屏蔽电缆一般分为低频电缆和高频电缆对低频信号电缆屏蔽层应单点接地对屏蔽的电力电缆和高频电缆的屏蔽层至少应在电缆两端接地。
当电缆长度L<0.15λ时,要求单点接地,一般均在输出端接地,不存在接地环路,磁屏蔽效果好,也可在输入端接地;当电缆长度L>0.15λ时,采用多点接地,一般屏蔽层按0.05λ或0.1λ的间隔接地,以降低地线阻抗,减少地电位引起的干扰;对于输入信号电缆的屏蔽层,不能在机壳内接地,只能在机壳的入口处接地,此时的屏蔽层上的外加干扰信号直接在机壳入口处入地,避免屏蔽层上的外加干扰信号带入设备内的信号电路上;对于高输入或高输出阻抗电路,尤其是在高静电环境下,可能需要双层屏蔽的电缆,此时内屏蔽层可以在信号源端接地,外屏蔽层则在负载端接地。
产品EMC结构设计技术详解
产品EMC结构设计技术详解EMC结构设计技术的核心目标是通过减少电磁辐射和提高产品的抗干扰能力,来达到产品的电磁兼容性要求。
以下是一些常用的EMC结构设计技术:1.外壳设计:外壳是产品的第一道防线,它需要具备良好的屏蔽性能。
外壳的设计要合理布置产品内部电源线和信号线的走向,避免它们在外壳内交叉引起干扰。
外壳材料要选择导电性好的金属材料,如铝合金或镀铜板,以提高屏蔽效果。
2.接地设计:接地是保证产品正常运行的基础,也是防止干扰的关键。
在EMC结构设计中,正确设计和铺设接地线是必不可少的。
接地线要短而粗,尽量避免回路的串扰,采用星型接地结构,在产品内部形成一个共同的地点,减少地回线对其他线路的干扰。
3.滤波设计:滤波器可以削弱电磁辐射和抑制外部干扰。
在产品设计中,可以使用电源滤波器、信号滤波器等滤波器来减小电磁干扰。
电源滤波器可以过滤电源中的高频噪声,信号滤波器可以滤除信号线上的干扰信号。
4.线路设计:线路设计是EMC结构设计中的关键环节,它直接影响产品电磁兼容性。
在线路设计中,需要合理规划线路的走向和布局,尽量避免共模和差模干扰。
可以采用屏蔽线、屏蔽罩等措施来减小线路间的耦合。
5.引线设计:6.整体布局设计:产品的整体布局也会影响电磁兼容性。
产品内部线路和模块的布局要合理,要避免模块之间的干扰或共振。
可以采用分区屏蔽的方法,将不同模块之间的干扰最小化。
EMC结构设计技术的实施需要综合考虑产品的设计目标、电磁兼容性要求以及工艺可行性。
通过有效地应用这些技术,可以保证产品在电磁环境下的正常工作,同时减小对其他设备的干扰,提高产品的市场竞争力。
电磁兼容性及EMC指令标准规定、要求与测试方法
电磁兼容性及EMC指令标准规定、要求与测试方法一、EMC电磁兼容定义:1、电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。
2、EMC包括两个方面的要求:①、一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;②、另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即电磁敏感性。
3、MC包括EMI(电磁干扰)及EMS(电磁耐受性)两部分,所谓EMI电磁干扰,乃为机器本身在执行应有功能的过程中所产生不利于其它系统的电磁噪声;而EMS乃指机器在执行应有功能的过程中不受周围电磁环境影响的能力。
4、电磁兼容(Electro Magnetic Compatibility)各种电气或电子设备在电磁环境复杂的共同空间中,以规定的安全系数满足设计要求的正常工作能力。
也称电磁兼容性。
它的含义包括电子系统或设备之间在电磁环境中的相互兼顾。
电子系统或设备在自然界电磁环境中能按照设计要求正常工作。
若再扩展到电磁场对生态环境的影响,则又可把电磁兼容学科内容称作环境电磁学。
二、电磁兼容EMC指令概述:1、EMC指令是欧洲联盟制定的一项法规,全称为电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility)指令,编号为2014/30/EU。
该指令的目的是确保在欧洲市场上销售的电气和电子设备能够满足特定的电磁兼容性要求,从而减少设备之间的电磁干扰。
