PCB流程-钻孔

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PCB流程-钻孔

旋转速度(Speeds)
Chip load 排屑量=进刀速度/旋转速度
非工程技术人员培训教材
12
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
钻孔工序制程能力
Item Min Mechanical Drilling Hole Size 最小的机械钻孔孔径 Max Mechanical Drilling Hole Size 最大的机械钻孔孔径 Picture Data
1holesizetolerancenpth孔径公差非镀通孔01holelocationaccuracy孔位置精度3mil非工程技术人员培训教材14每叠的块数需考虑以下的因素板要求精度最小孔径厚度铜层数非工程技术人员培训教材15015025mm03035mm04045mm05075mm08mm以上70100mil非工程技术人员培训教材16披锋burr非工程技术人员培训教材17hitachind6l180end4j18eexcellonexcellon2000markvischmollxl621posaluxmultifor22acctrudril2530非工程技术人员培训教材18自动上下板非工程技术人员培训教材19非工程技术人员培训教材20非工程技术人员培训教材21非工程技术人员培训教材22木质底板木质底板白色非工程技术人员培训教材23酚醛底非工程技术人员培训教材24垫木板
木质底板（白色）
木质底板
非工程技术人员培训教材 22
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酚醛底板
非工程技术人员培训教材 23
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pcb背钻孔工艺流程

pcb背钻孔工艺流程
PCB背钻孔工艺流程是指在PCB板的背面钻孔的工艺流程，一般包括以下几个步骤：
1. 材料准备：准备好需要钻孔的PCB板和背钻孔用的钻头。

2. 设计钻孔布局：在PCB设计时，在背面的相应位置安排好需要钻孔的位置和大小。

3. 钻孔定位：使用精确的钻孔机来对PCB板进行定位。

可以使用自动对位系统或者人工对位。

4. 钻孔加工：将PCB板放置在钻孔机上，根据钻孔布局，使用钻头对PCB背面进行钻孔操作。

钻孔机可以是CNC钻孔机或者半自动钻孔机，根据生产需求选择。

5. 清洁处理：钻孔完成后，需要进行清洁处理，以便去除可能产生的残渣和污染物。

6. 检查质量：对钻孔的质量进行检查，包括孔径、孔壁平整度和孔位置偏差等。

7. 防腐处理：有些需要防腐的PCB板，在背部钻孔完成后，需要进行防腐处理，以防止氧化和腐蚀。

8. 清洁再检查：最后，对PCB板进行再次清洁和检查，确保钻孔工艺完成后的质量符合要求。

这是一个基本的PCB背钻孔工艺流程，具体的操作方法和设备选择还会因实际情况而有所不同。

线路板钻孔流程及注意事项

线路板钻孔流程及注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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pcb钻孔流程

