电气工程师常用缩略语

Abbreviations/Acronyms
Topic:
电平种类
接口种类
通信方式
SA TA: Serial Advanced Technology Attachment（串行高级技术附件，一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口）; USB有提供bus power的优势，这是SA TA或eSATA所无法媲美USB的地方
USB: Universal Serial Bus
USB1.0: 1.5Mbps
U SB1.1 (Full Speed): 12Mbps
USB2.0 (High Speed): 480Mbps半双工, 二线制总线, 0.5A
USB3.0 (Super Speed): 5Gbps全双工, 对偶单纯形四线制差分信号线, 1A. USB 3.0 并没有采用设备轮询，而是采用中断驱动协议。

因此，在有中断请求数据传输之前，待机设备并不耗电。

简而言之，USB 3.0支持待机、休眠和暂停等状态。

请求包（IRP）
令牌包PID
NCQ（Native Command Queuing，原生命令队列）
PSC: Programmable series controller
SSVP: Sub-System Verification Procedure
TST: Technical Systems Testing？
SDD: Software Design Description
HDD: Hardware Design Description
ADW: Assembly Drawing
SRS: Software Requirements Specification
DRS: Design Requirement Specification
DHF: Design History File
JIG: Joint Industry Guide
FOV: Field of View
RCIM: Remote Control Interface Module(远程控制接口模块)
DAP: Dose…
IQST: 图像质量校准测试？
ASARA：As Low As Reasonably Achievable
WS: Wall Stand
HWVP: Hardware Verification Procedure?
HALT: Highly Accelerated Life Testing(高加速寿命试验)
OOC: Out of Catalog
ePDM:
BUC:
ETL:
ETA: Estimated Time of Arrival
MTBF: Mean Time Between Failures
MTBC: Mean Time between Customers’ Calls
RBD: Reliability Block Diagram
PDF: Probability Density Function
NFF: No Failure Found
IB: Installed Base
CL: Confidence Level
B10: The time at which 10% of the components have failed
RTC: Real Time Clock
FDA: Food and Drug Administration美国食物与药品管理局
ECM: Employee Control Meeting
RCN: 本底噪声？
SFDA: State Food and Drug Administration国家食品药品监督管理局
ISP: In-System Programming指电路板上的空白器件可以编程写入最终用户代码，而不需要从电路板上取下器件，已经编程的器件也可以用ISP方式擦除或再编程。

BSP: Board support package
PCI-E:
DMS : Defect Management System
FMEA: Failure Modes and Effects Analysis. A safety analysis intended to identify potential safety risks and the effects that can occur if it occurs.
FRU - Field Replaceable Unit. The part or Sub-assembly can be replaced by service.
FTA - Fault tree analysis. A safety analysis intended to identify potential safety risks and the effects that can occur if it occurs. GMP - Good Manufacturing Practices. As defined by 21 CFR, Part 820.
MTBF-Mean Time Between Failure
MTTD - Mean Time To Diagnose
Prototype - Initial development units NOT intended to be sent to a customer
Pilot - An initial shipment of manufacturing built units, typically less than 10 units, intended to validate the sales, manufacturing and service processes for a new product.
SPR - System Problem Report. A system used internal to GEHC to track issues and their
resolution.
FMI – Field Modification Instruction
ESD: Electrostatic Discharge
XHCI: eXtensible Host Controller Interface可扩展的主机控制器接口
EHCI: Enhanced Host Controller Interface增强型主机控制器接口
OHCI:
UHCI:
标准测试与编程语言（Standard Test And Programming Language，STAPL）
CMT Cause Mitigation Table
CTQ Critical To Quality
DHF Design History File
DMR Device Master Record
ECCB Engineering Change Control Board
ECOECO Engineering Change Order
ECRECR Engineering Change Request
FMEA Failure Modes and Effects Analysis
FMECA Failure Modes and Effects Criticality Analysis
FTA Fault Tree Analysis
HLB High Level Buy
LSD Lead System Designer
MRP Material Requirements Planning/Manufacturing Resource Planning
NRTL Nationally Recognized Testing Laboratory
PDM Product Data Management system (including MyWorkshop, Agile, eMatrix)
RA Regulatory Affairs
RACRAC Risk Assessment and Control
RMR Risk Mitigation Required (from Risk Management) SDLC Software Development Life Cycle
UA Unacceptable (from Risk Management)
ISP: Internet Service Provider
ICP: Internet Content Provider
UART: Universal Asynchronous Receiver/Transmitter SPI: Serial Peripheral Interface(串行外设接口)
I2C: Inter－Integrated Circuit (两线式串行总线)
SSI: Synchronous Serial Interface (同步串行接口)
RS232
RS422
RS485
DTR（Data Terminal Ready数据终端就绪）
DSR（Data Set Ready数据预备好）
RTS（Request To Send请求发送）
CTS（Clear To Send清除发送）
TXD: Transmit Data
RXD: Receive Data
TDI－－测试数据输入
TDO－－测试数据输出
TMS－－测试模式选择
TCK－－测试时钟输入
TRST－－测试复位输入
SOPC：System-on-a-Programmable-Chip，即可编程片上系统。

