半导体二次配施工培训资料
半导体分立器件封装测试厂二次配线配管项目管理手册
3.4
监理公司
本工程项目为一期的二次配工程，故不外聘监理公司，由 IR 自行监理。
3.5
设计单位
本项目的设计由施工单位进行现场测绘并绘制施工图。
3.6
施工单位
施工；I 区洁净室的改造由 施
本项目的 Hock-up 工程由 工。。 项目相关方通讯录见附件三。
4. 合同
有效合同（或协议）清单见下表： 序 号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 合同或（协议） 名称 Hock-up 施工合同 CR 改造工程 空压机采购合同 冷却塔采购合同 母线采购合同 纯水制取设备采购合同 制冷机采购合同 配电柜采购合同 低压柜安装合同 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 合同号 甲方 乙方 间 订立时
1. 项目概况
本工程为西安爱尔微电子有限公司（以下简称 I.R 公司）I 区洁净改造、Hock-up 工程，CR 面积为 400M2，Hock-up 的面积为 900M2 左右。 西安爱尔微电子有限公司I区洁净改造、Hock-up工程项目，计划投资 为Hock-up和CR两部分，公用设施的增加和变化。 项目特点： 本工程总的工程量较小，但涉及的专业很多，涉及给排水、工艺、电气、自动化控 制、通风与空调、消防、建筑、结构，并且有一部分的工程是属于已有建筑物的改造工 程。工程施工的过程中，生产还在同时进行，增加了施工的难度，成品保护的问题也随 之而来，施工场地的文明施工的要求更高，不能破坏生产车间的洁净度和温湿度，现场 管理变得相当的复杂和困难，安全管理工作也变得更为困难和复杂。施工期间还会有施 工和生产的交叉作业，各施工工序间的交叉作业。本工程的工期短，相当多的安装位置 空间狭小，相互配合的专业多，管理困难，施工消耗大；一期的施工可能与图纸有出 入，施工图定稿前应进行现场测绘。 万元，分
二配技术质量培训(二次配管技术)
贡山壹号水电安装技术质量培训（二次配管技术）中国五冶贡山壹号水电安装项目部目录一、二次墙体预埋1、预留孔洞2、墙体上管、盒的处理二、PVC二次配管技术1、操作工艺2、配管要求3、砖墙敷管4、质量标准5、成品保护6、应注意的问题一、二次墙体预埋1、预留孔洞（1）注意留洞尺寸，必须符合有关规范和设计图中关于间距的要求。
（2）在施工中，专业人员必须随工程进度密切配合作好预留洞工作。
（3）为了避免遗漏和错留，在核对间距、尺寸和位置无误并经过相关专业认可的情况下，绘制箱体预留洞图纸交予相关专业配合预留工作。
（4）遇有断钢筋，必须预先征得有关部门的同意及采取必要的补救措施后，方可剔凿。
返回2、墙体上管、盒的处理（1）在土建进行二次墙体结束后，再进行墙体上的开关、插座、配电箱等的安装。
（2）安装前先进行弹线定位，弹线应根据土建专业弹出的一米线进行，需要开槽的管路，应先画线再用切割机进行开槽，单根管开槽的宽度为管直径的1.5倍。
（3）当有多跟管同时进一个盒或者箱时，若多根管排列比较稀疏要进行单独开槽；如果管排列较紧密时，统一开宽槽，槽深不宜过深，能满足保护层厚度大于1.5cm即可。
（4）配电箱、盒在安装固定时应根据土建所打的抹墙厚度的标点（灰饼）留出相应的出墙厚度，防止在抹墙完成后嵌入墙体过深，面板、箱盖等无法正常安装。
（5）相邻同一标高底盒安装高差小于2毫米，同一场所相同标高底盒高差小于5毫米；底盒安装不应有歪斜、出墙不平整等现象。
返回二、PVC管敷设1、操作工艺1）PVC电管暗敷设工艺流程弹线定位管路开槽箱、盒固定管路敷设2）弹线定位墙上盒、箱弹线定位：砖墙、大模板混凝土墙、墙盒、箱弹线定位，按弹出的水平线，对照精装图用小线和水平尺测量出盒、箱准确位置。
卫生间、厨房等需要精确定位的场所，待精装专业弹线定位后在进行施工。
3）盒、箱固定：A、盒、箱固定应平正、牢固，纵横坐标准确。
B、砖墙稳注盒、箱：预留盒、箱孔洞：首先按设计图加工电管长度，配合土建施工，在距盒箱的位置约300mm处，预留出进入盒、箱的长度，将电管甩在预留孔外，管口堵好。
电气专业知识32-二次配(HOOK-UP)施工技术
3、检查配电柜内的各开关是否均处于"断开"状态，电气元件及内部线路，连接 接线是否规范正确、牢固可靠。 4、检查引至设备配电柜的电缆线路是否符合设计要求,确认送电位置是否正确, 电源柜开关操作是否灵活, 并对电缆进行送电前的绝缘电阻测试以及填写“电气 绝缘电阻测试记录表”，对于双拼或三拼的电缆，在敷设时一定做好相应标记并 在送电前检测，保证每一根电缆连接正确、安全可靠、运行正常。 6、送电点和受电点应由电气工程师或班组技术骨干分别把守负责，双方调试好 对讲机，保持通讯通畅，保障通电过程，操作正确、安全可靠。 配电系统送电操作程序及要求： 1、送电开关操作应做三次开关暂短分合冲击后，再将电力连续送出，并由专人 负责操作，专人负责监护。 2、先合主隔离开关，观察各相电压和指示灯的情况，后再合主空气开关。 3、按送电方向依次从电源侧向负荷侧，应分路遂级分合开关送电，逐级检查确 认，送一路检查测试确认一路，送一级检查测试确认一级。如发生故障则应停止 向下一级的负荷送电。并立即向主责工程师报告，会同主责工程师分析检查故障 原因，排除故障经检查确认无误后方可继续送电。 5、对已送电或需检修的回路按开关的分合状态分别挂上"已送电""禁止合闸"的 标示牌。 6、做好送电记录和有关检测参数的记录。
