DIP波峰焊基础知识
DIP制程基础知识培训教材
DIP制程基础知识培训教材DIP培训项目：一、手插件的原则与标准二、电子元件的单位及换算关系“有铅专用”字样的周转箱三、电子元件的识别四、电子元件的插件标准五、插装零件成型作业要求六、插件/补焊/后焊的作业要求七、无铅/恒温烙铁使用与管理名词解释：DIP：dual in—line package 双内线包装（泛指手插件)一、DIP Manual Assembly Rule1.双手并用：需左右手交替作业。
如预备动作：当左手插件，右手要做好插件准备(极性识别），可以随时将零件插入，反之亦然，尽量缩短等待的间. 2。
插件顺序原则：A、零件由小至大插件(可防止大零件挡手）.B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）。
C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件）3.外观相同但规格不同之零件，不排在同一站或相邻站.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕(防止引起跳件）.5.有方向性零件之插件原则：A、方向相同之零件排于同一站。
B、不同方向之零件不排在同一站。
6.PCB 板上无印刷及标识、防呆孔时，将正确插件及零件位置图片作标识。
7。
同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符。
9。
分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件。
10。
排站时，以一人插6—8 颗零件时，效率最佳。
最大工作区域装配点最佳工作区域作业员插件标准作业范围：最佳工作范围：以肩算起水平180 度47。
4CM. 正常工作范围：以肩算起水平180 度57。
0CM。
最大工作范围：以肩算起水平180 度72。
9CM。
二、生产中所用电子元件的单位及换算关系电阻：1Mohm=103Kohm=106oh电容:1F=106μF=109nF=1012PF电感：1H=103mH=106μH电压:1KV=103V=106mV电流：1A=103mA=106μA频率：1MHz=103KHz=106Hz三、色环电阻中颜色与数值的对应关系黑0 100棕1 101 ±1%红2 102 ±2%橙3 103黄4 104绿5 105兰6 106紫7 107灰8 108白9 109金银有效值倍率误差10—1 ±5％10-2 ±10％±0。
波峰焊基础知识
2.3波峰高度
变频器1-2分 别控制扰流 波和平稳波
波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值
控制在PCB板厚度的1/2～2/3,过大会导致熔融的焊料 流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊 。
2.4焊接傾角
波峰焊机在安裝時除了使机器水平 外﹐还应调节传送裝置的倾角﹐通过 倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面 的焊接时间﹐会有助于焊料液面与 PCB更快的分离﹐使之返回锡炉內。 减少桥连、包焊的产生。
焊接角度控制在5-7度
2.5预热
预加热器定意：是由一个耐 高温材料制成的加热箱体．发 热管置于加热箱内。通过反射 盘向外辐射热能，来给PCB加 热。
2.6助焊剂
锡焊助焊剂的主要成分是 松节油或松香，其助焊原理 是松节油或松香在高温时气 化，气化的松节油或松香与 金属的氧化层发生化学反应， 清除了氧化层的金属更有利
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
2.1 波峰面 波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表
面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
2.2焊点成型：
当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐ 并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即 被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的 焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表 面张力的原因 ﹐会出现以引线为中心收缩至最小状 态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间 的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐ 离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落 到锡炉中 。
于焊接。助焊剂比重为 （0.812±0.02）
波峰焊培训教材
2、喷雾系统异常
查看气压是是否正常 检查各光电开关上面有
无异物是否损坏
检查喷嘴是否完好，周围有 无助焊剂残留异物阻塞
检查喷雾系统气管有无破裂 和阻塞
• 四、 波峰焊故障原因分析和解决对策
3、传送部位异常
