PCB元器件封装库
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PROTEL DXP 2004
测量工具：数显游标卡尺
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五、采用设计向导设计元件
下面以设计74LS138的双列小贴片式封装DM74LS138 （SOP16）为例介绍采用向导方式设计元件。 进入P件库编辑器，执行菜单“工具”→“新元 件”，出现元件设计向导，选择“下一步”按钮进入设 计向导。
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如要设计74LS138的封装，若不知道具体的封装 格式，可以上网搜索资料，如www.IC37.com。 搜索的关键词：74LS138 PDF，资料如下：
贴片式元件 封装SOP16
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PROTEL DXP 2004 双列直插式元件，封装DIP16
从元件资料中可以看出它有两种封装类型。
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wk.baidu.com
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在图5-70中，单击工作区面板的【PCB Library】标 签，打开“PCB Library”元件库管理窗口，如图5-71所 示，系统自动新建元件PCBCOMPONENT_1的。图5-72所示 为Miscellaneous Devices PCB.PcbLib库的信息。
封装 信息 自动建立 新元件 单击显示 库信息 封装的图 元信息
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四、封装设计前的准备工作
封装信息主要来源于元器件厂家提供的用户手册。 若没有用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过 访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查 找中也可以通过搜索引擎进行，如www.37ic.com。 如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测 量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成 块的管脚间距。 元件封装设计时必须注意元器件的轮廓设计，元器 件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上，要求要与实际元 器件的轮廓大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大， 浪费了PCB的空间；如果画得太小，元件可能无法安装。
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第五章
PCB元器件封装库
主 要 内 容
一、认知元件封装形式 二、封装的正确使用 三、创建PCB元件库 四、封装设计前的准备工作 五、采用设计向导设计元件 六、手工设计元件
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一、认知元件封装形式
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对于不规则的元件，一般应采用数显游标卡尺测量 具体尺寸。
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二、封装的正确使用
相同的元件封装只代表了元件的外观是相同的，焊 盘数目是相同的，但并不意味着可以简单互换。如三极 管2N3904，它有通孔式的，也有贴片式的，元件引脚排 列有EBC和ECB两种，显然在PCB设计时，必须根据使用元 件的管型选择所用的封装类型，否则会出现引脚错误问 题，如图所示。
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三、创建PCB元件库
执 行 菜 单 “ FILE ” → “ NEW ” → “ LIBRARY ” → “ PCB
LIBRARY”，打开PCB库编辑窗口并自动建立PcbLib1.PcbLib ， 如图5-70所示。
自动建 立新库
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引脚1为 矩形 1.执行菜单 2.设置轮 选择封 5. “工 装类型 6.设置引 3.设置焊 廓宽度 具”→“新 4.设置焊 脚数 7. 设置封 盘尺寸 元件”，进 设计好的 盘间距 装名 入元件设计 SOP封装 向导
设置 单位 制
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六、手工设计元件
手工绘制方式一般用于不规则的或不通用的元件设 计，如果设计的元件是通用的，符合通用的标准，可以 通过设计向导快速设计元件。 设计元件封装，实际就是利用PCB元件库编辑器的放 置工具，在工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、连线 等各种图件。 图5-87所示为立式电阻AXIAL-0.1设计过程。设计要 求：通孔式设计，封装名AXIAL-0.1，焊盘间距160mil。 焊盘形状与尺寸为圆形60mil，焊盘孔径30mil。
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测量工具：数显游标卡尺
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五、采用设计向导设计元件
下面以设计74LS138的双列小贴片式封装DM74LS138 （SOP16）为例介绍采用向导方式设计元件。 进入P件库编辑器，执行菜单“工具”→“新元 件”，出现元件设计向导，选择“下一步”按钮进入设 计向导。
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如要设计74LS138的封装，若不知道具体的封装 格式，可以上网搜索资料，如www.IC37.com。 搜索的关键词：74LS138 PDF，资料如下：
贴片式元件 封装SOP16
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从元件资料中可以看出它有两种封装类型。
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在图5-70中，单击工作区面板的【PCB Library】标 签，打开“PCB Library”元件库管理窗口，如图5-71所 示，系统自动新建元件PCBCOMPONENT_1的。图5-72所示 为Miscellaneous Devices PCB.PcbLib库的信息。
封装 信息 自动建立 新元件 单击显示 库信息 封装的图 元信息
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四、封装设计前的准备工作
封装信息主要来源于元器件厂家提供的用户手册。 若没有用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过 访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查 找中也可以通过搜索引擎进行，如www.37ic.com。 如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测 量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成 块的管脚间距。 元件封装设计时必须注意元器件的轮廓设计，元器 件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上，要求要与实际元 器件的轮廓大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大， 浪费了PCB的空间；如果画得太小，元件可能无法安装。
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第五章
PCB元器件封装库
主 要 内 容
一、认知元件封装形式 二、封装的正确使用 三、创建PCB元件库 四、封装设计前的准备工作 五、采用设计向导设计元件 六、手工设计元件
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一、认知元件封装形式
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对于不规则的元件，一般应采用数显游标卡尺测量 具体尺寸。
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二、封装的正确使用
相同的元件封装只代表了元件的外观是相同的，焊 盘数目是相同的，但并不意味着可以简单互换。如三极 管2N3904，它有通孔式的，也有贴片式的，元件引脚排 列有EBC和ECB两种，显然在PCB设计时，必须根据使用元 件的管型选择所用的封装类型，否则会出现引脚错误问 题，如图所示。
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三、创建PCB元件库
执 行 菜 单 “ FILE ” → “ NEW ” → “ LIBRARY ” → “ PCB
LIBRARY”，打开PCB库编辑窗口并自动建立PcbLib1.PcbLib ， 如图5-70所示。
自动建 立新库
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引脚1为 矩形 1.执行菜单 2.设置轮 选择封 5. “工 装类型 6.设置引 3.设置焊 廓宽度 具”→“新 4.设置焊 脚数 7. 设置封 盘尺寸 元件”，进 设计好的 盘间距 装名 入元件设计 SOP封装 向导
设置 单位 制
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六、手工设计元件
手工绘制方式一般用于不规则的或不通用的元件设 计，如果设计的元件是通用的，符合通用的标准，可以 通过设计向导快速设计元件。 设计元件封装，实际就是利用PCB元件库编辑器的放 置工具，在工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、连线 等各种图件。 图5-87所示为立式电阻AXIAL-0.1设计过程。设计要 求：通孔式设计，封装名AXIAL-0.1，焊盘间距160mil。 焊盘形状与尺寸为圆形60mil，焊盘孔径30mil。