电子及通讯产品制造业分析报告

电子及通讯产品制造业分析报告
行业定义及分类
本报告分析的电子及通讯产品制造是指《国民经济行业分类》（GB/T4754—2002）中的通信设备、计算机及其它电子设备制造业，行业代码为40.
该行业属于制造业，是从事通信设备、计算机及其它电子制造经济活动的单位的综合，按照国家统计局的分类标准，电子及通讯产品制造包括通信设备制造（401）、雷达机配套设备制造（402）、广播电视设备制造（403）、电子计算机制造（404）、电子器件制造（405）、电子元件制造（406）、家用视听设备制造（407）、其他电子设备制造（409）等8个子行业。

行业主要产品分析
产品结构
按照信息产业部的统计，电子及通信产品制造业的产品可大致分为三类，一是投资类产品，如电子计算机、通信机、仪器及电子专用设备，这类产品是国民经济发展、改造和装备的手段；二是消费类产品，消费类电子产品在不同发展水平国家有不同的内涵，在同一国家的不同发展阶段也有不同内涵。

我国消费类电子是指用于个人和家庭与广播、电视有关的音频和视频产品，主要包括电视机、录音机、录像机、组合音响、激光唱机等，它主要是为提高人们生活水平服务。

三是电子元件及专用材料、包括像显像管、集成电路，各种高频磁性材料、半导体材料及高频绝缘材料等。

主要产品及应用领域
1、移动通信手机
移动通信手机是移动通信设备制造业中的主要产品之一，也是消费电子产品的主要领域。

2、移动通信（GSM）基站
GSM基站在GSM网络中起着重要作者用，直接影响者GSM网络的通信质量。

3、集成电路
集成电路是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

4、彩色电视机
消费类电子产品中另一类比较热门的是电视机，彩色电视机的发展经历了从黑白CRT电视、彩色CRT电视到平板电视的变革，技术的变化是过去50年彩电行业的主旋律，在一次次的变革中催生出海信、创维、长虹、TCL、康佳等优秀企业。

电子及通讯产品制造业在国民经济中的地位
电子及通讯产品制造业作为高新技术产业之一，担当着国民经济支柱产业及先导产业的重要角色，并且已经成为我国经济发展的的第
一大支柱产业，是关系国家经济命脉和国家安全的基础性产业和战略性产业。

20世纪以来，我国在移动通信设备、数字电视、高性能计算机等领域取得了一系列重大技术突破，电子及通信产品制造业的产业规模得到大幅度提升，打破了以纺织、冶金、化工、建材、煤炭等传统行业所主导的生产格局，在促进我国经济增长方式转变，实现产业结构升级方面意义深远。

1、2011年电子及通讯产品制造业工业总产值情况
2011年全年，电子及通讯产品制造业的工业总产值为65189.12亿元，按照可比价格计算，同比增长19.99%，增幅减少4.3个百分点，产值比重占GDP比例为13.82%，增幅上升了1.44个百分点。

2、电子及通讯产品制造行业对国民经济的作用和贡献
1、电子及通讯产品制造业主要指标在工业中的占比情况
2011年，规模以上电子及通讯产品制造业增加值、投资增速率分别高于工业平均水平2.0和近20个百分点，行业收入、利润占全国工业比重分别达到8.9%和6.1%，显示电子制造业在整体工业中的领先和支柱作用日益凸显。

2011年，规模以上电子及通讯产品制造业从业人数940万人，占全国城镇新增就业率的4.9%，相比2007—2010年平均9%的水平有明显回落，表明在经历了2009—2012年行业就业人数逐步增加的过程之后，基本趋于饱和；规模以上电子及通信产品制造业的主营业务收入在工业企业中的比重为8.9%。

2、电子及通讯产品制造行业为信息化发展提供有力支撑
截至2011年底，我国手机普及率达到73.6/百人，比2010年提高9.2部；3G网络渗透率达到13.0%，比2010年提高7.5个百分点，我国互联网普及率达到38.3%，比上半年提高4个百分点，其中手机上网用户占到网民总数的69.4%，比上年提高3.2个百分点。

城镇居民的彩电、计算机拥有率超过135台/百户和70台/百户，均比上年有所提高。

金融、电信、电力、能源和政府等领域的软件业务收入增势迅猛；信息技术对其他行业的渗透进一步深化，为改造提升传统产业、促进工业节能减排、扶持中小企业发展及推动通信业转型发展等发挥积极作用。