Tool
Power
Foundation
Pumping Line
Gas Drain
4、二次配（HOOK-UP)电气施工流程
HOOK-UP整体流程
设备厂商需同时 到场Marking
开始 设备Layout 设备Marking 一次会勘
Layout包括设备Utility接口名称、 接口方式、位置、管径、流量等
二次配工程规范
中緯積體電路(寧波)新建工程氣體管線二次配工程規範CONTENTS PAGES1.目的32.範圍33.文件送審44.施工說明55.其他說明116.驗收標準127.保固期限151.目的為使設備機台按照計劃順利裝機、運轉，且亦能維護Hook Up二次配管施工之品質及作業安全。
本規範如有任何疑慮依業主及總顧問公司解釋為準。
2.範圍2.1.製程設備氣體管線Hook-up工程材料採購及管路安裝；Hook-up範圍，GN2、PN2、PO2、CDA自主管預留閥至機台內部接點(含支管)，PH2、SiH4、SiH4/N2由氣體站氫氣純化器出口及SiH4、SiH4/N2氣瓶櫃出口接至機台(含VMB)，其他特殊氣體自位於氣體房或Subfab之氣瓶櫃/架至機台內部接點(含VMB/VMP)，其中必要的管線、管件及焊接所需氣體，均由承包商負責提供。
GN2、PN2、PO2各支管位置及預留take-off閥尺寸及數量，請參照”FAB棟一層大宗氣體二次配平面圖”(圖號SP-211)；各VMB/VMP位置，請參照”FAB棟一層特殊氣體二次配平面圖”(圖號SP-212)；氣體站至FAB間氣體管線，請參照”氣體站至FAB棟氣體二次配管線平面圖”(圖號SP-234)；GN2、PN2、PO2、CDA自take-off閥至機台間所需裝設之閥件，請參照”SP-2二次配管詳圖”(圖號SP-231)；而take-off閥及VMB/VMP與機台銜接點等相關資料，請參照附件一”Bulk gas take-off list”、附件二”Specialty gasVMB/VMP list”及附件三”CDA take-o ff list”。
承包商需根據該表資料，設計至機台管線之路徑。
2.2.前項氣體管線Hook-up工程之管路細部設計、施工圖繪製、ISO圖繪製(Auto 2000或以上版本圖檔予顧問及業主)、安裝後洩漏偵測、各項不純物量測、訊號測試、材料存放及廢料清潔等雜項工程。
二次配专题培训课件
Space Schedule
Hookup 驗收要項
* Electrical,HVAC,... * DI, PCW,CW,... * B-Gas,S-Gas,CDA,... * Chemical,Solvent,...
安全
Local Regulation Semi S2-0200 FM / FM 7-7 NFPA / NFPA-318 UL, CE,... HPM/ERT/First Aid Tool
Ｅtc
1.2 合理的进度
Hook up 工程进度从2009-3-15开始严格按照：
Array, C/F、Cell、 etc. , should complete leveling and assembling .
Average Fully Release : 5 Days
Given above should complete onsite survey before hookup.
初始值 . 校正 . 標準比對 . 紀錄 標準化 . 符號/顏色/字體,...
No Dead Zone . UPW . Gas, Chemical
Anti-Vibration . Piping Support . Fac System . EQ & Accessories
最佳品質運轉值
觀瞻 . 高科技高潔淨 . 收束/整理
• The equipment vendor/manufacturer shall be responsible to supply complete set of both male and female fittings of the same type .
3. The EQ vendor/manufacturer shall provide the required clamps for anchoring all footings of the equipment and fixed onto raised floor or ground(for sub-Fab) to prevent shifting of equipment in event of earth quake or incidental vibration.
