电子产品整机装配工艺课件
合集下载
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ,主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质,以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等, 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺,确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测,确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后,其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析: 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试,最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时,要使用适当的焊接温度和时间,确保焊点光滑、圆润,无虚焊 、假焊现象。焊接完成后,需要进行焊接质量检查,确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子装配工艺PPT课件(共7单元)任务六、整机调试与检验
6.2 知识链接
❖知识点二 电子产品的检验 ❖3、检验工艺 (1)整机检验 ❖整机检验的内容可分为: ❖(a)直观检验 ❖(b)功能检验 ❖(c)主要性能指标的测试
6.3 能力训练
训练1. 整机测试训练 ❖一、训练要求: ❖认识常用的测试工具、测试设备。 ❖能按照测试作业指导书的要求完成测试项
目。
6.2 知识链接
❖知识点二 电子产品的检验 ❖3、检验工艺
在工厂的生产过程中,检验一般可以 分为三个环节,即元器件、材料、零部 件及整件等在入库前的检验,生产过程 的检验和整机检验。
6.2 知识链接
❖知识点二 电子产品的检验 ❖3、检验工艺 (1)整机检验 整机检验的方法可分为: ❖(a)全数检验 ❖(b)抽样检验
6.3 能力训练
训练1. 整机测试训练 ❖二、训练器材与工具 ❖1、防静电服装、鞋帽、手套、防静电腕
带各一套 ❖2、整机测试常用工具一套
6.3 能力训练
训练1. 整机测试训练 ❖三、训练内容与步骤 ❖测试作业 ❖数字机顶盒的检验项目很多,这里面仅介
绍几个检验步骤,方便了解整机的测试内 容。按照测试作业指导书完成如图 6-5; 6-6;6-7;6-8;6-9所示的测试训练过程
作 ❖测试设备操作训练 ❖二、训练器材与工具 ❖1、防静电服装、鞋帽、手套、防静电腕
带各一套 ❖2、ICT整机一台 ❖3、数字机顶盒主板待测试半成品若干
6.4 技能拓展
拓展训练1. 在线测试设备操作训练 ❖三、训练内容与步骤 ❖1、收集在线测试设备的相关资料 ❖2、在线测试设备仿真训练 ❖3、在线测试设备操作训练 ❖4、检查贴片质量,总结不足
6.3 能力训练
训练1. 整机测试训练 ❖三、训练内容与步骤 ❖测试作业
电子产品的整机设计和装配工艺培训(ppt 48张)
上一级
27
5.3 印制电路板的组装——基本要求
5.3.1 印制板组装的基本要求(三)
2.元器件安装的技术要求
(1)元件器安装后能看清元件上的标志。同一 规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
(2)安装元器件的极性不得装错,安装前应套 上相应的套管。 (3)元器件在印刷板上的分布应尽量均匀,疏 密一致,排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和 重叠排列。元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应 有0.2~0.4mm的合理间隙。 (4)安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先 易后难,先一般元器件后特殊元器件。
13
需要散热的元器件,要装在散热器上,并保证良 好的通风散热,远离热敏感元器件。
上一级
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列(六)
(4)从结构工艺上考虑元器件的排列方法
14
印制电路板是元器件的支撑主体,元器件的排 列要尽量对称,重量平衡,对于比较重的组件,在 板上要用支架或固定夹进行装卡,以免组件引线承 受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器 件,应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地 方,以利于调整与维修。
电子产品生产工艺与管理
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
电子产品的整机
设计和装配工艺
第五章
学习要点
第五章 电子产品的整机设计和装配工艺
学习要点:
