化学镀镍相关知识

一、化学镀镍溶液的成分分析

为了保证化学镀镍的质量，必须始终保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在

最佳范围（状态），这就要求操作者经常进行镀液化学成分的分析与调整。

1.Ni2＋浓度

镀液中镍离子浓度常规测定方法是用EDTA络合滴定,紫脲酸胺为指示剂。

试剂

（1）浓氨水（密度：0.91g/ml）。

（2）紫脲酸胺指示剂（紫脲酸胺：氯化钠=1：100）。

（3）EDTA容液0.05mol，按常规标定。

分析方法：

用移液管取出10ml冷却后的化学镀镍液于250ml的锥形瓶中，并加入100ml蒸馏水、15ml浓氨水、约0.2g指示剂，用标定后的EDTA溶液滴定，

当溶液颜色由浅棕色变至紫色即为终点。

镍含量的计算：

C Ni2＋= 5.87 M·V (g/L)

式中M——标准EDTA溶液的摩尔浓度；

V——耗用标准EDTA溶液的毫升数。

2．还原剂浓度

次亚磷酸钠NaH2PO2·H2O浓度的测定

其原理是在酸性条件下，用过量的碘氧化次磷酸钠，然后用硫代硫酸钠溶液反滴定自剩余的碘，淀粉为指示剂。

试剂

（1）盐酸1：1。

（2）碘标准溶液0.1mol按常规标定。

（3）淀粉指示剂1%。

（4）硫代硫酸钠0.1mol按常规标定。

分析方法：

用移液管量取冷却后的镀液5ml于带盖的250mL锥形瓶中；加入盐酸

25mL碘标准溶液于此锥形瓶中，加盖，置于暗处0.5h（温度不得低于25℃）；

打开瓶盖，加入1mL淀粉指示剂，并用硫代硫酸钠标准溶液滴定至蓝色消

失为终点。

计算：

C NaH2PO2·H2O = 10.6(2M1V1－M2V2) (g/L)

式中M1——标准碘溶液的摩尔浓度；

V1——标准碘溶液毫升数；

M2——标准硫代硫酸钠溶液的摩尔浓度；

V2——耗用标准硫代硫酸钠溶液毫升数。

3．NaHPO3·5H2O的浓度

化学镀镍浴还原剂反应产物中影响最大的是次磷酸钠的反应产物亚磷

酸钠。其他种类的还原剂的反应产物的影响较小甚至几乎无影响，如DMAB。其测定原理是在碱性条件下，用过量的碘氧化亚磷酸，但次磷酸不参加反应；然而，用硫代硫酸钠反滴定剩余的碘；淀粉为指示剂。

试剂

（1）碳酸氢钠溶液5%。

（2）醋酸98%。

（3）其余试剂同前。

分析方法：

用移液管量取冷却后的镀液5ml于250mL的锥形瓶中（可视Na2HPO3含量多少决定吸取镀液体积），加入蒸镏水40mL。

加入碳酸氢钠溶液50mL，使用移液管量取40mL标准碘溶液于锥形瓶中，加盖，放置暗处1h。

开启瓶盖，滴加醋酸至PH<4，摇匀，用硫代硫酸钠滴定至溶液呈淡黄色，加入淀粉试剂1mL，继续滴定至蓝色消失1min即为终点。

计算：

CNa2HPO3=12.6(2M1V1-M2V2) (g/l)

式中M1——标准碘溶液的摩尔深度;

V1——耗用标准碘溶液的毫升数;

M2——标准硫代硫酸钠溶液的摩尔深度;

V2——耗用标准硫代硫酸钠的毫升数.

4.其他化学成分的浓度

化学镀镍浴中还含有多种有机羧酸盐作为络合剂、缓冲剂、稳定剂等，其深度的测定在现场进行比较困难；大多数实验室采用高效液相色谱分离，红外、紫外可见光谱、质谱定性定量分析。化学镀镍浴中有害金属离子则采用发射光谱、原子吸收光谱定性定量分析。

5．化学镀镍浴稳定性的测定

取试验化学镀镍液50mL，盛于100mL的试管中，浸入已经恒温至

60±1℃的水浴中，注意使试管内溶液面低于恒温水浴液面约2cm。半小时后，在搅拌下，使用移液管量取浓度为100×10-6 的氯化钯溶液1mL于试管内。记录自注入氯化钯溶液至试管内，化学镀浴开始出现混浊（沉淀）所经历的时间，以秒表示。

