PCB流程简介-全制程资料
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
25
PB1(電鍍一課)介紹
☺ 流程介紹
鑽孔
去毛頭 (Deburr)
去膠渣 (Desmear)
化學銅 (PTH)
一次銅 Panel plating
☺ 目的:
使孔璧上的非導體部導電及焊接之金屬孔璧
26
PB1(電鍍一課)介紹
☺ 去毛頭(Deburr):
PCB制造流程简介(PA0)
PA0介绍(发料至DESMEAR前)
PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线 PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认 PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理 PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN
1
流程介绍:
PA1(内层课)介绍
4L
阶(完全固化)三类,生产中使用的
5L
全为B阶状态的P/P
16
PA2(压板课)介绍
叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压 多层板形式 主要原物料:铜皮 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜皮)等
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
19
流程介绍:
PA3(钻孔课)介绍
上PIN
钻孔
下PIN
目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
20
上PIN:
PA3(钻孔课)介绍
目的:
对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻 孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片 钻
主要原物料:PIN针
注意事项: 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废
目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑
判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置
注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误
判的缺点，故需通过人工加以确认
12
PA9(内层检验课)介绍
VRS确认: 全称为Verify Repair Station，确认系统
10
CCD冲孔:
PA9(内层检验课)介绍
目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔
主要原物料:冲头
注意事项:
CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非 常重要
11
PA9(内层检验课)介绍
AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测
裁板
前处理
压膜
曝光
DES
目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简称
2
PA1(内层课)介绍
裁板(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸
主要原物料:基板;锯片 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依
铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
製程目的: 把尚未發生聚合反
應的區域用顯像液將之沖洗掉,已
感光部分則因已發生聚合反應而
洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或
電鍍之阻劑膜.
乾膜
重要原物料：弱堿(Na2CO3)
一次銅
35
PB3(電鍍二課)介紹
☺ 流程介紹:
二次鍍銅
鍍錫
剥膜
線路蝕刻
剥錫
☺ 目的:
將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形
目的： 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
13
流程介绍:
PA2(压板课)介绍
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的： 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层
21
钻孔:
PA3(钻孔课)介绍
目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
主要原物料:钻头;盖板;垫板
钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头; 防压力脚压伤作用
垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性 毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
42
PB9(外層檢驗課)介紹
☺V.R.S:
全稱爲Verify Repair Station，確認系統 目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S ，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。 需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確
認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補
重要的原物料：KMnO4(除膠劑)
28
PB1(電鍍一課)介紹
☺ 化學銅(PTH)
化學銅之目的: 通過化
學沉積的方式時表面沉積
上厚度為20-40 micro
inch的化學銅。
PTH
重要原物料：活化鈀
，鍍銅液
29
PB1(電鍍一課)介紹
☺ 一次銅
一次銅之目的: 鍍上200500 micro inch的厚度的銅 以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制 程破壞造成孔破。 重要原物料: 銅球
22
PA3(钻孔课)介绍
钻孔
铝盖板 钻头
垫板
23
下PIN:
PA3(钻孔课)介绍
目的: 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出
24
PCB製造流程簡介---PB0
☺PB0介紹(鑽孔後至綠漆前)
PB1(電鍍一課): 水平PTH連線;一次銅線; PB2(外層課):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 PB3(電鍍二課):二次銅電鍍;外層蝕刻 PB9(外層檢驗課)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測 試
36
PB3(電鍍二課)介紹
☺ 二次鍍銅:
目的:將顯影后的裸露銅
面的厚度加後,以達到客戶
所要求的銅厚
乾膜
重要原物料：銅球
二次銅
37