1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基 本要求、内容及措施 ;
2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术;
3.学习印刷电路板的组装 ;
16
(3)从降低成本、经济合理的角度出发,选用 的元器件在满足电路技术要求的条件下,不需要 选择的太精密、可以有一定的允许偏差。
27
5.3 印制电路板的组装——基本要求
5.3.1 印制板组装的基本要求(三)
2.元器件安装的技术要求
(1)元件器安装后能看清元件上的标志。同一 规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
(2)安装元器件的极性不得装错,安装前应套 上相应的套管。 (3)元器件在印刷板上的分布应尽量均匀,疏 密一致,排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和 重叠排列。元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应 有0.2~0.4mm的合理间隙。 (4)安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先 易后难,先一般元器件后特殊元器件。
13
需要散热的元器件,要装在散热器上,并保证良 好的通风散热,远离热敏感元器件。
上一级
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列(六)
(4)从结构工艺上考虑元器件的排列方法
14
印制电路板是元器件的支撑主体,元器件的排 列要尽量对称,重量平衡,对于比较重的组件,在 板上要用支架或固定夹进行装卡,以免组件引线承 受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器 件,应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地 方,以利于调整与维修。
电子产品生产工艺与管理
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
电子产品的整机
设计和装配工艺
第五章
学习要点
第五章 电子产品的整机设计和装配工艺
学习要点:
1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基 本要求、内容及措施 ;
2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术;
3.学习印刷电路板的组装 ;
16
(3)从降低成本、经济合理的角度出发,选用 的元器件在满足电路技术要求的条件下,不需要 选择的太精密、可以有一定的允许偏差。
整机装配工艺技术文件(PPT 37张)
(2)普通应用则是一个极为广泛的领域, 它泛指除专业制造以外所有应用电子技术 的领域(如学生电子实验设计,业余电子 科技活动、小制作等),其技术文件始终 是一个不断完善的过程,技术文件的管理 具有很大随意性,文件的编号、图纸的格 式很难正规和统一。
设计文件
设计文件的分类方法有以下几种: (1)按表达的内容分 1)图样。以投影关系绘制,用于说明产 品加工和装配的要求。 2)简图。以图形符号为主绘制,用于说 明产品电气装配连接、各种原理和其它示 意性内容。 3)文字和表格。以文字和表格的方式说 明产品的技术要求和组成情况。
技术文件的应用领域
(1)专业制造是指专门从事电子设备规模 生产的领域,其技术文件具有生产的法律 效力,必须执行统一的标准,实行严格的 管理,生产部门完全按图纸进行工作,技 术部门分工明确,各司其职。一张图纸一 旦通过审核签署,便不能随便更改,即使 发现错误,操作者也不能擅自改动。技术 文件的完备性、权威性和一致性得以体现 。
1.设计文件的编号 为便于开展产品标准化工作,对设计文 件必须进行分类编号。电子产品设计文件 编号(也称“图号”)采用的是十进分类编 号。十进分类编号方法就是把全部产品的 设计文件,按其产品的种类、功能、用途 、结构、材料、制造工艺等技术特征,分 为10级(0~9),每级又分为10类(0 ~9),每类又分为10型(0~9),每型 又分为10种(0~9)。采用该方法编号 的好处是,从编号上可知道设计文件是哪 一级产品的文件。
5、6—由材料、零件等组成的可拆卸或不可拆卸的产 品,它是在装配较复杂的产品时必须组成的中间装 配产品,部件也可包括其它较简单部件和整件。 7、8—不采用装配工序而制成的产品。 9—暂时不用,待以后需要补充时用, (3)登记顺序号(简称“序号”)。由连续的3位 或4位阿拉伯数字组成,用于区别分类标记相同的 若干不同产品设计文件。对于分类标记相同的同一 系列的产品,也可采用一个序号,在序号右边的“ -”后面加阿拉伯数字予以区分。 (4)文件简号(简称“简号”)。由大写的汉语拼 音字母组成,用以表示同一产品的不同种类的设计 文件。设计文件的简号应符合有关规定。
《电子产品装连工艺》课件
3
软件调试
软件调试是确保电子产品正常工作的关键。对软件进行测试、调整和优化,以实 现预期的功能。
品质控制
1 检测流程
品质控制包括检测、测试和检验等环节。通过严格的流程和标准,确保产品的质量和可 靠性。
