PCB电镀镍工艺及故障原因与排除

PCB电镀镍工艺及故障原因与排除
1、作用与特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-6微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率
低，应力低，延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍（氨镍）
氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。

将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。

由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

3、改性的瓦特镍（硫镍）
改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。

由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。

它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。

4、镀液各组分的作用：
主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。

镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。

镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。

但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。

镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。

缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。

实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降；而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生
成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增加。

硼酸不仅有PH 缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而改善镀液性能，减少在高电流密度下的“烧焦“现象。

硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。

阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。

而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。

通过试验发现，CI—氯离子是最好的镍阳极活化剂。

在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。

在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需根据实际性况添加一定量的氯化钠。

溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。

添加剂——添加剂的主要成份是应力消除剂，应力消除剂的加入，改善了镀液的阴极极化，降低了镀层的内应力，随着应力消除剂浓度的变化，可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。

常用的添加剂有：萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。

与没有去应力剂的镍镀层相比，镀液中加入去应力剂将会获得均匀细致并具有半光亮的镀层。

通常去应力剂是按安培一小时来添加的（现通用组合专用添加剂包括防针孔剂等）。

润湿剂——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现针孔。

镀镍层的孔隙率是比较高的，为了减少或防止针孔的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层针孔的产生。

5、镀液的维护
a）温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。

温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。

在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低，延展性好，温度加致50度C时镀层的内应力达到稳定。

一般操作温度维持在55--60度C。

如果温度过高，将会发生镍盐水解，生成的氢氧化镍胶体使胶体氢气泡滞留，造成镀层出现针孔，同时还会降低阴极极化。

所以工作温度是很严格的，应该控制在规定的范围之内，在实际工作中是根据供应商提供的最优温控值，采用常温控制器保持其工作温度的稳定性。

b）PH值——实践结果表明，镀镍电解液的PH值对镀层性能及电解液性能影响极大。

在PH≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出轻气。

一般PCB 镀镍电解液的PH值维持在3—4之间。

PH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。

但是PH过高时，由于电镀过程中阴极不断地析出轻气，使阴极表面附近镀层的PH值升高较快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，造成氢气泡滞留，使镀层出现针孔。

氢氧化镍在镀层中的夹杂，还会使镀层脆性增加。

PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。

但是PH 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。

加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。

c）阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。

其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。

钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。

并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。

新的阳极袋在使用前，应在沸腾的水中浸泡。

d）净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。

但这种方法通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充。

其处理工艺如下；
（1）取出阳极，加除杂水5ml/l，加热（60—80度C）打气（气搅拌）2小时。

（2）有机杂质多时，先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理，气搅拌3小时。

（3）将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入，继续气搅拌2小时，关搅拌静置4小时，加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。

（4）清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时（当镀液存在无机物污染影响质量时，也常采用）
（5）换过滤芯（一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤，按周期性便换可有效延期大处理时间，提高镀液的稳定性），分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。

e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。

f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。

对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针孔。

因为，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出，使PH值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针孔。

加强对留镀液的搅拌，就可以消除上述现象。

常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）搅拌。

g)阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。

测试结果表明，当采用PH较底的电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加；在高电流密度区，阴极电流效率与电流密度无关，而当采用较高的PH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关系不大。

6故障原因与排除
a) 麻坑：麻坑是有机物污染的结果。

大的麻坑通常说明有油污染。

搅拌不良，就不
能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。

可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。

b) 粗糙、毛刺：粗糙就说明溶液脏，充分过滤就可纠正（PH太高易形成氢氧化物
沉淀应加以控制）。

电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙及毛刺。

c) 结合力低：
e) 镀层发暗和色泽不均匀：f) 镀层烧伤：引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足，
金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。

g) 淀积速率低：PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。

h) 镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度
过大、温度太低、PH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。