检查日常电检记录有无按要求给设备传动部位定时加油 润滑 检查传送链条槽内有无异物 检查传送轨道三点调节处是否平行 检查传送轨道宽度是否调节过紧与PCB 宽度 不符
罩和高温手套。 10 工作期间，维护员必须时刻关注波峰焊机运行情况，
如有异常，应及时解决，出现故障要及时上报。 11 下班前和就餐前应用肥皂将手清洗干净。 12 下班后必须关闭电源。
五、波峰焊日常保养和维护知识
谢谢！！！
三、影响焊接质量不良分析及解决对策
6、冷焊
原因分析：
传送帶微振现象、速度太快
波峰焊接高度不够
焊锡波面不正常
夹具过热 •
因温度不够造成的 表面焊接现象，无
金属光泽
•三、影响焊接质量不良分析及解决对策
7、 空焊
原因分析：
印刷电路板氧化，受污染
助焊剂喷雾不正常
焊锡波不正常，有扰流现象
预热温度太高
焊锡时间太短
正常
二、波峰焊基础知识
２．1波峰焊接流程
炉前检验
喷涂助焊剂
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
2.1 波峰面 波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表
面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
（３）经常测试ＰＣＢ基板底部的温度，以保证最佳的焊锡 效果。
DIP波峰焊接技术员培训大纲
DIP波峰焊Байду номын сангаас工位培训大纲 DIP波峰焊接工位培训大纲
项目内容 第一章 波峰焊接技术及基本概论
培训 日程 课时 日期 培训师 结果
确认1 确认1 日期 确认人 结果
确认2 确认2 日期 确认人 结果
确认3 确认3 日期 确认人 结果
课长确认 日期 签名 培训记录编号
1.1 波峰焊认识 1.2 波峰焊定义和优点 1.3 波峰焊接设备系统的组成及其作用 第二章 波峰焊机的基本操作说明
2小 时
2.1 操作注意事项 2.2 设备各部分运行原理 2.3 系统软件的基本操作 2.3.1 开机前准备 2.3.2 操作界面介绍 2.3.3 外部，内部定时器设置 2.3.4 PCB参数设置 2.3.5 机器参数设定 2.3.6 超温报警设定 第三章 机体主要组件说明及调整
第 一 天 2小 时
5小 时 第 三 天 3小 时
天
6小 时
第 五 天
5小 时
3小 时
培训记录编号
1小 时
3小 时
3.1 助焊剂喷雾系统 3.1.1 助焊剂的作用及机理 3.1.2 喷雾系统组件的认识 3.1.3 助焊剂状态的调节及控制范围 3.1.4 助焊剂的型号及更换流程 3.1.5 喷雾状态的点检方法及要求 3.2 预热器系统 3.2.1 预热器的作用 3.2.2 预热系统组件的认识 3.2.2 预热温度的点检方法及要求
4小 时 第 二 3小 天 时 1小 时
3.3 焊接系统 3.3.1 系统的作用 3.3.2 焊接系统组件的认识 3.3.3 喷嘴高度的调节及要求 3.3.4 波峰形状的调节及要求 3.3.5 波峰状态的点检方法及要求 3.3.6 焊锡的识别有铅无铅区分及添加要求 3.4 传输系统 3.4.1 传输系统的作用 3.4.1 传输系统的组成部件认识 3.4.1 两边夹爪的平行度检查，调整 3.4.2 调整夹爪链的张力 第四章 波峰焊机的点检保养与维护 4.1 日常点检保养 2小 4.1.1 根据作业指导书对各组件清洁，清扫 时 4.1.2 每日对设备工作状态及保养结果准确在报 表上记录 第 4.2 定期维护与保养 四 4.3 主要组件维护与保养 4.3.1 助焊剂过滤器，喷嘴的分解，清洗方法 4.3.2 焊锡喷嘴的拆除，分解，清扫方法 4.3.3 棘爪清洗刷拆除，清洗方法 第五章 锡炉温度的设定 5.1 测温板的制作方法 MALCOM炉温测试仪使用方法及要求 5.2 MALCOM炉温测试仪使用方法及要求 5.3 炉温设定方法 5.4 焊接状态的确认 第六章 焊接工艺中常见缺陷及解决方法 6.1 波峰焊接存在的缺陷认识 6.2 焊接缺陷现象及其形成原因 6.3 发生异常的处置流程
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。
它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。
本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。
希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。
一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。
在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。
PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。
焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。
二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。
预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。
通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。