半导体二次配施工培训资料
半导体二次配施工培训资料一、引言半导体二次配施工是指在半导体生产过程中，对成品芯片进行进一步处理和包装的过程。
这一过程在半导体产业中占据重要地位，对于保证芯片质量和性能至关重要。
本文将从多个方面介绍半导体二次配施工的相关知识和技术。
二、半导体二次配施工的定义和目的半导体二次配施工是指在芯片制造完成后，对芯片进行封装、测试和标识等工艺的加工过程。
其目的是保护芯片免受外界环境的影响，确保芯片的可靠性和稳定性。
三、半导体二次配施工的工艺流程1. 芯片测试：将芯片连接到测试设备，进行功能和性能的验证。
2. 芯片封装：将芯片封装在塑料或金属封装中，以保护芯片免受机械和环境的损害。
3. 引脚焊接：将芯片的引脚与封装的引脚焊接在一起，以实现电气连接。
4. 封装测试：对封装后的芯片进行功能和可靠性的测试，确保封装质量。
5. 标识和包装：对封装好的芯片进行标识和包装，以便后续流程使用。
四、半导体二次配施工中的关键技术1. 封装技术：根据芯片的尺寸、功耗和应用场景选择合适的封装方式，如QFN、BGA等。
2. 引脚焊接技术：采用焊锡球、焊锡膏等方式将芯片的引脚与封装引脚连接，确保电气连接可靠。
3. 封装测试技术：采用高温、低温、振动等测试手段，对封装后的芯片进行各项功能和可靠性测试。
4. 标识和包装技术：采用激光刻字、喷墨等方式对芯片进行标识，采用盒装、卷装等方式进行包装。
五、半导体二次配施工的质量控制1. 工艺参数控制：严格控制封装工艺参数，如温度、湿度、焊接时间等，以确保封装质量。
2. 引脚焊接质量控制：采用可视化检测、X光检测等手段对焊点进行质量检查。
3. 封装测试的合格率控制：设定合格率标准，对封装后的芯片进行批量测试，确保产品质量。
4. 标识和包装的一致性控制：对标识和包装过程进行严格管控，确保产品的一致性和可追溯性。
六、半导体二次配施工的发展趋势1. 高密度封装技术：随着芯片尺寸的不断缩小，封装技术将向着更高的集成度和更小的尺寸发展。
半导体改造项目施工重难点
半导体改造项目施工重难点半导体项目，有自身的特殊性，空间狭小，结构紧凑，洁净等级要求比较高，改造项目，同时它自身还在生产，对于我们的施工有很大的制约，给我方带来很大的不利。
此次改造项目内容包括：设备的吊装、设备的搬运与就位、设备的二次配：配水、配电、配气、配排风，还涉及到空间布局的变化，要做洁净区，做隔断，做门，做高架地板、装FFU等，就是一个简单的洁净室。
本次项目最难点：一、设备就位：搬运的设备的比较重，由于电子厂的高架地板长时间的腐蚀，有些高架地板已经弯曲变形，已经不能承受5吨重的设备的重量，不得已我方仔细规划了设备的搬运路线。
首先对经过的高架地板进行加腿加固，把进经过的高架地板几乎全部换了新腿；第二对高架地板上铺设3mm厚的304不锈钢钢板，进行对高架地板的受力的分散；第三设备运用4辆坦克车进行搬运；第四对于设备的爬坡和高低差落地采用，爬坡采用葫芦拉（之前业主在预留锚固点）或者电动葫芦拉，所有架空部分都是用垫木东西加固，高低差落地：采用在坦克上加千斤顶来撑起设备，再慢慢落地、调平。
二、高架地板的安装：由于蚀刻区域化学品比较多，时间长了，有些化学品泄漏，落在地面上，导致此处的高架地板的地脚腿锈蚀比较严重，需要把这片的高架地板全部更换，同时由于有些设备需要避免震动，就做了钢平台，钢平台很大，在室外做好好，用人工抬进去的，由于此次的高架地板已经更换多次，每次的高架地板的厂家都是不一样的，这样导致我方高架地板与其他的高架地板收边处不一样，地脚支架系统都是不匹配的，导致收边问题很严重，最后采取的方法是把原高架地板的支架系统，边上的支架往里收缩，保证我方支脚能够落下去，上面再用小铁片固定下，让两块高架地板连接在一起，才完美地收好边，高架地板的支脚都是要用专用的高架地板胶来胶粘固定，高架地板安装时要注意，高架地板的收边材料的底脚是跟其他底脚是不一样的，注意不能用错，高架地板一定要放好线，固定好一边，然后再慢慢做过去，这样高架地板才能做平，而不是先把底脚放好一大片，再去调平高度，这样做返工太多。
培训资料(半导体)
半导本一、 半导体的基要知识导体：自然界中很容易导电的物质称为导体，金属一般都是导体绝缘体：有的物体几乎不导电，称为绝缘体，如橡皮、陶瓷、塑料和石英。
半导本：另一类物质的导电性处于导体和绝缘体之间，称为半导体，如锗、硅、砷化镓和硫化物、氧化物等。
二、 本征半导本通过一定的工艺过程，可以将半导体制成晶体。
完全纯净的、结构完整的半导体晶体，称为本征半导体。
在硅和锗晶体中，原子之间靠近的很近，分属于每个原子的价电子受到相邻原子的影响，而使价电子为两个原子共有，每个原子与其相临的原子之间形成共价键，共用一对价电子形成共价键后，每个原子的最外层电子是八个，构成稳定结构。
共价键有很强的结合力，使原子规则排列，形成晶体。
共价键中的两个电子被电子紧紧束缚在共价键中，称为束缚电子，在常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子，因此本征半导本的导电能力很弱。