pcb钻孔流程PCB钻孔流程。

PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是各种电子设备中不可或缺的一部分。

而PCB的制作过程中，钻孔是一个非常重要的环节，下面将介绍PCB钻孔的流程及注意事项。

首先，PCB钻孔的流程可以分为以下几个步骤：1. 设计钻孔位置，在PCB设计阶段，需要确定钻孔的位置和大小。

这些信息将在制造阶段被用来定位和钻孔。

2. 制作钻孔文件，根据设计要求，制作出钻孔文件。

这些文件将包含每个钻孔的坐标和直径。

3. 准备钻孔设备，将制作好的PCB放在钻孔机上，准备进行钻孔。

4. 钻孔，根据钻孔文件的要求，使用钻头逐个在PCB上进行钻孔。

这个过程需要非常精准和小心，以确保每个孔的位置和大小都符合要求。

5. 检查和清洁，完成钻孔后，需要对PCB进行检查，确保没有漏孔或者钻孔偏位。

然后使用清洁工具清洁PCB，确保孔壁干净。

6. 表面处理，最后，对PCB进行表面处理，以保护钻孔和提高PCB的耐久性。

在进行PCB钻孔的过程中，需要注意以下几点：1. 钻头选择，根据PCB设计要求选择合适的钻头，确保钻孔的大小和形状符合要求。

2. 钻孔精度，钻孔的精度直接影响到PCB的质量，因此在钻孔过程中需要严格控制钻头的位置和深度。

3. 钻孔速度，钻孔速度过快会导致PCB表面损伤，速度过慢则会影响效率，需要根据实际情况选择合适的钻孔速度。

4. 孔壁清洁，钻孔后需要及时清洁孔壁，以防止残留的金属屑或碎屑影响PCB的使用。

5. 表面处理，表面处理可以采用镀铜、喷锡等方式，以保护钻孔和提高PCB的稳定性。

总之，PCB钻孔是PCB制作过程中不可或缺的一环，需要在设计、制作和加工过程中严格控制每一个环节，以确保PCB的质量和稳定性。

希望本文对PCB钻孔流程有所帮助，谢谢阅读！。

pcb行业的钻孔工序培训

重要性
钻孔工序是实现PCB多层布线的基础，对于确保电路板导通性能和电气性能至关重要。
钻孔工序的基本流程
定位与校准
确保覆铜板位置准确，避免钻孔偏差。
孔径检查
检查钻出的导通孔是否符合设计要求。
开料
将覆铜板切割成适当大小，准备进行钻孔。
钻孔
使用钻孔机在覆铜板上钻出导通孔。
后处理
清洗、烘干等后处理步骤，确保导通孔质量。
06 实际操作和案例分析
实际操作前的准备和安全检查
工具和设备的检查
01
确保钻机、钻头、钻嘴等工具和设备完好无损，没有磨损或损
坏的情况。
环境安全检查
02
检查工作区域是否整洁、宽敞，确保没有杂物和障碍物，保证
工作过程中的安全。
个人防护用品的佩戴
03
确保工作人员佩戴合适的防护眼镜、手套、工作服等个人防护
清洁度要求
钻孔过程中产生的切屑和污染物会影响电路板的性能和可靠性。在培训中，学员需要学习如何控制工作区域的清洁度，以及如何使用清洗剂和工具对钻孔后的PCB进行清洁处理。
钻孔的质量检测和控制
质量检测
钻孔质量直接影响电路板的性能和可靠性。在培训中，学员需要学习如何使用各种检测工具对钻孔质量进行检测，包括孔径、深度、位置精度等参数的测量和控制方法。
环保和可持续发展的要求对钻孔工艺的影响
环保和可持续发展意识的提高
随着社会对环保和可持续发展的重视程度不断提高， PCB行业也开始重视环保和可持续发展。在钻孔工艺方面，需要采取一系列措施来减少环境污染和提高资源利用效率。
环保型钻孔设备和技术的推广应用
研发和推广应用环保型钻孔设备和加工技术，如无污染或低污染的钻孔液、环保型刀具等，以降低加工过程中的环境污染，同时提高资源利用效率。

pcb 钻孔沉铜线路工艺

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的钻孔、沉铜和线路工艺是PCB制造过程中的关键环节，下面是它们的概述：
1. 钻孔（Drilling）：钻孔是在PCB上钻孔以安装元器件或者连接电路的过程。

