SMT表面组装工艺
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焊膏印刷质量分析
焊膏印刷质量分析“鱼骨图”
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷质量分析
焊膏质量的影响
1.黏度
焊膏黏度太低，焊膏会从漏孔挤进钢网和PCB的间隙，而 污染印制板；黏度太高，影响正常的印刷，产生漏印缺陷。
生产过程中应对每一批焊膏的黏度进行检测，一般采用黏 度计测量。（大部分厂商认可Brookfield黏度计）
表面组装贴装工艺___贴片质量分析
2.贴片力（贴片压力）
贴片压力的大小，是一个敏感的参数，一方面应该使元件引 脚的1/2插入焊膏中，另一方面，又不能太大，不然会对元 件造成损伤。
过大，将会损伤元件；过小，会产生“绳吸”现象。
表面组装涂敷工艺——
锡膏印刷机的工艺参数
1.刮刀的夹角 刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小， 夹角越小，其垂直方向的分力Fy越大，通过改变刮刀角度 可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于800，则焊锡 膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力Fy几 乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的 最佳设定应在45～600范围内进行，此时焊锡膏有良好的 滚动性。
而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实 际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是 在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和 再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。
表面组装工艺
表面组装涂敷工艺——
锡膏印刷机的工艺参数
焊锡膏是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和 角度向前移动时，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏 在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。 焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产生切 变，切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注 入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度 以及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只 有正确地控制这些参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。
①先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面 (焊接面)先贴装SMC／SMD，而后在A面插装THC。 ②后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A 面插装THC，后在B面贴装 SMC／SMD。
表面组装工艺
2.双面混合组装 第二类是双面混合组装，SMC／SMD和THC可混
合分布在PCB的同一面，同时，SMC／SMD也可分 布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波 峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还 是后贴SMC／SMD的区别，一般根据SMC／SMD的 类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。 该类组装常用两种组装方式。
细间距的器件分 配焊 膏时会经常看到。 为了使焊膏顺利地转 移到时焊盘上，焊膏 与PCB的连接面积必 须大于焊膏与钢网的 连接面积。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
10.焊膏边缘毛刺
原因：当刮刀角度过小，不能把钢网表面焊膏刮干净时 会出现此现象。
此现象对细间距器件来讲是一种缺陷，它增加了焊膏量， 容易产生牵连缺陷或缩短电隔离间隙，容易发生可靠性 问题。
表面组装工艺
表面组装工艺
SMT工艺的两类基本工艺流程 SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一
再流焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产 中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求， 选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产 的需要。 1.焊锡膏—再流焊工艺
该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的 减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。
SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组 装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条 件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3 种类型共6种组装方式。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合 适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是 SMT工艺设计的主要内容。
组装方式 全 单面 表 表面组装 面 组 双面 装 表面组装
入角大小不合适，不能使焊膏成滚动状态，也不可能漏印到PCB上。 刮角合适的推荐范围：450~750（注意：使用橡胶刮刀与钢质刮刀有所 差别）。
刮刀的压力只要能够把钢网表面的焊膏刮干净即可。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
1.图形残缺