2 测试方法
采用合适的测试方法可以发现产品中的问题或缺陷。各种测试工具和技术帮助提高产品 的可靠性。
在未来,随着科技的不断发展,电子产品装连工艺也将继续演进和改进。保持学习和跟进最新技术是至 关重要的。
3 故障排除
当产品出现故障时,故障排除是必要的。通过分析和定位问题,找到解决方法并改善产 品。
最佳实践
设计注意事项
• 合理布局和封装设计 • 电磁兼容性(EMC)考虑 • 可维护性和扩展性
维修经验分享
• 故障诊断和分析 • 替换和维修元器件 • 软硬件问题排查
结论
电子产品装连工艺的重要性不可忽视,它关系到产品的质量和性能。了解工艺流程和最佳实践,能够帮 助我们更好地理解和应用电子产品装连。
《电子产品装连工艺》PPT课 件
背景介绍
电子产品装连工艺在现代科技和数字化时代中扮演着至关重要的角色。本节 将介绍电子产品装连的意义以及其发展历程。
材料准备
元器件选型
选择合适的元器件是电子产品装连工艺的首要任务。需要考虑性能、可靠性以及成本等因素。
PCB板制作
制作Printed Circuit Board(PCB)是电子产品装连中的重要步骤。它承载着电子元器件并 提供电气连接。
器件贴装
器件贴装是将电子元器件精确地焊接到PCB上的过程。需要注意对齐、定位和焊接质量等方 面。
装配流程
1
焊接工艺
焊接工艺是电子产品装连的核心环节。通过有效的焊接过程,确保器件之间的电 气连接可靠稳定。
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路(PCB)板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺: 其他连接工艺
教学目的:
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点:印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点:印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续):
7.插装玻璃壳体的二极管时,最好先将引线绕1~2圈,形成螺旋 形以增加留线长度如图所示,不宜紧靠根部弯折,以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套,尤其对易氧化、易生锈的金属元器件, 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后,元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度,一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落,同时又便于拆焊,引线弯的角度最好是在45°~60°之间, 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量,漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求:面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷;面板、机壳要经除尘处理; 网上的文字、符号和标记等图样不走形,网孔要干净,易漏油墨。
漏印流程:
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上,在曝光灯下曝光1~2m in。应掌握好曝光时间,曝光时间短,未感光部分不易 冲洗掉,造成丝网漏孔不干净,已感光部分的感光胶也 容易脱落,致使文图不清晰,影响漏印质量;曝光时间 过长,则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式:
印制电路(PCB)板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺: 其他连接工艺
教学目的:
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点:印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点:印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续):
7.插装玻璃壳体的二极管时,最好先将引线绕1~2圈,形成螺旋 形以增加留线长度如图所示,不宜紧靠根部弯折,以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套,尤其对易氧化、易生锈的金属元器件, 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后,元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度,一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落,同时又便于拆焊,引线弯的角度最好是在45°~60°之间, 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量,漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求:面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷;面板、机壳要经除尘处理; 网上的文字、符号和标记等图样不走形,网孔要干净,易漏油墨。