它通常在PCB板材上完成前进行，使用高速钻头进行钻孔。

钻孔有两种类型，即机械钻孔和激光钻孔。

机械钻孔是使用机械钻头进行钻孔，适用于普通PCB板；激光钻孔则是使用激光束进行钻孔，适用于复杂的高密度板。

2. 沉铜（Copper Plating）：沉铜是将导电层覆盖在PCB钻孔内壁上的过程，以便形成连接电路。

钻孔后，通常会先进行表面处理，然后通过化学方法在钻孔内壁沉积一层薄铜。

这样可以提高PCB的导电性，并保证连接的可靠性。

3. 线路（Circuit）：线路是PCB上的电路连接，通过导线将元器件之间的电气信号传递。

在线路工艺中，首先在PCB板上涂覆一层覆铜膜，然后使用光刻技术将电路图案暴光到覆铜膜上。

接着，通过酸蚀或化学蚀刻的方式去除暴光区域的覆铜膜，形成电路线路。

以上是PCB钻孔、沉铜和线路工艺的基本步骤。

在实际的PCB制造过程中，还需要进行一系列的清洗、检测和涂覆等
工艺，以确保PCB的质量和可靠性。

PCB制作流程

PCB 制作流程一、目的使公司员工熟悉PCB 基本制作流程，了解各工序的流程细节，提高生产效率。

二、制作工序流程开料→钻孔→沉铜→板电→干菲林→图电→蚀刻→（重钻孔）→蚀检→绿油→沉金→白字→V-Cut →→白字→V-Cut →啤板→啤板→E/T →终检→包装E/T →终检→抗氧化→终检→FQA →包装三、各工序流程：1．开料：板料检查→尺寸测量→开料→焗板→QC 检查→钻孔2．钻孔：来料全检→打字唛、画标记→输钻带资料→上板打管位→贴铝片→开机→下板→刮披锋→拍红胶片→打磨→QC 检查3．沉铜：{}多层板→除油调整→三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀4．板电：上板→除油→水洗→喷淋水洗→酸洗→电镀→水洗→下板→幼磨→铜检→QC 5．干菲林：贴膜前基板清洁处理（磨板）→干燥→贴膜→曝光→显影→热漏→QC6．图电：上板→除油→二级水洗→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→二次水洗→酸洗→镀锡→二次水洗→（烘干）→下板→蚀刻7．蚀刻：褪膜→水洗→蚀刻→子液洗→水洗→孔处理（沉金板）→褪锡→水洗→水洗→烘干→出板 8．绿油：前处理→丝印→预热→曝光→显影→后固化9．沉金：上板→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→酸洗→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→后浸酸→一级水洗→沉镍→二级水洗→沉金→金回收→水洗→热水洗→下板 10．白字：入板→开油→丝印→固化→检查→出板11．V-Cut 12．啤板：啤模检查→装模→试啤→首检—→磨边→下工序13． E /T ：装模→首板测试 14．终检（FQC ）流程指示图：测板→15．抗氧化：除油→微蚀溢流水洗→溢流水洗→酸洗→加压水洗→加压水洗（二）→清水洗→加压水洗（三）→DI 水洗→风刀赶水→抗氧化浸洗→风刀赶水→溢流水洗（三）→溢流水洗（四）→DI 水洗→强风吹干→热风吹干↓↑NO↓非ENTEK&兰胶板↓ENTEK&兰胶板。

pcb二次钻孔流程

pcb二次钻孔流程
PCB二次钻孔流程包括以下步骤：
1. 钻孔：在符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。

叠板销钉，上板，钻孔，下板，检查修理。

2. 电镀：在铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

3. 蚀刻：利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

4. 绿油：将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

此外，PCB二次钻孔还需要注意以下问题：
1. 定位问题：二次钻孔的定位需要依赖于第一次钻孔的定位，因此需要确保第一次钻孔的定位准确。

2. 精度问题：由于二次钻孔是在已经完成一次钻孔的孔上进行再次钻孔，因此需要确保二次钻孔的精度，以免影响电路板的制作。

3. 材料问题：二次钻孔需要使用更细的钻头和更硬的材料，因此需要选择合适的材料和钻头，以确保钻孔的质量和精度。

4. 成本问题：二次钻孔相对于一次钻孔来说，成本会更高，因此需要在设计阶段充分考虑二次钻孔的成本问题，以避免不必要的浪费。

以上是PCB二次钻孔的流程和注意事项，希望对您有所帮助。

PCB板钻孔制程介绍

五、钻锣带制作知识的介绍
c.单位制
公制(METRIC) mm 英制(ENGLISH) inch or mil
d.单位换算
1 inch=1000 mil=2.54 cm=25.4 mm 1 mm=0.03937inch=39.37 mil
五、钻锣带制作知识的介绍
2、钻(锣)带文件头介绍（以常用的EXEL格式为例）
3、垫板要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的脂球黏附在孔壁。常用的有： a.普通纸质垫板 b.高密度纸质垫板 c.酚醛垫板
五、钻锣带制作知识的介绍
1、钻孔档（Drill File）介绍 a.常见格式：
Exel系
S&m系
b.坐标格式
LEADING ZERO 省前0补后0 例：12.3→12300
原因分析
解决对策
钻咀磨损过度
更换钻咀
板材问题
更换板材
切割速度过快
降低转速或下钻速
钻头断或钻咀长度不够更换钻咀重新补孔
台面不平
调整台面平整度
下钻深度设置错误
更改合理设置
操作失误Biblioteka 补孔或报废钻带出错或格式用错用正确格式的钻带生产
三、钻孔品质及其鱼骨图分析
1、钻孔的品质要求孔径：+0/-1mil 孔位：≤2mil
原因分析
解决对策
内层焊盘不硬
检查内层
板材厚板不均匀
更换更好的板材
压力脚不平或压力不足更换压脚或调整气压
烤板时间或温度不够重新烤板
钻床不稳定
检查钻床固定座
主轴偏摆过大
清洗夹嘴或维修主轴
钻咀类型不附或有缺口更换钻咀
盖板不好
更换盖板