原因：钢网未清洗干净， 残留焊膏干后，堵塞漏 印窗口。
单 SMD 和 THC 面 都在 A 面 混 装 THC 在 A 面，
SMD 在 B 面
双 THC 在 A 面， 面 A、B 两面都 混 有 SMD 装 A、B 两面都
有 SMD 和 THC
印制板的组装形式
示意图
电路基板
焊接方式
特征
A
单面 PCB
单面再流焊 工 艺 简 单 ， 适 用 于 小
陶瓷基板
对钢网印刷工艺，焊膏在室温下的黏度就满足以下要求： 1）对标准SMD，500~900kcp； 2）对细间距SMD， 800~1300kcp
(黏度的国际单位制单位为帕斯卡秒（Pa·s）；厘米克秒制单 位为泊（P）。换算关系为1 Pa·s = 10P =1000cP )
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷质量分析
5.焊膏塌落
主要原因： 焊膏本身的性能 (低黏度、 低金属含量、 小的焊粉尺寸、 助焊剂表面张 力过低） 其它原因： 过高的湿度
焊膏印刷质量检测—焊膏印刷缺陷分析
6.钢网不通
原因： 主要是钢网加工 问题。
此现象通过检查 钢网可以杜绝。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
7.连通
原因：刮刀下压时，钢网与PCB表面有间隙会产生此缺陷； 刮刀压力过大或钢网没有擦洗干净也会产生此问题。
影响印刷质量的工艺参数主要有刮刀的刮动速度、角 度、压力和PCB的脱模速度。
一般情况下，刮动速度越大，刮起板施加于焊膏的压力也越大，焊膏 也越易漏印到PCB上。 但当速度超过某一值后，焊膏反而不能由漏孔 传递到PCB上，发生所谓的“滑行”现象。 合适的推荐范围：一般为10~40mm/s，对细间距SMD，一般取小一点 的速度。
表面组装工艺
焊锡膏—再流焊工艺流程
表面组装工艺
2.贴片—波峰焊工艺 贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板 空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件， 价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难 以实现高密度组装。
表面组装工艺
SMT工艺的元器件组装方式
表面组装工艺
(1)SMC／SMD和THC同 侧方式。SMC／SMD和 THC同在PCB的一侧。
(2)SMC／SMD和THC不
同侧方式。把表面组装集 成芯片(SMIC)和THC放在 PCB的A面，而把SMC和 小外形晶体管(SOT)放在B 面。
表面组装工艺
表面组装工艺
3.全表面组装 第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC／SMD
型、薄型简单电路
B
A
双面 PCB
双面再流焊 高密度组装、薄型化
陶瓷基板
B
A 双面 PCB 先 A 面再流焊， 一般采用先贴后插，工
后 B 面波峰焊 艺简单
B
A 单面 PCB B 面波峰焊 PCB 成本低，工艺简单，
先贴后插。如采用先插
B
后贴，工艺复杂。
A
双面 PCB 先 A 面再流焊， 适合高密度组装
表面组装贴装工艺___贴片质量分析
对贴装质量影响较大的因素有：贴装精度、贴片压力和 剥带速度等。
1.贴装精度
贴装精度为元件引脚中心线偏离对应焊盘中心线的最大位 移。
贴装精度的大小与贴片机的定位精度、PCB的定位误差、 PCB图形的制造误差、SMD尺寸及尺寸误差等多种因素 有关。
为了保证焊接无缺陷及机械电气连接的可靠性，一般要求 元件引脚/焊接面在其宽度方向与焊盘重叠75%以上。
表面组装涂敷工艺——
锡膏印刷机的工艺参数
6.分离速度
焊锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度是关系到印 刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数 ，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进 的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个微小的停留过程， 以保证获取最佳的印刷图形。
表面组装涂敷工艺——
焊膏图形残缺，一情况 下不会造成焊点的质量 问题，但对于细间距器 件、CSP封装的器件、 小尺寸的片式元件，如 果残缺比较多很容易产生“开焊”缺陷。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
2.偏移
原因：设备初始调试不到位；PCB的定位夹具或 支撑问题。
此整体偏移现象使焊点桥连的机会增大，首件检 查时必须予以调整。
表面组装贴装工艺—工艺要求
贴片工序的工艺质量目标
贴的 “准” 元器件引脚与焊盘对准。
贴的“对” 所贴元件的极性、面向、姿态正确。
不掉片 掉片：贴片机参数的调整不合理、贴片机吸嘴的磨损、元 器件吸附表面的不平、引脚的变形等都会导致贴装过程中 元件掉落。 掉片的多少常用“掉片率”来表示，一般希望控制在 0.05%。
表面组装涂敷工艺——
锡膏印刷机的工艺参数
3.刮刀的压力
刮刀的压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质 量影响重大。印刷压力不足会引起焊锡膏刮不干净且导致PCB上锡膏 量不足，如果印刷压力过大又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀 的压力设定在5～12N／25mm左右。理想的刮刀速度与压力应该以正 好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
3.焊膏残留
原因：钢网底部清洗不干净。 此现象是一种严重的印刷缺陷，100%存在焊接质
量问题。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
4.焊膏模糊
原因： 此现象发生在 钢网脱模时， 一般由于钢网 底部与PCB表 面不平等原因 产生。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
4.刮刀宽度
如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡 膏参与其工作，因而会造成焊锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长 度(印刷方向)加上50mm左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板 上。
表面组装涂敷工艺——
锡膏印刷机的工艺参数
