什么是IBIS模型

什么是IBIS模型
IBIS(Input/Output Buffer Information Specification)模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。

IBIS规范最初由一个被称为IBIS开放论坛工业组织编写，这个组织是由一些EDA厂商、计算机制造商、半导体厂商和大学组成。

IBIS版本发布情况为：1993年4月第一次推出Version1.0版，同年6月经修改后发布了Version1.1版，1994年6月在San Diego 通过了Version2.0 版，同年12 月升级为Version2.1 版，1995 年12 月其Version2.1 版成为ANSI/EIA-656 标准，1997年6月发布了Version3.0 版，同年9月被接纳为IEC 62012-1标准，1998 年升级为Version3.1版，1999年1月推出了当前最新版本Version3.2版。

IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具来读取。

欲使用IBIS进行实际仿真，需要先完成以下四件工作：
(1)获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；
(2)获取一种将原始数据转换为IBIS格式方法；
(3)提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；
(4)提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。

IBIS是一种简单直观文件格式，很适合用于类似于Spice(但不是Spice，因为IBIS文件格式不能直接被Spice工具读取)电路仿真工具。

它提供驱动器和接收器行为描述，但不泄漏电路内部构造知识产权细节。

换句话说，销售商可以用IBIS模型来说明它们最新门级设计工作，而不会给其竞争对手透露过多产品信息。

并且，因为IBIS是一个简单模型，当做简单带负载仿真时，比相应全Spice三极管级模型仿真要节省10～15倍计算量。

IBIS提供两条完整V－I曲线分别代表驱动器为高电平和低电平状态，以及在确定转换速度下状态转换曲线。

V－I曲线作用在于为IBIS提供保护二极管、TTL图腾柱驱动源和射极跟随输出等非线性效应建模能力。

IBIS模型优点
由上可知，IBIS模型优点可以概括为：
1、在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；
2、提供比结构化方法更快仿真速度；
3、可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。

可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。

IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；
4、模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；
5、兼容工业界广泛仿真平台。

SPICE仿真备选方法是I/O缓冲器信息指标(IBIS)。

起初，Intel开发IBIS是用来让用户访问精确IO缓冲器模型，而无需冒泄露知识产权危险。

IBIS指标现在由EIA/IBIS开放论坛维护，拥有很多来自于IC和EDA供应商会员。

IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。

这对于IC供应商而言，极具吸引力，因为IO内部电路被视为黑盒。

未推出电路和工艺方面晶体管级信息。

IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。

非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除了这个问题。

实际上，所有EDA供应商现在都支持IBIS模型，并且它们都很简便易用。

大多数器件IBIS模型均可从互联网上免费获得。

可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。

IBIS模型缺点
当然，IBIS不是完美，它也存在以下缺点：
1、多芯片厂商缺乏对IBIS模型支持。

而缺乏IBIS模型，IBIS工具就无法工作。

虽然IBIS文件可以手工创建或通过Spice模型自动转换，但是如果无法从厂家得到最小上升时间参数，任何转换工具都无能为力；
2、IBIS不能理想地处理上升时间受控驱动器类型电路，特别是那些包含复杂反馈电路；
3、IBIS缺乏对地弹噪声建模能力。