PCB钻孔的流程、分类和技巧

PCB钻孔的流程、分类和技巧电路板（（PCB））用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB（机械）钻孔加工必备的重要材料之一。

它在PCB孔加工中，无论是确保（产品）品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的作用。

在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板（或电路板）的上/下表面，以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。

其中，盖放于待加工基板材料上表面的，最先与钻针入钻时接触的板状材料，称为“盖板”；钻孔时垫在待加工基板材料下表面的，与钻孔设备台面直接接触的板状垫料，称为垫板。

钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。

PCB钻孔过程必须小心实施，因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。

钻孔工艺是PCB制造过程中最关键的工艺。

钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础，因此钻孔技巧十分重要。

PCB钻孔一、PCB钻孔技术主要有2 种PCB 钻孔技术：机械钻孔和激光钻孔。

PCB钻孔技术1、机械钻孔机械钻头的精度较低，但易于执行。

这种钻孔技术实现了钻头。

这些钻头可以钻出的最小孔径约为6密耳(0.006 英寸)。

机械钻孔的局限性当用于FR4 等较软的材料时，机械钻可用于800 次冲击。

对于密度比较大的材料，寿命会减少到200 计数。

如果PCB 制造商忽视这一点，则会导致出现错误的孔，从而导致电路板报废。

2、激光钻孔另一方面，激光钻可以钻出更小的孔。

激光钻孔是一种非接触式工艺，工件和工具不会相互接触。

激光束用于去除电路板材料并创建精确的孔，可以毫不费力地控制钻孔深度。

激光技术用于轻松钻出受控深度的过孔，可以精确钻出最小直径为2 密耳(0.002”)的孔。

激光钻孔限制电路板由铜、玻璃纤维和树脂制成，这些PCB 材料具有不同的（光学）特性，这使得激光束很难有效地烧穿电路板。

在激光钻孔的情况下，该过程的成本也相对较高。

二、PCB钻孔流程对于PCB（工程师）来说，如果设计电路板，也必须要了解PCB 的制造。

这样才能保证（PCB设计）是可制造，也是可靠的，反过来如果在设计时就注意到制造上的工艺，可以降低成本，并且可以在规定的时间内交付产品。

PCB(印刷线路板) 钻孔流程简介

尖部 Point 退屑溝 Flute 鑽部 Body
3-3 鑽孔
L 全長 overall length
柄部 shank 斜鑽針中心線導腳 chamfer
Φ 0.005m/m 部
Φ 0.005m/m
பைடு நூலகம்
盤旋角 Helixangle
鑽部：主要功能為刺入、切削及退屑。退屑溝：排除廢屑用,需平滑,以減少阻力。尖部：是最先碰觸板材之處, 具定位功用。斜部：主要功能為應力分散之用。柄部：被 Spindle 夾具夾住的部份,而其尾部之導角為上套環所用。盤旋角：角度小時, 螺紋較少, 但廢屑退出以及鑽針之進入所受阻力較大, 容易升溫造成尖部積屑積熱,形成樹脂之軟化而在孔壁上形成膠渣 (smear)。此螺旋角大時鑽針的進入及退屑所受之磨擦阻力較小而不易發熱, 但退料太慢。
Margin
後讓腹地第二面第一面
鑽尖側面放大圖
第二面 (secondary facet )：為支撑第一面：的腹地。刃角 ( corner )：為孔璧最後切削整修
鑽尖角 :130 ℃
鑽尖橫斷面放大圖
刃角
對孔璧品質影響最大,超過使用壽命時會崩會變圓。鑿刀 (chisel edge )：為最先在板材上定位用。
靶距 Step 2 基準Pin上擺放以 “ 鑽靶 ” 完成之 “ 待鑽孔板 ”
三、鑽孔：
Step 3 此為上Pin作業之示意圖
3-2 上 Pin
推Pin氣壓缸震動盤
Pin
常用之規格 Φ：3.175±0.025mm L：15.8±0.025mm
基準PIN
Step 4 上Pin完成後之情形
+
Step 5
PCB各製程介紹各製程介紹

