Allegro16.6光绘生成步骤资料讲解

Allegro16.6光绘⽣成步骤资料讲解
⼀、PCB后处理
修改丝印
Ref丝印线宽为0，⽽且丝印位置需要⼿动调整。

⾸先根据PCB板⼤⼩，统⼀修改丝印尺⼨和线宽，然后调整Ref位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。

导⼊制版说明
⾸先再器件库Format⽂件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件，根据PCB加⼯要求及阻抗要求，修改各项参数。

打开PCB，单击Place Manual，如下图
然后选择Format symbol，将Manufacture格式元件添加到PCB中（制版说明⽂档再Board Geometry>Dimension层）。

尺⼨标注
菜单栏Manufacture>DimensionEnvironment，右键弹出菜单，选择Parameters,在弹出的dimensioning parameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。

⼆、光绘⽣成底⽚参数设置
线宽为0的线在Undefined line width中可以统⼀定义线宽（设置为0.127即可）,若是负⽚则按上图选Negative，Format设置为5：5（底⽚精度要⼤于当前设计⽂件精度，否则在加⼯的时候读取会精度缺失⽽报错），其余按上图设置。

关闭后，⾃动在⼯作⽬录⽣成art_param.txt 光绘参数⽂件。

底⽚控制⽂件
除了TOP、Internal、BOT层默认存在，其他层都可以在Color dialog对话框中先关闭所有层，再添加以下必须层，然后新建底⽚，就可以直接将所需层添加到底⽚中。

TOP层底⽚
Board Geometry/OutLine
VIA Class/TOP
PIN/TOP
ETCH/TOP
Internal
Board Geometry/OutLine
VIA Class/Internal
PIN/Internal
ETCH/Internal
Bottom
Board Geometry/OutLine
VIA Class/Bottom
PIN/Bottom
ETCH/Bottom
SolderMask TOP
Board Geometry/OutLine
Board Geometry/SolderMask_TOP（ZTE板⼦代码）
//Board Geometry/阻焊开窗层（如ZTE屏蔽筋、标识，可不⽤）
Package Geometry/SolderMask_TOP（ZTE0.15mm焊接对齐⽤开窗线或热焊盘等）PIN/SolderMask_TOP
VIA CLASS/SolderMask_TOP
SolderMask Bottom
Board Geometry/OutLine
Board Geometry/SolderMask_Bottom
//Board Geometry/阻焊开窗层
Package Geometry/SolderMask_Bottom
PIN/SolderMask_Bottom
VIA CLASS/SolderMask_Bottom
PasteMask TOP
Board Geometry/OutLine
Package Geometry/PasteMask_TOP
PIN/PasteMask_TOP
//Board Geometry/屏蔽筋开窗层
PasteMask Bottom
Board Geometry/OutLine
Package Geometry/PasteMask_Bottom
PIN/PasteMask_Bottom
//Board Geometry/屏蔽筋开窗层
SilkScreen TOP
Board Geometry/OutLine
Board Geometry/SilkScreen _TOP
Package Geometry/SilkScreen _TOP
REF DES/SilkScreen _TOP
SilkScreen Bottom
Board Geometry/OutLine
Board Geometry/SilkScreen _Bottom
Package Geometry/SilkScreen _Bottom
REF DES/SilkScreen _Bottom
Assembly TOP
Board Geometry/OutLine
Package Geometry/Assembly _TOP
REF DES/Assembly _TOP
Assembly Bottom
Board Geometry/OutLine
Package Geometry/Assembly _Bottom
REF DES/Assembly _Bottom
注：对于制造⽽⾔，OUTLINE在很多层中的实际意义不⼤，但外框能够直观地反映板⼦的边界和⼤⼩，所以导光绘还是需要添加OUTLINE的。

注：SilkScreen和Assemble的Ref位号在出光绘前最好统⼀设置成⼀种字体。

⽣成钻孔⽂件
1、⾃动修改钻孔符号
Manufacture->NC->Drill Customization，先点Auto generate symbols对弹出的对话框直接点是，然后点下⾯的OK，弹出对话框再点是。

2、钻孔符号表
为了将来钻孔的时候做钻孔检查，需要出钻孔符号表（统计钻孔数量）。

在allegro 中选择Manufacture->NC->NC Legend 菜单，然后系统会出现⼀个列表，单击⿏标左键可以选择位置将其放置。

根据PCB单位是英制还是⽶制，确认上图部分单位是否⼀致，保持默认设置单击OK，放置钻孔统计表。

如下图
4、设定钻孔参数
在allegro 中选择Manufacture->NC->NC Parameters 菜单
按上图设置。

3、钻孔数据⽂件
执⾏菜单执⾏菜单Manufacture>NC>NC Drill，弹出如下对话框，默认所有参数
注意：Auto tool select⼀定要勾选，这个参数的含义是是否⾃动产⽣⽤于更换钻头的编号，否则16.6版本⽣成钻孔⽂件没有图形数据。

单击Drill，产⽣. drl后缀的钻孔数据⽂件，如
果有盲埋孔，则每种孔都有⼀个.drl⽂件。

5、异形孔⽂件
当板⼦上有椭圆孔或矩形孔如下⾯对话框时，需要出⼀个铣⼑数据⽂件，需要执⾏这⼀步，⽣成Manufacture>NC>NC Route ，参数全部默认
点击按钮Drill，产⽣. Rou后缀的铣⼑数据⽂件。

钻孔图例底⽚⽂件
Drill
Board Geometry/OutLine
Board Geometry/Dimension 尺⼨标注，PCB制版说明
Manufacturing/NcDrill_Legend
Manufacturing/NcDrill_Figure 全部孔的钻孔符号图
Manufacturing/Nclegend-x-y x层到y层孔的钻孔符号图与钻孔统计表
Undefined line width设置为0.127
输出底⽚
Manufacture->Artwork，选择需要输出的Film，单击Create Artwork。