3、电子及通讯产品制造业成为引领自主创新的主要力量
电子及通讯产品制造业是我国自主创新的重要领域，行业的迅猛发展孕育了众多国际级的IT企业，这在其他行业绝无仅有，尤其是在“走出去”方面，行业内企业的国际竞争力不断增强。

华为、海尔、联想、中兴等多家企业出口和海外经营收入占比超过一半，已成为名符其实的跨国公司。

截至2010年底，我国电子及通讯产品制造业百强企业的产品遍及世界五大洲100多个国家和地区，在海外建立的研发、生产基地超过500个。

自主创新同时也是行业内企业搏击国际市场的重要手段。

华为、大唐、恒生、中控等多家企业获得国家科技进步奖，服务器、通信设备、软件等多个领域取得新突破。

以华为为例，截至2011年底，华为累计在全球申请专利达47322件，授权23522件，其中国外专利10978件，在美国、欧洲等国家和地区授权专利5415件，PCT（专利
合作条约）申请10650件。

坚定不移地推进技术创新，是华为不断超越竞争对手，跃居全球第二大设备上的重要手段。

电子及通讯产品制造业发展环境分析
国内经济形式对电子及通讯产品制造业的影响
1、全行业生产继续快速增长，但增幅有下滑趋势
2012年一至三季度，全行业生产增速为30．1％，高于全国工业生产增速20个百分点以上，继续在各工业行业中保持领先地位。

但由于受世界经济趋缓的影响，下半年以来电子全行业生产增幅逐月下滑。

累计到9月份，全行业生产增速比上半年下降了2个百分点，特别是电子投资类和元器件产品的生产增长下滑更为明显，分别比上半年下降了6．8和3．7个百分点。

2、通货膨胀压力是企业成本居高不下，利润下滑
通货膨胀对电子及通讯产品制造业造成了较为明显的影响，首先上游有色金属相关产品价格的上涨提高了原材料成本，同时劳动力成本的上升又加大了人工成本，两项成本叠加压制了企业的利润空间。

3、出口增长缓慢，产品内销比例有所提高
世界经济出现乐观苗头。

以美国为首的“再工业化”政策强化了美国经济增长的动力；欧洲央行推行的“直接货币交易计划”使欧债危机得到一定的缓解。

促使电子及通讯产品制造业逐步平稳，2012年1-10月，我国电子信息产品进出口总额9546亿美元，同比增长3.3%；其中，出口5597亿美元，同比增长3.9%，增速比1-9月提高0.5个百分点，占全国外贸出口的33.5%;进口3949亿美元，同比增
长2.5%，增速比1-9月提高1.1个百分点，占全国外贸进口的26.5%。

过剩的产能致使国内许多企业将产品开始转入内销，造成国内市场竞争更加激烈。

如手机销售1—9月5590万台，比去年同期增长69．7％、而出口占内销的比例由去年的46%降到今年的42％；显示器产品1—9月销售2369万台，比去年同期增长23．9％．而出口比例比去年下降了30个百分点以上。

国际经济形势对行业的影响
1、发达国家经济复苏乏力
当前，美国、日本、欧洲经济或恢复缓慢或增长乏力，加之战略性新兴领域贸易保护主义不断抬头，使得国际贸易环境日渐趋紧，跨国公司之间的竞争也开始进入“全产业链”时代，大型跨国IT巨头产业链垂直一体化进程也在不断加快，中国电子信息产业的国际形势不可谓不严峻。

同时，国内工业整体增速回落、低劳动力成本等既有优势日渐减弱，国内的宏观经济形势虽然有望企稳，但也不容得过于乐。

2、新兴经济增长体经济增速持续放缓
新兴经济体在世界经济中的地位进一步提成，经济增速持续放缓，但仍远高于发达经济体。

新兴与发展中经济体增速放缓的主要原因是受发达经济体状况不佳拖累，同时加上由于产能限制和紧缩政策导致内需增长减速。

尽管发展中国家的经济增速持续放缓，当仍为全球经济增长的引擎。

2、电子及通讯制造业对外贸易总额增速显著下降，新领域将成为热
点
电子及通讯产品制造业对外依赖度较高，国际经济形势的动荡对行业的进出口贸易形成了较为不利的外部影响。