控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。
2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。
为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。
清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。
三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。
焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。
同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。
合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。
3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。
元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。
PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。
3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。
在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。
常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。
PTH(DIP)插件及组装基础培训教材
PTH生产制造流程
PTH工段介绍-插件
➢插件种类
MI人工插件
➢插件注意事项
1.前一工序插件内容不得妨碍下一工序作业； 2.带有卡PIN的零件优先安装； 3.零件外观颜色相近的分配到不同工站安装； 4.对有极性的零件要做到防呆，需要对此做重点检查； 5.使用载具要轻拿轻放，禁止纤维物质接触载具； 6.作业时双手协调作业，提高效率，降低劳动强度；
PTH各工段介绍-插件
➢常见插装元件图例
PTH各工段介绍-ICT
➢定义：
检查产品零件 电阻（R），电容（C），电感(L)，晶体(TR)，等是否存在，和针对产 品物质特性开路和短路的测试。
➢目的：
剔除不良电子元件，PCB开路，短路及PCBA电子元件空焊错件等。
➢方法：
在ICT设备的基座上有如下四个按钮
pth各工段介绍手焊组装pth各工段介绍手焊组装焊点好坏的判断标准饱满光滑与焊盘充分接触与元件引脚完全焊接且成圆锥状焊点好坏的判断标准饱满光滑与焊盘充分接触与元件引脚完全焊接且成圆锥状锡过多堆积易虚焊锡过多堆积易虚焊焊点表面助焊剂残留过多焊点表面助焊剂残留过多少锡锡量不足270度少锡锡量不足270度包脚引脚无法辨识包脚引脚无法辨识引脚与焊点之间破裂引脚与焊点之间破裂针孔吹空针孔吹空短路短路锡上元件本体锡上元件本体2020122911说产品质量的问题从侧面反映出一个民族的素质从今天起请大家牢固地树立
PTH各工段介绍-手焊组装
➢焊点好坏的判断标准
饱满光滑与焊盘充分接触，与元件引脚完全焊接且成圆锥状
锡过多，堆积易虚焊
焊点表面助焊剂残留过多
少锡，锡量不足270度
拉尖
包脚，引脚无法辨识
引脚与焊点之间破裂
DIP基础知识培训
应注意的是有些厂家不严格按第1、2、3条生产，以上各条应综合考虑。
2019年12月9日星期一
23
2019年12月9日星期一
2019年12月9日星期一
21
c.精密电阻色环的表示及阻值的换算方法： (色环电阻的单位是欧姆（ohm）)
白 红紫绿 棕
左图中第一、二、三三个色环表示有效数字，
5 阻值误差 4 幂级×10 n
白色代表9，红色代表2，紫色代表7；第四个色 环表示幂级×10 n，绿色代表5；第五个色环表
示误差阻值，棕色代表误差为±1%，故其阻值
24
4、色环电感
色环电感的标法和色环电阻雷同，此处不赘述。
第一、二环表示元件值有效数 字，第三环表示有效数字后应 乘的位数，第四环表示误差 （如第四环为底色即无第四环 表示误差为±20％）
金色环
色环电感的基本单位为：微亨 （μH）
5、色环元件插件要求
插件时无方向要求，但并列竖排两个以上同样阻值的电阻，为了便于检验和
18
电阻色环含义示意图
2019年12月9日星期一
19
2、色环电阻与色环电感的区别：
色环电阻和色环电感的形状和外观上比较相近，因此在使用过程中比较容易混 淆，对其外观上有一些特点可以用来作为区分二者的办法。
1）.色环电阻的色环排列分 布不均匀，第三环和第四环 之间的距离较其他相邻环之 间的距离宽很多。而色环电 感的色环排布比较均匀。
精 密 电 阻 1K
2019年12月9日星期一
波峰焊知识,培训资料
而非物理现象！ 焊接是化学现象 ，而非物理现象！
4
Speedy
IMI
Eazix
Your Next-Generation Solutions Provider 手工补焊
