FPC检验总结规范

优选文档深圳市XX有限公司
手机质量标准
FPC检验规范
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目的
明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。

适用范围
本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。

注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应依照公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正
本标准。

职责
工程：确定产品的技术要求，向质量部供应相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。

质量：与工程部确定质量标准，质量和生产部门依照要求进行检验。

样品
样品应从正常生产的产品里随机优选。

产品在研发阶段应该经过试验考据，对不吻合项进行改进；
量产阶段，工厂依照GB/T正常检验二级水平一次抽样计划，AQL取：Cr=0，，，
从大货里随机抽取样品进行测试。

Cr、Maj、Min的定义：
Cr：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其他引起较大事故责任的。

Maj：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，比方本产品功能、性能无效，致使产品部分或全
部功能无法使用，但不涉及重要责任事故。

Min：会引起客户对产品的满意度，但功能还可以使用，其实不会致使客户的投诉、退换货，比方略微外观
问题、包装问题等。

5.检验条件及环境
、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。

检验方向以垂直线
前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).
、检验者需戴手指套防范。

、检测条件
照度：800-1200LUXfluorescentlamps.日光灯照度为：800-1200LUX环境：22±3℃
、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。

、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。

、若标准与规格书不符时，以产品刊行之规格书特别检验规格、工程改正加准。

包装要求
包装检验
.
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序号弊端名称描述
1无表记内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。

2表记错误表记的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或表记内容不全。

3产品混装不同样产品或不同样模号的产品混装在一起。

4包装资料不符胶袋外箱、珍珠棉、纸箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求，或未按规范包装。

5包装资料破坏包装资料破坏，难以对货物起到保护作用。

包装要求
⑴、产品外包装为纸箱包装,内包装
须用指定的袋子和盘；
⑵、现品票应粘在纸箱的右上角，其内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、
QA检验合格章和特别标示要求。