2、EMC指令适用于在欧洲市场上销售的电气和电子设备,当产品带电存在电磁干扰或抗干扰要求时,需要进行EMC认证并遵守EMC指令。
三、常见的EMC电磁兼容标准:1、电磁辐射测量及测试标准:①、EN 55032:对于工业、科学和医疗设备的辐射要求。
②、EN 55011:对于家用电器、信息技术设备和电信设备的辐射要求。
2、电磁感应测量及测试标准:①、EN 55024:对于工业、科学和医疗设备的电磁感应抗扰度要求。
EMC电磁兼容指令(2014-30-EU)要求、标准、规定、规范与评定程序
EMC电磁兼容指令(2014-30-EU)要求、标准、规定、规范与评定程序一、电磁兼容EMC指令概述:1、EMC指令是欧洲联盟制定的一项法规,全称为电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility)指令,编号为2014/30/EU。
该指令的目的是确保在欧洲市场上销售的电气和电子设备能够满足特定的电磁兼容性要求,从而减少设备之间的电磁干扰。
2、EMC指令适用于在欧洲市场上销售的电气和电子设备,当产品带电存在电磁干扰或抗干扰要求时,需要进行EMC认证并遵守EMC指令。
3、电磁兼容性(EMC)2014/30/EU指令对电气和电子设备的市场准入起到了关键作用。
通过确保设备的电磁兼容性,该指令维护了设备之间的相互作用和性能稳定。
企业和相关行业须遵守该指令,以确保设备符合要求并获得欧盟市场准入。
二、EMC指令2014/30/EU的定义和目的:1、EMC指令2014/30/EU于2016年4月20日生效,并与新立法框架保持一致。
该指令确保投放到欧盟市场的所有电气和电子设备均符合所允许的足够水平的电磁兼容性。
在这方面,电气产品不应产生任何电磁干扰或受到电磁干扰的影响。
EMC的目的是控制电气设备互连或彼此靠近时出现的所有副作用。
例如,电视机,收音机,电源线和其他设备之间可能存在干扰。
此外,该指令限制了电气设备的电磁辐射,以使此类设备在按预期使用时不会干扰其他设备的活动,例如无线电或电信。
2、EMC指令主要目标:在欧盟市场投放的所有电气和电子设备(无论是固定装置还是固定装置),在正确安装,维护和使用以达到其预期目的时,都必须符合该指令的要求;所有固定安装都必须具有良好工程实践的特征。
三、EMC指令2014/30/EU的范围:1、新的EMC指令2014/30/EU具有与2004/108/EC的旧EMC指令相同的范围,涵盖了广泛的设备,包括电气和电子设备,系统和装置(定义为设备或固定装置)。
在这方面,重要的是要指定设备和固定装置的含义。
emc参考标准
emc参考标准本文档旨在提供关于电磁兼容(EMC)参考标准的概述。
EMC标准是用于确保电子设备在电磁环境中正常运行的一系列规范。
这些标准涵盖了电磁辐射、电磁抗扰度、电磁屏蔽、电磁滤波、接地与防雷、电缆与连接、电磁兼容试验室建设、电磁兼容评估、电磁兼容设计指南、电磁兼容风险管理以及电磁兼容培训与认证等方面。
1. 电磁辐射标准电磁辐射标准是用于限制电子设备产生的电磁辐射的规范。
这些标准通常规定了设备在特定频率范围内的辐射强度和频谱特性,以确保不会对其他设备或人体造成干扰。
2. 电磁抗扰度标准电磁抗扰度标准是用于评估电子设备对外部电磁干扰的抵抗能力的规范。
这些标准通常规定了设备在受到一定强度的电磁干扰时仍能正常工作的性能要求。
3. 电磁屏蔽标准电磁屏蔽标准是用于评估电子设备对电磁干扰的防护能力的规范。
这些标准通常规定了设备应具备的电磁屏蔽措施,以确保减少外部电磁干扰对设备的影响。
4. 电磁滤波标准电磁滤波标准是用于评估电子设备的电磁干扰滤波性能的规范。
这些标准通常规定了设备应具备的滤波器类型、性能和安装要求,以确保减少设备产生的电磁干扰传播到电源网络或信号线路上。
5. 接地与防雷标准接地与防雷标准是用于评估电子设备的接地和防雷系统的规范。
这些标准通常规定了设备的接地方式、防雷措施和保护电路设计要求,以确保设备在雷电或其他电击情况下能够正常运行。
6. 电缆与连接标准电缆与连接标准是用于评估电子设备的电缆和连接器系统的规范。