1.焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素 2.波峰焊接原理： 波峰焊接原理： 波峰焊接原理 3.波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍 4.波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效 5.JT WS-350PC-B操作界面介绍： 操作界面介绍： 操作界面介绍 6.适合波峰焊制程的 适合波峰焊制程的PCB设计： 设计： 适合波峰焊制程的 设计 7.波峰焊接缺陷产生机理分析 波峰焊接缺陷产生机理分析: 波峰焊接缺陷产生机理分析
展起来的。 **优点： 1，省工省料，提高效率， 降低成本。 2，提高焊点品质和可靠性。
喷流式焊接
波峰式焊接
5
Speedy
IMI
Eazix
Your Next-Generation Solutions Provider 助焊剂的特性： 助焊剂的特性： 1.化学活性 不同温度下的活性） 1.化学活性（不同温度下的活性） 2.热稳定性 2.热稳定性
12
Speedy
IMI
Eazix
Your Next-Generation Solutions Provider
一、波峰焊接知识：
5.JT WS-350PC-B操作界面介绍：
13
Speedy
一、波峰焊接知识：
公共基础知识波峰焊基础知识概述
《波峰焊基础知识综合性概述》一、引言在现代电子制造领域，波峰焊作为一种重要的焊接技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。
它具有高效、稳定、可靠等优点，能够满足大规模生产的需求。
本文将对波峰焊的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势等方面，为读者提供一个清晰、系统且深入的理解框架。
二、基本概念1. 定义波峰焊是将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的 PCB 板置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
2. 组成部分波峰焊设备主要由助焊剂喷涂系统、预热系统、焊接系统、冷却系统、控制系统等组成。
（1）助焊剂喷涂系统：在 PCB 板进入焊接区域之前，均匀地喷涂一层助焊剂，以去除 PCB 板和元器件引脚表面的氧化物，提高焊接质量。
（2）预热系统：对 PCB 板进行预热，使 PCB 板和元器件达到一定的温度，减少热冲击，提高焊接质量。
（3）焊接系统：包括焊料槽、泵、波峰发生器等，产生特定形状的焊料波，实现焊点焊接。
（4）冷却系统：对焊接后的 PCB 板进行冷却，使焊点迅速凝固，提高焊接强度。
（5）控制系统：对整个波峰焊设备进行控制，包括温度、速度、时间等参数的设置和调整。
3. 焊接原理波峰焊的焊接原理是利用液态焊料的表面张力和毛细作用，使焊料在 PCB 板和元器件引脚之间形成良好的焊点。
当 PCB 板经过焊料波峰时，焊料在重力和表面张力的作用下，填充到 PCB 板和元器件引脚之间的间隙中，形成焊点。
同时，助焊剂在焊接过程中起到去除氧化物、降低焊料表面张力、促进焊料流动等作用。
三、核心理论1. 热传递理论波峰焊过程中，热传递是一个关键因素。
预热系统通过热传导、热对流和热辐射等方式，将热量传递给 PCB 板和元器件，使其达到一定的温度。
在焊接过程中，焊料波峰与 PCB 板和元器件之间也存在热传递，影响焊接质量。
波峰焊培训教材
波峰焊培训教材
三、波 峰 焊 技 术
1.1 助焊剂系统（松香效用）
助焊剂的作用主要有：“辅助热传 导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质 表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方 面，在这几个方面中比较关键的作用有两个 就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质 表面张力”。
波峰焊培训教材
元器件引脚
A
a
V1
V2
V0
A
V2 V1 Vg
PCB焊盘与波峰焊料剥离状况
过量的焊料被拖回
针对PCB脱离波峰出液滴的速度分布情况来分析，如图所示。 设PCB的速度为V。，A点处波峰表层钎料逆PCB方向（假定为正方向）的剥离流速为V1 ，焊点上钎料由重力等的下垂速度为Vg。根据A点上液滴的流态和受力情况分析。 获得无尖焊点的充要条件是：
波峰焊培训教材
一 、 波峰焊开机操作注意事项
按图中依次开启
运输、预热、波 峰1、波峰2、气
阀开启设备
波峰焊培训教材
二、波峰焊基础知识
１．什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金）， 经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也 可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元 器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊 接的过程。
采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。 这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。
波峰焊培训教材
三、波 峰 焊 技 术
• 温度控制
我们温度系统是由松下温控器进行控制,这里只说明一 下锡炉的温度控制方式.