漏印流程:
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上,在曝光灯下曝光1~2m in。应掌握好曝光时间,曝光时间短,未感光部分不易 冲洗掉,造成丝网漏孔不干净,已感光部分的感光胶也 容易脱落,致使文图不清晰,影响漏印质量;曝光时间 过长,则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式:
电子产品整机装配
输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
04
随着技术的发展,新型输出设备如3D打印机 、虚拟现实设备等不断涌现。
其他组件
其他组件包括电子产品的其他辅 助部件,如散热器、风扇、连接
线等。
这些组件虽然不是核心部件,但 对于电子产品的性能和稳定性也
有重要影响。
合理设计和选用这些组件,可以 提高电子产品的可靠性和使用寿
接。
压接的优点
压接具有接触良好、可靠性高、耐 振动等优点,适用于大电流和高温 环境下的连接。
压接的工艺要求
压接时需要选择合适的接触材料和 规格,控制压接端子的压力和压缩 量,以确保连接的可靠性和稳定性。
粘接技术
粘接的原理
通过粘合剂将两个或多个电子元 件粘接在一起。
粘合剂的选择
根据不同的材料和粘接要求选择 合适的粘合剂,如环氧树脂、硅
02 电子产品的结构与组件
主板
01
主板是电子产品的核心 组件,负责连接和协调 其他组件的工作。
02
它通常包括处理器、内 存、存储、输入/输出接 口等关键部件。
03
主板的设计和制造质量 直接影响电子产品的性 能和稳定性。
04
不同类型的主板适用于不同 的电子产品,如台式机、笔 记本电脑、平板电脑等。
解决方案:加强装配过程的工艺控制,提高操 作人员的技能水平,实施装配后的检查和调试。
05 电子产品整机装配案例分 析
手机装配案例
手机装配流程
从零部件组装到成品测试,每一步都需要严格的质量控制和工艺 要求。
手机装配关键技术
包括高精度贴片、焊接、组装等,需要先进的设备和工艺技术。
手机装配质量要求
要求产品外观美观、性能稳定、安全可靠,符合相关标准和规范。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件,按照设计 要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 .电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有: 1)单元电路的划分。 2)元器件的布局。 3)各种元件、部件、结构件的安装。 4)整机联装。 2 .电子设备组装级别 在组装过程中,根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同, 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
(6)支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
(7)功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2.元器件安装注意事项 1)插装好元器件,其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2)安装二极管时,除注意极性外,还要注意外壳封装,特别是玻璃壳体 易碎,引线弯曲时易爆裂,在安装时可将引线先绕l~2圈再装,对于 大电流二极管,有的则将引线体当做散热器,故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度,也不宜把引线套上绝缘套管。 3)为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端,一般在安装时,加上带 有颜色的套管以示区别。 4)大功率三极管由于发热量大,一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1.手工装配方式 (1)小批量试生产的手工装配 (2)大批量生产的流水线装配 2.自动装配方式
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件,按照设计 要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 .电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有: 1)单元电路的划分。 2)元器件的布局。 3)各种元件、部件、结构件的安装。 4)整机联装。 2 .电子设备组装级别 在组装过程中,根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同, 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
