不通电(虚焊)不良 8D报告
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（Implementation & Validation of PCA ）
No. 永久对策
责任人 完成时间
1 对策执行中，效果后续ＩＰＱＣ持续监督。
涂杨威 ２０１３．１ １．１６
D6：永久对Ｄ策7的预实防施再及发跟生踪 （标准化）
（Implementation & Validation of PCA ）
No. 根本原因及验证
责任人 完成时间
1 从仓库借出114pcs物料，对库存物料状态进行确认，目 前库存状态物料只有“GD34”/”GD35”两个批次，物料为 真空包装，打开包装后却发现湿度卡变色，60%级已经变 色，可以推论： “GD34”/”GD35”两个批次还未投入产线 生产，目前已经出现受潮现象，不良板“GD24”周物料也 一定是在受潮之后继续投产使用。
在工 品
１７００
2.返工后的U5不良PCS,现象为灯不亮，没有不通电 现象，拿20PCS成品给到开发部做高低温试验(高温
60度，低温-20度，各2H-----无不良；
3.不通电异常通过返工维修基本上能把问题改善， 将风险在内部拦截。
顾客 端
不涉及
责任人
D6：永久对策的Ｄ实４施根及本跟原踪因及验证
（Implementation & Validation of PCA ）
２０１３．１ １．１２
D6：永久对策的Ｄ实５施永及久跟性踪纠正对策
（Implementation & Validation of PCA ）
No. 永久对策
责任人 完成时间
1 受潮物料烘烤上线验证200PCS，无不良。为避免后续在生 产过程中“GD34”/”GD35”两个批次出现焊接问题，烘烤后 上线，烘烤方式采用125°±5°时间48小时。
日
期：２０１３．１１．１２
D6：（永Im久ple对me策nt的at实ionＤ施&１及V成跟ali立踪da团ti队on of PCA ）
团队成员
组长
品质
（DIP QE）
（SMT QE）
（客服）
工程
（SMT 工程）
（DIP工程）
（TE）
生产
Hale Waihona Puke （SMT 生产）开发
／
其他
／
（组装 生产）
（DIP生产）
D6：（永Im久ple对me策nt的at实ionＤ施&２及V问跟ali题踪da描ti述on of PCA ）
No. 永久对策
责任人 完成时间
1 IPQC加强监督操作人员是否按规定文件作业
２０１３．１ １．１５
D8 感谢团队协作
感谢各部门给予的大力支持！！！ Appreciation for every member’s effort !!！
此课件下载可自行编辑修改，供参考！ 感谢您的支持，我们努力做得更好！
２０１３．１ １．１５
2 品质QE组织相关人员培训潮湿敏感器件存放及管控进行培 训；
２０１３．１ １．１５
3 仓库后续拆包后无法再次抽真空的更换新带子，对于漏气 的产品检验是否受潮，从新抽真空处理。
4 对SMT主管进行处罚，生产拆包前检验真空袋是否漏气， 拆包后后要检查潮敏卡的受潮状况，如果有变色的应立即 通知班组长处理。
不良图片：无
D6：（永Im久ple对me策nt的at实ionＤ施&３及V紧跟ali急踪da对ti策on of PCA ）
状态 可疑品数量
处理措施
库存 不涉及
1.对组装车间已经好的400PCS成品安排24小时的老 化试验；----发现4PCS不良（不通电）故要求对 1700PCS全部返工，对芯片做拖锡处理后流线。
２０１３．１ １．１２
2 从TRAY盘内取出物料，显微镜下观察发现，没有贴片的 物料前端也出现棕黄色同过炉后出现的现象类似，同 时引脚底部表面附着有白色粉末状物体，判定产品受 潮影响。