5.印刷间隙 通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0～ 0.5mm，但有FQFP时应为零距离)，部分印刷机器还要求 PCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被 向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏 ，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮 刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时刮刀 不应在模板上留下划痕。
2.焊粉尺寸
焊粉尺寸必须与钢网 的开口相适应，尺寸 过大，容易堵塞钢网 开口；尺寸过小，容易塌落。
一般的经验是焊粉的尺寸为最小开口的1/6~1/7比较合 适。
一般的选用原则为： 1）对标准SMD，44~74μm； 2）对细间距SMD， 25~44μm
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷质量分析
印刷参数
后 B 面波峰焊
B
A 双面 PCB 先 A 面再流焊， 工艺复杂，很少采用
后 B 面波峰焊，
B
B 面插装件后附
表面组装工艺
1.单面混合组装 第一类是单面混合组装，即SMC／SMD与通孔插装元件 (THC)分布在PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为 单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺， 具体有两种组装方式。
表面组装涂敷工艺——
锡膏印刷机的工艺参数
2. 刮刀的速度 刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，
焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能 滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压入窗口的实际 情况，最大的印刷速度应保证FQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方 向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20～40mm/s时，印 刷效果较好。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细 间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QFP焊盘一侧运行时， 垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印 刷机具有刮刀旋转450的功能，以保证细间距QFP印刷时四 面焊锡膏量均匀。
100%会导致焊点桥连。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
8.图形凹陷
原因： 使用橡胶刮刀， 特别是刮刀压 力比较大时会 导致此现象发 生。
焊膏印刷质量检测—焊膏印刷缺陷分析
9.焊膏耳
焊膏耳：焊膏沉积 图形的一端出现突起。
Байду номын сангаас原因：焊膏与钢网不 能干净地分离而形
成的。 此现象在厚的钢网为
焊膏印刷质量分析“鱼骨图”
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷质量分析
焊膏质量的影响
1.黏度
焊膏黏度太低，焊膏会从漏孔挤进钢网和PCB的间隙，而 污染印制板；黏度太高，影响正常的印刷，产生漏印缺陷。
生产过程中应对每一批焊膏的黏度进行检测，一般采用黏 度计测量。（大部分厂商认可Brookfield黏度计）
表面组装贴装工艺___贴片质量分析
2.贴片力（贴片压力）
贴片压力的大小，是一个敏感的参数，一方面应该使元件引 脚的1/2插入焊膏中，另一方面，又不能太大，不然会对元 件造成损伤。
过大，将会损伤元件；过小，会产生“绳吸”现象。
表面组装涂敷工艺——
锡膏印刷机的工艺参数
1.刮刀的夹角 刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小， 夹角越小，其垂直方向的分力Fy越大，通过改变刮刀角度 可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于800，则焊锡 膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力Fy几 乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的 最佳设定应在45～600范围内进行，此时焊锡膏有良好的 滚动性。
而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实 际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是 在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和 再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。
表面组装工艺
表面组装涂敷工艺——
锡膏印刷机的工艺参数
焊锡膏是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和 角度向前移动时，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏 在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。 焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产生切 变，切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注 入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度 以及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只 有正确地控制这些参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。
①先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面 (焊接面)先贴装SMC／SMD，而后在A面插装THC。 ②后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A 面插装THC，后在B面贴装 SMC／SMD。
