内聚力（CZM）分离实例_ANSYS Workbench有限元分析实例详解（静力学）_[共7页]

5.4 状态非线性分析——状态分离
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图5-4-19 接触状态后处理
使用生死单元的后处理需要注意，由于杀死的单元仍存在模型中，如果不在选择域内去除死单元，其将显示该节点为零应力、应变、位移，造成污染的结果，但单元结果不受影响。

5.4.3 内聚力（CZM ）分离实例
实际模型很多是由复杂形状和多种材料组合而成，这些零件的耐久性（Durability ）和损伤（Damage ）评估越来越受到关注，主要评估参数包括静态分析（含纤维断裂破碎、内核损伤、孔和紧固件损坏、面板起皱、屈曲等，这类主要采用ACP 处理）和分层分析（含破坏分层、不稳定增长、重复/循环负载增长，这类主要采用CZM 处理）。

由于相间的界面断裂或分层限制了多相材料的韧性和延展性，因此，将界面分层采用断裂机理的技术进行建模来模拟力与分离间的软化关系，即定义一个断裂能，用于破坏相间界面所需的能量。

这种方法被称为内聚力（CZM ）模型。

CZM 模型可用于表征界面的本构行为。

内聚力分离主要研究黏接在一起的材料之间可能出现的界面分层或渐进失效，即在材料界面上加上了一个渐进失效准则，表现为界面上的应力（切向和法向）及分离（间隙和切向滑移），呈现为类似图4.7-1所示的K1、K2和复合性分离。

CZM 模型用一种材料本构（Fractute Criteria ）进行描述，采用界面单元（INTER ）或接触单元（CONTA ）定义，两者的区别为：界面单元用于描述两种材料界面处的界面分层，反映两材料之间的界面及整个界面的分离，该黏合剂一般为层状复合材料（树脂），表现为在黏合剂或树脂内部的断裂和脱层现象；接触单元用于描述接触物之间的剥离，反映黏接对接触物之间的影响，该黏合剂可以是有机聚合的材料，也可以是无机涂层，表现为在外力作用下，接触物发生脱胶现象。

具体本构模型如表5-4-2所示。

第5章非线性静力学分析表5-4-2 内聚力本构模型
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