3 现场从其他规格的物料上锡情况做对比，发现其他规格的 IC引脚爬锡饱满，三面吃锡均匀。
２０１３．１ １．１２
２０１３．１ １．１２
２０１３．１ １．１５
２０１３．１ １．１５
5 SMT工程优化检测设备和检测手法，AOI人员检验时，发现 同一异常连续发生，无法确定异常问题时，找工程部技术 人员确认，技术员无法确认将问题升级让工程师处理，确 定问题后品质要求停线整改。
２０１３．１ １．１５
D6：永久对策Ｄ的６实纠施正及行跟动踪有效性确认
D6：（永Im久ple对me不策nt通的at电实ion（施&虚及V焊跟al）i踪dat8iDonReofpoPrCtA ）
目录
Ｄ１ 团队
Ｄ２ 问题描述 Ｄ３ 紧急对策 Ｄ４ 根本原因分析及验证 Ｄ５ 永久性纠正对策 Ｄ６ 纠正行动有效性确认 Ｄ７ 预防再发生 （标准化） Ｄ８ 感谢团队协作
（撰写人）：
D6：永久对策的Ｄ实４施根及本跟原踪因及验证
（Implementation & Validation of PCA ）
No. 根本原因及验证
责任人 完成时间
4 总结： 1.物料存储期限12个月，在使用时间内，SMT物料存储温 湿度条件合格，物料来料真空包装合格，此批上线的物料 真空袋漏气，物料存储异常。 2．物料受潮是此次不良产生的主要因素，造成焊接过程 中浸润不良，行成不固定位置的引脚出现虚焊现象。 4.生产人员未按规定作业，上线前对真空袋漏气的产品没 有检查潮敏卡的受潮情况，也没有爆露问题，潮敏卡受潮 了仍在生产。 3.SMT的检测设备对此种虚焊的不良无法筛选出来，导致 流入下一工序。
客户
华三
发生时间
２１３．１ １．１２
地点
菲菱科思
不合格类别归属 □来料 ■制程 □体系□成品 □客验 □客诉□其它: 现场稽核问题
批量
１７００
检验数
／
不良数
１３
不良描述：11月9号下午初测反馈投 产1700PCS产品，在一小时内发现连 续13PCS不通电。异常发生后立刻要 求产线停线。后经工程分析为U5位置 虚焊导致
No. 永久对策
责任人 完成时间
1 对策执行中，效果后续ＩＰＱＣ持续监督。
涂杨威 ２０１３．１ １．１６
D6：永久对Ｄ策7的预实防施再及发跟生踪 （标准化）
（Implementation & Validation of PCA ）
No. 根本原因及验证
责任人 完成时间
1 从仓库借出114pcs物料，对库存物料状态进行确认，目 前库存状态物料只有“GD34”/”GD35”两个批次，物料为 真空包装，打开包装后却发现湿度卡变色，60%级已经变 色，可以推论： “GD34”/”GD35”两个批次还未投入产线 生产，目前已经出现受潮现象，不良板“GD24”周物料也 一定是在受潮之后继续投产使用。
在工 品
１７００
2.返工后的U5不良PCS,现象为灯不亮，没有不通电 现象，拿20PCS成品给到开发部做高低温试验(高温
60度，低温-20度，各2H-----无不良；
3.不通电异常通过返工维修基本上能把问题改善， 将风险在内部拦截。
顾客 端
不涉及
责任人
D6：永久对策的Ｄ实４施根及本跟原踪因及验证
（Implementation & Validation of PCA ）
２０１３．１ １．１２
D6：永久对策的Ｄ实５施永及久跟性踪纠正对策
（Implementation & Validation of PCA ）
No. 永久对策
责任人 完成时间
1 受潮物料烘烤上线验证200PCS，无不良。为避免后续在生 产过程中“GD34”/”GD35”两个批次出现焊接问题，烘烤后 上线，烘烤方式采用125°±5°时间48小时。
日
期：２０１３．１１．１２
D6：（永Im久ple对me策nt的at实ionＤ施&１及V成跟ali立踪da团ti队on of PCA ）