这些标准通常规定了电缆的类型、规格和连接方式,以确保电缆和连接器在传输信号的同时不会产生过多的电磁干扰。
7. 电磁兼容试验室建设标准电磁兼容试验室建设标准是用于评估电子设备在模拟真实电磁环境中的性能的规范。
这些标准通常规定了试验室的建设要求、测试设备和测试程序,以确保试验结果的一致性和可重复性。
8. 电磁兼容评估标准电磁兼容评估标准是用于评估电子设备的电磁兼容性能的规范。
这些标准通常规定了设备的测试方法和评估指标,以确保设备在电磁兼容方面达到一定的性能水平。
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EMC结构电磁兼容设计规范篇一:结构设计规范(EMC)EMC)结构设计规范(一、简单介绍电磁兼容(Electromagnetic Compatibility , EMC)主要包含两方面的内容:电磁干扰(Electromagnetic interference , EMI);电磁敏感度(Electromagnetic susceptibility , EMS)。
电磁兼容设计基本目的:A 产品内部的电路互相不产生干扰,达到预期的功能。
B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。
C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。
在整个工程项目中,必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。
一方面,这对整个工程项目是个效费比很高的措施,可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改,产生不必要的成本增加。
另一方面,设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求,而后期可采取的措施比较少。
在电磁兼容设计过程中,针对电磁兼容性设计中的重点和关键,分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题,并从设计初期就采取各种技术措施,包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。
电磁兼容设计主要从三个方面进行:电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
耦合途径主要是传导和辐射。
具体在工程措施上,电磁兼容设计可分为:信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。
其中与结构关系较大的有:屏蔽、接地与搭接、合理布局。
但这并不代表其他措施与结构设计完全无关,结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。
二、常用测试项目2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目,从干扰源与被干扰对象角度可分为两类:EMI(电磁发射测试)和EMS(电磁敏感度测试)。
EMI(电磁发射):被测设备为干扰源,测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。
EMS(电磁敏感度):被测设备为被干扰对象,通过测试仪器对其施加干扰,测试其抗干扰能力。
从干扰路径区分,又可分为传导测试与辐射测试两类。
综合起来测试项目可分为四种测试模式: CE-传导发射测试,CS-传导敏感度测试; RE-辐射发射测试,RS-辐射敏感度测试。
2.2、GJB151A-97常用测试项目表其中与结构设计关系较大的有CE101、CE102、RE101、RE102、CS101、 RS101 、RS103。
2.3、汽车电子设备常用测试项目表图1 汽车电子常用测试项目三、设计规范 3.1、屏蔽电磁屏蔽的目的有两个:一个限制内部的辐射电磁能越出某一个区域;而是防止外来的辐射进入某一区域。