I）阳极钝化：阳极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太高。

PCB镀覆废液的利用
内容：从长远来看，PCB镀覆废液在综合利用上投资，能够节约资金降低成本。

PCB镀覆使用多种化学产品。

这些化学产品产生的废弃液经综合利用处理对化工生产均为有用材料，而一旦由生产过程中排出就成为最有害的物质。

PCB镀覆废液的综合利用不仅是为了减少排出造成的损失，从防止污染及降低污水处理的成本角度来看也是非常有意义的。

金的回收
金是化学上最稳定的金属，它具有良好的装饰性、耐蚀性、减磨性、抗变色和抗高温氧化的能力，还具有接触电阻小和优良的钎焊性。

因为它的产量极少，所以在利用它时，要考虑如何以最少的量来最大限度地发挥它的性质。

回收过程：
（一）、（1）将含金废液加热到80—90℃，不断搅拌下缓慢加入氯化亚铁溶液，反应如下；
Au3++3Fe2+==3F e3++Au↓
随着金离子不断被还原，溶液的颜色由黄色逐渐变为综红色，金粉沉于底部。

继续加入过量的氧化亚铁溶液，静置数小时。

取静止分层液两滴，加1%赤血盐两滴，现蓝色，表明金已被全部还原。

倒去上部清液，减压法抽滤，下部为土黄色金粉沉淀。

（2）酸洗、水洗：将1∶2.5的盐酸溶液加入金粉中煮沸，搅拌5分钟，倾去上部溶液，如此反复3—5次，至不呈现黄色为止。

用蒸馏水多次冲洗金粉，至洗出的水pH值约为7时为止
（3）烘干：将水洗后的金粉置于烘干箱中烘干，得桔黄色海绵粒状金渣。

（4）溶铸：将金粉置于石英坩埚内，于高温管式电炉内加热到1200℃左右，溶化后注入石墨模中铸为金锭。

若金粉不钝，溶化时可加入硼砂，但不宜用石英坩埚，可将金粉置石墨坩埚中熔铸。

（二）、在良好的通风条件下，把废金镀液注入瓷皿中，加热蒸发至粘稠状，用五倍蒸馏水稀释，在不断搅拌下加入用盐酸酸化过的硫酸亚铁，直至不再析出沉淀为止。

金呈现黑色的粉状沉淀在瓷皿底部。

将沉淀物先用盐酸，后用硝酸煮一下，然后清洗烘干。

若能在700—800℃焙烧30分钟更好。

（三）、在良好的通风条件下，用盐酸调废金镀液的PH=1左右。

把溶液加热到70—80℃在不断搅拌下加入锌粉，至溶液变成透明黄白色，有大量金粉被沉淀下来为止。

在这过程中，保持PH=1左右。

此后的处理方法与（二）相同。

（四）、不合格金镀层的退除，不合格的金镀层应尽可能补镀，只有在无法挽救时才进行退除。

PCB不合格的金镀层可用含氰化物50—60g/l的碱性退金液退除。

这种退金液退镀速度快且不伤害镍基体，溶金量可达25g/l，操作温度30--50℃退金后的镍镀经过后可继续镀金。

PCB镀金镀层起层与色变的原因分析及控制
内容：经光亮镀铜后，没有进行彻底地的清除表面膜，因此清洗后直接转入镍镀槽内进行电镀作业。

因此镀后镍层从铜的表面分离。

为什么会产生微薄膜呢？因为光亮镀铜溶液含有一定量的添加剂如光亮剂、整平剂、润湿剂等，也就指少量的添加剂，它在电解液内不会明显地改变镀液的性质，但会显著的改善镀层的性质，但镀层表面会吸附有此类添加剂等有机物质，这些有机物质在经过镀铜的表面吸附的很牢，很难使用一般的流动清洗水除去，必须配有专用的处理溶液进行一定时间的清除处理，方能达到满意的表面效果。