由于对经济再度陷入衰退的担忧，电子产品生产和销售总体疲软。

但平板装置、智能手机等新型消费电子产品需求仍强劲，新领域的电子应用将是电子行业未来热点，如医疗电子、智能电网、电动汽车等。

产业政策对行业的影响
1、国务院决定加快推进“三网融合”
2010年１３日国务院常务会议，决定加快推进电信网、广播电视网和互联网三网融合，并审议通过了三网融合的总体方案。

会议提出了推进三网融合的阶段性目标。

2010年至2012年重点开展广电和电信业务双向进入试点，探索形成保障三网融合规范有序开展的政策体系和体制机制。

2013年至2015年，总结推广试点经验，全面实现三网融合发展，普及应用融合业务，基本形成适度竞争的网络产业格局，基本建立适应三网融合的体制机制和职责清晰、协调顺畅、决策科学、管理高效的新型监管体系。

会议明确了推进三网融合的重点工作：（一）按照先易后难、试点先行的原则，选择有条件的地区开展双向进入试点。

符合条件的广播电视企业可以经营增值电信业务和部分基础电信业务、互联网业务；符合条件的电信企业可以从事部分广播电视节目生产制作和传输。

鼓励广电企业和电信企业加强合作、优势互补、共同发展。

（二）
加强网络建设改造。

全面推进有线电视网络数字化和双向化升级改造，提高业务承载和支撑能力。

整合有线电视网络，培育市场主体。

加快电信宽带网络建设，推进城镇光纤到户，扩大农村地区宽带网络覆盖范围。

充分利用现有信息基础设施，积极推进网络统筹规划和共建共享。

（三）加快产业发展。

充分利用三网融合有利条件，创新产业形态，推动移动多媒体广播电视、手机电视、数字电视宽带上网等业务的应用，促进文化产业、信息产业和其他现代服务业发展。

加快建立适应三网融合的国家标准体系。

（四）强化网络管理。

落实管理职责，健全管理体系，保障网络信息安全和文化安全。

（五）加强政策扶持。

制定相关产业政策，支持三网融合共性技术、关键技术、基础技术和关键软硬件的研发和产业化。

对三网融合涉及的产品开发、网络建设、业务应用及在农村地区的推广，给予金融、财政、税收等支持。

将三网融合相关产品和业务纳入政府采购范围。

三网融合的重要意义：
首先，三网融合将打破垄断，给消费者带来更大的社会福利。

政府推动三网融合的一个重要目的是促成多家市场竞争主体，形成市场良性竞争。

其次，三网融合提供了更为丰富的产品和服务，满足了社会大众的深层次需求。

最后，三网融合降低了消费成本，是消费者便利性大大提高。

2、国务院发布新“18号文件”
2011年2月9日，国务院发布了《进一步鼓励软件产业和集成
电路产业发展的若干政策》(“新18号文”)，从税收、投融资、研发、进出口、人才等七个方面对软件和集成电路产业进行了优先扶持。

这一文件是对刚刚到期的原有产业优惠政策《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的延续和替代。

与原有政策相比，新18号文具有5个显著亮点：
一、拓展了软件与信息服务的支持范围。

为顺应软件服务化、网络化发展趋势，鼓励服务创新，新政显著加强了对软件服务的政策支持，软件与信息服务外包产业得到高度重视；二、加大了对集成电路产业的支持力度，从财税、投融资、研究开发和人才等方面，全方位加大了对集成电路产业的支持力度；三、增强了对龙头骨干企业的培育力度，从资金、技术、市场、人才等企业发展壮大的关键要素方面加大了对龙头企业的培育；四、提升了软件产品及服务的价值，长期以来，我国软件产品和服务的价值被低估。

4号文新政从软件生产方、软件流通方和软件消费方三个环节，提升软件产品和服务的价值，知识产权得到进一步保护和利用，正版化得以进一步推广，软件价值进一步突显；五、有利于进一步提升产业技术创新能力，为实现关键技术的整体突破，4号文从多个方面提出了着力提升科技创新能力的政策措施。

