QA-062-003-A-00 钻孔IPQC岗位须知3
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一、 目的:明确IPQC 过程检验作业程序,建立品质控制项目及判定生产品质是否符合要求。
二、 范围:适用于DRL 工序半成品的检验工作。
三、 作业顺序: OK OK
OK ↓ NG OK ↓
↓ NG
OK
↓
首板制作→作业员自检→生产改善→IPQC 首板确认→批量生产→QC 全检→返工/修理→IPQC 抽检→出数 四、 质量要求:
1、孔位准确,确保孔位精确度,孔径尺寸不要超出尺寸要求范围;
2、孔壁质量好,孔内无胶渣、钻屑、板面无披峰、胶质、油污等
3、检验标准如下:
项目 质量要求
检验方法
板材厚度 符合MI 要求 千分尺 孔位 不允许偏孔 红胶片 孔数 不允许多孔,少孔
红胶片 孔型 不允许未钻透,孔塞,孔变形
目视
孔径及槽的尺寸 符合MI 要求
针规,游标卡尺 孔壁 不允许有树脂污,孔壁粗糙度符合实验室标准 100X 镜,微切片,目视 板面
不允许有划伤,凹痕,压痕,披峰 目视 无污染,氧化,油污,胶渍
目视
备注:具体过程检验流程详见SL-QA-005 IPQC 检查工作指引 五、过程控制事项:
1、首板需用针规测量尾孔是否符合,用红胶片拍对底板,检查是否有多孔、少孔、偏孔、未透、移位现象。
2.监督返磨钻咀使用必须符合WI 界定要求的孔数及返磨次数。
3、核对红胶片的版本是否与现有LOT 卡一致,防止有资料变更。
4、多层板因涨缩问题,首板试钻必须符合WI 介定要求执行。
5、检查钻房温湿度有无异常及钻机参数。
6、设备保养必须跟踪到位,过程保养不足及时反馈 六、异常问题处理:
1、因设备故障及参数异常时对已生产的产品进行彻底分开,并标识清楚,统计好数量,再进行全检,将其最终结果上报,由部门负责人根据不良程度判定返工,修理或申请UAI 及MRB 。
2、对工序违反相关工艺参数操作不规范,表面则没有造成报废,但存在品质隐患时,要将违规信息及时反馈给部门负责人,进行跟进处理结果。
七、岗位职责:
1、坚持工作岗位,不无故窜岗,搞好本岗位区域的5S 工作。
2、协助组长,服从上级按排,做好每日生产记录,确保品质,不折不扣完成本职工作
3、每班交接工作最重要,要将每班设备运转情况,品质状况及当班出现的品质问题及规格的名称、型号、数量、状态及解决方法,必须交接清楚,方可下班。
4、相互传达上级下达的最新指令及过程注意事项。
八、奖惩制度:
1、长期工作表现优异的检查员给予适当奖励及申请加薪/升级等。
2、对同一样缺陷,且多次漏检,造成批量返工、报废、,根据情节严重给予处罚或辞退。
3、对工作表现较差,不能按时完成相关任务,连续三次犯错误,根据情况给予处罚或辞退。
编写/日期: 审核/日期:
岗位须知
作业名称 文件编号 版本
A B C D E A / / /
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钻孔IPQC
SL-QA-062-003 修改次
00 01 02 03 04 00
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深圳市深联电路有限公司 SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.。