表面组装工艺
2.双面混合组装 第二类是双面混合组装，SMC／SMD和THC可混
合分布在PCB的同一面，同时，SMC／SMD也可分 布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波 峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还 是后贴SMC／SMD的区别，一般根据SMC／SMD的 类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。 该类组装常用两种组装方式。
细间距的器件分 配焊 膏时会经常看到。 为了使焊膏顺利地转 移到时焊盘上，焊膏 与PCB的连接面积必 须大于焊膏与钢网的 连接面积。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
10.焊膏边缘毛刺
原因：当刮刀角度过小，不能把钢网表面焊膏刮干净时 会出现此现象。
此现象对细间距器件来讲是一种缺陷，它增加了焊膏量， 容易产生牵连缺陷或缩短电隔离间隙，容易发生可靠性 问题。
表面组装工艺
表面组装工艺
SMT工艺的两类基本工艺流程 SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一
再流焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产 中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求， 选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产 的需要。 1.焊锡膏—再流焊工艺
该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的 减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。
SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组 装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条 件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3 种类型共6种组装方式。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合 适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是 SMT工艺设计的主要内容。
组装方式 全 单面 表 表面组装 面 组 双面 装 表面组装
入角大小不合适，不能使焊膏成滚动状态，也不可能漏印到PCB上。 刮角合适的推荐范围：450~750（注意：使用橡胶刮刀与钢质刮刀有所 差别）。
刮刀的压力只要能够把钢网表面的焊膏刮干净即可。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
1.图形残缺
原因：钢网未清洗干净， 残留焊膏干后，堵塞漏 印窗口。
单 SMD 和 THC 面 都在 A 面 混 装 THC 在 A 面，
SMD 在 B 面
双 THC 在 A 面， 面 A、B 两面都 混 有 SMD 装 A、B 两面都
有 SMD 和 THC
印制板的组装形式
示意图
电路基板
焊接方式
特征
A
单面 PCB
单面再流焊 工 艺 简 单 ， 适 用 于 小
陶瓷基板
对钢网印刷工艺，焊膏在室温下的黏度就满足以下要求： 1）对标准SMD，500~900kcp； 2）对细间距SMD， 800~1300kcp
(黏度的国际单位制单位为帕斯卡秒（Pa·s）；厘米克秒制单 位为泊（P）。换算关系为1 Pa·s = 10P =1000cP )
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷质量分析
5.焊膏塌落
主要原因： 焊膏本身的性能 (低黏度、 低金属含量、 小的焊粉尺寸、 助焊剂表面张 力过低） 其它原因： 过高的湿度
焊膏印刷质量检测—焊膏印刷缺陷分析
6.钢网不通
原因： 主要是钢网加工 问题。
此现象通过检查 钢网可以杜绝。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
7.连通
原因：刮刀下压时，钢网与PCB表面有间隙会产生此缺陷； 刮刀压力过大或钢网没有擦洗干净也会产生此问题。
影响印刷质量的工艺参数主要有刮刀的刮动速度、角 度、压力和PCB的脱模速度。
一般情况下，刮动速度越大，刮起板施加于焊膏的压力也越大，焊膏 也越易漏印到PCB上。 但当速度超过某一值后，焊膏反而不能由漏孔 传递到PCB上，发生所谓的“滑行”现象。 合适的推荐范围：一般为10~40mm/s，对细间距SMD，一般取小一点 的速度。
表面组装工艺
焊锡膏—再流焊工艺流程
表面组装工艺
2.贴片—波峰焊工艺 贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板 空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件， 价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难 以实现高密度组装。
表面组装工艺
SMT工艺的元器件组装方式
表面组装工艺
(1)SMC／SMD和THC同 侧方式。SMC／SMD和 THC同在PCB的一侧。
(2)SMC／SMD和THC不
同侧方式。把表面组装集 成芯片(SMIC)和THC放在 PCB的A面，而把SMC和 小外形晶体管(SOT)放在B 面。
表面组装工艺
表面组装工艺
3.全表面组装 第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC／SMD
型、薄型简单电路
B
A
双面 PCB
双面再流焊 高密度组装、薄型化
陶瓷基板
B
A 双面 PCB 先 A 面再流焊， 一般采用先贴后插，工
后 B 面波峰焊 艺简单
B
A 单面 PCB B 面波峰焊 PCB 成本低，工艺简单，
先贴后插。如采用先插
B
后贴，工艺复杂。
A
双面 PCB 先 A 面再流焊， 适合高密度组装
表面组装贴装工艺___贴片质量分析
对贴装质量影响较大的因素有：贴装精度、贴片压力和 剥带速度等。
1.贴装精度
贴装精度为元件引脚中心线偏离对应焊盘中心线的最大位 移。
贴装精度的大小与贴片机的定位精度、PCB的定位误差、 PCB图形的制造误差、SMD尺寸及尺寸误差等多种因素 有关。