7．检验内容
外观检验标准
弊端类检查方项目不良定义不良图片描述判断标准
别法
成型外观
板边破坏重弊端
折/压/针
重弊端痕
导体刮痕重弊端外型毛边轻弊端FPC本体在成型
后,本体表面与板边的破坏状态
FPC本体(导体、
CL、基材)及金手
指在成型后，因
制程组装或其他
外力所造成的损
伤印迹
是由尖锐金属或
其他尖锐物对导
体所造成的刮
痕，对导体形成
明显伤害
FPC在冲切外型
时，所造成的FPC
外型有毛刺或毛
边产生
边缘缺损范围不能高出板边
至近来导体所形成间距的1/2
或未高出 2.5mm(取其中较小
者)
板面不能形成锐角（死
折），压痕不能透过FPC反
面
突出（反面不能反白），导体
针痕应小于
测试针痕不能露镍、铜
镀层地域折、压痕（包括输入、
输出端子部位），需平展，不能
有裂痕
无保护膜覆盖部位，不能露
铜、镍
导体、非导体毛边长度需小于
或需小于导体线距之
1/2（取其中较小者，不能脱
落，导体不能与内部线路接
触）
倍放
大镜
倍放
大镜
倍放
大镜
倍放
大镜
.
孔穴毛边重弊端
冲切段差重弊端
板翘轻弊端
残胶重弊端
表面油污重弊端
断路重弊端
短路重弊端优选文档
FPC在冲切孔时，
所造成的孔穴毛
刺或毛边，有时
将会影响后段元
件之组装不良
FPC遇多段冲切
成型时，因前后
冲切精度所造成
之外型尺寸段差
FPC空板成型后
之外观产生不平
坦、波折或皱褶
的现象
FPC之接着剂在
经制程或冲切成
型过程中所形成
的接着剂碎屑残
留
因制程不慎在
FPC空板表面上
形成油污,造成
FPC外观不好
FPC上的导体线
路，因制程或其
他因素所产生的
导体断线现象
FPC上的导体线
路，因制程或其
他因素所产生导
体的不正常跨
接，会产生功能
性问题
部件孔内不能影响组装或焊接功
能
非部件孔内毛边不能大于
段差不能大于（一、二冲间）
备注：不能冲切到最外边之导
体
本体以手指按FPC的其中一边,
另一边翘曲不得高出
15mm(H<15mm)
输出端子部板翘不能高出
5mm(置于平台上)
条状多片型态出货之产品
(简称连扳出货),板翘标准小
于8mm,且不能对SMT焊接作业
造成影响
导体不能有残胶
残胶直径≤
d<2.0mm,每片FPC不高出5个
以上.
不能有表面油污
1.导体不能发生断路
2.
3.
4.
5.
6.
7.导体不能有短路发生
8.保护膜下共同回路之短路
可不判断
倍放
大镜
倍放
大镜
目视及
尺规
倍放
大镜
目视
NA
NA .
残铜重弊端
针孔重弊端
缺口重弊端
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FPC上的导体线
路,因制程或其
他因素在导体间
距中产生导体的
L1≤2S1,A1≤1/2S1
10倍放
残留,残留导体
L2≤2S2,A2≤1/2S2大镜范围过大将引起
线路间绝缘度下
降,产生绝缘不
良现象
1.线路针孔宽<线宽1/3,长度
因制程及其他因不能高出1mm.
素,在FPC导体线 2.无线路(大铜箔区)针孔长
中所发生之细微度不能大于1mm.10倍放孔洞.针孔过大 3.焊盘区针孔不能高出焊盘
大镜将致使线路阻值整风光积的20%.
过高及讯号传输 4.输入/输出端子部位,对照
失真导体标准判断(在连接器接触
地域不允收)
因制程及其他因
素所引起的FPC
线路导体的宽度≤WA≤1/3W.
缺损,其缺损的 2.焊盘地域缺口不能高出焊
10倍放长度与成品的导盘整风光积的20%.
体宽度应吻合一 3.输入/输出端子部位,对照大镜定之比率原则,导体标准判断(在连接器接触
防范造成电流传地域不允收
导及讯号传出的
阻挡
FPC导体部位因
变色重弊端制程因素所产生1.不能有手指纹变色.10倍放保护膜下线路变色不能超
的线路变色现象
FPC导体线路因过线路总面积的10%
大镜
制程及结构所产
剥离重弊端生之应力,造成导体与绝缘基材
间分其他现象
FPC导体线路因
制程及结构所产
生之应力,造成
龟裂重弊端导体产生裂痕,将造成电流传导
及讯号传输之不
良或中断1.金手指前端浮铜≤0.2mm,
可允收.10倍放焊盘区:未高出焊盘面积的大镜
10%,可允收.
10倍放导体不能发生断路
大镜
.
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FPC在线路曝光