DIP基础知识培训
b.普通碳膜电阻色环的表示及阻值的 换算方法：
如右图中第一、二两个色环表示的数字为有效
数字，红色代表2，绿色代表5；第三个色环表
示幂级×10 n， 橙色代表3，第四个色环表示
阻值误差，金色代表误差为± 5% ，故其阻
值为：
25×103＝25K
红绿橙 金
4 阻值误差 3 幂级×10 n
2 有效数字 1
2019年12月9日星期一
16
第四部分 正确阅读工艺（SOP）
一、SOP
SOP是Standard Operation Procedure三个单词 中首字母的大写 ，即标准作业程序。就是将某一 事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出 来，用来指导和规范日常的工作。
其精髓是将细节量化，用通俗的话来说，SOP就 是对某一程序中的关键控制点进行细化和量化。
电阻：不均匀
2）.在尺寸上电感的小型化 元件比较少，一般最小的电 感尺寸Φ2*4mm，而电阻则可 更小。小於Φ2*4mm的色环元 件一般不会为电感。
电感：均匀
2019年12月9日星期一
20
3、色环电阻 按外形及参数分有普通电阻、精密电阻、压敏电阻、热敏电阻等。
电阻参数识别： a. 普通碳膜电阻的外形颜色多为灰黄色，精密电阻的外形颜色多为兰 色或浅绿色，它们的阻值一般都用色环来表示，其色环表示的数字值 如下：
美观，要求此几个电阻方向要一致。
R100
红红黑金
R10
红红黑金
R11
R100
R12
2019年12月9日星期一
25
二、电阻
压敏电阻是一种电阻值随电压变化而产生变化的电阻，由 於它的这种变化特性使它广泛的被应用在需要进行电压保 护和恒定输入的产品上。在电源类产品中被使用在大功率 放大管的输入端作保护和控制。
波峰焊常用知识
波峰焊常用知识1、焊接温度（255±5℃）虽然SnPb63的熔点在183℃，但为提高其润湿能力一般选焊接温度为255±5℃，同时试验证明在这一温度下扩散所生成的合金层厚度在3～12μm强度最高。
2、焊接时间（3～4s）焊接时间的长短直接影响焊点的质量，同时也与所形成合金层的厚度有关，时间短焊锡只是附着在被焊金属上，没有扩散的发生，更谈不上合金层的生成。
时间长CuSn5厚面脆，强度大大下降。
3、焊接须知：①金属的可焊性②润湿角③润湿的实质④焊点形成的两个过程⑤焊接的必备条件⑥焊接的实质4、湿润：定义：润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象（结论：同一种液体作用在不同的固体表面发生的润湿是不一样的，被加热的固体表面有利于液体的润湿发生。
）5、焊点要求：①、焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%，金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不得大于板厚的25%,引线末端清楚可见；②、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤；③、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30度；④、焊点引线露出高度为0.5—1mm。
引线总长度（从印制板表面到另一面的引线顶端）不大于4mm；⑤、焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象；⑥、波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但疵点率单块板不应超过2‰ 。
⑦、焊锡点经振动试验和高低温试验后，机电性能仍应符合产品技术要求。
6、实现焊接的必备条件1．被焊金属可焊性良好2．被焊金属表面清洁（注：油垢、手指印（金属氯化物）影响润湿和扩散.）3．有合适的助焊剂（注：尽管元器件引线都进行了处理（镀：锡、铅锡、银、银钯），但由于长期存放在空气中均受到了不同程度的氧化，助焊剂能有效的去掉氧化膜。
）7、助焊剂:（1）成分：松香（树脂）+稀释剂（酒精等）。
（2）作用：除去被焊金属表面的氧化膜，防止被焊金属再氧化，降低焊锡的表面涨力，增大其润湿能力。
波峰焊知识讲解
第二章
波峰焊基本操作
操作開機前須檢查
➢ 電源燈是否亮 ➢ 錫爐是否達到設定溫度 ➢ 清除氧化物﹐并加入新錫 ➢ 錫量是否達到正常 ➢ 助焊劑比重及助焊劑高度是否適當 ➢ 洗爪液是否適量 ➢ 預熱溫度是否達到設定溫度 ➢ 空氣供給﹑壓力調整是否正常 ➢ 軌道寬度是否適合當前-------“開” ➢ 錫爐加熱---------“開” ➢ 設定錫爐溫度 ➢ 助焊劑------------“開”調整噴霧狀況 ➢ 風力------------“開” ➢ 預熱器-------------“開” ➢ 調整軌道寬窄 ➢ 輸送--------------“開”調整速度 ➢ 散熱風扇-------------“開” ➢ 錫爐馬達-------------“開”調整 錫波高度
波峰焊知識講解
目录
第一章﹕波峰焊工作原理 第二章﹕波峰焊基本操作 第三章﹕波峰焊保養 第四章﹕波峰焊焊接不良分析
第一章
波峰焊工作原理
波峰焊發展簡史
从二十年代到四十年代，连接是使用焊接烙 铁连线方法。印刷电路板(PCB)的出現和发展需要 一个更加经济和稳健的形成焊接连接的方法。最早 的大规模焊接概念是在英国的浸焊(dip soldering)。 在八十年代，开发出被称为波峰焊接的概念。这个 方法今天还广泛使用，但是机器和操作员控制已经 变得更好了。焊接的基础仍然是相同的。(焊接是 融熔的焊錫在被連接的金屬間生成新的金屬間化合 物的過程).
1.還原被焊接金屬表面的氧化.
2.在被焊接物表面形成一液態的保護膜隔絕高溫時 四周的空氣,防止金屬表面的再氧化.