在绝对0度和没有外界激发时，价电子完全被共价键束缚着，本征半导体中没有可以运动的带电粒子（即载流子），它的导电能力为0，相当于绝缘体。
在常温下，由于热激发，使一些价电子获得足够能量而脱离共价键的束缚，成为自由电子，同时共价键留下一个空位，称为空穴。
本征导半导中存在数量相等的两种载流子，即自由电子和空穴。
一个空穴带一个单位的正电子电量，电子是构成原子的基本粒子之一，质量极小，带负电。
三、 杂质半导本在本征半导体中掺入某些微量的杂质，就会使半导本的导电性能发生显著变化。
使自由电子浓度大大增加的杂质半导本称为N型半导体（电子半导本），使空穴浓度大大增加的杂质半导体称为P型半导本（空穴半导本）1、N型半导本在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷（或锑），晶体点阵中的某些半导本原子被杂质取代，磷原子的最外层有五个价电子，其中四个与相临的半导本原子形成共价键，必定多出一个电子，这个电子几乎不受束缚，很容易被激发而成为自由电子，这样磷原子就就成了不能移动的带正电电的离子。
每个磷原子给出一个电子，称为施主原子。
论半导体工艺设备二次配管配线工程的施工管理与质量控制
论半导体工艺设备二次配管配线工程的施工管理与质量控制半导体工艺设备二次配管配线工程是半导体工艺生产线上必不可少的一项工程，它对于半导体芯片的生产质量和稳定性有着重要的影响。
因此，在施工管理与质量控制方面必须要做到严谨和细致。
下面是一些相关的参考内容。
1. 施工前的准备工作：- 合理规划施工进度和工作量，制定详细的施工计划，并明确人员配备和材料准备要求。
- 确定施工现场的安全规范和管理要求，提供必要的安全设备和防护措施。
- 对施工人员进行相关培训，使其了解工程的施工要求和操作流程。
2. 施工过程中的质量控制：- 对于半导体工艺设备的二次配管配线工程，需要按照相关的规范和标准进行施工，如电气设备安全规范、防火安全规范等。
- 根据设计方案对管线和配线进行布置和安装，并确保其与相关设备的连接正确、牢固、可靠，并按照规定的布线方式进行布线。
- 对于电气线路，应进行必要的电气连接和绝缘处理，排除潜在的电气故障和安全隐患。
- 施工人员应及时记录施工过程中的问题和质量缺陷，并及时进行整改和处理。
- 定期进行工程质量验收，确保施工的质量符合要求。
3. 施工现场的管理：- 施工现场要进行划分，明确各个区域的功能和施工内容，避免混乱和相互干扰。
- 确保施工现场的安全管理，如设置必要的警示标志、安全线和安全通道，进行安全巡检和整改。
- 控制施工现场的噪声和粉尘污染，采取有效的防尘措施和排风设备，保护施工人员的身体健康。
4. 施工后的验收和维护：- 对于施工结束的半导体工艺设备二次配管配线工程，应进行全面的验收，包括检查管线和配线的质量、连接的稳固性、电气线路的安全等方面。
- 必要时进行性能测试和调试，确保设备正常运行和达到设计要求。
- 制定详细的维护计划和保养方法，定期对配管和配线进行检查和保养，预防故障和事故的发生。
以上仅为半导体工艺设备二次配管配线工程施工管理与质量控制的一些参考内容，具体的施工管理和质量控制要根据工程的具体情况和要求进行制定。
论半导体工艺设备二次配管配线工程的施工管理与质量控制
论半导体工艺设备二次配管配线工程的施工管理与质量控制在现代工业生产中，半导体工艺设备二次配管配线工程扮演着至关重要的角色。
然而，由于其特殊的生产环境和需要高度的精密度，施工管理和质量控制成为了这个领域最为关键的问题。
本文就半导体工艺设备二次配管配线工程的施工管理与质量控制展开讨论。
I. 工艺设备二次配管配线工程的施工管理半导体工艺设备二次配管配线工程的施工管理与一般的工业施工管理有明显的不同点，主要表现在以下几个方面。
1. 环境因素的影响半导体工艺设备的生产环境要求非常严格，要求施工人员在高度洁净和低磁场的环境下工作。
因此，必须采用专业的施工管理措施，比如现场封闭、局部排气、防尘等。
2. 高度的精密度要求半导体工艺设备的精密度极高，设备之间配管和配线需要严格遵守工艺要求和标准。
在施工管理中，需要采用全过程跟踪管理，及时归档施工资料，并进行数据汇总分析。
3. 人员要求半导体工艺设备二次配管配线工程的施工管理需要特别的专业技能，需要拥有一定经验和技巧。
因此，施工队伍需要经过严格的培训和考核，确保其具有足够的技术能力和监管经验。
II. 工艺设备二次配管配线工程的质量控制半导体工艺设备二次配管配线工程的施工质量对于设备的功能和生产效率有着至关重要的影响。
其中，质量控制也是这个过程中不可或缺的环节，需要注意以下几个方面。
1. 材料和设备的选择半导体工艺设备的材料和设备选择要基于生产的特点和要求。
在施工管理中，需要采用合适的材料，确保其符合相关标准，且具有足够的持久性和稳定性。
2. 工艺标准的执行半导体工艺设备的配管和配线需要遵守各种标准和工艺规范。
在施工过程中，必须严格执行各种规定，避免出现违规操作。
同时，需要建立相应的检测机制，及时发现和整改质量问题。
3. 全过程的监管在施工全过程中，需要采用全过程跟踪管理，建立相应的档案和管理措施。