就是因为这些看不见的透明薄膜，直接影响镍镀层与铜表面的结合强度。

铜表面还必须进行微粗化处理，使铜表面形成微粗糙的表面，以增加铜层与镍层的结合强度。

因为镍镀层具有一定的应力，这种应力特别在光亮的铜表面就会形成拉应力，而从铜的表面分离，微粗化的目的就是增加与镍镀层的结合力。

由于粗化处理不当，造成铜层表面不均匀状态，使镍镀层的分布的一致性受到直接影响，造成局部结合力好，星星点点的部位差，而发生镍层从铜的表面上分层。

铜的表面经过处理后，清洗的时间不易过长，因为清洗水也含有一定的酸性物质尽管其含量微弱，但对铜的表面影响不能掉以轻心，应严格按照工艺规范规定的时间进行清洗作业。

金层从镍层表面脱落的主要原因，就是镍的表面处理的问题。

镍金属表面活性差很难取得令人满意的效果。

镍镀层表面易在空气中产生钝化膜，如处理不
当，就会使金层从镍层表面分离。

如活化不当在进行电镀金时，金层就会从镍层表面脱离即起皮脱落。

第二方面的原因是因为活化后，清洗的时间过长，造成镍表面重新生成钝化膜层，然后再去进行镀金，必然会产生镀层脱落的疵。

PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚因素分析
内容：影响OSP膜厚的主要因素有：
1.OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。

2.有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。

促进络合保护膜的形成。

而用量过多反而会使沉积在铜表面上的保护膜溶解，因而控制有机酸的加入值（即PH 值）是至关重要的。

PH值过高时，烷基苯并咪唑的溶解度降低，有油状物析出，对浸涂不利。

PH值控制合理就可得到致密、均匀、厚度适中的络合膜。

而PH 值过低，则因络合膜溶解度增加，可使沉积在铜上的络合物溶解而不能形成要求厚度的膜。

3.浸涂时间：在确定的OSP槽液组成、温度和PH值条件下，络合物保护膜形成的厚度开始将随着浸涂时间的增加而直线上升，然后随着时间的延长而缓慢的进行，超过一定时间以后，膜厚度基本上没有增加。

4.预浸：预浸可以防止氯离子等有害离子对OSP缸溶液的损害。

而且预浸剂溶液中有适量的铜离子（恒桥要求预浸缸铜离子≤10ppm），能促进络合物保护膜的生成，缩短浸涂时间。

一般认为，由于铜离子的存在，在预焊剂溶液中烷基苯并咪唑与铜离子已有一定程度的络合。

这种有一定程度聚集的络合物再沉积到铜表面形成络合膜时，能在较短的时间内形成较厚的保护层，因而起到络合促进剂的作用。

但预浸剂中烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）含量极少。

且铜离子过量时，会使预浸剂溶液过早老化, 需要更换。

OSP预浸缸主要的作用是加快OSP膜厚的形成和处理其它有害离子对OSP缸的影响。

建议药水性能好的化,尽量不用预浸缸作为常规流程环节.这样可以减少成本.
另外告诉大家一点:OSP每平米成本超过1.2元的药水价格都超高.水分很大.(本人多年多家OSP药水接触后的忠告)
什么是ＯＳＰ！
2008-04-19 20:53
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

其实OSP并非新技术，它实际上已经有超过35年，比SMT历史还长。

OSP
具备许多好处，例如平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。

OSP技术早期在日本十分受欢迎，有约4成的单面板使用这种技术，而双面板也有近3成使用它。

在美国，OSP技术也在1997年起激增，从1997以前的约10%用量增加到1999年的35%。

OSP有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。

目前使用最广的是唑类OSP。

唑类OSP已经经过了约5代的改善,这五代分别名为BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA。

早期的BTA类对湿度敏感，库存寿命很短（3个月），不能承受多次加热，而且需要较强的焊剂，所以性能不是很好。

一直到70年代有日本开发的第三代BIA类OSP后才有较显著的改善。

美国市场也在80年代开始采用这类OSP，同时被正在发展的SMT所接受。

不过BIA的耐热性仍然是个弱点。

目前仍然有供应商提供BIA类的OSP，但逐渐在为新一代的SBA所取代。

SBA是1997年的研发成果，有美国IBM推出而后得到在OSP技术上享有盛名的日本“四国化学”公司的改善。

在保护性和耐热性有显著的加强。

其耐热性已经可以承受3次的回流处理（但多次加热后需要较强的焊剂）。

SBA是目前OSP 供应的主流。

成本低于传统的HASL，所以在锡铅时代已经被大量的使用，尤其是单面板上。

在双面回流板以及混装板工艺应用上却仍然有些顾虑.
OSP的工艺流程：除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI水洗-->干燥
1、除油
除油效果的好坏直接影响到成膜质量。