3.降低焊錫在焊接時的表面張力,增強其擴散能力.
4.焊接的瞬間,可以讓熔融狀的焊錫取代,順利完成焊 接.
波峰焊工藝之預熱系統
波峰焊知识培训[1]
![波峰焊知识培训[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/22536991b4daa58da1114a2b.png)
5.0预热温度的控制
预热的作用 1 使用权助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印 制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点 的形成; 2 使印制板在焊接前达到一定温度,以免受 到热冲击产生翘曲变形.
波峰焊知识培训[1]
6.0焊接轨道角度的控制
焊接轨道对焊接效果较为明显 当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接 中,SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接; 而倾角过大,虽有利于桥接的消除,但焊点 吃锡量太小,容易产生虚焊.
△
度超出设定
△
值时设备自 动报警
/
/
/
波峰焊知识培训[1]
焊接的分类
1.0 软焊：操作温度不超过400℃ 2.0 硬焊：操作温度400－800 ℃ 3.0 熔接：操作温度800 ℃以上
波峰焊知识培训[1]
波峰焊的发展
1.0手焊
2.0浸焊 此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中直接接触熔融锡面，而达到 全面同时焊妥的做法。 3.0波峰焊
波峰焊知识培训[1]
4．銲錫噴嘴和基板之距離:
基板位可能接近噴嘴。 ．當往基板之表面壓力離開時，則呈橫方向的力。 ．當波高變窄時，垂直方向的力便受大，則能保 持銲錫的均勻流動(基板與噴嘴接近)。
波峰焊知识培训[1]
5．銲鍚浸潤深度:
在防止冷銲方面，一次噴流時採用深浸潤，而在 防止錫橋方面，二次側採用淺浸潤。
波峰焊知识培训[1]
4.0波峰焊工艺条件控制
对于不同的波峰焊机，由于其波峰南的宽窄不同， 必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5 秒。
预热温度与焊剂比重的控制
控制一定的焊剂比重和预热温度，使印制板进入 锡锅时，焊剂中的溶剂挥发得差不多，但又不太 干燥，便能最大限度地起到助焊剂性作用，即使 零交时间最短，润湿力最大。
波峰焊教程(DIP培训)
工藝控制
• 6.传送角度 • 传送角度是指印制板通过锡峰时与水平面 的夹角.建議以4-6控制.可調.不建議隨意調. • 角度較小可增大浸錫時間 • 角度較大可減少浸泡時間
θ
工藝控制 • 鏈條角度粗略計算方法
鏈條
θ
b
a c
1.量測機身長度a,鏈條高端高度b，鏈條底端高度c
2.由tgθ=(b-c)/a,查反三角函数表即可求得θ值
噴霧式
1.助焊剂易挥发 2.密度不易控制， 3.涂覆量不易控制 4.多與空氣接觸 5.均匀性较差
發泡式
工藝步驟 2.空氣刀 均勻調節板面助焊劑並預防多餘的助焊劑進入加 熱段發生火災.一般是一根空氣噴管.
工藝步驟 3.預熱 以一定的速度通過预热區加热, 使表面温度逐 步上升至100--120℃.目前常見加熱方式為IR+ 熱風.
參數優化-範例 波峰焊制程优化器
參數優化-範例 • 将波峰焊优化器随PCB一起过炉（範例）
參數優化-範例 优化器的LCD會显示出相关参数（波峰数据），如下：
后波峰
PCB左右的 浸锡时间
波峰的左右平 衡度，该波峰 有些不平， 需要调整
無鉛波峰焊學習心得簡報
波峰焊簡介 • 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助泵浦的作用 ﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波. 置於傳 送鏈上的PCB﹐以某一特定的角度和一定的浸 入深度穿過焊料波峰而實現焊点焊接的過程.