团队成员
组长
品质
（DIP QE）
（SMT QE）
（客服）
工程
（SMT 工程）
（DIP工程）
（TE）
生产
Hale Waihona Puke （SMT 生产）开发
／
其他
／
（组装 生产）
（DIP生产）
D6：（永Im久ple对me策nt的at实ionＤ施&２及V问跟ali题踪da描ti述on of PCA ）
No. 永久对策
责任人 完成时间
1 IPQC加强监督操作人员是否按规定文件作业
２０１３．１ １．１５
D8 感谢团队协作
感谢各部门给予的大力支持！！！ Appreciation for every member’s effort !!！
此课件下载可自行编辑修改，供参考！ 感谢您的支持，我们努力做得更好！
２０１３．１ １．１５
2 品质QE组织相关人员培训潮湿敏感器件存放及管控进行培 训；
２０１３．１ １．１５
3 仓库后续拆包后无法再次抽真空的更换新带子，对于漏气 的产品检验是否受潮，从新抽真空处理。
4 对SMT主管进行处罚，生产拆包前检验真空袋是否漏气， 拆包后后要检查潮敏卡的受潮状况，如果有变色的应立即 通知班组长处理。
不良图片：无
D6：（永Im久ple对me策nt的at实ionＤ施&３及V紧跟ali急踪da对ti策on of PCA ）
状态 可疑品数量
处理措施
库存 不涉及
1.对组装车间已经好的400PCS成品安排24小时的老 化试验；----发现4PCS不良（不通电）故要求对 1700PCS全部返工，对芯片做拖锡处理后流线。
２０１３．１ １．１２
2 从TRAY盘内取出物料，显微镜下观察发现，没有贴片的 物料前端也出现棕黄色同过炉后出现的现象类似，同 时引脚底部表面附着有白色粉末状物体，判定产品受 潮影响。
3 现场从其他规格的物料上锡情况做对比，发现其他规格的 IC引脚爬锡饱满，三面吃锡均匀。
２０１３．１ １．１２
２０１３．１ １．１２
２０１３．１ １．１５
２０１３．１ １．１５
5 SMT工程优化检测设备和检测手法，AOI人员检验时，发现 同一异常连续发生，无法确定异常问题时，找工程部技术 人员确认，技术员无法确认将问题升级让工程师处理，确 定问题后品质要求停线整改。
２０１３．１ １．１５
D6：永久对策Ｄ的６实纠施正及行跟动踪有效性确认
D6：（永Im久ple对me不策nt通的at电实ion（施&虚及V焊跟al）i踪dat8iDonReofpoPrCtA ）
目录
Ｄ１ 团队
Ｄ２ 问题描述 Ｄ３ 紧急对策 Ｄ４ 根本原因分析及验证 Ｄ５ 永久性纠正对策 Ｄ６ 纠正行动有效性确认 Ｄ７ 预防再发生 （标准化） Ｄ８ 感谢团队协作
（撰写人）：
D6：永久对策的Ｄ实４施根及本跟原踪因及验证
（Implementation & Validation of PCA ）
No. 根本原因及验证
责任人 完成时间
4 总结： 1.物料存储期限12个月，在使用时间内，SMT物料存储温 湿度条件合格，物料来料真空包装合格，此批上线的物料 真空袋漏气，物料存储异常。 2．物料受潮是此次不良产生的主要因素，造成焊接过程 中浸润不良，行成不固定位置的引脚出现虚焊现象。 4.生产人员未按规定作业，上线前对真空袋漏气的产品没 有检查潮敏卡的受潮情况，也没有爆露问题，潮敏卡受潮 了仍在生产。 3.SMT的检测设备对此种虚焊的不良无法筛选出来，导致 流入下一工序。
客户
华三
发生时间
２１３．１ １．１２
地点
菲菱科思
不合格类别归属 □来料 ■制程 □体系□成品 □客验 □客诉□其它: 现场稽核问题
批量
１７００
检验数
／
不良数
１３
不良描述：11月9号下午初测反馈投 产1700PCS产品，在一小时内发现连 续13PCS不通电。异常发生后立刻要 求产线停线。后经工程分析为U5位置 虚焊导致