IBIS模型2.1版包含了描述不同管脚组合互感，从这里可以提取一些非常有用地弹信息。

它不工作原因在于建模方式，当输出由高电平向低电平跳变时，大地弹电压可以改变输出驱动器行为。

什么是SPICE模型
SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)。

随着I/O开关频率增加和电压电平降低，I/O准确模拟仿真成了现代高速数字系统设计中一个很重要部分。

通过精确仿真I/O缓冲器、终端和电路板迹线，您可以极大地缩短新设计面市时间。

通过在设计之初识别与问题相关信号完整性，可以减少板固定点数量。

传统意义上，SPICE分析用在需要高准确度IC设计之类领域中。

然而，在PCB和系统范围内，对于用户和器件供应商而言，SPICE方法有几个缺点。

由于SPICE仿真在晶体管水平上模拟电路，所以它们包含电路和工艺参数方面详细信息。

大多数IC供应商认为这类信息是专有，而拒绝将他们模型公诸于众。

虽然SPICE仿真很精确，但是仿真速度对于瞬态仿真分析(常用在评估信号完整性性能时)而言特别慢。

并且，不是所有SPICE仿真器都是完全兼容。

默认仿真器选项可能随SPICE仿真器不同而不同。

因为某些功能很强大选项可以控制精度、会聚和算法类型，所以任何不一致选项都可能导致不同仿真器仿真结果相关性很差。

最后，因为SPICE存在变体，所以通常仿真器之间模型并不总是兼容；它们必须为特定仿真器进行筛选。

什么是电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)
电磁干扰(Electromagnetic Interference)，有传导干扰和辐射干扰两种。

传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上信号耦合(干扰)到另一个电网络。

辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。

在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统正常工作。

自从电子系统降噪技术在70年代中期出现以来，主要由于美国联邦通讯委员会在1990年和欧盟在1992 提出了对商业数码产品有关规章，这些规章要求各个公司确保它们产品符合严格磁化系数和发射准则。

符合这些规章产品称为具有电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)。

什么是信号完整性(signal integrity)
信号完整性是指信号在信号线上质量。

信号具有良好信号完整性是指当在需要时候，具有所必需达到电压电平数值。

差信号完整性不是由某一单一因素导致，而是板级设计中多种因素共同引起。

主要信号完整性问题包括反射、振荡、地弹、串扰等。

什么是反射(reflection)
反射就是在传输线上回波。

信号功率(电压和电流)一部分传输到线上并达到负载处，但是有一部分被反射了。

如果源端与负载端具有相同阻抗，反射就不会发生了。

源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。

如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正。

布线几何形状、不正确线端接、经过连接器传输及电源平面不连续等因素变化均会导致此类反射。

什么是串扰(crosstalk)
串扰是两条信号线之间耦合，信号线之间互感和互容引起线上噪声。

容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。

PCB板层参数、信号线间距、驱动端和接收端电气特性及线端接方式对串扰都有一定影响。

什么是过冲(overshoot)和下冲(undershoot)
过冲就是第一个峰值或谷值超过设定电压——对于上升沿是指最高电压而对于下降沿是指最低电压。

下冲是指下一个谷值或峰值。

过分过冲能够引起保护二极管工作，导致过早地失效。

过分下冲能够引起假时钟或数据错误。

什么是振荡(ringing)和环绕振荡(rounding)
振荡现象是反复出现过冲和下冲。

信号振荡和环绕振荡由线上过度电感和电容引起，振荡属于欠阻尼状态而环绕振荡属于过阻尼状态。

信号完整性问题通常发生在周期信号中，如时钟等，振荡和环绕振荡同反射一样也是由多种因素引起，振荡可以通过适当端接予以减小，但是不可能完全消除。

什么是地电平面反弹噪声和回流噪声
在电路中有大电流涌动时会引起地平面反弹噪声(简称为地弹)，如大量芯片输出同时开启时，将有一个较大瞬态电流在芯片与板电源平面流过，芯片封装与电源平面电感和电阻会引发电源噪声，这样会在真正地平面(0V)上产生电压波动和变化，这个噪声会影响其它元器件动作。

负载电容增大、负载电阻减小、地电感增大、同时开关器件数目增加均会导致地弹增大。

由于地电平面(包括电源和地)分割，例如地层被分割为数字地、模拟地、屏蔽地等，当数字信号走到模拟地线区域时，就会产生地平面回流噪声。

同样电源层也可能会被分割为2.5V，3.3V，5V等。

所以在多电压PCB设计中，地电平面反弹噪声和回流噪声需要特别关心。

在时域(time domain)和频域(frequency domain)之间有什么不同
时域(time domain)是以时间为基准电压或电流变化过程，可以用示波器观察到。