用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上，称作SOPC。

可编程片上系统（SOPC）是一种特殊的嵌入式系统：首先它是片上系统（SOC），即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能；其次，它是可编程系统，具有灵活的设计方式，可裁减、可扩充、可升级，并具备软硬件在系统可编程的功能。

LE: 逻辑单元LE（logic element）
LAB: 逻辑阵列块,或称逻辑块(LB)
OE：
GUI: 图形用户界面（Graphical User Interface）
LUT: 查找表(Look-Up-Table,)
API (Application Program Interface)，应用软件接口
NMT (Network Management)
SDO：服务数据对象(Service Data Objects)
LDO: 低压差线性稳压器Low Dropout Regulator
SQCS: 供应商质量交互系统
SCR: 供应商更改申请
SCN: 供应商更改通知
ECO: 工程更改命令(要求供应商承认)
ECR: 但工程更改请求(不要求供应商承认)
SCAR: 供应商纠正措施申请
LTB: Last Time Buy
AC 交流
MIPS 每秒百万条指令
ADC 模数转换器
OCD 片上调试
API 应用程序编程接口
PCB 印刷电路板
CMOS 互补金属氧化物半导体
PDIP 塑料双列直插封装
CPU 中央处理器
PGA 可编程增益放大器
CRC 循环冗余校验
POR 加电复位
CT 连续时间
PPOR 精密加电复位
DAC 数模转换器
PRS 伪随机序列
DC 直流
PSoC® 可编程片上系统(Programmable System-on-Chip ™) DTMF 双音多频
PWM 脉冲宽度调制器
EEPROM 可电擦除可编程只读存储器
QFN 四方扁平无引脚器件
GPIO 通用I/O
SAR 逐次逼近寄存器
ICE 在线仿真器
SC 开关电容
IDE 集成开发环境Integreted Developer Environment SLIMO 低速IMO
ILO 内部低速振荡器
SOIC 小外形集成电路
IMO 内部主振荡器
SPI ™串行外设接口
I/O 输入/ 输出
SRAM 静态随机存取存储器
IrDA 红外数据关联性
SROM 监控只读存储器
ISSP 在系统串行编程
TQFP 薄型四方扁平封装
LCD 液晶显示器
UART 通用异步接收器/ 发射器
LED 发光二极管
USB 通用串行总线
LPC 低功耗电压比较器
VFBGA 小间距BGA
LVD 欠压检测WDT 看门狗定时器MAC 乘法累加器XRES 外部复位MCU 微控制器单元
ICV
ICV: inventory carry value，简称成本=DM+MOH+DL+VOH
ICV有很多细分，有frozen cost，MMICV，TP，所以如果要查ICV,需要先告诉财务你要查的具体是frozen cost，还是MMICV，还是TP.
frozen cost: Oracle系统里rollup出来的成本
MMICV: Marketmaker系统rollup出来的成本
TP是transfer price，是GE内部公司间往来的价格
ICV的组成：
无论是frozen cost还是MMICV，都是由五部分组成的
ICV=DM+MOH+DL+OSP+VOH
DM：direct material是直接材料成本
MOH：material overhead是运费
DL：direct labor是直接人工
OSP：outside sourcing price是外包成本
VOH：variable overhead是其他生产成本，如包装，报废和工具等
对buy件而言，DM就是供应商报价，MOH是根据每个inventory org的MOH rate算出来的，DL，OSP，VOH都是0 对make件而言，DM是BOM里所有buy件的DM的和，MOH是根据MOH rate算出来的，DL是根据labor hour和DL rate算出来的，VOH是根据DL和VOH rate算出来的
MOH=DM*MOH rate
DL=labor hour*DL rate
VOH=DL*VOH rate。