这是一种测定化学镀镍浴稳定性的加速试验方法，可作为鉴别不同化学镀镍浴稳定性时的参考；亦可用于化学镀镍浴在使用过程中稳定性的监控，如果

上述试验出现混浊时间明显加快，说明化学镀镍浴处于不稳定状态。

●二、化学镀镍溶液的组成与镀液成分设计常识

⏹优异的镀液配方对于产生最优质的化学镀镍层是必不可少的。化学镀镍溶液应包括：

镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。

主盐

化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，如硫酸镍、氯化镍、醋酸镍等，由它们提供化学镀反应过程中所需要的镍离子。早期曾用过氯化镍做主盐，但由于氯离子的存在不

仅会降低镀层的耐蚀性，还产生拉应力，所以目前已很少有人使用。同硫酸镍相比用

醋酸镍做主盐对镀层性能是有益的。但因其价格昂贵而无人使用。其实最理想的镍离

子来源应该是次磷酸镍，使用它不至于在镀浴中积存大量的硫酸根，也不至于在使用

中随着补加次磷酸钠而带入大量钠离子，同样因其价格因素而不能被工业化应用。目

前应用最多的就是硫酸镍，由于制造工艺稍有不同而有两种结晶水的硫酸镍。因为硫

酸镍是主盐，用量大，在镀中还要进行不断的补加，所含杂质元素会在镀液的积累，

造成镀液镀速下降、寿命缩短，还会影响到镀层性能，尤其是耐蚀性。所以在采购硫

酸镍时应该力求供货方提供可靠的成分化验单，做到每个批量的质量稳定，尤其要注

意对镀液有害的杂质尤其是重金属元素的控制。

还原剂

用得最多的还原剂是次磷酸钠，原因在于它的价格低、镀液容易控制，而且合金镀层性能良好。次磷酸钠在水中易于溶解，水溶液的pH值为6。是白磷溶于NaOH中，加热而得到的产物。目前国内的次磷酸钠制造水平很高，除了国内需求外还大量出口。

络合剂

化学镀镍溶液中除了主盐与还原剂以外，最重要的组成部分就是络合剂。镀液性能的差异、寿命长短主要取决于络合剂的选用及其搭配关系。

络合剂的第一个作用就是防止镀液析出沉淀，增加镀液稳定性并延长使用寿命。

如果镀液中没有络合剂存在，由于镍的氢氧化物溶解度较小，在酸性镀液中便可析出

浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。硫酸镍溶于水后形成六水合镍离子，它有水解倾向，

水解后呈酸性，这时即析出了氢氧化物沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在

则可以明显提高其抗水解能力，甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。不过，p

H值增加，六水合镍离子中的水分子会被OH根取代，促使水解加剧，要完全抑制水

解反应，镍离子必须全部螯合以得到抑制水解的最大稳定性。镀液中还有较多次磷酸

根离子存大，但由于次磷酸镍溶液度较大，一般不致析出沉淀。镀液使用后期，溶液

中亚磷酸根聚集，浓度增大，容易析出白色的NiHPO3.6H2O沉淀。加入络合剂以后溶

液中游离镍离子浓度大幅度降低，可以抑制镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。

络合剂的第二个作用就是提高沉积速度，加络合剂后沉积速度增加的数据很多。

加入络合剂使镀液中游离镍离子浓度大幅度下降，从质量作用定律看降低反应物浓度

反而提高了反应速度是不可能的，所以这个问题只能从动力学角度来解释。简单的说

法是有机添加剂吸附在工件表面后，提高了它的活性，为次磷酸根释放活性原子氢提

供更多的激活能，从而增加了沉积反应速度。络合剂在此也起了加速剂的作用。

能应用于化学镀镍中的络合剂很多，但在化学镀镍溶液中所用的络合剂则要求它们具有较大的溶解度，存在一定的反应活性，价格因素也不容忽视。目前，常用的络

合剂主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如丁二酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸及甘

氨酸等，或用它们的盐类。在碱浴中则用焦磷酸盐、柠檬酸盐及铵盐。不饱和脂肪酸

很少使用，因不饱和烃在饱和时要吸收氢原子，降低还原剂的利用率。而常见的一元

羧酸如甲酸、乙酸等则很少使用，乙酸常用作缓冲剂，丙酸则用作加速剂。