它通常用于找出管脚到管脚延时(delays)、偏移(skew)、过冲(overshoot)、下冲(undershoot)以及建立时间(settling times)。

频域(frequency domain)是以频率为基准电压或电流变化过程，可以用频谱分析仪观察到。

它通常用于波形与FCC和其它EMI控制限制之间比较。

什么是阻抗(impedance)
阻抗是传输线上输入电压对输入电流比率值(Z0=V/I)。

当一个源送出一个信号到线上，它将阻碍它驱动，直到2*TD时，源并没有看到它改变，在这里TD是线延时(delay)。

什么是建立时间(settling time)
建立时间就是对于一个振荡信号稳定到指定最终值所需要时间。

什么是管脚到管脚(pin-to-pin)延时(delay)
管脚到管脚延时是指在驱动器端状态改变到接收器端状态改变之间时间。

这些改变通常发生在给定电压50%，最小延时发生在当输出第一个越过给定阈值(threshold)，最大延时发生在当输出最后一个越过电压阈值(threshold) ，测量所有这些情况。

什么是偏移(skew)
信号偏移是对于同一个网络到达不同接收器端之间时间偏差。

偏移还被用于在逻辑门上时钟和数据达到时间偏差。

什么是斜率(slew rate)
Slew rate 就是边沿斜率(一个信号电压有关时间改变比率)。

I/O技术规范(如PCI)状态在两个电压之间，这就是斜率(slew rate)，它是可以测量。

什么是静态线(quiescent line)
在当前时钟周期内它不出现切换。

另外也被称为 "stuck-at" 线或static线。

串扰(Crosstalk)能够引起一个静态线在时钟周期内出现切换。

什么是假时钟(false clocking)
假时钟是指时钟越过阈值(threshold)无意识地改变了状态(有时在VIL或VIH之间)。

通常由于过分下冲(undershoot)或串扰(crosstalk)引起。

Electrostatic discharge (ESD) occurs in a variety of ways, depending on where and how the static charge is accumulated and how the charge build-up is dissipated. There are, however, three industry-standard ESD models that define how semiconductor devices are to be tested for ESD sensitivity under different situations of electrostatic build-up and discharge. These are the Human Body Model (HBM), the Charged Device Model (CDM), and the machine Model (MM).
It is highly recommended for every device to undergo testing against each of these ESD models so that it can be classified in terms of its ESD sensitivity levels.
The Human Body Model (HBM)
The Human Body Model simulates the ESD phenomenon wherein a charged body directly transfers its accumulated electrostatic charge to the ESD-sensitive (ESDS) device. A common example of this phenomenon, and from which the name of this model was derived, is when a person accumulates static charge by walking across a carpet and then transferring all of the charge to an ESDS device by touching it. Of course, other 'non-human' materials that accumulate and transfer charge in a similar manner are also covered by the HBM.
Dating back to the 19th century when it was used to investigate gas explosions in mines, the HBM is the oldest and most commonly used model for testing the ESD sensitivity of a device. The general ESD testing set-up for this model consists of a 100 pF capacitor that can be charged to a certain voltage, and then discharged by a switching component into the device being tested through a 1.5 K-Ohm resistor. Figure 1 shows a basic HBM test circuit.
Figure 1. Basic HBM Test Circuit （人体接触静电模型）
Three examples of industry standards that define HBM ESD testing are JEDEC's
JESD22-A114, the MIL-STD-883 Method 3015 and ESD Association's ESD STM5.1: Electrostatic Discharge Sensitivity Testing -- Human Body Model.
The Machine Model (MM)
Originated in Japan as a result of investigating worst-case scenarios of the HBM, the Machine Model simulates a more rapid and severe electrostatic discharge from a charged machine, fixture, or tool. The MM test circuit consists of charging up a 200 pF capacitor to a certain voltage and then discharging this capacitor directly into the device being tested through a 500 nH inductor with no series resistor. Figure 2 shows a basic MM test circuit.
Figure 2. Basic MM Test Circuit （机械模型）
Two examples of industry standards that define MM ESD testing are JEDEC's JESD22-A115 and ESD Association's ESD STM5.2: Electrostatic Discharge Sensitivity Testing -- Machine Model.
The Charged Device Model (CDM)
Not all ESD events involve the transfer of charge into the device. Electrostatic discharge from a charged device to another body is also a form of ESD, and a quite commonly encountered one at that.
A device can accumulate charge in a variety of ways, especially in situations where they undergo movement while in contact with another object, such as when sliding down a track or feeder. If they come into contact with another conductive body that is at a lower potential, it discharges into that body. Such an ESD event is known as Charged Device Model ESD, which can even be more destructive（破坏性的）than HBM ESD (despite its shorter pulse duration) because of its high current.
There are currently two widely-used models for CDM testing: 1) the Socketted Discharge Model (SDM); and 2) the Real-world Charged Device Model (RCDM). SDM simulates a device inserted in a socket, then charged from a high voltage source, and then discharged through a 1-ohm resistor. SDM is easy to conduct but is not always replicating real-world CDM ESD events.
RCDM testing consists of putting the DUT in deadbug position on a thin dielectric (FR4), which is then placed over a ground plate. The DUT is then charged either directly by a charging probe or indirectly by field induction. Each pin is then discharged through a 1-ohm resistor to ground.
Two examples of industry standards that define CDM ESD testing are JEDEC's
JESD22-C101 and ESD Association's ESD STM5.3.1: Electrostatic Discharge Sensitivity Testing -- Charged Device Model.
永磁交流伺服电机位置反馈传感器检测相位与电机磁极相位的对齐方式
2008-11-07 来源：internet 浏览：504
主流的伺服电机位置反馈元件包括增量式编码器，绝对式编码器，正余弦编码器，旋转变压器等。