同时，要注重现场检查和设备调试，保证施工的高质量和稳定性。
总之，在半导体工艺设备二次配管配线工程的工作中，施工管理和质量控制是关键的环节。
论半导体工艺设备二次配管配线工程的施工管理与质量控制
论半导体工艺设备二次配管配线工程的施工管理与质量控制
半导体工艺设备二次配管配线工程的施工管理与质量控制是确保工程质量和工期的关键环节。
本文将从施工管理和质量控制两个方面进行详细论述。
一、施工管理
1. 施工计划：制定合理的施工计划，明确工期要求，协调各相关施工单位，合理分配资源，确保工程进度。
2. 施工组织：建立专门的施工管理团队，明确各种工作任务，负责监督协调工程进展，及时解决施工中的问题。
3. 进度控制：通过施工进度计划表、施工会议等控制手段，按照工期要求，对施工进度进行监控和调整，确保工程按时完成。
4. 施工安全：制定安全施工方案和施工安全规范，做好现场安全防护措施，保障施工人员的人身安全。
二、质量控制
1. 质量计划：制定详细的质量控制计划，明确每个工序的质量要求和检查标准，以及检查频次和方法。
2. 质量检查：采取多种检查手段，包括初次检查、巡检、抽查和终检，对施工过程中的各项关键参数和指标进行检查，确保符合规定要求。
3. 质量材料：对使用的材料进行严格的质量检查和验收，确保符合工程设计要求，杜绝使用假冒伪劣产品。
4. 施工过程控制：对施工工艺流程进行全程监控，确保每一道工序符合质量要求，并且无任何施工不良行为。
5. 质量记录：做好施工记录工作，详细记录每一道工序的施工情况，包括施工人员、检查结果等，以备验收和监督查验。
通过以上的施工管理与质量控制的工作，可以确保半导体工艺设备二次配管配线工程的质量与进度，提高工程的竣工质量和满意度。
同时，施工管理和质量控制工作也需要与相关监理及建设单位进行良好的沟通与协作，共同推动工程顺利进行。
半导体二次配 -回复
半导体二次配 -回复
半导体二次配是指通过对半导体元器件进行二次配套，以满足不同的应用场景需求。
在半导体产业链中，制造商会根据市场需求和客户需求，将不同功能和性能的半导体元器件进行配套组合，形成定制化的解决方案。
这种配套可以包括集成电路、芯片、晶体管等多种元器件的组合，以满足不同的电子产品的需求。
半导体二次配的目的是为了提供更加专业化、定制化的解决方案，以满足市场上不同电子产品的要求。
这种配套不仅有助于提高产品性能和使用效果，还能够降低制造成本，提高竞争力。
在半导体二次配的过程中，厂商会考虑到产品的功能、性能、功耗、可靠性等多个方面的要求，进行元器件的选型和组合，确保最终产品能够满足用户的需求。
半导体二次配工程量清单
半导体二次配工程量清单一、引言半导体是当今信息技术领域的核心材料，广泛应用于电子器件和集成电路中。
而在半导体生产过程中，二次配工作作为一个重要环节，起着不可或缺的作用。
本文将从材料、设备、工艺等方面，详细介绍半导体二次配工程量清单。
二、材料1. 化学材料：包括各种化学试剂、溶剂、腐蚀剂等，用于清洗、刻蚀、沉积等工艺步骤。
2. 光刻材料：用于光刻工艺，包括光刻胶、光刻胶溶剂、显影剂等。
3. 金属材料：用于金属薄膜沉积、电极制备等工艺，包括金属靶材、金属合金等。
4. 介电材料：用于绝缘层、电介质等工艺，包括氧化物、氮化物等。
5. 接触材料：用于接触电极、连接器等工艺，包括金属线、焊锡球等。
三、设备1. 清洗设备：用于清洗半导体芯片的设备，包括超声波清洗机、离子束清洗机等。
2. 刻蚀设备：用于刻蚀半导体材料的设备，包括湿法刻蚀机、干法刻蚀机等。
3. 沉积设备：用于沉积金属、介电材料的设备，包括化学气相沉积机、磁控溅射机等。
4. 光刻设备：用于光刻工艺的设备，包括光刻机、曝光机等。
5. 检测设备：用于检测半导体芯片质量的设备，包括扫描电镜、杂质分析仪等。
四、工艺1. 清洗工艺：包括表面清洗、去除残留物等步骤，用于保证芯片表面的洁净度。
2. 刻蚀工艺：用于将不需要的材料刻蚀掉，如金属、介电材料等。
3. 沉积工艺：用于沉积金属、介电材料等，形成所需的薄膜或层。
4. 光刻工艺：通过光刻胶的显影和曝光，形成所需的图案。
5. 热处理工艺：通过高温处理，改变材料的性质和结构，例如退火、氧化等。
五、工程量清单1. 化学材料清单：列出所需化学材料的种类、数量和规格。
2. 光刻材料清单：列出所需光刻材料的种类、数量和规格。
3. 金属材料清单：列出所需金属材料的种类、数量和规格。
4. 介电材料清单：列出所需介电材料的种类、数量和规格。
5. 接触材料清单：列出所需接触材料的种类、数量和规格。
6. 清洗设备清单：列出所需清洗设备的种类、数量和规格。
二次配保压测试培训资料
03注意事项
1. 打压时要缓慢升压，防止出现压力过大，损坏保压仪。 2. 保压纸张一定要放在卡槽中，固定保压纸的螺母一定要拧紧，防止出现转动轴转，纸张不转。 3. 观察压力表与保压纸上的压力是否一致，如不一致需要微调校准。 4. 测试管路要做好标识及防护，防止阀门和管道误开误碰。 5. 正式保压时，保压仪需固定，并做好维篱防护，防止误碰误撞。 6. 观察压力表与保压纸上的压力是否一致，如不一致需要微调校准。 7. 保压仪不用时，需要及时用笔帽帽住笔尖，防止时间过久，笔尖固化，笔尖不出墨。 8. 保压计一年校正一次，电池三个月更换一次。
