电子产品返工流程模板
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******返工流程
注意：不要弄坏纸箱和刀卡
注意：不要损坏机内元件 注意：不要损坏地线片 包括：PCB 定位槽不能压坏，元件脚不能有锡裂等不良现象 注意：要更换新机壳 注意：机壳要装到位，不能压坏PCB 板 注意：调节好设备，不能有缝宽，压痕等不良现象 按正常后段流程作业，只是不需老化 应点胶部位：L1与PCB 间，Q1与C1&C2间，PCB 上安规孔与变压器间，若Fuse 引脚未套套管则Fuse 与PCB 间也要点胶 检查锡面或元件面不能有锡珠，锡渣或元件脚，重点检查变压器胶纸上不能粘有锡珠，锡渣或元件脚。