PCB工艺流程说明

一．双面板工艺流程：覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）二．多层板工艺流程：内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）=三．流程说明：①下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸，重量减少大约10-15%;②钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔；板重量大约减少5%；③沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在0。

3-2um,重量增加较少，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；④全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞；⑤图形制作（图形转移）：包括内层图形制作，在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形；重量减少较小。

⑥图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流；重量增加大约15%；⑦蚀刻：包括内层蚀刻，褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形；⑧层压：把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内层，两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔。

PCB钻孔知识专业讲解

四. 鑽孔參數介紹
1控制現有工作站都可直接轉換鑽孔
機接受之語言只要設定一些參數如各孔號代表之孔徑等即可. 大部分工廠鑽孔機數量多達幾十台因此多有邊, 綱作業由工作站直接指示,若加上自動上/下板()則人員可減少至最少
四. 鑽孔參數介紹
2.作業條件
鑽孔最重要兩大條件是“ ”進刀速與旋轉速:
三. 鑽孔設備及操作 3.1圖片之機械部分
鑽孔
三. 鑽孔設備及操作 3.2圖片之電腦顯示部分
三. 鑽孔設備及操作 3.3圖片之系統部分
P1
三. 鑽孔設備及操作
3.4鑽孔機各部件名稱及功用
3.2.1 機械部分:負責執行鑽孔作業 3.2.2 電腦顯示部分:顯示目前執行狀
況 3.2.3 系統部分:將鑽孔程式轉換
孔
作業
2. 多層板
由設計(與內層吻合)
孔
二.鑽孔作業流程介紹
C. 鑽孔作業
鑽孔機評估重點
•5.鑽盤:自動更換鑽頭及鑽
•
頭數.
1.軸數:和產量有直接關係 •6.壓力腳:平整,光滑
2.有效鑽板尺寸
•7 Y及Z軸傳動及尺寸:
3.鑽孔機台面:選擇振動小,平整,強度好的材質(現場所使用的為大理石台面).
三. 鑽孔設備及操作
3.14鍵盤各按鈕名稱及功用
: 清除所有靜動態鑽孔參數 :清除所有動態鑽孔參數 :清除所有靜態鑽孔參數 :清除鑽孔程式 :啟動/關閉分段孔程式
• 1~8:設定鑽孔程式象限 • :系統重新啟動42154220:
設定鑽 • 孔程式格式(公制/英制) • :啟動/關閉伺服馬達 • P:移動臺面到位置 • R:移動臺面到原點位置 • :重新讀取系統軟體

pcb生产机械加工及激光钻孔工艺基础

pcb生产机械加工及激光钻孔工艺基础
PCB生产的机械加工主要包括以下几个步骤：
1. 板材切割：将大片的 PCB 板材按照需要的尺寸进行切割，
一般使用机械切割工具，如数控切割机、锯床等。

2. 钻孔：在 PCB 板材上进行钻孔，以便安装元器件。

通常使
用钻床或数控钻床进行钻孔，通过合适的钻头进行孔的打孔。

3. 车铣加工：将 PCB 板上不规则形状的线路进行加工，常用
的方法是车削和铣削。

车床可以用来加工轴对称的外形和线路，而铣床则可以用来加工更多种形状的线路。

4. 埋孔/埋铜：在 PCB 板上的孔内涂一层附着力强的金属材料（如铜），以增加线路的导电性。

目前常见的方法是电化学镀铜法。

激光钻孔是一种常用的PCB 加工工艺，相比传统的机械钻孔，激光钻孔具有以下优点：
1. 无机械接触：激光钻孔是通过激光束直接照射 PCB 板材进
行加工，无需机械接触，有效保护了板材表面的保护层，避免了机械钻孔可能造成的损伤。

