6SigmaET 网格分割技巧

艾尔新科技股份有限公司
内容
•技巧一：由6SigmaET 自行生成网格
•技巧二：以Limit Maximum Cell Size 控制网格•技巧三：以Use Advanced Grid Controls 控制网格•技巧四：以Subchassis 控制网格
•技巧五：模型由外部3D STL CAD 图档汇入处理技巧
技巧一
由6SigmaET自行生成网格
•Step 1: 开启网格参数设定(Cooling ‐> Solution Control ‐> Grid)
•Step 2 : 确认Enable Heat Conduction Gridding 与Use Inflation 均为Yes
备注:
当Use Inflation 设定为Yes 时, 6SigmaET 将自动在PCB 的上下表面, Component 的上表面, Heatsink的两侧表面及Chassis 的六个面生成边界层网格, 厚度为1mm
•Step 3: 执行Generate Grid, 如左图
•Step 4: Generate Grid 完成后, 执行Layer Properties, 如左图
••Step 5: 切换Grid 的Appearance 至Current Grid, 按OK 即可显示目前模型网格, 如左图
网格生成完成图
备注:
•左图案例为Tutorial 3 •可检查Chassis 的Side
及PCB 表面是否有自动生成边界层网格
•Grid Size 可得知网格生成总数量•Maximum Aspect Ratio 可得知网格
最大的长宽比, 建议此值控制在100 以内, 避免网格过于狭长而容易造成计算发散
•Cell Count Target 也可以用来控制网格数, 但是使用者无法自行控制网格增加或是减少的区域, 建议采用默认值
技巧二
以Limit Maximum Cell Size 控制网格
•Step 1: 开启网格参数设定(Cooling ‐> Solution Control ‐> Grid)
•Step 2: 将Limit Maximum Cell Size 改为Yes
•Step 3: 设定Max size in X/Y/Z 三个方向的网格尺寸
•Step 4: 完成设定后需再次执行Generate Grid
备注:
这是以整体计算域的X/Y/Z 三个方向范围来控制, 计算域可以是Chassis, 也可以是Test Chamber
网格生成完成图
备注:
通常利用此方法可以获得比较好的网格长宽比
技巧三
以Use Advanced Grid Controls控制网格
•Step 1: 开启网格参数设定(Cooling ‐> Solution Control ‐> Grid)
•Step 2: 将Use Advanced Grid Controls 改为Yes
备注:
•此进阶网格控制功能仅
适用于Chassis, PCB及
Solid Obstruction
•点选上述三种物件将出
现Grid Control选单
•Grid Control 一次仅能控
制一个方向网格
范例
如何将左图红色范围网格加密？
•Step 1: 由Chassis ‐> New ‐> Grid Control 开启进阶网格控制参数设定
•Step 2: 修改Grid Control 参数
•Step 3: 完成设定后需再次执行Generate Grid
‐Direction : 可选择X/Y/Z 三个方向(此范例为Z 方向)
‐Size From Parent : 可选择Yes/No, 若选择No, 可自行决定长度范围(此范例请设为No)
‐Extra Grid Type : 可选择Single Line / Maximum Size / Number Of Cells /
Increasing‐Decreasing
‐Exact Grid Lines : 可选择Yes/No, 一般建议采用No
左图说明在Z 方向加密网格, 加
密范围为0.3m宽, 该区域设定网格数为50
网格完成图
左图红色范围网格已完成加密
补充说明
•可以使用复制及贴上功能, 将Grid Control复制于Chassis, 并修改为其他方向的网格控制
•PCB 及Solid Obstruction 可采用相同方式控制三个方向的网格数
技巧四
以Subchassis控制网格
•Step 1: 由Chassis ‐> New ‐> Subchassis 开启一个Subchassis
•Step 2: 将Subchassis外型尺寸调整成正确尺寸，并且移动至适当的位置
备注:
Subchassis尺寸并无一定标准，只须包覆住欲加密网格的对象即可
•Step 3: 将Subchassis 的六个面移除(Installed 设为No)
•Step 4: 开启Cooling ‐>
Solution Control ‐> Grid 中的Advanced Grid Controls 功能, 如左图:
•Step 5: 点选Subchassis按鼠标右键即可出现"Grid Control" 的选单, 可设定X, Y, Z 三个方向的网格条件, 如左图:
•Step 6: 完成设定后须再次
执行Generate Grid
技巧五
模型由外部3D STL CAD 图档汇入处理技巧
•在Pro/E 或SolidWorks 等CAD 软件中先将模型完成组合图，再将整个组合图输出成STL格式档案，以确保汇入后各组件相对位置正确
•执行File -> Import -> CAD Solid Definition，接着选择STL 格式图档进行汇入(可同时选择多个STL 档案)
•所有汇入的档案将存放于Imported Geometry 目录，如下图
鼠标移至Imported Geometry 目录中的CAD 档案，按鼠标右键执行New -> Solid Obstruction 即可完成图档汇入
备注：
由于每个人在Pro/E 及SolidWorks 等绘图软件中的使用习惯不同，汇入图文件前须确定单位及坐标方向，说明请至下一页
•点选Imported Geometry 目录中的CAD 档案时，下方Property Sheet 将出现该档案的详细资料
•6SigmaET 默认单位为mm，下方Height / Width / Depth 为实际尺寸，请务必确认是否正确，若长度有误，请修改Assumed Units 至正确尺寸
•6SigmaET 预设重力方向为-Y，若汇入图档后发现重力方向错误，可修改Up Direction 至正确的重力方向，建议调整原始CAD 的重力方向与6SigmaET 相同
若汇入的档案是由多个组件组合的组
合图，请先执行New -> Subdivided Solid Obstruction 进行图档分解
•完成图档分解后，再全选所有档案一次转成Solid Obstruction •转成多个Solid Obstruction 后，再全选所有档案并移动至Chassis 或Test Chamber 中
备注:
Chassis 原点坐标无法改变，必须将Solid Obstructions 移动至Chassis 内
其他建议
•可将不发热但可能影响流
场的组件，如USB…等连
接器选取出来，并将
Modelling Detail 修改成
Approximate
•这类组件在计算时将自动
以近似外型来模拟，但后
处理时会以原始CAD外型
呈现温度结果
其他建议
•可将螺丝、弹簧…等其他
CFD软件都会删除的对象
选取出来，并将
Modelling Detail 修改成
Ignored
•这类组件在计算时将不存
在，但后处理时会以原始
CAD外型呈现，并与分析
结果并存，让报告更为真
实
其他建议
•PCB及芯片模型建议仍由6SigmaET内建PCB组件建构，外部图文件仅作为尺寸及位置的参考
•机壳可采用原CAD图档或是6SigmaET 内建Chassis 建构•硬盘模型建议采用6SigmaET 内建Drive Bay 及Drive 建构，外部图文件仅作为尺寸及位置的参考
•电源供应器模型建议采用6SigmaET 内建Power Supply Unit 建构，外部图文件仅作为尺寸及位置的参考
当输入的CAD 图档外型非常复杂，建议将Heat Conduction Grid 切换成
No 。

再利用上述五种技巧进行网格生成。

其他建议
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台北市松山区南京东路三段248号11楼之2TEL ：+886‐2‐87728122 ext 116
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