除油不良，则成膜厚度不均匀。

一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。

另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。

2、微蚀
微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。

微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。

一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um比较合适。

每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。

3、成膜
成膜前的水洗最好采有DI水，以防成膜液遭到污染。

成膜后的水洗也最好采有DI水，且PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。

OSP 工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。

膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温（190-200°C），最终影响焊接性能，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。

一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。

OSP 工艺的缺点
OSP当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。

也就是说供
应商的认证和选择工作要做得够做得好。

OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。

同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。

锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使用IPA等进行清洗，会损害OSP层。

透明和非金属的OSP层厚度也不容易测量，透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估；
OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离，在无铅技术中，含Sn量高的焊点中的SnCu增长很快，影响焊点的可靠性。

化学镍金工艺讲座
一、概述
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金.
PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺.它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用.随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要.
二、化学镍金工艺原理
2.1 化学镍金催化原理
2.1.1 催化
作为化学镍金的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积.Ⅷ族元素及Au 等许多金属都可以作为化学镍的催化晶体.铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性，所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种.
2.1.2 钯活化剂
PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂
在活化制程中，其化学反应如下：
Pd2++Cu→Pd+Cu2+
2.2 化学镍原理
2.2.1 化学镍
在钯(或其它催化晶体)的催化作用下，Ni2+被NaH2PO2还原沉积在裸铜表面.当镍沉积覆盖钯催化晶体时，自催化反应将继续进行，直到达到所需要之镍层厚度.
2.2.2 化学反应
在催化条件下，化学反应产生镍沉积的同时，不但伴随着P的析出，而且产生氢气的逸出.
主反应：Ni2++2H2PO2-+2H2O→Ni+2HPO32-+4H++H2↑
副反应：4H2PO2-→2HPO32--+2P+2 H2O+H2
2.2.3 反应机理
H2PO2-+H2O→H++HPO32-+2H
Ni2++2H→Ni+2H+
H2PO2-+H→H2O+OH-+P
H2PO2-+H2O→H++HPO32-+H2↑
2.2.4 作用
化学镍的厚度一般控制在3~5μm，其作用同金手指电镀镍一样，不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度.在镀件浸金保护后，不但可以取代拨插不频繁的金手指用途(如计算机内存条)，同时还可以避免金手指附近连接导电处斜边时所遗留裸铜切口.
2.3 浸金原理
2.3.1 浸金
是指在活性镍表面，通过化学置换反应沉积薄金.
化学反应：
2Au(CN)2-+Ni→2Au+Ni2++4CN-
2.3.2 作用
浸金的厚度一般控制在0.05~0.1μm，对镍面具有良好的保护作用，而且具备很好的接触导通性能.很多需按键接触的电子器械(如手机、电子字典)，都采用化学浸金来保护镍面.
三、化学镍金工艺流程
3.1 工艺流程简介
作为化学镍金流程，只要具备6个工作站就可满足其生产要求.
3~7min 除油
1~2min 微蚀
0.5~4.5min 预浸
2~6min 活化
20~30min 沉镍
7~11min 沉金
3.2 工艺控制
3.2.1 除油缸
一般情况，PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增加润湿效果的目的.它应当具备不伤Soider Mask(绿油)，低泡型易水洗的特点.
除油缸之后通常为二级市水洗，如果水压不稳定或经常变化，则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳.
3.2.2 微蚀缸
微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣，保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性，常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液.。