(6)支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
(7)功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2.元器件安装注意事项 1)插装好元器件,其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2)安装二极管时,除注意极性外,还要注意外壳封装,特别是玻璃壳体 易碎,引线弯曲时易爆裂,在安装时可将引线先绕l~2圈再装,对于 大电流二极管,有的则将引线体当做散热器,故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度,也不宜把引线套上绝缘套管。 3)为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端,一般在安装时,加上带 有颜色的套管以示区别。 4)大功率三极管由于发热量大,一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1.手工装配方式 (1)小批量试生产的手工装配 (2)大批量生产的流水线装配 2.自动装配方式
第9章 电子产品整机装配工艺
件按顺序排列的图纸。电路原理图不考虑元器件的实际位置,不 代表各元器件的形状和尺寸,它是在电路方框图的基础上绘制的, 是设计、布线和产品性能分析及维修的依据。
3.配套材料明细表
配套材料明细表是一张列出电子产品所需材料的名称、规格、数 量和元器件代号的表格,以便于采购和装配。HX108-2型超外差收 音机的配套材料明细表如表11-1所示。
电子4
电子4
图9-2 电子产品装配流程图
9.3.1 装配准备
装配准备主要是准备好整机装配时用的各种工艺文件。主 要包括产品技术工艺文件和组织生产所需的工作文件。前 者又分为两类:一类是以投影关系为主绘制的图纸,用以说明 产品加工和装配要求等,零件图、印制电路板装配图等;另一 类是以图形符号为主绘制的图纸,用以描述电路的设计内容, 如系统图、方框图、电路图、接线图等。
f)防静电IC包装管 g)防静电机房高架地板 h)防静电地垫 i)防静电消除器 电子4
2.包装、运输和储存过程的静电防护 在这一过程中主要是防止静电的产生,例如防静电包装、元器件 引线等电位、避免摩擦和即时接地消电等方法。 3.静电检测 利用静电检测仪器,例如静电电位计、兆欧计、腕带检测仪等定 时对静电进行检测,从而做到有效地防护。
电子4
3.充电器件的静电放电
在元器件的组装、测试、运输和储存过程中,由于机壳与其他物 体摩擦,壳体也会带静电。如果元器件的引线接地,壳体将通过元 器件芯体和引线对地放电。
9.4.4 静电防护的目的和原则
静电防护的目的是在电子元器件、组件、设备的制造和使 用过程中,通过各种防护手段,防止因静电的力学和放电效应
2.不能将产品弄脏
电子4
在装配过程中,不能将产品弄脏,比如油痕、汗水、指纹留在了产 品中。最初可能我们意识不到它们的严重性,但这些污渍有可能 在后来造成产品的锈斑,而影响到产品的性能。
《认识电子整机装配》课件
《认识电子整机装配》 PPT课件
通过此课件,我们将一起探索电子整机装配的定义、重要性、步骤、要点, 以及解决方案和案例分析,最后总结展望未来。
电子整机装配的定义
电子整机装配是将电子元器件和连接体装配成一个完整电子产品的过程,涉 及到物料管理、工艺流程、质量控制等方面。
电子整机装配的重要性
1 高效生产
持续改进
通过不断的分析和改进,提高整机装配过程的 效率和质量。
常见的整机装配问题和解决方案
质量问题
通过加强质量检查和改进工艺, 提高产品质量。
生产效率
引入自动化设备和流程优化,提 高生产效率。
人员培训
加强人员培训,提升技术水平。
电子整机装配的案例分析
案例一
采用模块化设计和装配,提高 整机生产效率。
案例二
优化物料管理和仓储,减少生 产周期。
案例三
引入智能化设备和工艺,提升 产品质量。
总结和展望
电子整机装配是电子产品生产中至关重要的环节,通过不断创新和改进,我们能够提高生产效率、优化质量控 制,并满足客户的需求。
整机装配能够将各个零部件快速组装,提高生产效率。
2 质量保证
通过严格的装配过程和质检控制,确保产品质量达到标准。
3 满足市场需求
整机装配可以根据市场需求进行定制,满足不同客户的需求。
电子整机装配的步骤
1
组装过程
2
根据工艺流程,将元器件和连接体按照
需求进行组装。
3
包装和出货
4
将整机包装好,准备出货。
物料准备
准备所需的电子元器件和连接体。
测试和调试
对组装完成的整机进行功能测试和调试, 确保其正常运行。
电子整机装配的要点
通过此课件,我们将一起探索电子整机装配的定义、重要性、步骤、要点, 以及解决方案和案例分析,最后总结展望未来。
电子整机装配的定义
电子整机装配是将电子元器件和连接体装配成一个完整电子产品的过程,涉 及到物料管理、工艺流程、质量控制等方面。
电子整机装配的重要性
1 高效生产
持续改进
通过不断的分析和改进,提高整机装配过程的 效率和质量。
常见的整机装配问题和解决方案
质量问题