制程中,因资料
涨缩或对位偏移
问题,造成镀通
孔部分孔壁地域
破出孔环,在蚀
镀通孔孔刻（DES）制程中
重弊端由于破出孔环的环破出
镀通孔壁未能得
到盖孔干膜保
护,因此蚀刻液
可能会由此渗
入,造成孔壁凹
蚀或不完满等现
象
FPC贴合透明保
偏移
护膜时,因贴合重弊端
精度及对位不良
造成的贴合偏差
FPC于贴合保护
膜时,需在高温、
高压作业，保护
溢胶轻弊端膜接着剂会因制
程、产品特点等
因素，而有接着
剂溢出之现象
FPC在进行保护
膜压合时,因材
气泡重弊端料搭配因素或压
合制程不当,所
形成外观有气泡
现象
镀通孔之孔环破出之周长
高出1/4以上,不允收10倍放
2.线路和孔环交接处,不能破大镜
环
保护膜偏移不能高出
保护膜偏移不能让毗邻线
路导体露出10倍放
圆环式焊盘覆盖膜偏移,最
小导体裸露宽度D需大于
大镜
4.焊盘焊接有效面积需达75%
以上
1.保护膜接合处溢胶（F）≥
0.3mm,不允收10倍放
2.焊盘焊接有效面积需达75%大镜
以上
1.保护膜气泡不应超越2条导10倍放
线
大镜
2.板边气泡不同样意
异物重弊端刮痕重弊端FPC在进行保护
膜贴合时,因外
来杂质污染,造
成保护膜贴合后
有异物附着产生
保护膜在贴合制
程或此后工序
中,受外力及异物
刮伤而形成之保护
膜外观伤痕
导电异物依1-2-3残铜标准判断
异物造成保护膜突出或剥
离,不允收10倍放
3.非导电性异物横跨第三条大镜
线路,不允收
4.非线路地域杂质长度高出
2mm,不允收
1.刮痕不能够露出导体.10倍放
刮痕深度(d)≤1/3保护膜
厚度(L)大镜
液态感光油墨（LPI）/防焊油墨.
缺墨重弊端
溢墨轻弊端
偏移重弊端
气泡重弊端
异物重弊端
表面刮痕重弊端印刷油墨
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FPC在以油墨或
液态感光油墨进
1.不同样意导体裸露.
行导体线路覆盖
2.非导体地域缺墨小于直径
10倍放时,因印刷制程
0.5mm.
条件不当或油墨大镜
3.板边缺墨以保护膜破坏标
特点不好,所形
准判断.
成的涂膜印制缺
陷
FPC在以油墨或
液态感光膜进行
导体线路覆盖
时,因印刷制程 1.溢墨≥0.2mm,不允收
10倍放条件不当或涂墨 2.焊盘有效面积需达75%
大镜印刷特点(流变 3.残留在接触区中者不允收
特点)不好,所形
成的涂墨渗漏现
象
FPC在以油墨或
液态感光保护涂 1.偏移不能让毗邻线路露出
膜进行导体线路 2.圆环焊盘覆盖偏移,最小圆10倍放覆盖时,因资料环导体裸露宽度需大于
大镜涨缩或曝光对位
偏移,所形成的 3.焊盘有效面积需达75%
偏移现象
FPC在以油墨或
液态感光保护涂
膜进行导体线路
10倍放覆盖时,因印刷 1.不应有气泡超越2条导线.
制程及后段硬化 2.板边气泡不同样意大镜烘烤条件不当形
成的涂液(膜)产
生气泡的现象.
FPC在以油墨或 1.导电性异物依1-2-3残铜标
液态感光保护涂准判断
膜进行导体线路 2.异物造成油墨突出高出总
10倍放覆盖时,因制程厚度或剥离,不允收
环境外来杂质污 3.非导电性异物横跨第三条大镜染,所形成的涂线路,不允收
液(膜)产生杂质 4.非线路地域杂质长度高出
异物2mm,不允收
FPC在以油墨或
液态感光保护涂
膜进行导体线路
1.刮痕不能够露出导体.
10
覆盖后,在后段倍放
2.刮痕深度(d)≤1/3油墨厚
制程工序中受外大镜
度(L)
力及异物刮伤而
形成之保护涂膜
外观伤痕
.
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PC在达成线路制程后,以油墨印
刷文字及号码作
为成品鉴别及其
文字偏移轻弊端他表记之用,因油墨印刷制程条
件不当,造成油
墨印刷偏移之现
象
FPC在达成线路
制程后,以油墨
印刷文字、号码
作为成品鉴别及
其他表记之用，
文字模糊轻弊端因油墨质量特点不好或印刷条件
不当，造成印刷
之文字产生模糊
而无法鉴别之现
象1.焊盘表面不能有印刷
油墨附着
2.印刷偏移量需≤
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.所印文字无法看出其
字体及鉴别其意思，判断不
允收。

