PCB无铅处理

Immersion Silver的特性
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 电子迁移性高,经有机物处理可降低可能性. 良好的导电性. 可获得良好平整镀层. 接合信赖性高.(Wire bonding) 高焊锡润湿性. 适合于高密度基板.(CSP,BGA,fine pitch) Reflow次数>3 .
Pure Tin
1. 2. 3. 4. 5. 6. 一般分灰锡与亮锡两种. 焊锡润湿性佳. 产量多,低单价. 无毒性可用于食品容器上. 亮锡易产生锡须现象. 灰锡外观不佳但可避免锡须产生.
Whisker(1940)发生的要因
零件未结合前的锡须发生要因: 1.电镀膜的内应力造成Sn的针状结晶 2.Cu及Zn在Sn层内部扩散 3.零件的材质与构造所形成的热膨胀差 零件附焊后的锡须发生要因: 1.结合时的压力所产生 2.零件材料弹性所造成 3.树脂封装时的押注部份的压力形成 4.零件接触部的压力形成
PCB表面处理制程与运用
镀层的选定
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. Immersion Gold ( Flash Plating) OSP + Cu Immersion Silver Pure Tin Sn-0.7Cu Sn-3.0Ag-0.5Cu others
化金的溶剂种类
低P型
2~4% 磁性体 950Hv /300℃ 耐蚀差 耐酸性差 ITO/Polyimide
OSP的真义
OSP = Organic Solder ability Preservatives OSP = Entek Plus Cu-106A (Enthone) OSP = Pre-flux
OSP成长=Benzimidazol + Cu + Formic Acid 皮膜厚度 -----------0.35μm (0.2~0.5μm )
OSP + Cu的特性
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 适当的厚度(0.35μm)可耐2~3 次回焊加工. 可以被异丙醇(IPA)轻易清洗清洁. 后段的喷雾促焊剂可以将OSP迅速清除. 以水平输送喷洒与垂直浸泡方式进行加工. 表面易氧化切勿以手接触镀铜面板. 对于焊锡的润湿性较差. 保存时间短(一般约3个月). 成本低.
中P型
8~10% 非磁性体 950Hv /400℃ 耐蚀佳 耐酸性普通 Electro less Ni
高P型
11~13% 非磁性体 950Hv/450℃ 耐蚀佳 耐酸性佳 Hard Disc
Immersion Gold 的特性
1. 2. 3. 4. 5. 6. 抗酸腐蚀的表面镀层. 耐磨及硬度高的表面组织. 焊锡润湿性佳. 低表面阻抗系数. 成本高. 加工含磷量的控制需注意.
Whisker如何避免
1.以加工前烘烤零件减少内应力(零件部份)
2.避免加工时的内应力残留 3.镀层的选用应避Байду номын сангаасCu/Zn等 4.加工后的零件(锡/铜/锌)勿再行二次加工
HASL
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 一般俗称喷锡加工. 加工速度快成本低(有铅时). 良率高,重工性低. 不适用于无铅.(铜蚀与换槽成本高) 无法加工较细孔之板.(>0.3mm) 加工温度高易板翘及变形. 设备保修成本高.(无铅时)
如何解决气泡问题
1.打氮气可以减少气泡发生 2.更改促焊剂中的溶剂成份 3.针对PCB的表面加工进行更换(Ni plating) 4. Profile的预热区拉长(使溶剂可挥发) 5. PCB pad设计修改 6.锡膏及基板尽可能迅速使用 7.注意PCB表面平整度