PB3(電鍍二課)介紹
☺ 鍍錫:
目的:在鍍完二次銅的表 面鍍上一層錫保護，做為蝕 刻時的保護劑 重要原物料：錫球
保護錫層 乾膜
二次銅
38
PB3(電鍍二課)介紹
示意图
4
PA1(内层课)介绍
压膜(LAMINATION):
目的:
将经处理之基板铜面透过热压 方式贴上抗蚀干膜
主要原物料:干膜(Dry Film)
溶劑顯像型
半水溶液顯像型
鹼水溶液顯像型
干膜
水溶性乾膜主要是由於其組成 中含有機酸根，會與強碱反應 使成為有機酸的鹽類，可被水 溶掉。
压膜前 压膜后
毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布
Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪
27
PB1(電鍍一課)介紹
☺ 去膠渣(Desmear):
smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣
Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。
线路板压合成多层板
14
棕化:
PA2(压板课)介绍
目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应
主要愿物料:棕花药液 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
15
PA2(压板课)介绍
铆合:(铆合;预叠)
目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
利用铆钉将多张内层板钉在一起, 以避免后续加工时产生层间滑移
3L
4L
主要原物料:铆钉;P/P
5L
P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维
布组成,据玻璃布种类可分为
1060;1080;2116;7628等几种
2L
树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(完全未固化);B阶(半固化);C
☺ 壓膜(Lamination):
製程目的: 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：乾膜(Dry film)
溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。
33
PB2(外層課)介紹
☺ 曝光(Exposure):
注意事项: 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 裁切须注意机械方向一致的原则
3
PA1(内层课)介绍
前处理(PRETREAT):
目的: 去除銅面上的污染物，增
加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程
主要原物料：刷輪
铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况
主要原物料:蚀刻药液 (CuCl2)
蚀刻前
蚀刻后
8
PA1(内层课)介绍
去膜(STRIP):
目的: 利用强碱将保护铜面之抗
蚀层剥掉,露出线路图形
主要原物料:NaOH
去膜前
去膜后
9
流程介绍:
PA9(内层检验课)介绍
CCD冲孔
AOI检验
VRS确认
目的: 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生
显影(DEVELOPING):
目的:
用碱液作用将未发生化学反 应之干膜部分冲掉
主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之干
膜冲掉,而发生聚合反应之 干膜则保留在板面上作为蚀 刻时之抗蚀保护层
显影前
显影后
7
PA1(内层课)介绍
蚀刻(ETCHING):
目的:
利用药液将显影后露出的 铜蚀掉,形成内层线路图 形
製程目的: 通過 image transfer技術在幹膜上曝出客戶 所需的線路 重要的原物料：底片
外層所用底片与内層相反 ，為負片，底片黑色為綫路 白色為底板(白底黑綫) 白色的部分紫外光透射過 去，乾膜發生聚合反應，不 能被顯影液洗掉
UV光
底片
乾膜
34
PB2(外層課)介紹
☺ 顯影(Developing):
二次銅
40
PB9(外層檢驗課)介紹
☺流程介紹:
A.O.I O/S電性測試
V.R.S 找O/S
MRX銅厚量測 TDR阻抗量測 外層線寬量測
流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹
☺ 制程目的：
通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生
一次銅
30
PB2(外層課)介紹
☺ 流程介紹:
前處理
壓膜
曝光
顯影
☺ 目的:
經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外 層線路,以達電性的完整
31
PB2(外層課)介紹
☺ 前處理:
目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程
重要原物料：刷輪
32
PB2(外層課)介紹
☺剥膜:
目的:將抗電鍍用途之幹膜以 藥水剥除 重要原物料：剝膜液(KOH)
保護錫層
☺線路蝕刻: 底板 目的:將非導體部分的銅蝕掉
二次銅
重要原物料：蝕刻液(氨水)
二次銅
保護錫層
39
PB3(電鍍二課)介紹
☺剥錫:
目的:將導體部分的起保護 底板 作用之錫剥除 重要原物料:HNO3+H2O2 兩液型剥錫液
17
PA2(压板课)介绍
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板
热板
压力
可叠很多层
钢板
牛皮纸 承载盘
18
后处理:
PA2(压板课)介绍
目的:
经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外 形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之 工具孔
主要原物料:钻头;铣刀
43
PB9(外層檢驗課)介紹
☺O/S電性測試:
目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后与設計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。
所用的工具：固定模具
44
PB9(外層檢驗課)介紹
☺找O/S:
目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點
41
PB9(外層檢驗課)介紹
☺A.O.I:
全稱爲Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯
判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。 需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定
會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認
5
PA1(内层课)介绍
曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转 移到感光底板上
UV光
主要原物料:底片
内层所用底片为负片,即白色透光部 分发生光聚合反应, 黑色部分则因 不透光,不发生反应,外层所用底片 刚好与内层相反,底片为正片