总体而言，新18号文的新政受惠者以大型企业为主，而对中小企业在创新领域的作用有所忽略，在扶持创新型企业方面力度不足，在具体优惠条款上仍有进步空间。

3、工信部《“十二五”产业技术创新规划》
2011年11月，工信部下发了《“十二五”产业技术创新规划》，规划范围涵盖原材料、装备制造、消费品、信息产业四个领域，规划期为2011年—2015年，明确“十二五”期间工业和信息化领域技术创新的目标和重点任务，引导和加强重点产业的技术创新工作，促进工业转型升级。

规划的发展目标：
到2015年，我国工业和信息化重点领域产业技术创新取得重大突破，掌握一批具有自主知识产权的核心技术和关键技术，部分领域产业技术水平处于世界前列。

对于规划中设计的电子及通讯产品制造业，强调该领域的技术发展方向为：
重点开发：计算机产品工业设计、主板制造、轻薄便携、低功耗、触控技术，工业控制计算机体系结构；空中交通管制技术；地面数字电视关键技术，数字音视频编解码技术，蓝光高清光盘技术，数字版权管理技术，数字内容保护技术，家庭网关技术，家用电子设备互联技术，统一的多业务认证平台技术；高端通用芯片技术，12英寸先进工艺制造线技术和8英寸/6英寸特色工艺技术，BGA、CSP、MCM、WLP、3D、TSV等先进封装和测试技术，微机电系统(MEMS)技术，先进EDA工具，LED外延生长、芯片制造关键技术；基于SMT技术的新型片式元件，基于MEMS技术的新型元器件和LTCC技术的无源集成元件；TFT-LCD、PDP、OLED、电子纸、3D显示、激光显
示等新型显示技术；集成电路关键设备、新型平板显示关键设备、半导体级单晶设备、太阳能电池生产设备、高亮度LED芯片生产线和后封装设备、新型元件生产设备和表面贴装设备等重点电子专用设备关键技术；新型太阳能电池和高质低成本多晶硅工艺技术、锂离子等绿色电池技术，高效、高亮度LED器件技术、电子级多晶硅、8-12英寸硅外延片等先进电子材料技术；宽带无线移动通信技术，新型移动通信终端关键技术，全波光纤技术，卫星移动通信系统天线技术，Ka、V频段卫星通信技术，SOC片上集成系统，无线射频识别(RFID)技术，新型传感器技术，电磁辐射、信息泄漏防护技术。

政策未来发展趋势：
结合近几年国家以及地方对电子及通讯产品制造业颁布的相关政策来看，重点集中在家电下乡及出口退税方面，在两大政策的支持下，电子产品的需求较为稳定，受经济危机的冲击较小，未来扩大内需仍然是经济发展的重中之重，行业的发展重点则落在进一步实现核心领域技术创新和产业结构优化升级方面。

行业社会环境分析
行业技术水平及工艺流程
1、行业主要技术术语及简要解释
CPU：即中央处理器是英文“CentrancelProcessingUnit”的缩写，即CPU，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成，它
被称为电脑的心脏或大脑。

DSP：是Digital Signal Processing的缩写，表示数字信号处理器，信息化的基础是数字化，数字化的核心技术之一是数字信号处理器，数字信号处理器的任务在很大程度上需要由DSP器件来完成，DSP 技术已成为人们日益关注的并得到迅速发展的前沿技术。

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”表示。

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

存储器（Memory）是计算机系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。

计算机中全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。

它根据控制器指定的位置存入和取出信息。

数模转换器：又称D/A转换器，简称DAC，它是把数字化变成模拟的器件。

模拟转换器，即A/D转换器，或简称ADC，通常是指一个将模拟信号转化为数字信号的电子元件。

电子元器件是元件和器件的总称。

电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。

如电阻器、电容器、电感器。

因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。

电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。

例如晶体管、电子管、集成电路。

因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。

计算机网络：是指将地理位置不同的具有独立功能的多台计算机及其外部设备，通过通信线路连接起来，在网络操作系统，网络管理软件及网络通信协议的管理和协调下，实现资源共享和信息传递的计算机系统。

基站：即公用移动通信基站是无线电台站的一种形式，是指在一定的无线电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。