2. 高精度：激光钻孔能够实现非常细小的钻孔，孔径可以达到数十微米，甚至更小，因此可以满足对于高密度线路的要求，提供更高的制造精度。

3. 布线灵活：激光钻孔可以实现任意位置的钻孔，布线更加灵活，可以为设计者提供更多的设计自由度。

4. 加工速度快：相比传统的机械钻孔，激光钻孔的速度通常更快，可以提高 PCB 加工的效率。

总体来说，机械加工和激光钻孔是 PCB 生产中常用的工艺基础，根据具体的需求和要求，可以选择不同的加工方法来进行PCB 的制造。

PCB钻孔流程1

PCB钻孔流程（一）一、目的：1.1提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。

二、适用范围：2.1仅适用于PCB钻孔的工程师与领班。

三、相关权责：3.1PCB钻孔。

四、名词定义：4.1无五、相关文件：5.1无六、培训内容：6.1钻孔的作用及细步流程介绍6.2各流程的作用及注意事项6.3制程控制的工艺参数6.4品质检测与处理6.5技术员工作职掌6.6不良板重工流程6.7保养规范6.8不良原因及改善对策6.9点检项目记录表单PCB钻孔流程（二）6.1钻孔的作用及细步流程介绍：6.1.1钻孔作用：用来对PCB进行切削孔位，便于插件及导通之作业。

6.1.2钻孔的细步流程介绍：进料一准备PCB钻咀一钻孔一检验一出货6.1.3钻孔的环境要求：温度：20±2℃相对湿度：50±5%6.1.4钻孔的主物料介绍：6.1.4.1垫板（2.5mm）：6.1.4.1.1作用：a.防止钻机台面受损；b.减少出口性毛头；c.减少钻咀扭断；d.降低钻咀温度；e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。

6.1.4.1.2板材种类：a.复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子。

b.酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材。

c.铝箔压合板——同盖板一样。

d.Vbu垫板是指VentedBackup垫板，上、下两面铝箔，中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。

垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑够软不伤孔壁，表面够硬，板厚均匀、平整等。

操作CNC控制现有CAD/CAM工作站都可直接转换钻孔机接受之语言只要设定一些参数如各孔代号代表之孔径即可。

6.1.4.2铝片（0.2mm），也称盖板：6.1.4.2.1作用：a.防止压力脚直接压伤铜面;b.使钻尖容易中心定位；c.减少进口性毛头；d.利于散热；e.钻咀进、退时的清洁。

PCB电路板工艺流程

PCB电路板工艺流程
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做具体的介绍。

1、单面板工艺流程
下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→形状加工→测试→检验。

2、双面板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→形状加工→测试→检验。

3、双面板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→形状加工→测试→检验。

4、多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→形状加工→测试→检验。

5、多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层
压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→形状加工→测试→检验。

6、多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→形状加工→测试→检验。

pcb教材-06钻孔

六、鑽孔6.1 製程目的單面或雙面板的製作都是在下料之後直接進行非導通孔或導通孔的鑽孔, 多層板則是在完成壓板之後才去鑽孔。

傳統孔的種類除以導通與否簡單的區分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(後二者亦為via hole的一種).近年電子產品'輕.薄.短.小.快.'的發展趨勢,使得鑽孔技術一日千里,機鑽,雷射燒孔,感光成孔等,不同設備技術應用於不同層次板子.本章僅就機鑽部分加以介紹,其他新技術會在20章中有所討論.6.2 流程上PIN→鑽孔→檢查6.3上PIN作業鑽孔作業時除了鑽盲孔,或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴,用單片鑽之外,通常都以多片鑽,意即每個stack兩片或以上.至於幾片一鑽則視1.板子要求精度2.最小孔徑3.總厚度4.總銅層數.來加以考量. 因為多片一鑽,所以鑽之前先以pin將每片板子固定住,此動作由上pin機(pinning maching)執行之. 雙面板很簡單,大半用靠邊方式,打孔上pin連續動作一次完成.多層板比較複雜,另須多層板專用上PIN機作業.6.4. 鑽孔6.4.1鑽孔機鑽孔機的型式及配備功能種類非常多，以下List評估重點A. 軸數：和產量有直接關係B. 有效鑽板尺寸C. 鑽孔機檯面：選擇振動小，強度平整好的材質。