10.所印文字以胶带测试
其附着特点，需无法剥离
倍放
大镜
目视
3M-600
胶带
补强板贴合
气泡重弊端异物重弊端贴合偏移重弊端
接着不足
重弊端(分层)在FPC接续部位
使用接着剂及补强
资料进行补强板贴
合，因接着剂特点
或贴合制
程控制不当，造成
FPC与补强板间
产生气泡，影响两
者间的接着特点
在补强资料贴合
制程中因制程环境
之外来污染,造成
FPC在补强资料
贴合后有表面突出
之现象
在补强资料贴合
制程中因制程条件
控制不当,而造成
补强资料在贴合后
产生贴合地址的偏
移
PC接续部位使用
补强资料进行补
强板贴合,因接
着剂特点不好或
贴合制程控制不
当,造成FPC与补
强板间贴合性不足
而产生两者分层之
状况
使用热固型接着剂补强材
料，气泡不能大于所粘接补强资
料面积的10%。

使用其他接着剂补强资料，
气泡不能大于所粘接补强资料面
积的1/3.
气泡造成总厚度增加需吻合天珑
公司要求
异物面积大小不能高出补强资料
贴合面积的10%.
补强资料中异物造成之FPC
突出,不能影响其总厚度
接着剂或补强胶片偏移(含
胶溢出)不能高出+/-0.3mm.
不同样意有补强资料因偏移而覆
盖FPC孔穴
不能有分层现象发生
目视
倍放
大镜
倍放
大镜
目视
.
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所贴合之补强板
资料因冲切制程
补强板毛精度控制不良，
重弊端
边在其边缘产生碎
屑或毛边
表面办理(镀层或皮膜)
10倍放补强板毛边<0.3mm.
大镜
镀层变色重弊端
镀层露铜重弊端
焊锡(金)
重弊端浸透因镀层制程办理
不当,造成镀层
表面色差、变色
之外观现
因镀层前制程处
理不完满，造成
杂质残留而产生
导体局部无法上
镀现象
因保护膜贴合不
良或镀层制程控
制不当,致使镀
液浸透导体与
Coverlay(或防
焊油墨)之介面,
造成导体表面有
略微变色之现象
变色（黑化）不允收。