定橡胶圈，并启动开关。
第四步：调整记录纸刻度与书针交叉处为现 在时间，并轻轻拨动书针为即测试 完成，所侧管路没有泄露。
取保压纸前，先画终止线，，抬高 书架，泄压盖上笔帽，取出保压纸 张。
02 保压流程
在记录纸注明：机台名称，测试系 统，管路编号，测试日期，测试启 始/终止时间，测试人员。
接管路：将管路进气口接气源，出气口接上Gauge或圆盘压力计将气源点 和测试的管路与保压盘进行衔接，调整时间调节器到保压周期
01保压设备-圆盘保压仪
一. 保压仪
品牌：Hanwool圆盘保压仪 量程：0-2MPa/0-20Kgf/cm²
01保压设备介绍-保压仪
一. 保压仪
书针
书架 时间调节器
01保压设备-圆盘保压仪
卡槽 电池
压力微型调节钮 转动轴 开关
01保压设备-圆盘保压仪
压力表
出口衔接保压管路
入口球阀、隔膜阀 （气体）衔接气源
第三步：预报完成之后进行正式保压
02 保压流程
第一步：预保完成之后进行正式保 压，首先把陈旧保压纸放入卡槽中
二次配系统简介
Secondary process system introductionWorking characteristics1. Wafer factory2. Fab features and capabilities of the gas required3. Chemical substances and their properties required for fab4. Work contents1. Wafer factoryFAB is a modern plant producing chips, the main workplace for the cleanroom. Clean room is a constant temperature and humidity, temperature is 21 ° c. Relative humidity 65%. Fab clean rooms divided into the diffusion zone (furnace batch), yellow, etching, thin film areas.2. Fab features and functionality of the gas requiredDue to the manufacturing process on the need and use of many kinds of gases in semiconductor factories. We generally are based on gas properties to distinguish words. Specialty gases and gas can be divided into two broad categories. The former to use less gas. Such as SiH4, and NF3 . Which use large amounts of gas. Such as N2, and CDA . Due to a larger amount; General gas often in " bulk gas " call. The Bulk Gas. Specialty gas -Specialty Gas.2-1 Bulk Gas In the semiconductor manufacturing process, need to provide a variety of high purity gas used in pneumatic equipment power, chemicals or pressure medium is used as an inert environment, or take part in the reaction or to remove impurities, such as different functions.Because of increasingly sophisticated semiconductor production, its requests for gas purity is ever mentioned. Semiconductor factory will be briefly described below the general quality requirements and the necessary equipment for gas and its functions.2-1-1Bulk gas products:Bulk gas Semiconductor plants can use, there are generally CDA 、GN2 、PN2 、PAr 、PO2 、PH2 、PHe 7 Species.2-1-2 Bulk gas manufacturing:<1> CDA/ICA(Clean Dry Air)Clean, dry air.CDA Sources taken from the air compressed by compressor dehumidifier, then by a filter or activated carbon adsorption to remove dust and hydrocarbons to supply the clean room CDA/ZCD 。