即切断电磁波的传播途径。
电磁屏蔽是解决电磁兼容问题的重要手段之一,绝大部分电磁兼容问题的最大好处是不会影响电路的工作。
电磁屏蔽技术作为解决电磁兼容性问题的重点措施之一。
屏蔽按其机理可以分为电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁场屏蔽三种。
需要注意的是,在实际工程中,通常将电磁场屏蔽与电场屏蔽合二为一。
将屏蔽体接地即可实现电磁场屏蔽与电场屏蔽的统一。
3.1.1、电场屏蔽和电磁场屏蔽设计3.1.1.1、电场屏蔽主要作用是防止静电场和低频交变电场的影响,消除两个设备或两个电路之间由于分布电容耦合所产生的影响。
在结构设计中通常为两个设备或两个模块之间的电场屏蔽。
若屏蔽的为交流源,则频率在10kHz以下时采用电场屏蔽,高于10kHz时屏蔽效果将会变差。
需要注意的是在电场屏蔽中,最重要的一点是屏蔽壳体的接地质量。
在电场屏蔽的设计中,主要考虑以下三个方面的问题:a、屏蔽板尽量靠近CPU等被屏蔽元件,并且屏蔽板必须可靠接地,其作用从理论上来看,屏蔽板相当于造就了分布电容,且越靠近被屏蔽元件其分布电容的容量越大,其屏蔽效果越好。
b、屏蔽板的形状对屏蔽效能的高低有明显影响,理论上全封闭的金属盒可以有最好的电场屏蔽效果。
c、屏蔽板的材料以良导体(铝、铜等)为好,屏蔽材料的厚度满足强度要求即可。
3.1.1.2、电磁场屏蔽的有效性是用屏蔽效能来度量。
它表征了屏蔽体对电磁波的衰减程度。
屏蔽体的屏蔽效能由两部分构成:吸收损耗和反射损耗。
为了提高屏蔽材料的屏蔽效能,必须想办法提高吸收损耗和反射损耗。
当电磁波入射到不同媒体的分界面时,就会发生反射,于是减小了继续传播电磁波的强度,于是构成反射损耗。
当电磁波在屏蔽材料中传播时,同样会产生损耗,于是构成吸收损耗。
吸收损耗的计算公式:A=20 1g(E0/E1)=20 lg(e^(t/δ)) dB式中趋肤深度δ=0.066/(f μr σr)^0.5mm,f 单位为MHz。
表2 常用金属的趋肤深度表(单位为毫米)从吸收损耗的公式可以得出以下结论:a、屏蔽材料的吸收损耗和屏蔽材料的厚度、磁导率、电导率成正比;b、屏蔽材料的吸收损耗和被屏蔽电磁波的频率成正比;c、屏蔽材料的厚度每增加一个趋肤深度,吸收损耗增加约9dB。
反射损耗的因素:电场反射损耗的计算公式:Re=322+10 lg σr/μr f^3 r^2 磁场反射损耗的计算公式:Rn=322+10 lgμr f^3 r^2/μr 式中:f 为入射电磁波的频率;σr为相对电导率;μr为相对磁导率。
从上述理论的综合屏蔽效能来看,在低频段,由于趋肤深度很大,屏蔽效能主要取决于反射损耗。
在高频段,随着频率的升高,电磁波的反射损耗减小,吸收损耗增加,屏蔽效能主要由吸收损耗决定。
实际工程案例:如果需要对一个机箱做电场屏蔽和电磁场屏蔽,需要做哪些措施? 1、屏蔽体的材料选择。
铜虽然导电性好,但是密度较大,不适合做屏蔽机箱。
铝具有很高的比强度,同时导电性能也非常好,通过用来做屏蔽机箱。
如果对屏蔽效能要求不高,亦可采用其他材料比如镀锌钢板。
2、良好接地。
通常是通过接地柱接到大地的方式。
接地柱示意图如下:篇二:电磁兼容(EMC)标准的结构和分类摘要:本文介绍了电磁兼容的一般性概念,并详细阐述了电磁兼容标准的结构和分类以及国际EMC标准组织,最后介绍了我国电磁兼容标准的发展进程及现状。
关键词:电磁兼容结构分类Abstract: In this paper, with a view to general conception of EMC, the structure and class of EMC standards was discussed, then the international EMC Standard Organizations were showed in detail. The process course and status of EMC Standards in China was shown finally. Keyword:EMC Structure Class1 引言EMC,Electromagnetic Compatibility,即电磁兼容,一般定义为:设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。