D. 軸承(Spindle)E. 鑽盤：自動更換鑽頭及鑽頭數F. 壓力腳G. X、Y及Z軸傳動及尺寸：精準度，X、Y獨立移動H. 集塵系統：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鑽頭功能I. Step Drill的能力J. 斷針偵測K. RUN OUT6.4.1.1鑽孔房環境設計A. 溫濕度控制B. 乾淨的環境C. 地板承受之重量D. 絕緣接地的考量E. 外界振動干擾6.4.2 物料介紹鑽孔作業中會使用的物料有鑽針(Drill Bit),墊板(Back-up board),蓋板(Entry board)等.以下逐一介紹:圖6.1為鑽孔作業中幾種物料的示意圖.6.4.2.1 鑽針(Drill Bit), 或稱鑽頭,其品質對鑽孔的良窳有直接立即的影響, 以下將就其材料，外型構、及管理簡述之。

pcb钻孔流程简介

pcb钻孔流程简介英文回答：PCB Drilling Process Overview.The PCB drilling process is a critical step in the fabrication of printed circuit boards (PCBs). It involves creating precise holes in the board to accommodate electronic components and allow for electrical connections. The process typically involves the following steps:1. Drilling Parameters Determination:The first step is to determine the drilling parameters, such as drill bit diameter, spindle speed, and feed rate. These parameters are determined based on the material of the PCB and the size and depth of the holes to be drilled.2. Panel Preparation:The PCB panel is prepared by cleaning it and applying a photoresist layer to the areas where drilling is not desired. The photoresist is then exposed to ultraviolet light through a photomask, which defines the areas to be drilled.3. Drilling:The PCB panel is placed on a drilling machine, and the drill bit is aligned with the marks on the photoresist. The drill bit is then rotated at the specified speed and fed into the board at the specified feed rate.4. Deburring:After drilling, the holes are deburred to remove any sharp edges or burrs that may interfere with component placement or electrical connections.5. Plating (Optional):In some cases, the holes may be plated with aconductive material, such as copper or nickel, to improve electrical conductivity and prevent corrosion.6. Inspection:The drilled holes are inspected to ensure they meet the specified size, depth, and location requirements.Advantages of PCB Drilling:High precision and accuracy.Consistent hole quality.Fast and efficient.Suitable for a wide range of materials.Disadvantages of PCB Drilling:Can be expensive.Requires specialized equipment.May produce burrs or debris.中文回答：PCB钻孔工艺流程概述。

pcb塞孔工艺流程

5. 表面处理：为了提高钻孔的精度和质量，有时还需要对钻孔进行表面处理。常见的表面处理方法包括镀铜、镀锡等。
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6. 检测：完成钻孔和清洁后，需要对PCB板进行检测，确保钻孔位置和尺寸符合设计要求，并检查是否存在质量问题。
7. 组装：完成钻孔工艺后，PCB板可以进入元器件的组装阶段，将电子元器件的引脚通过焊接等方式与PCB板连接起来。
pcb塞孔工艺流程
PCB（Printed Circuit Board）塞孔工艺流程是指在PCB制造过程中，将电子元器件的引脚通过钻孔的方式与PCB板连接起来的工艺流程。以下是常见的PCB塞孔工艺流程：
1. 设计：在PCB设计阶段，根据电路原理图和布局要求确定需要连接的电子元器件引脚位置，并在PCB布局中留出相应的钻孔位置。
2.包括钻孔机、钻头、冷却液等。
pcb塞孔工艺流程
3. 钻孔：将PCB板放置在钻孔机上，根据设计要求，使用钻头在PCB板上钻孔。钻孔的直径和深度需要根据元器件引脚的尺寸和要求进行确定。
4. 清洁：钻孔完成后，需要对PCB板进行清洁，以去除钻孔过程中产生的碎屑和残留物。常见的清洁方法包括空气吹扫和超声波清洗等。
需要注意的是，PCB塞孔工艺流程可能会因制造厂商、产品要求和技术发展等因素而有所不同。在实际应用中，需要根据具体情况选择合适的工艺流程，并确保PCB板的质量和可靠性。

PCB流程-钻孔