为支持永磁交流伺服驱动的矢量控制，这些位置反馈元件就必须能够为伺服驱动器提供永磁交流伺服电机的永磁体磁极相位，或曰电机电角度信息，为此当位置反馈元件与电机完成定位安装时，就有必要调整好位置反馈元件的角度检测相位与电机电角度相位之间的相互关系，这种调整可以称作电角度相位初始化，也可以称作编码器零位调整或对齐。

下面列出了采用增量式编码器，绝对式编码器，正余弦编码器，旋转变压器等位置反馈元件的永磁交流伺服电机的传感器检测相位与电机电角度相位的对齐方式。

增量式编码器的相位对齐方式
在此讨论中，增量式编码器的输出信号为方波信号，又可以分为带换相信号的增量式编码器和普通的增量式编码器，普通的增量式编码器具备两相正交方波脉冲输出信号A和B，以及零位信号Z；带换相信号的增量式编码器除具备ABZ 输出信号外，还具备互差120度的电子换相信号UVW，UVW各自的每转周期数与电机转子的磁极对数一致。

带换相信号的增量式编码器的UVW电子换相信号的相位与转子磁极相位，或曰电角度相位之间的对齐方法如下：
1.用一个直流电源给电机的UV绕组通以小于额定电流的直流电，U入，V 出，将电机轴定向至一个平衡位置；
2.用示波器观察编码器的U相信号和Z信号；
3.调整编码器转轴与电机轴的相对位置；
4.一边调整，一边观察编码器U相信号跳变沿，和Z信号，直到Z信号稳定在高电平上（在此默认Z信号的常态为低电平），锁定编码器与电机的相对位置关系；
5.来回扭转电机轴，撒手后，若电机轴每次自由回复到平衡位置时，Z信号都能稳定在高电平上，则对齐有效。

撤掉直流电源后，验证如下：
1.用示波器观察编码器的U相信号和电机的UV线反电势波形；
2.转动电机轴，编码器的U相信号上升沿与电机的UV线反电势波形由低到高的过零点重合，编码器的Z信号也出现在这个过零点上。