为了保证焊接无缺陷及机械电气连接的可靠性，一般要求 元件引脚/焊接面在其宽度方向与焊盘重叠75%以上。
表面组装涂敷工艺——
锡膏印刷机的工艺参数
6.分离速度
焊锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度是关系到印 刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数 ，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进 的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个微小的停留过程， 以保证获取最佳的印刷图形。
表面组装涂敷工艺——
焊膏图形残缺，一情况 下不会造成焊点的质量 问题，但对于细间距器 件、CSP封装的器件、 小尺寸的片式元件，如 果残缺比较多很容易产生“开焊”缺陷。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
2.偏移
原因：设备初始调试不到位；PCB的定位夹具或 支撑问题。
此整体偏移现象使焊点桥连的机会增大，首件检 查时必须予以调整。
表面组装贴装工艺—工艺要求
贴片工序的工艺质量目标
贴的 “准” 元器件引脚与焊盘对准。
贴的“对” 所贴元件的极性、面向、姿态正确。
不掉片 掉片：贴片机参数的调整不合理、贴片机吸嘴的磨损、元 器件吸附表面的不平、引脚的变形等都会导致贴装过程中 元件掉落。 掉片的多少常用“掉片率”来表示，一般希望控制在 0.05%。
表面组装涂敷工艺——
锡膏印刷机的工艺参数
3.刮刀的压力
刮刀的压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质 量影响重大。印刷压力不足会引起焊锡膏刮不干净且导致PCB上锡膏 量不足，如果印刷压力过大又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀 的压力设定在5～12N／25mm左右。理想的刮刀速度与压力应该以正 好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
3.焊膏残留
原因：钢网底部清洗不干净。 此现象是一种严重的印刷缺陷，100%存在焊接质
量问题。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
4.焊膏模糊
原因： 此现象发生在 钢网脱模时， 一般由于钢网 底部与PCB表 面不平等原因 产生。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
4.刮刀宽度
如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡 膏参与其工作，因而会造成焊锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长 度(印刷方向)加上50mm左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板 上。
表面组装涂敷工艺——
锡膏印刷机的工艺参数
5.印刷间隙 通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0～ 0.5mm，但有FQFP时应为零距离)，部分印刷机器还要求 PCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被 向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏 ，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮 刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时刮刀 不应在模板上留下划痕。
2.焊粉尺寸
焊粉尺寸必须与钢网 的开口相适应，尺寸 过大，容易堵塞钢网 开口；尺寸过小，容易塌落。
一般的经验是焊粉的尺寸为最小开口的1/6~1/7比较合 适。
一般的选用原则为： 1）对标准SMD，44~74μm； 2）对细间距SMD， 25~44μm
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷质量分析
印刷参数
后 B 面波峰焊
B
A 双面 PCB 先 A 面再流焊， 工艺复杂，很少采用
后 B 面波峰焊，
B
B 面插装件后附
表面组装工艺
1.单面混合组装 第一类是单面混合组装，即SMC／SMD与通孔插装元件 (THC)分布在PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为 单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺， 具体有两种组装方式。
表面组装涂敷工艺——
锡膏印刷机的工艺参数
2. 刮刀的速度 刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，
焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能 滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压入窗口的实际 情况，最大的印刷速度应保证FQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方 向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20～40mm/s时，印 刷效果较好。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细 间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QFP焊盘一侧运行时， 垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印 刷机具有刮刀旋转450的功能，以保证细间距QFP印刷时四 面焊锡膏量均匀。
100%会导致焊点桥连。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
8.图形凹陷
原因： 使用橡胶刮刀， 特别是刮刀压 力比较大时会 导致此现象发 生。
焊膏印刷质量检测—焊膏印刷缺陷分析
9.焊膏耳
焊膏耳：焊膏沉积 图形的一端出现突起。
Байду номын сангаас原因：焊膏与钢网不 能干净地分离而形
成的。 此现象在厚的钢网为