曝光前
曝光后
6
PA1(内层课)介绍
PB1(電鍍一課)介紹
☺ 流程介紹
鑽孔
去毛頭 (Deburr)
去膠渣 (Desmear)
化學銅 (PTH)
一次銅 Panel plating
☺ 目的:
使孔璧上的非導體部導電及焊接之金屬孔璧
26
PB1(電鍍一課)介紹
☺ 去毛頭(Deburr):
PCB制造流程简介(PA0)
PA0介绍(发料至DESMEAR前)
PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线 PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认 PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理 PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN
1
流程介绍:
PA1(内层课)介绍
4L
阶(完全固化)三类,生产中使用的
5L
全为B阶状态的P/P
16
PA2(压板课)介绍
叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压 多层板形式 主要原物料:铜皮 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜皮)等
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
19
流程介绍:
PA3(钻孔课)介绍
上PIN
钻孔
下PIN
目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
20
上PIN:
PA3(钻孔课)介绍
目的:
对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻 孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片 钻
主要原物料:PIN针
注意事项: 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废
目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑
判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置
注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误
判的缺点，故需通过人工加以确认
12
PA9(内层检验课)介绍
VRS确认: 全称为Verify Repair Station，确认系统
10
CCD冲孔:
PA9(内层检验课)介绍
目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔
主要原物料:冲头
注意事项:
CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非 常重要
11
PA9(内层检验课)介绍
AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测
裁板
前处理
压膜
曝光
DES
目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简称
2
PA1(内层课)介绍
裁板(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸
主要原物料:基板;锯片 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依
铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
製程目的: 把尚未發生聚合反
應的區域用顯像液將之沖洗掉,已
感光部分則因已發生聚合反應而
洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或
電鍍之阻劑膜.
乾膜
重要原物料：弱堿(Na2CO3)
一次銅
35
PB3(電鍍二課)介紹
☺ 流程介紹:
二次鍍銅
鍍錫
剥膜
線路蝕刻
剥錫
☺ 目的:
將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形
目的： 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
13
流程介绍:
PA2(压板课)介绍
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的： 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层
21
钻孔:
PA3(钻孔课)介绍
目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
主要原物料:钻头;盖板;垫板
钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头; 防压力脚压伤作用
垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性 毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
42
PB9(外層檢驗課)介紹
☺V.R.S:
全稱爲Verify Repair Station，確認系統 目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S ，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。 需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確
認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補
重要的原物料：KMnO4(除膠劑)
28
PB1(電鍍一課)介紹
☺ 化學銅(PTH)
化學銅之目的: 通過化
學沉積的方式時表面沉積
上厚度為20-40 micro
inch的化學銅。
PTH
重要原物料：活化鈀
，鍍銅液
29
PB1(電鍍一課)介紹
☺ 一次銅
一次銅之目的: 鍍上200500 micro inch的厚度的銅 以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制 程破壞造成孔破。 重要原物料: 銅球
22
PA3(钻孔课)介绍
钻孔
铝盖板 钻头
垫板
23
下PIN:
PA3(钻孔课)介绍
目的: 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出
24
PCB製造流程簡介---PB0
☺PB0介紹(鑽孔後至綠漆前)
PB1(電鍍一課): 水平PTH連線;一次銅線; PB2(外層課):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 PB3(電鍍二課):二次銅電鍍;外層蝕刻 PB9(外層檢驗課)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測 試
36
PB3(電鍍二課)介紹
☺ 二次鍍銅:
目的:將顯影后的裸露銅
面的厚度加後,以達到客戶
所要求的銅厚
乾膜
重要原物料：銅球
二次銅
37
PB3(電鍍二課)介紹
☺ 鍍錫:
目的:在鍍完二次銅的表 面鍍上一層錫保護，做為蝕 刻時的保護劑 重要原物料：錫球