CMMB：CMMB是英文China Mobile Multimedia Broadcasting （中国移动多媒体广播）的简称。

是国内自主研发的第一套面向手机、PDA、MP3、MP4、数码相机、笔记本电脑等多种移动终端的系统，利用S波段信号实现“天地”一体覆盖、全国漫游的移动多媒体广播（俗称手机电视）行业标准。

数字电视：就是指从演播室到发射、传输、接收的所有环节都是使用数字电视信号或对该系统所有的信号传播都是通过由0、1数字串
所构成的数字流来传播的电视系统。

机顶盒：目前没有标准定义，从广义上说，凡是与电视机连接的网络终端设备都可以称之为机顶盒。

从狭义上说，如果只说数字设备的话，按主要功能可将机顶盒分为上网机顶盒、数字卫星机顶盒（DVB —S)、数字地面机顶盒（DVB—T）、有线电视数字机顶盒（DVB—C）以及最新出现的IPTV机顶盒等。

3G：第三代移动通信技术（3rd-generation，3G），是指支持高速数据传输的蜂窝移动通讯技术。

3G服务能够同时传送声音及数据信息，速率一般在几百kbps以上。

目前3G存在四种标准：CDMA2000，WCDMA，TD—SCDM，WIMAX。

TD—SCDM：时分同步的码分多址技术，是中国提出的第三代移动通信标准。

网络计算：即分布式计算，是一门计算机科学，它研究如何把一个需要非常巨大的计算能力才能解决的问题分成许多小的部分，然后把这些部分分配给许多计算机进行处理，最后把这些计算结果综合起来得到最终的结果。

A VS标准：是《信息技术先进音视频编码》系列标准的简称，包括系统、视频、音频、数字版权管理等四个主要技术标准和一致性测试等支撑标准。

多晶硅：多晶硅是单质硅的一种形态。

熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。

2、行业劳动生产率稳步提升
通过比较全行业人均总产值可以发现，电子及通讯产品制造业的劳动生产率有所上升，人均单月工业总产值为5年来最高值。

自2007年起，行业的劳动生产率一直在稳步提升，即便是2008年经济危机期间也不例外。

总体看来，在行业进一步向产业链高端发展的形势下，劳动生产率仍将继续提升。

3、行业最新技术动态
（1）光电子技术未来前景广阔
21世纪光电子是电子信息产业中最具发展潜力的产业。

其中光显示、光伏、绿色照明和光电子器件等产业规模都将超过千亿。

（2）集成电路技术发展趋势
拥有自主版权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、国际竞争的筹码和国家安全的保障，集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。

今后20年左右，集成电路技术以及其产品仍将遵循这一规律发展。

20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后经历了3、1、0.8、0.5、0.35、0.18微米的发展，目前达到0.08微米的水平，首次追赶上世界先进水平。

未来集成电路发展趋势有以下几个方面：
1.设计工具与设计方法
随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的
EDA工具供应商。

2.制造工艺与相关设备
集成电路加工制造是一项与专用设备密切相关的技术，俗称“一代设备、一代工艺、一代产品”。

在集成电路制造技术中，最关键的是薄膜生成技术和光刻技术。

光刻技术的主要设备是曝光机和刻蚀机，目前在130nm的节点是以193nmDUV(DeepUltravioLithography:紫外光蚀刻法）或是以光学延展248nmUD为主要技术，而在100nm 的节点上则由多种选择：157nmDIJV、光学延展的193nmDLV和NGL。

在70nm的节点上则使用光学延展的157nmDIJV技术或者选择NGL 技术。

到了35nm的节点范围以下，竟是NGL所主宰的时代，需要在EUV和EPL之间做出选择，此外，做为新一代的光刻技术，X射线和粒子投影光刻技术也在研究之中。

3.测试
由于系统芯片（SoC)的测试成本几乎占芯片成本的一半，因此未来集成电路测试面临的最大挑战是如何降低测试成本。

4.材料
由于硅在电学、物理和经济方面具有不可替代的优越性，故目前硅仍占据集成电路材料主流地位。

鉴于在同样芯片面积的情况下，硅圆片直径越大，其经济性能就越优越，因此硅单晶材料的直径经历了1、2、3、5、6、8英寸的历史京城，目前，国内外加工厂多采用8英寸和12英寸硅片生产，16和18英寸的硅单晶机器设备正在开发之中，预计2016年左右18英寸硅片将投入生产。