EMC方面的出版物根据各国际标准化组织的工作程序,具有很多种形式。
通常包括标准、建议、技术规范、技术报告等等。
标准(Standard)和建议(Remendation)是为了重复和连续的使用,由认可的标准化组织批准的一套技术规范,其符合性只是推荐性的,并不带强制成分。
而技术规范则是未达成一致意见或还不成熟的内容,通常未通过批准程序。
技术规范规定了产品要求的特性,如性能、安全或尺寸等,并包括可用于产品的要求,如术语、符号、试验方案等。
技术报告除了未达成一致意见外,其所涉及的内容通常处于技术发展阶段,不适于作为国际标准出版。
2 EMC标准结构和分类大多数组织的标准体系框架采用IEC(国际电工委员会)的标准分类方法,所有标准分成基础标准/出版物、通用标准/出版物、产品标准/出版物,其中产品标准又可分为系列产品标准和专用产品标准。
每类标准都包括发射和抗扰度两方面的标准。
2.1 基础EMC标准基础EMC标准规定达到电磁兼容的一般和基本条件或规则,它们与涉及EMC问题的所有系列产品、系统或设施有关,并可适用于这些产品,但不规定产品的发射限制或抗扰度判定准则。
它们是制定其他EMC标准(如通用标准或产品标准)的基础或引用的文件。
基础标准涉及的内容包括:术语、电磁现象的描述、兼容性电平的规范、骚扰发射限制的总要求、测量、试验技术和方法、试验等级、环境的描述和分类等等。
2.2 通用EMC标准通用EMC标准是关于特定环境下的电磁兼容标准。
它规定一组最低的基本要求和测量/试验程序,可应用于该特定环境下工作的所有产品或系统。
如某种产品没有系列产品标准或专用产品标准,可使用通用EMC标准。
通用EMC标准将特定环境分为两大类:(1)居住、商业和轻工业环境。
居住环境如住宅、公寓等;商业环境如商店、超市等零售网点,办公楼、银行等商务楼,电影院、网吧等公共娱乐场所;轻工业环境如小型工厂、实验室等。
(2)工业环境。
如大的感性负载或容性负载频繁开关的场所,大电流并伴有强磁场的场所等。
制定通用EMC标准必须参考基础EMC标准,因为它们不包含详细的测量和试验方法以及测量和试验所需的设备等。
通用EMC 标准包含有关的发射(限制)和抗扰度(性能判定)要求及相应的测量和试验规定。
通用EMC标准仅规定了有限的几项要求和测量/试验方法,以便达到最佳的技术/经济效果,但这并不妨碍要求产品应设计成具有特定环境下对于各种电磁骚扰都能正常工作的性能。
2.3 产品EMC标准产品EMC标准根据适用于产品范围的大小和产品的特性又可进一步分为系列产品EMC标准和专用产品EMC标准。
系列产品是指一组类似产品、系统或设施,对于它们可采用相同的EMC标准。
系列产品EMC标准针对特定的产品类别规定了专门的EMC(包括发射和抗扰度)要求、限制和测量/试验程序。
产品类标准比通用标准包含更多的特殊性和详细的性能要求,以及产品运行条件等。
产品类别的范围可以很宽,也可以很窄。
系列产品EMC标准应采用基础EMC标准规定的测量/试验方法,其测试与限制或性能判定准则必须与通用EMC标准相兼容。
系统产品EMC标准比通用EMC标准优先采用。
系列产品标准比通用标准要包括更专门和更详细的性能判定准则。
2.4 专用产品EMC标准专用产品EMC标准是关于特定产品、系统或设施而制定的EMC 标准,根据这些产品特性必须考虑一些专门的条件,它们采用的规则和系列产品EMC标准相同。
专门产品EMC标准应比系列产品EMC标准优先采用。
仅在特例情况下才允许与规定的发射限值不同的限值。
在决定产品的抗扰度要求时,必须考虑产品的专门功能特性,专门产品EMC标准要给出精确的性能判定准则。
因此,产品标准与系列产品标准或通用标准有差异是合理的。
3 国际EMC标准组织早在20世纪30年代,国际上就有多个组织开始了EMC技术研究,并发布了一些标准和规范性文件。