保護錫層 乾膜
二次銅
38
PB3(電鍍二課)介紹
示意图
4
PA1(内层课)介绍
压膜(LAMINATION):
目的:
将经处理之基板铜面透过热压 方式贴上抗蚀干膜
主要原物料:干膜(Dry Film)
溶劑顯像型
半水溶液顯像型
鹼水溶液顯像型
干膜
水溶性乾膜主要是由於其組成 中含有機酸根，會與強碱反應 使成為有機酸的鹽類，可被水 溶掉。
压膜前 压膜后
毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布
Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪
27
PB1(電鍍一課)介紹
☺ 去膠渣(Desmear):
smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣
Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。
线路板压合成多层板
14
棕化:
PA2(压板课)介绍
目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应
主要愿物料:棕花药液 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
15
PA2(压板课)介绍
铆合:(铆合;预叠)
目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
利用铆钉将多张内层板钉在一起, 以避免后续加工时产生层间滑移
3L
4L
主要原物料:铆钉;P/P
5L
P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维
布组成,据玻璃布种类可分为
1060;1080;2116;7628等几种
2L
树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(完全未固化);B阶(半固化);C
☺ 壓膜(Lamination):
製程目的: 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：乾膜(Dry film)
溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。
33
PB2(外層課)介紹
☺ 曝光(Exposure):
注意事项: 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 裁切须注意机械方向一致的原则
3
PA1(内层课)介绍
前处理(PRETREAT):
目的: 去除銅面上的污染物，增
加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程
主要原物料：刷輪
铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况
主要原物料:蚀刻药液 (CuCl2)
蚀刻前
蚀刻后
8
PA1(内层课)介绍
去膜(STRIP):
目的: 利用强碱将保护铜面之抗
蚀层剥掉,露出线路图形
主要原物料:NaOH
去膜前
去膜后
9
流程介绍:
PA9(内层检验课)介绍
CCD冲孔
AOI检验
VRS确认
目的: 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生
显影(DEVELOPING):
目的:
用碱液作用将未发生化学反 应之干膜部分冲掉
主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之干
膜冲掉,而发生聚合反应之 干膜则保留在板面上作为蚀 刻时之抗蚀保护层
显影前
显影后
7
PA1(内层课)介绍
蚀刻(ETCHING):
目的:
利用药液将显影后露出的 铜蚀掉,形成内层线路图 形
製程目的: 通過 image transfer技術在幹膜上曝出客戶 所需的線路 重要的原物料：底片
外層所用底片与内層相反 ，為負片，底片黑色為綫路 白色為底板(白底黑綫) 白色的部分紫外光透射過 去，乾膜發生聚合反應，不 能被顯影液洗掉
UV光
底片
乾膜
34
PB2(外層課)介紹
☺ 顯影(Developing):
二次銅
40
PB9(外層檢驗課)介紹
☺流程介紹:
A.O.I O/S電性測試
V.R.S 找O/S
MRX銅厚量測 TDR阻抗量測 外層線寬量測
流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹
☺ 制程目的：
通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生
一次銅
30
PB2(外層課)介紹
☺ 流程介紹:
前處理
壓膜
曝光
顯影
☺ 目的:
經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外 層線路,以達電性的完整
31
PB2(外層課)介紹
☺ 前處理:
目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程
重要原物料：刷輪
32
PB2(外層課)介紹
☺剥膜:
目的:將抗電鍍用途之幹膜以 藥水剥除 重要原物料：剝膜液(KOH)
保護錫層
☺線路蝕刻: 底板 目的:將非導體部分的銅蝕掉
二次銅
重要原物料：蝕刻液(氨水)
二次銅
保護錫層
39
PB3(電鍍二課)介紹
☺剥錫:
目的:將導體部分的起保護 底板 作用之錫剥除 重要原物料:HNO3+H2O2 兩液型剥錫液
17
PA2(压板课)介绍
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板
热板
压力
可叠很多层
钢板
牛皮纸 承载盘
18
后处理:
PA2(压板课)介绍
目的:
经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外 形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之 工具孔
主要原物料:钻头;铣刀
43
PB9(外層檢驗課)介紹
☺O/S電性測試:
目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后与設計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。
所用的工具：固定模具
44
PB9(外層檢驗課)介紹
☺找O/S:
目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點
41
PB9(外層檢驗課)介紹
☺A.O.I:
全稱爲Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯
判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。 需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定
會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認
5
PA1(内层课)介绍
曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转 移到感光底板上
UV光
主要原物料:底片
内层所用底片为负片,即白色透光部 分发生光聚合反应, 黑色部分则因 不透光,不发生反应,外层所用底片 刚好与内层相反,底片为正片
曝光前
曝光后
6
PA1(内层课)介绍