半导体二次配施工方案
半导体二次配施工方案介绍半导体二次配施工是半导体制造中的重要环节。
随着半导体技术发展的迅猛，对于生产线的改建和设备的更新换代的需求也越来越大。
本文将介绍半导体二次配施工的概念、流程以及关键要点。
概念半导体二次配施工是指对已建成的半导体生产线和设备进行改造、升级或拆卸，以适应新的生产需求或技术发展的过程。
流程1. 确定需求首先，需要明确新的生产需求，包括新产品型号、产能要求、工艺更新等因素。
根据需求确定施工目标和范围。
2. 制定施工计划根据需求和施工目标，制定详细的施工计划。
计划内容包括施工时间、施工步骤、施工顺序、施工人员、设备调试等。
3. 设备拆卸根据施工计划，对需要拆卸的设备进行标记并拆卸。
拆卸过程中需要注意保护设备，防止损坏。
同时，要进行设备拆卸记录和备件清单的更新。
4. 设备调试在设备拆卸完成后，对新设备进行调试。
调试过程包括设备连接、参数设置、系统测试等。
确保新设备正常运行并能满足生产需求。
5. 工艺改造根据生产需求和工艺更新，对生产线进行工艺改造。
包括更新工艺流程、调整设备工艺参数等。
同时，要进行工艺改造记录，以确保工艺改造的可追溯性。
6. 系统测试在工艺改造完成后，对整个系统进行测试。
包括设备的联调、系统的稳定性测试、产品的性能测试等。
确保系统正常运行并能满足产品的要求。
7. 站点验收最后，进行站点验收。
由各相关部门对施工结果进行检查和验收，确认施工质量和生产能力。
关键要点1. 施工计划的制定施工计划是施工过程中的重要依据，需要具体、合理、可行。
要充分考虑生产需求、人力资源、工期等因素，保证计划的顺利执行。
2. 设备拆卸和调试的技术要求设备拆卸和调试需要专业的技术人员进行操作。
要求人员熟悉设备结构和工作原理，能够准确拆卸和调试设备，并保证设备的完整性和正常运行。
3. 工艺改造的可追溯性工艺改造是关键的一步，要保证改造后的产品质量和一致性。
要记录工艺改造的详细过程，包括原有工艺参数和改造后的参数变化，以便于后续的分析和追溯。
半导体生产管理培训
生产二部生产管理培训店店旺营销软件站一、无尘室环境设施规范1、无尘室环境建设：‘水、电、气、温、湿、尘’1.1、整个PSS车间水、电、气、温、湿、尘应满足以下要求：1）温度标准：21℃±1℃；2）相对湿度标准：50%±5%；3）微尘标准：黄光室Class1000和其它超净间Class10000；4）超净间气压和风速按标准控制；以上环境参数由激光计数器实时监控，并实施记录及报告制度，动力保障部予以实时配合；1.2、动力保障部必须严格按以上环境参数标准执行配置，并按机器标准保证水电气正常供应，如有不稳定现象或工程改造维修等情况时需提前向PSS制造部负责人沟通说明，使相关事宜提前做好应对准备。
二、出入车间规范1、入车间：脱下自己的鞋，脚踩在红地毯上，用手拎着自己的鞋子，拉开车间大门进入，随手关门；2、出车间：手拎自己的鞋子，拉开车间大门出去，随手关门，脚踩红地毯上，将自己的鞋子放在红地毯外，穿上离开。
三、考勤打卡规范1、电子打卡机：用指纹打卡，确认显示自己的名字和工号后离开；2、不得忘打卡，特殊情况填写《打卡异常情况表》；3、提前十分钟打卡开早会。
四、鞋柜管理规范1、打开柜门取出白色工作鞋，把自己的鞋放入鞋柜，关好柜门，穿上白色工作鞋；2、所有人员鞋柜按指定编号放置，并且鞋柜上要有姓名标签，如姓名标签丟失，及时到文员处补回；3、未使用的空鞋柜是为新进人员/外来人员准备，其它人员不得将鞋子或其它物品放在里面；4、鞋柜自已妥善保管，如有损坏照价赔偿；5、严禁将鞋柜上编号私自更改；6、严禁占用他人鞋柜；7、严禁乱穿，混穿他人鞋子；8、各人的鞋子各人自行保管，丢失自负；9、各自的鞋子各自清洁，定期检查；10、严禁在鞋子上乱图乱画，签名等；11、白色鞋子均有后跟，严禁当拖鞋穿；12、白色鞋子严禁穿出生产场所以外的区域；13、鞋柜顶部不得摆放任何物品，下雨天雨伞自行保管。
五、出入洁净室规范1、非相关人员未经允许不得进入洁净室，经相关负责人允许进入人员，须有相关人员负责陪同；2、作业人员须注意个人卫生，经常洗手、修指甲；男士须每天剃须，女士进入洁净室前须卸妆；严禁化妆、涂指甲油的人进入洁净室；3、进入洁净车间前的准备：A:进入过渡间前脱掉所穿鞋，并放在鞋柜里，禁止将鞋穿入洁净室；B:穿上专用防尘鞋；C:将外套挂放在外套专用柜里；D:将防尘鞋放入专用鞋柜，按穿戴规范更换洁净服，并在镜前检查是否穿戴完好；4、由更衣室进入洁净室须在风淋室进行15秒的风淋，风淋时尽量伸展手臂、转三圈，尽量让身上的微尘吹走，完毕关好风淋门，每次进入风淋室的人员不得超过3人；5、除搬运大仪器、紧急情况及部门主管同意外，安全通道不得随便开启；6、由洁净室返回更衣室时，须关上一边的门，再开启另一边的门，禁止双门同时开启。