2.不应有目视可见之明显红目视
斑、指纹、污迹
整支导体未上镀不允收。

输入、输出端子露铜，宽<1/3线宽,长度<线宽,
连接器
接触部位、按键(keypad)不10倍放
可露铜.
3.焊盘露铜需小于可焊面积大镜
25%.
4.大铜面镀层地域裸铜需小
于
导体与保护膜介面其焊锡
10倍放
(金)层之浸透长度≥0.5mm,
大镜
不允收
FPC表面镀层因
镀层厚度制程控制不当,
\重弊端造成镀层厚度不
不足
足,可能影响后
段组装良率
FPC表面镀层,因
镀层色差前办理制程或药
水使用不当,造
重弊端
（白雾）
成镀层表面有轻
微白雾色差现象
以镀(化)金作为
镀(化)金
FPC表面镀层,因
镀层制程条件控重弊端
制不当或其他因
残留
素,造成镀化金
残留
因镀层制程控制
镀层气泡不当,使得镀层
产生气泡,严重\重弊端
与浮离
则造成镀层浮
离,将会影响镀
.镀层厚度需吻合规格书要求
镀层白雾状无法去除者允
收
2.焊接地域允收目视
输入/输出端子部位,目视不允收
依照导体残铜允收标准判
定10倍放
2.线距间残金,不允收大镜
3.线宽需吻合图面公差
10倍放不同样意有镀层产生气泡与浮大镜离发生3M-600
胶带
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层质量进而使后
段元件组装制程
产生不良
搭载元件组装板：
部件焊接
因焊接制程不良或
其他因素,使零组
件没有焊接于其上
缺件重弊端的缺件现象,将造\组装制程不同样意缺件发生成FPC组装不良无
法发挥其功能.
允收标准
因焊接制程不良或
其他因素,使零组
错件重弊端件未按原焊接地址\组装制程不同样意错件发生安排,而发生错误
焊接现象
因零组件未按工程
资料中之正确面向
或极性进行焊接,组装制程不同样意发生反向
与
元件反向重弊端而发生元件反向焊\
极性错误之焊接
接现象,此项FPC组
装不良将使FPC无
法发挥其正常功能
1.偏移量>1/2焊盘宽度或
1/2部件宽度(取其中较小
元件地址
因焊接制程不良或者),不允收
重弊端
其他因素,使零组 2.偏移若接触到周边线路
偏移件焊接发生地址偏者,不允收
移现象 3.部件脚端两端同时偏移突
出焊盘,且双向突出不在同
一侧(倾斜),不允收
焊接制程不良或其
他因素，使部件进空、冷焊重弊端组装制程不同样意元件发生空
行焊接而发生零组
焊及冷焊件尾端爬锡不良之
现象目视目视目视目视
倍放大镜
.
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短路重弊端
部件粘锡重弊端
助焊剂残
重弊端渣
吃锡量重弊端
元件侧立重弊端
元件弊端/
重弊端破坏/污痕焊接制程不良或其
他因素，使零组件
进行焊接时发生零
组件接脚焊锡产生
跨接,造成FPC焊接
短路现象
因焊接制程不良或
其他因素，使零组
件进行焊接时发生
零组件陶瓷/金属/
塑胶（SOT23元件除
外）本体粘锡现象
FPC在进行元件搭
载组装时,为使焊
接状态优异需使用
助焊剂,焊接达成
后助焊剂不能够残留
于零组件导体地址
因焊接制程不良或
其他因素，使零组
件在焊接时发生接
脚吃锡量不足，造
成部件焊接强度不
足
FPC在进行后段元
件搭载组装时,因
焊锡制程不良或其
它因素产生部件侧
立现象
FPC在进行后段元
件搭载组装时,因
所欲焊接之零组件
出弊端、破坏、污
痕等弊端
组装制程不同样意元件发生焊
接短路问题
零组件陶瓷/金属/塑胶
SOT23元件除外）本体粘锡现
象，不同样意
部件接触内PIN或其他未焊
接金手指、焊盘部位残留助
焊剂，不允收
片式（chip）元件吃锡高度必
定高于部件高度的1/4.
露焊盘面积小于有效面积的
10%,均可接受
焊接部件侧立,皆不允收
1．部件不能有破裂及破坏情
况
2．部件及FPC本体区不能够
有
脏污、毛屑及杂质
目视
倍放
大镜
倍放
大镜
倍放
大镜
目视
倍放
大镜
连接器焊接.
FPC在进行后段
元件搭载组装
时，因焊接制程
不良或其他因
焊接偏移重弊端素，可能造成焊
接地址偏移，导
致FPC整体组装
外观及连接导通
电性不好
FPC在进行后段
元件搭载组装
浮离重弊端时，连接器因焊接制程不良或其他因素发生焊接浮离现象
FPC空板在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因
吃锡量重弊端素造成连接器吃锡量不足，可能致使焊接强度不足及连接导通电性能与长远可靠性不好
FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因
错件重弊端素，使连接器未
按原地址安排发
生错误焊接，使
FPC无法发挥正
常功能
PC在进行后段元
件搭载组装时，
为使连接器焊接
状态优异需使用
助焊剂残
重弊端
助焊剂，焊接完
渣毕后助焊剂不能够
残留于零组件之
导体地址，省得
影响FPC之最后
电性功能
FPC进行后段元
件搭载组装时，
端子变形重弊端连接器端子受不
当外力或制程应
力变形
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\偏移量>1/3焊盘宽度或1/3
部件脚宽度（较小者），不允
收
2.偏移若接触到邻边线路，不目视
允收
连接器端横向偏移突出基板焊盘端界线，不允收
连接器浮高（H）不能高出
10倍放2.吃锡量须吻合元件焊接吃大镜
锡规定
两侧或前端吃锡高度需
高于连接器PIN总高度之1/3
2.如连接器PIN偏移，单侧吃10倍放锡需达连接器PIN总高度之
大镜
1/2
露焊盘面积需小于有效面积的10%,可允收
不同样意连接器错件焊接发生目视
连接器接触内PIN或其他未焊10倍放
接手指、焊盘部位残留助焊剂
大镜者，不允收
连接器端子变形，不允收目视
.
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FPC在进行后段
元件搭载组装
时，因焊接制程
不良或其他因
溢锡重弊端素，使连接器有过多锡量虹吸溢至端子内，造成不用要粘附或形成连接器焊接短路
FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因
沾锡重弊端素，使连接器端
子间或本体产生
不用要焊锡沾
附，可能造成连
接器焊接短路连接器之接触端子，溢锡高出10倍放连接器高度之1/3者，不允收大镜
1．连接器内接触PIN沾锡，
10倍放不允收
2.连接器塑胶本体不能沾锡。