在Film Control左下⽅有⼀个check database before artwork，选择出底⽚前做⼀次datasheet 检查，如果有检查到error，相应的那张底⽚将⽆法⽣成，所以在出底⽚前最后先执⾏菜单Tools>Database check，将出现的问题解决掉。

查看当前⽬录下的photoplot.log⽂件可以找到警告和报错信息。

输出坐标⽂件
点击 File->Export->Placment 弹出Export Placment 对话框，如图5.24 所⽰。

参数默认即可，点击 Export 按钮，系统将⽣成⼀个place_txt.txt ⽂件。

三、CAM350查看Gerber 导⼊Gerber
单击左侧的...按钮，全选所有.art⽂件，确定，即可导⼊Gerber。

导⼊NC Drill
要注意⼀下单位的选择，还有前导0和后导0的问题。

选错了，可能CAM350没有成功打开钻孔⽂件，⽽造成误解，以为钻孔⽂件没出成功。

按上图，根据Allegro出钻孔⽂件参数设置相同。

不必理会这个Waring，提⽰⼑具没有具体尺⼨，所有⼑具将使⽤默认的32mil的尺⼨。

可以在NC Edit⼯具中修改。

该Waring不影响制作PCB电路板。

导⼊单位和已经设置的单位不同。

选择是。

导⼊完成。

四、说明事项
Gerber格式
Allegro⽬前转Gerber格式有Gerber RS274D(包含Gerber4x00,Gerber6x00)，
Gerber RS274x，Barco DPF，MDA ；其中以Gerber RS274x较流⾏。

Gerber RS274D（Gerber6x00、Gerber4x00）属于Vector-based(向量式绘图机)的绘图格式；GerberRS-274X、BarcoDPF、MDA则是属于Raster-based(光栅式绘图机)的绘图格式。

RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的，因此不需要aperture 镜头参数⽂件。

现在PCB⼚基本都在⽤Gerber
RS274x格式。

光绘⽂件
包括下⾯的⽂件:
1．光绘参数⽂件 art_param.txt
2．TOP层Gerber⽂件 top.art
3．内部层布线层Gerber⽂件inter.art
4．内部电源层Gerber⽂件 vcc.art
5．内部地层Gerber⽂件 gnd.art
7．BOT层Gerber⽂件 bot.art
8．丝印层Gerber⽂件 silk.art
9．阻焊层Gerber⽂件 sold.art
10.钢⽹层Gerber⽂件 paste.art
11.钻孔和尺⼨标注Gerber⽂件 drill.art
12.钻孔参数⽂件nc_param.txt
13.钻孔⽂件 ncdrill1.drl
注：镜头参数⽂件 art_aper.txt （RS-274X 不需要）
PCB板⼚⽂件
1. 输出的所有层⾯的.art ⽂件（钢⽹层除外）
2. 输出的.drl⽂件（钻带⽂件板⼦上有钻孔时需要）
3. 输出的.rou⽂件（板⼦上有特殊形状孔时需要）
4.可选
钻孔参数⽂件nc_param.txt
光绘参数⽂件art_param.txt
贴⽚⼚⽂件
1、 Pastemask、Assembly、Silk层的.art ⽂件(TOP,BOTTOM)
2、坐标⽂件place_txt.txt
3、
4、BOM
丝印层
Manufacture/AutoSilk 与Package/SilkScreen区别
AutoSilk ：菜单Manufacture--SilkScreen，弹出Auto-SilkScreen对话框，⾃动⽣成丝印层，会⾃动调整丝印位置，碰到阻焊开窗的地⽅丝印会⾃动消失
Package/SilkScreen：建库的时候，Ref/SilkScreen所在层
出光绘时，⼆者只能择其⼀，否则PCB上有两个同样的丝印。

⽆论Manufacture/AutoSilk ⾃动⽣成丝印效果如何，总是要调整丝印位置，建议光绘的丝印选择Package/SilkScreen、Board Geometry/SilkScreen、Ref Des-SilkScreen以及Board Geometry/OutLine（当器件更改后，Manufacture/AutoSilk必须重新⽣成后再重新调整丝印，不然会有丝印丢失）
动态Shape的Gerber
Gerber格式与动态Shape⾥⾯底⽚格式参数设置必须⼀致，必须把动态Shape⾥⾯的Artwork format与底⽚参数的Device Type
复⽤底⽚控制⽂件
⾸先打开已设定好底⽚稿层⾯的板⼦（例如⼀个已设定好的6层板：Top－Gnd
－In1－In2－Vcc－Bottom），点击菜单Manufacture>Artwork…命令，跳出Artwork Control Form对话框，选择Film Control，点击按钮Select all，选择所以底⽚稿（所有底⽚前⾯均被打上），⿏标箭头移动到任⼀张底⽚稿name上，右键选择Save All Checked，如下图
在Artwork Control Form对话框的最下⽅将有如下提⽰：
FILM_SETUP.txt⽂档就是⼀个6层板底⽚稿层⾯内容复⽤的模版。

然后打开⼀个将要被设定底⽚稿层⾯的6层板⼦，点击菜单
Manufacture>Artwork…命令，跳出Artwork Control Form对话框，选择Film Control，选中点击Add按钮，跳出“打开”对话框，选择刚刚存放模版的路径并选中FILM_SETUP.txt，Available films下⾯将会出现新加进来的那些底⽚稿，并把原来Available films下⾯那⼏张旧底⽚稿删掉。

这样⼀个新的6层板⼦底⽚稿设定就调⽤完成了。