波峰焊流程圖
放板
六步走
涂助焊劑剂
预热
焊錫
冷卻 收板
機台概覽
控制面板
助焊劑噴霧裝置
空氣刀
參數優化-標準溫度曲綫
1.斜率： 1.1 预热区最大升温斜率:3 ℃ /sec. 1.2 冷却区最小降温斜率:6 ℃ /sec. 2.锡液焊接温度T2控制在250℃±20 ℃ 3.温差△T2＜50 ℃ 4.预热温度T1多控制在110±10 ℃ ,△T1必须控制在50 ℃以内 5.t1控制在1分钟左右，t2+t3在3～5sec之间 具体数值的确定要考虑元器件、PCB板的耐热性及焊锡的具体成份等多 方面因素
dip芯片垂直过波峰焊
dip芯片垂直过波峰焊在电子制造业中，焊接是一个至关重要的工艺环节，它用于将电子元件连接在一起以形成电路。
而过波峰焊是焊接中最常见且广泛应用的一种方法。
今天我们要讨论的是一种特殊的过波峰焊，即dip芯片垂直过波峰焊。
首先，让我们了解一下dip芯片。
DIP，即Dual In-line Package （双行直插封装），是一种常见的IC芯片封装形式。
它具有两排金属引脚，这些引脚通常从芯片底部延伸出来，可以垂直插入电路板上的孔中进行连接。
在制造过程中，这些dip芯片需要进行焊接，以确保它们的稳固性和可靠性。
垂直过波峰焊是一种主要用于dip芯片的焊接方法。
它是如何进行的呢？首先，我们需要准备好一个熔化锡焊料的熔融槽。
然后，将待焊的电路板放置在传送带上，传送带会运送电路板经过熔融槽。
当电路板经过熔融槽时，dip芯片的引脚将与熔化的锡接触。
由于电路板在传送带上运动，因此锡会在引脚上形成一层均匀的焊锡。
这种方法有什么优点呢？首先，垂直过波峰焊可以同时焊接多个dip芯片，提高生产效率。
其次，焊接的质量稳定可靠，因为利用熔融槽中的熔融锡可以达到良好的焊接效果。
此外，这种焊接方法适用于各种不同尺寸和类型的dip芯片，具有很强的通用性和适应性。
然而，在进行dip芯片垂直过波峰焊时，也需要注意一些问题。
首先，焊接的温度应控制在合理范围内，过高的温度可能会导致电路板和芯片的损坏。
其次，需要确保焊接区域没有灰尘、油污等脏物，以免影响焊接质量。
此外，操作人员需要熟悉操作规程，以提高工作效率和安全性。
综上所述，dip芯片垂直过波峰焊是一种重要且广泛应用的电子制造工艺。
它通过利用熔融锡和传送带的运动，实现对dip芯片的稳固焊接。
这种方法在提高生产效率和焊接质量方面具有显著优势。
然而，在操作过程中仍需注意温度控制和清洁环境等细节。
希望本文能对读者们理解和应用dip芯片垂直过波峰焊提供一定的指导和启发。
dip波峰焊接 pad间距与引脚长度
dip波峰焊接 pad间距与引脚长度【最新版】目录1.概述 dip 波峰焊接和 pad 间距与引脚长度的关系2.dip 波峰焊接的原理和过程3.pad 间距和引脚长度的选择标准4.pad 间距和引脚长度对焊接质量的影响5.总结正文一、概述 dip 波峰焊接和 pad 间距与引脚长度的关系dip 波峰焊接是一种常见的表面贴装技术，通过将电子元件的引脚插入电路板的焊盘，再通过焊接设备将引脚与焊盘焊接在一起，从而实现电子元件与电路板的连接。
在 dip 波峰焊接过程中，pad 间距和引脚长度的设计对于焊接质量和稳定性具有重要影响。
二、dip 波峰焊接的原理和过程dip 波峰焊接的原理是通过熔融的焊料在引脚与焊盘之间形成焊点，从而实现引脚与焊盘的连接。
其过程主要包括预热、波峰焊接和冷却三个阶段。
1.预热阶段：焊接设备将电路板和电子元件加热至一定温度，以提高焊接的润湿性和流动性。
2.波峰焊接阶段：焊接设备将焊料加热至熔融状态，形成波峰，电路板和电子元件在波峰上进行焊接。
3.冷却阶段：焊接完成后，电路板和电子元件需要经过一定时间的冷却，以使焊点形成稳定的焊接结构。
三、pad 间距和引脚长度的选择标准在 dip 波峰焊接过程中，pad 间距和引脚长度的选择应遵循以下标准：1.保证焊接质量：pad 间距和引脚长度的设计应使得焊料能够在焊接过程中充分润湿引脚和焊盘，形成稳定的焊点。
2.考虑焊接设备的性能：pad 间距和引脚长度的设计应适应焊接设备的性能，以保证焊接过程的稳定性和效率。
3.满足电气性能要求：pad 间距和引脚长度的设计应满足电气性能的要求，如阻抗匹配、信号传输速率等。
四、pad 间距和引脚长度对焊接质量的影响1.pad 间距：pad 间距过大或过小都会影响焊接质量。
如果 pad 间距过大，焊料在焊接过程中可能无法充分润湿引脚和焊盘，导致焊点不牢固；如果 pad 间距过小，引脚之间的相互干扰会增加，可能导致焊接缺陷。
dip波峰焊接 pad间距与引脚长度
DIP波峰焊接Pad间距与引脚长度一、引言DIP（Dual In-line Package）波峰焊接是一种常见的电子组装技术，用于将电子元件焊接到印刷电路板（PCB）上。
在进行DIP波峰焊接时，正确的Pad间距和引脚长度是至关重要的因素。
本文将深入探讨Pad间距和引脚长度对DIP波峰焊接质量的影响。
二、Pad间距的重要性Pad间距是指印刷电路板上相邻引脚之间的距离。
合适的Pad间距能够确保焊接过程中的热量均匀分布，避免出现焊接不良或焊接过热的情况。
2.1 减少热量集中当Pad间距过小时，引脚之间的热量会集中在一个小的区域内。
这会导致焊接点周围的温度升高，可能引起焊接点熔化或烧伤周围的元件。
因此，适当的Pad间距可以帮助避免热量集中，提高焊接质量。
2.2 提高焊接强度适当的Pad间距还可以提高焊接点与引脚之间的接触面积，增加焊接强度。
如果Pad间距过小，焊接点的接触面积会减小，导致焊接点容易脱落或导电性能不佳。
2.3 避免焊接短路当Pad间距过小时，存在引脚之间发生短路的风险。
短路可能导致电路异常、损坏元件甚至引起火灾等严重后果。
因此，合适的Pad间距是确保电路安全可靠的关键因素之一。
三、引脚长度的影响引脚长度是指DIP元件引脚的长度，合适的引脚长度有助于实现稳定的焊接连接。
3.1 焊接稳定性适当的引脚长度可以提供更大的焊接接触面积，从而增加焊接的稳定性。
较长的引脚可以更好地与焊接点接触，减少焊接过程中可能出现的脱焊或松动情况。
3.2 避免焊接不良引脚长度过短可能导致焊接不良。
当引脚长度不足时，焊接点与引脚之间的接触面积减小，焊接强度降低，容易出现脱焊、焊接孔堵塞等问题，影响焊接质量。
3.3 热传导性能引脚长度还与热传导性能有关。
较长的引脚可以更好地传导热量，有利于热量的均匀分布和散发，减少焊接过程中的热损耗，提高焊接质量。
四、Pad间距与引脚长度的选择选择合适的Pad间距和引脚长度需要考虑多个因素，包括元件尺寸、PCB设计、焊接设备等。
DIP波峰焊基础知识