大镜
3.金手指不能沾锡
混料
不同样型号
重弊端板混入
不合格品
重弊端混入
资料误用重弊端有不同样型号板混
入现象
已经确认为不合
格品的产品混入
良品
使用资料非客户
指定或非设计要
求
\不同样意目视
\不同样意目视
\不同样意目视
性能检验标准
序号测量项目检验方法接受标准测量工具抽样数量
1功能测试把来料产品固定在夹具上测试测试功能优异功能测试治具B类缺AQL：
尺寸检验标准
序号测量项目测量方法接受标准测量工具抽样数量
1实装置按整机组装地址与相应部件
吻合整机装置要求相关附配件5pcs/lot （connector等）进行组装适配。

2尺寸超差用卡尺或投影仪测量产品的要点、
尺寸在工程设计规格内卡尺或投影仪5pcs/lot 重要尺寸及装置尺寸
3镀层厚度镀层厚度依照客户要求吻合产品规格书标准X-荧光测试仪5pcs/lot
8．可靠性试验
序号检验项目测量方法接受标准检验工具抽样数量.
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温度85±2°C，试验时间96小时，回温
1高温储藏2H后检测功能、外观、机械性能和待机电FPC外观、性能优异恒温恒湿箱2pcs/lot 流
温度为-40±3°C，试验时间96小时，回
2低温储藏温2H后检测功能、外观、机械性能和待机FPC外观、性能优异恒温恒湿箱2pcs/lot 电流
镀层表面不能产生氧化，
温度为40±2℃；湿度为95±3%；放置时产品不能有起泡、剥离、
3恒温恒湿间为96小时，回温2H后检测功能、外观、分层，产品电性功能圆满恒温恒湿箱2pcs/lot 机械性能和待机电流线路导通阻抗<20Ω,线
路间绝缘阻抗>5MΩ
被测产品不包装、不工作状态放进试验箱产品镀层表面不能产生氧化，产品不能有起泡、
内。

低温为－65℃，牢固温度保持时间
剥离、分层，产品电性功
15min；高温为125℃，牢固温度保持时间
4高低温冲击能圆满(线路导通阻抗恒温恒湿箱2pcs/lot 15min；变换时间不大于1min，在正常大气
<20Ω,线路间绝缘阻
条件下放置2h。

放置时间满后，被测样机
抗>5MΩ)，测试前后线路
进行试验后检查。

阻值变化率≤±10%
自由跌落试FPC正常装置整机，从米的高度自由落
5FPC外观、性能优异样机2pcs/lot 验体跌至水泥地面， X、Y、Z三个方面各2次
FPC正常装置整机，被测样机不包装、处于
通电待机状态。