通过加强质量检查和改进工艺, 提高产品质量。
生产效率
引入自动化设备和流程优化,提 高生产效率。
人员培训
加强人员培训,提升技术水平。
电子整机装配的案例分析
案例一
采用模块化设计和装配,提高 整机生产效率。
案例二
优化物料管理和仓储,减少生 产周期。
案例三
引入智能化设备和工艺,提升 产品质量。
总结和展望
电子整机装配是电子产品生产中至关重要的环节,通过不断创新和改进,我们能够提高生产效率、优化质量控 制,并满足客户的需求。
整机装配能够将各个零部件快速组装,提高生产效率。
2 质量保证
通过严格的装配过程和质检控制,确保产品质量达到标准。
3 满足市场需求
整机装配可以根据市场需求进行定制,满足不同客户的需求。
电子整机装配的步骤
1
组装过程
2
根据工艺流程,将元器件和连接体按照
需求进行组装。
3
包装和出货
4
将整机包装好,准备出货。
物料准备
准备所需的电子元器件和连接体。
测试和调试
对组装完成的整机进行功能测试和调试, 确保其正常运行。
电子整机装配的要点
电子产品装配工艺(PPT58页).ppt
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-11-
第5章 电子产品装配工艺
(1)自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
(2)自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样,自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-12-
第5章 电子产品装配工艺
后盖
TUNING VOLUME
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-21-
第5章 电子产品装配工艺
(2)元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测,具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示:来自ΩΩ×1
×1
K
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-25-
第5章 电子产品装配工艺
(4)元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层:左手捏住电阻或其他元件的本体,右手用锯条
轻刮元件脚的表面,左手慢慢地转动,直到表面氧化层全部去除
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-26-
第5章 电子产品装配工艺
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 R13 24k 红黄橙
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-14-
第5章 电子产品装配工艺
二极管
IN4148
3个
电解电容
100μF
2个
+- +-
电位器 1个
4.7μF
2个
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-15-
第5章 电子产品装配工艺 连接线 Lines 4根
《电子整机装配工艺》(江苏教育出版社)项目4SMT电话机组装课件
4.掌握电子产品的胶接安装工艺和螺纹安装工艺。
5.制作一部合格的电话机。
教学重点
几种印制电路板的组装类型 常用机电原件和材料
胶装和螺装工艺要求
教学难点
导线焊接方法 电子产品整机组装和调试
项目导入
含有大量表面贴片元件和少量的通 孔插装元件的混装型印制板也是当今流 行的电子产品装配趋势。SMT电话机 产品内部结构采用混装型。混装工艺即 是在同一块印制电路板上,既有插装的 传统THT元器件,又有表面组装SMT元 器件。
胶接操作工艺:
表面加工 清洁处理 调胶 涂胶 粘合 固化
本项目用到的热熔胶介绍:
热熔胶在室温下为固态,加热至一定温度后成为熔融液态即可以粘接工件, 待冷却到室温时就将工件粘合在一起。热熔胶的绝缘、耐水及耐酸性能也很好, 可粘接的材料包括金属、木材、塑料、纺织品等。
项目实施:SMT电话机组装
电话通信简介
2.驻极体电容式话筒
在场效应管的栅极和源极间有一只二极管,故可利用二极管的正 反向电阻特性来判断驻极体话筒的漏极与源极。 具体方法是:将万用表拨至“R×1k”挡,将黑表笔接任意一点,红 表笔接另外一点,记下测得的数值;再交换两表笔的接点,比较两次 测得的结果,阻值比较小的一次,黑表笔接触的点为场效应管的源极, 红表笔接触的点为场效应管的漏极。 极性判别完后,将万用表的黑表笔接话筒的漏极(D ),红表笔 接话筒的源极(S)和外壳(地),用嘴吹话筒,观看万用表的指示, 若无指示,说明话筒已失效;有指示则话筒正常。 指示范围越大,话筒灵敏度越高。
B A
S
G
S——焊盘剩余尺寸
矩形片式元件焊盘结构示意图
晶体管(SOT)焊盘设计
• a 单个引脚焊盘长度设计要求
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