DIP波峰焊基础教程波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB 浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
防止桥联的发生1﹐使用可焊性好的元器件/PCB2﹐提高助焊剞的活性3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4﹐提高焊料的温度5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法1﹐空气对流加热2﹐红外加热器加热3﹐热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1﹐润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2﹐停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3﹐预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表)4﹐焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件115~125多層板混裝115~125波峰焊工艺参数调节1﹐波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
DIP波峰焊基础教程波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB 浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
防止桥联的发生1﹐使用可焊性好的元器件/PCB2﹐提高助焊剞的活性3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4﹐提高焊料的温度5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法1﹐空气对流加热2﹐红外加热器加热3﹐热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1﹐润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2﹐停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3﹐预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表)4﹐焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件115~125多層板混裝115~125波峰焊工艺参数调节1﹐波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”2﹐傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內3﹐熱風刀所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”4﹐焊料純度的影響波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多5﹐助焊劑6﹐工藝參數的協調波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。
波峰焊接缺陷分析:1.沾锡不良POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。
2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂：此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.5.焊点锡量太大：通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱) ：此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7.防焊绿漆上留有残锡：7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)8.白色残留物：在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高, 降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.9.深色残余物及浸蚀痕迹：通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.10.绿色残留物：绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.11.白色腐蚀物：第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.12.针孔及气孔：针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.12-1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.13.TRAPPED OIL: 氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.14.焊点灰暗：此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗.(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC OXYCHLORIDE 可用1% 的盐酸清洗再水洗.14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.15.焊点表面粗糙: 焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.16.黄色焊点：系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17.短路：过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即可.17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.編寫：生技課2006.10.10。