上述验证方法，也可以用作对齐方法。

需要注意的是，此时增量式编码器的U相信号的相位零点即与电机UV线反电势的相位零点对齐，由于电机的U相反电势，与UV线反电势之间相差30度，因而这样对齐后，增量式编码器的U相信号的相位零点与电机U相反电势的-30度相位点对齐，而电机电角度相位与U相反电势波形的相位一致，所以此时增量式编码器的U相信号的相位零点与电机电角度相位的-30度点对齐。

有些伺服企业习惯于将编码器的U相信号零点与电机电角度的零点直接对齐，为达到此目的，可以：
1.用3个阻值相等的电阻接成星型，然后将星型连接的3个电阻分别接入电机的UVW三相绕组引线；
2.以示波器观察电机U相输入与星型电阻的中点，就可以近似得到电机的U 相反电势波形；
3.依据操作的方便程度，调整编码器转轴与电机轴的相对位置，或者编码器外壳与电机外壳的相对位置；
4.一边调整，一边观察编码器的U相信号上升沿和电机U相反电势波形由低到高的过零点，最终使上升沿和过零点重合，锁定编码器与电机的相对位置关系，完成对齐。

由于普通增量式编码器不具备UVW相位信息，而Z信号也只能反映一圈内的一个点位，不具备直接的相位对齐潜力，因而不作为本讨论的话题。

绝对式编码器的相位对齐方式
绝对式编码器的相位对齐对于单圈和多圈而言，差别不大，其实都是在一圈内对齐编码器的检测相位与电机电角度的相位。

早期的绝对式编码器会以单独的引脚给出单圈相位的最高位的电平，利用此电平的0和1的翻转，也可以实现编码器和电机的相位对齐，方法如下：
1.用一个直流电源给电机的UV绕组通以小于额定电流的直流电，U入，V 出，将电机轴定向至一个平衡位置；
2.用示波器观察绝对编码器的最高计数位电平信号；
3.调整编码器转轴与电机轴的相对位置；
4.一边调整，一边观察最高计数位信号的跳变沿，直到跳变沿准确出现在电机轴的定向平衡位置处，锁定编码器与电机的相对位置关系；
5.来回扭转电机轴，撒手后，若电机轴每次自由回复到平衡位置时，跳变沿都能准确复现，则对齐有效。

这类绝对式编码器目前已经被采用EnDAT，BiSS，Hyperface等串行协议，以及日系专用串行协议的新型绝对式编码器广泛取代，因而最高位信号就不符存在了，此时对齐编码器和电机相位的方法也有所变化，其中一种非常实用的方法是利用编码器内部的EEPROM，存储编码器随机安装在电机轴上后实测的相位，具体方法如下：
1.将编码器随机安装在电机上，即固结编码器转轴与电机轴，以及编码器外壳与电机外壳；
2.用一个直流电源给电机的UV绕组通以小于额定电流的直流电，U入，V 出，将电机轴定向至一个平衡位置；
3.用伺服驱动器读取绝对编码器的单圈位置值，并存入编码器内部记录电机电角度初始相位的EEPROM中；
4.对齐过程结束。

由于此时电机轴已定向于电角度相位的-30度方向，因此存入的编码器内部EEPROM中的位置检测值就对应电机电角度的-30度相位。

此后，驱动器将任意时刻的单圈位置检测数据与这个存储值做差，并根据电机极对数进行必要的换算，再加上-30度，就可以得到该时刻的电机电角度相位。

这种对齐方式需要编码器和伺服驱动器的支持和配合方能实现，日系伺服的编码器相位之所以不便于最终用户直接调整的根本原因就在于不肯向用户提供这种对齐方式的功能界面和操作方法。

这种对齐方法的一大好处是，只需向电机绕组提供确定相序和方向的转子定向电流，无需调整编码器和电机轴之间的角度
关系，因而编码器可以以任意初始角度直接安装在电机上，且无需精细，甚至简单的调整过程，操作简单，工艺性好。