一、电子产品整机装配工艺
1、单独作业 在产品的样机试制阶段或小批量试生产时,
印制板装配主要靠手工操作,即操作者把散装的 元器件逐个装接到印制基板上。其操作顺序是:
待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪 切引线→固定位置→焊接→检验。
对于这种操作方式,每个操作者都要从头装 到结束,效率低,而且容易出差错。
在垂直安装时大于等于2 mm,在水平安装时为0 ~2 mm。
R
A
A
A
R
h
h
半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要 求如图所示,图中除角度外,单位均为mm。
≥5 ≥5
R≥2
≤45° (a)
≤45° (b)
三极管及圆形外壳引线成形基本要求 (a) 三极管;(b) 圆形外壳集成电路
2艺
1.装配准备 1)技术文件的准备 技术图样、调试文件、设备清单等。 2)工具、设备的准备 3)元器件、辅件的加工 线扎、元器件预处理:搪锡、整形 。
搪锡
1)电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接
前的搪锡,搪锡前应先去除元器件引线和导线端 头表面的氧化层,清洁烙铁头的工作面,然后加 热引线和导线端头,在接触处加入适量有焊剂芯 的焊锡丝,烙铁头带动融化的焊锡来回移动,完 成搪锡。
❖
加强做责任心,责任到人,责任到位 才是长 久的发 展。20.11.1020.11.10Tuesday, November 10, 2020
❖
弄虚作假要不得,踏实肯干第一名。18:57:1918:57:1918:5711/10/2020 6:57:19 PM
❖
安全象只弓,不拉它就松,要想保安 全,常 把弓弦 绷。20.11.1018:57:1918:57Nov-2010-Nov-20
收音机: 采用立式安装。 万用表: 采用卧式安装。 单片机:采用卧式安装。
3、元器件插装 ☆同类元器件安装高度要一致,卧式安装的元器 件,尽量使两端引线的长度相等对称,把元器件 放在两孔中央。
☆插装到印制板上的元器件,标记应朝外向上侧。 ☆收音机所有元器件的高度不超过中周。
4.线路板焊接 收音机实物图
3.整机装配 由检验合格的部件、材料、零件经过连接、紧
固而成的。
4.电子产品调试 1)调试前准备 (1)对人员要求:理解产品原理、性能指标;正确使用
仪器;熟悉产品调试文件 (2)对环境要求:场地清洁,避免高压电磁场干扰。 (3)准备好技术文件:电路原理图、工艺过程指导卡、
产品技术说明书等。 (4)被测件准备:调试电路是否正确安装、连接,有无
……
电容(指针万用表Rx1K挡测量有无充放电、数字万用表测容量)
标识 c1 ……
读值 测值/有无充放电过程
二极管(指针万用表Rx1K档)
标识 型号
正向电阻
反向电阻
D1 …
三极管(指针万用表Rx1K档)
标识
型号 Rbc(正/反) Rbe(正/反) Rce(正/反) hFE
双联 标识
测量动片、定片间电阻(应为无穷大)
短路、虚焊、错焊等现象。 (5)检查直流电源极性正确否,电压数值正确否 2)各单元调试 3)整机调试:分静态、动态调试两部分。 4)故障排除
5.电子产品的检验
6.电子产品的整机老化和例行试验 1)老化
通常每件产品出厂前都要进行老化,属 于企业的正常工序。 2)例行试验
一般指对新产品设计鉴定,型式试验一般 要委托具有权威性的质量认证部门,使用专门 的设备进行,需对结果出具证明文件。
收音机实物图
万用表实物图
61单片机实物图
51单片机实物图
5.机械部分的安装与调整 6.调试与故障排除 7.产品验收(复印一份验收单,见指导书P60页)
产品装配中注意事项
1)电阻、电容、二极管、三极管的引脚要镀锡, 二极管、三极管、瓷片电容焊接时间不能过长, 二极管、三极管、电解电容注意极性。 2)元器件中含有铸塑部分要注意温度、焊接时
THT工艺—波峰焊
SMT工艺
焊盘
焊膏
印刷机
贴片机
贴片机
再流焊机
简易的红外热风回流焊设备
印制电路板装配工艺
1. 元器件在印制板上的安装方法 元器件在印制板上的安装方法有手工安装
和机械安装两种,前者简单易行,但效率低, 误装率高;后者安装速度快,误装率低,但设 备成本高,引线成形要求严格。一般有以下几 种安装形式:
A A
45°
A≥5 mm
悬空安装
45°
竖直安装:其安装形式如图所示,它适用于安装 密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面,但大质 量细引线的元器件不宜采用这种形式。
有高度限制时的安装
粘合剂
扎线扣
支架固定安装:其安装形式如图所示。这种方式适 用于重量较大的元件,如小型继电器、变压器、扼流 圈等,一般用金属支架在印制基板上将元件固定。
导线
烙铁头
2)搪锡槽搪锡
搪锡前应刮除焊料表面的氧化层,将导线或引 线沾少量焊剂,垂直插入搪锡槽焊料中来回移动,搪 锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线,应采取散 热措施,以防元器件过热损坏。
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
焊料