脉冲波型：半正弦波；峰
值加速度：30g；连续时间：16ms；轴向：
三轴六个方向(若确认试验样品有对冲击
机械冲击试最敏感的、最单薄的方向，则只需要对该
样机、振动台2pcs/lot 6FPC外观、性能优异
验方向进行试验)；冲击次数：每方向冲击3
次，共18次。

试验样品应直接用安装夹具
钢性的固定在试验台面上,载荷应尽可能
均匀分布,作用中心尽量凑近台面中心。

试
验结束，取出被测样机进行试验后检查
FPC正常装置整机，频率范围10-55Hz，振
7
幅，轴向：X/Y/Z三个轴向，连续时
震动机2pcs/lot 振动试验FPC外观、性能优异
间：每个轴向2小时，共6小时。

连续时
间结束，取出被测样机进行试验后检查
8弯折测试FPC弯折区180°弯折200次后测试功能FPC性能优异手动2pcs/lot
9拉力测试拉力值=FPC金手指长度×㎏拉力测试后FPC性能优异拉力测试仪2pcs/lot
1.待测样品起初在120℃～150℃温度的产品基材、覆盖膜、热压
温度可控的
烤箱中烘烤6小时之加强片不能有起泡，爆
电热烤箱、干
2.烘烤后将样品置于干燥器中冷却至室板，覆盖膜剥离现象。

产
燥器、温度可10热应力测试温品表面印刷的油墨银浆2pcs/lot
控的电热锡
3.将测试样品漂于熔融的锡面上(温度等因高温产生的变化不
炉
288±5℃)，保持10秒在此检验之列
4.将测试样品取出冷却至室温后检验切片检验：切片检验产品
.
优选文档
导通孔孔壁不能有裂纹、
孔破，层间不能有分别
11老化常温通电老化96H FPC外观、性能优异测试治具2pcs/lot
放于盐雾箱内：温度为35℃10%浓度放
FPC外观、性能优异盐雾试验测
12盐雾试验
小时2pcs/lot
置96试机器
以90度角拉伸剥离粘和剂：＞；
覆盖膜：＞0.34N/mm;
13剥离强度导体：＞0.49N/mm;剥离强度测
2pcs/lot 试仪
保强：压敏胶＞；
热固化胶＞；
常态，相对湿度小于80%，用长大于50mm3M
14附着力测试600胶带，紧贴用手指压在产品的镀层或油3M600胶带实验镀层、油
3M600胶带2pcs/lot 墨的表面，用手指按压使其没有气泡停留墨或银浆无零散现象
10s，尔后垂直迅速拉下胶带
剥离强度测12/15包封≧
柔性线路板
15将烘好后的测试板取5mm宽进行测试包封≧2pcs/lot 试拉力测试机
16绝缘电阻测
用DC100V的测试电压施压60s绝缘电阻≥5×108Ω兆欧表2pcs/lot 试
测试中不能有电火花出
17耐电压测试用DC500V的测试电压施压60S 现，不能有绝缘体击穿，耐电压测试
2pcs/lot 机械伤害等异常现象出仪
现
将测试品置于130±5℃的烘箱内1小时，检查表面润湿面积≥
烘箱锡炉秒
18侵焊性测试在表面涂上一层助焊剂，垂直侵入235±95%，无暴起，起泡，字2pcs/lot
表镊子
5℃焊炉内连续5到6秒后取出符油走开，包封分层裂痕
19耐焊接试验将烙铁头温度保持在330±10℃来回手拖FPC焊接手指无零散现恒温洛铁，锡
2pcs/lot 锡三次每次3到5秒象，性能优异丝
9.注意事项
、保存和使用温度：20±5℃
、保存和使用湿度：70%RH以下
、焊接时，焊接本质温度320±10℃以上，时间在3秒以下，且尽量防范多次重复焊锡。

、本规范未提到的相关测试或实验标准，则按行业要求管控。

、本规范最后讲解权归深圳市嘉兰图有限公司
10.记录
各段检查员将检查结果填写与检查报告中。

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