如果绝对式编码器既没有可供使用的EEPROM，又没有可供检测的最高计数位引脚，则对齐方法会相对复杂。

如果驱动器支持单圈绝对位置信息的读出和显示，则可以考虑：
1.用一个直流电源给电机的UV绕组通以小于额定电流的直流电，U入，V 出，将电机轴定向至一个平衡位置；
2.利用伺服驱动器读取并显示绝对编码器的单圈位置值；
3.调整编码器转轴与电机轴的相对位置；
4.经过上述调整，使显示的单圈绝对位置值充分接近根据电机的极对数折算出来的电机-30度电角度所应对应的单圈绝对位置点，锁定编码器与电机的相对位置关系；
5.来回扭转电机轴，撒手后，若电机轴每次自由回复到平衡位置时，上述折算位置点都能准确复现，则对齐有效。

如果用户连绝对值信息都无法获得，那么就只能借助原厂的专用工装，一边检测绝对位置检测值，一边检测电机电角度相位，利用工装，调整编码器和电机的相对角位置关系，将编码器相位与电机电角度相位相互对齐，然后再锁定。

这样一来，用户就更加无从自行解决编码器的相位对齐问题了。

个人推荐采用在EEPROM中存储初始安装位置的方法，简单，实用，适应性好，便于向用户开放，以便用户自行安装编码器，并完成电机电角度的相位整定。

正余弦编码器的相位对齐方式
普通的正余弦编码器具备一对正交的sin，cos 1Vp-p信号，相当于方波信号的增量式编码器的AB正交信号，每圈会重复许许多多个信号周期，比如2048等；以及一个窄幅的对称三角波Index信号，相当于增量式编码器的Z信号，一圈一般出现一个；这种正余弦编码器实质上也是一种增量式编码器。

另一种正余弦编码器除了具备上述正交的sin、cos信号外，还具备一对一圈只出现一个信号周期的相互正交的1Vp-p的正弦型C、D信号，如果以C信号为sin，则D信号为cos，通过sin、cos信号的高倍率细分技术，不仅可以使正余弦编码器获得比
原始信号周期更为细密的名义检测分辨率，比如2048线的正余弦编码器经2048细分后，就可以达到每转400多万线的名义检测分辨率，当前很多欧美伺服厂家都提供这类高分辨率的伺服系统，而国内厂家尚不多见；此外带C、D信号的正余弦编码器的C、D信号经过细分后，还可以提供较高的每转绝对位置信息，比如每转2048个绝对位置，因此带C、D信号的正余弦编码器可以视作一种模拟式的单圈绝对编码器。

采用这种编码器的伺服电机的初始电角度相位对齐方式如下：
1.用一个直流电源给电机的UV绕组通以小于额定电流的直流电，U入，V 出，将电机轴定向至一个平衡位置；
2.用示波器观察正余弦编码器的C信号波形；
3.调整编码器转轴与电机轴的相对位置；
4.一边调整，一边观察C信号波形，直到由低到高的过零点准确出现在电机轴的定向平衡位置处，锁定编码器与电机的相对位置关系；
5.来回扭转电机轴，撒手后，若电机轴每次自由回复到平衡位置时，过零点都能准确复现，则对齐有效。

撤掉直流电源后，验证如下：
1.用示波器观察编码器的C相信号和电机的UV线反电势波形；
2.转动电机轴，编码器的C相信号由低到高的过零点与电机的UV线反电势波形由低到高的过零点重合。

这种验证方法，也可以用作对齐方法。

此时C信号的过零点与电机电角度相位的-30度点对齐。

如果想直接和电机电角度的0度点对齐，可以考虑：
1.用3个阻值相等的电阻接成星型，然后将星型连接的3个电阻分别接入电机的UVW三相绕组引线；
2.以示波器观察电机U相输入与星型电阻的中点，就可以近似得到电机的U 相反电势波形；
3.调整编码器转轴与电机轴的相对位置；。