3)超声波搪锡 超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传
播,在变幅杆端面产生强烈的空化作用,从而破坏引 线表面的氧化层,净化引线表面。因此事先可不必刮 除表面氧化层,就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪 锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中,并在规 定的时间内垂直取出即完成搪锡。
电感器(中周、本振、变压器、天线) 标识 分清初级、次级端,测绕组线圈通断
其它元件测好坏
☆喇叭: 采用指针式万用表Rx1档,用表笔点击接线端,
发出“咔咔”声为好的;测量电阻约为8欧姆。 ☆麦克:
采用指针式万用表Rx100档,用黑表笔接正极, 红表笔接负极,用嘴吹麦克,指针转动为好的。 ☆蜂鸣器:指针万用表Rx1档,黑表笔接正极,表
贴板安装:其安装形式如图所示,它适用于防震 要求高的产品。元器件贴紧印制基板面,安装间隙小 于1 mm。当元器件为金属外壳,安装面又有印制导线 时,应加垫绝缘衬垫或绝缘套管。
R≥2 d
B≥5 mm
d
贴板安装
B B
悬空安装:其安装形式如图所示,它适用于发热 元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离, 安装距离一般为3~8 mm。
❖
好的事情马上就会到来,一切都是最 好的安 排。下 午6时57分19秒 下午6时57分18:57:1920.11.10
❖
每天都是美好的一天,新的一天开启 。20.11.1020.11.1018:5718:57:1918:57:19Nov-20
❖
务实,奋斗,成就,成功。2020年11月10日 星期二6时57分 19秒T uesday, November 10, 2020
粘合剂
支架
元器件安装注意事项
1)插装到印制板上的元器件,标记应朝外向上侧。 2)卧式安装的元器件,尽量使两端引线的长度相等 对称,把元器件放在两孔中央,排列要整齐; 3)立式安装的色环电阻应该高度一致,最好让起始 色环向上以便检查安装错误,上端的引线不要留得 太长以免与其他元器件短路。 4) 有极性的元器件,插装时要保证方向正确。
2、流水作业
对于设计稳定,大批量生产的产品,这种方式可 大大提高生产效率,减少差错,提高产品合格率。
流水作业是把一次复杂的工作分成若干道简单的工 序,每个操作者在规定的时间内完成指定的工作量。
每工位元件插入→全部元器件插入→一次性切割引 线→一次性锡焊→检查。
一、电子产品整机装配工艺
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产 量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看, 有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、 包装入库等几个环节。
❖
追求至善凭技术开拓市场,凭管理增 创效益 ,凭服 务树立 形象。2020年11月10日星期 二下午6时57分 19秒18:57:1920.11.10
❖
严格把控质量关,让生产更加有保障 。2020年11月 下午6时 57分20.11.1018:57November 10, 2020
❖
重标准,严要求,安全第一。2020年11月10日星期 二6时57分19秒 18:57:1910 November 2020
间长度的控制。如收音机中的中周和本振。 3)簧片类元件处理
正极片切记焊边缘,窝处刮完镀锡、焊接。 负极簧为钢丝,按在松香里反复镀锡。
4)收音机分清磁棒天线的初级、次级线圈
5)收音机的中周安装顺序不要混、中周与本 振不要混。
6)收音机要分清输入、输出变压器。
7)万用表电刷经过的焊点要尽可能低
8)单片机的集成电路注意方向、分清麦克正负极、 排针不要安反,二极管分清正负极,元件贴板安装。
4)部分元器件,如非密封继电器、波段开关等, 一般不宜用搪锡槽搪锡,可采用电烙铁搪锡。搪 锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。
元器件引线的成型 用镊子或尖嘴钳弯曲元器件引线,使其具有 一定形状,元器件本体不应产生破裂,表面封装 不应损坏。 引线成形尺寸应符合安装要求。
弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm,弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径, 如图所示,A≥2 mm;R≥2d (d为引线直径);h
元器件
变幅杆
焊料槽
加热器
搪锡操作注意事项
1)经过搪锡的元器件引线和导线端头,其根部与离 搪锡处应留有一定的距离,导线留1 mm,元器件 留2 mm以上。
2)当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后, 应立即搪锡,以免再次氧化或沾污。
3)对轴向引线的元器件搪锡时,一端引线搪锡后, 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪 锡。
印制板的装配包括THT工艺和SMT工艺。