芯片车间二次配工程
芯片车间二次配工程芯片车间二次配工程的质量、安全、进度直接影响到工艺设备的调试、芯片车间的投产以及其产能的提高效率。
因此，有效实施芯片车间工艺设备二次配工程对于客户至关重要，而对于专业承包商来说，更需潜心研究、策划，使得二次配工程快速、有效完成。
由于芯片车间的工艺设备大部分为进口，且需求条件复杂，给二次配工程造成困难。
下面就某芯片厂二次配工程中遇到的一些问题以及解决方案进行探讨，以供类似工厂二次配参考借鉴。
1 熟悉芯片生产工艺流程对于芯片车间工艺设备二次配而言，专业承包商首先应该熟悉掌握的是工艺生产流程，这对于工艺设备二次配而言，起着至关重要的作用。
生产工艺流程决定了车间的平面布局以及工艺设备空间位置，有利于提前对二次配管线进行规划和管理，提高二次配的工作效率。
芯片生产工艺流程大致分为11个步骤，即：（如图1）1.1 硅片的来源硅片一般是由晶棒进行切割而来，根据要求切割成硅片薄片。
1.2 清洗芯片在加工前需进行清洗，清洗设备通常为栅氧化清洗机和氧化扩散清洗机。
1.3 氧化氧化过程就是把清洗干净并通过离心甩干的硅片板送入高温炉管内进行退火处理，炉管内温度800-1500 ℃。
1.4 淀积淀积系统就是在硅片表面形成具有良好的台阶覆盖能力、良好的接触及均匀的高质量金属薄膜的设备系统。
1.5 光刻光刻就是在硅片上涂上对紫外光敏感的化学物质，当遇紫外光时则变软。
通过控制遮光物的位置得到芯片的外形。
即在硅晶片涂上光致蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解，在光刻机的曝光作用下，紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。
1.6 刻蚀刻蚀就是以化学蚀刻的方法或用干法氧化法，去除氮化硅和去掉经上几道工序加工后在硅片表面因加工应力而产生的一层损伤层的过程。
1.7 二次清洗二次清洗就是将加工完成的硅片需要再次经过强酸碱清洗、甩干，去除硅片板上的光刻胶。
1.8 离子注入离子注入就是将刻蚀后的芯片放入大束、中束流注入机将硼离子（B+3）透过SiO2 膜注入衬底，形成P 型阱；去除氮化硅层，掺杂磷（P+5）离子，形成N 型阱。
半导体二次配工程工程利润
半导体二次配工程工程利润
半导体二次配工程的工程利润可以通过
确定项目成本：首先，需要确定半导体二次配工程的项目成本，包括人力成本、设备和材料成本、租赁费用等。
这些成本可以通过仔细评估工程所需的资源和费用来确定。
计算总收入：确定项目的总收入是计算工程利润的关键。
这可以通过协商确定客户的支付金额或根据合同规定的价格计算得出。
减去直接成本：从总收入中减去直接成本，包括人力成本、设备和材料成本等。
直接成本是指直接与工程相关的成本，可以明确地与项目相关联。
计算间接成本：确定间接成本，如管理费用、市场营销费用、行政费用等。
这些成本通常不会与具体的项目直接相关，但是需要考虑在计算工程利润时。
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半导体二次配施工培训资料
一、培训目标
本培训资料旨在帮助学员了解和掌握半导体二次配施工的基本知识、技能和安全注意事项，提高施工效率和质量，确保工程安全可靠。
二、培训内容
1.半导体基础知识
介绍半导体的基本概念、性质和应用，为后续的二次配施工提供理论支持。
2.二次配施工流程
详细介绍二次配施工的流程，包括设计、选材、加工、安装、调试等环节，使学员全面了解施工过程。
3.半导体设备及元件
介绍常见的半导体设备及元件的种类、特性及使用方法，使学员能够根据施工需要进行合理的选型和应用。
4.施工安全与质量控制
强调施工过程中的安全注意事项，介绍质量控制的方法和标准，提高学员的安全意识和质量意识。
5.实际操作与案例分析
通过实际操作和案例分析，使学员掌握二次配施工的技能和方法，提高解决实际问题的能力。
三、培训方法
1.理论授课：通过讲解、演示和图示等方式，使学员全面了解半导体二次配施工的基本知识和技能。
2.实践操作：结合实际工程案例，指导学员进行二次配施工的实际操作，提高学员的动手能力和解决问题的能力。
3.案例分析：通过对实际案例的分析和讨论，加深学员对二次配施工的理解和掌握，提高学员的判断能力和创新能力。
4.自学与研讨：鼓励学员自主学习和交流研讨，促进学员之间的互动与合作，提高学习效果。
四、培训效果评估
1.课堂表现：观察学员在课堂上的表现，评估学员的学习态度和知识掌握情况。
2.作业完成情况：检查学员课后作业的完成情况，评估学员对所学知识的理解和应用能力。
3.实操考核：对学员进行实际操作的考核，评估学员的动手能力和解决问题的能力。
4.综合评估：综合评估学员在理论学习、实践操作、案例分析和自学研讨等方面的表现，给出最终的培训效果评估结果。